專利名稱：影像感測器封裝、影像感測器模組及它們的制造方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明是關(guān)于影像感測器封裝及其應(yīng)用的影像感測器模組以及 它們的制造方法，特別是關(guān)于一種小尺寸影像感測器封裝、 一種小 尺寸影像感測器模組及它們的制造方法。
背景技術(shù)：
影像感測器是數(shù)碼攝像產(chǎn)品中最重要的元件之一，其演進(jìn)對數(shù) 碼攝像產(chǎn)品的發(fā)展有著決定性的影響，隨著數(shù)碼攝像產(chǎn)品的大眾化， 小型化、輕量化、高品質(zhì)成為消費者挑選數(shù)碼攝像產(chǎn)品標(biāo)準(zhǔn)，于是 高品質(zhì)、小尺寸及低成本的影像感測器便成為各個商家竟相追逐的 目標(biāo)。因此，影像感測器封裝也隨之朝向低成本、小尺寸及高品質(zhì) 方向發(fā)展。
如圖1所示的一 已知影像感測器封裝，該影像感測器封裝包括
一基座10、 一影像感測器20、 一第一粘膠30、 一第二粘膠40和一 蓋板50，其中，該基座IO具有一底板11,該底板ll頂面四周向一 側(cè)延伸一 凸緣12，該底板11的頂面與凸緣12的內(nèi)壁圍成一容室13。 該底板11的頂面上設(shè)置有多個焊墊14,該底板11內(nèi)還設(shè)置有導(dǎo)電 層15，所述焊墊14與所述導(dǎo)電層15相電連接，該導(dǎo)電層15 —端 嵌置在底板11內(nèi)另一端伸出底板11的底面之外并貼合于底板11 的底面上，在該導(dǎo)電層15位于底板之外的一端上設(shè)置有一電性連接 塊16，該電性連接塊16與所述焊墊14通過導(dǎo)電層15相電連接。 該影像感測器12設(shè)置在容室13中，且通過第一粘膠30固定在底板 11上。該影像感測器20頂部具有一感測區(qū)21,其四周環(huán)繞布設(shè)有 多個晶片焊墊22，且該多個晶片焊墊22通過多條焊線23與底板11 的焊墊14相電連接。該第一粘膠30還環(huán)繞影像感測器20涂布于基 座10的底板11上，且覆蓋影像感測器20上表面外圍部分及側(cè)壁， 包覆多個焊墊22、多條焊線23及底板11的焊墊14。該蓋板50過
過第二粘膠40固定在凸緣12頂部。
另外，該影像感測器封裝的基座IO為一單一結(jié)構(gòu)，其需設(shè)置凸 緣12形成容室13以容置影像感測器20及支撐蓋板50，因此，其 基座10的材料受限度高，不能靈活的選擇不同的材質(zhì)來制造，同時 該結(jié)構(gòu)中由于基座10由基板ll及凸緣12共同構(gòu)成，其整體尺寸較 高，特別當(dāng)其與鏡頭模組配合構(gòu)成影像感測器模組時，其尺寸進(jìn)一 步增大，而不易達(dá)成輕量化及小型化的發(fā)展。且材料用量較大，成 本較高。
發(fā)明內(nèi)容
有鑒于此，提供一種尺寸較小的影像感測器封裝實為必要。 還有必要提供 一 種尺寸較小的影像感測器模組。 還有必要提供 一 種尺寸較小且制造簡單的影像感測器封裝的制 造方法。
還有必要提供一種尺寸較小且制造簡單的影像感測器模組的制 造方法。
一種影像感測器封裝，其包括一支撐件、 一影像感測晶片、一 電連接件、 一第一粘接材料及一蓋板，該支撐件與影像感測晶片通 過電連接件相電連接，蓋板設(shè)置在影像感測晶片上方，該支撐件上 開設(shè)有一貫穿其上下表面的開孔，影像感測晶片位于該開孔內(nèi)并通 過第一粘接材料與支撐件固接。
一種影像感器模組，該影像感測器模組包括一鏡頭模組及與該 鏡頭模組相對正設(shè)置的影像感測器封裝，所述影像感測器封裝包括 一支撐件、 一影像感測晶片、 一電連接件、 一第一粘接材料及一蓋 板，該支撐件與影像感測晶片通過電連接件相電連接，蓋板設(shè)置在 影像感測晶片上方，該支撐件上開設(shè)有一貫穿其上下表面的開孔， 影像感測晶片位于該開孔內(nèi)并通過第一粘接材料與支撐件固接。
一種影像感測器封裝的制造方法，其包括以下步驟提供一基 準(zhǔn)板；
提供一影像感測晶片，該影像感測晶定位在所述基準(zhǔn)板上；
提供一支撐件，該支撐件上開設(shè)有一貫穿上下表面的開孔，將 所述支撐件貼合在設(shè)有影像感測晶片的基準(zhǔn)板上，并環(huán)繞影像感測
晶片設(shè)置，且支撐件與影像感測晶片間形成一間隙；
提供多數(shù)導(dǎo)線，將支撐件與影像感測晶片相電連接； 提供一第一粘接材料，通過第一粘接材料固連支撐件與影像感
測晶片；
提供一蓋板，設(shè)置于影像感測晶片上； 去除基準(zhǔn)板。
一種影像感測器模組的制造方法，其包括以下步驟提供一基 準(zhǔn)板；
提供一影像感測晶片，該影像感測晶定位在所述基準(zhǔn)板上； 提供一支撐件，該支撐件上開設(shè)有一貫穿上下表面的開孔，將 所述支撐件貼合在設(shè)有影像感測晶片的基準(zhǔn)板上，并環(huán)繞影像感測 晶片設(shè)置，且支撐件與影像感測晶片間形成一間隙；
提供多數(shù)導(dǎo)線，將支撐件與影像感測晶片相電連接； 提供一第一粘接材料，通過第一粘接材料固連支撐件與影像感 測晶片；
提供一蓋板，設(shè)置于影像感測晶片上；
提供 一 鏡頭模組，設(shè)置該鏡頭模組于影像感測晶片上方；
去除基準(zhǔn)板。
相較現(xiàn)有技術(shù)，所述影像感測器封裝、影像感測器模組及其它 們的制造方法去除了傳統(tǒng)影像感測器封裝中的基板，從而減小了該 影像感測器及該影像感測器模組的體積，降低了它們的高度，同時 也消除了基板材質(zhì)的局限性；此外，該影像感測器封裝的制造方法 及影像感測器模組的制造方法也因其基板的去除而簡化，使它們的 制造簡單。
圖1是一已知影像感測器封裝的剖視圖2是本發(fā)明影像感測器模組第一較佳實施例的剖視圖3-7是本發(fā)明影像感測器模組第一較佳實施例的制造過程示意圖8是本發(fā)明影像感測器模組第二較佳實施例的剖視圖； 圖9是本發(fā)明影像感測器模組第三較佳實施例的剖視圖； 圖10是本發(fā)明影像感測器模組第四較佳實施例的剖視圖； 圖11是本發(fā)明影像感測器模組第五較佳實施例的剖視圖。
具體實施例方式
請參閱圖2，本發(fā)明影像感測器模組的第一較佳實施例，該影像 感測器模組100包括影像感測器封裝110、第二粘接材料120、鏡頭 模組130，該鏡頭模組130包括鏡頭132及鏡座134,該鏡頭132 設(shè)置在鏡座134上，該鏡座134通過第二粘接材料120與該影像感 測器封裝110連接成一體。
該影像感測器封裝110包括支撐件112、影像感測晶片114、多 數(shù)導(dǎo)線116、第一粘接材料118及蓋板119。該支撐件112為矩形框 體，其具有一上表面1122、 一下表面1124、內(nèi)壁1126及外壁1128， 在其上表面1122上設(shè)置有多數(shù)焊墊1130，其內(nèi)壁1126圍成一貫穿 上表面1122和下表面1124的開孔(圖未標(biāo))，沿其外壁1128與下 表面1124的交接處形成有多數(shù)電性連接塊1132,焊墊1130與該電 性連接塊1132通過設(shè)置在該支撐件112內(nèi)部的電路(圖未示)相電 連接。電性連接塊1132用于將該影像感測器模組100與外部電子元 件如電路板相電性連接。
該影像感測晶片114為一光敏元件，其可將光信號轉(zhuǎn)化為電信 號。該影像感測晶片114具有一正面1142、背面1144及側(cè)壁1146, 在其正面1142上形成有一感測區(qū)1148,在該感測區(qū)1148外圍環(huán)設(shè) 有多數(shù)晶片焊墊1150。該影像感測晶片114設(shè)置在由支撐件112的 內(nèi)壁1126圍成的開孔內(nèi)，且影像感測晶片114的側(cè)壁1146與支撐 件112的內(nèi)壁1126之間形成一間隙，其背面1144與支撐件112的 下表面1124位于同一平面。
該多數(shù)導(dǎo)線116用于電性連接影像感測晶片114與支撐件112, 其一端與影像感測晶片114的晶片焊墊1150相電性連接，其另 一端
與支撐件112的焊墊1130相電性連接。
第一粘接材料118為可固性材料。該第一粘接材料118涂布在支 撐件112的內(nèi)壁1126與影像感測晶片114的側(cè)壁1146之間形成的 間隙中將支撐件112及影像感測晶片114粘接成一體，且由該間隙 中延伸出并在支撐件112的上表面1122及影像感測晶片114的正面 1142邊緣環(huán)繞其感測區(qū)1148形成一凸臺部1182。凸臺部1182包覆 支撐件112的焊墊1130、影像感測晶片114的晶片焊墊1150及連 接所述焊墊1130與晶片焊墊1150的導(dǎo)線116。
該蓋板119為一板狀體，其由透明材料制成，如玻璃，具有一 上底面1192、 一與上底面相對設(shè)置的下底面1194及外圍端壁1196。 該蓋板119設(shè)置在第一粘接材料118的凸臺部1182上，該蓋板119 通過第一粘接材料118固設(shè)于影像感測晶片114的上方，其下底面 1194的邊緣及其部分外圍端壁1196設(shè)置在該第 一粘接材料118的 凸臺部1182的頂部，并與該第 一粘接材料118 —同將影像感測晶片 114的感測區(qū)1148密封，將感測區(qū)1148與外界隔離開來，避免感 測區(qū)1148被污染。
第二粘接材料120為可固性材料，如熱固性材料或者光固性材 料，其涂布于支撐件112的外壁1128上。
鏡頭132包括鏡筒1322、成像透鏡1324及濾光片1326。該鏡 筒1322為 一中空管，其將成像透鏡1324及濾光片1326收容在其內(nèi) 部。
該鏡座134具有一頂板1342、設(shè)置在該頂板1342的中心的通 孔1344及沿該頂板1342外端向下延伸的腳座1346。該頂板1342 與該腳座1346圍成一容腔1348，該容腔1348有一開口端，其內(nèi)徑 略大于影像感測器封裝110的支撐件112的外圍尺寸，以能夠容置 恰好支撐件112為適宜。
鏡頭132的鏡筒1322固設(shè)在鏡座134的通孔1344內(nèi)。該鏡座 134的腳座1346通過第二粘接材料120與影像感測器封裝110的支 撐件112的外壁1128粘接，其中影像感測器封裝110容置在鏡座 134的容腔1348內(nèi)，并與第二粘接材料120 —同將鏡座134的開口
端封閉。頂板1342上的通孔1344的位置與影像感測晶片114的感 測區(qū)1148的位置相對應(yīng)使得位于其上的鏡頭132與影像感測晶片 114的感測區(qū)1148相對正。
在本實施例中，將影像感測晶片114置于支撐件112的開孔中 并通過第一粘接材料118將其與支撐件112粘接成一體，其省去了 傳統(tǒng)影像感測器封裝中所需的基板，因而，該影像感測器模組100 不^f旦體積小，而且成本J氐。
請參照圖3至圖7所示，其為圖2所示的影像感測器模組100 在制造過程中處于不同制造階段的示意圖。該影像感測器模組的制 造方法包括以下步驟
首先，提供一基準(zhǔn)板140，該基準(zhǔn)板140具有一基準(zhǔn)面142，以 便支撐件112與影像感測晶片114在該基準(zhǔn)面140上定位，從而保 證支撐件112及影像感測晶片114的相對位置精度。
請參照圖3，將影像感測晶片114的背面1144貼合在基準(zhǔn)板140 的基準(zhǔn)面142上，可采用粘膠貼合；
請參照圖4,提供一支撐件112,將該支撐件112的下表面1124 貼合在粘接有影像感測晶片114的基準(zhǔn)板140的基準(zhǔn)面142上；該 支撐件112的環(huán)繞影像感測晶片114設(shè)置，且其內(nèi)壁1126與該影像 感測晶片114的側(cè)壁1146之間形成 一 間隙。
請參照圖5，提供多條導(dǎo)線116，將每一導(dǎo)線116的兩端分別與 一支撐件112的焊墊1130及一影像感測晶片114的晶片焊墊1150 相連接。
請參照圖6，用第一粘接材料118填充影像感測晶片114的側(cè) 壁1146與該支撐件112的內(nèi)壁1126之間的間隙，當(dāng)該間隙被填滿 后繼續(xù)涂布第一粘接材料118,使其由該間隙中延伸出并在支撐件 112的上表面1122及影-像感測晶片114的正面1142邊^(qū)象環(huán)繞感測 區(qū)1148處形成凸臺部1182;凸臺部1182包覆支撐件112上的焊墊 1130、影像感測晶片114上的晶片焊墊1150及連接所述焊墊1130 與晶片焊墊1150的導(dǎo)線116;
接著將蓋板119放置在第一粘接材料118形成的凸臺1182的頂
部，該蓋板119的下底面1194的邊緣及其部分外圍端壁1196嵌置 在該第一粘接材料118形成的凸臺部1182之中；
隨后固化第一粘接材料118,以將支撐件112、影像感測晶片 114及蓋板119粘接成一整體，至此，該影像感測器封裝110組裝 完成。
之后，將鏡頭模組130組裝于影像感測器封裝110上。提供一 鏡頭132及一鏡座134,該鏡頭132設(shè)置在鏡座134的通孔1344內(nèi) 形成鏡頭模組130。
請參照圖7，涂布第二粘接材料120在影像感測器封裝110的 支撐件112的外壁1128及其周圍的基準(zhǔn)板140上；
接著將鏡頭模組130的鏡座134的腳座1346罩設(shè)在影像感測封 裝110上，以將影像感測封裝110收容在鏡座134的容腔1348內(nèi)； 然后，固化第二粘接材料120,如采用烘烤加熱的固化方式將鏡頭 模組130的鏡座134的腳座1346的內(nèi)壁與影像感測器封裝110的支 撐件122的外壁1128粘接固定。最后，微調(diào)鏡頭132以使影像感測 晶片114的感測區(qū)1148位于鏡頭132的焦距處，并固定鏡頭132。
請復(fù)參照圖2，去除基準(zhǔn)板140，即完成了該影像感測器模組 100的制造。
該影像感測器模組100的制造過程中各個工藝步驟簡單，容易 實現(xiàn)，而且該影像感測器模組100相比傳統(tǒng)影像感測器封裝去除了 承載影像感測晶片的基板，因此該影像感測器模組100能夠有效的 降低高度，達(dá)到輕量化小型化的目的。
請參閱圖8，本發(fā)明影像感測器模組的第二較佳實施例，該影 像感測器模組200與影像感測器模組100相似，其包括影像感測器 封裝210、第二粘接材料220及鏡頭模組230。
該影像感測器封裝210通過第二粘接材料220與該鏡頭模組 230粘接成一體，其中影像感測器封裝210還包括支撐件212、影像 感測晶片214、導(dǎo)線216、第一粘接材料218及蓋板219。支撐件212 包括有一上表面2122及一下表面2124,該支撐件212上開設(shè)有一 貫穿其上表面2122及下表面2124的矩形開孔(圖未標(biāo))，影像感測
晶片214位于該開孔內(nèi)并通過導(dǎo)線216與支撐件212相電連接。
第一粘接材料218將影像感測晶片214與該支撐件212粘成一 體，且在影像感測晶片214及支撐件212之上形成一凸臺部2182。
蓋板219設(shè)置在該第一粘接材料218形成的凸臺部2182上與影 像感測晶片214及支撐件212構(gòu)成一整體。
該鏡頭模組230包括鏡頭232及鏡座234，該鏡頭232還包括 鏡筒2322、成像透鏡2324及濾光片2326。成像透鏡2324及濾光片 2326設(shè)置在鏡筒2322內(nèi)。該鏡座234還包括頂板2342及自該頂板 2342邊緣處向下延伸出來的腳座2346，該頂板2342及腳座2346 形成一容腔2348，該容腔2348具有一開口端。該頂板2342設(shè)置有 一通孔2344,該鏡頭232設(shè)置在鏡座234的通孔2344中，該鏡座 234通過第二粘接材料220與該影像感測器封裝210連接成一體。
該影像感測器模組200與影像感測器模組100的差異主要在于
第二粘接材料220設(shè)置于支撐件212的上表面2122的外圍，鏡 頭模組230是通過其鏡座234的端部由第二粘接材料220粘接在支 撐件212的上表面2122上。在該實施例中該鏡頭模組230設(shè)置在影 像感測器封裝210之上，其鏡座234的外徑小于支撐件212的尺寸， 可進(jìn)一步減小該影像感測器模組的200體積。
該影像感測器模組200的制造方法與影像感測器模組100的制 造方法相似，不同在于，第二粘接材料220是涂布在影像感測器封 裝210的支撐件212的上表面2122的外圍，之后將鏡頭模組230 的鏡座234的腳座2346的端部通過該第二粘接材料220與影像感測 器封裝210組裝成一體。
請參閱圖9,本發(fā)明影像感測器模組的第三較佳實施例，該影 像感測器模組300與影像感測器模組200相似，該影像感測器模組 300包括影像感測器封裝310、第二粘接材料320及鏡頭模組330。
該影像感測器封裝310通過第二粘接材料320與該鏡頭模組 330粘接成一體。影像感測器封裝310還包括支撐件312、影像感測 晶片314、導(dǎo)線316、第一粘接材料318及蓋板319。
支撐件312包含有一上表面3122及一下表面3124,該支撐件
312上開"i殳有一貫穿其中上表面3122及下表面3124的矩形開孔(圖 未標(biāo))，影像感測晶片314位于該開孔內(nèi)并通過導(dǎo)線316與支撐件 312相電連接。
第 一粘接材料318將影像感測晶片314與該支撐件312粘接成 一體，且在影像感測晶片314及支撐件312之上形成一凸臺部3182。
蓋板319包括上底面3192、與上底面3192相對設(shè)置的下底面 3194及外圍端壁3196，該蓋板319的下底面3194的邊緣粘接于所 述第一粘接材料318的凸臺部3182上與影像感測晶片314及支撐件 312構(gòu)成 一 整體。
該鏡頭模組330包括鏡頭332及鏡座334。該鏡頭332包括鏡 筒3322、成像透鏡3324及濾光片3326,成像透鏡3324及濾光片 3326設(shè)置在鏡筒3322內(nèi)。
該鏡座334還包括頂板3342及自該頂板3342邊緣處向下延伸 出來的腳座3346，該頂板3342及腳座3346形成一容腔3348，該容 腔3348具有一開口端。該頂板3342設(shè)置有一通孔3344，該鏡頭332 設(shè)置在鏡座334的通孔3344中，該鏡座334通過第二粘接材料320 與該影像感測器封裝310連接成一體。
該影像感測器模組300與影像感測器模組200的差異主要在于
鏡頭模組330的鏡座334的腳座3346罩設(shè)在影像感測器封裝 310的蓋板319上，第二粘接材料320涂布在蓋板319的上底面3192 的外邊緣，并將所述鏡座334的頂板3342的內(nèi)側(cè)邊緣及鏡座334 的腳座3346的內(nèi)側(cè)與其相粘接，從而將鏡座334與影像感測器封裝 310連接成一體。在該實施例中將鏡頭模組330粘接在影像感測器 封裝310的蓋板319上，從而進(jìn)一步減小了使該鏡頭模組330的鏡 座334的尺寸，因此不僅減小該鏡頭模組330的體積而且可以大幅 減少該鏡座334的材料用量，即可節(jié)約成本又減輕了該鏡頭模組330 的重量。
該影像感測器模組300的制造方法與的影像感測器模組200的 制造方法相似，不同之處在于該鏡頭模組330在與影像感測器封 裝310組裝過程中，先將第二粘接材料320涂布在影像感測器封裝
310的蓋板319的上底面3192邊緣部分，再將鏡頭模組330的鏡座 334罩設(shè)在蓋板319上以使第二粘接材料320將該鏡頭模組330與 該影像感測器封裝310粘接成一體。
請參閱圖10,本發(fā)明影像感測器模組的第四較佳實施例，該影 像感測器模組400與影像感測器模組200相似，該影像感測器模組 400包括影像感測器封裝410、第二粘接材料420及鏡頭模組430。
該影像感測器封裝410通過第二粘接材料420與該鏡頭模組 430粘接成一體。影像感測器封裝410還包括支撐件412、影像感測 晶片414、導(dǎo)線416、第 一粘接材料418及蓋板419。
支撐件412包含有一上表面4122、 一下表面4124內(nèi)壁4126及 外壁4128，該支撐件412上開設(shè)有一貫穿其中上表面4122及下表 面4124的矩形開孔(圖未標(biāo))。
影像感測晶片414包括正面4142、背面4144及側(cè)壁4146，在 其正面4142上形成有一感測區(qū)4148及圍繞該感測區(qū)4148的多個晶 片焊墊4150，該影像感測晶片414位于支撐件412的開孔內(nèi)并通過 導(dǎo)線416與支撐件412相電連接。
第一粘接材料418將影像感測晶片與該支撐件412粘成一體， 且在影像感測晶片414上形成一凸臺部4182。
蓋板419設(shè)置在該第一粘接材料418形成的凸臺部4182上與影 像感測晶片414及支撐件412構(gòu)成一整體。
該鏡頭模組430包括鏡頭432及鏡座434。該鏡頭432還包括 鏡筒4322、成像透鏡4324及濾光片4326。成像透鏡4324及濾光片 4326設(shè)置在鏡筒4322內(nèi)，該鏡座434還包括頂板4342及自該頂板 4342邊緣處向下延伸出來的腳座4346,該頂板4342及腳座4346 形成一容腔4348，該容腔4348具有一開口端。
該頂板4342設(shè)置有一通孔4344,該鏡頭432設(shè)置在鏡座434 的通孔4344中，該鏡座434通過第二粘接材料420與該影像感測器 封裝410連接成一體。
該影像感測器模組400與影像感測器模組200的差異主要在于
該影像感測器封裝410中的支撐件412的上表面4122沿其外壁
4128向上沿伸出一凸框4123，該凸框4123包4舌一凸框頂面4125 及一凸框內(nèi)壁4127,凸框內(nèi)壁4127圍成的空腔(圖未標(biāo))的內(nèi)徑 大于所述蓋板419的尺寸，且與支撐件412的內(nèi)壁4126形成的開孔 相連通。
在該支撐件412的上表面4122上形成有多數(shù)焊墊4130,沿下 表面4124與外壁4128的交接處形成有多凄t電性連接塊4132，該電 性連接塊4132和焊墊4130通過設(shè)置在該支撐件內(nèi)部的電路(圖未 示)相電連接。
影像感測晶片414設(shè)置在該支撐件412的內(nèi)壁4126所圍成的開 孔(圖未標(biāo))內(nèi)且與該內(nèi)壁4126之間形成一間隙，該支撐件412 的焊墊4130通過導(dǎo)線416與影像感測晶片414的晶片焊墊4150相
連電連接。
第一粘接材料418涂布在影像感測晶片414的側(cè)壁4146與支撐 件412的開孔內(nèi)壁4126之間的間隙內(nèi)，且由該間隙內(nèi)延伸出來在支 撐件412的上表面4122上及影像感測晶片414上圍繞影像感測區(qū) 4148處形成一凸臺部4182。該凸臺部4182包覆支撐件412上的焊 墊4130、影像感測晶片4134上的晶片焊墊4150及連接焊墊4130 與晶片焊墊4150的導(dǎo)線416。
蓋板419設(shè)置在該第 一粘接材料418形成的凸臺部4182上，其 與影像感測晶片414及支撐架412通過第一粘接材料418構(gòu)成一體。
第二粘接材料設(shè)置在支撐件412的凸框頂面4125上。
該鏡頭模組430由其鏡座434的腳座4346通過第二粘接材料 420固設(shè)在支撐件412的凸框4123的凸框頂面4125之上。該支撐 件412的凸框4123能夠?qū)⒃谠撝渭?12上表面4122上的第一粘 著材料418包圍在內(nèi)，從而保證在制造過程中第 一粘著材料418不 易流出。
該影像感測器模組400的制造方法與影像感測器模組200的制 造方法相似，不同之處在于該鏡頭模組430在與影像感測器封裝 410組裝過程中，先將第二粘接材料420涂布在影像感測器封裝410 的支撐件412的凸框頂面4125上，再將鏡頭模組430的鏡座434
罩設(shè)在凸框頂面4125上以使第二粘接材料420將該鏡頭模組430 與該影像感測器封裝410粘接成一體。
請參閱圖11，本發(fā)明影像感測器模組的第五較佳實施例，該影 像感測器模組500與影像感測器模組400相似。該影像感測器封裝 500包括影像感測器封裝510、第二粘接材料520及鏡頭模組530。
該影像感測器封裝510通過第二粘接材料520與該鏡頭模組 530粘接成一體。影像感測器封裝510還包括支撐件512、影像感測 晶片514、導(dǎo)線516、第一粘接材料518及蓋板519。
支撐件512包含有一上表面5122、 一下表面5124內(nèi)壁5126及 外壁5128，該支撐件512上開設(shè)有一貫穿其中上表面5122及下表 面5124的矩形開孔(圖未標(biāo))。
影像感測晶片514包括正面5142、背面5144及側(cè)壁5146，在 其正面5142上形成有一感測區(qū)5148及圍繞該感測區(qū)的多個晶片焊 墊5150，該影像感測晶片514位于該開孔內(nèi)并通過導(dǎo)線516與支撐 件512相電連接。
第一粘接材料518將影像感測晶片514與該支撐件512粘成一 體，且在影4象感測晶片514上形成一 凸臺部5182。
蓋板519設(shè)置在該第一粘接材料518的凸臺部5182上與影像感 測晶片514及支撐件512構(gòu)成一整體。
第二粘接材料520設(shè)置在影像感測器封裝510的支撐件512上。
該鏡頭模組530包括鏡頭532及鏡座534，該鏡頭532還包括 鏡筒5322、成像透鏡5324及濾光片5326,成像透鏡5324及濾光片 5326設(shè)置在鏡筒5322內(nèi)，該鏡座534還包括頂板5342及自該頂板 5342邊緣處向下延伸出來的腳座5346，該頂板5342及腳座5346 形成一容腔5348，該容腔5348具有一開口端，該頂板5342設(shè)置有 一通孔5344，該鏡頭532設(shè)置在鏡座534的通孔5344中，該鏡座 534通過第二粘接材料520與該影像感測器封裝510連接成一體。
該影像感測器模組500與影像感測器模組400的差異主要在于
該影像感測器封裝510中的支撐件512的上表面5122向上沿伸 出一凸框5123。該凸框5123包括一凸框頂面5125、 一內(nèi)側(cè)壁5127
及 一 外側(cè)壁5129,其外側(cè)壁5 129 3巨支撐件5 12的上表面5 122的外 緣有一定距離而于支撐件512的上表面5122上形成一安裝面5132, 其內(nèi)側(cè)壁5127圍成的空腔(圖未標(biāo))的內(nèi)徑大于所述蓋板519的尺 寸，且與支撐件512的內(nèi)壁5126形成的開孔相連通。在凸框5123 內(nèi)，該支撐件512的上表面5122上形成有多數(shù)焊墊5130。沿下表 面5124與外壁5128的交接處形成有多數(shù)電性連接塊5132,該電性 連接塊5132和焊墊5130通過設(shè)置在該支撐件內(nèi)部的電路(圖未示) 相電連接。
影像感測晶片514設(shè)置在該支撐件512的內(nèi)壁5126所圍成的開 孔(圖未標(biāo))內(nèi)且與該內(nèi)壁5126之間形成一間隙，該支撐件512 的焊墊5130通過導(dǎo)線516與影像感測晶片514的晶片焊墊5150相 連電連接。
第一粘接材料518涂布在影像感測晶片514的側(cè)壁5146與支撐 件5 12的開孔內(nèi)壁5 126之間的間隙內(nèi)，且由該間隙內(nèi)延伸出來在支 撐件512的上表面5122上及影像感測晶片514上圍繞影像感測區(qū) 5148形成一凸臺部5182，該凸臺部5182包覆支撐件512的焊墊 5130、影像感測晶片5134的晶片焊墊5150及連接焊墊5130與晶片 焊墊5150的導(dǎo)線516。
蓋板519設(shè)置在該第 一粘接材料518形成的凸臺部5182上，其 與影像感測晶片514及支撐架512通過第 一粘接材料518構(gòu)成一體。
該第二粘接材料520涂布于支撐件512的安裝面5132上。
該鏡頭模組530由其鏡座534的腳座5346通過第二粘接材料 520與支撐件512相連接，凸框5123外側(cè)壁5127與腳座5346端部 的內(nèi)側(cè)壁(圖未標(biāo))緊密貼合，該凸框5123不僅能夠?qū)⒌谝徽持?料518包圍在內(nèi)，而且其外側(cè)壁5129能夠與鏡座534的腳座5346 的端部內(nèi)側(cè)壁緊密貼合，從而使其裝配更加快捷。
該影像感測器模組500的制造方法與的影像感測器模組400的 制造方法相似，不同之處在于該鏡頭模組530在與影像感測器封 裝510組裝過程中，先將第二粘接材料520涂布在影像感測器封裝 510的支撐件512的安裝面5132上，再將鏡頭模組530的經(jīng)鏡座534
罩設(shè)在安裝面5132上，以使第二粘接材料520將該鏡頭模組530 與該影像感測器封裝510粘接成一體。
可以理解，該影像感測器封裝及其應(yīng)用的影像感測器模組中影 像感測晶片與支撐件的電連接方式不局限于導(dǎo)線連接，可以使用其 它的電連接件進(jìn)行連接。
權(quán)利要求
1.一種影像感測器封裝，其包括一支撐件、一影像感測晶片、一電連接件、一第一粘接材料及一蓋板，該支撐件與影像感測晶片通過電連接件相電連接，蓋板設(shè)置在影像感測晶片上方，其特征在于該支撐件上開設(shè)有一貫穿其上下表面的開孔，影像感測晶片位于該開孔內(nèi)并通過第一粘接材料與支撐件固接。
2. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的影像感測器封裝，其特征在于所述 影像感測晶片與支撐件的開孔間形成間隙，所述第一粘接材料涂布 于該間隙內(nèi)且由該間隙中延伸出在影像感測晶片及支撐件上形成一 凸臺部，該凸臺部包覆電連接件。
3. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的影像感測器封裝，其特征在于所述 支撐件的上表面沿其側(cè)壁向上延伸出 一 凸框，該凸框具有 一 內(nèi)側(cè)壁 及凸框頂面，其內(nèi)側(cè)壁所圍成的開孔的尺寸大于所述支撐件的內(nèi)壁 所圍成的開孔。
4. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的影像感測器封裝，其特征在于所述 支撐件的上表面上形成有一凸框，該凸框上的外側(cè)壁與所述支撐件 的外壁之間隔一定距離而于所述支撐件的上表面上形成有一安裝 面。
5. 根據(jù)權(quán)利要求2所述的影像感測器封裝，其特征在于所述 蓋板通過其底面周緣及外圍端壁設(shè)置于所述第一粘接材料的凸臺部上。
6. —種影像感測器封裝的制造方法，其特征在于包括以下步 驟提供一基準(zhǔn)板；提供一影像感測晶片，該影像感測晶定位在所述基準(zhǔn)板上； 提供一支撐件，該支撐件上開設(shè)有一貫穿上下表面的開孔，將 所述支撐件貼合在設(shè)有影像感測晶片的基準(zhǔn)板上，并環(huán)繞影像感測 晶片設(shè)置，且支撐件與影像感測晶片間形成一間隙；提供多數(shù)導(dǎo)線，將支撐件與影像感測晶片相電連接；提供一第 一粘接材料，通過第一粘接材料固連支撐件與影像感測晶片；提供一蓋板，設(shè)置于影像感測晶片上； 去除基準(zhǔn)板。
7. 根據(jù)權(quán)利要求6所述的影像感測器封裝的制造方法，其特征 在于所述第一粘接材料涂布在支撐件與影像感測晶片之間的間隙 中，且由該間隙內(nèi)延伸出來在支撐件及影像感測晶片外圍形成一 凸 臺部，所述蓋板設(shè)置在該第一粘接材料所形成的凸臺部上。
8. —種影像感器模組，該影像感測器模組包括一鏡頭模組及與 該鏡頭模組相對正設(shè)置的影像感測器封裝，所述影像感測器封裝包 括一支撐件、 一影像感測晶片、 一電連接件、 一第一粘接材料及一 蓋板，該支撐件與影像感測晶片通過電連接件相電連接，蓋板設(shè)置 在影像感測晶片上方，其特征在于該支撐件上開設(shè)有一貫穿其上 下表面的開孔，影像感測晶片位于該開孔內(nèi)并通過第 一 粘接材料與 支撐件固接。
9. 根據(jù)權(quán)利要求8所述的影像感測器模組，其特征在于該影 像感測器模組進(jìn)一步包括一鏡座、 一鏡頭及笫二粘接材料，所述鏡 頭中收容有成像透鏡及濾光片，該鏡頭與所述鏡座相配合，所述鏡 座通過第二粘接材料與影像感測器封裝連接成一體。
10. 根據(jù)權(quán)利要求9所述的影像感測器模組，其特征在于所述 鏡座包括一頂板及一由該頂板邊緣向下延伸的腳座，該頂板與腳座 形成一容腔，該容腔具有一開口端，所述影像感測器封裝收容于該容腔內(nèi)。
11. 根據(jù)權(quán)利要求10所述的影像感測器模組，其特征在于所 述第二粘接材料涂布在所述影像感測器封裝的支撐件的四周外壁與鏡座的容腔的內(nèi)壁之間。
12. 根據(jù)權(quán)利要求10所述的影像感測器模組，其特征在于所 述第二粘接材料涂布在所述影像感測器封裝中支撐件的上表面，所述鏡座的腳座通過第二粘接材料粘接在所述影像感測器封裝中支撐 件之上。
13. 根據(jù)權(quán)利要求10所述的影像感測器封裝模組，其特征在于所述第二粘接材料涂布在所述影像感測器封裝的蓋板周緣上，該蓋 板容置于所述鏡座的容腔內(nèi)部，所述第二粘接材料填充在所述蓋板 邊緣與所述鏡座之間的間隙中。
14. 一種影像感測器模組的制造方法，其特征在于包括以下步 驟提供一基準(zhǔn)板；提供一影像感測晶片，該影像感測晶定位在所述基準(zhǔn)板上； 提供一支撐件，該支撐件上開設(shè)有一貫穿上下表面的開孔，將 所述支撐件貼合在設(shè)有影像感測晶片的基準(zhǔn)板上，并環(huán)繞影像感測 晶片設(shè)置，且支撐件與影像感測晶片間形成一間隙；提供多數(shù)導(dǎo)線，將支撐件與影像感測晶片相電連接； 提供一第一粘接材料，通過第一粘接材料固連支撐件與影像感 測晶片；提供一蓋板，設(shè)置于影像感測晶片上； 提供一鏡頭模組，設(shè)置該鏡頭模組于影像感測晶片上方； 去除基準(zhǔn)板。
15. 根據(jù)權(quán)利要求14所述的影像感測器封裝模組的制造方法， 其特征在于所述鏡頭模組包括一鏡座、 一鏡頭及第二粘接材料， 該鏡頭中收容有成像透鏡及濾光片，所述鏡頭設(shè)置在所述鏡座上， 所述鏡座包括一頂板及一 自該頂板邊緣向下延伸的腳座，該腳座通 過第二粘接材料粘接于支撐件上。
16. 根據(jù)權(quán)利要求15所述的影像感測器封裝模組的制造方法， 其特征在于所述支撐件上形成有凸框，所述第二粘接材料涂布于 該凸框頂面上，所述鏡頭模組的腳座通過第二粘接材料粘接于支撐 件的凸框頂面上。
17. 根據(jù)權(quán)利要求15所述的影像感測器封裝模組的制造方法， 其特征在于所述支撐件上形成有凸框，該支撐件上表面外圍與凸 框的外側(cè)壁之間形成有一安裝面，所述第二粘接材料涂布于該安裝 面上，所述鏡頭模組的腳座通過第二粘接材料粘接于支撐件的安裝 面上。
18. 根據(jù)權(quán)利要求15所述的影像感測器封裝模組的制造方法， 其特征在于所述第二粘接材料涂布于所述蓋板上，所述鏡頭模組的腳座通過第二粘接材料粘接于蓋板上。
全文摘要
一種影像感測器封裝，其包括一支撐件、一影像感測晶片、一電連接件、一第一粘接材料及一蓋板，該支撐件與影像感測晶片通過電連接件相電連接，該支撐件上開設(shè)有一貫穿其上下表面的開孔，影像感測晶片位于該開孔內(nèi)通過第一粘接材料粘與支撐件固接，蓋板通過第一粘接材料設(shè)置在影像感測晶片上方。本發(fā)明還包括影像感測器模組及它們的制造方法。
文檔編號H01L27/14GK101170118SQ20061006329
公開日2008年4月30日 申請日期2006年10月25日 優(yōu)先權(quán)日2006年10月25日
發(fā)明者吳英政, 林俊宏 申請人:鴻富錦精密工業(yè)(深圳)有限公司;揚信科技股份有限公司