專(zhuān)利名稱(chēng)：包括具有控制阻抗的電路板的電連接器的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種電連接器，其為具有通過(guò)連接器傳輸電信號(hào)的電路板的形式。
背景技術(shù)：
電連接器用于傳輸信號(hào)，電源，接地等等，可包括一個(gè)支承連接器的電路板。電路板的電纜終端具有焊盤(pán)，電纜的單股線(xiàn)導(dǎo)體被焊接其上。電路板的可分離的連接端具有觸點(diǎn)，并被構(gòu)成為延伸入與主板或其他設(shè)備連接的配合連接器中，觸點(diǎn)墊片與具有配合連接器的彈簧觸點(diǎn)或其他可分離的觸點(diǎn)相配合，在電路板中布線(xiàn)的電路通過(guò)連接器傳輸信號(hào)。電路的布線(xiàn)橫穿電路板的中心區(qū)域，延伸至電纜和可分離的連接端。
通常，在電路板中提供一單獨(dú)的接地平面。連接器的特征阻抗的計(jì)算是基于電路板中心區(qū)域的電路布線(xiàn)的尺寸。電路板表面的電路布線(xiàn)與電路板的接地平面之間的距離被選擇為滿(mǎn)足中心區(qū)域電路布線(xiàn)的阻抗要求。但是，電路板的電纜和可分離的連接端可能具有不同的幾何結(jié)構(gòu)，如相對(duì)于中心區(qū)域的附加電路布線(xiàn)，因此，可能具有不同的阻抗。同時(shí)，當(dāng)線(xiàn)導(dǎo)體在電纜終端焊接至焊盤(pán)時(shí)，阻抗也被改變了。因此，雖然中心區(qū)域的阻抗得到了控制，但電路板整體的阻抗是不均勻的。
當(dāng)在電路板中產(chǎn)生不平衡或不對(duì)稱(chēng)的接地環(huán)境，則信號(hào)損耗增加。當(dāng)高速傳輸時(shí)，多種信號(hào)特征將會(huì)受到負(fù)面的影響，如電磁干擾的增強(qiáng)，差動(dòng)接入損耗的增加，不穩(wěn)定性的增加，因此在AC回路中產(chǎn)生了不匹配，引起共模能量，引起不平衡或共模信號(hào)，等等。信號(hào)性能的降低在高數(shù)據(jù)傳輸速度時(shí)尤為顯著，如超過(guò)4Gbps。
因此需要具有改進(jìn)阻抗控制電路板的電連接器。

發(fā)明內(nèi)容
電連接器包括支承電路板的外殼。電路板具有包括第一區(qū)域和第二區(qū)域的上表面，以及在第一區(qū)域和第二區(qū)域中延伸的上表面上的電路布線(xiàn)。第一接地平面設(shè)置在電路板中比第一區(qū)域中的電路布線(xiàn)低的第一深度的位置，其被選擇成在第一區(qū)域中提供電路布線(xiàn)的特定的特征阻抗，第二接地平面設(shè)置在電路板中比第二區(qū)域中的電路布線(xiàn)低的第二深度的位置，其被選擇成在第二區(qū)域中提供電路布線(xiàn)的特定的特征阻抗。


本發(fā)明將會(huì)通過(guò)參考相關(guān)附圖的實(shí)施例進(jìn)行說(shuō)明，其中圖1示出了根據(jù)本發(fā)明一個(gè)實(shí)施例的雙面電路板的上表面；圖2示出了圖1的雙面電路板的底表面；圖3示出了可利用根據(jù)本發(fā)明的電路板的示例性電連接器；圖4示出了根據(jù)本發(fā)明一個(gè)實(shí)施例的單面電路板的上表面；圖5示出了根據(jù)本發(fā)明實(shí)施例的設(shè)置在單面電路板(圖4)中的多個(gè)接地平面，用于控制上表面的不同區(qū)域；圖6示出了根據(jù)本發(fā)明實(shí)施例的在單面電路板(圖4)中的多個(gè)接地平面的可替換的實(shí)施例，用于控制上表面的不同區(qū)域；圖7示出了根據(jù)本發(fā)明實(shí)施例的用于控制單面電路板(圖5)的阻抗的可替換實(shí)施例的軸側(cè)視圖；圖8示出了可以用來(lái)形成根據(jù)本發(fā)明實(shí)施例的接地平面的不規(guī)則形狀部分的示例性的不規(guī)則形狀；圖9示出了根據(jù)本發(fā)明實(shí)施例的具有四個(gè)接地層面配置的雙面電路板的橫截面圖；圖10示出了設(shè)置在圖9的電路板中的第一接地平面；圖11示出了設(shè)置在圖9的電路板中的第二接地平面；圖12示出了設(shè)置在圖9的電路板中的第一底部接地平面；圖13示出了設(shè)置在圖9的電路板中的第二底部接地平面；圖14示出了根據(jù)本發(fā)明另一實(shí)施例的具有六個(gè)接地層配置的雙面電路板(圖1和2)的橫截面圖；圖15示出了根據(jù)本發(fā)明實(shí)施例形成的可替換的接地平面。
具體實(shí)施例方式
圖1示出了根據(jù)本發(fā)明一個(gè)實(shí)施例的雙面電路板100的上表面122。用于傳輸電信號(hào)，接地，供電等的電路布線(xiàn)形成在上表面122上。電路布線(xiàn)包括地線(xiàn)114和信號(hào)線(xiàn)116。地線(xiàn)114通過(guò)接地通孔108和110(并非所有通孔由項(xiàng)目數(shù)字號(hào)標(biāo)出)電連接到設(shè)置在電路板100中的一個(gè)或多個(gè)接地平面。一部分信號(hào)線(xiàn)116通過(guò)信號(hào)通孔118和120(并非所有通孔由項(xiàng)目數(shù)字號(hào)標(biāo)出)電連接到電路板100的底表面(圖2)上的信號(hào)線(xiàn)。應(yīng)該理解可以采用其他的信號(hào)實(shí)施方式，如不同數(shù)量的全部電路布線(xiàn)，信號(hào)線(xiàn)116，地線(xiàn)114和傳輸電源的布線(xiàn)。僅示例性的，信號(hào)線(xiàn)116可被成對(duì)配置用于傳輸差分信號(hào)對(duì)。電路板100具有導(dǎo)向邊緣162和牽引邊緣164，并可被用在一插頭組件中(圖3)。
上表面122可被分為多于一個(gè)的邏輯部位，塊或區(qū)域。第一區(qū)域102可以為上表面122中心部位中的包括信號(hào)線(xiàn)116的布線(xiàn)部位。預(yù)先，設(shè)置在電路板100中的信號(hào)接地平面用以基于第一區(qū)域102中的電路布線(xiàn)控制阻抗。臨近導(dǎo)向邊緣162的第二區(qū)域104可以是一個(gè)具有用于接收由絕緣外殼(未示出)保持的彈簧觸點(diǎn)的觸點(diǎn)墊片146的可分離連接部位。臨近牽引邊緣164的第三區(qū)域106可為一具有接收可焊接到其上的導(dǎo)線(xiàn)，連接器和/或設(shè)備的焊盤(pán)148的焊盤(pán)區(qū)域。觸點(diǎn)和焊盤(pán)146和148分別用于指代第二和第三區(qū)域104和106中的電路布線(xiàn)。應(yīng)該理解的是，基于上表面122幾何結(jié)構(gòu)的不同的特定的特征阻抗需求，可定義更多或更少的區(qū)域。所述區(qū)域在形狀上可以是不規(guī)則的，并可在較大的區(qū)域上形成較小的區(qū)域。
圖2示出了根據(jù)本發(fā)明實(shí)施例的圖1的雙面電路板100的底表面136。形成在底表面136上的電路布線(xiàn)被用于傳輸電信號(hào)，接地，供電等。電路布線(xiàn)包括地線(xiàn)198和信號(hào)線(xiàn)200。地線(xiàn)198通過(guò)接地通孔108和110(并非所有通孔由項(xiàng)目數(shù)字號(hào)標(biāo)出)連接到電路板100中的一個(gè)或多個(gè)接地平面。一部分信號(hào)線(xiàn)200通過(guò)信號(hào)通孔118和120(并非所有通孔通過(guò)項(xiàng)數(shù)字標(biāo)出)連接到電路板100的上表面122上的信號(hào)線(xiàn)。
底表面136被邏輯劃分為第一底部區(qū)域206，第二底部區(qū)域208和第三底部區(qū)域210。第一，第二和第三底部區(qū)域206，208和210可具有與上表面122的第一，第二和第三區(qū)域102，104和106相同或不同的尺寸。第一底部區(qū)域206具有底表面136中心部位中的信號(hào)線(xiàn)200。臨近導(dǎo)向邊緣162的第二底部區(qū)域208具有接收由絕緣外殼(未示出)保持的彈簧觸點(diǎn)的觸點(diǎn)墊片246，以及臨近牽引邊緣164的第三底部區(qū)域210具有接收可焊接其上的導(dǎo)線(xiàn)，連接器和/或設(shè)備的焊盤(pán)248。
根據(jù)本發(fā)明實(shí)施例，圖3示出了可利用根據(jù)本發(fā)明的電路板100的示例性電連接器。電連接器可以是具有形成封閉電路板100的外殼45的上殼43和下殼44的插頭組件42。插頭組件42還包括可拆除地安裝在上下殼43和44的閂裝置46。插頭組件42被牢固地安裝在能夠高速傳輸串行數(shù)據(jù)的電纜的端部(未示出)，如四芯電纜等。應(yīng)變消除47被固定在上下殼43和44的后端以保護(hù)插頭組件42和電纜之間的互連。閂裝置46可包括一鎖定構(gòu)件139。
在電路板100的牽引邊緣164，電纜中的導(dǎo)線(xiàn)被分別焊接在上和底表面122和136的焊盤(pán)148和248上。另外，如當(dāng)電路板100被用作均衡作用時(shí)，元件和/或設(shè)備也可以焊接在焊盤(pán)148和248上。
電路板100被保持在外殼45中，從而使得導(dǎo)向邊緣162可插入配合連接器(未示出)的絕緣外殼中。觸點(diǎn)墊片146和246與配合連接器的彈簧觸點(diǎn)摩擦嚙合。
圖4示出了根據(jù)本發(fā)明實(shí)施例的單面電路板101的上表面172。形成在上表面172上的電路布線(xiàn)被用于傳輸電信號(hào)，接地，供電等。但是，在電路板101的底表面上沒(méi)有電路布線(xiàn)。電路布線(xiàn)包括地線(xiàn)174和信號(hào)線(xiàn)176。地線(xiàn)174通過(guò)接地通孔182和184(并非所有通孔由項(xiàng)目數(shù)字號(hào)標(biāo)出)連接到電路板101中的一個(gè)或多個(gè)接地平面。電路板101具有導(dǎo)向邊緣166和牽引邊緣168，并可被用在插頭組件42中(圖3)。
上表面172可被分為多于一個(gè)的如上所述的邏輯部位，塊或區(qū)域。第一區(qū)域186包括上表面172中心部位中的信號(hào)線(xiàn)176。臨近導(dǎo)向邊緣166的第二區(qū)域188具有接收配合連接器的彈簧觸點(diǎn)的觸點(diǎn)墊片192，以及臨近牽引邊緣168的第三區(qū)域190具有接收可焊接在焊盤(pán)194上的導(dǎo)線(xiàn)，連接器和/或設(shè)備的焊盤(pán)194。應(yīng)該理解的是，基于上表面172幾何結(jié)構(gòu)的阻抗需求可以定義更多或更少的不同形狀和大小的區(qū)域。
圖5示出了根據(jù)本發(fā)明實(shí)施例的在單面電路板101(圖4)中配置的多個(gè)接地平面，用于控制上表面172上的不同區(qū)域。電路板101被形成為具有四層導(dǎo)電材料，在層與層中間設(shè)置有絕緣材料。示出了第一區(qū)域186，第二區(qū)域188和第三區(qū)域190。
在電路板101的整個(gè)不同區(qū)域需要均勻的阻抗，如50ohms。參考圖4，第一區(qū)域186的電路布線(xiàn)的幾何結(jié)構(gòu)或表面積與每個(gè)第二和第三區(qū)域188和190中的電路布線(xiàn)的表面積不同。當(dāng)導(dǎo)線(xiàn)和/或元件連接到焊盤(pán)194時(shí)，第三區(qū)域190進(jìn)一步改變。第一，第二和第三區(qū)域186、188和190的幾何結(jié)構(gòu)的不同會(huì)導(dǎo)致每個(gè)區(qū)域的特定的特征阻抗的不同。例如，第三區(qū)域190與第一區(qū)域186相比具有較高的特征阻抗。因此，相對(duì)于上表面172定位在不同距離處的多個(gè)接地平面可被用作分別控制第一、第二和第三區(qū)域186、188和190的阻抗。
第一接地平面124被配置在電路板101中在信號(hào)線(xiàn)176下面深度為D1的位置，以控制第一區(qū)域186中的信號(hào)線(xiàn)176的特征阻抗。深度D1基于在第一區(qū)域186中的至少一個(gè)信號(hào)線(xiàn)176的表面積和在第一接地平面124和上表面172之間所采用的材料的介電常數(shù)。
第二接地平面128被配置在電路板101中在觸點(diǎn)墊片192下面深度為D2的位置，以控制第二區(qū)域188中的觸點(diǎn)墊片192的特征阻抗。深度D2基于在第二區(qū)域188中的至少一個(gè)觸點(diǎn)墊片192的表面積和在第二接地平面128和上表面172之間所采用的材料的介電常數(shù)。第二接地平面128在第一區(qū)域186之下延伸，但不影響第一區(qū)域186?？蛇x的，第二接地平面128可被形成為僅在第二區(qū)域188下延伸或在第一區(qū)域186的一部分的下面延伸。例如，通過(guò)不移除不改變阻抗的導(dǎo)電材料，可節(jié)約其成本和時(shí)間，如第二接地平面128的一部分在第一區(qū)域186之下延伸。可改變介電材料(dielectricmaterial)以實(shí)現(xiàn)電路板101上的電路布線(xiàn)的特定的特征阻抗，由此，可采用多于一種的介電材料。
在第三區(qū)域190，焊盤(pán)194與連接到插頭組件42(圖3)的電纜中的導(dǎo)線(xiàn)256電互連。第三接地平面132被配置在焊盤(pán)194下面深度為D3的位置，以控制第三區(qū)域190中的焊盤(pán)194的特征阻抗。第三接地平面132可在第一區(qū)域和第二區(qū)域186和188之下延伸，并可構(gòu)成電路板101的底表面178。至少一個(gè)焊盤(pán)194的表面積和在上表面172和第三接地平面132之間所采用的材料的介電常數(shù)被用來(lái)確定深度D3。因此，整個(gè)電路板101的阻抗通過(guò)采用第一，第二和第三接地平面124，128和132被均勻控制，以實(shí)現(xiàn)每個(gè)第一，第二和第三區(qū)域186，188和190中的信號(hào)線(xiàn)176的特定特征阻抗。
圖6示出了根據(jù)本發(fā)明實(shí)施例的在單面電路板101(圖4)中配置的多個(gè)接地平面的可替換的實(shí)施例，以控制上表面172上的不同區(qū)域。第一，第二和第三接地平面212，214和216被分別配置在第一，第二和第三區(qū)域186，188和190之下。第一接地平面212被配置在第一區(qū)域186之下深度為D4的位置，且不與第二和第三接地平面214和216的任何部分重疊。第二接地平面214被配置在第二區(qū)域188之下深度為D5的位置，且不與第三接地平面216的任何部分重疊，其中第三接地平面216被配置在深度為D6的位置。應(yīng)該注意，也可采用電路板101中各接地平面的其它組合方式。
圖7示出了根據(jù)本發(fā)明實(shí)施例的控制單面電路板101(圖5)阻抗的可替換實(shí)施例的軸側(cè)視圖。第一和第二接地平面124和128被配置在電路板101中，而第三接地平面132沿著底表面178形成。
由于增加附加層和/或復(fù)雜幾何結(jié)構(gòu)以支持額外功能、更高速度的數(shù)據(jù)傳輸?shù)龋栽诮拥仄矫婧捅砻鎱^(qū)域之間可能不會(huì)有充分的分離或深度從而獲得所需要的特征阻抗。因此，區(qū)域中的阻抗通過(guò)將接地平面延伸一不規(guī)則形狀區(qū)域從而被進(jìn)一步控制。在圖7中，第三區(qū)域190的阻抗通過(guò)在第三區(qū)域190和第三接地平面132之間將第一接地平面124延伸一接地平面延伸182從而被進(jìn)一步控制。線(xiàn)138示出了在第一和第三區(qū)域186和190之間的接合處。接地平面延伸182形成一個(gè)或多個(gè)不規(guī)則形狀140和142。
圖8示出了根據(jù)本發(fā)明實(shí)施例的形成接地平面不規(guī)則形狀區(qū)域150的示例性不規(guī)則形狀。不規(guī)則形狀區(qū)域150可從第一接地平面124(如圖7中所示)或第二接地平面128延伸。
一個(gè)或多個(gè)不規(guī)則形狀152-160在電路板101中于第三區(qū)域190和第三接地平面132之間延伸，并可通過(guò)增加或移除諸如銅的材料形成。根據(jù)一個(gè)或多個(gè)第三區(qū)域190的幾何結(jié)構(gòu)，距離D1，D2和D3(圖5)，所采用材料的介質(zhì)常數(shù)，不規(guī)則形狀152-160的大小、形狀和/或面積可發(fā)生改變。應(yīng)該理解的是，不規(guī)則形狀區(qū)域也可用來(lái)進(jìn)一步控制第二區(qū)域188的阻抗。
圖9示出了根據(jù)本發(fā)明一個(gè)實(shí)施例的雙面電路板(圖1和圖2所示)的橫截面圖。在此實(shí)施例中，電路板280配置有四個(gè)接地層以控制每個(gè)上和底表面122和136中的兩個(gè)區(qū)域的阻抗。電路板280被形成為具有六層導(dǎo)電材料，每層之間配置有介電材料。如前所述，上表面122被劃分為第一，第二和第三區(qū)域102，104和106。第一和第二接地平面170和180在電路板280中形成以控制上表面122上的電路布線(xiàn)的阻抗。如前所述，底表面136具有第一，第二和第三底部區(qū)域206，208和210。第一和第二底部接地平面220和230在電路板280中形成以控制底表面136的電路布線(xiàn)的阻抗。
根據(jù)本發(fā)明實(shí)施例，圖10示出了圖9的電路板280中配置的第一接地平面170。第一接地平面170被配置在離上表面122距離為D7的位置并且在第一區(qū)域102下延伸。深度D7被選擇成為在第一區(qū)域102中的電路布線(xiàn)提供特定的特征阻抗。
圖11示出了根據(jù)本發(fā)明實(shí)施例的圖9的電路板280中配置的第二接地平面180。第二接地平面180被配置在離上表面122距離為D8的位置并且在第一，第二和第三區(qū)域102，104和106下延伸。深度D8被選擇成為在第三區(qū)域106中的電路布線(xiàn)，焊盤(pán)和/或元件提供特定的特征阻抗。第二接地平面180還影響第二區(qū)域104中的電路布線(xiàn)的阻抗，雖然深度D8沒(méi)有被優(yōu)化成在第二區(qū)域104中提供電路布線(xiàn)的所期望的特征阻抗。可替換的，深度D8可被選擇成為在第二區(qū)域104中的電路布線(xiàn)提供特定的特征阻抗。
圖12示出了根據(jù)本發(fā)明實(shí)施例的圖9的電路板280中配置的第一底部接地平面220。第一底部接地平面220被配置為離底表面136高度為E1的位置并在第一底部區(qū)域206之上延伸。高度E1被選擇成為在第一底部區(qū)域206中的電路布線(xiàn)提供特定的特征阻抗。
圖13示出了根據(jù)本發(fā)明實(shí)施例的圖9的電路板280中配置的第二底部接地平面230。第二底部接地平面230被配置為離底表面136高度為E2的位置并在第一、第二和第三底部區(qū)域206，208和210之上延伸。第二接地平面180(圖11)和第二底部接地平面230在電路板280中相鄰。第二底部接地平面230為第三底部區(qū)域210中的電路布線(xiàn)，焊盤(pán)和/或元件提供特定的特征阻抗。第二底部接地平面230還影響第二底部區(qū)域208中的電路布線(xiàn)的阻抗。
圖14示出了根據(jù)本發(fā)明另一實(shí)施例的具有六個(gè)接地層配置的雙面電路板282的橫截面圖。電路板282被形成為具有八層導(dǎo)電材料，每層之間配置有介電材料。如前所述，上表面122具有第一，第二和第三區(qū)域102，104和106，底表面136具有第一，第二和第三底部區(qū)域206，208和210。第一，第二和第三接地平面260，262和264被配置為距離上表面122分別為D9，D10和D11的位置并分別為第一，第二和第三區(qū)域102，104和106的電路布線(xiàn)的提供阻抗控制。第一，第二和第三底部接地平面266，268和270被配置為距離底表面136分別為高度E3，E4和E5的位置以分別控制第一，第二和第三底部區(qū)域206，208和210的電路布線(xiàn)的阻抗。
圖15示出了根據(jù)本發(fā)明實(shí)施例形成的可替換的接地平面240。通過(guò)示例，接地平面240可替代電路板280(圖9)中的第一接地平面170和第一底部接地平面220中的一個(gè)以進(jìn)一步分別控制第三區(qū)域106和第三底部區(qū)域210的阻抗。接地平面240具有相應(yīng)于第三區(qū)域106或第三底部區(qū)域210的不規(guī)則形狀區(qū)域242。可選的，區(qū)域250可部分地被移除以形成附加的不規(guī)則形狀區(qū)域，從而進(jìn)一步控制第二區(qū)域104或第二底部區(qū)域208的阻抗。
權(quán)利要求
1.一種包括保持著電路板(100，101，280)的外殼(45)的電連接器(42)，所述電路板具有包括第一區(qū)域(102，186)和第二區(qū)域(104，188)的上表面(122，172)，在所述上表面上的電路布線(xiàn)(116，176)在第一區(qū)域和第二區(qū)域中延伸，其特征在于第一接地平面(124，212，170，260)被配置于電路板中在第一區(qū)域的電路布線(xiàn)之下距離為第一深度(D1，D4，D7，D9)的位置，其被選擇成在第一區(qū)域中提供電路布線(xiàn)的特定的特征阻抗，第二接地平面(128，214，180，262)被配置于電路板中在第二區(qū)域的電路布線(xiàn)之下距離為第二深度(D2，D5，D8，D10)的位置，其被選擇成在第二區(qū)域中提供電路布線(xiàn)的特定的特征阻抗。
2.權(quán)利要求1所述的電連接器，其中第一區(qū)域電路布線(xiàn)的特定特征阻抗基本上與第二區(qū)域電路布線(xiàn)的特定特征阻抗相等。
3.權(quán)利要求1所述的電連接器，其中第一接地平面(212)與第二接地平面(214)的任何部分都不重疊。
4.權(quán)利要求1所述的電連接器，其中上表面包括第三區(qū)域(106)，電路布線(xiàn)在第三區(qū)域中延伸，并且第二接地平面包括不規(guī)則形狀部分(150)，此不規(guī)則形狀部分(150)在第三區(qū)域的電路布線(xiàn)之下延伸。
5.權(quán)利要求1所述的電連接器，其中上表面包括第三區(qū)域(106，190)，電路布線(xiàn)在第三區(qū)域中延伸，第三接地平面(132，216，264)被配置于電路板中在第三區(qū)域的電路布線(xiàn)之下距離為第三深度(D3，D6，D11)的位置，其被選擇成在第三區(qū)域中提供電路布線(xiàn)的特定的特征阻抗。
6.權(quán)利要求1所述的電連接器，其中電路板(100，282)具有包括第一底部區(qū)域(206)和第二底部區(qū)域(208)的底表面(136)，在底表面上的電路布線(xiàn)(200)在第一和第二底部區(qū)域延伸，其中第一底部接地平面(220，266)被配置于電路板中在第一底部區(qū)域的電路布線(xiàn)之上距離為第一高度(E1，E3)的位置，所述第一高度被選擇成在第一底部區(qū)域中提供電路布線(xiàn)的特定的特征阻抗，第二底部接地平面(230，268)被配置于電路板中在第二底部區(qū)域的電路布線(xiàn)之上距離為第二高度(E2，E4)的位置，并且所述第二高度被選擇成在第二底部區(qū)域中提供電路布線(xiàn)的特定的特征阻抗。
7.權(quán)利要求5所述的電連接器，其中電路板(282)具有包括第一底部區(qū)域(206)，第二底部區(qū)域(208)和第三底部區(qū)域(210)的底表面(136)，在底表面上的電路布線(xiàn)(200)在第一，第二和第三底部區(qū)域延伸，其中第一底部接地平面(266)被配置于電路板中在第一底部區(qū)域的電路布線(xiàn)之上距離為第一高度(E3)的位置，所述第一高度被選擇成在第一底部區(qū)域電路中提供電路布線(xiàn)的特定的特征阻抗，第二底部接地平面(268)被配置于電路板中在第二底部區(qū)域的電路布線(xiàn)之上距離為第二高度(E4)的位置，所述第二高度被選擇成在第二底部區(qū)域中提供電路布線(xiàn)的特定的特征阻抗，第三底部接地平面(270)被配置于電路板中在第三底部區(qū)域的電路布線(xiàn)之上距離為第三高度(E5)的位置，并且所述第三高度被選擇成在第三底部區(qū)域中提供電路布線(xiàn)的特定的特征阻抗。
全文摘要
一種電連接器(42)包括支承電路板(100，101，280)的外殼(45)。電路板具有包括第一區(qū)域(102，186)和第二區(qū)域(104，188)的上表面(122，172)，在上表面的電路布線(xiàn)(116，176)在第一區(qū)域和第二區(qū)域延伸，第一接地平面(124，212，170，260)被配置于電路板中在第一區(qū)域的電路布線(xiàn)之下距離為第一深度(D
文檔編號(hào)H01R24/08GK1996677SQ20061006411
公開(kāi)日2007年7月11日 申請(qǐng)日期2006年12月11日 優(yōu)先權(quán)日2005年12月9日
發(fā)明者弗朗西斯·P·莫拉那, 丹尼斯·杜普勒, 查爾斯·亞當(dāng)斯 申請(qǐng)人:蒂科電子公司