專利名稱：二極管發(fā)光裝置的座體結(jié)構(gòu)及二極管發(fā)光裝置制造方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種二極管發(fā)光裝置的座體結(jié)構(gòu)及二極管發(fā)光裝置制造方法，尤其涉及一種高功率照明用的二極管發(fā)光裝置制造方法及其結(jié)構(gòu)。
背景技術(shù)：
近年來，由于發(fā)光二極管發(fā)光效率的產(chǎn)品特性持續(xù)的改善，使得發(fā)光二極管應(yīng)用的市場大幅度成長。發(fā)光二極管的所以能有如此高的市場成長率，主要的成長動(dòng)力有二，首先是在發(fā)光二極管顯示器背光源市場中發(fā)光二極管與冷陰極射線管(Cold Cathode Fluorescent Lamp；CCFL)間的替代；其次是在一般光源市場中發(fā)光二極管與白熾燈泡或螢光燈間的替代。在上述兩個(gè)成長動(dòng)力市場中，發(fā)光二極管均具有環(huán)保、省能及色彩表現(xiàn)性佳的產(chǎn)品優(yōu)勢，其中如「歐盟2006年禁用汞」的環(huán)保法規(guī)，更是驅(qū)動(dòng)發(fā)光二極管市場成長的主因。
美國專利公開第20050135105號(hào)案的發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)，其包括一參考基準(zhǔn)，其伸出于發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)的絕緣導(dǎo)熱本體并且對(duì)一散熱器產(chǎn)生一定位關(guān)系。二極管芯片被固設(shè)于散熱器上。于是，參考基準(zhǔn)提供設(shè)于發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)內(nèi)的二極管芯片一位置產(chǎn)參考基準(zhǔn)。參考基準(zhǔn)可以被嵌設(shè)于散熱器中或者與散熱器一體成形。另外，20050135105號(hào)專利的發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)，可以包括一以橫向延伸方式插入絕緣導(dǎo)熱本體的導(dǎo)腳，又導(dǎo)腳朝向二極管芯片的方向延伸，以減少導(dǎo)腳與二極管芯片間的垂直距離。由于使用絕緣導(dǎo)熱本體的關(guān)系，造成二極管芯片的散熱僅能通過散熱器進(jìn)行散熱，因此散熱面積將受到嚴(yán)重的影響。
中國臺(tái)灣智能財(cái)產(chǎn)局發(fā)明專利申請(qǐng)案號(hào)第094129393號(hào)為一種二極管發(fā)光裝置。其包括一座體結(jié)構(gòu)、至少一二極管芯片、一取光層以及一透鏡。又其中座體結(jié)構(gòu)包含一本體、至少一絕緣體以及至少一導(dǎo)線架。本體以導(dǎo)熱佳的金屬材質(zhì)加以制造，以大幅的增加散熱面積，而座體結(jié)構(gòu)的絕緣體以一玻璃、一陶瓷、一塑料或一電木的材質(zhì)所制成。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明所要解決的技術(shù)問題在于提供一種二極管發(fā)光裝置的座體結(jié)構(gòu)，改善現(xiàn)有以塑料為本體的發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)散熱效率不佳且工藝復(fù)雜的問題，通過將導(dǎo)線架改以射出成型的塑料絕緣體加以包覆，使其能更穩(wěn)固的結(jié)合于導(dǎo)熱本體上，將二極管發(fā)光裝置的本體，改以導(dǎo)熱佳的金屬材質(zhì)加以制造，以金屬為導(dǎo)熱本體，其耐溫高、散熱佳，組件封裝可靠度增加，將使得發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)的散熱面積大幅的增加，進(jìn)而使二極管發(fā)光裝置的二極管芯片在工作時(shí)，能獲得更佳的散熱效果，或者也可使本發(fā)明的二極管發(fā)光裝置能適用于更大功率的產(chǎn)品規(guī)格使用。
本發(fā)明的另一目的為提供一種二極管發(fā)光裝置制造方法，以射出成型方式制作塑料絕緣體，利用金屬與塑料射出加工結(jié)合技術(shù)，進(jìn)行發(fā)光二極管其封裝母體的制作，可達(dá)到散熱佳及可多晶一體的發(fā)光二極管封裝，同時(shí)以可使塑料絕緣體、導(dǎo)線架及導(dǎo)熱本體間的結(jié)構(gòu)行為更為穩(wěn)固。
為實(shí)現(xiàn)上述目的，本發(fā)明提供一種二極管發(fā)光裝置的座體結(jié)構(gòu)，其包括一導(dǎo)熱本體，在導(dǎo)熱本體內(nèi)形成有一芯片基座，又在導(dǎo)熱本體的殼體周邊形成有至少一缺口；至少一塑料絕緣體，固設(shè)于每一缺口上；以及至少一導(dǎo)線架，每一導(dǎo)線架獨(dú)立且互不電性連結(jié)，又每一導(dǎo)線架均包覆于塑料絕緣體中且兩端部凸出于塑料絕緣體。
而且，本發(fā)明提供一種二極管發(fā)光裝置的制造方法，其包括下列步驟提供一導(dǎo)熱本體，且導(dǎo)熱本體外圍形成有至少一缺口；提供至少一導(dǎo)線架，設(shè)置于每一缺口中；提供一第一模具，將其結(jié)合于導(dǎo)熱本體上，并通過一組第一注料孔進(jìn)行一塑料絕緣體的灌注超作并使導(dǎo)線架與導(dǎo)熱本體電性隔離；設(shè)置至少一二極管芯片于導(dǎo)熱本體的一芯片基座內(nèi)，又將每一二極管芯片通過一對(duì)導(dǎo)線電性連結(jié)于導(dǎo)線架；將一取光層，覆蓋于芯片基座內(nèi)已完成導(dǎo)線連結(jié)的二極管芯片上；提供一第二模具，第二模具具有一透鏡型體的凹槽；充填用以制作透鏡的一透鏡膠體于第二模具的凹槽內(nèi)；將已完成二極管芯片與導(dǎo)線架間的導(dǎo)線連接且完成取光層覆蓋的導(dǎo)熱本體，結(jié)合于第二模具上；以及當(dāng)透鏡膠體凝固后，進(jìn)行第二模具的退模超作。
本發(fā)明又提供一種二極管發(fā)光裝置制造方法，其包括下列步驟提供一具有一組第二注料孔的導(dǎo)熱本體，且導(dǎo)熱本體外圍形成有至少一缺口；提供至少一導(dǎo)線架，設(shè)置于每一缺口中；提供一第一模具，將其結(jié)合于導(dǎo)熱本體上，并通過一組第一注料孔進(jìn)行一塑料絕緣體的灌注超作并使導(dǎo)線架與導(dǎo)熱本體電性隔離；設(shè)置至少一二極管芯片于導(dǎo)熱本體的一芯片基座內(nèi)，又將每一二極管芯片，均通過一對(duì)導(dǎo)線電性連結(jié)于導(dǎo)線架；將一取光層，覆蓋于芯片基座內(nèi)已完成導(dǎo)線連結(jié)的二極管芯片上；提供一第二模具，第二模具具有一透鏡型體的凹槽；將已完成二極管芯片與導(dǎo)線架間的導(dǎo)線連接且完成取光層覆蓋的導(dǎo)熱本體，結(jié)合于第二模具上；將用以制作透鏡的一透鏡膠體，通過第二注料孔對(duì)第二模具進(jìn)行透鏡的灌注成型超作；以及當(dāng)透鏡膠體凝固后，進(jìn)行退模超作。
本發(fā)明再提供一種二極管發(fā)光裝置制造方法，其包括下列步驟提供一具有一組第二注料孔的導(dǎo)熱本體，且導(dǎo)熱本體外圍形成有至少一缺口；提供至少一導(dǎo)線架，設(shè)置于每一缺口中；提供一第一模具，將其結(jié)合于導(dǎo)熱本體上，并通過一組第一注料孔進(jìn)行一塑料絕緣體的灌注超作并使導(dǎo)線架與導(dǎo)熱本體電性隔離；設(shè)置至少一二極管芯片于導(dǎo)熱本體的一芯片基座內(nèi)，又將每一二極管芯片通過一對(duì)導(dǎo)線電性連結(jié)于導(dǎo)線架；將一取光層，覆蓋于芯片基座內(nèi)已完成導(dǎo)線連結(jié)的二極管芯片上；提供一透鏡蓋體，透鏡蓋體為一中空的殼體；將已完成二極管芯片與導(dǎo)線架間的導(dǎo)線連接且完成取光層覆蓋的導(dǎo)熱本體，與透鏡蓋體結(jié)合；將用以制作透鏡的一透鏡膠體，通過第二注料孔對(duì)透鏡蓋體的中空部位進(jìn)行透鏡的灌注成型超作；以及使灌注于透鏡蓋體內(nèi)的透鏡膠體凝固。
通過本發(fā)明的實(shí)施，至少可以達(dá)到下列的進(jìn)步功效一、使用金屬的導(dǎo)熱本體，具有耐溫高、散熱佳，組件封裝可靠度增加的效果。
二、微量射出成型的塑料絕緣體，當(dāng)其與導(dǎo)熱本體結(jié)合時(shí)，可使導(dǎo)熱本體的體積最大化。
三、導(dǎo)線架可使用異型板制作，可達(dá)降低導(dǎo)線架與二極管芯片間打線的長度、減少金線的使用以使打線工藝更為簡單以及增加打線可靠度等功效。
四、導(dǎo)線架可使用異型板制作，可增加熱容量及導(dǎo)熱面積，因此容易達(dá)成多晶發(fā)光二極管于一單體的封裝。
五、第一模具及第二模具的使用，使得制造時(shí)可大量生產(chǎn)，具市場競爭性。
以下結(jié)合附圖和具體實(shí)施例對(duì)本發(fā)明進(jìn)行詳細(xì)描述，但不作為對(duì)本發(fā)明的限定。


圖1為本發(fā)明的一種具第一注料孔但沒第二注料孔的導(dǎo)熱本體與導(dǎo)線架立體分解實(shí)施例圖；圖2為本發(fā)明的一種具第一注料孔但沒第二注料孔的導(dǎo)熱本體與導(dǎo)線架立體結(jié)合實(shí)施例圖；圖3為本發(fā)明的一種具第一注料孔但沒有第二注料孔的導(dǎo)熱本體、導(dǎo)線架及塑料絕緣體的立體結(jié)合實(shí)施例圖；圖4為本發(fā)明的一種具第一注料孔但沒第二注料孔的座體結(jié)構(gòu)立體實(shí)施例圖；圖5為本發(fā)明的一種具第一注料孔但沒第二注料孔的二極管發(fā)光裝置立體實(shí)施例圖；圖6為沿圖5中A-A剖線的二極管發(fā)光裝置剖視實(shí)施例圖；圖7為本發(fā)明的一種具第一注料孔及第二注料孔的二極管發(fā)光裝置的仰視立體實(shí)施例圖；圖8為沿圖7中B-B剖線的二極管發(fā)光裝置剖視實(shí)施例圖；圖9為本發(fā)明的一種二極管芯片，其先以倒裝芯片方式制作于結(jié)合座上，然后再將結(jié)合座固設(shè)于芯片基座內(nèi)的剖視圖；圖10為本發(fā)明的一種芯片基座，其進(jìn)一步含有一光波轉(zhuǎn)換層的剖視局部放大實(shí)施例圖。
圖11為本發(fā)明的一種第一模具結(jié)合于一導(dǎo)熱本體的立體結(jié)合實(shí)施例圖；圖12為本發(fā)明的一種座體結(jié)構(gòu)與已充填透鏡膠體的第二模具的分解實(shí)施例圖；圖13為本發(fā)明的一種座體結(jié)構(gòu)與已充填透鏡膠體的第二模具的結(jié)合實(shí)施例圖；圖14為本發(fā)明的一種二極管發(fā)光裝置制造方法一的實(shí)施例流程圖；圖15為本發(fā)明的一種具有一組第一注料孔及一組第二注料孔的座體結(jié)構(gòu)與第二模具的剖視分解實(shí)施例圖；圖16為本發(fā)明的一種具有一組第一注料孔及一組第二注料孔的座體結(jié)構(gòu)與第二模具結(jié)合后，灌注透鏡膠體的剖視結(jié)合實(shí)施例圖；圖17為本發(fā)明的一種二極管發(fā)光裝置制造方法二的實(shí)施例流程圖；
圖18為本發(fā)明的一種具有一組第一注料孔及一組第二注料孔的座體結(jié)構(gòu)與透鏡蓋體的剖視分解實(shí)施例圖；圖19為本發(fā)明的一種具有一組第一注料孔及一組第二注料孔的座體結(jié)構(gòu)與透鏡蓋體的剖視結(jié)合實(shí)施例圖；圖20為本發(fā)明的一種二極管發(fā)光裝置制造方法三的實(shí)施例流程圖。
其中，附圖標(biāo)記30二極管發(fā)光裝置 40、40’座體結(jié)構(gòu)41、41’導(dǎo)熱本體 411芯片基座412凹體413階梯部414凹槽部 416缺口417第一注料孔 418第二注料孔42塑料絕緣體 43導(dǎo)線架50二極管芯片 51導(dǎo)線60取光層 61光波轉(zhuǎn)換層70透鏡 71透鏡膠體72透鏡蓋體 81第一模具82第二模具 90結(jié)合座M1二極管發(fā)光裝置制造方法一M2二極管發(fā)光裝置制造方法二M3二極管發(fā)光裝置制造方法三具體實(shí)施方式
為使對(duì)本發(fā)明的目的、構(gòu)造特征及其功能有進(jìn)一步的了解，茲配合相關(guān)實(shí)施例及附圖詳細(xì)說明如下<二極管發(fā)光裝置30>
如圖1所示，為本發(fā)明的一種具第一注料孔417但沒有第二注料孔418的導(dǎo)熱本體41與導(dǎo)線架43立體分解實(shí)施例圖。如圖2所示，為本發(fā)明的一種具第一注料孔417但沒第二注料孔418的導(dǎo)熱本體41與導(dǎo)線架43立體結(jié)合實(shí)施例圖。如圖3所示，為本發(fā)明的一種具第一注料孔417但沒有第二注料孔418的導(dǎo)熱本體41、導(dǎo)線架43及塑料絕緣體42的立體結(jié)合實(shí)施例圖。如圖4所示，為本發(fā)明的一種具第一注料孔417但沒有第二注料孔418的座體結(jié)構(gòu)40立體實(shí)施例圖。如圖5所示，為本發(fā)明的一種具第一注料孔417但沒有第二注料孔418的二極管發(fā)光裝置立體實(shí)施例圖。如圖6所示，為沿圖5中A-A剖線的二極管發(fā)光裝置剖視實(shí)施例圖。如圖7所示，為本發(fā)明的一種具第一注料孔417及第二注料孔418的二極管發(fā)光裝置的仰視立體實(shí)施例圖。如圖8所示，為沿圖7中B-B剖線的二極管發(fā)光裝置剖視實(shí)施例圖。
本實(shí)施例為一種二極管發(fā)光裝置30結(jié)構(gòu)，其將二極管發(fā)光裝置30的導(dǎo)熱本體41，41’，以導(dǎo)熱佳的金屬材質(zhì)加以制造，以大幅的增加散熱面積，以使二極管發(fā)光裝置30的二極管芯片50在工作時(shí)，能獲得更佳的散熱效果。此外以射出成型方式制作塑料絕緣體42，將塑料絕緣體42包覆導(dǎo)線架43后固設(shè)于導(dǎo)熱本體41，41’上，以使塑料絕緣體42、導(dǎo)線架43及導(dǎo)熱本體41，41’間的結(jié)構(gòu)行為更為穩(wěn)固。
本實(shí)施例的二極管發(fā)光裝置30，其包括一座體結(jié)構(gòu)40，40’、至少一二極管芯片50、一取光層60以及一透鏡70。又其中座體結(jié)構(gòu)40，40’具有一導(dǎo)熱本體41，41’、至少一塑料絕緣體42以及至少一導(dǎo)線架43。首先說明二極管發(fā)光裝置30座體結(jié)構(gòu)40，40’的導(dǎo)熱本體41，41’、塑料絕緣體42以及導(dǎo)線架43部分。
導(dǎo)熱本體41，41’，主要使用導(dǎo)熱佳的材質(zhì)所制成，例如使用一金屬材質(zhì)加以制成，又金屬材質(zhì)可以為一金(Au)或一銀(Ag)或一鋁(Al)或一銅(Cu)或一鐵(Fe)或一鉬(Mo)或一鎳(Ni)或一由金、銀、鋁、銅、鐵、鉬、鎳中任兩種(含)以上合成的金屬材質(zhì)。
導(dǎo)熱本體41，41’內(nèi)形成有一芯片基座411，又導(dǎo)熱本體41，41’的殼體周邊形成有至少一缺口416。芯片基座411具有一凹體412，而凹體412用以提供二極管芯片50及取光層60的制作空間。凹體412的周邊，可進(jìn)一步形成一階梯部413。導(dǎo)熱本體41，41’位于芯片基座411的周邊設(shè)有一凹槽部414，凹槽部414可以為一環(huán)型凹槽或是僅為了使導(dǎo)線51能順利的施作的非環(huán)型凹槽(非環(huán)型凹槽位于導(dǎo)線部位的局部凹槽，圖未示)。
當(dāng)本實(shí)施例當(dāng)以“二極管發(fā)光裝置30制造方法一M1”的實(shí)施例加以制作時(shí)，在導(dǎo)熱本體41的凹槽部414內(nèi)，可進(jìn)一步填有一充填膠體，以避免透鏡70制作時(shí)會(huì)有氣泡的問題產(chǎn)生，而影響透鏡70的質(zhì)量。
導(dǎo)熱本體41，41’，可進(jìn)一步設(shè)置一組第一注料孔417。第一注料孔417貫穿導(dǎo)熱本體41，41’的底部并與凹槽部414及缺口416相連通。第一注料孔417當(dāng)一第一模具81與導(dǎo)熱本體41，41’結(jié)合后，用以進(jìn)行灌注塑料絕緣體42時(shí)使用。但第一注料孔417也可設(shè)置于第一模具81上，其也可達(dá)到灌注塑料絕緣體42的功效。
如圖7及圖8所示，當(dāng)本實(shí)施例的二極管發(fā)光裝置30，以二極管發(fā)光裝置30制造方法二M2或二極管發(fā)光裝置30制造方法三M3的實(shí)施例加以制作時(shí)，導(dǎo)熱本體41’上必須設(shè)置一組第二注料孔418。第二注料孔418由導(dǎo)熱本體41’的底部貫穿，并與凹槽部414相連通，當(dāng)制作透鏡70時(shí)，用以制作透鏡70的透鏡膠體71，可通過第二注料孔418進(jìn)行透鏡70的灌注成型超作。
塑料絕緣體42，固設(shè)于導(dǎo)熱本體41，41’的殼體周邊及缺口416上，用以包覆及固設(shè)導(dǎo)線架43并使導(dǎo)線架43與導(dǎo)熱本體41，41’間產(chǎn)生一絕緣的效果。本實(shí)施例應(yīng)用的塑料絕緣體42，日本可樂麗化學(xué)株式會(huì)社(KURARAY CO.，LTD.)開發(fā)的PA9T[GENESTAR]或者日本住友化學(xué)株式會(huì)社(SUMITOMO CHEMICAL)所生產(chǎn)的液晶塑料SUMIKASUPER…等。
導(dǎo)線架43，其數(shù)量配合二極管芯片50的數(shù)量而設(shè)置。每一導(dǎo)線架43獨(dú)立且互不電性連結(jié)，又每一導(dǎo)線架43均穿越且兩端部凸出于塑料絕緣體42。本實(shí)施例的導(dǎo)線架43特別為一種將異型板以沖壓方式加以制作而成的導(dǎo)線架43。本實(shí)施例的導(dǎo)線架43僅為單一彎折，其具有降低導(dǎo)線架43與二極管芯片50間的打線長度、減少金線的使用、可使打線工藝更為簡單以及增加打線的可靠度等功效，再者也可使熱應(yīng)力更容易釋放。又因?yàn)楫愋桶宀牡臒醾鲗?dǎo)系數(shù)較大，此外也可形成較大的導(dǎo)熱面積，因此容易達(dá)成多個(gè)二極管芯片50于一單體的封裝。
接著說明二極管發(fā)光裝置30的二極管芯片50、取光層60以及透鏡70部分。
二極管芯片50，可以由紅色、藍(lán)色及綠色的二極管芯片50加以組合，但不限于此三種顏色的二極管芯片50。每一二極管芯片50被固定設(shè)置于芯片基座411內(nèi)，且每一個(gè)二極管芯片50，均通過一對(duì)導(dǎo)線51電性連結(jié)于一組導(dǎo)線架43。其中每一二極管芯片50具有一正電極及一負(fù)電極，每一正電極均通過一導(dǎo)線51電性連結(jié)于一導(dǎo)線架43，而所有負(fù)電極則可通過另一導(dǎo)線51電性連結(jié)于另一共享的導(dǎo)線架43。
如圖9所示，為本實(shí)施例的一種二極管芯片50，其先以倒裝芯片(flipchip)方式制作于結(jié)合座上，然后再將結(jié)合座固設(shè)于芯片基座411內(nèi)的剖視圖。除了上述的二極管芯片50固設(shè)方式外，每一二極管芯片50，也可先以倒裝芯片方式制作于一結(jié)合座90上，然后再將結(jié)合座90固設(shè)于芯片基座411內(nèi)，且每一二極管芯片50，均進(jìn)一步通過結(jié)合座90上與二極管芯片50電性連結(jié)的一對(duì)導(dǎo)電板經(jīng)由導(dǎo)線51電性連結(jié)于導(dǎo)線架43。以倒裝芯片方式可以置放多顆二極管芯片50，又結(jié)合座90上的電路可以為串聯(lián)、并聯(lián)或混合的方式予以安排，然后再由導(dǎo)線51使結(jié)合座90與導(dǎo)線架43電性連接，有關(guān)倒裝芯片的制作技術(shù)及結(jié)合座90上的布線技術(shù)為現(xiàn)有技術(shù)的應(yīng)用。
如圖10所示，為本發(fā)明的一種芯片基座411，其進(jìn)一步含有一光波轉(zhuǎn)換層61的剖視局部放大實(shí)施例圖。取光層60為一種高透光的透明樹脂或一透明膠體，其用以覆蓋于芯片基座411內(nèi)已完成導(dǎo)線51連結(jié)的二極管芯片50上。當(dāng)芯片基座411內(nèi)的二極管芯片50由至少二種發(fā)光顏色的二極管芯片50所組成時(shí)，則覆蓋于二極管芯片50上的取光層60可進(jìn)一步摻入一擴(kuò)散粉。又當(dāng)芯片基座411內(nèi)的二極管芯片50由至少一發(fā)藍(lán)光的二極管芯片50所組成時(shí)，則覆蓋于二極管芯片50的取光層60上，可進(jìn)一步覆蓋有一光波轉(zhuǎn)換層61，又光波轉(zhuǎn)換層61特別為一螢光粉膠體，且取光層60與光波轉(zhuǎn)換層61制作時(shí)，可通過芯片基座411的凹體412內(nèi)的階梯部413，加以控制取光層60與光波轉(zhuǎn)換層61的厚度。
透鏡70，用以結(jié)合于導(dǎo)熱本體41，41’且覆蓋于芯片基座411上，以使二極管芯片50發(fā)光時(shí)產(chǎn)生適合的光場分布效果。透鏡70為一玻璃或一透明塑料的材質(zhì)。
<二極管發(fā)光裝置30制造方法一M1>
如圖11所示，為本發(fā)明的一種第一模具81結(jié)合于一導(dǎo)熱本體41的立體結(jié)合實(shí)施例圖。如如12所示，為本發(fā)明的一種座體結(jié)構(gòu)40與已充填透鏡膠體的第二模具的分解實(shí)施例圖。如圖13所示，為本發(fā)明的一種座體結(jié)構(gòu)40與已充填透鏡膠體71的第二模具82的結(jié)合實(shí)施例圖。
本實(shí)施例的二極管發(fā)光裝置30制造方法一M1，將已完成二極管芯片50與導(dǎo)線架43間的導(dǎo)線51連接且完成取光層60覆蓋的導(dǎo)熱本體41，結(jié)合于已充填透鏡膠體71的第二模具82上。通過本實(shí)施例方法的實(shí)施，可有效的提升透鏡70與座體結(jié)構(gòu)40結(jié)合的效率。
如圖14所示，為本發(fā)明的一種二極管發(fā)光裝置制造方法一M1的實(shí)施例流程圖。本發(fā)明實(shí)施例的二極管發(fā)光裝置30制造方法，其包括下列步驟步驟S11提供一導(dǎo)熱本體41，其如二極管發(fā)光裝置結(jié)構(gòu)30實(shí)施例的導(dǎo)熱本體41，且導(dǎo)熱本體41外圍形成有至少一缺口416，又導(dǎo)熱本體41上并不需要有任何第二注料孔418的設(shè)置。
步驟S12提供至少一導(dǎo)線架43，導(dǎo)線架43將異型板以沖壓方式加以制成，然后將沖壓成型后的導(dǎo)線架43，設(shè)置于每一缺口416中。
步驟S13提供一第一模具81，將其結(jié)合于導(dǎo)熱本體41上，并通過一組第一注料孔417進(jìn)行一塑料絕緣體42的灌注超作并使導(dǎo)線架43被塑料絕緣體42所包覆，因而可與導(dǎo)熱本體41電性隔離。其中第一注料孔417可設(shè)置于導(dǎo)熱本體41或第一模具81上。
步驟S14設(shè)置至少一二極管芯片50于導(dǎo)熱本體41的芯片基座411內(nèi)，又將每一二極管芯片50，均通過一對(duì)導(dǎo)線51電性連結(jié)于導(dǎo)線架43。上述的每一二極管芯片50，均具有一正電極及一負(fù)電極，每一正電極均通過一導(dǎo)線51電性連結(jié)于一導(dǎo)線架43，而所有負(fù)電極則可通過另一導(dǎo)線51電性連結(jié)于另一共享的導(dǎo)線架43?；蛘叨O管芯片50，也可進(jìn)一步先以倒裝芯片方式制作于一于結(jié)合座90上，然后再將結(jié)合座90固設(shè)于芯片基座411內(nèi)，且每一二極管芯片50，均進(jìn)一步通過結(jié)合座90上與二極管芯片50電性連結(jié)的一對(duì)導(dǎo)電板且經(jīng)由導(dǎo)線51電性連結(jié)于導(dǎo)線架43。
有關(guān)二極管芯片50的置放方法，除可以利用一點(diǎn)膠、一銀膠或共金方式將二極管芯片50固設(shè)于芯片基座411內(nèi)。也可以利用高導(dǎo)熱基座以共金、錫焊或點(diǎn)膠先與二極管芯片50結(jié)合，然后再置放于芯片基座411內(nèi)。
當(dāng)導(dǎo)熱本體41在完成二極管芯片50及導(dǎo)線架43間的導(dǎo)線51連接且完成取光層60覆蓋后，在導(dǎo)熱本體41的凹槽部414內(nèi)，可進(jìn)一步充填一膠體，使座體結(jié)構(gòu)40的頂部呈現(xiàn)一平坦的平面，如此當(dāng)制作透鏡70時(shí)將可減少氣泡或間隙的問題。又所充填的膠體，原則上材質(zhì)并不需要嚴(yán)格的限制，但若以制作透鏡70的透鏡膠體71充填之，其結(jié)合效果為最佳。
步驟S15將一取光層60，覆蓋于芯片基座411內(nèi)已完成導(dǎo)線51連結(jié)的二極管芯片50上?；蛘弋?dāng)芯片基座411內(nèi)的二極管芯片50由至少二種發(fā)光顏色的二極管芯片50所組成時(shí)，則可于取光層60上，進(jìn)一步覆蓋有一光波轉(zhuǎn)換層61。而光波轉(zhuǎn)換層61特別由一螢光粉膠體所組成。
步驟S16提供一第二模具82，第二模具82具有一透鏡70型體的凹槽。
步驟S17充填用以制作透鏡70的透鏡膠體71，于第二模具82的凹槽內(nèi)。
步驟S18將已完成二極管芯片50與導(dǎo)線架43間導(dǎo)線51連接且完成取光層60覆蓋的導(dǎo)熱本體41，結(jié)合于充填有用以制作透鏡70透鏡膠體71的第二模具82上。
步驟S19最后當(dāng)透鏡膠體71凝固后，進(jìn)行退模超作。
<二極管發(fā)光裝置30制造方法二M2>
如圖15所示，為本發(fā)明的一種具有一組第一注料孔417及一組第二注料孔418的座體結(jié)構(gòu)40’與第二模具的剖視分解實(shí)施例圖。如圖16所示，為本發(fā)明的一種具有一組第一注料孔417及一組第二注料孔418的座體結(jié)構(gòu)40’與第二模具結(jié)合后，灌注透鏡膠體的剖視結(jié)合實(shí)施例圖。本實(shí)施例的方法，于導(dǎo)熱本體41’上設(shè)置一組第二注料孔418，接著將座體結(jié)構(gòu)40’與第二模具82結(jié)合后，然后將用以制作透鏡70的透鏡膠體71，通過第二注料孔418對(duì)第二模具82進(jìn)行透鏡70的灌注成型超作，通過本實(shí)施例方法的實(shí)施，因而可有效的提升透鏡70與座體結(jié)構(gòu)40’結(jié)合的效率。
如圖17所示，為本發(fā)明的一種二極管發(fā)光裝置制造方法二的實(shí)施例流程圖。本實(shí)施例的二極管發(fā)光裝置30制造方法，其包括下列步驟步驟S21提供一具有一組第二注料孔418的導(dǎo)熱本體41’且其外圍形成有至少一缺口416，其如二極管發(fā)光裝置結(jié)構(gòu)30實(shí)施例的導(dǎo)熱本體41’所述，但與二極管發(fā)光裝置30的制造方法一M1的實(shí)施例不同的是，本實(shí)施例的導(dǎo)熱本體41’上設(shè)置一組第二注料孔418為必要構(gòu)件。
步驟S22提供至少一導(dǎo)線架43，導(dǎo)線架43將異型板以沖壓方式加以制成，然后將沖壓成型后的導(dǎo)線架43，設(shè)置于每一缺口416中。
步驟S23提供一第一模具81，將其結(jié)合于導(dǎo)熱本體41’上，并通過一組第一注料孔417進(jìn)行一塑料絕緣體42的灌注超作，并使導(dǎo)線架43被塑料絕緣體42所包覆，因而可與導(dǎo)熱本體41’電性隔離。其中第一注料孔417可設(shè)置于導(dǎo)熱本體41’或第一模具81上。(如圖10所示)
步驟S24設(shè)置至少一二極管芯片50于導(dǎo)熱本體41’的芯片基座411內(nèi)，又將每一二極管芯片50均通過一對(duì)導(dǎo)線51電性連結(jié)于導(dǎo)線架43。上述的每一二極管芯片50均具有一正電極及一負(fù)電極，每一正電極均通過一導(dǎo)線51電性連結(jié)于一導(dǎo)線架43，所有二極管芯片50的負(fù)電極則通過另一導(dǎo)線51電性連結(jié)于另一共享的導(dǎo)線架43?；蛘叨O管芯片50，也可進(jìn)一步先以倒裝芯片方式制作于一于結(jié)合座90上，然后再將結(jié)合座90固設(shè)于芯片基座411內(nèi)，又每一二極管芯片50均進(jìn)一步通過結(jié)合座90上與二極管芯片50電性連結(jié)的一對(duì)導(dǎo)電板，再經(jīng)由上述的導(dǎo)線51電性連結(jié)于導(dǎo)線架43。
有關(guān)二極管芯片50的置放方法，除可以利用一點(diǎn)膠、一銀膠或共金方式將二極管芯片50固設(shè)于芯片基座411內(nèi)。也可以利用高導(dǎo)熱基座以共金、錫焊或點(diǎn)膠先與二極管芯片50結(jié)合，然后再置放于芯片基座411內(nèi)。
步驟S25將一取光層60，覆蓋于芯片基座411內(nèi)已完成導(dǎo)線51連結(jié)的二極管芯片50上?；蛘弋?dāng)芯片基座411內(nèi)的二極管芯片50由至少二種發(fā)光顏色的二極管芯片50所組成時(shí)，則可于取光層60上，進(jìn)一步覆蓋有一光波轉(zhuǎn)換層61。而光波轉(zhuǎn)換層61特別由一螢光粉膠體所組成。
步驟S26提供一第二模具82，第二模具82具有一透鏡70型體的凹槽。
步驟S27將已完成二極管芯片50與導(dǎo)線架43間的導(dǎo)線51連接且完成取光層60覆蓋的導(dǎo)熱本體41’，結(jié)合于第二模具82上。
步驟S28將用以制作透鏡70的一透鏡膠體71，通過第二注料孔418對(duì)第二模具82進(jìn)行透鏡70的灌注成型超作。
步驟S29當(dāng)透鏡膠體71凝固后，進(jìn)行退模超作。
<二極管發(fā)光裝置30制造方法三M3>
如圖18所示，為本發(fā)明的一種具有第一注料孔417及第二注料孔418的座體結(jié)構(gòu)40’與透鏡蓋體72的剖視分解實(shí)施例圖。如圖19所示，為本發(fā)明的一種具有一組第一注料孔417及一組第二注料孔418的座體結(jié)構(gòu)40’與透鏡蓋體72的剖視結(jié)合實(shí)施例圖。本實(shí)施例的方法，于導(dǎo)熱本體41’上設(shè)置一組第二注料孔418，接著將座體結(jié)構(gòu)40’與透鏡蓋體72結(jié)合后，然后將用以制作透鏡70的透鏡膠體71，通過第二注料孔418對(duì)第二模具82進(jìn)行透鏡70的灌注成型超作，通過本實(shí)施例方法的實(shí)施，可有效的提升透鏡70與座體結(jié)構(gòu)40’結(jié)合的效率。
如圖20所示，為本發(fā)明的一種二極管發(fā)光裝置制造方法三的實(shí)施例流程圖。本發(fā)明實(shí)施例的二極管發(fā)光裝置30制造方法，其包括下列步驟步驟S31提供一具有一組第二注料孔418的導(dǎo)熱本體41’且其外圍形成有至少一缺口416，其如二極管發(fā)光裝置結(jié)構(gòu)30實(shí)施例的導(dǎo)熱本體41’所述，但與二極管發(fā)光裝置30制造方法一M1的實(shí)施例不同的是，本實(shí)施例的導(dǎo)熱本體41’上設(shè)置一組第二注料孔418為必要構(gòu)件。
步驟S32提供至少一導(dǎo)線架43，導(dǎo)線架43將異型板以沖壓方式加以制成，然后將沖壓成型后的導(dǎo)線架43，設(shè)置于每一缺口416中。
步驟S33提供一第一模具81，將其結(jié)合于導(dǎo)熱本體41’上，并通過一組第一注料孔417進(jìn)行一塑料絕緣體42的灌注超作并使導(dǎo)線架43被塑料絕緣體42所包覆，因而可與導(dǎo)熱本體41’電性隔離。其中第一注料孔417可設(shè)置于導(dǎo)熱本體41’或第一模具81上。(如圖10所示)步驟S34設(shè)置至少一二極管芯片50于導(dǎo)熱本體41’的芯片基座411內(nèi)，又將每一二極管芯片50均通過一對(duì)導(dǎo)線51電性連結(jié)于導(dǎo)線架43。上述的每一二極管芯片50，均具有一正電極及一負(fù)電極，每一正電極均通過一導(dǎo)線51電性連結(jié)于一導(dǎo)線架43，所有二極管芯片50的負(fù)電極則通過另一導(dǎo)線51電性連結(jié)于另一共享的導(dǎo)線架43?；蛘叨O管芯片50，也可進(jìn)一步先以倒裝芯片方式制作于一于結(jié)合座90上，然后再將結(jié)合座90固設(shè)于芯片基座411內(nèi)，且每一二極管芯片50，均進(jìn)一步通過結(jié)合座90上與二極管芯片50電性連結(jié)的一對(duì)導(dǎo)電板，再經(jīng)由上述的導(dǎo)線51電性連結(jié)于導(dǎo)線架43。
有關(guān)二極管芯片50的置放方法，除可以利用一點(diǎn)膠、一銀膠或共金方式將二極管芯片50固設(shè)于芯片基座411內(nèi)。也可以利用高導(dǎo)熱基座以共金、錫焊或點(diǎn)膠先與二極管芯片50結(jié)合，然后再置放于芯片基座411內(nèi)。
步驟S35將一取光層60，覆蓋于芯片基座411內(nèi)已完成導(dǎo)線51連結(jié)的二極管芯片50上?；蛘弋?dāng)芯片基座411內(nèi)的二極管芯片50由至少二種發(fā)光顏色的二極管芯片50所組成時(shí)，則可于取光層60上，進(jìn)一步覆蓋有一光波轉(zhuǎn)換層61。而光波轉(zhuǎn)換層61特別由一螢光粉膠體所組成。
步驟S36提供一透鏡蓋體72，透鏡蓋體72為一中空的殼體，其為一透鏡70的半成品。
步驟S37將已完成二極管芯片50及導(dǎo)線架43間的導(dǎo)線51連接且完成取光層60覆蓋的導(dǎo)熱本體41’，與透鏡蓋體72結(jié)合。導(dǎo)熱本體41’與透鏡蓋體72結(jié)合的方式，使透鏡蓋體72的端部與導(dǎo)熱本體41’密合且扣合后，呈緊配的狀態(tài)?；蛘咭部蓪⑼哥R蓋體72的端部與導(dǎo)熱本體41’密合后，再進(jìn)一步于透鏡蓋體72的端部與導(dǎo)熱本體41’結(jié)合處，涂布一膠體，以達(dá)到氣密的功效。
步驟S38將用以制作透鏡70的一透鏡膠體71，通過第二注料孔418對(duì)透鏡蓋體72的中空部位進(jìn)行透鏡70的灌注成型超作。
步驟S39使灌注于透鏡蓋體72內(nèi)的透鏡膠體71凝固。
當(dāng)然，本發(fā)明還可有其它多種實(shí)施例，在不背離本發(fā)明精神及其實(shí)質(zhì)的情況下，熟悉本領(lǐng)域的技術(shù)人員當(dāng)可根據(jù)本發(fā)明作出各種相應(yīng)的改變和變形，但這些相應(yīng)的改變和變形都應(yīng)屬于本發(fā)明所附的權(quán)利要求的保護(hù)范圍。
權(quán)利要求
1.一種二極管發(fā)光裝置的座體結(jié)構(gòu)，其特征在于，包括一導(dǎo)熱本體，在該導(dǎo)熱本體內(nèi)形成有一芯片基座，又在導(dǎo)熱本體的殼體周邊形成有至少一缺口；至少一塑料絕緣體，固設(shè)于每一該缺口上；以及至少一導(dǎo)線架，每一該導(dǎo)線架獨(dú)立且互不電性連結(jié)，又每一該導(dǎo)線架均包覆于該塑料絕緣體中且兩端部凸出于該塑料絕緣體。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的二極管發(fā)光裝置的座體結(jié)構(gòu)，其特征在于，該導(dǎo)熱本體進(jìn)一步具有一組第一注料孔。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的二極管發(fā)光裝置的座體結(jié)構(gòu)，其特征在于，該導(dǎo)熱本體為一金屬材質(zhì)，又該金屬材質(zhì)為一金或一銀或一鋁或一銅或一鐵或一鉬或一鎳或一由金、銀、鋁、銅、鐵、鉬、鎳中任兩種或兩種以上合成的金屬材質(zhì)。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的二極管發(fā)光裝置的座體結(jié)構(gòu)，其特征在于，該導(dǎo)熱本體在該芯片基座的周邊，設(shè)有一凹槽部。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的二極管發(fā)光裝置的座體結(jié)構(gòu)，其特征在于，該芯片基座具有一凹體。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的二極管發(fā)光裝置的座體結(jié)構(gòu)，其特征在于，該凹體的周邊形成一階梯部。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的二極管發(fā)光裝置的座體結(jié)構(gòu)，其特征在于，該導(dǎo)線架為一端部向上且單一彎折的異型板。
8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的二極管發(fā)光裝置的座體結(jié)構(gòu)，其特征在于，該導(dǎo)熱本體上進(jìn)一步設(shè)有一組第二注料孔。
9.一種二極管發(fā)光裝置制造方法，其特征在于，包括下列步驟提供一導(dǎo)熱本體，且該導(dǎo)熱本體外圍形成有至少一缺口；提供至少一導(dǎo)線架，設(shè)置于每一該缺口中；提供一第一模具，將其結(jié)合于該導(dǎo)熱本體上，并通過一組第一注料孔進(jìn)行一塑料絕緣體的灌注超作，并使該些導(dǎo)線架與該導(dǎo)熱本體電性隔離；設(shè)置至少一二極管芯片于該導(dǎo)熱本體的一芯片基座內(nèi)，又將每一該二極管芯片通過一對(duì)導(dǎo)線電性連結(jié)于該些導(dǎo)線架；將一取光層，覆蓋于該芯片基座內(nèi)已完成該些導(dǎo)線連結(jié)的該些二極管芯片上；提供一第二模具，該第二模具具有一透鏡型體的凹槽；充填用以制作該透鏡的一透鏡膠體于該第二模具的凹槽內(nèi)；將已完成該二極管芯片與該導(dǎo)線架間的該些導(dǎo)線連接且完成該取光層覆蓋的該導(dǎo)熱本體，結(jié)合于該第二模具上；以及當(dāng)該透鏡膠體凝固后，進(jìn)行第二模具的退模超作。
10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的二極管發(fā)光裝置制造方法，其特征在于，該組第一注料孔設(shè)置于該導(dǎo)熱本體或該第一模具上。
11.根據(jù)權(quán)利要求9所述的二極管發(fā)光裝置制造方法，其特征在于，該二極管芯片的置放方法，利用高導(dǎo)熱基座以共金、錫焊或點(diǎn)膠方式先與該二極管芯片結(jié)合，然后再置放于該芯片基座內(nèi)。
12.根據(jù)權(quán)利要求9所述的二極管發(fā)光裝置制造方法，其特征在于，該取光層上進(jìn)一步覆蓋有一光波轉(zhuǎn)換層。
13.一種二極管發(fā)光裝置制造方法，其特征在于，包括下列步驟提供一具有一組第二注料孔的導(dǎo)熱本體，且該導(dǎo)熱本體外圍形成有至少一缺口；提供至少一導(dǎo)線架，設(shè)置于每一該缺口中；提供一第一模具，將其結(jié)合于該導(dǎo)熱本體上，并通過一組第一注料孔進(jìn)行一塑料絕緣體的灌注超作，并使該些導(dǎo)線架與該導(dǎo)熱本體電性隔離；設(shè)置至少一二極管芯片于該導(dǎo)熱本體的一芯片基座內(nèi)，又將每一該二極管芯片，均通過一對(duì)導(dǎo)線電性連結(jié)于該些導(dǎo)線架；將一取光層，覆蓋于該芯片基座內(nèi)已完成該導(dǎo)線連結(jié)的該二極管芯片上；提供一第二模具，該第二模具具有一透鏡型體的凹槽；將已完成該二極管芯片與該導(dǎo)線架間的該些導(dǎo)線連接且完成該取光層覆蓋的該導(dǎo)熱本體，結(jié)合于該第二模具上；將用以制作該透鏡的一透鏡膠體，通過該組第二注料孔對(duì)該第二模具進(jìn)行該透鏡的灌注成型超作；以及當(dāng)該透鏡膠體凝固后，進(jìn)行退模超作。
14.根據(jù)權(quán)利要求13所述的二極管發(fā)光裝置制造方法，其特征在于，該組第一注料孔設(shè)置于該導(dǎo)熱本體或該第一模具上。
15.根據(jù)權(quán)利要求13所述的二極管發(fā)光裝置制造方法，其特征在于，該二極管芯片的置放方法，利用高導(dǎo)熱基座以共金、錫焊或點(diǎn)膠方式先與該二極管芯片結(jié)合，然后再置放于該芯片基座內(nèi)。
16.根據(jù)權(quán)利要求13所述的二極管發(fā)光裝置制造方法，其特征在于，該取光層上進(jìn)一步覆蓋有一光波轉(zhuǎn)換層。
17.一種二極管發(fā)光裝置制造方法，其特征在于，包括下列步驟提供一具有一組第二注料孔的導(dǎo)熱本體，且該導(dǎo)熱本體外圍形成有至少一缺口；提供至少一導(dǎo)線架，設(shè)置于每一該缺口中；提供一第一模具，將其結(jié)合于該導(dǎo)熱本體上，并通過一組第一注料孔進(jìn)行一塑料絕緣體的灌注超作，并使該些導(dǎo)線架與該導(dǎo)熱本體電性隔離；設(shè)置至少一二極管芯片于該導(dǎo)熱本體的一芯片基座內(nèi)，又將每一該二極管芯片通過一對(duì)導(dǎo)線電性連結(jié)于該些導(dǎo)線架；將一取光層，覆蓋于該芯片基座內(nèi)已完成該些導(dǎo)線連結(jié)的該些二極管芯片上；提供一透鏡蓋體，該透鏡蓋體為一中空的殼體；將已完成該二極管芯片與該導(dǎo)線架間的該些導(dǎo)線連接且完成該取光層覆蓋的該導(dǎo)熱本體，與該透鏡蓋體結(jié)合；將用以制作該透鏡的一透鏡膠體，通過該組第二注料孔對(duì)該透鏡蓋體的中空部位進(jìn)行該透鏡的灌注成型超作；以及使灌注于該透鏡蓋體內(nèi)的該透鏡膠體凝固。
18.根據(jù)權(quán)利要求17所述的二極管發(fā)光裝置制造方法，其特征在于，該組第一注料孔設(shè)置于該導(dǎo)熱本體或該第一模具上。
19.根據(jù)權(quán)利要求17所述的二極管發(fā)光裝置制造方法，其特征在于，該二極管芯片的置放方法，利用高導(dǎo)熱基座以共金、錫焊或點(diǎn)膠方式先與該二極管芯片結(jié)合，然后再置放于該芯片基座內(nèi)。
20.根據(jù)權(quán)利要求17所述的二極管發(fā)光裝置制造方法，其特征在于，該取光層上進(jìn)一步覆蓋有一光波轉(zhuǎn)換層。
全文摘要
本發(fā)明公開了一種二極管發(fā)光裝置的座體結(jié)構(gòu)及二極管發(fā)光裝置制造方法，其中發(fā)光裝置包括有座體結(jié)構(gòu)、二極管芯片、取光層以及透鏡，又座體結(jié)構(gòu)具有導(dǎo)熱本體、塑料絕緣體以及導(dǎo)線架。其中塑料絕緣體通過第一模具結(jié)合于導(dǎo)熱本體后，再由導(dǎo)熱本體或第一模具上的第一注料孔，以射出成型方式加以制作且將導(dǎo)線架包覆于塑料絕緣體中。而透鏡則將已完成二極管芯片與導(dǎo)線架間導(dǎo)線連接且完成取光層覆蓋的導(dǎo)熱本體，結(jié)合于第二模具上的方式加以制作。
文檔編號(hào)H01L33/00GK101043062SQ200610065478
公開日2007年9月26日 申請(qǐng)日期2006年3月22日 優(yōu)先權(quán)日2006年3月22日
發(fā)明者陳明鴻, 詹政衛(wèi), 王志明 申請(qǐng)人:松圣光電科技股份有限公司