專利名稱：發(fā)光裝置、圖象形成裝置及電子機器的制作方法
技術領域：
本發(fā)明涉及使用了發(fā)光元件的發(fā)光裝置、圖象形成裝置及電子機器。
背景技術：
近幾年來，作為取代液晶元件的下一代的發(fā)光器件，被稱作“有機電致發(fā)光元件”及“發(fā)光聚合體元件”等的有機發(fā)光二極管(Organic LightEmitting Diode、以下簡稱“OLED元件”)元件引人注目。使用該OLED元件的屏，由于OLED元件是自發(fā)光型，所以視場角依賴性小，另外，由于不需要背景燈及反射光，所以有利于節(jié)能化和薄型化。
使用OLED元件的發(fā)光裝置，通常具備由多個OLED元件、多個掃描線及多個數(shù)據(jù)線形成的基板，和向該基板供給掃描信號及數(shù)據(jù)信號的半導體芯片(以下稱作“IC”)。例如專利文獻1公開了在基板上分別設置配置OLED元件的象素區(qū)域和配置IC的IC區(qū)域的技術。另外，作為IC的安裝方法，將IC安裝到撓性印刷電路板(以下稱作“FPC”)上，通過FPC做媒介，向基板供給信號及電源的方法，廣為人知。
專利文獻1特開2003-271069號公報(參照圖1)可是，象現(xiàn)有技術的發(fā)光裝置那樣，若將IC配置到基板上，則在象素區(qū)域以外的邊框部分中，除了IC區(qū)域之外，還需要為了安裝IC而估計的公差，造成邊框部分的面積增大。另一方面，在使用FPC的IC的安裝方法中，將IC配置到FPC上后，由于連接IC和基板的布線數(shù)量增加，所以FPC本身的成本增加，且為了將FPC與基板連接的安裝寬度增加。加之，為了高精細化，需要縮短FPC的布線間隔。但與縮短IC的安裝端子的間隔相比，其技術難度大。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明就是針對上述情況研制的，其目的在于提供在將IC配置到基板上的結構中，可以縮小基板面積及實現(xiàn)高精細化的發(fā)光裝置。
為了解決上述課題，本發(fā)明涉及的發(fā)光裝置，其特征在于具備具有排列多個發(fā)光元件、從其一面發(fā)光的發(fā)光區(qū)域的基板，和生成控制所述多個發(fā)光元件的信號的集成電路芯片；從所述基板的另一方面看，所述集成電路芯片和所述發(fā)光區(qū)域的部分或全部重疊地將所述集成電路芯片與所述基板連接。
采用本發(fā)明后，由于集成電路芯片和發(fā)光區(qū)域的部分或全部重疊，所以能夠縮小基板的面積(即兩者重疊的那部分面積)。這樣，能夠降低發(fā)光裝置的成本。此外，發(fā)光元件無論哪種都行，例如可以是OLED元件及無機發(fā)光二極管元件。
另外，所述發(fā)光區(qū)域，在所述基板的另一面形成；所述集成電路芯片，具備多個端子，被所述多個端子固定在所述基板的另一面上；所述端子的長度，最好設定成使所述集成電路芯片的底面不與所述發(fā)光區(qū)域接觸。這樣設定集成電路芯片的端子的長度后，即使在基板上形成發(fā)光元件等，它也不會與集成電路芯片的底面接觸，不會損傷發(fā)光元件等。另外，由于只在和發(fā)光區(qū)域發(fā)光的面相反的面配置集成電路芯片，所以集成電路芯片不會妨礙發(fā)光。此外，最好使用各向異性導電膜，固定基板和集成電路芯片另外，在上述發(fā)光裝置中，所述集成電路芯片的多個端子的一部分，是輸出供給所述多個發(fā)光元件的信號的多個輸出端子；所述多個發(fā)光元件的每一個，具有陰極和陽極，具備設置在所述基板上、與所述集成電路芯片的所述多個輸出端子連接的多個連接端子，與所述多個發(fā)光元件的陰極共同連接的公共陰極布線，分別連接所述多個發(fā)光元件的陽極和所述多個輸出端子的第1布線；所述連接端子，從對應的發(fā)光元件看，最好配置在和所述公共陰極布線相反的一側。
采用本發(fā)明后，由于隔著發(fā)光元件配置公共陰極布線和連接端子，所以可以使將連接端子與發(fā)光元件連接的第1布線不與公共陰極布線交叉。其結果，可以用相同的材料同時形成連接輸入端子與發(fā)光元件的布線和公共陰極布線。由于布線不交叉，所以能夠防止布線短路導致的成品率下降。此外，還能減少發(fā)光元件附帶的游離電容，減少驅(qū)動負荷。
另外，在上述發(fā)光裝置中，所述公共陰極布線，最好對所述多個發(fā)光元件的排列而言，配置在一側；所述多個連接端子，最好對所述多個發(fā)光元件的排列而言，配置在另一側。采用本發(fā)明后，能夠簡化布局。另外，由于能夠使分別連接多個連接端子和多個發(fā)光元件的第1布線的長度一致，所以能使驅(qū)動特性均勻，能夠抑制亮度的離差。
另外，在上述發(fā)光裝置中，最還對所述多個發(fā)光元件的排列而言，交替配置所述多個輸出端子及所述多個連接端子。這時，能夠擴大集成電路芯片的輸出端子之間的間隔，在防止端子間短路的同時，還能擴大安裝冗余量。
另外，在上述發(fā)光裝置中，最好地曲折配置所述公共陰極布線，以便橫穿鄰接的所述發(fā)光元件之間；從所述集成電路芯片的一個長邊向另一個長邊，配置所述公共陰極布線、所述發(fā)光元件、所述第1布線及所述連接端子。這時，由于公共陰極布線和第1布線不交叉，所以可以用相同的材料、相同的工序在基板上形成兩者。另外，公共陰極布線和第1布線不會短路，能夠提高成品率。進而，由于在第1布線和公共陰極布線之間不產(chǎn)生游離電容，所以能夠減少發(fā)光元件的驅(qū)動負荷。另外，例如在縱長配置集成電路芯片時，集成電路芯片的一個長邊，相當于左端部或右端部。所以，包含從左端部到右端部配置公共陰極布線、發(fā)光元件、第1布線及連接端子時，和從右端部到左端部配置公共陰極布線、發(fā)光元件、第1布線及連接端子時。
另外，在上述發(fā)光裝置中，最好具備多個所述集成電路芯片；各集成電路芯片，具備短邊和長邊；接近所述集成電路芯片的短邊，配置所述多個輸出端子中的一部分；在所述基板上，在與配置在所述短邊上的輸出端子對應的位置，配置所述連接端子；將接近所述短邊配置的連接端子和在某個集成電路芯片與下一個集成電路芯片之間配置的所述發(fā)光元件連接的第2布線，與所述短邊交叉地設置。這時，由于能夠與集成電路芯片的短邊鄰接，在配置發(fā)光元件的區(qū)域配置第2布線，所以能夠縮小基板的面積。
另外，在上述發(fā)光裝置中，具備形成將信號從外部供給所述集成電路芯片的多個布線的撓性基板；所述撓性基板覆蓋所述基板的部分，是第1區(qū)域；不覆蓋所述基板的部分，是第2區(qū)域；具備多個具有長邊和短邊的所述集成電路芯片，接近所述集成電路芯片的長邊，配置所述多個輸出端子中的部分或全部；在所述基板上，在與配置在所述長邊上的輸出端子對應的位置，配置所述連接端子；將接近所述長邊配置的連接端子和在某個集成電路芯片與下一個集成電路芯片之間配置的所述發(fā)光元件連接的第3布線，與所述長邊交叉而且只在所述第2區(qū)域中設置。進而，最好設置成為所述公共陰極布線、在所述某個集成電路芯片和所述下一個集成電路芯片之間設置的所述發(fā)光元件及所述第3布線的順序。這時，由于公共陰極布線和第3布線不交叉，所以可以用相同的材料、相同的工序在基板上形成。另外，由于公共陰極布線和第3布線不短路，所以能夠提高成品率。進而，由于在第3布線和公共陰極布線之間不產(chǎn)生游離電容，所以能夠減少發(fā)光元件的驅(qū)動負荷。
另外，在上述的發(fā)光裝置，具備形成將信號從外部供給所述集成電路芯片的多個布線的撓性基板；所述撓性基板覆蓋所述基板的部分，是第1區(qū)域；不覆蓋所述基板的部分，是第2區(qū)域；具備多個具有長邊和短邊的所述集成電路芯片，接近所述集成電路芯片的長邊，配置所述多個輸出端子中的部分或全部；在所述基板上，在與配置在所述長邊上的輸出端子對應的位置，配置所述連接端子；將接近所述長邊配置的連接端子和在某個集成電路芯片與下一個集成電路芯片之間配置的所述發(fā)光元件連接的第3布線，與所述長邊交叉，而且最好在所述第1區(qū)域及所述第2區(qū)域中設置。這時，由于在撓性基板和基板重疊的第1區(qū)域也能夠形成第3布線，所以能夠減小邊框面積，縮小基板的尺寸。
另外，本發(fā)明涉及的圖象形成裝置，具備被光線照射后形成圖象的感光體，和向所述感光體照射光線后形成所述圖象的頭部；最好在所述頭部中使用所述發(fā)光裝置。采用本發(fā)明后，由于能夠簡易地構成頭部，所以能夠簡易地構成圖象形成裝置，實現(xiàn)其小型化、輕量化。進而，本發(fā)明涉及的電子機器，最好具備所述的發(fā)光裝置。作為這種電子機器，包含手機、個人計算機、信息終端裝置、電子照相機等。


圖1是表示本發(fā)明的實施方式涉及的發(fā)光裝置的結構的俯視圖。
圖2是表示該裝置的剖面的剖面圖。
圖3是表示第2實施方式涉及的發(fā)光裝置的布局的示意圖。
圖4是表示第2實施方式的變形例涉及的發(fā)光裝置的布局的示意圖。
圖5是表示第3實施方式涉及的發(fā)光裝置的布局的示意圖。
圖6是表示第3實施方式的變形例涉及的發(fā)光裝置的布局的示意圖。
圖7是表示第4實施方式涉及的發(fā)光裝置的布局的示意圖。
圖8是使用比較例講述該裝置的陰極的示意圖。
圖9是表示第5實施方式涉及的發(fā)光裝置的布局的示意圖。
圖10是表示第6實施方式涉及的發(fā)光裝置的布局的示意圖。
圖11是表示圖象形成裝置的一個示例的剖面圖。
圖12是表示圖象形成裝置的其他示例的剖面圖。
具體實施例方式
下面，參照附圖，講述本發(fā)明的實施方式。
<發(fā)光裝置>
圖1是表示本發(fā)明的實施方式涉及的發(fā)光裝置的結構。該發(fā)光裝置，被用作圖象形成裝置——打印機的頭部10。頭部10，是線型的光頭。頭部10具備基板1，集成電路芯片2A及2B、撓性基板3A、3B及3C。撓性基板3A及3B，向集成電路芯片2A及2B供給各種控制信號。集成電路芯片2A及2B，使用COG(Chip On Glass)技術，安裝在基板1上。在本例中，在點劃線的內(nèi)側區(qū)域(第1區(qū)域)，配置撓性基板3A、3B及3C，在那以外的區(qū)域(第2區(qū)域)，不配置撓性基板3A、3B及3C。
基板1使用能透過光的透明材料，例如使用玻璃。在基板1的一個面上，設置著發(fā)光區(qū)域40，在發(fā)光區(qū)域40中，形成多個OLED元件4。此外，在該例中，OLED元件4縱向排成一列，但毫無疑問，也可以縱向排成二列。在該例中，集成電路芯片2A與2B的間隔，比OLED元件4的間隔窄。另外，OLED元件4按照等間隔配置。
該OLED元件4，如后所述，具有陰極和陽極。各陰極分別與公共陰極布線5連接。另外，集成電路芯片2A及2B，具有長邊和短邊，沿著其長邊，設置著多個凸起20(連接端子)。集成電路芯片2A及2B，根據(jù)外部供給的各種控制信號，輸出驅(qū)動多個OLED元件4的驅(qū)動信號。因此，在集成電路芯片2A及2B上設置的多個凸起20，具備輸出信號的多個輸出端子21和輸入信號的多個輸入端子22。
在基板1上，設置著與上述多個輸出端子21一一對應的第1連接端子11，與多個輸入端子22一一對應的第2連接端子12。而且，用布線13(第1布線)連接第1連接端子11與OLED元件4。在這里，根據(jù)使多個OLED元件4的驅(qū)動特性均一的觀點，最好使各布線13的距離相等。特別是最好使第1連接端子11與OLED元件4之間的距離相等。因為布線13具有與其距離相應的布線電阻和浮游電容，所以如果距離不同，供給OLED元件4的驅(qū)動電流的波形就不同，隨著距離變長，該波形平緩。其結果，發(fā)光特性出現(xiàn)離差。使各布線的距離相等后，能夠用相同的條件驅(qū)動多個OLED元件4，能夠獲得均勻的發(fā)光特性。
另外，在基板1的周邊部分，設置著多個第3連接端子30。多個第3連接端子30的每一個，通過布線31做媒介，與第2連接端子12連接。然后，多個第3連接端子30，與撓性基板3A及3B上設置的端子連接。這樣，由外部機器供給的信號，按照撓性基板3A及3B→第3連接端子30→布線31→第2連接端子12→輸入端子22→集成電路芯片2A及2B→輸出端子21→第1連接端子11→布線13→OLED元件4的路線，驅(qū)動OLED元件4。這時，旨在控制集成電路芯片2A及2B的控制信號及數(shù)據(jù)信號、電源等，由外部機器供給。在集成電路芯片2A及2B中，將數(shù)據(jù)信號變換成適當電流信號，向OLED元件4輸出。在該電流信號的作用下，OLED元件4發(fā)光。最好使各布線31的距離相等。
圖2是用A-A’線切斷圖1所示的頭部10的剖面圖。如該圖所示，在基板1上，形成OLED元件4。OLED元件4，具備陽極41、功能層42和陰極43。功能層42具備可以輸送空穴的正穴輸送層421，包含具有發(fā)光能的有機EL物質(zhì)的發(fā)光層422，在發(fā)光層422的上面設置的電子輸送層423。陽極41通過布線13做媒介，與第2連接端子12連接。另外，在絕緣層16的表面中設置OLED元件4以外的部分和陰極43之間，設置著由合成樹脂等構成的隔壁15。陽極42具有向正穴輸送層421供給空穴的功能，使用ITO(銥錫氧化物)及氧化銥·氧化鋅系非晶質(zhì)透明導電膜(Indium ZincOxideIZO(注冊商標))等透明導電材料。陽極41也可以是上述各種材料的合金及層疊體。為了提高電子注入效率，陰極43用低功函數(shù)的金屬元素(例如堿金屬、堿土類金屬、鎂、稀土類金屬(除Pm外)、鋁)構成。另外，陰極43最好是光發(fā)射性或不透明的導電材料。在本例中，采用從陽極41側取得來自發(fā)光層422的光的結構(底部發(fā)射型)。各陰極43，與公共陰極布線5連接。公共陰極布線5的單位面積的電阻值，最好比陰極43低。這樣，可以在低阻抗下驅(qū)動OLED元件4。此外，陰極43的電流密度如果較低，就可以省略公共陰極布線5。這時，能夠進一步實現(xiàn)窄邊框化，能夠縮小基板1的面積。
如圖2所示，在陰極43的上面，設置著由樹脂等構成的密封部件17。利用密封部件17，能夠從大氣中包含的氧及水分等中保護OLED元件4。進而，覆蓋密封部件17、第1連接端子11及第2連接端子12地設置著各向異性導電膜(ACF Anisotropic Conductive Film)18。各向異性導電膜18，主要由熱或紫外線硬化型樹脂的粘接劑和導電性粒子等構成。各向異性導電膜18在粘貼之際，被加熱及按壓。這樣，在集成電路芯片2A的凸起20和作為第1連接端子11及第2連接端子12形成的島之間，介在各向異性導電膜18包含的導電性粒子，從而在相互接合后能夠確保良好的導通。
在這里，凸起20的高度H，設定成為不使各向異性導電膜18與集成電路芯片2A的底面Q接觸。更詳細地說，密封部件17的膜厚h，被選定成小于凸起20的高度H。這一點，在集成電路芯片2B中也一樣。這樣設定凸起20的高度H后，從垂直于基板1的平面的方向看時，可以不損傷OLED元件4地將集成電路芯片2A及2B和發(fā)光區(qū)域40重疊。這樣，能夠削減在發(fā)光區(qū)域40以外配置集成電路芯片2A及2B的面積，能夠縮小基板1的面積。
另外，如圖1所示，在集成電路芯片2A及2B中，由于在一個長邊上配置多個輸出端子21，所以輸出端子21，對公共陰極布線5而言，集中配置在一側。換言之，OLED元件4配置在第1連接端子11和公共陰極布線5之間。另外，公共陰極布線5配置在第2連接端子12和OLED元件4之間。這樣，能夠不與公共陰極布線5交叉地形成連接OLED元件4的陽極421和輸出端子21的布線13。因此，能夠在同一層形成布線13和公共陰極布線5，能夠簡化工藝。另外，由于布線13和公共陰極布線5不交叉，所以在兩者之間不會出現(xiàn)短路，能夠提高成品率。進而，由于沒有交叉引起的浮游電容，所以電流信號波形陡峭。
另外，采用本實施方式后，能夠簡化基板1的布局。進而，可以按照和OLED元件4的間距相同的間距配置多個第1連接端子11及第2連接端子12，同時還能等間距地配置多個第3連接端子30。這樣，能夠防止在鄰接的第3連接端子30之間出現(xiàn)的短路，進而能使撓性基板3A及3B的布線間隔相等。
<第2實施方式>
圖3是第2實施方式涉及的發(fā)光裝置的布局的示意圖。此外，圖中所示的虛線Y1，表示集成電路芯片2A及2B的右端部；虛線Y2，表示集成電路芯片2A及2B的左端部。第2實施方式涉及的發(fā)光裝置，集成電路芯片2A及2B的輸出端子21的配置和第1連接端子11的配置，與第1實施方式不同。
在該例中，集成電路芯片2A及2B的多個輸出端子21，在右端部Y1和左端部Y2上交替配置，與此相伴，配置在基板1上的第1連接端子11，也在右端部Y1和左端部Y2上交替配置。這樣配置輸出端子21及第1連接端子11后，可以加大集成電路芯片2A及2B的凸起20的間距。其結果，能夠降低鄰接的安裝端子間的短路的可能性，進而能夠加大集成電路芯片2A及2B的安裝冗余量。此外，輸入端子22配置在未圖示的空間。
另外，公共陰極布線5配置在OLED元件的一側。但也可以配置在OLED元件的兩側。這樣，能使公共陰極布線5和布線13之間的浮游電容一定。
圖4是第2實施方式的變形例涉及的發(fā)光裝置的布局的示意圖。如該圖所示，橫穿鄰接的OLED元件4之間地曲折配置公共陰極布線5后，公共陰極布線5穿過OLED元件4地形成。這時，由于連接OLED元件4和第1連接端子11的布線13不交叉，因此，能夠在同一層形成布線13和公共陰極布線5，能夠簡化工藝。另外，由于布線13和公共陰極布線5不交叉，所以在兩者之間不會出現(xiàn)短路，能夠提高成品率。進而，由于沒有交叉引起的浮游電容，所以能夠用相同的條件驅(qū)動第奇數(shù)個OLED元件4和第偶數(shù)個OLED元件4，能夠使電流信號波形的上升時間和下降時間一致。另外，公共陰極布線5具有遮光性，橫穿鄰接的OLED元件4之間地曲折配置公共陰極布線5后，能夠遮擋來自OLED元件4的雜散光。作為構成的公共陰極布線5的具有遮光性的材料，可以列舉Ti、Mo、Cr等金屬及這些金屬的氧化物、這些金屬和金屬的氧化物的層疊結構。
<第3實施方式>
圖5是第3實施方式涉及的發(fā)光裝置的布局的示意圖。此外，圖中所示的虛線X，表示集成電路芯片2A及2B的短邊端部右端部。第3實施方式涉及的發(fā)光裝置，除了在集成電路芯片2A及2B之間也配置OLED元件4a及4b這一點、集成電路芯片2A及2B的短邊端部21的配置中的輸出端子21a及21b、第1連接端子11a及11b的配置以外，都和第1實施方式及第1實施方式相同。
在該例中，集成電路芯片4a和集成電路芯片4b的間隔，比OLED元件的間隔大，在集成電路芯片4a和集成電路芯片4b之間，配置著OLED元件4a及4b。OLED元件4、4a及4b的間隔相等。在這里，配置在集成電路芯片2A的短邊端部X的輸出端子21a，和第1連接端子11a連接。另一方面，配置在集成電路芯片2B的短邊端部X的輸出端子21b，和第1連接端子11b連接。而且，在布線13a及13b(第2布線)的作用下，OLED元件4a及4b和第1連接端子11a及11b連接。假如將布線13a及13b從長邊Y1一側迂回后，邊框面積就增加，作為基板1，就需要使用尺寸較大的?？墒?，如果象本實施方式這樣，從短邊端部X引出布線13a及13b后，就能夠縮小基板1的面積。
另外，在第1實施方式中，由于需要在集成電路芯片2A及2B的下部配置OLED元件4，所以集成電路芯片2A及2B的尺寸變大。但在本實施方式中，由于能夠在集成電路芯片2A及2B之間配置OLED元件4a及4b，所以能減小集成電路芯片2A及2B的尺寸。而且，減小集成電路芯片2A及2B的尺寸后，能夠提高對準精度，特別是能夠提高旋轉(zhuǎn)方向的精度。
圖6是第3實施方式的變形例涉及的發(fā)光裝置的布局的示意圖。如該圖所示，公共陰極布線5穿過OLED元件4地曲折迂回形成。這時，由于連接OLED元件4b和第1連接端子11b的布線13不交叉，因此，能夠在同一層形成布線13和公共陰極布線5，能夠簡化工藝。另外，由于布線13b和公共陰極布線5b不交叉，所以在兩者之間不會出現(xiàn)短路，能夠提高成品率。進而，由于沒有交叉引起的浮游電容，所以能夠使電流信號波形陡峭地變化。
<第4實施方式>
圖7是第4實施方式涉及的發(fā)光裝置的布局的示意圖。第4實施方式涉及的發(fā)光裝置，除了布線13a及13b的迂回外，都和第3實施方式相同。
在該例中，多個第1連接端子21配置在長邊Y1側(未圖示)，使用長邊Y1的外側的區(qū)域，迂回布線13a及13b(第3布線)。這樣，如圖5所示的第3實施方式的布局那樣，布線13b和公共陰極布線5不交叉。其結果，能夠在同一層形成布線13b和公共陰極布線5，能夠簡化工藝。另外，由于布線13b和公共陰極布線5b不交叉，所以在兩者之間不會出現(xiàn)短路，能夠提高成品率。進而，由于沒有交叉引起的浮游電容，所以能夠使電流信號波形陡峭地變化。
進而，能夠加大陰極43的寬度，降低電源阻抗。關于這一點，參照圖8加以講述。如該圖(A)所示，在短邊端部X配置第1連接端子11a時，由于和輸出端子21a連接，所以在第1連接端子11a的上部，不能配置陰極43。與此不同，在短邊端部X上沒有第1連接端子11a時，如該圖(B)所示，能夠擴大陰極43的寬度W2。
<第5實施方式>
圖9是第5實施方式涉及的發(fā)光裝置的布局的示意圖。第5實施方式涉及的發(fā)光裝置，除了布線13a及13b的迂回外，都和第3實施方式相同。
在該例中，使用撓性基板3A及3B和長邊Y2之間的空間，迂回布線13a及13b(第3布線)的一部分。就是說，布線13a及13b(第3布線)，在撓性基板3A～3C以外的第2區(qū)域形成。因此，能夠減小邊框面積，縮小基板1的尺寸。
<第6實施方式>
圖10是第6實施方式涉及的發(fā)光裝置的布局的示意圖。第6實施方式涉及的發(fā)光裝置，除了布線13a及13b的迂回外，都和第5實施方式相同。
在該例中，使用撓性基板3A及3B的下部的空間，迂回布線13a及13b(第3布線)的一部分。布線13a及13b(第3布線)，在撓性基板3A～3C的第1區(qū)域和其以外的第2區(qū)域的兩處形成。采用在第2區(qū)域迂回后，能夠減小邊框面積，縮小基板1的尺寸。
<圖象形成裝置>
圖11是表示使用上述頭部10的圖象形成裝置的一個示例的縱剖面?zhèn)纫晥D。該圖象形成裝置，是將同樣結構的4個有機EF陣列曝光頭10K、10C、10M、10Y，分別配置在對應的同樣結構的4個感光體磁鼓(像載體)110K、110C、110M、110Y的曝光位置，作為縱列方式的圖象形成裝置而構成。有機EF陣列曝光頭10K、10C、10M、10Y，采用上述頭部10構成。
如圖11所示，該圖象形成裝置，設置著驅(qū)動滾輪121和從動滾輪122，具備向圖示箭頭方向循環(huán)驅(qū)動的中間復制帶120。在作為對該中間復制帶120而言以所定的間隔配置的4個象載體的外周面，配置具有感光層的感光體110K、110C、110M、110Y。在所述符號的后面附加的K、C、M、Y，分別意為黑、藍綠、洋紅、黃，分別表示是黑、藍綠、洋紅、黃用的感光體。對于其它部件也一樣。感光體110K、110C、110M、110Y，被與中間復制帶120的驅(qū)動同步地旋轉(zhuǎn)驅(qū)動。
在各感光體110(K、C、M、Y)的周圍，分別設置著分別使感光體110(K、C、M、Y)的外周面一樣帶電的帶電單元(電暈帶電器)111(K、C、M、Y)，和在該帶電單元111(K、C、M、Y)的作用下，與感光體110(K、C、M、Y)的旋轉(zhuǎn)同步，依次線掃描一樣帶電的外周面的本發(fā)明的上述那種有機EL陣列曝光頭10(K、C、M、Y)。
另外，還具有將顯影劑——墨粉賦予用該有機EL陣列曝光頭10(K、C、M、Y)形成的靜電潛影后，作為可視象(墨粉象)的顯影裝置114(K、C、M、Y)。
在這里，使有機EL陣列曝光頭10(K、C、M、Y)的陣列方向沿著感光體磁鼓110(K、C、M、Y)的母線地設置各有機EL陣列曝光頭10(K、C、M、Y)。而且，還將各有機EL陣列曝光頭10(K、C、M、Y)的發(fā)光能量峰值波長與感光體110(K、C、M、Y)的靈敏度峰值波長大體一直地設定。
顯影裝置114(K、C、M、Y)，例如作為顯影劑，使用非磁性—成分墨粉。將該—成分顯影劑，例如用供給滾輪輸送給顯影滾輪，用限制片限制附著在顯影滾輪表面的顯影劑的膜厚，使感光體110(K、C、M、Y)接觸或按壓該顯影滾輪后，按照感光體110(K、C、M、Y)的電位能級，使顯影劑附著，從而作為墨粉象顯影。
由這種4色的單色墨粉象形成工位形成的黑、藍綠、洋紅、黃的各墨粉象，被在中間復制帶120上依次復制一次，在中間復制帶120上依次重合后，成為全彩色。在搓紙論103的作用下，從給紙盒101一張張地供送的記錄媒體102，被二次復制滾輪126輸送。中間復制帶120上的墨粉象，在二次復制滾輪126中被二次復制到專用紙等的記錄媒體102上，通過定影部——定影滾輪對127后，被定影到記錄媒體102上。然后，記錄媒體102在排紙滾輪對128的作用下，被排放到裝置上部形成的排紙托盤上。
這樣，圖11的圖象形成裝置，由于作為寫入單元，使用有機EL陣列，所以與使用激光掃描光學系統(tǒng)時相比，能夠?qū)崿F(xiàn)裝置的小型化。
下面，講述本發(fā)明涉及的圖象形成裝置的其它的實施方式。圖12是圖象形成裝置的縱剖面?zhèn)纫晥D。在圖12中，作為主要構成部件，在圖象形成裝置中設置著旋轉(zhuǎn)結構的顯影裝置161、作為象載體而發(fā)揮作用的感光體磁鼓165、被設置成有機EL陣列的曝光頭167、中間復制帶169、專用紙輸送路174、定影器的加熱滾輪172、給紙托盤178。曝光頭167，由上述頭部10構成。
顯影裝置161的顯影旋轉(zhuǎn)體161a，以軸161b為中心，朝逆時針方向旋轉(zhuǎn)。在顯影旋轉(zhuǎn)體161a的內(nèi)部，分割成4部分，分別設置著黃(W)、藍綠(C)、洋紅(M)、和黑(K)的4色的象形成組件。所述4色的各象形成組件，分別配置著顯影滾輪162a-162d及墨粉供給滾輪163a-163d。另外，墨粉被限制片164a-164d限制成所定的厚度。
感光體磁鼓165，在帶電器168的作用下被帶電后，并且在未圖示的驅(qū)動電動機、例如步進電動機的作為下，朝著和顯影滾輪162a相反的方向驅(qū)動。中間復制帶169，在從動滾輪170b和驅(qū)動滾輪170a之間張緊，驅(qū)動滾輪170a與所述感光體磁鼓165的驅(qū)動電動機連接，將動力傳遞給中間復制帶169。在該驅(qū)動電動機的驅(qū)動下，中間復制帶169的驅(qū)動滾輪170a，朝著和感光體磁鼓165相反的方向旋轉(zhuǎn)。
在專用紙輸送線路174中，設置多個輸送滾輪和排紙滾輪對176等，輸送專用紙。中間復制帶169承載的單面的圖象(墨粉象)，在二次復制滾輪171的位置被復制到專用紙的單面上。二次復制滾輪171，通過離合器與中間復制帶169離、合，在離合器接通時，與中間復制帶169相接，將圖象復制到專用紙上。
如上所述地復制了圖象的專用紙，接著被具有定影加熱器的定影器進行定影處理。在定影器中，設置著加熱滾輪172和加壓滾輪173。定影處理后的專用紙，被排紙滾輪對176牽引，朝著箭頭F方向前進。排紙滾輪對176從該狀態(tài)朝相反方向旋轉(zhuǎn)后，專用紙調(diào)換方向，在雙面打印用輸送線路175上，向箭頭G方向前進。專用紙在搓紙輪179的作用下，從給紙盒178一張張的取出。
在專用紙輸送線路中，驅(qū)動輸送滾輪的驅(qū)動電動機，例如使用低速的無刷電動機。另外，中間復制帶169因為需要進行顏色錯位的修正，所以使用步進電動機。這些電動機，受到來自未圖示的控制單元的信號的控制。
在圖的狀態(tài)中，在中間復制帶169上，形成黃色(W)的靜電潛影，給顯影滾輪128a外加高電壓后，在感光體磁鼓165上形成黃色的圖象。黃色的背面?zhèn)燃氨砻鎮(zhèn)鹊膱D象，都被中間復制帶169載有后，顯影旋轉(zhuǎn)體161a旋轉(zhuǎn)90度。
中間復制帶169旋轉(zhuǎn)一圈后，返回感光體磁鼓165的位置。接著在感光體磁鼓165上形成藍綠(C)的雙面的圖象，該圖象與中間復制帶169載有的黃色的圖象重疊地載有。以下，同樣顯影旋轉(zhuǎn)體161a旋轉(zhuǎn)90度，反復進行使中間復制帶169載有圖象后的一圈旋轉(zhuǎn)處理。
為了載有4色的彩色圖象，中間復制帶169旋轉(zhuǎn)4次，然后進一步控制旋轉(zhuǎn)位置，在二次復制滾輪171的位置將圖象復制到專用紙上。用輸送路174輸送由給紙托盤178供給的專用紙，在二次復制滾輪171的位置將所述彩色圖象復制到專用紙的單面上。單面上復制了彩色圖象的專用紙，如前所述，用排紙滾輪對176翻個，在輸送線路上待機。然后，在適當?shù)臅r刻將專用紙輸送到二次復制滾輪171的位置的位置，在另一面上復制所述彩色圖象。在外殼180上，設置著排氣扇181。
此外，在上述實施方式中，作為發(fā)光裝置的一個例子，以圖象形成裝置使用的頭部10為例，進行了講述。但本發(fā)明并不局限此。就是說，只要將驅(qū)動OLED元件4等發(fā)光元件的集成電路芯片2A及2B與發(fā)光區(qū)域40重疊地配置，無論哪種都行。例如，將多個OLED元件陣列狀地配置的顯示裝置，也被發(fā)光裝置包含。這時，在基板1上，許多數(shù)據(jù)線和許多掃描線交叉地形成，與它們的交叉對應，形成多個象素電路。象素電路包含OLED元件和驅(qū)動它的晶體管。在這種結構中，發(fā)光區(qū)域成為配置多個象素電路的區(qū)域。在集成電路芯片中，能夠裝入驅(qū)動掃描線的掃描線驅(qū)動電路或驅(qū)動數(shù)據(jù)線的數(shù)據(jù)線驅(qū)動電路。這時，使發(fā)光區(qū)域的部分或全部和集成電路芯片重疊地配置后，能夠縮小基板的面積。
作為使用這種發(fā)光裝置的電子機器，可以列舉手機、個人用電子計算機、數(shù)碼相機、電視監(jiān)視器、取景器型、監(jiān)視直視型的磁帶錄放機、導航裝置、頁式閱讀機、電子筆記本、臺式電子計算機、文字處理機、工作臺、可視電話、POS終端、具有觸摸屏的產(chǎn)品等。而且，作為這些各種電子機器的顯示部，可以采用上述的顯示裝置。
權利要求
1.一種發(fā)光裝置，其特征在于，具備基板，其具有排列有多個發(fā)光元件、從所述基板的一面發(fā)光的發(fā)光區(qū)域；和集成電路芯片，其生成控制所述多個發(fā)光元件的信號，將所述集成電路芯片與所述基板連接，并且使得從所述基板的另一面看，所述集成電路芯片與所述發(fā)光區(qū)域的部分或全部相重疊。
2.如權利要求1所述的發(fā)光裝置，其特征在于所述發(fā)光區(qū)域，形成在所述基板的另一面；所述集成電路芯片，具備多個端子，并被所述多個端子固定在所述基板的另一面上；所述端子的長度，設定成使所述集成電路芯片的底面不與所述發(fā)光區(qū)域接觸。
3.如權利要求1或2所述的發(fā)光裝置，其特征在于所述集成電路芯片的多個端子的一部分，是輸出向所述多個發(fā)光元件供給的信號的多個輸出端子；所述多個發(fā)光元件的每一個，具有陰極和陽極，所述發(fā)光裝置，具備設置在所述基板上、與所述集成電路芯片的所述多個輸出端子連接的多個連接端子；與所述多個發(fā)光元件的陰極共同連接的公共陰極布線；以及將所述多個發(fā)光元件的陽極與所述多個連接端子分別連接的第1布線；所述連接端子，從對應的發(fā)光元件看，配置在與所述公共陰極布線相反的一側。
4.如權利要求3所述的發(fā)光裝置，其特征在于所述公共陰極布線，對所述多個發(fā)光元件的排列而言，配置在一側；所述多個連接端子，對所述多個發(fā)光元件的排列而言，配置在另一側。
5.如權利要求3所述的發(fā)光裝置，其特征在于對所述多個發(fā)光元件的排列而言，交替配置所述多個輸出端子及所述多個連接端子。
6.如權利要求5所述的發(fā)光裝置，其特征在于鋸齒狀配置所述公共陰極布線，并使其橫穿鄰接的所述發(fā)光元件之間；從所述集成電路芯片的一個長邊向另一個長邊，配置所述公共陰極布線、所述發(fā)光元件、所述第1布線及所述連接端子。
7.如權利要求3～6任一項所述的發(fā)光裝置，其特征在于具備多個所述集成電路芯片；各集成電路芯片，具備短邊和長邊；接近所述集成電路芯片的短邊，配置所述多個輸出端子中的一部分；在所述基板上，在與配置在所述短邊的輸出端子相對應的位置，配置所述連接端子；設置將接近所述短邊配置的連接端子、與配置在某個集成電路芯片與下一個集成電路芯片之間的所述發(fā)光元件連接的第2布線，并使該第2布線與所述短邊交叉。
8.如權利要求3～6任一項所述的發(fā)光裝置，其特征在于具備形成有將信號從外部供給到所述集成電路芯片的多個布線的撓性基板；所述撓性基板覆蓋所述基板的部分，是第1區(qū)域；不覆蓋所述基板的部分，是第2區(qū)域；具備多個具有長邊和短邊的所述集成電路芯片，接近所述集成電路芯片的長邊，配置所述多個輸出端子中的部分或全部；在所述基板上，在與配置在所述長邊的輸出端子相對應的位置，配置所述連接端子；設置將接近所述長邊配置的連接端子、與配置在某個集成電路芯片與下一個集成電路芯片之間的所述發(fā)光元件連接的第3布線，并使該第3布線與所述長邊交叉且只在所述第2區(qū)域中。
9.如權利要求8所述的發(fā)光裝置，其特征在于依次設置所述公共陰極布線、設置在所述某個集成電路芯片與所述下一個集成電路芯片之間的所述發(fā)光元件、以及所述第3布線。
10.如權利要求3～6任一項所述的發(fā)光裝置，其特征在于具備形成有將信號從外部供給到所述集成電路芯片的多個布線的撓性基板；所述撓性基板覆蓋所述基板的部分，是第1區(qū)域；不覆蓋所述基板的部分，是第2區(qū)域；具備多個具有長邊和短邊的所述集成電路芯片，接近所述集成電路芯片的長邊，配置所述多個輸出端子中的部分或全部；在所述基板上，在與配置在所述長邊的輸出端子相對應的位置，配置所述連接端子；設置將接近所述長邊配置的連接端子、與配置在某個集成電路芯片與下一個集成電路芯片之間的所述發(fā)光元件連接的第3布線，并使該第3布線與所述長邊交叉且在所述第1區(qū)域及所述第2區(qū)域中。
11.一種圖象形成裝置，具備被光線照射后形成圖象的感光體；和向所述感光體照射光線從而形成所述圖象的頭部，其特征在于，在所述頭部中使用權利要求1～10任一項所述的發(fā)光裝置。
12.一種電子機器，其特征在于具備權利要求1～10任一項所述的發(fā)光裝置。
全文摘要
一種發(fā)光裝置，頭部(10)具備具有排列多個OLED元件(4)的發(fā)光區(qū)域(40)的基板(1)，和集成電路芯片(2A)及(2B)。從基板(1)的另一面看，集成電路芯片(2A)及(2B)和發(fā)光區(qū)域(40)的部分或全部重疊地將集成電路芯片(2A)及(2B)與基板(1)連接。所以能夠縮小基板(1)的面積(即兩者重疊的那部分面積)。OLED元件(4)在集成電路芯片(2A)及(2B)供給的驅(qū)動電流的作用下發(fā)光。減小邊框尺寸，縮小基板的面積。
文檔編號H01L51/50GK1835050SQ20061006783
公開日2006年9月20日 申請日期2006年3月14日 優(yōu)先權日2005年3月14日
發(fā)明者洼田岳彥, 藤川紳介 申請人:精工愛普生株式會社