專利名稱：光敏環(huán)氧樹脂粘合劑組合物及其應(yīng)用的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及光敏環(huán)氧樹脂粘合劑組合物及其應(yīng)用；具體涉及能夠通過以光掩模進(jìn)行曝光并顯影而形成圖樣的光敏環(huán)氧樹脂粘合劑組合物，且即使在通過該方式形成圖樣后，通過加熱，其仍可展現(xiàn)高的粘合性并原樣保持其圖樣。本發(fā)明還涉及包含該光敏環(huán)氧樹脂粘合劑組合物的光敏粘合劑膜。
背景技術(shù)：
隨著當(dāng)前小型化的趨勢和信息通信設(shè)備集成電路的增加，用于這些設(shè)備的內(nèi)部半導(dǎo)體包裝(inner semiconductor package)由引線框型包裝變?yōu)樾滦透呙芏劝雽?dǎo)體包裝(例如BGA、CSP)；且例如，為了將半導(dǎo)體芯片結(jié)合到電路板上或?yàn)榱藢⒍鄠€(gè)電路板結(jié)合到一起，提議使用圖樣化的粘合劑(例如，參見參考文獻(xiàn)1)。
然而，通常迄今本領(lǐng)域已知的光敏粘合劑組合物通過曝光和顯影而進(jìn)行圖樣化，因此該組合物中所用的樹脂進(jìn)行交聯(lián)和固化。因此，當(dāng)將物體粘附到如此圖樣化的粘合劑組合物層上時(shí)，那么必須在高溫下在熱壓力下，將其施加到該層上。此外，如上所述，當(dāng)該常規(guī)光敏粘合劑組合物形成圖樣時(shí)，其進(jìn)行交聯(lián)和固化，且因此，即使當(dāng)物體在這樣的高溫下在熱壓力下施加到該圖樣化的層上時(shí)，即使在某種程度上，該粘合劑組合物可被軟化，但其不能充分流動(dòng)，且，結(jié)果，在粘合劑與待粘附的物體之間的粘合界面中可出現(xiàn)部分空隙。因此，通常難以在粘合劑和物體之間獲得足夠的粘合強(qiáng)度。不用說，將與這種粘合劑結(jié)合的半導(dǎo)體芯片和電路板在加熱時(shí)受到損壞，且主要由于該原因，如上所述，優(yōu)選避免其在高溫下的粘合。
參考文獻(xiàn)1JP-A-2003-297876發(fā)明內(nèi)容本發(fā)明的目的是以常規(guī)光敏粘合劑樹脂組合物來解決上述問題并提供能夠通過以光掩模進(jìn)行曝光并顯影而形成圖樣的光敏環(huán)氧樹脂粘合劑組合物，且即使在通過該方式形成圖樣后，當(dāng)受熱時(shí)，其仍可展現(xiàn)高的粘合性并原樣保持其圖樣，并提供包含該光敏環(huán)氧樹脂粘合劑組合物的光敏粘合劑膜。
本發(fā)明提供了一種含有環(huán)氧樹脂和光-酸產(chǎn)生劑(photo-acid generator)的光敏環(huán)氧樹脂粘合劑組合物，其中該環(huán)氧樹脂包含環(huán)氧當(dāng)量為100-300g/當(dāng)量的多官能環(huán)氧樹脂和環(huán)氧當(dāng)量為450-10000g/當(dāng)量的多官能環(huán)氧樹脂。本發(fā)明還提供一種包含該光敏環(huán)氧樹脂粘合劑組合物的光敏粘合劑膜。
本發(fā)明的光敏環(huán)氧樹脂粘合劑組合物可通過曝光并顯影而形成圖樣，且，此外，即使在形成圖樣后，通過加熱，其仍可展現(xiàn)高的粘合性和優(yōu)異的耐潮濕可靠性及優(yōu)異的耐化學(xué)性，并同時(shí)原樣保持其圖樣。因此，本發(fā)明的光敏環(huán)氧樹脂粘合劑組合物可在具有該光敏環(huán)氧樹脂粘合劑組合物的第一粘附體上形成微圖樣，然后，在保持該圖樣的同時(shí)，可在熱壓(thermalcompression)下將第二粘附體施加到其上，從而可在如此結(jié)合的粘附體之間形成期望的空間。
具體實(shí)施例方式
本發(fā)明的光敏環(huán)氧樹脂粘合劑組合物含有環(huán)氧樹脂和光-酸產(chǎn)生劑，其中該環(huán)氧樹脂包含環(huán)氧當(dāng)量為100-300g/當(dāng)量、優(yōu)選150-280g/當(dāng)量的多官能環(huán)氧樹脂(低環(huán)氧當(dāng)量環(huán)氧樹脂)和環(huán)氧當(dāng)量為450-10000g/當(dāng)量、優(yōu)選450-9000g/當(dāng)量的多官能環(huán)氧樹脂(高環(huán)氧當(dāng)量環(huán)氧樹脂)。
在本發(fā)明的光敏環(huán)氧樹脂粘合劑組合物中，該低環(huán)氧當(dāng)量環(huán)氧樹脂具有低熔體粘度并在粘合中具有良好的可濕性，且，此外，通過曝光并顯影，其可形成高分辨率圖樣。這種類型的低環(huán)氧當(dāng)量環(huán)氧樹脂優(yōu)選為縮水甘油醚型環(huán)氧樹脂，更優(yōu)選為雙酚A型、雙酚F-型、聯(lián)苯型、酚醛清漆型或芴型縮水甘油醚環(huán)氧樹脂。另一方面，該高環(huán)氧當(dāng)量環(huán)氧樹脂自身具有可塑性，且因此，含有該高環(huán)氧當(dāng)量環(huán)氧樹脂的本發(fā)明光敏環(huán)氧樹脂粘合劑組合物可形成膜。例如，這種類型的高環(huán)氧當(dāng)量環(huán)氧樹脂優(yōu)選為雙酚A-型苯氧基樹脂或雙酚F-型苯氧基樹脂。在此提及的苯氧基樹脂是指通過雙酚A或雙酚F與表氯醇反應(yīng)制備的環(huán)氧樹脂，從而大大提高了其分子量。
在本發(fā)明中，上述高環(huán)氧當(dāng)量環(huán)氧樹脂與上述低環(huán)氧當(dāng)量環(huán)氧樹脂組合，以獲得對粘附體具有優(yōu)異的可濕性的光敏環(huán)氧樹脂粘合劑組合物，該組合物可通過曝光和顯影形成微圖樣，甚至在形成這種圖樣后，其仍可具有高粘合性并同時(shí)保持其圖樣，且其可形成膜。
在本發(fā)明中，該環(huán)氧樹脂優(yōu)選含有5-90重量％的低環(huán)氧當(dāng)量環(huán)氧樹脂和10-95重量％的高環(huán)氧當(dāng)量環(huán)氧樹脂，更優(yōu)選含有10-60重量％的低環(huán)氧當(dāng)量環(huán)氧樹脂和40-90重量％的高環(huán)氧當(dāng)量環(huán)氧樹脂，進(jìn)一步優(yōu)選含有10-50重量％的低環(huán)氧當(dāng)量環(huán)氧樹脂和50-90重量％的高環(huán)氧當(dāng)量環(huán)氧樹脂(優(yōu)選重量比為5∶95至90∶10，更優(yōu)選為10∶90至60∶40，進(jìn)一步優(yōu)選為10∶90至50∶50)。如果低環(huán)氧當(dāng)量環(huán)氧樹脂的比例太高，則即使當(dāng)?shù)铜h(huán)氧當(dāng)量環(huán)氧樹脂與上述高環(huán)氧當(dāng)量環(huán)氧樹脂組合時(shí)，所得的組合物也不可形成膜。另一方面，如果高環(huán)氧當(dāng)量環(huán)氧樹脂的比例太高，則即使當(dāng)高環(huán)氧當(dāng)量環(huán)氧樹脂與上述低環(huán)氧當(dāng)量環(huán)氧樹脂組合時(shí)，所得的組合物也幾乎不能通過曝光和顯影而形成微圖樣，且此外，該組合物不能在粘附體之間形成具有良好的耐潮濕可靠性和良好的耐化學(xué)性的粘合。
在本發(fā)明中，光-酸產(chǎn)生劑與上述環(huán)氧樹脂的組合一起使用，以獲得光敏環(huán)氧樹脂粘合劑組合物。具體地說，當(dāng)對光敏環(huán)氧樹脂粘合劑組合物曝光時(shí)，該光-酸產(chǎn)生劑產(chǎn)生酸，且該酸催化交聯(lián)并固化該組合物中的環(huán)氧樹脂，且因此，該組合物是光敏的。在此可使用任何已知的光-酸產(chǎn)生劑，包括，例如，具有對陰離子(counter anion)(例如BF4、PF6、AsF6或SbF6)的各種鹽(特別是三烯丙基锍鹽和二烯丙基碘鹽)。這些是可市購的。在本發(fā)明中，相對于該組合物中的100重量份環(huán)氧樹脂，該組合物中的光-酸產(chǎn)生劑的量通?？蔀?-15重量份，優(yōu)選為1-10重量份。
除了上述低環(huán)氧當(dāng)量環(huán)氧樹脂、高環(huán)氧當(dāng)量環(huán)氧樹脂和光-酸產(chǎn)生劑以外，本發(fā)明的光敏環(huán)氧樹脂粘合劑組合物可任選地含有任何通常用于光敏粘合劑組合物的添加劑，例如阻燃劑、潤滑劑、流平劑等。
可如下制備和使用本發(fā)明的光敏環(huán)氧樹脂粘合劑組合物將上述環(huán)氧樹脂和光-酸產(chǎn)生劑以及任選的添加劑溶解在適宜的有機(jī)溶劑(例如二烷或環(huán)己烷)中，并通過例如旋涂法，將所得的混合物涂覆到第一粘附體(例如，玻璃基底、有機(jī)基底或硅基底)的表面上，然后干燥以在其上形成涂膜。然后，經(jīng)由光掩模，使其暴露于適宜的活化射線(例如UV射線、電子射線或微波)，由此如上所述，通過光-酸產(chǎn)生劑的作用，環(huán)氧樹脂進(jìn)行交聯(lián)并固化，然后對其進(jìn)行顯影，即，通過使用顯影劑溶劑溶解并去除該涂膜的未曝光區(qū)域，其后，如果期望的話，對其進(jìn)行后曝光加熱，由此可在該第一粘附體上形成期望的圖樣的粘合劑組合物。在此可用的顯影劑為，例如，有機(jī)溶劑(例如N-甲基-2-吡咯烷酮或甲基乙基酮)。為了以這種顯影劑進(jìn)行顯影，例如，可使用浸漬法或噴涂法。
本發(fā)明的另一個(gè)實(shí)施方案如下將上述環(huán)氧樹脂、光-酸產(chǎn)生劑和任選的添加劑溶解在適宜的有機(jī)溶劑(例如二烷)中，將其涂覆到適宜的基底上并干燥成膜。可將所得的膜轉(zhuǎn)移到第一粘附體上，且，以與上述相同的方法，經(jīng)由光掩模使其進(jìn)行曝光，由此，通過光-酸產(chǎn)生劑的作用，環(huán)氧樹脂進(jìn)行交聯(lián)并固化，然后對其進(jìn)行顯影，且任選地進(jìn)一步進(jìn)行后曝光加熱，由此可在該粘附體上形成期望圖樣的粘合劑組合物。形成在該粘附體上的如此圖樣化的粘合劑組合物層的厚度通常為10-100μm，優(yōu)選為20-50μm。
接著，將第二粘附體放在第一粘附體上如此形成的的該粘合劑組合物層上以具有期望的圖樣，并在壓力下進(jìn)行加熱，加熱溫度通常為90-200℃，優(yōu)選為100-160℃且壓力通常為1-200kg/cm2，優(yōu)選為10-100kg/cm2，從而可使第一和第二粘附體與圖樣化的粘合劑組合物層結(jié)合在一起，同時(shí)原樣保持該粘合劑組合物層的圖樣。
因此，可如下使用本發(fā)明的光敏環(huán)氧樹脂粘合劑組合物將該組合物的溶液涂覆在第一粘附體上，或?qū)⒃摻M合物的膜轉(zhuǎn)移到第一粘附體上，然后對其進(jìn)行曝光并顯影以在第一粘附體上形成適宜的圖樣，以便在其上具有空隙空間，且其后將第二粘附體放在其上并進(jìn)行熱壓，由此在第一和第二粘附體之間形成高可靠性的粘合，且在此期間，可在它們之間形成與上述空隙空間相對應(yīng)的期望的間隙空間。
參照下列實(shí)施例對本發(fā)明進(jìn)行具體描述，但該實(shí)施例并非用以限定本發(fā)明的范圍。
實(shí)施例1將10重量份環(huán)氧當(dāng)量為250g/當(dāng)量的雙酚A-型環(huán)氧樹脂(作為低環(huán)氧當(dāng)量環(huán)氧樹脂)；90重量份環(huán)氧當(dāng)量為8690g/當(dāng)量的雙酚F-型苯氧基樹脂(作為高環(huán)氧當(dāng)量環(huán)氧樹脂)；和9重量份4，4-雙[二(β-羥乙氧基)苯基亞磺酸基(sulfinio)]二苯硫醚雙(六氟銻酸鹽)(作為光-酸產(chǎn)生劑)溶解在二烷中，以制備固體濃度為50重量％的光敏環(huán)氧樹脂粘合劑組合物(作為清漆)。將該清漆涂覆在聚酯膜上，在80℃下加熱并干燥以獲得厚度為35μm的該光敏環(huán)氧樹脂粘合劑組合物的光敏粘合劑膜。
在80℃下，將該光敏粘合劑膜轉(zhuǎn)移到玻璃板表面上。使用高壓水銀燈，在1000mJ/cm2下，經(jīng)由光掩模，使該玻璃板表面上的光敏粘合劑膜曝光，并在曝光后，在80℃下加熱10分鐘，然后以N-甲基-2-吡咯烷酮作為顯影劑進(jìn)行顯影，從而形成間距為100μm的相互平行排列的寬100μm的線的圖樣。然后，使用層壓機(jī)，在150℃的溫度下將另一個(gè)玻璃板粘貼在該圖樣上，且在仍原樣保持玻璃板之間的得自該光敏粘合劑膜圖樣的間距為30μm的空隙空間的同時(shí)，將這對玻璃板相互粘著。
同樣地，將該光敏粘合劑膜轉(zhuǎn)移到晶片上，然后使其表面完全曝光，在曝光后，在80℃下加熱10分鐘，其后以顯影劑N-甲基-2-吡咯烷酮進(jìn)行顯影。將其切割成大小為3mm×3mm的小片，并在150℃下在55kg/cm2的壓力下將其對載玻板(slide glass plate)熱壓10秒。然后，在150℃下對其進(jìn)一步加熱1小時(shí)，從而進(jìn)行后固化。測定的剪切附著力為5MPa或更高。通過將這些小片保持在相對濕度90％下200小時(shí)，測試它們的吸濕性，且在該測試后，其剪切附著力仍為5MPa或更高。
實(shí)施例2以與實(shí)施例1相同的方式制備光敏環(huán)氧樹脂粘合劑組合物，只是將40重量份環(huán)氧當(dāng)量為186g/當(dāng)量的聯(lián)苯型環(huán)氧樹脂用作低環(huán)氧當(dāng)量環(huán)氧樹脂，并將60重量份環(huán)氧當(dāng)量為4400g/當(dāng)量的雙酚F-型苯氧基樹脂用作高環(huán)氧當(dāng)量環(huán)氧樹脂。其形成厚度為35μm的光敏粘合劑膜。
而且，以與實(shí)施例1相同的方式，對光敏粘合劑膜進(jìn)行圖樣化，并經(jīng)由具有間距為30μm的空隙空間的如此圖樣化的粘合劑組合物層，使一對玻璃板彼此粘結(jié)。而且，以與實(shí)施例1相同的方式，將光敏粘合劑膜轉(zhuǎn)移到晶片上，然后使其表面完全曝光，在曝光后進(jìn)行加熱、顯影，然后切成大小為3mm×3mm的小片，并熱壓到載玻板上。測定的這些片的剪切附著力為5MPa或更高。在吸濕性測試后，小片的剪切附著力仍為5MPa或更高。
實(shí)施例3以與實(shí)施例1相同的方式制備光敏環(huán)氧樹脂粘合劑組合物，只是將50重量份環(huán)氧當(dāng)量為186g/當(dāng)量的聯(lián)苯型環(huán)氧樹脂用作低環(huán)氧當(dāng)量環(huán)氧樹脂，并將50重量份環(huán)氧當(dāng)量為4400g/當(dāng)量的雙酚F-型苯氧基樹脂用作高環(huán)氧當(dāng)量環(huán)氧樹脂。其形成厚度為35μm的光敏粘合劑膜。
而且，以與實(shí)施例1相同的方式，將光敏粘合劑膜在玻璃板上進(jìn)行圖樣化，并經(jīng)由具有間距為30μm的空隙空間的如此圖樣化的粘合劑組合物層，將第二玻璃板粘結(jié)到其上。而且，以與實(shí)施例1相同的方式，將光敏粘合劑膜轉(zhuǎn)移到晶片上，然后使其表面完全曝光，在曝光后進(jìn)行加熱、顯影，然后將其切割成大小為3mm×3mm的小片，并熱壓到載玻板上。測定的這些片的剪切附著力為5MPa或更高。在吸濕性測試后，小片的剪切附著力仍為5MPa或更高。
實(shí)施例4以與實(shí)施例1相同的方式制備光敏環(huán)氧樹脂粘合劑組合物，只是將40重量份環(huán)氧當(dāng)量為177g/當(dāng)量的酚醛清漆型環(huán)氧樹脂用作低環(huán)氧當(dāng)量環(huán)氧樹脂，并將60重量份環(huán)氧當(dāng)量為8690g/當(dāng)量的雙酚F-型苯氧基樹脂用作高環(huán)氧當(dāng)量環(huán)氧樹脂。其形成厚度為35μm的光敏粘合劑膜。
而且，以與實(shí)施例1相同的方式，將光敏粘合劑膜在玻璃板上進(jìn)行圖樣化，并經(jīng)由具有間距為30μm的空隙空間的如此圖樣化的粘合劑組合物層，將第二玻璃板粘結(jié)到其上。而且，以與實(shí)施例1相同的方式，將光敏粘合劑膜轉(zhuǎn)移到晶片上，然后使其表面完全曝光，在曝光后進(jìn)行加熱、顯影，然后將其切割成大小為3mm×3mm的小片，并熱壓到載玻板上。測定的這些片的剪切附著力為5MPa或更高。在吸濕性測試后，小片的剪切附著力仍為5MPa或更高。
實(shí)施例5以與實(shí)施例1相同的方式制備光敏環(huán)氧樹脂粘合劑組合物，只是將10重量份環(huán)氧當(dāng)量為177g/當(dāng)量的酚醛清漆型環(huán)氧樹脂用作低環(huán)氧當(dāng)量環(huán)氧樹脂；并將90重量份環(huán)氧當(dāng)量為475g/當(dāng)量的雙酚A-型苯氧基樹脂用作高環(huán)氧當(dāng)量環(huán)氧樹脂。其形成厚度為35μm的光敏粘合劑膜。
而且，以與實(shí)施例1相同的方式，將光敏粘合劑膜在玻璃板上進(jìn)行圖樣化，并經(jīng)由具有間距為30μm的空隙空間的如此圖樣化的粘合劑組合物層，將第二玻璃板粘結(jié)到其上。而且，以與實(shí)施例1相同的方式，將光敏粘合劑膜轉(zhuǎn)移到晶片上，然后使其表面完全曝光，在曝光后進(jìn)行加熱、顯影，然后將其切割成大小為3mm×3mm的小片，并熱壓到載玻板上。測定的這些片的剪切附著力為5MPa或更高。在吸濕性測試后，小片的剪切附著力仍為5MPa或更高。
比較例1以與實(shí)施例1相同的方式，將光敏環(huán)氧樹脂粘合劑組合物制備為固體濃度50重量％的該組合物的清漆，只是不使用高環(huán)氧當(dāng)量環(huán)氧樹脂，并將100重量份環(huán)氧當(dāng)量為250g/當(dāng)量的雙酚A-型環(huán)氧樹脂用作低環(huán)氧當(dāng)量環(huán)氧樹脂且使用9重量份與實(shí)施例1相同的光-酸產(chǎn)生劑。將該清漆涂覆到聚酯膜上，在80℃下加熱并干燥，但該涂膜極粘。該清漆不能形成干的光敏粘合劑膜。
比較例2以與實(shí)施例1相同的方式，將光敏環(huán)氧樹脂粘合劑組合物制備為固體濃度50重量％的該組合物的清漆，只是不使用低環(huán)氧當(dāng)量環(huán)氧樹脂，并將100重量份環(huán)氧當(dāng)量為8690g/當(dāng)量的雙酚F-型環(huán)氧樹脂用作高環(huán)氧當(dāng)量環(huán)氧樹脂且使用9重量份與實(shí)施例1相同的光-酸產(chǎn)生劑。將該清漆涂覆到聚酯膜上，在80℃下加熱并干燥以獲得厚度為35μm的光敏粘合劑膜。
而且，以與實(shí)施例1相同的方式，將光敏粘合劑膜轉(zhuǎn)移到玻璃板表面上，經(jīng)由光掩模進(jìn)行曝光，在曝光后加熱并顯影，由此，使膜整體膨脹(swollen)且不能形成圖樣。
比較例3以與實(shí)施例1相同的方式，將光敏環(huán)氧樹脂粘合劑組合物制備為固體濃度50重量％的該組合物的清漆，只是不使用低環(huán)氧當(dāng)量環(huán)氧樹脂，并將50重量份環(huán)氧當(dāng)量為475g/當(dāng)量的雙酚A-型環(huán)氧樹脂和50重量份環(huán)氧當(dāng)量為8690g/當(dāng)量的雙酚F-型環(huán)氧樹脂用作高環(huán)氧當(dāng)量環(huán)氧樹脂，且使用9重量份與實(shí)施例1相同的光-酸產(chǎn)生劑。將該清漆涂覆到聚酯膜上，在80℃下加熱并干燥以獲得厚度為35μm的光敏粘合劑膜。
而且，以與實(shí)施例1相同的方式，將光敏粘合劑膜在玻璃板上進(jìn)行圖樣化，并經(jīng)由具有間距為30μm的空隙空間的如此圖樣化的粘合劑組合物層，將第二玻璃板粘結(jié)到其上。另一方面，以與實(shí)施例1相同的方式，將光敏粘合劑膜轉(zhuǎn)移到晶片上，然后對其表面進(jìn)行完全曝光，在曝光后加熱、顯影，然后將其切割成大小為3mm×3mm的小片，并熱壓到載玻板上。測定的這些片的剪切附著力為2MPa。在吸濕性測試后，小片的剪切附著力小于1MPa。
雖然已參照其具體實(shí)施方案，詳細(xì)地描述了本發(fā)明，但對于本領(lǐng)域技術(shù)人員來說，不脫離本發(fā)明的范圍，對其進(jìn)行各種改變和改進(jìn)是顯而易見的。
本申請基于2005年4月19日提交的日本專利申請No.2005-121754，其全部內(nèi)容在此引入作為參考。
權(quán)利要求
1.一種含有環(huán)氧樹脂和光-酸產(chǎn)生劑的光敏環(huán)氧樹脂粘合劑組合物，其中該環(huán)氧樹脂包含環(huán)氧當(dāng)量為100-300g/當(dāng)量的第一多官能環(huán)氧樹脂和環(huán)氧當(dāng)量為450-10000g/當(dāng)量的第二多官能環(huán)氧樹脂。
2.權(quán)利要求1的光敏環(huán)氧樹脂粘合劑組合物，其中該第一多官能環(huán)氧樹脂的環(huán)氧當(dāng)量為150-280g/當(dāng)量。
3.權(quán)利要求1的光敏環(huán)氧樹脂粘合劑組合物，其中該第二多官能環(huán)氧樹脂的環(huán)氧當(dāng)量為450-9000g/當(dāng)量。
4.權(quán)利要求1的光敏環(huán)氧樹脂粘合劑組合物，其中第一多官能環(huán)氧樹脂與第二多官能環(huán)氧樹脂的重量比為5∶95-90∶10。
5.權(quán)利要求4的光敏環(huán)氧樹脂粘合劑組合物，其中第一多官能環(huán)氧樹脂與第二多官能環(huán)氧樹脂的重量比為10∶90-60∶40。
6.權(quán)利要求5的光敏環(huán)氧樹脂粘合劑組合物，其中第一多官能環(huán)氧樹脂與第二多官能環(huán)氧樹脂的重量比為10∶90-50∶50。
7.一種包含權(quán)利要求1的光敏環(huán)氧樹脂粘合劑組合物的光敏粘合劑膜。
全文摘要
一種光敏環(huán)氧樹脂粘合劑組合物，其能夠通過以光掩模進(jìn)行曝光并顯影而形成圖樣，且即使在通過該方式形成圖樣后，當(dāng)受熱時(shí)，其仍可展現(xiàn)高的粘合性并原樣保持其圖樣，以及一種包含該光敏環(huán)氧樹脂粘合劑組合物的光敏粘合劑膜。該光敏環(huán)氧樹脂粘合劑組合物含有環(huán)氧樹脂和光－酸產(chǎn)生劑，其中該環(huán)氧樹脂包含環(huán)氧當(dāng)量為100－300g/當(dāng)量的多官能環(huán)氧樹脂和環(huán)氧當(dāng)量為450－10000g/當(dāng)量的多官能環(huán)氧樹脂。
文檔編號H01L21/027GK1854897SQ20061007364
公開日2006年11月1日 申請日期2006年4月13日 優(yōu)先權(quán)日2005年4月19日
發(fā)明者山口美穗 申請人:日東電工株式會社