專利名稱：焊料分配器的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種用于向預(yù)定場所供給焊料部材(焊接部材)的焊料分配器。
背景技術(shù)：
迄今為止，已使用多種機構(gòu)作為搬送(輸送)焊料部材且并結(jié)合焊接裝置的機構(gòu)，該機構(gòu)是焊料分配器的示例。例如，已知一種配備焊料供給部的焊接裝置，該焊料供給部轉(zhuǎn)動多孔盤以斷續(xù)地向焊接裝置供給焊球。下文將參照


配備使用多孔盤的焊料供給部的焊接裝置的常規(guī)示例。
圖4是配備有常規(guī)焊料供給部的焊接裝置的局部剖視圖。常規(guī)焊接裝置500配備噴嘴組件501，用于向噴嘴組件501供給焊球507的焊料供給部，用于向焊球提供熱射線的激光裝置517，和供給壓縮氣體以便噴射熔融的焊球507的氣體供給部535。
焊料供給部配備多孔盤533，多孔盤從貯藏焊球507的但未示出的貯藏部接收焊球507并搬送焊球；和斷續(xù)地轉(zhuǎn)動多孔盤533的未示出的驅(qū)動部。
在多孔盤533的外周側(cè)內(nèi)以相等的間隔設(shè)置有保持孔537，并且在每個保持孔537內(nèi)保持一個焊球507。保持焊球507的多孔盤533轉(zhuǎn)動，并將一個焊球507從貯藏部搬送到焊料引入通路521的開口端部上，稍后將說明焊料引入通路。到達開口端部上的焊球507進入焊料引入通路521。
噴嘴組件501由用于噴射焊球507的噴嘴503和用于支承噴嘴503的噴嘴本體505構(gòu)成。
噴嘴本體505配備沿垂直方向延伸的激光引入通路519和焊料引入通路521，焊料引入通路的一個端部連接到激光引入通路519，并沿相對于垂直方向傾斜的方向延伸。焊料引入通路521的另一個端部在多孔盤533附近開口。另外，激光引入通路519與稍后提到的噴嘴503的容納部509連通。
逐漸變細(xì)的筒狀噴嘴503配備容納部509，位于容納部509的上側(cè)的開口與噴嘴的激光引入通路519連通，而下側(cè)開口是用于噴射焊料的開口部511。噴嘴503的內(nèi)徑的大小形成為大于焊球507的外徑以便焊球507可轉(zhuǎn)動，并形成為在開口部511附近小于焊球507的外徑。因此，進入焊料引入通路521的焊球507通過激光引入通路519和容納部509，并由噴嘴503中的開口部511保持。
通過來自激光裝置517的激光照射使位于開口部511中的焊球507熔融，以通過經(jīng)由氣體入口514和焊料引入通路521從氣體供給部533供給的壓縮氣體將焊球噴射到噴嘴503外部(參照日本專利申請?zhí)亻_平No.11-534409(圖1))。
在焊球的直徑小型化時，上述常規(guī)焊接裝置500的多孔盤533難以將焊球可靠地保持在保持孔537中。另外，由于焊球是軟材料，所以在多孔盤533轉(zhuǎn)動時在焊球內(nèi)產(chǎn)生的摩擦使得焊球可能變形，并且可能生成焊球的碎屑。結(jié)果，焊球可能阻塞多孔盤533的保持孔537。由于當(dāng)焊球阻塞在保持孔537內(nèi)時多孔盤533與殘留在保持孔537內(nèi)的焊球一起轉(zhuǎn)動，所以可能會嚙咬(biting)。
另外，在供給壓縮空氣和噴射焊球507的構(gòu)造中，將壓縮空氣設(shè)定為預(yù)定壓力值是影響噴射成功或失敗的重要因素。因此，希望使供壓縮氣體通過到達焊球的氣體供給線路形成封閉空間。這里，在圖4的常規(guī)示例內(nèi)，氣體供給線路由盤支承部539的氣體入口541、多孔盤533的保持孔537、焊料引入通路521、激光引入通路519和容納部509構(gòu)成。
但是，還必須在保持孔537和焊球507之間設(shè)置預(yù)定間隙，并且由于多孔盤533是轉(zhuǎn)動部件，所以必須在多孔盤533和盤支承部539之間設(shè)置預(yù)定間隙542，盤支承部539支承多孔盤533。因此，對于氣體供給線路，最初希望氣體入口541、保持孔537和焊料引入通路521無間隙地連通。但是，由于上述保持孔537和焊球507之間存在的間隙以及存在于氣體供給線路的途中的多孔盤533的間隙542，使得氣體供給線路難以形成封閉空間。因此，結(jié)果氣體供給壓力變得不穩(wěn)定。
例如，當(dāng)壓縮氣體的壓力值變得小于預(yù)定值時，焊料部材可能因熔融的焊料部材的粘性而阻塞噴嘴。相反，盡管當(dāng)壓縮氣體的壓力值大于預(yù)定值時可能消除粘性的影響，但是熔融的焊料部材可能散布在空氣中、散落在焊接對象的表面上，或彈回。
另外，由于必須保持大量焊料部材，所以從焊料貯藏部搬送焊料部材的多孔盤的尺寸的減小受到限制，并且難以使多孔盤的構(gòu)造更簡單。

發(fā)明內(nèi)容
因此，本發(fā)明旨在提供一種焊料分配器，在該焊料分配器內(nèi)搬送焊料部材時不會發(fā)生焊料阻塞。此外，本發(fā)明旨在提供一種焊料分配器，該焊料分配器配備有可在使壓縮氣體的氣體供給路線形成封閉空間的情況下穩(wěn)定地噴射焊料的焊料供給部，并且該焊料分配器的構(gòu)造簡單且能夠小型化。
可應(yīng)用用于解決上述任務(wù)的本發(fā)明焊料分配器的焊接裝置的一個方面是焊接裝置設(shè)置有噴嘴組件，該噴嘴組件具有用于容納焊料部材的內(nèi)部空間，用于將上述焊料部材引入上述內(nèi)部空間的與上述內(nèi)部空間連通的焊料入口，和用于將上述焊料部材排出(導(dǎo)出)到外部的與上述內(nèi)部空間連通的開口部，以及焊料供給部，該焊料供給部可拆卸地安裝在上述噴嘴組件上并保持上述焊料部材，其中上述噴嘴組件或上述焊料供給部具有將用于熔融上述焊料部材的熱射線引入上述內(nèi)部空間的熱射線路線，其中，在上述焊料供給部安裝在上述噴嘴組件中的狀態(tài)下，上述焊料供給部將上述焊料部材保持在上述焊料入口的開口區(qū)域中，并且除了上述開口部以外上述內(nèi)部空間變?yōu)榉忾]空間。
根據(jù)上述構(gòu)造，當(dāng)焊料供給部安裝在噴嘴組件內(nèi)并且將焊料部材引入內(nèi)部空間時，焊料部材封閉開口部，并因此使內(nèi)部空間處于封閉狀態(tài)。
用于解決上述任務(wù)的本發(fā)明焊料分配器是用于分配焊料部材的焊料分配器，該焊料分配器設(shè)置有筒狀分配容器，該筒狀分配容器具有用于引入上述焊料部材的焊料入口和用于將所述焊料部材排出到外部的開口部，并在上述焊料入口和上述開口部之間形成有焊料部材可落入其中的內(nèi)部空間；以及可拆卸地安裝在上述分配容器中并保持上述焊料部材的蓋部件，其中在上述蓋部件安裝在上述分配容器中的狀態(tài)下，上述焊料供給部將上述焊料部材保持在上述焊料入口的開口區(qū)域中，并且除了上述開口部以外上述內(nèi)部空間變?yōu)榉忾]空間，并且其中，當(dāng)解除上述焊料部材的保持時，上述焊料部材落入封閉空間內(nèi)以到達上述開口部。
根據(jù)上述構(gòu)造，當(dāng)蓋部件安裝在焊料分配容器中并且將焊料部材引入內(nèi)部空間時，焊料部材封閉開口部，并因此使內(nèi)部空間處于封閉狀態(tài)。

圖1A是根據(jù)本發(fā)明第一實施例的配備焊料供給部的焊接裝置的局部剖視圖，圖1B是根據(jù)本發(fā)明第一實施例的焊接裝置在拆除焊料供給部時的局部剖視圖；圖2是示出根據(jù)本發(fā)明第二實施例的焊接裝置的一部分的剖視圖；圖3A是根據(jù)本發(fā)明第三實施例的激光裝置分立的焊接裝置的局部剖視圖，圖3B是根據(jù)本發(fā)明第三實施例的包括激光裝置的焊接裝置的局部剖視圖；以及圖4是常規(guī)焊接裝置的局部剖視圖。
具體實施例方式
此后，將參照

本發(fā)明的焊料分配器應(yīng)用到焊接裝置的實施例。在每個附圖中，相同的附圖標(biāo)記指示相同的部件。
圖1A是根據(jù)本發(fā)明第一實施例的配備焊料供給部的焊接裝置的局部剖視圖，圖1B是根據(jù)本發(fā)明第一實施例的焊接裝置在拆除焊料供給部時的局部剖視圖。圖1A和1B內(nèi)所示的實施例是這樣的裝置，該裝置主要使用焊料部材即球狀焊球117執(zhí)行焊接，以便使用于磁頭的基本為矩形的滑塊的滑塊電極(電子部件)與由板狀彎曲部形成的彎曲電極(基板)電連接。
對于滑塊151和彎曲部155，滑塊電極153和彎曲電極157設(shè)置成基本為直角的仰角，并且每個電極的數(shù)量至少為4個。有關(guān)的焊料噴嘴107定位成對應(yīng)于凹槽159的在寬度方向(圖1內(nèi)的紙的前后方向)上的基本中心位置，同時使用粘合劑和夾持機構(gòu)臨時定位的滑塊151和彎曲部155的每個電極形成基本直角。電極的電連接通過噴射和熔融焊球131執(zhí)行。
焊接裝置100配備用于將焊料部材從未示出的貯藏部搬送到容納部的焊料供給部101即蓋部件，和用于噴射焊料部材的噴嘴組件103即分配容器。
基本為筒狀的焊料供給部101是可拆卸地安裝在噴嘴組件103上的部件，并且也用作噴嘴組件103的蓋子。焊料供給部101配備熱射線路線，用于熔融焊料部材的激光通過該路線。熱射線路線由激光引入通路119和激光透射(透過)部127構(gòu)成。激光引入通路119貫通沿焊料供給部101的橫向彼此相對的頂面101a和底面101b之間。激光引入通路119的在頂面101a一側(cè)的開口部被激光透射部127密封，該激光透射部由可透射激光并且僅可透射激光的包含玻璃的材料制成。激光引入通路119在底面101b一側(cè)開口。另外，當(dāng)焊料供給部101安裝在噴嘴組件103內(nèi)時，激光引入通路119與稍后說明的噴嘴本體105的內(nèi)部空間109連通。
此外，焊料供給部101配備吸引通路129，該吸引通路貫通頂面101a和底面101b之間并從激光引入通路119沿徑向向外。吸引通路129通過在頂面101a一側(cè)的端部連接到吸引部133。吸引通路129在底面101b一側(cè)延伸到單一凹部131，該凹部的下部開口。凹部131的內(nèi)部是中空筒狀凹槽。凹部131的內(nèi)周壁的直徑稍大于焊球117的外徑，并且凹部131的垂直長度的大小為等于或小于焊球117的外徑。另外，延伸到凹部131的吸引通路129的直徑的大小為小于凹部131的內(nèi)周壁的直徑。因此，當(dāng)從吸引部133向吸引通路129施加吸引力時，通過凹部131向焊球117施加吸引力，并在凹部131內(nèi)容納和保持一個焊球。
另外，在頂面101a一側(cè)的吸引通路129的一側(cè)內(nèi)的端部還連接到供給壓縮氣體的氣體供給部135。即，吸引通路129還用作氣體供給通路。用于將從氣體供給部135供給的壓縮空氣提供給焊料部材的氣體供給路線由吸引通路129、凹部131、稍后說明的內(nèi)部空間109和容納部113構(gòu)成。通過氣體供給路線將壓縮氣體提供給焊球以噴射焊球。另外，使用惰性氣體例如氮氣作為壓縮氣體。
接下來，將說明噴嘴組件103。噴嘴組件103由用于噴射焊料部材的噴嘴107和用于支承噴嘴107的噴嘴本體105構(gòu)成。噴嘴本體105的形狀基本為圓錐筒狀，并且設(shè)置在其內(nèi)部的內(nèi)部空間109具有逐漸變細(xì)的形狀。
焊料入口109a的直徑的大小為使得當(dāng)焊料供給部101安裝在噴嘴本體105的頂面105a上時，凹部131可位于焊料入口109a的開口區(qū)域內(nèi)，焊料入口109a是在頂面105a一側(cè)的噴嘴本體105的開口。因此，當(dāng)解除保持時，被保持在凹部131內(nèi)的焊球117從焊料入口109a自由落入噴嘴本體105的內(nèi)部空間109。即，內(nèi)部空間109用作焊料部材的供給路線。
此外，噴嘴本體105的內(nèi)部空間109還用作激光路線，激光沿該路線通過。
O型環(huán)121安裝在噴嘴本體105的頂面10Sa上。當(dāng)安裝焊料供給部101的底面101b和噴嘴本體105的頂面105a時，噴嘴本體105和焊料供給部101通過O型環(huán)121緊密接觸。另外，可使用已知裝置例如下面這樣的裝置作為將焊料供給部101固定在噴嘴組件103上的裝置，該裝置向焊料供給部101提供例如大于內(nèi)部空間109的內(nèi)部壓力的負(fù)荷，并將焊料供給部101壓在噴嘴組件上。
噴嘴107是逐漸變細(xì)的筒狀部件，在噴嘴內(nèi)設(shè)置有容納部113，并且噴嘴的彼此相對的兩個端部沿縱向開口。噴嘴107的上端部安裝在噴嘴本體105內(nèi)，其下端部構(gòu)成用于將焊球117噴射到噴嘴外的開口部115。
噴嘴107的容納部113的內(nèi)壁的直徑至少大于焊球117的外徑，容納部具有焊球117可在噴嘴107內(nèi)自由轉(zhuǎn)動的構(gòu)造。開口部115的直徑的大小為稍小于焊球117的外徑。因此，焊球107在開口部115附近被保持在容納部113內(nèi)。
另外，噴嘴107的內(nèi)部還構(gòu)成激光通路，激光沿通路通過。在此實施例內(nèi)，各個部件設(shè)置成使得焊料供給部101的激光引入通路119、噴嘴本體105的內(nèi)部空間109、噴嘴107的容納部113和開口部115的中心軸線成直線地對準(zhǔn)。因此，通過激光引入通路119的激光進入內(nèi)部空間109，通過噴嘴107的容納部113并照射焊球117。
此外，當(dāng)上述焊料供給部安裝在噴嘴組件內(nèi)時，除了開口部115之外，激光引入通路119、內(nèi)部空間109和容納部113處于密封狀態(tài)。
在根據(jù)上述構(gòu)造的焊接裝置內(nèi)，焊球117的搬送過程如下。驅(qū)動吸引部133以便使焊球117被吸引和保持在凹部131內(nèi)。沿x方向(參照圖1B)移動處于其中焊球117被吸引和保持的狀態(tài)下的焊料供給部101，并將焊料供給部101安裝在噴嘴組件103內(nèi)(參照圖1A)。在安裝之后，解除吸引部133對焊球117的吸引力，以便允許焊球117自由落入內(nèi)部空間109。焊球117通過噴嘴107的內(nèi)部空間109和容納部113到達開口部115附近，并被保持。
具有上述構(gòu)造的使用焊球供給部101的焊接裝置的操作如下。
焊球117的搬送過程結(jié)束，并定位裝載焊球117的焊接裝置100。移動焊接裝置以便噴嘴開口部115可位于與凹槽159的基本中心位置沿垂直方向相距預(yù)定距離的位置，凹槽159由滑塊電極153和彎曲電極157形成，焊球117粘附在滑塊電極153上。例如，使用可沿三維方向(x-軸，y-軸和z-軸)移動物體的已知構(gòu)造作為移動機構(gòu)從未示出的激光裝置振蕩的激光通過激光透射部127，通過激光引入通路119和內(nèi)部空間109，照射被保持在開口部115附近的焊球117，并熔融焊球117。
使用從連接到吸引通路129的氣體供給部135供給的壓縮氣體從開口部115噴射出熔融焊球117。由于此時焊球117封閉開口部115，所以吸引通路129、內(nèi)部空間109和容納部113形成封閉空間。
然后，噴射的熔融焊球粘附在預(yù)定位置，并且焊接完成。根據(jù)配備上述焊料供給部的焊接裝置，由于可在封閉空間內(nèi)保持焊球，所以可確定地和容易地將用于噴射的壓縮氣體的壓力值設(shè)定為預(yù)定值，并可靠地噴射焊球。
實施例2盡管上述第一實施例內(nèi)的焊料供給部101具有搬送單一焊球的構(gòu)造，但是第二實施例是配備保持多個焊球的焊料供給部201的焊接裝置。因此，將僅說明與第一實施例不同的部分。圖2是沿類似于圖1內(nèi)的線II-II的線的第二實施例內(nèi)的焊接裝置的局部剖視圖。
焊料供給部201在其底面201a內(nèi)設(shè)置凹部231，該凹部沿基本直線等間隔地設(shè)置。在此第二實施例內(nèi)設(shè)置四個凹部231。所有凹部231設(shè)置在焊料入口109a的直徑內(nèi)的開口區(qū)域內(nèi)。因此，當(dāng)解除對每個焊球117的吸引力時，每個焊球117自由落入內(nèi)部空間109。
另外，每個吸引通路229連接到每個凹部231。每個凹部231和每個吸引通路229的形狀和大小與第一實施例內(nèi)的凹部131和吸引通路129相同。此外，每個吸引通路229連接到吸引部233。
吸引部233可向多個凹部231中的每一個獨立地作用吸引力并保持吸引力。另外，可獨立地釋放多個凹部231處保持的每個焊球117并使焊球落下。
另外，吸引通路229還連接到氣體供給部235，并構(gòu)造成可通過開關(guān)閥或類似物在吸引部233和氣體供給部235之間轉(zhuǎn)換。然后，通過從氣體供給部235供給惰性氣體而從開口部(參照圖1A和1B內(nèi)的115)噴射熔融的焊球117。另外，其構(gòu)造成使得可獨立于吸引部233和氣體供給部235使用每個凹部231。
根據(jù)上述構(gòu)造，解除針對各個凹部231內(nèi)保持的焊球117中的一個焊球的吸引力，并將焊球117供給到噴嘴的容納部113。在向焊球117提供熱射線之后，通過從氣體供給部235供給到容納部113的壓縮氣體噴射焊球。接下來，將另一個凹部231內(nèi)的焊球117供給到噴嘴的容納部，并同樣地噴射熔融的焊球。此操作一個接一個地執(zhí)行，并完成使用四個焊球的焊接。
根據(jù)上述構(gòu)造，在將數(shù)量與焊接位置(在此實施例內(nèi)為四個位置)相對應(yīng)的焊料部材搬送到內(nèi)部空間內(nèi)并使內(nèi)部空間形成封閉空間之后，從內(nèi)部空間噴射出焊球。因此，由于使用有關(guān)的對應(yīng)數(shù)量的焊料部材進行焊接可在相同環(huán)境下噴射焊球，所以可保持焊接質(zhì)量一致。
另外，通過使焊料供給部201一次可保持的焊球的數(shù)量與被焊接部件(電子部件)內(nèi)的被焊接位置(被焊接部)的數(shù)量相同，不必每焊接一個被焊接部都搬送焊料部材，因此可有效地減小焊接過程的間歇時間。例如，當(dāng)被焊接部的數(shù)量為四個時，直到通過在使用焊料供給部201內(nèi)保持的四個焊料部材連續(xù)焊接一個被焊接部件的四個位置之后的被焊接部件的交換過程中，使用焊料供給部201從未示出的貯藏部吸引四個焊料部材，并一次將四個焊料部材搬送給凹部131，完成被焊接部件的焊接過程之前，不必執(zhí)行搬送操作。這樣，與每焊接一個位置都搬送焊球的構(gòu)造相比，可減小間歇時間。
實施例3圖3A是根據(jù)本發(fā)明第三實施例的焊接裝置300的局部剖視圖，其中具有焊料供給部301的激光裝置分立地設(shè)置，圖3B是焊接裝置的局部剖視圖，其中固定有具有焊料供給部301的激光裝置。由于圖3A和3B之間的差別是有無激光裝置，所以將主要使用圖3A說明根據(jù)第三實施例的焊接裝置。
圖1內(nèi)的焊料供給部101的構(gòu)造設(shè)置了可引入激光的激光透射部127。但是，根據(jù)第三實施例的焊接裝置300的焊料供給部301具有這樣的構(gòu)造，其中焊料供給部301沒有設(shè)置激光透射部，而噴嘴組件303設(shè)置有激光透射部327。另外，此實施例具有這樣的構(gòu)造，其中圖1A內(nèi)所示的焊接裝置100沿垂直方向被部分切除，并且分別形成焊料供給部301和噴嘴組件303。
焊料供給部301的形狀基本為半筒狀且類似于第一實施例，焊料供給部301配備凹部331、吸引通路329，以及連接到吸引通路329的吸引部333和氣體供給部335。此外，密封件321安裝在接觸噴嘴組件的焊料供給部301的接合面301a和301b上，并形成包括凹部331的封閉區(qū)域。當(dāng)焊料供給部301安裝在噴嘴組件303內(nèi)時，焊料供給部301和噴嘴組件303通過密封件321緊密接觸。
參照圖3A，噴嘴組件303由配備激光引入通路319的噴嘴本體305和由噴嘴本體305支承的噴嘴307構(gòu)成。在噴嘴本體305的頂部335內(nèi)，激光引入通路319與內(nèi)部空間309連通，并設(shè)置有可透射激光并安裝在激光引入通路319頂部上的激光透射部327。激光引入通路319的構(gòu)造為被由包含玻璃的材料形成的激光透射部327密封并能夠僅透射激光。
另外，在凹部331內(nèi)保持焊球117的焊料供給部301與噴嘴組件303安裝在一起，類似于上述第一和第二實施例等，除了開口部315之外，吸引通路329和內(nèi)部空間309以及容納部313構(gòu)成封閉空間。
在上述構(gòu)造內(nèi)，吸引并保持未示出的貯藏部內(nèi)的焊球117的焊料供給部301內(nèi)沿x方向移動，以安裝在噴嘴組件303內(nèi)。當(dāng)解除來自吸引部333的吸引力時，焊球落入內(nèi)部空間309以停止在容納部313內(nèi)的開口部315附近。
接下來，來自未示出的激光裝置的激光通過激光透射部327照射焊球117并使之熔融。由于將壓縮氣體從氣體供給部335引入內(nèi)部空間308，所以從開口部315噴射出熔融的焊球。
圖3B內(nèi)所示的根據(jù)第三實施例的配備有激光裝置的焊接裝置的構(gòu)造為將激光裝置317直接固定在上述圖3A所示的激光裝置的焊料引入通路上。將激光裝置317直接固定在噴嘴組件303內(nèi)并不涉及焊料供給部301的移動操作，這不會對未示出且連接到激光裝置317的光纖、連線等施加負(fù)荷。圖3B內(nèi)的焊接裝置的其它構(gòu)造和操作與圖3A內(nèi)的焊接裝置相同。
根據(jù)上述第一到第三實施例，由于沒有使用日本專利申請?zhí)亻_平No.11-534409內(nèi)使用的多孔盤，所以不會由于因焊料部材的嚙咬導(dǎo)致的焊料部材變形或生成焊料部材的碎屑而造成焊料部材阻塞多孔盤。
另外，當(dāng)在焊料供給部內(nèi)設(shè)置多孔盤時，難以使焊接裝置小型化，并且由于在小型化多孔盤時存在限制而難以簡化構(gòu)造。但是，通過使用焊料供給部的構(gòu)造可實現(xiàn)小型化和簡化。
對于根據(jù)第三實施例的焊接裝置，如圖3B所示，盡管采用了將激光裝置317直接固定在噴嘴組件303上的構(gòu)造，但是在上述第一和第二實施例也可以采用將激光裝置固定在激光引入通路內(nèi)的構(gòu)造。
此外，在第一到第三實施例內(nèi)還可以采用使用鹵素光代替來自激光裝置的激光的構(gòu)造。此外，在圖3B不需要激光透射部327的情況下，還可采用通過使用熱風(fēng)代替激光熔融焊球即焊料部材的構(gòu)造。
上述第一到第三實施例內(nèi)的每個噴嘴均為逐漸變細(xì)的筒狀部件，并且開口部的直徑的大小為稍小于焊球的外徑。但是，本發(fā)明并不局限于此構(gòu)造。即，還可以采用這樣的構(gòu)造，在該構(gòu)造中噴嘴的開口部的直徑大于焊球的外徑，并且為了在開口部附近保持焊球，設(shè)置用于封閉開口的塞子(stopper)，或者向焊料部材作用吸引力以在開口部附近吸引和保持焊料部材。
盡管在上述第一和第三實施例內(nèi)通過解除來自吸引部的吸引力而使焊球掉落，但是還可采用這樣的構(gòu)造，在該構(gòu)造中不僅通過解除吸引力而且還通過供給少量氣體以使吸引路線殘留內(nèi)的負(fù)壓近似為大氣壓力或稍高于大氣壓力，來使焊球可靠地掉落。
本發(fā)明的焊料分配器并不局限于應(yīng)用于第一到第三實施例中的任何一個所述的使用噴嘴的焊接裝置的構(gòu)造。毫無疑問，只要本發(fā)明的焊料分配器是旨在向預(yù)定場所供給焊料部材的裝置，則焊料分配器就是可用的。
根據(jù)本發(fā)明，由于被吸引和保持在蓋部內(nèi)的焊料部材從焊料入口自由落下并到達開口部，所以可防止在搬送焊料部材的過程中的焊料阻塞。
根據(jù)本發(fā)明，能夠通過在焊料分配容器內(nèi)安裝蓋部件來堵住焊料入口并用焊料堵住開口部，使內(nèi)部空間形成封閉空間。因此，在噴射焊料部材時能夠?qū)⒁雰?nèi)部空間的壓縮氣體的壓力值可靠地控制為預(yù)定值，并因此，能夠可靠地噴射焊料部材。
另外，由于不必使用使構(gòu)造難以小型化和簡化的多孔盤，所以能夠?qū)崿F(xiàn)焊料分配器構(gòu)造的小型化和簡化。
本發(fā)明可實現(xiàn)為多種形式而不會背離本發(fā)明的基本特征。因此，毫無疑問，上述實施例僅是用于說明而不是限制本發(fā)明。
本申請要求2005年4月22日申請的日本專利申請No.2005-124607的優(yōu)先權(quán)，其全文引用在此作為參照。
權(quán)利要求
1.一種用于噴射焊料部材并將電子部件焊接在基板上的焊接裝置，該焊接裝置包括噴嘴組件，該噴嘴組件具有用于容納焊料部材的內(nèi)部空間，用于將所述焊料部材引入所述內(nèi)部空間的與所述內(nèi)部空間連通的焊料入口，和用于將所述焊料部材排出到外部的與所述內(nèi)部空間連通的開口部；以及可拆卸地安裝在所述噴嘴組件中并保持所述焊料部材的焊料供給部，其中所述噴嘴組件或所述焊料供給部具有將用于熔融所述焊料部材的熱射線引入所述內(nèi)部空間的熱射線路線；其中，在所述焊料供給部安裝在所述噴嘴組件中的狀態(tài)下，所述焊料供給部將所述焊料部材保持在所述焊料入口的開口區(qū)域中，并且除了所述開口部以外所述內(nèi)部空間變?yōu)榉忾]空間。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的焊接裝置，其特征在于，所述焊料供給部具有氣體供給通路，壓縮氣體源連接到所述氣體供給通路并且壓縮氣體被供給到所述氣體供給通路，并且在所述焊料供給部安裝在所述噴嘴組件中的狀態(tài)下所述氣體供給通路與所述內(nèi)部空間連通。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的焊接裝置，其特征在于，所述焊料供給部具有與吸引源連通的吸引孔，并通過經(jīng)由所述吸引孔將來自所述吸引源的吸引力作用到所述焊料部材而保持所述焊料部材。
4.根據(jù)權(quán)利要求2所述的焊接裝置，其特征在于，所述焊料供給部具有與吸引源連通的吸引孔，并通過經(jīng)由所述吸引孔將來自所述吸引源的吸引力作用到所述焊料部材而保持所述焊料部材。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的焊接裝置，其特征在于，所述焊料供給部可保持多個焊料部材。
6.根據(jù)權(quán)利要求2所述的焊接裝置，其特征在于，所述焊料供給部可保持多個焊料部材。
7.根據(jù)權(quán)利要求3所述的焊接裝置，其特征在于，所述焊料供給部可保持多個焊料部材。
8.根據(jù)權(quán)利要求4所述的焊接裝置，其特征在于，所述焊料供給部可保持多個焊料部材。
9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的焊接裝置，其特征在于，所述熱射線路線是可透射激光的激光透射部。
10.根據(jù)權(quán)利要求2所述的焊接裝置，其特征在于，所述熱射線路線是可透射激光的激光透射部。
11.根據(jù)權(quán)利要求3所述的焊接裝置，其特征在于，所述熱射線路線是可透射激光的激光透射部。
12.根據(jù)權(quán)利要求4所述的焊接裝置，其特征在于，所述熱射線路線是可透射激光的激光透射部。
13.根據(jù)權(quán)利要求5所述的焊接裝置，其特征在于，所述熱射線路線是可透射激光的激光透射部。
14.根據(jù)權(quán)利要求6所述的焊接裝置，其特征在于，所述熱射線路線是可透射激光的激光透射部。
15.根據(jù)權(quán)利要求7所述的焊接裝置，其特征在于，所述熱射線路線是可透射激光的激光透射部。
16.根據(jù)權(quán)利要求8所述的焊接裝置，其特征在于，所述熱射線路線是可透射激光的激光透射部。
17.一種用于分配焊料部材的焊料分配器，該焊料分配器包括筒狀分配容器，該筒狀分配容器具有用于引入所述焊料部材的焊料入口和用于將所述焊料部材排出到外部的開口部，并在所述焊料入口和所述開口部之間形成所述焊料部材可落入其中的內(nèi)部空間；以及可拆卸地安裝在所述分配容器中并保持所述焊料部材的蓋部件，其中在所述蓋部件安裝在所述分配容器中的狀態(tài)下，焊料供給部將所述焊料部材保持在所述焊料入口的開口區(qū)域中，并且除了所述開口部以外所述內(nèi)部空間變?yōu)榉忾]空間；以及其中，當(dāng)解除所述焊料部材的保持時，所述焊料部材落入所述封閉空間內(nèi)以到達所述開口部。
18.根據(jù)權(quán)利要求17所述的焊料分配器，其特征在于，所述蓋部件具有與吸引源連通的吸引孔，并通過經(jīng)由所述吸引孔將來自所述吸引源的吸引力作用到所述焊料部材而保持所述焊料部材。
全文摘要
本發(fā)明涉及一種焊料分配器，該焊料分配器設(shè)置有筒狀分配容器，該筒狀分配容器具有用于引入上述焊料部材的焊料入口和用于將所述焊料部材排出到外部的開口部，并在上述焊料入口和上述開口部之間形成焊料部材可落入其中的內(nèi)部空間；以及可拆卸地安裝在上述分配容器中并保持上述焊料部材的蓋部件，其中在上述蓋部件安裝在上述分配容器中的狀態(tài)下，上述焊料供給部將上述焊料部材保持在上述焊料入口的開口區(qū)域中，并且除了上述開口部以外上述內(nèi)部空間變?yōu)榉忾]空間，并且其中，當(dāng)解除上述焊料部材的保持時，上述焊料部材落入所述封閉空間內(nèi)以到達上述開口部。
文檔編號H01L21/02GK1862895SQ20061007586
公開日2006年11月15日 申請日期2006年4月24日 優(yōu)先權(quán)日2005年4月22日
發(fā)明者和合達也, 水野亨, 進藤修 申請人:Tdk株式會社