專利名稱：電子封裝元件的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種電子封裝元件，特別涉及一種具有散熱孔洞的電子封裝元件。
背景技術(shù)：
因應(yīng)環(huán)保意識(shí)的提高升，歐盟制定關(guān)于電子元件工藝的要求，其中無(wú)鉛工藝就是在制造電子元件的過(guò)程中禁止使用鉛金屬，因?yàn)殂U不僅會(huì)危害大自然，也會(huì)對(duì)人體造成傷害。而這無(wú)鉛工藝也成了各國(guó)在生產(chǎn)電子元件過(guò)程中，所需要考慮的因素。在無(wú)鉛工藝的要求下，電子元件的焊接技術(shù)遇到重大變革，習(xí)知的焊料為錫/鉛合金已無(wú)法繼續(xù)使用。經(jīng)過(guò)一段時(shí)間的研究后，終于找到一些無(wú)鉛焊料，例如錫/銀/銅合金。
請(qǐng)參閱圖1所示，一種習(xí)知的電子封裝元件1為一表面貼裝元件(SurfaceMount Device，SMD)，其在回焊(reflow soldering)過(guò)程中，受一光源12所發(fā)出的紅外光照射，紅外光所產(chǎn)生的熱使得焊料熔化而完成焊接。習(xí)知的回焊過(guò)程中，使用錫/鉛合金作為焊料，紅外光所照射的溫度只需要220℃左右就可使焊料熔化；但在無(wú)鉛工藝中，使用無(wú)鉛的金屬如錫/銀/銅合金作為焊料，需要約260℃的高溫才能使焊料熔化。
請(qǐng)參照?qǐng)D2A所示，該電子封裝元件1的封裝本體11包覆至少一線圈112；而該線圈112表面被一硅材113所包覆。當(dāng)該封裝本體11處于260℃的回焊高溫中，該封裝本體11的該硅材113會(huì)受熱膨脹，所產(chǎn)生的應(yīng)力會(huì)傳到該封裝本體11，而造成該封裝本體11表面產(chǎn)生裂痕114，如圖2B所示，使其可靠度降低。
因此，如何提供一種電子封裝元件，可以適用于無(wú)鉛工藝，且不會(huì)損及封裝本體，實(shí)為當(dāng)前重要課題之一。

發(fā)明內(nèi)容
有鑒于上述課題，本發(fā)明的目的為提供一種能適用于無(wú)鉛工藝，且不會(huì)損及封裝本體的電子封裝元件。
于是，為達(dá)上述目的，本發(fā)明的一種電子封裝元件包括一封裝本體、設(shè)置于該封裝本體內(nèi)部的多個(gè)磁性元件、以及一覆蓋于該等磁性元件表面的硅材。其中該封裝本體由一成型材料所構(gòu)成，并于其至少一側(cè)面開(kāi)設(shè)至少一散熱孔洞。
承上所述，本發(fā)明的電子封裝元件因其封裝本體的側(cè)面開(kāi)設(shè)有至少一散熱孔洞，故在無(wú)鉛回焊的高溫環(huán)境中，熱可藉由散熱孔洞迅速排出，且受熱的硅材亦有多余的空間可膨脹。與習(xí)知技術(shù)相較，本發(fā)明能夠降低該封裝本體內(nèi)的硅材所承受的溫度，并使硅材有可膨脹的空間，使得該封裝本體不會(huì)因硅材熱膨脹所產(chǎn)生的應(yīng)力而產(chǎn)生裂痕導(dǎo)致?lián)p壞。


圖1為一種習(xí)知電子封裝元件在回焊過(guò)程中的一示意圖；圖2A為一種習(xí)知電子封裝元件在回焊過(guò)程中的剖面示意圖；圖2B為圖2A的電子封裝元件的立體示意圖；圖3為本發(fā)明未含硅材的電子封裝元件的一實(shí)施例立體示意圖；以及圖4為圖3含硅材的剖面示意圖。
元件符號(hào)說(shuō)明1、2電子封裝元件 11、21 封裝本體112 線圈 22 磁性元件113、23 硅材 114 裂痕12 光源 24 接腳211、211’、212 側(cè)面 213 散熱孔洞具體實(shí)施方式
以下將參照相關(guān)附圖，說(shuō)明依據(jù)本發(fā)明較佳實(shí)施例的一種電子封裝元件，其中相同的元件將以相同的參照符號(hào)加以說(shuō)明。
請(qǐng)同時(shí)參閱圖3與圖4所示，本發(fā)明較佳實(shí)施例的一種電子封裝元件2包括一封裝本體21、多個(gè)磁性元件22、一硅材23以及多個(gè)接腳24。
該封裝本體21由一成型材料所構(gòu)成，包覆該等磁性元件22，以本實(shí)施例而言，該磁性元件22可為一線圈，且該成型材料可含有環(huán)氧樹(shù)脂(epoxyresin)。如圖3所示，該硅材23覆蓋于該等磁性元件22的表面(圖4為能清楚顯示出該等線圈，故硅材23并未繪示出來(lái))，以保護(hù)該等磁性元件22。該等多個(gè)接腳24則設(shè)置于該封裝本體21的相對(duì)兩側(cè)邊211，211’，用來(lái)與其它設(shè)備或元件產(chǎn)生電連結(jié)。該電子封裝元件2較佳地為一表面貼裝元件(SMD)，例如局域網(wǎng)絡(luò)濾波器(LAN Filter)。
請(qǐng)?jiān)偻瑫r(shí)參閱圖3與圖4，該封裝本體21的一側(cè)面212開(kāi)設(shè)有至少一散熱孔洞213，以本實(shí)施例而言，在同一側(cè)面212開(kāi)設(shè)兩散熱孔洞213。
當(dāng)該電子封裝元件2進(jìn)入無(wú)鉛回焊的高溫環(huán)境時(shí)，因其封裝本體21的一側(cè)面212開(kāi)設(shè)有至少一散熱孔洞213，故熱可藉由該散熱孔洞213迅速排出，且受熱的硅材23亦有多余的空間可膨脹，使得該封裝本體21不會(huì)因硅材23熱膨脹所產(chǎn)生的應(yīng)力而產(chǎn)生裂痕導(dǎo)致?lián)p壞。
當(dāng)然，該封裝本體還可被一導(dǎo)熱夾具所包覆，該導(dǎo)熱夾具緊密地包覆于該封裝本體21的頂面及側(cè)面而不與該等接腳24接觸。該導(dǎo)熱夾具較佳地由導(dǎo)熱良好的金屬材質(zhì)所制成，例如銅，以達(dá)到良好的散熱效果。如此，在回焊過(guò)程中，封裝本體21表面的高溫可藉由該導(dǎo)熱夾具迅速排出到外界。
以上所述僅為舉例性，而非為限制性者。任何未脫離本發(fā)明的精神與范疇，而對(duì)其進(jìn)行的等效修改或變更，均應(yīng)包含于后附的權(quán)利區(qū)域所限定的范圍中。
權(quán)利要求
1.一種電子封裝元件，包括多個(gè)磁性元件；一封裝本體，包覆該等磁性元件；其中該封裝本體的至少一側(cè)面開(kāi)設(shè)有至少一散熱孔洞。
2.如權(quán)利要求1所述的電子封裝元件，還包括一硅材，覆蓋于該磁性元件的表面。
3.如權(quán)利要求1所述的電子封裝元件，其中該封裝本體由一成型材料(molding material)所構(gòu)成。
4.如權(quán)利要求3所述的電子封裝元件，其中該成型材料含有環(huán)氧樹(shù)脂。
5.如權(quán)利要求1所述的電子封裝元件，其中該磁性元件為一線圈。
6.如權(quán)利要求1所述的電子封裝元件，其還包括多個(gè)接腳，分別設(shè)置于該封裝本體的相對(duì)兩側(cè)邊。
7.如權(quán)利要求6所述的電子封裝元件，其為一表面貼裝元件(SMD)。
8.如權(quán)利要求7所述的電子封裝元件，其為一局域網(wǎng)絡(luò)濾波器(LANFilter)。
9.如權(quán)利要求1所述的電子封裝元件，其中該封裝本體被一導(dǎo)熱夾具所包覆。
10.如權(quán)利要求9所述的電子封裝元件，其中該導(dǎo)熱夾具由銅或金屬材質(zhì)制成。
全文摘要
一種電子封裝元件包括一封裝本體、設(shè)置于該封裝本體內(nèi)部的多個(gè)磁性元件、以及一覆蓋于該等磁性元件表面的硅材；其中該封裝本體的至少一側(cè)面開(kāi)設(shè)至少一散熱孔洞，以加速散熱并使該硅材具有可膨脹的空間。
文檔編號(hào)H01L23/34GK101079401SQ200610084469
公開(kāi)日2007年11月28日 申請(qǐng)日期2006年5月23日 優(yōu)先權(quán)日2006年5月23日
發(fā)明者陳志澤, 高清滿, 許漢正 申請(qǐng)人:臺(tái)達(dá)電子工業(yè)股份有限公司