專利名稱：觸控式按鍵結(jié)構(gòu)及其制造方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種按鍵結(jié)構(gòu)，尤其是一種具有透光性的觸控式按鍵結(jié)構(gòu)及其制造方法。
背景技術(shù)：
隨著科技的進步與發(fā)展，可攜式電子產(chǎn)品如行動電話個人數(shù)字助理器等，已成為現(xiàn)代人必備的信息產(chǎn)品，這些可攜式電子產(chǎn)品的發(fā)展趨勢，在功能方面乃以不斷擴增提升，而在體積方面又朝輕薄短小改善，所以如何同時兼具功能擴增與體積小型化，為眾所深入研究探討的方向與課題。
手持式電子組件需要設(shè)有具有照明功能的使用者界面。所以使用者可在自然照明不足的情況下操作使用者界面。其中，最常見的方法為使用多組發(fā)光二極管，以照明不同區(qū)域的使用者界面。
另一方面，隨著消費者導(dǎo)向的發(fā)展，輸入方式不再局限于傳統(tǒng)的鍵盤，更發(fā)展出以觸控板作為第二種輸入裝置。以符合使用者手寫功能的需要。同時為了將設(shè)置于該鍵盤底部的照明裝置的光源，可以均勻地照明該鍵盤上，在觸控模塊外通過粘膠貼覆透光層。亦即，該觸控模塊的兩側(cè)均涂布粘膠，再以粘膠將該透光層固定于其上。然而粘膠穩(wěn)定性差，若久經(jīng)使用，或因太熱、太冷、或濕氣等環(huán)境因子而剝離。
發(fā)明內(nèi)容
因此，本發(fā)明的主要目的，在于提供一種容易制造按鍵結(jié)構(gòu)與其制造方法。本發(fā)明觸控式按鍵結(jié)構(gòu)包括觸控模塊，設(shè)置于所述按鍵單元下方，用以感測所述按鍵的觸控動作，并輸出操作信號；第一透光層，貼合在所述觸控模塊下方；第二透光層，貼合在所述觸控模塊上方。
另一方面，本發(fā)明觸控式按鍵結(jié)構(gòu)的制造方法，包括以下步驟準備觸控模塊，其上設(shè)有多個分割槽；將至少一個發(fā)光二極管設(shè)于上述的觸控模塊上；再對上述的觸控模塊表面進行改質(zhì)處理；在上述改質(zhì)后的觸控模塊的任一表面上，以橡膠成型有第一透光層，在第一透光層成型時，該橡膠材料同時貫穿這些分割槽；再將上述的觸控模塊的另一表面上，以橡膠成型有第二透光層，該第二透光層成型時與分割槽處連接。
本發(fā)明觸控式按鍵結(jié)構(gòu)不但容易組裝與提供服務(wù)，同時由于其可以透光，更可以增加使用者使用的方便。同時該透光層直接成型于觸控模塊上，因此無需通過粘膠作為貼合的媒介，所以可避免因為粘膠剝離而使該透光層脫落的問題。
圖1是本發(fā)明應(yīng)用于行動電話的分解示意圖；圖2是圖1的組合示意圖；圖3是本發(fā)明一種較佳實施例的剖視示意圖；圖4是本發(fā)明加入發(fā)光組件的實施方式示意圖；圖5是本發(fā)明的結(jié)構(gòu)制作流程示意圖；圖6是本發(fā)明的制作流程示意圖；圖7是本發(fā)明的另一實施例示意圖；圖8是圖7的觸控式按鍵結(jié)構(gòu)剖視示意圖。
附圖中，各標號所代表的部件列表如下按鍵單元10 分隔槽11按鈕13觸控模塊20 分割槽25透光層30第一透光層31浮凸點33第二透光層35分隔柱37按鍵39 圖案39a行動電話50 發(fā)光二極管61冷光板63
薄膜電路層70彈起部71步驟501～50具體實施方式
本發(fā)明提供一種觸控式按鍵結(jié)構(gòu)，其設(shè)置于可攜式電子產(chǎn)品上，主要包括按鍵單元10、觸控模塊20及透光層30。以下請配合圖1至圖3詳加了解本發(fā)明。
圖1為本發(fā)明應(yīng)用于行動電話的立體分解圖，圖2為圖1的組合圖，圖3為本發(fā)明一種較佳實施例的剖視圖。按鍵單元10由縱向及橫向穿設(shè)的分隔槽11，以分隔出多個按鈕13構(gòu)成，其下則與觸控模塊20連接。通過控制該按鈕13可以將信號輸入觸控模塊20。換句話說，使用者可通過壓制按鈕13以感應(yīng)觸控模塊20。
更進一步說明，觸控模塊20設(shè)置于按鍵單元10的下方，觸控模塊20可感測使用者的操控觸碰位置，在電子產(chǎn)品的屏幕上產(chǎn)生相對應(yīng)的光標信號與提供光標位移控制。觸控模塊20為一般電容式或電阻式的觸控面板，其為熟悉本發(fā)明的技術(shù)領(lǐng)域者易于實施，故不再贅述。
如圖3所示，以透光層30包覆觸控模塊20。透光層30較佳由柔軟有彈性的橡膠構(gòu)成，以避免觸控模塊20與外界空氣接觸而受到破壞。透光層30由分別設(shè)置在觸控模塊20上、下的第一透光層31與第二透光層35形成。第一透光層31下方設(shè)有多個浮凸點33，其分別對應(yīng)于按鈕13。浮凸點33則可為半球形、矩形或其它各種不同幾何形狀的型態(tài)。
再如圖3所示，第二透光層35上亦設(shè)有多個分隔柱37，其與按鍵單元10的分隔槽11對應(yīng)設(shè)置，故由圖可知，分隔柱37與分隔槽11嵌合，使本發(fā)明的表面成為平整的表面，讓按鍵單元10受分隔柱37定位。當然為了加強按鍵單元10與觸控模塊20之間的結(jié)合，尚需再以粘貼手段將按鍵單元10與觸控模塊20固定。
更進一步而言，在第一透光層31下還有薄膜電路層70，其由聚酯薄膜(Mylar)制成為較佳，當然其它材質(zhì)亦為可能。彈起部71則粘于其下。彈起部71與浮凸點33對應(yīng)設(shè)置，當使用者下壓按鍵單元10時，浮凸點33亦會下壓至薄膜電路層70并使彈起部71變形。
另外，為可在缺乏自然照明的情況下仍可操作按鈕13，所以在按鍵裝置的按鈕13中內(nèi)建的發(fā)光單元，為達成這個功能，本發(fā)明使用其可有多種實施例，如圖4A所示。其一為使用發(fā)光二極管61為光源，發(fā)光二極管61可直接設(shè)置于觸控模塊20上；或者，發(fā)光二極管61可以設(shè)置于薄膜電路層70上，其位置與各分隔柱37對應(yīng)設(shè)置，如圖4B。其二為使用冷光板63為光源，此時薄膜電路層70則為冷光板63所取代，如圖4C所示。最后，發(fā)光二極管61可附于行動電話50的殼體上，自按鍵單元10的側(cè)邊發(fā)光照明，即圖4D。另外，觸控模塊20上穿設(shè)有若干分割槽25，故當冷光板63設(shè)置于觸控模塊20下方時，其光源仍可通過分割槽25透入。
圖5與圖6為本發(fā)明結(jié)構(gòu)制作流程示意圖。如圖所示首先，準備觸控模塊20，如步驟501及圖5(A)。而在于步驟502及圖5(B)中，在觸控模塊20上設(shè)置多個發(fā)光二極管61。為了將橡膠貼覆在觸控模塊20上，觸控模塊20應(yīng)該經(jīng)過改質(zhì)處理(改質(zhì)處理的方式可分為物理性與化學(xué)性兩種)，如步驟503所示。
爾后，在步驟504及圖5(C)中，觸控模塊20的一側(cè)以橡膠成型的方式成型貼附于觸控模塊20的第一透光層31，第一透光層31外設(shè)有多個浮凸點33，這些浮凸點33與按鈕13的各按鍵對應(yīng)設(shè)置。且第一透光層31將貫穿這些分割槽25。
再如步驟505及圖5(D)所示，觸控模塊20的另一側(cè)再以橡膠成型的方式，成型另一貼附于觸控模塊20的第二透光層35，第二透光層35將在這些分割槽25處連接。另外，第二透光層35亦設(shè)有若干分隔柱37，其與按鍵單元10的分隔槽11對應(yīng)，故可使分隔槽11與分隔柱37嵌合，以將按鍵單元10定位于透光層30，如步驟507及圖5(E)所示。
再參閱圖7及圖8，為本發(fā)明的另一實施例及圖7的觸控式按鍵結(jié)構(gòu)剖視示意圖。如圖所示此實施例與圖1大致相同，所不同處在于該電子裝置的按鍵單元可由第二透光層35取代。在第二透光層35成型時，并于表面上成型有多個按鍵39，在按鍵39上印制有圖案39a，此制作方法可以省去電子裝置的按鍵單元額外的制作。換句話說，使用者可由按壓該等按鍵39以感應(yīng)觸控模塊20。
上述僅為本發(fā)明的較佳實施例而已，并非用來限定本發(fā)明實施范圍。凡根據(jù)本發(fā)明范圍所做的均等變化與修飾，皆為本發(fā)明專利范圍所涵蓋。
權(quán)利要求
1.一種觸控式按鍵結(jié)構(gòu)，與電子裝置的按鍵單元組配，其包括觸控模塊，設(shè)置于所述按鍵單元下方，用以感測所述按鍵的觸控動作，并輸出操作信號；第一透光層，貼合在所述觸控模塊下方；第二透光層，貼合在所述觸控模塊上方。
2.如權(quán)利要求1所述的觸控式按鍵結(jié)構(gòu)，其中所述第一透光層下方設(shè)有多個浮凸點，其分別與所述按鈕對應(yīng)。
3.如權(quán)利要求1所述的觸控式按鍵結(jié)構(gòu)，其中所述按鈕由所述按鍵單元上縱向及橫向穿設(shè)的多個分隔槽所分隔而成。
4.如權(quán)利要求1所述的觸控式按鍵結(jié)構(gòu)，其中所述觸控模塊上穿設(shè)多個分割槽。
5.如權(quán)利要求1所述的觸控式按鍵結(jié)構(gòu)，其中所述第二透光層上設(shè)有多個分隔柱，其與所述按鍵單元的分隔槽對應(yīng)嵌合。
6.如權(quán)利要求1所述的觸控式按鍵結(jié)構(gòu)，其中所述第一、二透光層由透光橡膠材質(zhì)構(gòu)成。
7.如權(quán)利要求1所述的觸控式按鍵結(jié)構(gòu)，還包括發(fā)光二極管，設(shè)置于所述觸控模塊下方或上方的任一方上。
8.如權(quán)利要求1所述的觸控式按鍵結(jié)構(gòu)，還包括冷光板，設(shè)置于所述觸控模塊下。
9.如權(quán)利要求1所述的觸控式按鍵結(jié)構(gòu)，還包括發(fā)光二極管，附于所述電子裝置的殼體上，設(shè)置于所述按鍵單元的側(cè)邊。
10.一種觸控式按鍵結(jié)構(gòu)的制造方法，所述觸控式按鍵與電子裝置的按鍵單元組配，包括以下步驟(a)、準備觸控模塊，所述觸控模塊上設(shè)有多個分割槽；(b)、對所述觸控模塊表面進行改質(zhì)處理；(c)、在所述改質(zhì)后的觸控模塊的任一表面成型有第一透光層，在第一透光層成型時，同時貫穿所述分割槽；(d)、再將所述觸控模塊的另一表面成型有第二透光層，所述第二透光層成型時與分割槽處連接。
11.如權(quán)利要求10所述的觸控式按鍵結(jié)構(gòu)的制造方法，其中所述第一、二透光層由透光橡膠材料。
12.如權(quán)利要求10所述的觸控式按鍵結(jié)構(gòu)的制造方法，其中所述第一透光層設(shè)有多個浮凸點，其與所述按鈕對應(yīng)。
13.如權(quán)利要求10所述的觸控式按鍵結(jié)構(gòu)的制造方法，其中所述第二透光層設(shè)有若干分隔柱，其與所述按鈕的間隙對應(yīng)。
14.如權(quán)利要求10所述的觸控式按鍵結(jié)構(gòu)的制造方法，其中所述步驟(b)后還包括將穿設(shè)有多個所述分隔槽的按鍵單元與所述分隔柱嵌合，使按鍵單元定位于所述第二透光層上。
15.如權(quán)利要求14所述的觸控式按鍵結(jié)構(gòu)的制造方法，其中所述按鍵單元與所述第二透光層之間還包括粘膠，以將兩者固定。
16.如權(quán)利要求10所述的觸控式按鍵結(jié)構(gòu)的制造方法，其中所述觸控模塊上設(shè)置有多個個發(fā)光二極管。
17.如權(quán)利要求10所述的觸控式按鍵結(jié)構(gòu)的制造方法，還包括冷光板，設(shè)置于所述觸控模塊下。
18.一種觸控式按鍵結(jié)構(gòu)，與電子裝置組配，其包括觸控模塊，用以感測所述按鍵的觸控動作，并輸出操作信號；第一透光層，貼合在所述觸控模塊下方；第二透光層，貼合在所述觸控模塊上方，其上設(shè)有多個按鍵。
19.如權(quán)利要求18所述的觸控式按鍵結(jié)構(gòu)，其中所述第一透光層下方設(shè)有多個浮凸點，其分別與所述按鍵對應(yīng)。
20.如權(quán)利要求18所述的觸控式按鍵結(jié)構(gòu)，其中所述觸控模塊上穿設(shè)有多個分割槽。
21.如權(quán)利要求18所述的觸控式按鍵結(jié)構(gòu)，其中所述第一、二透光層由透光橡膠材質(zhì)構(gòu)成。
22.如權(quán)利要求18所述的觸控式按鍵結(jié)構(gòu)，其中所述第二透光層的按鍵表面上設(shè)有圖案。
23.一種觸控式按鍵結(jié)構(gòu)的制造方法，所述觸控式按鍵與電子裝置組配，包括以下步驟(a)、準備觸控模塊，所述觸控模塊上設(shè)有多個分割槽；(b)、對所述觸控模塊表面進行改質(zhì)處理；(c)、在所述改質(zhì)后的觸控模塊的任一表面成型有第一透光層，在第一透光層成型時，同時貫穿所述分割槽；(d)、再將所述觸控模塊的另一表面成型有第二透光層，所述第二透光層成型時與分割槽處連接，并在所述第二透層表面成型有多個按鍵。
24.如權(quán)利要求23所述的觸控式按鍵結(jié)構(gòu)的制造方法，其中所述第一、二透光層由透光橡膠材料。
25.如權(quán)利要求23所述的觸控式按鍵結(jié)構(gòu)的制造方法，其中所述第一透光層設(shè)有多個浮凸點，其與所述按鍵對應(yīng)。
26.如權(quán)利要求23所述的觸控式按鍵結(jié)構(gòu)的制造方法，其中所述第二透光層的按鍵表面上設(shè)有圖案。
全文摘要
一種具有透光性的觸控式按鍵結(jié)構(gòu)及其制造方法，先備有觸控模塊，該觸控模塊上設(shè)有多個分割槽及多個發(fā)光二極管，對前述的觸控模塊表面進行改質(zhì)處理后，以橡膠成型包覆于觸控模塊上、下表面，以形成第一透光層與第二透光層，而前述的第一透光層將貫穿分割槽，而第二透光層與分割槽處連接。最后，在制作完成后，前述的發(fā)光二極管被點亮?xí)r，該光源可穿透第一、二透光層，使觸控式按鍵結(jié)構(gòu)形成具有透光性的按鍵結(jié)構(gòu)。
文檔編號H01H13/83GK101093755SQ20061008677
公開日2007年12月26日 申請日期2006年6月22日 優(yōu)先權(quán)日2006年6月22日
發(fā)明者黃秋永 申請人:毅嘉科技股份有限公司