專利名稱：連接裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及的是一項(xiàng)有關(guān)用于制造連接電子檢測設(shè)備與被檢測電器的電子連接裝置的技術(shù)。
背景技術(shù)：
這種電子連接裝置通常包括了以下幾項(xiàng)設(shè)備固定元件，一般會(huì)有幾個(gè)(最少有一個(gè))，用于連接各自對應(yīng)的電子檢測導(dǎo)線和被檢測電器；轉(zhuǎn)換設(shè)備，用于擴(kuò)大被檢測設(shè)備之間相鄰連接通道的間隙。通常這些間隙是用來提供轉(zhuǎn)換設(shè)備的接頭元件和電子檢測導(dǎo)線進(jìn)行接觸連接的空間。
這種電子連接裝置一般被稱為檢測頭，通常用于作為檢測信號的輸入端。這種電子連接裝置由一個(gè)或者多個(gè)固定元件所組成，這些固定元件通常被設(shè)計(jì)為導(dǎo)向板和導(dǎo)向孔，而導(dǎo)向板和導(dǎo)向孔之間的間隙用來作為電子檢測設(shè)備與被檢測電器連接通道。電子檢測線一般被設(shè)計(jì)為串線形式，通過上述的固定原件來進(jìn)行定位。電子檢測線穿過導(dǎo)向孔中完成其連接電子檢測設(shè)備與被檢測電器的作用。然后電子檢測線通過接觸連接與轉(zhuǎn)換設(shè)備相連，用于擴(kuò)大被檢測電器之間原本狹小的連接間隙。這樣在本設(shè)備中，原本彼此之間間隙很小的連接通道的距離將會(huì)變大，每個(gè)連接通道所占據(jù)的空間也隨之增多。最后要介紹的部件是檢測頭的轉(zhuǎn)接末端，轉(zhuǎn)接末端通過轉(zhuǎn)換設(shè)備的連接元件與相應(yīng)的集成電路板相連接。而這塊電路板又與專門的電子檢測設(shè)備連接。在上述各個(gè)部件包括被檢測電器，電子檢測線，集成電路板以及電子檢測設(shè)備都正常連接工作的情況下，就可以對被檢測電器進(jìn)行相關(guān)的電子檢測了。舉例來說，采用本發(fā)明所涉及的這種設(shè)備和相應(yīng)的方法途徑，能夠應(yīng)用于電腦技術(shù)中的對于嵌入式芯片的電子檢測。由于對檢測頭的檢測線與轉(zhuǎn)換設(shè)備的連接元件采用的是通過擠壓接觸在一起的連接方式，出于對設(shè)備防氧化以及防污染的考慮，對連接方式有了比較高的要求，所以我們需要找到一種相應(yīng)的無缺陷的連接方式。因此通常情況下我們采用銅絲串組作為轉(zhuǎn)換設(shè)備的連接元件，同時(shí)在檢測頭與轉(zhuǎn)換設(shè)備的連接部位進(jìn)行鍍金保護(hù)。有一點(diǎn)需要指出的是，盡管經(jīng)過了鍍金處理，但由于外界環(huán)境的影響以及設(shè)備維護(hù)手段的不同，這也不是一種最優(yōu)化的連接處理方式。

發(fā)明內(nèi)容
本文所涉及的這項(xiàng)發(fā)明基于應(yīng)用實(shí)例的情況，為上文所述的這種作為探測頭(輸入端)的連接裝置提供了較好的連接方式，也就是使得設(shè)備的電子導(dǎo)線與轉(zhuǎn)換設(shè)備的連接元件的連接狀況達(dá)到最優(yōu)化的結(jié)果。
要完成上文所提及的連接方式，使檢測設(shè)備和本檢測電器實(shí)現(xiàn)無缺陷連接，有多種可供選擇的解決方案，對于連接元件的材料選擇，我們可以采用以下幾種貴金屬，貴金屬合金，至少含有一種貴金屬成分的普通合金或者具有良好導(dǎo)電性能的塑料材料。而對于以上提及的金屬，貴金屬合金，至少含有一種貴金屬成分的普通合金或者具有良好導(dǎo)電性能的塑料等等材料而言，我們注重的選擇標(biāo)準(zhǔn)是，是否具有卓越的導(dǎo)電性能以及在高溫和(或)高濕度下是否具有良好的抗氧化和抗腐蝕的能力。這其中，可供選擇的貴金屬合金通常僅僅由貴金屬成分構(gòu)成(至少兩種)。而對于可供選擇的普通合金來說，必須由至少一種或者多種貴金屬成分和至少一種或者多種非貴金屬成分所構(gòu)成。這里所謂的非貴金屬成分既可以是普通金屬成分，也可以是其它非金屬成分。相對于鍍金來說，采用上述塊狀的貴金屬，貴金屬合金，至少含有一種貴金屬成分的普通合金或者具有良好導(dǎo)電性能的塑料為材料的話，可以解決一些因?yàn)殄兘鸱绞蕉鸬囊恍﹩栴}。比如當(dāng)我們采用鍍金方式的時(shí)候，往往為了使設(shè)備之間連接暢通，而對鍍金層進(jìn)行一些適當(dāng)?shù)难心ヌ幚恚@又反過來使得連接元件抗氧化和抗腐蝕的能力下降。事實(shí)上，如果采用塊狀的貴金屬，貴金屬合金，至少含有一種貴金屬成分的普通合金或者具有良好導(dǎo)電性能的塑料為材料的話，在進(jìn)行上面鍍金方式所說的研磨處理后，仍然能夠保證具有相同的良好的導(dǎo)電性能。同時(shí)，采用上文所提及的這些選擇材料的方案，還能使得連接元件在高溫和(或)高濕度下仍然保持具有良好的抗氧化和抗腐蝕的能力，從而保證了所需要的良好暢通的設(shè)備之間的低阻抗接觸連接。另外，設(shè)計(jì)人員應(yīng)當(dāng)根據(jù)不同的環(huán)境情況在上述的貴金屬，貴金屬合金，至少含有一種貴金屬成分的普通合金或者具有良好導(dǎo)電性能的塑料等材料中進(jìn)行選擇，從而使設(shè)備的連接能夠適應(yīng)任意的外界環(huán)境，達(dá)到最優(yōu)化的連接效果。另外，如果檢測頭的檢測導(dǎo)線也采用貴金屬，貴金屬合金，至少含有一種貴金屬成分的普通合金或者具有良好導(dǎo)電性能的塑料等材料的話，那么就不需要進(jìn)行其它的鍍膜處理措施，特別是如果檢測導(dǎo)線和連接元件也同樣采用上述這些材料的話，通過材料選擇的不同，就能夠使整個(gè)檢測過程在任何環(huán)境下都能順利進(jìn)行。
在進(jìn)一步介紹這項(xiàng)發(fā)明之前，我們有必要明確一下上文所提及的這些材料的成分貴金屬主要可選擇的元素為銀，金或者鈀。選用這些元素的理由是這些元素具有良好的導(dǎo)電性能以及很高的電子工業(yè)應(yīng)用價(jià)值。
貴金屬合金基于以上相同的理由，貴金屬合金的成分也最好采用銀，金或者鈀來構(gòu)成合金，來達(dá)到最好的應(yīng)用性能。
至少含有一種貴金屬成分的普通合金同樣地，構(gòu)成這種合金的貴金屬成分也應(yīng)該采用銀，金或者鈀來構(gòu)成合金，來達(dá)到最好的應(yīng)用性能。另外，構(gòu)成這種合金的其它金屬成分我們一般采用元素銅和(或者)鎳來與至少一種貴金屬成分組合構(gòu)成合金。這種成分所構(gòu)成的合金具有一些非常卓越的電子性能，比如良好的低電阻特性以及在環(huán)境溫度變動(dòng)非常大的情況下保持穩(wěn)定的電阻值的特性。
接下來，介紹的是在至少含有一種貴金屬成分的普通合金這種材料中，應(yīng)用較為廣泛同時(shí)性能表現(xiàn)很好的銅銀合金。這種合金的化學(xué)表達(dá)式為CuAg。其中Cu符號代表元素銅，Ag符號代表元素銀。
此外，在至少含有一種貴金屬成分的普通合金這種材料中，我們通常應(yīng)用的銅銀合金的種類為AgCu1到AgCu30，而這其中，特別是AgCu3到AgCu20這18種應(yīng)用的最多。上述這些數(shù)字1，30，3和20表示的是在銅銀合金中元素銅所占質(zhì)量的比重。比如說，在AgCu1這種合金中，元素銅所占質(zhì)量的比重為1％，剩下的其它成分為元素銀。相應(yīng)的，AgCu1到AgCu30表示的是在這些合金中，元素銅所占質(zhì)量的比重從1％到30％，同樣的，元素銀所占質(zhì)量的比重為剩下的成分。
另外一種應(yīng)用較為廣泛的含有貴金屬成分的普通合金材料是銀碳合金。這種合金的化學(xué)表達(dá)式為AgC。其中Ag符號代表元素銀，C符號代表元素碳。我們通常應(yīng)用的銀碳合金的種類為AgC1到AgC6，特別是AgC3這種合金應(yīng)用的最多。上述這些數(shù)字同樣表示的是在銀碳合金中元素碳所占質(zhì)量的比重(元素碳所占質(zhì)量的比重從1％到6％以及3％，剩下的其它成分為元素銀)。
此外，在電子應(yīng)用中的其它含有貴金屬成分的普通合金材料還包括金鎳合金。這種合金的化學(xué)表達(dá)式為AuNi。其中Au符號代表元素金，Ni符號代表元素鎳。我們通常應(yīng)用的金鎳合金的種類為AuNi1到AuNi10，特別是AuNi5這種合金應(yīng)用的最多，該數(shù)字同樣表示的是在金鎳合金中元素鎳所占質(zhì)量的比重為5％，剩下的其它成分為元素金。
在實(shí)際應(yīng)用中，作為貴金屬合金材料的金鈀合金的綜合性能也十分優(yōu)越。這種合金的化學(xué)表達(dá)式為AuPd，Pd符號代表元素鈀。通常應(yīng)用的金鈀合金的種類為AuPd10到AuPd60，特別是AuPd40這種合金應(yīng)用的最多，該數(shù)字表示的是在金鈀合金中元素鈀所占質(zhì)量的比重。
在連接元件，特別是連接導(dǎo)線中，通常也是采用集成的貴金屬，貴金屬合金，至少含有一種貴金屬成分的普通合金或者具有良好導(dǎo)電性能的塑料等材料制成。
在具體的應(yīng)用實(shí)例中，這種連接導(dǎo)線通常將末端嵌入在轉(zhuǎn)換設(shè)備的凹槽中或者固定在轉(zhuǎn)換設(shè)備的凹槽上。上述的轉(zhuǎn)換設(shè)備通常被稱為“接觸器”或者“連接器”。因此，這類轉(zhuǎn)換設(shè)備就需要相應(yīng)的固定元件來固定或者使連接導(dǎo)線嵌入在轉(zhuǎn)換設(shè)備的凹槽中，同時(shí)使探測頭的接觸面和轉(zhuǎn)換設(shè)備的凹槽接觸面配合連接。在轉(zhuǎn)換設(shè)備的凹槽中，連接元件采用如下方式固定的檢測頭的連接導(dǎo)線通過檢測螺釘來固定在凹槽的接觸面上。為了使連接元件穩(wěn)定的固定在固定元件上，我們通常把連接元件，特別是連接導(dǎo)線嵌入在轉(zhuǎn)換設(shè)備的凹槽中。如果在應(yīng)用實(shí)例中連接元件被設(shè)計(jì)為連接導(dǎo)線的話，那么我們就可以把檢測頭的電子導(dǎo)線從轉(zhuǎn)換設(shè)備的背面穿過，連接到整個(gè)連接設(shè)備的末端裝置上，而這種末端裝置通常是集成電路板(PCB)。然后，設(shè)備通過該連接導(dǎo)線的末端經(jīng)過電路板上的電流通道給電路板通電。最后，由這個(gè)末端設(shè)備連接到電子檢測設(shè)備或者電子檢測設(shè)備的一部分上。
為了使采用的材料性能發(fā)揮到最佳，通常情況下我們需要把貴金屬，貴金屬合金，至少含有一種貴金屬成分的普通合金進(jìn)行相應(yīng)的熱處理工藝，在對材料進(jìn)行退火處理之后使之成為適于應(yīng)用的材料。在經(jīng)過了此種熱處理工藝之后，上述材料的電子性能將會(huì)有很大程度的改善，特別是連接元件的電阻值會(huì)達(dá)到最適合應(yīng)用的狀態(tài)。我們在上文中提到過，以此為基礎(chǔ)，應(yīng)用材料將具有盡可能低的阻抗值以及在溫度變化幅度較大的外界環(huán)境下非常卓越的電阻穩(wěn)定性。
為了使采用的材料性能發(fā)揮到最佳，對相應(yīng)的貴金屬，貴金屬合金，至少含有一種貴金屬成分的普通合金進(jìn)行相應(yīng)的熱處理工藝退火的時(shí)間也有一定的標(biāo)準(zhǔn)根據(jù)材料的不同，最少30分鐘，或者至少60分鐘為最佳。因此，這就要求在對上述材料進(jìn)行熱處理的過程對時(shí)間長度的控制非常嚴(yán)格。時(shí)間的長度一般控制在上文所給出的標(biāo)準(zhǔn)，最少30分鐘，或者至少60分鐘為最佳，對時(shí)間的標(biāo)準(zhǔn)是根據(jù)退火工藝的特點(diǎn)制定的，控制在最少30-60分鐘的時(shí)間段內(nèi)是為了使熱處理過程中達(dá)到退火所必需的溫度，所以跟據(jù)具體材料的不同以及外界環(huán)境情況，退火時(shí)間一般最少30分鐘，或者至少60分鐘為最佳。
為了使采用的材料性能發(fā)揮到最佳，在退火工藝完成之后，最好是緊接著需要對進(jìn)行熱處理工藝的貴金屬，貴金屬合金，至少含有一種貴金屬成分的普通合金所在的空間進(jìn)行降溫處理，達(dá)到環(huán)境溫度。降溫處理的同樣對過程時(shí)間有一定的標(biāo)準(zhǔn)根據(jù)材料的不同，最少15分鐘，或者至少30分鐘為最佳。因此，這就要求在對上述材料進(jìn)行熱處理過程之后，再進(jìn)行嚴(yán)格控制的降溫處理，時(shí)間的長度一般控制在上文所給出的標(biāo)準(zhǔn)，最少15分鐘，或者至少30分鐘為最佳，最后使溫度降低到環(huán)境溫度。這樣一項(xiàng)對應(yīng)用材料在熱處理之后的降溫處理過程，同樣能夠提高連接元件的電子性能。
本文所描述的發(fā)明，還適用于制造用于不止含有一個(gè)電子連接元件的連接電子檢測設(shè)備與被檢測電器的連接設(shè)備，這種電子連接裝置同樣包括了以下幾項(xiàng)設(shè)備固定元件，一般會(huì)有幾個(gè)(最少有一個(gè))，用于連接各自對應(yīng)的電子檢測導(dǎo)線和被檢測電器；轉(zhuǎn)換設(shè)備，用于擴(kuò)大被檢測設(shè)備之間相鄰連接通道的間隙。通常這些間隙是用來提供轉(zhuǎn)換設(shè)備的接頭元件和電子檢測導(dǎo)線進(jìn)行接觸連接的空間。而這些連接元件的材料通常采用以下幾種貴金屬，貴金屬合金，至少含有一種貴金屬成分的普通合金或者具有良好導(dǎo)電性能的塑料材料。
在對所選擇材料的處理中，為了使采用的材料性能發(fā)揮到最佳，需要將相應(yīng)的貴金屬，貴金屬合金，至少含有一種貴金屬成分的普通合金進(jìn)行相應(yīng)的退火熱處理工藝處理，時(shí)間長度大約為最少30分鐘，或者至少60分鐘為最佳。
另外，在退火熱處理工藝處理中，退火溫度通常選擇在80℃至160℃之間，最好是120℃左右。同時(shí)，合金材料本身的溫度也應(yīng)保持在在80℃至160℃之間，最好是120℃左右。
在退火工藝完成之后，最好是緊接著需要對進(jìn)行熱處理工藝的貴金屬，貴金屬合金，至少含有一種貴金屬成分的普通合金所在的空間進(jìn)行降溫處理，時(shí)間長度大約為最少15分鐘，或者至少30分鐘為最佳。
最后在將材料溫度降至環(huán)境溫度時(shí)，整個(gè)處理過程結(jié)束。這里所說的環(huán)境溫度范圍一般是15℃至25℃之間，最好是20℃左右。


圖1是本發(fā)明在某連接設(shè)備中的應(yīng)用實(shí)例的側(cè)視示意圖。
具體實(shí)施例方式
圖中表現(xiàn)的是，連接設(shè)備1對作為被檢測電器3的電子芯片2的檢測過程建立的連接的應(yīng)用實(shí)例。圖中的連接設(shè)備1通過多條連接通道與還沒在前文中描述的電子檢測裝置連接在一起，共同作用于被檢測電器上，從而檢測該電器是否能夠正常運(yùn)行或者找出該電器非正常運(yùn)行的原因。
本實(shí)例中的連接設(shè)備為前文所述的檢測頭4，一般情況下會(huì)有多條(在圖中我們可以看見本實(shí)例為3條)彼此之間相隔一定距離且相互平行的固定元件。在本實(shí)例中這些固定元件被稱為導(dǎo)向板6，7，8，同樣三條導(dǎo)向板保持了相互平行的狀態(tài)。它們的作用是對導(dǎo)向孔9，10，11定位和固定，使導(dǎo)向孔9，10，11彼此之間處于正確的位置。檢測導(dǎo)線12嵌入在導(dǎo)向孔9，10，11當(dāng)中并且通過導(dǎo)向孔9，10，11在軸向上定位。導(dǎo)向孔9，10，11必須保證同軸，如果3個(gè)孔之間未對準(zhǔn)的話，舉例來說，導(dǎo)向孔9，11同軸，而導(dǎo)向孔10未在指定的這一方向上，那么就會(huì)導(dǎo)致作為檢測導(dǎo)線12的連接串線13方向偏移，這樣的話，一方面會(huì)使檢測導(dǎo)線不能有效地連接檢測頭4，另一方面檢測導(dǎo)線本身也很難通過導(dǎo)向孔，從而影響對被檢測電器3的檢測效果。
被檢測電器3的觸點(diǎn)15正對著連接串線13的末端觸點(diǎn)14相連接，在底板16的支持下完成整個(gè)檢測過程。
在末端觸點(diǎn)14的另一端，是連接串線13的另一個(gè)末端觸點(diǎn)17，它正對著轉(zhuǎn)換設(shè)備18的觸點(diǎn)相連接，并且通過作為固定元件19的固定底板20定位。固定底板20通過其上的凹槽21來對準(zhǔn)導(dǎo)向孔9，而導(dǎo)向孔9的作用是使得固定底板20通過導(dǎo)向板6來定位。在凹槽的末端嵌入的是是連接元件22，通常是采用串線組23的形式，這些連接元件一般是由集成的貴金屬，貴金屬合金，至少含有一種貴金屬成分的普通合金或者具有良好導(dǎo)電性能的塑料等材料來制成相應(yīng)的連接觸點(diǎn)。采用上文所述的這種方法，被檢測電器3通過檢測頭4的檢測線與轉(zhuǎn)換設(shè)備18的連接元件22相連接，連接元件22的末端將嵌入到轉(zhuǎn)換設(shè)備18的導(dǎo)向通道28中，最后與前文中沒有描述的電子檢測設(shè)備連接，通過獨(dú)立的電流通道來檢測電器3的電子性能。
作為在整個(gè)連接設(shè)備中非常重要的連接元件22，需要盡可能有良好的性能，來完成一些特定的應(yīng)用功能。在溫度變化幅度不大的環(huán)境溫度下，比如是在室溫范圍內(nèi)，連接元件具有較低的電阻值是一項(xiàng)非常必要的性能。另外，連接元件22還應(yīng)該在環(huán)境溫度變化比較大的情況具有盡可能穩(wěn)定的電阻值，這也是一項(xiàng)非常重要的應(yīng)用性能。這就需要制作連接元件的材料，一般情況下是合金，具有相當(dāng)?shù)偷碾娮铚囟认禂?shù)。同時(shí)，我們還希望，這種材料有盡可能好的抗氧化性。
對于制作低阻抗的連接元件22的材料來說，我們首選銀銅合金，原因是這種材料擁有相當(dāng)卓越的導(dǎo)電能力(電阻率大于40m/Ωmm2)。其中性能比較好的包括銀銅合金為CuAg，AgC3，AgCu3到AgCu20。而對于制作具有較強(qiáng)溫度電阻穩(wěn)定性的連接導(dǎo)線22的材料來說，通常是在-50℃至+150℃之間，我們首選含元素鎳成分的合金，原因是這種材料具有相當(dāng)?shù)偷碾娮铚囟认禂?shù)(電阻溫度系數(shù)K-1·10-4小于4)。其中性能比較好的合金為AuNi5，AgPd40。
為了使采用的材料性能發(fā)揮到最佳，我們需要對材料進(jìn)行120℃下至少60分鐘的退火熱處理過程，完成后需要至少30分鐘的時(shí)間將材料溫度降至室溫。
連接元件22一般被設(shè)計(jì)為線串組形式，最好是在實(shí)際應(yīng)用中為導(dǎo)線加上絕緣外皮。
權(quán)利要求
1.連接裝置，包括至少一個(gè)固定元件，用于定位各自對應(yīng)的電子檢測導(dǎo)線，從而來連接被檢測電器；轉(zhuǎn)換設(shè)備，用于擴(kuò)大被檢測設(shè)備之間相鄰連接通道的間隙，通常這些間隙是用來提供轉(zhuǎn)換設(shè)備的接頭元件和電子檢測導(dǎo)線進(jìn)行接觸連接的空間，其特征在于連接元件(22)通常由貴金屬，貴金屬合金，至少含有一種貴金屬成分的普通合金或者具有良好導(dǎo)電性能的塑料等材料制成。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的連接裝置，其特征在于主要可選擇的貴金屬元素為銀，金，鈀或者鉑。
3.根據(jù)上述權(quán)利要求所述的連接裝置，其特征在于主要可選擇的貴金屬合金的成分至少應(yīng)包含以下元素中的兩種銀，金，鈀，鉑。
4.根據(jù)上述權(quán)利要求所述的連接裝置，其特征在于至少含有一種貴金屬成分的普通合金中的貴金屬成分至少應(yīng)包含以下元素中的一種金，銀，鈀和/或鉑。
5.根據(jù)上述權(quán)利要求所述的連接裝置，其特征在于至少含有一種貴金屬成分的普通合金中包含以下元素銅，鎳和/或碳。
6.根據(jù)上述權(quán)利要求所述的連接裝置，其特征在于至少含有一種貴金屬成分的普通合金中，銅銀合金的相關(guān)性能較為優(yōu)越，特別是CuAg。
7.根據(jù)上述權(quán)利要求所述的連接裝置，其特征在于至少含有一種貴金屬成分的普通合金中，銀銅合金的相關(guān)性能較為優(yōu)越，特別是AgCu1至AgCu30，尤其是AgCu3至AgCu20為最佳。
8.根據(jù)上述權(quán)利要求所述的連接裝置，其特征在于至少含有一種貴金屬成分的普通合金中，銀碳合金的相關(guān)性能較為優(yōu)越，特別是AgC1至AgC6，尤其是AgC3為最佳。
9.根據(jù)上述權(quán)利要求所述的連接裝置，其特征在于至少含有一種貴金屬成分的普通合金中，金鎳合金的相關(guān)性能較為優(yōu)越，特別是AuNi1至AuNi10，尤其是AuNi5為最佳。
10.根據(jù)上述權(quán)利要求所述的連接裝置，其特征在于至少含有一種貴金屬成分的普通合金中，金鈀合金的相關(guān)性能較為優(yōu)越，特別是AuPd10至AuPd60，尤其是AuPd40為最佳。
11.根據(jù)上述權(quán)利要求所述的連接裝置，其特征在于連接元件(22)就是連接導(dǎo)線(23)。
12.根據(jù)上述權(quán)利要求所述的連接裝置，其特征在于連接導(dǎo)線(23)是嵌入在轉(zhuǎn)換設(shè)備(18)的凹槽(21)中。
13.根據(jù)上述權(quán)利要求所述的連接裝置，其特征在于連接導(dǎo)線(23)是嵌入在轉(zhuǎn)換設(shè)備(18)中固定的。
14.根據(jù)上述權(quán)利要求所述的連接裝置，其特征在于檢測觸點(diǎn)(12)是通過通常設(shè)計(jì)為連接導(dǎo)線(23)的連接元件(22)的末端，再通過電流通道(28)連接上電路板PCB(26)的。
15.根據(jù)上述權(quán)利要求所述的連接裝置，其特征在于用于制作連接元件的貴金屬，貴金屬合金，至少含有一種貴金屬成分的普通合金或者具有良好導(dǎo)電性能的塑料等材料需要經(jīng)過退火的熱處理工藝過程來提高其電子性能。
16.根據(jù)上述權(quán)利要求所述的連接裝置，其特征在于對制作連接元件的貴金屬，貴金屬合金，至少含有一種貴金屬成分的普通合金或者具有良好導(dǎo)電性能的塑料等材料所進(jìn)行的退火熱處理工藝過程一般要求時(shí)間最少為30分鐘，或者最少60分鐘為最佳。
17.根據(jù)上述權(quán)利要求所述的連接裝置，其特征在于對制作連接元件的貴金屬，貴金屬合金，至少含有一種貴金屬成分的普通合金或者具有良好導(dǎo)電性能的塑料等材料所進(jìn)行的退火熱處理工藝過程之后，需要再進(jìn)行一定時(shí)間的冷卻處理，將材料溫度冷卻至室溫。
18.根據(jù)上述權(quán)利要求所述的連接裝置，其特征在于該冷卻過程持續(xù)時(shí)間要求少為15分鐘，或者最少30分鐘為最佳。
19.適用于制造至少含有一個(gè)電子連接元件的連接電子檢測設(shè)備與被檢測電器的連接裝置的方法，其特征在于該電子連接元件同樣由貴金屬，貴金屬合金，至少含有一種貴金屬成分的普通合金或者具有良好導(dǎo)電性能的塑料等材料制成。
20.根據(jù)權(quán)利要求19所述的方法，其特征在于用于制作連接元件的貴金屬，貴金屬合金，至少含有一種貴金屬成分的普通合金或者具有良好導(dǎo)電性能的塑料等材料需要經(jīng)過退火的熱處理工藝過程來提高其電子性能，一般要求時(shí)間最少為30分鐘，或者最少60分鐘為最佳。
21.根據(jù)上述權(quán)利要求所述的方法，其特征在于退火的熱處理工藝過程所要求的溫度一般為80℃至160℃之間，最好是120℃左右。
22.根據(jù)上述權(quán)利要求所述的方法，其特征在于退火的熱處理工藝過程之后的冷卻過程持續(xù)時(shí)間要求少為15分鐘，或者最少30分鐘為最佳。
23.根據(jù)上述權(quán)利要求所述的方法，其特征在于退火的熱處理工藝過程之后的冷卻過程要求將材料溫度降低到室溫范圍內(nèi)，也就是15℃至25℃之間，最好是20℃左右。
全文摘要
本發(fā)明涉及的是一項(xiàng)有關(guān)用于制造連接電子檢測設(shè)備與被檢測電器的電子連接裝置的技術(shù)。這種電子連接裝置通常包括了以下幾項(xiàng)設(shè)備固定元件，一般會(huì)有幾個(gè)(最少有一個(gè))，用于連接各自對應(yīng)的電子檢測導(dǎo)線和被檢測電器；轉(zhuǎn)換設(shè)備，用于擴(kuò)大被檢測設(shè)備之間相鄰連接通道的間隙。通常這些間隙是用來提供轉(zhuǎn)換設(shè)備的接頭元件和電子檢測導(dǎo)線進(jìn)行接觸連接的空間。對于其中連接元件(22)的材料選擇，可以采用以下幾種貴金屬，貴金屬合金，至少含有一種貴金屬成分的普通合金或者具有良好導(dǎo)電性能的塑料材料。同時(shí)本文還介紹與本發(fā)明制作材料相關(guān)的具體方法。
文檔編號H01R11/11GK1885620SQ20061009591
公開日2006年12月27日 申請日期2006年6月23日 優(yōu)先權(quán)日2005年6月23日
發(fā)明者賴納·施密德, 阿希姆·魏蘭 申請人:費(fèi)恩金屬有限公司