專利名稱：圖像傳感器模塊與使用該圖像傳感器模塊的照相機(jī)組件以及制造照相機(jī)組件的方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種用在數(shù)字照相機(jī)、移動(dòng)設(shè)備、和各種監(jiān)控設(shè)備等中的圖像傳感器模塊(image sensor module)和使用該模塊的照相(攝像)機(jī)組件、以及制造該照相(攝像)機(jī)組件的方法。在該圖像傳感器模塊中，現(xiàn)有封裝方法產(chǎn)生的加工公差(processtolerance)得以最小化，以防止光軸偏移，這可以提高生產(chǎn)率。
背景技術(shù)：
隨著信息通信技術(shù)的迅猛發(fā)展，數(shù)據(jù)通信速度提高了，并且數(shù)據(jù)通信量擴(kuò)大了。而且，諸如CCD圖像傳感器或CMOS圖像傳感器的成像裝置安裝在諸如移動(dòng)電話或筆記本的移動(dòng)電子設(shè)備上，從而可以實(shí)時(shí)傳送圖像數(shù)據(jù)和文本數(shù)據(jù)，其中，圖像數(shù)據(jù)由照相機(jī)組件獲取。
提供倒裝芯片COF(薄膜覆晶)法、引線結(jié)合COB(板上芯片封裝)法、以及CSP(芯片尺寸封裝)法作為為照相機(jī)封裝圖像傳感器的方法，其中，廣泛使用COF法和COB法。
COB法是近似于現(xiàn)有半導(dǎo)體生產(chǎn)線的加工方法的加工法，具有高于其它封裝方法的生產(chǎn)率。然而，由于應(yīng)該使用電線連接PCB，所以模塊尺寸增加，且需要另外的工序。所以，需要新的封裝技術(shù)以減小芯片尺寸、增強(qiáng)散熱和電性能、以及增強(qiáng)可靠性。因此，基于具有外部綁定凸起的凸塊，出現(xiàn)了COF方法。
在COF法中，不需要用于連接電線的空間。所以，封裝面積和透鏡鏡筒的高度可以減小。另外，由于在COF法中使用薄膜或柔性印刷電路板(FPCB)，所以可以制造耐外部撞擊的可靠封裝，并且其加工相對簡化。另外，COF法滿足了高速處理信號、要求高密度、及需要多插頭的趨勢。
COF法被執(zhí)行為芯片尺寸圓片級封裝(chip size wafer-scalepackaging)。但是，其加工成本昂貴，并且到期日的一致性不穩(wěn)定。所以，該方法作為用于圖像傳感器的方法具有局限性。
另外，在使用添加了各種功能的高品質(zhì)(mega-quality)傳感器的模塊中，由于一層(one story)結(jié)構(gòu)，所以成為COF法優(yōu)點(diǎn)的模塊小型化不再能實(shí)現(xiàn)。模塊不得不設(shè)計(jì)為大于COB法中尺寸的尺寸。
目前，使用雙面柔性印刷電路板(FPCB)，從而模塊可以設(shè)計(jì)為具有類似于COB法中尺寸的尺寸，該尺寸不能滿足模塊小型化的要求(其是COF方法的優(yōu)點(diǎn))。因此，鑒于COB法日益頻繁使用，所以需要實(shí)現(xiàn)模塊小型化的設(shè)計(jì)和加工技術(shù)。
在照相機(jī)組件中，需要裝配安裝在接線板上的透鏡和圖像傳感器的光接收面，使得透鏡光軸準(zhǔn)確定位于圖像傳感器中心。然而，在包括COB法和COF法的現(xiàn)有的封裝照相機(jī)組件的方法中，可以發(fā)生影響圖像質(zhì)量的光軸偏移，這對于照相機(jī)組件最為重要。而且，由于每道工序中生成的公差和組成組件的部件的公差，光軸被嚴(yán)重地偏移。
為了防止光軸偏移而提出了各種方法。例如，日本未審查專利申請第2004-55574號等中公開了相關(guān)技術(shù)。然而在這些技術(shù)中，設(shè)計(jì)難度高，且工序管理不易。
下面參考附圖，分別說明使用COB法和COF法的傳統(tǒng)照相機(jī)組件，并分析其問題。
圖1是示出了根據(jù)COB封裝法的照相機(jī)組件的示意圖。圖1A是用于解釋當(dāng)利用COB封裝法進(jìn)行加工時(shí)產(chǎn)生的公差的示意圖，而圖1B是用于解釋由于上述方法所產(chǎn)生的公差導(dǎo)致的光軸偏移的示意圖。
在COB封裝法中，如圖1A所示，首先將定位PCB孔310加工在PCB 300上，用于連接殼體200。然后，在進(jìn)行管芯焊接(die-bonding)加工以將圖像傳感器320連接到具有加工的孔的PCB上之后，將包括透鏡部的殼體200的凸起210連接并綁定在綁定有圖像傳感器320的PCB的PCB孔310上。
在這樣的COB封裝法中，產(chǎn)生了三種公差，因此通過透鏡部的光軸無法準(zhǔn)確地定位在圖像傳感器的光接收部中。即，產(chǎn)生了尺寸公差A(yù)、管芯焊接位置公差B、以及尺寸公差C。尺寸公差A(yù)是加工在PCB中的用于連接殼體200的PCB孔310的尺寸公差。管芯焊接位置公差B是，在管芯焊接圖像傳感器320時(shí)的圖像傳感器320偏移和連接時(shí)所產(chǎn)生的。尺寸公差C是形成在殼體200中的用于連接PCB孔310的凸起210的尺寸公差。
由于上述原因累加起來的公差，發(fā)生了光軸偏移、傾斜、及旋轉(zhuǎn)，使得通過透鏡部的光軸與圖像傳感器像素中心分離一預(yù)定距離，如圖1B所示。
圖2是示出了根據(jù)COF封裝法的傳統(tǒng)照相機(jī)組件的示意圖。圖2A是用于解釋COF封裝法及當(dāng)利用COF封裝法進(jìn)行加工時(shí)產(chǎn)生的公差的示意圖，而圖2B是用于解釋由于上述方法產(chǎn)生的公差而導(dǎo)致的光軸偏移、傾斜及旋轉(zhuǎn)的示意圖。
在COF封裝法中，首先將圖像傳感器320連接到設(shè)置有窗口的FPCB 300的一個(gè)表面(下表面)上，其中，通過透鏡部的光可以通過該窗口透射，如圖2A所示。將具有預(yù)定尺寸的IR濾光器330連接到與連接有圖像傳感器320的FPCB 300的表面相對的表面(上表面)上。然后，隨著將IR濾光器330的外圓周表面設(shè)置為導(dǎo)向表面(guide surface)，將包括透鏡部的殼體200的下開口的內(nèi)圓周表面緊密連接并綁定到該外圓周表面。
在這樣的COF封裝法中，產(chǎn)生了兩種公差，使得通過透鏡部的光軸無法準(zhǔn)確定位在圖像傳感器的光接收部中。即，產(chǎn)生了IR濾光器尺寸公差和IR濾光器位置公差。當(dāng)加工導(dǎo)向殼體200的IR濾光器330的外圓周表面時(shí)產(chǎn)生IR濾光器尺寸公差，當(dāng)在將IR濾光器330連接到FPCB 300上時(shí)，在IR濾光器330偏移并進(jìn)行連接時(shí)，產(chǎn)生IR濾光器位置公差。
由于上述原因累加起來的公差，發(fā)生光軸偏移、傾斜、及旋轉(zhuǎn)，使得通過透鏡部的光軸與圖像傳感器像素中心分離一預(yù)定距離，如圖2B所示。
在傳統(tǒng)的COF封裝法中，由于連接在FPCB上的IR濾光器，諸如多層陶瓷電容器(MLCC)等的元件無法安裝定位在照相機(jī)組件殼體的內(nèi)側(cè)，而不可避免地安裝定位在殼體外側(cè)或與連接有圖像傳感器的表面相同的表面上。所以，所需的FPCB的尺寸變大，以至于圖像傳感器模塊的整個(gè)尺寸變大。
另外，在根據(jù)傳統(tǒng)COF封裝法的圖像傳感器模塊中，如果根據(jù)用戶要求而將照相機(jī)組件限制為恒定尺寸，則為了將產(chǎn)品設(shè)計(jì)到照相機(jī)組件的尺寸限度內(nèi)，不可避免地會將包括多層陶瓷電容器的主動(dòng)或被動(dòng)元件從圖像傳感器模塊上移除。此時(shí)，如果多層陶瓷電容器從圖像傳感器模塊上移除，則會發(fā)生屏噪聲(screen noise)。然而，為了減小包括殼體在內(nèi)的照相機(jī)組件的整體尺寸，這樣的問題不可避免。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的優(yōu)點(diǎn)在于，提供了一種圖像傳感模塊及使用該圖像傳感模塊的照相機(jī)組件，其中，通過透鏡部的光軸準(zhǔn)確定位于圖像傳感器的光接收部中，從而防止了光軸偏移、傾斜、及旋轉(zhuǎn)。所以，與高分辨率及分辨率有關(guān)的缺陷百分率可以降低，同時(shí)該模塊尺寸可以降低以實(shí)現(xiàn)小型化。
本發(fā)明的另一個(gè)優(yōu)點(diǎn)在于，提供了一種制造照相機(jī)組件的方法。
本發(fā)明的其它特征和優(yōu)點(diǎn)在隨后的說明中給出，部分地可從該說明中明顯看出，或可從本發(fā)明的實(shí)施中看出。
根據(jù)本發(fā)明的一方面，圖像傳感器模塊包括柔性印刷電路板(FPCB)，具有窗口；圖像傳感器，形成為具有與FPCB寬度相同的尺寸，并被連接到FPCB的一個(gè)表面上，該圖像傳感器包括接收通過窗口的光的光接收部；信號處理部，用于處理由光接收部生成的信號。
根據(jù)本發(fā)明的另一方面，該FPCB是剛?cè)嵊∷㈦娐钒?RFPCB)或雙面柔性印刷電路板(FPCB)。
根據(jù)本發(fā)明的再一方面，至少還有一個(gè)電子部件連接到相對于FPCB的其上連接有圖像傳感器的表面的另一表面上。
根據(jù)本發(fā)明的再一方面，該電子部安裝定位在窗口和圖像傳感器外圓周表面之間。
根據(jù)本發(fā)明的再一方面，該電子部件包括至少一個(gè)以上多層陶瓷電容器(MLCC)。
根據(jù)本發(fā)明的再一方面，照相機(jī)組件包括透鏡部；支撐透鏡部的殼體；包括FPCB的圖像傳感器模塊，該FPCB具有與殼體下開口內(nèi)圓周表面的尺寸大致相同的外圓周表面尺寸，且連接到殼體下開口的內(nèi)圓周表面上；以及圖像傳感器模塊，形成為與具有窗口的FPCB的寬度相同的尺寸，且連接到FPCB的背面。
根據(jù)本發(fā)明的再一方面，F(xiàn)PCB是RFPCB或雙面FPCB。
根據(jù)本發(fā)明的再一方面，至少一個(gè)以上的電子部件連接到與FPCB的其上連接有圖像傳感器的背面相對的表面上。
根據(jù)本發(fā)明的再一方面，電子部件安裝定位在窗口和圖像傳感器外圓周表面之間。
根據(jù)本發(fā)明的再一方面，電子部件包括至少一個(gè)以上多層陶瓷電容器(MLCC)。
根據(jù)本發(fā)明的再一方面，照相機(jī)組件進(jìn)一步包括安裝在殼體內(nèi)側(cè)的IR截止濾光器(IR cut filter)，以從通過透鏡部的入射光中僅接收可見光。
根據(jù)本發(fā)明的再一方面，照相機(jī)組件進(jìn)一步包括連接至與連接有圖像傳感器的FPCB的背面相對的表面上的IR截止濾光器，以從通過透鏡部的入射光中只接收可見光。
根據(jù)本發(fā)明的再一方面，制造照相機(jī)組件的方法包括將圖像傳感器連接在設(shè)有窗口的FPCB的背面上，其中，該圖像傳感器具有與FPCB的寬度大致相同的尺寸，以提供圖像傳感器模塊；以及從與連接有圖像傳感器的FPCB的背面相反的方向?qū)D像傳感器模塊連接到支撐透鏡部的殼體的下開口內(nèi)圓周表面，并將圖像傳感器的外圓周表面設(shè)為導(dǎo)向表面。
根據(jù)本發(fā)明的再一方面，將RFPCB或雙面FPCB用作FPCB。
根據(jù)本發(fā)明的再一方面，該方法進(jìn)一步包括，在將圖像傳感器模塊連接到支撐透鏡部的殼體的下開口內(nèi)圓周表面之前，將至少一個(gè)以上電子部件安裝在與連接有圖像傳感器的FPCB的背面相對的表面上，使得至少一個(gè)以上電子部件定位在圖像傳感器外圓周表面和窗口之間。
根據(jù)本發(fā)明的再一方面，該方法還包括，在將圖像傳感器模塊連接到支撐透鏡部的殼體的下開口的內(nèi)圓周表面之前，將IR截止濾光器安裝在殼體內(nèi)，為了從通過透鏡部的入射光中只接收可見光。
根據(jù)本發(fā)明的再一方面，該方法還包括，在將圖像傳感器模塊連接到支撐透鏡部的殼體的下開口的內(nèi)圓周表面之前，將IR截止濾光器安裝在與連接有圖像傳感器的FPCB的背面相對的表面上，為了從通過透鏡部的入射光中只接收可見光。
根據(jù)本發(fā)明的再一方面，通過下列方法中的任意一種將圖像傳感器連接到FPCB的背面上，這些方法是，將各向異性導(dǎo)電膜(ACF)插在FPCB的背面和圖像傳感器之間，然后進(jìn)行按壓；將非導(dǎo)電糊劑(NCP)放在FPCB的背面和圖像傳感器之間，然后加壓；以及使用超聲波。


從以下結(jié)合附圖對于實(shí)施例的描述中，本發(fā)明總發(fā)明概念的這些和/或其它方面和優(yōu)點(diǎn)將變得顯而易見和更易于理解，附圖中圖1A和圖1B是示出了根據(jù)傳統(tǒng)COB封裝法的照相機(jī)組件的示意圖，圖1A是用于解釋當(dāng)利用COB封裝法進(jìn)行加工時(shí)產(chǎn)生的公差的示意圖，而圖1B是用于解釋由于該方法導(dǎo)致的公差而發(fā)生的光軸偏移的示意圖；圖2A和圖2B是示出了根據(jù)傳統(tǒng)COF封裝法的照相機(jī)組件的示意圖，圖2A是用于解釋利用COF封裝法進(jìn)行的加工及進(jìn)行加工時(shí)產(chǎn)生的公差的示意圖，而圖2B是用于解釋由于該方法導(dǎo)致的公差而發(fā)生的光軸偏移的示意圖；圖3是根據(jù)本發(fā)明的圖像傳感器模塊以及包括該圖像傳感器模塊的照相機(jī)組件的分解透視圖；圖4是根據(jù)本發(fā)明的照相機(jī)組件的截面圖；以及圖5A至5D是示出了根據(jù)本發(fā)明的制造照相機(jī)組件的方法的工序圖。
具體實(shí)施例方式
詳細(xì)參考本發(fā)明的總發(fā)明概念，其實(shí)施例在附圖中示出，其中，相同參考標(biāo)號表示相同元件。以下描述的實(shí)施例旨在參考附圖而解釋本發(fā)明總的發(fā)明概念。
下面參考附圖，詳細(xì)說明本發(fā)明的優(yōu)選實(shí)施例。
圖像傳感器模塊和照相機(jī)組件圖3是根據(jù)本發(fā)明的包括圖像傳感器模塊的照相機(jī)組件的分解透視圖，圖4是照相機(jī)組件的截面圖。
如圖3和圖4所示，根據(jù)本發(fā)明的照相機(jī)組件包括透鏡部10；殼體20，透鏡部10從殼體開口中插入并安裝；以及圖像傳感器模塊30，連接到殼體20的下開口。
作為典型支撐的殼體20具有形成在其上部和下部的開口，下面將要說明的透鏡部10和圖像傳感器模塊30分別連接其上。具體而言，在殼體下開口的殼體內(nèi)圓周表面上，形成朝向殼體內(nèi)側(cè)的導(dǎo)向凸起，以當(dāng)殼體連接到圖像傳感器模塊30時(shí)，起到定位確定部的作用。
插入并連接到殼體20上開口的透鏡部10起到透鏡保持件的作用，且是由諸如聚碳酸酯等的樹脂形成。插入殼體20的透鏡部的底部安裝有光圈、聚光透鏡等。光圈限定通過聚光透鏡的光的路徑，聚光透鏡使得通過光圈的光接收在圖像傳感器的接收部中。在透鏡部10的上表面，連接有IR涂層(IR-coated)玻璃，以防止外來物質(zhì)刺入進(jìn)光圈或聚光透鏡。
連接到殼體20下開口的圖像傳感器模塊30包括FPCB 31，設(shè)置有用來透射通過透鏡部10的光的窗口32；以及圖像傳感器33，用于接收并處理通過窗口32的光，該圖像傳感器33連接到FPCB 31上。另外，F(xiàn)PCB 31的一端連接到連接器40。
作為FPCB 31的一個(gè)實(shí)施例，可以使用由具有彈性的聚酰亞胺形成的樹脂板。當(dāng)雙面柔性印刷電路板(FPCB)或剛?cè)嵊∷㈦娐钒?RFPCB)用作FPCB 31時(shí)，可以將至少一個(gè)以上電子部件34安裝在與連接有圖像傳感器33的FPCB 31的一個(gè)表面(下表面)相對的表面上(上表面)。從而，可以減小圖像傳感器模塊的總體尺寸。
具有與FPCB 31寬度相同的尺寸的圖像傳感器33連接在FPCB31的一個(gè)表面上。圖像傳感器33包括光接收部，用于接收從透鏡部10的聚光透鏡所接收的光，并執(zhí)行光電轉(zhuǎn)換；以及信號處理部，傳送光接收部生成的作為圖像信號的信號。在圖像傳感器的連接到FPCB 31一個(gè)表面的表面上，形成有多個(gè)電極焊點(diǎn)(未示出)，每個(gè)電極焊點(diǎn)具有形成其上的凸塊。此時(shí)，當(dāng)利用COF倒裝芯片綁定法連接圖像傳感器33時(shí)，通過使用電極焊點(diǎn)上突起的凸塊及非導(dǎo)電糊劑(NCP)代替各向異性導(dǎo)電膜(ACF)，該圖像傳感器得以連接。該凸塊可以包括柱型(stub-type)凸塊、非電解質(zhì)凸塊、及電解質(zhì)凸塊中的任一種。
在上述的根據(jù)本發(fā)明的圖像傳感器模塊中，圖像傳感器33的尺寸通常取決于像素?cái)?shù)目。所以，F(xiàn)PCB 31制造成，具有與預(yù)定尺寸的圖像傳感器33的相同的尺寸，并將FPCB 31和圖像傳感器33相互連接。即，雖然相關(guān)技術(shù)中FPCB的尺寸大于圖像傳感器的尺寸，但在本發(fā)明中FPCB的尺寸與圖像傳感器的尺寸相等。
在本發(fā)明中，F(xiàn)PCB 31形成為，具有與圖像傳感器33相同的尺寸，從而當(dāng)將圖像傳感器33連接到殼體20時(shí)，圖像傳感器33的表面用作導(dǎo)向表面。那么，可以解決由于傳統(tǒng)COB封裝法中產(chǎn)生的三種類型的公差而導(dǎo)致的通過透鏡部的光軸無法精確定位在圖像傳感器的光接收部中的問題。該三種公差如下第一種是形成在PCB中的用于連接殼體的PCB孔的尺寸公差；第二種是當(dāng)管芯焊接圖像傳感器時(shí)的圖像傳感器偏移時(shí)產(chǎn)生的管芯焊接位置公差；第三種是形成在殼體中的用于連接PCB孔的殼體凸起的尺寸公差。另外，可以防止光軸偏移、傾斜、及旋轉(zhuǎn)，其中，由于傳統(tǒng)COF封裝方法中產(chǎn)生的兩種類型的公差，通過透鏡部的光軸與圖像傳感器的像素中心分離一預(yù)定距離。該兩種類型的公差如下第一種是當(dāng)加工用于導(dǎo)向殼體的IR濾光器的外圓周表面時(shí)產(chǎn)生的IR濾光器尺寸公差；第二種是當(dāng)將IR濾光器連接到FPCB上時(shí)，經(jīng)加工的IR濾光器偏移而產(chǎn)生的IR濾光器位置公差。
雖然相關(guān)技術(shù)中的FPCB的尺寸大于圖像傳感器的尺寸，但在本發(fā)明中，F(xiàn)PCB的尺寸與圖像傳感器的尺寸相同。因此，可以減小圖像傳感器模塊的尺寸。所以，可以減小照相機(jī)組件的總體尺寸。
另外，在相關(guān)技術(shù)中，進(jìn)行連接和綁定，使得將包括透鏡部的殼體的下開口的內(nèi)圓周表面緊密連接在FPCB上所連接的IR濾光器的外圓周表面上，該外圓周表面用作導(dǎo)向表面。然而，在本發(fā)明中，圖像傳感器的外圓周表面用作用于連接殼體的導(dǎo)向表面。所以，IR濾光器可以安裝在殼體內(nèi)側(cè)或可以制造為具有與形成在FPCB中的窗口大致相同的尺寸，這利于在設(shè)計(jì)過程中節(jié)省空間。當(dāng)雙面FPCB或RFPCB用作FPCB時(shí)，諸如多層陶瓷電容器(MMLC)的至少一個(gè)以上電子部件34可以安裝在FPCB的與連接有圖像傳感器的一個(gè)表面(下表面)相對的表面(上表面)上，至少一個(gè)以上電子部件34包括在殼體內(nèi)部。從而，相對于相關(guān)技術(shù)，可以減小圖像傳感器模塊的總體尺寸。
可以安裝到圖像傳感器模塊30上的電子部件34包括至少一個(gè)以上多層陶瓷電容器(MLCC)，且還可以包括諸如電阻器、二極管、晶體管等的其它電子部件。這時(shí)，多層陶瓷電容器(MLCC)用于去除照相機(jī)組件中產(chǎn)生的屏噪聲，其他電子部件可以用于改進(jìn)模塊品質(zhì)。另外，隨著半導(dǎo)體變得高效和高集成，通過結(jié)合多芯片封裝和三維堆疊結(jié)構(gòu)，多層陶瓷電容器(MLCC)可以加工得纖細(xì)且小型。
在圖像傳感器模塊30中，設(shè)置安裝在FPCB 31上的圖像傳感器33和電子部件34之間的特定關(guān)系在圖3和圖4中示出。參考形成在FPCB 31中的窗口32，包括多層陶瓷電容器的電子部件34安裝在FPCB 31的上表面，圖像傳感器33連接到FPCB 31的下表面。在這種情況下，電子部件34安裝定位在連接有圖像傳感器33的表面的內(nèi)部，即在窗口32和圖像傳感器33的外周緣表面之間。然后，當(dāng)圖像傳感器模塊30連接到殼體20時(shí)，電子部件34包括在殼體20中。
制造照相機(jī)組件的方法下面參考圖5，描述根據(jù)本發(fā)明的制造照相機(jī)組件的方法。
圖5是示出了根據(jù)本發(fā)明的制造照相機(jī)組件的方法的工序示意圖。該方法大致分為制造圖像傳感器模塊，和將制造的圖像傳感器模塊連接安裝至包括透鏡部的殼體。
首先，在制造圖像傳感器模塊中，切割圖像傳感器晶片，以準(zhǔn)備具有預(yù)定尺寸(a×a)的單元圖像傳感器(unit image sensor)。此時(shí)，切割晶片，使得單元圖像傳感器33的切割公差在寬度方向小于20μm。
然后，準(zhǔn)備具有與圖像傳感器33相同尺寸(a×a)的FPCB 31。在FPCB 31中，形成具有預(yù)定尺寸的窗口32，通過該窗口可以透射從透鏡部10的聚光透鏡接收的光。
然后，將圖像傳感器33連接到FPCB 31的背面。下列方法可以用作將圖像傳感器33連接到FPCB 31背面的倒裝晶片焊接方法。第一種方法是，將各向異性導(dǎo)電膜(ACF)插在FPCB 31的背面和圖像傳感器33之間再進(jìn)行按壓；第二種方法是，將非導(dǎo)電糊劑(NCP)放在FPCB 31的背面和圖像傳感器33之間再加壓。另外，還可以使用利用超聲波的方法。通過上述工序，連接至殼體20的圖像傳感器模塊30制造完成。
同時(shí)，如果用于從通過透鏡部10的入射光中截止紅外線的IR濾光器沒有安裝在殼體20內(nèi)，則具有覆蓋窗口32的尺寸的IR濾光器可以連接到與所制造的圖像傳感器模塊30的FPCB 31的背面相對的表面(上表面)上。從通過透鏡部的入射光中僅接收可見光的IR濾光器不用作與殼體連接的導(dǎo)向面。所以，其尺寸不需與殼體的連接部尺寸相同。
如果將雙面FPCB或RFPCB用作FPCB 31，則可以添加工序，其中，至少一個(gè)以上諸如多層陶瓷電容器的電子部件34安裝在與圖像傳感器模塊的FPCB 31的背面相對的表面上，或者優(yōu)選地，在圖像傳感器33的外圓周表面和窗口32之間。作為一種將多層陶瓷電容器34連接到與FPCB 31的背面相對的表面上的方法，在將要連接多層陶瓷電容器的部分上涂布焊膏(solder cream)，然后多層陶瓷電容器34經(jīng)過硬化處理而連接。優(yōu)選地，使用利用焊膏的方法，因?yàn)槠涑杀镜陀谄渌椒ā?br> 接下來，通過如下步驟將所制造的圖像傳感器模塊30連接安裝到包括透鏡部10的殼體20
將圖像傳感器模塊30連接安裝到殼體20下開口的內(nèi)圓周表面(a×a)，其中，殼體20從與連接有圖像傳感器33的FPCB 31背面相對的方向(上方向)支撐透鏡部10。此時(shí)，圖像傳感器模塊30緊密連接至形成在下開口處的殼體20的內(nèi)圓周表面上的位置確定部上。
這時(shí)，當(dāng)圖像傳感器33的外圓周表面設(shè)置為導(dǎo)向表面時(shí)，進(jìn)行耦合。同樣地，由于在圖像傳感器33的外圓周表面設(shè)置為導(dǎo)向表面時(shí)進(jìn)行圖像傳感器模塊30和殼體20之間的耦合，因此去除了傳統(tǒng)COF封裝法中的IR濾光器尺寸公差和IR濾光器位置公差，這可以防止光軸偏移、傾斜、及旋轉(zhuǎn)，在光軸偏移、傾斜、及旋轉(zhuǎn)中通過透鏡部的光軸與圖像傳感器的像素中心分離一預(yù)定距離。另外，由于在圖像傳感器33的外圓周表面設(shè)置為導(dǎo)向表面下進(jìn)行耦合，所以可以實(shí)現(xiàn)照相機(jī)組件寬度最多僅比圖像傳感器大300μm。而且，連接IR濾光器的過程不重要，與相關(guān)技術(shù)沒有區(qū)別。因此，可以減小制造工序的數(shù)目，從而提高生產(chǎn)率。
另外，通過圖像傳感器30與殼體20之間的界面上所涂布的粘合劑，可以實(shí)現(xiàn)連接。通過上述工序，照相機(jī)組件制造完成。
同時(shí)，當(dāng)圖像傳感器模塊30裝配到殼體20中時(shí)，其中裝配有光圈、聚光透鏡等的透鏡部10可以預(yù)先從殼體20的上開口進(jìn)行安裝。可替換地，透鏡部10可以在圖像傳感器30安裝進(jìn)殼體20后再進(jìn)行安裝。
根據(jù)圖像傳感器模塊、使用該圖像傳感器模塊的照相機(jī)組件、及制造該照相機(jī)組件的方法，通過透鏡部的光軸可以準(zhǔn)確定位在圖像傳感器的接收部中，從而防止光軸偏移、傾斜、及旋轉(zhuǎn)。因此，可以減小與高分辨率和分辨率有關(guān)的缺陷百分比。而且，模塊尺寸可以減小，從而達(dá)到小型化并提高空間利用程度。另外，制造工序的數(shù)目減少了，從而提高了生產(chǎn)率。
盡管本發(fā)明已經(jīng)參照附圖和優(yōu)選實(shí)施例進(jìn)行了說明，但顯然，對于本領(lǐng)域的技術(shù)人員來說，在不背離本發(fā)明的精神和范圍的前提下，可以對本發(fā)明作出各種更改和變化。因此，本發(fā)明的各種更改、變化由所附的權(quán)利要求書及其等同物的內(nèi)容涵蓋。
權(quán)利要求
1.一種圖像傳感器模塊，包括柔性印刷電路板(FPCB)，其具有窗口；以及圖像傳感器，形成為具有與所述FPCB的寬度相同的尺寸，且連接到所述FPCB的一個(gè)表面上，所述圖像傳感器包括光接收部，用于接收通過所述窗口的光，及信號處理部，用于處理由所述光接收部所生成的信號。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的圖像傳感器模塊，其中，所述FPCB是剛?cè)嵊∷㈦娐钒?RFPCB)或雙面柔性印刷電路板(FPCB)。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的圖像傳感器模塊，其中，至少一個(gè)以上的電子部件連接到所述FPCB的連接有所述圖像傳感器的另一個(gè)表面上。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的圖像傳感器模塊，其中，所述電子部件安裝成，定位在所述窗口與所述圖像傳感器的外周緣表面之間。
5.根據(jù)權(quán)利要求3所述的圖像傳感器模塊，其中，所述電子部件包括至少一個(gè)以上的多層陶瓷電容器(MLCC)。
6.一種照相機(jī)組件，包括透鏡部；殼體，支撐所述透鏡部；以及圖像傳感器模塊，包括FPCB，所述FPCB具有與所述殼體的下開口的內(nèi)周緣表面大致相同尺寸的外周緣表面，且所述FPCB連接到所述殼體的下開口的所述內(nèi)周緣表面上；以及圖像傳感器模塊，形成為具有與具有窗口的所述FPCB的寬度相同的尺寸，且連接到所述FPCB的背面。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的照相機(jī)組件，其中，所述FPCB是RFPCB或雙面FPCB。
8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的照相機(jī)組件，其中，至少一個(gè)以上電子部件連接到與所述FPCB的連接有所述圖像傳感器的背面相對的表面上。
9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的照相機(jī)組件，其中，所述電子部件安裝成，定位在所述窗口與所述圖像傳感器的外周緣表面之間。
10.根據(jù)權(quán)利要求8所述的照相機(jī)組件，其中，所述電子部件包括至少一個(gè)以上多層陶瓷電容器(MLCC)。
11.根據(jù)權(quán)利要求6所述的照相機(jī)組件，進(jìn)一步包括IR截止濾光器，安裝在所述殼體內(nèi)部，以從通過所述透鏡部的入射光中僅接收可見光。
12.根據(jù)權(quán)利要求6所述的照相機(jī)組件，進(jìn)一步包括IR截止濾光器，連接在所述FPCB的與其上連接有所述圖像傳感器的背面相對的表面上，以從通過所述透鏡部的入射光中僅接收可見光。
13.一種制造照相機(jī)組件的方法，包括將圖像傳感器連接在設(shè)置有窗口的FPCB的背面，所述圖像傳感器具有與所述FPCB的寬度大致相同的尺寸，以提供圖像傳感器模塊；以及從與所述FPCB的連接有所述圖像傳感器的背面相反的方向?qū)⑺鰣D像傳感器模塊耦合與連接到支撐透鏡部的殼體的下開口的內(nèi)周緣表面，同時(shí)所述圖像傳感器的外周緣表面設(shè)置為導(dǎo)向表面。
14.根據(jù)權(quán)利要求13所述的方法，其中，將RFPCB或雙面FPCB用作FPCB。
15.根據(jù)權(quán)利要求14所述的方法，進(jìn)一步包括，在將所述圖像傳感器模塊耦合到支撐所述透鏡部的所述殼體的下開口的內(nèi)周緣表面之前，將至少一個(gè)以上電子部件安裝到與所述FPCB的連接有所述圖像傳感器的背面相對的表面上，從而至少一個(gè)以上電子部件定位在所述窗口與所述圖像傳感器的所述外周緣表面之間。
16.根據(jù)權(quán)利要求13所述的方法，進(jìn)一步包括在將所述圖像傳感器模塊耦合到支撐所述透鏡部的所述殼體的下開口的內(nèi)周緣表面之前，將IR截止濾光器安裝在所述殼體中，以從通過所述透鏡部的入射光中僅接收可見光。
17.根據(jù)權(quán)利要求13所述的方法，進(jìn)一步包括在將所述圖像傳感器模塊耦合到支撐所述透鏡部的所述殼體的下開口的內(nèi)周緣表面上之前，將IR截止濾光器連接到所述FPCB的與連接有所述圖像傳感器的背面相對的表面上，以從通過所述透鏡部的入射光中僅接收可見光。
18.根據(jù)權(quán)利要求13所述的方法，其中，通過下列方法中的任一種方法，將所述圖像傳感器連接到所述FPCB的背面上將各向異性導(dǎo)電膜(ACF)插入所述FPCB的背面和所述圖像傳感器之間然后進(jìn)行按壓；將非導(dǎo)電糊劑(NCP)放置在所述FPCB的背面和所述圖像傳感器之間然后進(jìn)行加壓；以及使用超聲波。
全文摘要
本發(fā)明涉及一種包括具有窗口的柔性印刷電路板(FPCB)的圖像傳感器模塊；以及形成為具有與FPCB的寬度相同尺寸且連接在FPCB的一個(gè)表面上的圖像傳感器，該圖像傳感器包括光接收部，用于接收通過窗口的光；及信號處理部，用于處理由圖像接收部生成的信號。
文檔編號H01L27/14GK1956505SQ200610112289
公開日2007年5月2日 申請日期2006年8月30日 優(yōu)先權(quán)日2005年9月27日
發(fā)明者金好兼, 郭亨燦, 申東民 申請人:三星電機(jī)株式會社