專利名稱：半導(dǎo)體部件的安裝構(gòu)造及其中所用的安裝基板的制造方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及適用于各種電子機器或電子電路單元等中的半導(dǎo)體部件的安裝構(gòu)造及其中所用的安裝基板的制造方法。
背景技術(shù)：
當(dāng)對以往的半導(dǎo)體部件的安裝構(gòu)造的圖進行說明時，則圖25為以往的半導(dǎo)體部件的安裝構(gòu)造的要部放大剖面圖，圖26涉及以往的半導(dǎo)體部件的安裝構(gòu)造，是表示接合部的構(gòu)成的安裝基板的要部的俯視圖，此外，當(dāng)基于圖25、圖26對以往的半導(dǎo)體部件的安裝構(gòu)造的構(gòu)成進行說明時，則安裝基板51由絕緣基板52、設(shè)于該絕緣基板52上的配線圖案53、設(shè)于該配線圖案53的端部的接合部54形成。此外，配線圖案53和接合部54是通過蝕刻金屬膜而形成的，并且接合部54由多個散布的島狀部54a形成，該島狀部54a的端面成為從絕緣基板52朝向上方地垂直的面。
半導(dǎo)體部件55在下面設(shè)有多個電極56，在該電極56上，附著有焊盤57，并且附著于電極56上的焊盤57被熱壓接在接合部54上，而將半導(dǎo)體部件55安裝于安裝基板51上。另外，在半導(dǎo)體部件55的下面與絕緣基板52的上面之間，夾設(shè)有粘接劑58，使半導(dǎo)體部件55的安裝牢固化，從而構(gòu)成以往的半導(dǎo)體部件的安裝構(gòu)造。
但是，以往的半導(dǎo)體部件的安裝構(gòu)造由于是在接合部54的島狀部54a的端面形成垂直面的狀態(tài)下，焊盤57附著于接合部54上，因此焊盤57與接合部54間的附著很弱，容易剝離，而且因粘接劑58的膨脹或收縮，焊盤57與接合部54間的附著會被剝離。
另外，以往的安裝基板的制造方法由于是通過蝕刻設(shè)于絕緣基板52上的金屬膜，形成配線圖案53和接合部54，因此接合部54的島狀部54a的端面形成垂直面，由此，焊盤57與接合部54間的附著很弱，容易剝離，而且因粘接劑58的膨脹或收縮，焊盤57與接合部54間的附著會被剝離。
以往的半導(dǎo)體部件的安裝構(gòu)造由于是在接合部54的島狀部54a的端面形成垂直面的狀態(tài)下，焊盤57附著于接合部54上，因此焊盤57與接合部54間的附著很弱，容易剝離，而且因粘接劑58的膨脹或收縮，焊盤57與接合部54間的附著會被剝離。
另外，以往的安裝基板的制造方法由于是通過蝕刻設(shè)于絕緣基板52上的金屬膜，形成配線圖案53和接合部54，因此接合部54的島狀部54a的端面形成垂直面，由此，焊盤57與接合部54間的附著很弱，容易剝離，而且因粘接劑58的膨脹或收縮，焊盤57與接合部54間的附著會被剝離。
發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明是鑒于此種以往技術(shù)的現(xiàn)實狀況而完成的，其目的在于，提供沒有焊盤與接合部間的剝離、生產(chǎn)性良好的半導(dǎo)體部件的安裝構(gòu)造及其中所用的安裝基板的制造方法。
為了達成所述的目的，作為本發(fā)明的第一解決途徑，采用了如下的構(gòu)成，即，具備具有設(shè)置了配線圖案和接合部的絕緣基板的安裝基板、在所述接合部上借助焊盤安裝于所述安裝基板上的半導(dǎo)體部件，在所述焊盤所處的所述接合部的端面上，設(shè)有由與所述絕緣基板大致垂直的上升面、從該上升面的上部相對于所述上升面大致成直角地突出的鼓出部、被該鼓出部、所述上升面和所述絕緣基板包圍的凹部構(gòu)成的卡止部，使所述焊盤咬入所述卡止部的所述凹部內(nèi)。
另外，作為第二解決途徑，采用了如下的構(gòu)成，即，所述接合部具有相互拉開間隔地相面對的一對所述端面，使所述焊盤咬入設(shè)于該一對所述端面上的所述卡止部中。
另外，作為第三解決途徑，采用了如下的構(gòu)成，即，具有夾設(shè)于所述半導(dǎo)體部件和所述絕緣基板之間的粘接劑，所述接合部具有相互拉開間隔地相面對的一對所述端面、設(shè)于該一對端面間而將所述接合部削除了的槽部、設(shè)于該槽部的至少一端側(cè)的開放部，夾設(shè)于所述槽部中的所述粘接劑穿過所述開放部而流出。
另外，作為第四解決途徑，采用了如下的構(gòu)成，即，所述焊盤由金材形成。
另外，作為第五解決途徑，采用了如下的構(gòu)成，即，作為所述接合部的上部層的所述鼓出部由耐腐蝕性高的金屬形成，并且設(shè)于所述鼓出部的下部側(cè)的所述接合部的下部層由導(dǎo)電率高的金屬形成。
另外，作為第六解決途徑，采用了如下的構(gòu)成，即，所述上部層由鎳-磷形成，并且所述下部層由銅形成。
另外，作為第七解決途徑，采用了如下的制造方法，即，具備技術(shù)方案1至4中任意一項所述的半導(dǎo)體部件的安裝構(gòu)造，所述安裝基板被利用在所述絕緣基板上形成基底層的工序；在該基底層上形成能夠顯影的光刻膠的工序；將所述光刻膠顯影，用于在成為所述配線圖案和所述接合部的部位上形成光刻膠除去部而形成所需的圖案形狀的工序；以附著于所述基底層上的狀態(tài)，在所述光刻膠除去部內(nèi)形成金屬性的中間層的工序；以附著于所述中間層上，向所述光刻膠上伸出的狀態(tài)，形成成為所述鼓出部的金屬性的上部層的工序；將所述光刻膠除去的工序；除了所述中間層所處的部位以外，將所述基底層除去的工序來制造，形成所述配線圖案和所述接合部，并且在所述接合部的所述端面上，形成了由所述上升面、所述鼓出部、所述凹部構(gòu)成的所述卡止部。
另外，作為第八解決途徑，采用了如下的制造方法，即，具備技術(shù)方案1至4中任意一項所述的半導(dǎo)體部件的安裝構(gòu)造，所述安裝基板被利用在所述絕緣基板上形成基底層的工序；在所述基底層上形成金屬性的中間層的工序；在所述中間層上形成金屬性的上部層的工序；在所述上部層上形成能夠顯影的光刻膠的工序；將所述光刻膠顯影，而將成為所述配線圖案和所述接合部以外的部位的光刻膠除去的工序；除了所述光刻膠所處的部位以外，將所述上部層利用蝕刻除去的工序；將所述上部層被除去而露出的部位及位于所述上部層的端部的下部附近的部位的所述中間層利用濕式蝕刻除去的工序；將所述上部層上的所述光刻膠除去的工序；除了所述中間層所處的部位以外，將所述基底層利用蝕刻除去的工序來制造，形成所述配線圖案和所述接合部，并且在所述接合部的所述端面上，形成了由所述上升面、所述鼓出部、所述凹部構(gòu)成的所述卡止部。
另外，作為第九解決途徑，采用了如下的制造方法，即，所述上部層由耐腐蝕性高的金屬形成，并且所述中間層由導(dǎo)電率高的金屬形成。
另外，作為第十解決途徑，采用了如下的制造方法，即，所述上部層由鎳-磷形成，并且所述中間層由銅形成。
在本發(fā)明的半導(dǎo)體部件的安裝構(gòu)造中，由于在焊盤所處的接合部的端面，設(shè)有由與絕緣基板大致垂直的上升面、從該上升面的上部相對于上升面大致成直角地突出的鼓出部、被該鼓出部、上升面和絕緣基板包圍的凹部構(gòu)成的卡止部，使焊盤咬入卡止部的凹部內(nèi)，因此焊盤與接合部的結(jié)合因使焊盤咬入卡止部而變得牢固，可以獲得沒有焊盤與接合部間的剝離的產(chǎn)品。
另外，由于焊盤部具有相互拉開間隔地相面對的一對端面，使焊盤咬入設(shè)于該一對端面上的卡止部中，因此焊盤與接合部間的結(jié)合變得更為牢固，可以獲得沒有焊盤與接合部間的剝離的產(chǎn)品。
另外，由于具有夾設(shè)于半導(dǎo)體部件和絕緣基板之間的粘接劑，因此可以使半導(dǎo)體部件向絕緣基板上的安裝牢固，并且即使粘接劑膨脹或收縮，也不會有焊盤與接合部間的剝離，另外，由于接合部具有相互拉開間隔地相面對的一對端面、設(shè)于該一對端面間而削除了接合部的槽部、設(shè)于該槽部的至少一端側(cè)的開放部，因此可以獲得夾設(shè)于槽部中的粘接劑很容易穿過開放部而流出的產(chǎn)品。
另外，由于焊盤由金材形成，因此焊盤與接合部間的導(dǎo)通變得更為良好，并且可以獲得焊盤向卡止部中的咬入良好的產(chǎn)品。
另外，由于作為接合部的上部層的鼓出部由耐腐蝕性高的金屬形成，并且設(shè)于鼓出部的下部側(cè)的接合部的下部層由導(dǎo)電率高的金屬形成，因此導(dǎo)電性良好的下部層就可以利用作為上部層的鼓出部來防止腐蝕，可以獲得長時間導(dǎo)電性良好的產(chǎn)品。
另外，由于上部層由鎳-磷形成，并且下部層由銅形成，因此可以獲得下部層導(dǎo)電性良好而上部層耐腐蝕性良好的產(chǎn)品。
另外，由于安裝基板被利用在絕緣基板上形成基底層的工序；在該基底層上形成能夠顯影的光刻膠的工序；將光刻膠顯影，用于在成為配線圖案和接合部的部位上形成光刻膠除去部而形成所需的圖案形狀的工序；以附著于基底層上的狀態(tài)，在光刻膠除去部內(nèi)形成金屬性的中間層的工序；以附著于中間層上，向光刻膠上伸出的狀態(tài)，形成成為鼓出部的金屬性的上部層的工序；將光刻膠除去的工序；除了中間層所處的部位以外，將基底層除去的工序來制造，形成配線圖案和接合部，因此生產(chǎn)性良好，并且可以容易地形成在端面上具有由上升面、鼓出部、凹部構(gòu)成的卡止部的接合部，可以獲得沒有焊盤與接合部間的剝離的產(chǎn)品。
另外，由于安裝基板被利用在絕緣基板上形成基底層的工序；在基底層上形成金屬性的中間層的工序；在中間層上形成金屬性的上部層的工序；在上部層上形成能夠顯影的光刻膠的工序；將光刻膠顯影，而將成為配線圖案和接合部以外的部位的光刻膠除去的工序；除了光刻膠所處的部位以外，將上部層利用蝕刻除去的工序；將上部層被除去而露出的部位及位于上部層的端部的下部附近的部位的中間層利用濕式蝕刻除去的工序；將上部層上的光刻膠除去的工序；除了中間層所處的部位以外，將基底層利用蝕刻除去的工序來制造，形成了配線圖案和接合部，因此生產(chǎn)性良好，并且可以容易地形成在端面上具有由上升面、鼓出部、凹部構(gòu)成的卡止部的接合部，可以獲得沒有焊盤與接合部間的剝離的產(chǎn)品。
另外，由于上部層由耐腐蝕性高的金屬形成，并且中間層由導(dǎo)電率高的金屬形成，因此導(dǎo)電性良好的下部層就可以利用作為上部層的鼓出部防止腐蝕，能夠獲得長時間導(dǎo)電性良好的產(chǎn)品。
另外，由于上部層由鎳-磷形成，并且中間層由銅形成，因此可以獲得中間層導(dǎo)電性良好而上部層耐腐蝕性良好的產(chǎn)品。
圖1是本發(fā)明的半導(dǎo)體部件的安裝構(gòu)造的實施例1的要部放大剖面圖。
圖2涉及本發(fā)明的半導(dǎo)體部件的安裝構(gòu)造的實施例1，是表示接合部的構(gòu)成的安裝基板的要部的俯視圖。
圖3涉及本發(fā)明的半導(dǎo)體部件的安裝構(gòu)造的實施例2，是表示接合部的構(gòu)成的安裝基板的要部的俯視圖。
圖4是圖3的4-4線的剖面圖。
圖5涉及本發(fā)明的半導(dǎo)體部件的安裝構(gòu)造的實施例3，是表示接合部的構(gòu)成的安裝基板的要部的俯視圖。
圖6涉及本發(fā)明的半導(dǎo)體部件的安裝構(gòu)造的實施例4，是表示接合部的構(gòu)成的安裝基板的要部的俯視圖。
圖7涉及本發(fā)明的半導(dǎo)體部件的安裝構(gòu)造的實施例5，是表示接合部的構(gòu)成的安裝基板的要部的俯視圖。
圖8是本發(fā)明的半導(dǎo)體部件的安裝構(gòu)造的實施例6的要部放大剖面圖。
圖9涉及本發(fā)明的安裝基板的制造方法的實施例1，是表示形成基底層的工序的說明圖。
圖10涉及本發(fā)明的安裝基板的制造方法的實施例1，是表示形成光刻膠的工序的說明圖。
圖11涉及本發(fā)明的安裝基板的制造方法的實施例1，是表示形成光刻膠除去部的工序的說明圖。
圖12涉及本發(fā)明的安裝基板的制造方法的實施例1，是表示形成中間層的工序的說明圖。
圖13涉及本發(fā)明的安裝基板的制造方法的實施例1，是表示形成上部層的工序的說明圖。
圖14涉及本發(fā)明的安裝基板的制造方法的實施例1，是表示將光刻膠除去的工序的說明圖。
圖15涉及本發(fā)明的安裝基板的制造方法的實施例1，是表示將基底層除去的工序的說明圖。
圖16涉及本發(fā)明的安裝基板的制造方法的實施例2，是表示形成基底層的工序的說明圖。
圖17涉及本發(fā)明的安裝基板的制造方法的實施例2，是表示形成中間層的工序的說明圖。
圖18涉及本發(fā)明的安裝基板的制造方法的實施例2，是表示形成上部層的工序的說明圖。
圖19涉及本發(fā)明的安裝基板的制造方法的實施例2，是表示形成光刻膠的工序的說明圖。
圖20涉及本發(fā)明的安裝基板的制造方法的實施例2，是表示將光刻膠除去的第一除去工序的說明圖。
圖21涉及本發(fā)明的安裝基板的制造方法的實施例2，是表示將上部層除去的工序的說明圖。
圖22涉及本發(fā)明的安裝基板的制造方法的實施例2，是表示將中間層除去的工序的說明圖。
圖23涉及本發(fā)明的安裝基板的制造方法的實施例2，是表示將光刻膠除去的第二除去工序的說明圖。
圖24涉及本發(fā)明的安裝基板的制造方法的實施例2，是表示將基底層除去的工序的說明圖。
圖25是以往的半導(dǎo)體部件的安裝構(gòu)造的要部放大剖面圖。
圖26涉及以往的半導(dǎo)體部件的安裝構(gòu)造，是表示接合部的構(gòu)成的安裝基板的要部的俯視圖。
其中，1-安裝基板，2-絕緣基板。
具體實施例方式
當(dāng)參照附圖對發(fā)明的實施方式進行說明時，則圖1是本發(fā)明的半導(dǎo)體部件的安裝構(gòu)造的實施例1的要部放大剖面圖，圖2涉及本發(fā)明的半導(dǎo)體部件的安裝構(gòu)造的實施例1，是表示接合部的構(gòu)成的安裝基板的要部的俯視圖，圖3涉及本發(fā)明的半導(dǎo)體部件的安裝構(gòu)造的實施例2，是表示接合部的構(gòu)成的安裝基板的要部的俯視圖，圖4是圖3的4-4線的剖面圖，圖5涉及本發(fā)明的半導(dǎo)體部件的安裝構(gòu)造的實施例3，是表示接合部的構(gòu)成的安裝基板的要部的俯視圖，圖6涉及本發(fā)明的半導(dǎo)體部件的安裝構(gòu)造的實施例4，是表示接合部的構(gòu)成的安裝基板的要部的俯視圖，圖7涉及本發(fā)明的半導(dǎo)體部件的安裝構(gòu)造的實施例5，是表示接合部的構(gòu)成的安裝基板的要部的俯視圖，圖8是本發(fā)明的半導(dǎo)體部件的安裝構(gòu)造的實施例6的要部放大剖面圖。
另外，圖9涉及本發(fā)明的安裝基板的制造方法的實施例1，是表示形成基底層的工序的說明圖，圖10涉及本發(fā)明的安裝基板的制造方法的實施例1，是表示形成光刻膠的工序的說明圖，圖11涉及本發(fā)明的安裝基板的制造方法的實施例1，是表示形成光刻膠除去部的工序的說明圖，圖12涉及本發(fā)明的安裝基板的制造方法的實施例1，是表示形成中間層的工序的說明圖，圖13涉及本發(fā)明的安裝基板的制造方法的實施例1，是表示形成上部層的工序的說明圖，圖14涉及本發(fā)明的安裝基板的制造方法的實施例1，是表示將光刻膠除去的工序的說明圖，圖15涉及本發(fā)明的安裝基板的制造方法的實施例1，是表示將基底層除去的工序的說明圖。
另外，圖16涉及本發(fā)明的安裝基板的制造方法的實施例2，是表示形成基底層的工序的說明圖，圖17涉及本發(fā)明的安裝基板的制造方法的實施例2，是表示形成中間層的工序的說明圖，圖18涉及本發(fā)明的安裝基板的制造方法的實施例2，是表示形成上部層的工序的說明圖，圖19涉及本發(fā)明的安裝基板的制造方法的實施例2，是表示形成光刻膠的工序的說明圖，圖20涉及本發(fā)明的安裝基板的制造方法的實施例2，是表示將光刻膠除去的第一除去工序的說明圖，圖21涉及本發(fā)明的安裝基板的制造方法的實施例2，是表示將上部層除去的工序的說明圖，圖22涉及本發(fā)明的安裝基板的制造方法的實施例2，是表示將中間層除去的工序的說明圖，圖23涉及本發(fā)明的安裝基板的制造方法的實施例2，是表示將光刻膠除去的第二除去工序的說明圖，圖24涉及本發(fā)明的安裝基板的制造方法的實施例2，是表示將基底層除去的工序的說明圖。
下面，當(dāng)基于圖1、圖2對本發(fā)明的半導(dǎo)體部件的安裝構(gòu)造的實施例1的構(gòu)成進行說明時，則安裝基板1由以陶瓷(低溫?zé)商沾?等制成的絕緣基板2、設(shè)于該絕緣基板2上的配線圖案3、設(shè)于該配線圖案3的端部等上的接合部4形成。
該接合部4具有相互拉開間隔地相面對的至少一對端面4a、4b、設(shè)于該端面4a、4b上的卡止部5，該卡止部5由與絕緣基板2的面大致垂直的上升面5a、從該上升面5a的上部相對于上升面大致成直角地突出的鼓出部5b、被該鼓出部5b、上升面5a和絕緣基板2包圍的凹部5c形成。另外，在接合部4中，設(shè)有設(shè)于一對端面4a、4b之間而作為接合部4的削除部的槽部4c、該槽部4c的至少一個端部被除去接合部4而開放了的開放部4d。
由半導(dǎo)體芯片等構(gòu)成的半導(dǎo)體部件6在下面設(shè)有多個電極7，在該電極7上，附著有由金材等構(gòu)成的焊盤8，并且附著于電極7上的焊盤8被熱壓接在接合部4上，將半導(dǎo)體部件6安裝于安裝基板1上。此時，焊盤8通過咬入設(shè)于接合部4的端面4a、4b上的卡止部5中(焊盤8嵌入凹部5c內(nèi))而與接合部4接合。
另外，如下地構(gòu)成本發(fā)明的半導(dǎo)體部件的安裝構(gòu)造，即，在半導(dǎo)體部件6和絕緣基板2的上面之間，夾設(shè)有粘接劑9，使半導(dǎo)體部件6的安裝牢固化，并且夾設(shè)于槽部4c中的粘接劑9不會滯留于槽部4c內(nèi)，而穿過開放部4d向槽部4c外流出。
另外，圖3、圖4表示本發(fā)明的半導(dǎo)體部件的安裝構(gòu)造的實施例2，當(dāng)對該實施例2進行說明時，則接合部4設(shè)有由在一個端部被制成U字形，而相互拉開間隔地相面對的一對端面4a、4b上，與絕緣基板2的面大致垂直的上升面5a；從該上升面5a的上部相對于上升面大致成直角地突出的鼓出部5b；被該鼓出部5b、上升面5a和絕緣基板2包圍的凹部5c構(gòu)成的卡止部5。其他的構(gòu)成具有與所述實施例1相同的構(gòu)成，對于相同部件使用相同編號，這里將其說明省略。
另外，圖5表示本發(fā)明的半導(dǎo)體部件的安裝構(gòu)造的實施例3，當(dāng)對該實施例3進行說明時，則接合部4設(shè)有由在一個端部被制成H字形，而相互拉開間隔地相面對的一對端面4a、4b上，與絕緣基板2的面大致垂直的上升面5a；從該上升面5a的上部相對于上升面大致成直角地突出的鼓出部5b；被該鼓出部5b、上升面5a和絕緣基板2包圍的凹部5c構(gòu)成的卡止部5。其他的構(gòu)成具有與所述實施例1相同的構(gòu)成，對于相同部件使用相同編號，這里將其說明省略。
另外，圖6表示本發(fā)明的半導(dǎo)體部件的安裝構(gòu)造的實施例4，當(dāng)對該實施例4進行說明時，則在接合部4中設(shè)有由在形成有被制成T字形的槽部4c，而相互拉開間隔地相面對的一對端面4a、4b上，與絕緣基板2的面大致垂直的上升面5a；從該上升面5a的上部相對于上升面大致成直角地突出的鼓出部5b；被該鼓出部5b、上升面5a和絕緣基板2包圍的凹部5c構(gòu)成的卡止部5。其他的構(gòu)成具有與所述實施例1相同的構(gòu)成，對于相同部件使用相同編號，這里將其說明省略。
另外，圖7表示本發(fā)明的半導(dǎo)體部件的安裝構(gòu)造的實施例5，當(dāng)對該實施例5進行說明時，則接合部4設(shè)有由在局部被制成十字形，而相互拉開間隔地相面對的一對端面4a、4b上，與絕緣基板2的面大致垂直的上升面5a；從該上升面5a的上部相對于上升面大致成直角地突出的鼓出部5b；被該鼓出部5b、上升面5a和絕緣基板2包圍的凹部5c構(gòu)成的卡止部5。其他的構(gòu)成具有與所述實施例1相同的構(gòu)成，對于相同部件使用相同編號，這里將其說明省略。
另外，圖8表示本發(fā)明的半導(dǎo)體部件的安裝構(gòu)造的實施例6，當(dāng)對該實施例6進行說明時，則接合部4由形成于絕緣基板2上的基底層10；形成于該基底層10上，由導(dǎo)電率高的銅或銀等金屬制成的下部層(中間層11)；形成于該下部層11上，由耐腐蝕性高的鎳或鎳-磷(NiP)等金屬制成的上部層12構(gòu)成，在基底層10和下部層11上，設(shè)有卡止部5的上升面5c，并且利用上部層12形成卡止部5的鼓出部5b，焊盤8因咬入卡止部5的凹部5c中，而被與接合部4接合。其他的構(gòu)成具有與所述實施例1相同的構(gòu)成，對于相同部件使用相同編號，這里將其說明省略。另外，在上部層12之上，也可以形成用于防止腐蝕的金層。
下面，當(dāng)基于圖9～圖15對本發(fā)明的安裝基板的制造方法的實施方式1進行說明時，則首先在如圖9所示，進行了在絕緣基板2上形成由鈦的下層10a和銅的上層10b構(gòu)成的基底層10的工序后，如圖10所示，進行在該基底層10上形成能夠顯影的光刻膠13的工序，此后，如圖11所示，進行如下的工序，即，將光刻膠13顯影，在成為配線圖案3和接合部4的部位上形成光刻膠除去部13a而制成所需的圖案形狀。
然后，在如圖12所示，以附著于基底層10上的狀態(tài)，進行了在光刻膠除去部13a內(nèi)利用印刷或鍍膜形成由導(dǎo)電率高的銅或銀等金屬制成的金屬性的中間層11的工序后，如圖13所示，以附著于中間層11上，一部分向光刻膠13上伸出的狀態(tài)，進行用耐腐蝕性高的鎳或鎳-磷(NiP)等金屬利用非電解鍍膜形成成為鼓出部5b的金屬性的上部層12的工序，然后，在如圖14所示，進行了除去光刻膠13的工序后，如圖15所示，進行除了中間層12所處的部位以外，將基底層10利用蝕刻除去的工序后，安裝基板1的制造即結(jié)束，利用此種安裝基板1的制造方法，就可以形成配線圖案3和接合部4，并且可以在接合部4的端面4a、4b上，形成由上升面5a、鼓出部5b、凹部5c構(gòu)成的卡止部5。
下面，當(dāng)基于圖16～圖24對本發(fā)明的安裝基板的制造方法的實施例2進行說明時，則首先在如圖16所示，進行了在絕緣基板2上形成由鈦的下層10a和銅的上層10b構(gòu)成的基底層10的工序后，如圖17所示，進行在該基底層10上利用鍍膜等形成由導(dǎo)電率高的銅或銀等金屬制成的金屬性的中間層11的工序，此后，如圖18所示，進行如下的工序，即，在中間層11上，利用鍍膜等形成由耐腐蝕性高的鎳或鎳-磷(NiP)等金屬制成的金屬性的上部層12的工序，然后，如圖19所示，進行在上部層12上形成能夠顯影的光刻膠13的工序。
然后，在如圖20所示，進行了將光刻膠13顯影，將成為配線圖案3和接合部4的以外的部位的光刻膠13除去的第一除去工序后，如圖21所示，進行除了光刻膠13所處的部位以外，將上部層12利用蝕刻除去的工序，此后，如圖22所示，進行將上部層12被除去而露出的部位及位于上部層12的端部的下部附近的部位的中間層11利用濕式蝕刻選擇性地蝕刻除去的工序，然后，如圖23所示，進行了將上部層12的光刻膠13除去的第二除去工序后，如圖24所示，進行除了中間層11所處的部位以外，將基底層10利用蝕刻除去的工序后，安裝基板1的制造即結(jié)束，利用此種安裝基板1的制造方法，就可以形成配線圖案3和接合部4，并且可以在接合部4的端面4a、4b上，形成由上升面5a、鼓出部5b、凹部5c構(gòu)成的卡止部5。
權(quán)利要求
1.一種半導(dǎo)體部件的安裝構(gòu)造，其特征是，具備具有設(shè)置了配線圖案和接合部的絕緣基板的安裝基板、在所述接合部上借助焊盤安裝于所述安裝基板上的半導(dǎo)體部件，在所述焊盤所處的所述接合部的端面上，設(shè)有由與所述絕緣基板大致垂直的上升面、從該上升面的上部相對于所述上升面大致成直角地突出的鼓出部、被該鼓出部和所述上升面和所述絕緣基板包圍的凹部構(gòu)成的卡止部，使所述焊盤咬入所述卡止部的所述凹部內(nèi)。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體部件的安裝構(gòu)造，其特征是，所述接合部具有相互拉開間隔地相面對的一對所述端面，使所述焊盤咬入設(shè)于該一對所述端面上的所述卡止部中。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體部件的安裝構(gòu)造，其特征是，具有夾設(shè)于所述半導(dǎo)體部件和所述絕緣基板之間的粘接劑，所述接合部具有相互拉開間隔地相面對的一對所述端面、設(shè)于該一對端面間而將所述接合部削除了的槽部、設(shè)于該槽部的至少一端側(cè)的開放部，夾設(shè)于所述槽部中的所述粘接劑穿過所述開放部而流出。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體部件的安裝構(gòu)造，其特征是，所述焊盤由金材形成。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體部件的安裝構(gòu)造，其特征是，作為所述接合部的上部層的所述鼓出部由耐腐蝕性高的金屬形成，并且設(shè)于所述鼓出部的下部側(cè)的所述接合部的下部層由導(dǎo)電率高的金屬形成。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的半導(dǎo)體部件的安裝構(gòu)造，其特征是，所述上部層由鎳-磷形成，并且所述下部層由銅形成。
7.一種半導(dǎo)體部件的安裝構(gòu)造中所用的安裝基板的制造方法，其特征是，具備權(quán)利要求1至4中任意一項所述的半導(dǎo)體部件的安裝構(gòu)造，所述安裝基板被利用在所述絕緣基板上形成基底層的工序；在該基底層上形成能夠顯影的光刻膠的工序；將所述光刻膠顯影，用于在成為所述配線圖案和所述接合部的部位上形成光刻膠除去部而形成所需的圖案形狀的工序；以附著于所述基底層上的狀態(tài)，在所述光刻膠除去部內(nèi)形成金屬性的中間層的工序；以附著于所述中間層上，向所述光刻膠上伸出的狀態(tài)，形成成為所述鼓出部的金屬性的上部層的工序；將所述光刻膠除去的工序；除了所述中間層所處的部位以外，將所述基底層除去的工序來制造，形成所述配線圖案和所述接合部，并且在所述接合部的所述端面上，形成了由所述上升面、所述鼓出部、所述凹部構(gòu)成的所述卡止部。
8.一種半導(dǎo)體部件的安裝構(gòu)造中所用的安裝基板的制造方法，其特征是，具備權(quán)利要求1至4中任意一項所述的半導(dǎo)體部件的安裝構(gòu)造，所述安裝基板被利用在所述絕緣基板上形成基底層的工序；在所述基底層上形成金屬性的中間層的工序；在所述中間層上形成金屬性的上部層的工序；在所述上部層上形成能夠顯影的光刻膠的工序；將所述光刻膠顯影，而將成為所述配線圖案和所述接合部以外的部位的光刻膠除去的工序；除了所述光刻膠所處的部位以外，將所述上部層利用蝕刻除去的工序；將所述上部層被除去而露出的部位及位于所述上部層的端部的下部附近的部位的所述中間層利用濕式蝕刻除去的工序；將所述上部層上的所述光刻膠除去的工序；除了所述中間層所處的部位以外，將所述基底層利用蝕刻除去的工序來制造，形成所述配線圖案和所述接合部，并且在所述接合部的所述端面上，形成了由所述上升面、所述鼓出部、所述凹部構(gòu)成的所述卡止部。
9.根據(jù)權(quán)利要求7所述的半導(dǎo)體部件的安裝構(gòu)造中所用的安裝基板的制造方法，其特征是，所述上部層由耐腐蝕性高的金屬形成，并且所述中間層由導(dǎo)電率高的金屬形成。
10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的半導(dǎo)體部件的安裝構(gòu)造中所用的安裝基板的制造方法，其特征是，所述上部層由鎳-磷形成，并且所述中間層由銅形成。
全文摘要
本發(fā)明提供沒有焊盤與接合部間的剝離的生產(chǎn)性良好的半導(dǎo)體部件的安裝構(gòu)造及其中所用的安裝基板的制造方法。在本發(fā)明的半導(dǎo)體部件的安裝構(gòu)造中，由于在焊盤(8)所處的接合部(4)的端面(4a、4b)上，設(shè)有由與絕緣基板(2)大致垂直的上升面(5a)、從該上升面(5a)的上部相對于上升面大致成直角地突出的鼓出部(5b)、被該鼓出部(5b)、上升面(5a)和絕緣基板(2)包圍的凹部(5c)構(gòu)成的卡止部(5)，使焊盤(8)咬入卡止部(5)的凹部(5c)內(nèi)，因此焊盤(8)與接合部(4)的結(jié)合因使焊盤(8)咬入卡止部(5)中而變得牢固，可以獲得沒有焊盤(8)與接合部(4)間的剝離的產(chǎn)品。
文檔編號H01L21/60GK1929121SQ20061011556
公開日2007年3月14日 申請日期2006年8月18日 優(yōu)先權(quán)日2005年9月7日
發(fā)明者竹內(nèi)正宜 申請人:阿爾卑斯電氣株式會社