專利名稱：半導(dǎo)體發(fā)光裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種半導(dǎo)體發(fā)光裝置，具體涉及一種在設(shè)置于基板上的凹部的內(nèi)部安裝半導(dǎo)體發(fā)光元件、將該半導(dǎo)體發(fā)光元件進(jìn)行樹脂密封的半導(dǎo)體發(fā)光裝置。
背景技術(shù)：
對于半導(dǎo)體發(fā)光裝置，例如有如圖7和圖8所示結(jié)構(gòu)的裝置。圖7是俯視圖，圖8是圖7的A-A剖面圖。在絕緣體50的表面?zhèn)鹊膶χ玫膬啥瞬啃纬梢粚﹄娐穲D形51a、51b，各電路圖形51a、51b形成為從緣部開始經(jīng)側(cè)面?zhèn)认虮趁鎮(zhèn)壤@入的狀態(tài)。并且，在絕緣體50的表面?zhèn)鹊拇笾轮醒氩吭O(shè)有凹部52，在凹部52的內(nèi)底面53的整個(gè)面以及整個(gè)內(nèi)周面54上形成電路圖形，該電路圖形與形成于絕緣體50的表面?zhèn)鹊囊粚﹄娐穲D形51a、51b中的一方電路圖形51a連接，另一方電路圖形51b向絕緣體50的大致中央部延伸。
并且，在凹部52的內(nèi)底面53上通過導(dǎo)電性粘結(jié)劑55裝配半導(dǎo)體發(fā)光元件56，該半導(dǎo)體發(fā)光元件56的下側(cè)電極與在凹部52的內(nèi)底面53上形成的電路圖形51a連接，實(shí)現(xiàn)電導(dǎo)通。半導(dǎo)體發(fā)光元件56的上側(cè)電極經(jīng)由接合線57與向基板的大致中央部延伸的電路圖形51b連接，實(shí)現(xiàn)電導(dǎo)通。
并且，半導(dǎo)體發(fā)光元件56以及接合線57以被透光性樹脂58覆蓋的方式被樹脂密封，保護(hù)半導(dǎo)體發(fā)光元件56免受水分、塵埃以及氣體等的外部環(huán)境的影響，并且保護(hù)接合線57免受振動(dòng)以及沖擊等的機(jī)械應(yīng)力的影響(例如，參照專利文獻(xiàn)1)。
專利文獻(xiàn)1日本特開平7-202271號公報(bào)但是，上述表面安裝型的半導(dǎo)體發(fā)光裝置大多被與其它的表面安裝型電路部件混合使用，一般利用焊錫回流方法在電子設(shè)備的部件安裝基板上進(jìn)行表面安裝。該情況下，因?yàn)楸砻姘惭b型的半導(dǎo)體發(fā)光裝置普遍極小，所以半導(dǎo)體發(fā)光裝置整體的溫度上升至與焊錫回流所引起的加熱溫度幾乎相同的溫度。
此時(shí)，由于將半導(dǎo)體發(fā)光元件以及接合線密封的透光性樹脂與在凹部的內(nèi)底面上形成的電路圖形之間的熱膨脹系數(shù)的差異等而引起的應(yīng)力，在兩者的接觸界面上產(chǎn)生剝離。于是，由于剝離的透光性樹脂，產(chǎn)生將導(dǎo)電性粘結(jié)劑以及半導(dǎo)體發(fā)光元件向電路圖形的上方抬起的力的作用，導(dǎo)電性粘結(jié)劑從電路圖形剝離，從而有產(chǎn)生光學(xué)特性惡化以及電特性不良的可能性。
并且，即使在把半導(dǎo)體發(fā)光裝置安裝在部件安裝基板上之后，由于半導(dǎo)體發(fā)光裝置的反復(fù)亮滅而引起的溫度變化，使得透光性樹脂反復(fù)膨脹收縮，此時(shí)的樹脂應(yīng)力也達(dá)到與上述同樣的作用，存在產(chǎn)生光學(xué)特性惡化以及電特性不良的可能性。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明是鑒于上述問題而提出的，其目的在于，提供可靠性高的半導(dǎo)體發(fā)光裝置，通過降低在高溫的安裝環(huán)境下以及溫度變化大的使用環(huán)境下的密封樹脂的熱應(yīng)力的影響、抑制電路圖形、與將該電路圖形和半導(dǎo)體發(fā)光元件電連接的導(dǎo)電性粘結(jié)劑之間的界面剝離，從而不會發(fā)生光學(xué)特性惡化以及電特性不良。
為了解決上述問題，本發(fā)明的第一方面的發(fā)明是一種半導(dǎo)體發(fā)光裝置，具有至少一個(gè)半導(dǎo)體發(fā)光元件；半導(dǎo)體發(fā)光元件安裝基板，其形成凹部的內(nèi)底部，用于安裝所述半導(dǎo)體發(fā)光元件；絕緣基板，其具有構(gòu)成所述凹部的內(nèi)周部的第一通孔；粘結(jié)片，其具有構(gòu)成所述凹部的內(nèi)周部的第二通孔，配置在所述半導(dǎo)體發(fā)光元件基板與所述絕緣基板之間并將所述兩張基板粘合，以使連接所述第一通孔與所述第二通孔各自的中心的線與所述半導(dǎo)體發(fā)光元件安裝基板大致垂直；金屬反射面，其覆蓋由所述第一通孔和所述第二通孔構(gòu)成的所述凹部的內(nèi)周部的一部分；金屬圖形，其形成于所述凹部的內(nèi)底部，用于安裝所述半導(dǎo)體發(fā)光元件；以及密封樹脂部，其將安裝在所述凹部內(nèi)的所述半導(dǎo)體發(fā)光元件密封，其特征在于，至少所述第二通孔的內(nèi)周面的一部分露出于密封樹脂部。
并且，本發(fā)明的第二方面的發(fā)明的特征在于，在第一方面的發(fā)明中，所述第二通孔的內(nèi)周面的最大的部分小于等于所述第一通孔的最小部分的大小。
并且，本發(fā)明的第三方面的發(fā)明的特征在于，在第一方面或第二方面的發(fā)明中，露出于所述密封樹脂部的所述第二通孔的內(nèi)周部，以所述半導(dǎo)體發(fā)光元件為中心對稱地分別各設(shè)置在兩個(gè)位置。
本發(fā)明的半導(dǎo)體發(fā)光裝置采用在構(gòu)成半導(dǎo)體發(fā)光裝置的基板上，通過粘結(jié)片粘合將至少一方基板設(shè)為絕緣基板的兩張基板的裝置，設(shè)置貫通于絕緣基板和粘結(jié)片的凹部，并在凹部的內(nèi)底部和內(nèi)周部形成金屬圖形。然后，除去形成凹部的內(nèi)周面的金屬圖形的一部分，使得粘結(jié)片的一部分或者粘結(jié)片和絕緣基板的各一部分在凹部內(nèi)露出，將安裝在凹部內(nèi)的半導(dǎo)體發(fā)光元件密封的密封樹脂、與在凹部內(nèi)露出的粘結(jié)片的一部分或粘結(jié)片和絕緣基板的各一部分緊密結(jié)合，形成界面。
其結(jié)果，與密封樹脂和金屬圖形之間的接觸界面相比，密封樹脂和露出的粘結(jié)片的一部分或粘結(jié)片和絕緣基板的各一部分之間的接觸界面的緊密結(jié)合力強(qiáng)，即使在高溫的安裝環(huán)境下以及溫度變化大的使用環(huán)境下受到密封樹脂的熱應(yīng)力的影響，也能夠抑制在凹部的內(nèi)底面所形成的金屬圖形與在該金屬圖形上固定半導(dǎo)體發(fā)光元件的粘結(jié)劑或?qū)щ娦哉辰Y(jié)劑之間的界面剝離。
因此，由于抑制了在凹部的內(nèi)底面所形成的金屬圖形與在該金屬圖形上固定半導(dǎo)體發(fā)光元件的粘結(jié)劑或?qū)щ娦哉辰Y(jié)劑之間的界面剝離，所以能夠?qū)崿F(xiàn)不產(chǎn)生光學(xué)特性惡化以及電特性不良的可靠性高的半導(dǎo)體發(fā)光裝置。


圖1是表示本發(fā)明的半導(dǎo)體發(fā)光裝置的實(shí)施方式的立體圖。
圖2是圖1的A-A剖面圖。
圖3是表示本發(fā)明的半導(dǎo)體發(fā)光裝置的其它實(shí)施方式的立體圖。
圖4是圖3的A-A剖面圖。
圖5是表示本發(fā)明的半導(dǎo)體發(fā)光裝置的其它實(shí)施方式的局部剖面圖。
圖6是表示本發(fā)明的半導(dǎo)體發(fā)光裝置的其它實(shí)施方式的剖面圖。
圖7是表示現(xiàn)有的半導(dǎo)體發(fā)光裝置的俯視圖。
圖8是圖7的A-A剖面圖。
符號說明1、1a、1b絕緣基板；2粘結(jié)片；3基板；4a、4b通孔；5內(nèi)底部；6a、6b內(nèi)周面；7開口；8凹部；9a、9b、9c金屬圖形；10內(nèi)周部；11內(nèi)周面；12內(nèi)底面；13導(dǎo)電性粘結(jié)劑；14半導(dǎo)體發(fā)光元件；15接合線；16透光性樹脂；17粘結(jié)劑；18a、18b金屬板。
具體實(shí)施例方式
以下，參照圖1至圖6詳細(xì)說明本發(fā)明的優(yōu)選實(shí)施方式(對相同部分賦予相同符號)。另外，以下所述的實(shí)施方式是本發(fā)明的優(yōu)選具體例，所以附加了技術(shù)上的各種優(yōu)選限定，但只要在以下的說明中沒有特別限定本發(fā)明的意思的描述，本發(fā)明的范圍并不限于這些實(shí)施方式。
圖1是表示本發(fā)明的半導(dǎo)體發(fā)光裝置的實(shí)施方式的立體圖，圖2是圖1的A-A剖面圖。
通過將兩張絕緣基板1a、1b夾著粘結(jié)片2粘合在一起來形成基板3。在粘結(jié)片2的中央部設(shè)有大致圓形的通孔4a，在與粘結(jié)片接觸的一方絕緣基板1a上也設(shè)有大致圓形的通孔4b。粘結(jié)片2的通孔4a與絕緣基板1a的通孔4b各自的中心位于與絕緣基板1a垂直的大致同一直線上。即，基板3的中央部與粘結(jié)片2接觸，形成以不具有通孔的絕緣基板1b為內(nèi)底部5，以粘結(jié)片2的通孔4a以及絕緣基板1a的通孔4b各自的內(nèi)周面6a、6b為內(nèi)周部，以絕緣基板1a的通孔4b的一方為開口7的凹部8。
該情況下，粘結(jié)片2的通孔4a以及絕緣基板1a的通孔4b各自的內(nèi)周面6a、6b由下述這樣的面構(gòu)成，該面從粘結(jié)片2的通孔4a朝向絕緣基板1a的通孔4b的開口7，相對于通孔4a以及通孔4b的中心軸X以大致相同的角度向外側(cè)傾斜，并且兩內(nèi)周面6a、6b形成為連續(xù)的面。
在上述結(jié)構(gòu)的基板3上，在表面?zhèn)鹊膶χ玫膬删壊可闲纬梢粚饘賵D形9a、9b，各金屬圖形9a、9b形成為從基板3的緣部開始經(jīng)過側(cè)面?zhèn)认虮趁鎮(zhèn)壤@入的狀態(tài)。并且，在基板3的兩緣部上所形成的金屬圖形9a、9b相互對置地分別朝向內(nèi)側(cè)延伸，其中的一方金屬圖形9a經(jīng)過在基板3上形成的凹部8的內(nèi)周部10延伸至內(nèi)底部5，形成凹部8的內(nèi)周面11和內(nèi)底面12。并且，另一方金屬圖形9b延伸至凹部8跟前。
而且，在形成凹部8的內(nèi)底面12的金屬圖形9a上，通過導(dǎo)電性粘結(jié)劑13裝配半導(dǎo)體發(fā)光元件14，半導(dǎo)體發(fā)光元件14的下側(cè)電極與金屬圖形9a實(shí)現(xiàn)電導(dǎo)通。另一方面，半導(dǎo)體發(fā)光元件14的上側(cè)電極經(jīng)由接合線15與金屬圖形9b連接，實(shí)現(xiàn)半導(dǎo)體發(fā)光元件14的上側(cè)電極與金屬圖形9b之間的電導(dǎo)通。
并且，半導(dǎo)體發(fā)光元件14以及接合線15以被透光性樹脂16覆蓋的方式被密封，透光性樹脂16保護(hù)半導(dǎo)體發(fā)光元件14免受水分、塵埃以及氣體等的外部環(huán)境的影響，并且保護(hù)接合線15免受振動(dòng)以及沖擊等的機(jī)械應(yīng)力的影響。并且，透光性樹脂16還具有以下功能與半導(dǎo)體發(fā)光元件14的光出射面形成界面，使得半導(dǎo)體發(fā)光元件14發(fā)出的光從半導(dǎo)體發(fā)光元件14的光出射面向透光性樹脂16內(nèi)高效地射出。
但是，在凹部8的內(nèi)周部10，以覆蓋該內(nèi)周部10的方式，從基板3的緣部開始延伸的金屬圖形9a形成內(nèi)周面11，但不是內(nèi)周部10的整個(gè)面，在絕緣基板1a的通孔4b的內(nèi)周面6b以及粘結(jié)片2的通孔4a的內(nèi)周面6a分別設(shè)置有未形成金屬圖形9a的部分。作為具體方法，在凹部8的內(nèi)周部10的整個(gè)面形成金屬圖形9a之后，通過蝕刻來部分地去除金屬圖形9a。
該情況下，在粘結(jié)片2的通孔4a的內(nèi)周面6a，金屬圖形9a被去除的部分，不是從所述內(nèi)周面6a的上端部直至下端部，而是從上端部到下端部的中途。即，在內(nèi)周面6a的下方，金屬圖形9a殘留而未被去除。
如上述這樣，在具有內(nèi)底面和內(nèi)周面的凹部內(nèi)所填充的透光性樹脂，與構(gòu)成內(nèi)底面以及內(nèi)周面的一部分的金屬圖形、以及內(nèi)周面的金屬圖形被去除而露出的粘結(jié)片2的通孔4a以及絕緣基板1a的通孔4b各自的內(nèi)周面6a、6b緊密結(jié)合，形成界面。
此時(shí)，相比金屬圖形與透光性樹脂的緊密結(jié)合力，露出的粘結(jié)片以及絕緣基板與透光性樹脂的緊密結(jié)合力更強(qiáng)。因此，在高溫的安裝環(huán)境下和實(shí)際使用狀態(tài)中即使被施加透光性樹脂引起的熱應(yīng)力，與由金屬圖形覆蓋安裝有半導(dǎo)體發(fā)光元件的凹部的內(nèi)周面的整個(gè)面的情況相比，粘結(jié)片以及絕緣基板露出的情況下的抑制剝離的作用非常強(qiáng)。
其結(jié)果，能夠?qū)崿F(xiàn)可靠性高的半導(dǎo)體發(fā)光裝置，不會因透光性樹脂而被施加將導(dǎo)電性粘結(jié)劑以及半導(dǎo)體發(fā)光元件向凹部內(nèi)底面的金屬圖形上方抬起的力，抑制在凹部內(nèi)底面的金屬圖形上所涂敷的導(dǎo)電性粘結(jié)劑從金屬圖形剝離，對于安裝時(shí)以及長期使用不會產(chǎn)生光學(xué)特性惡化以及電特性不良。
并且，優(yōu)選的是凹部內(nèi)周面的金屬圖形9a被去除、粘結(jié)片2的通孔4a的內(nèi)周面6a以及絕緣基板1a的通孔4b的內(nèi)周面6b露出的部分在至少一個(gè)位置以任意形狀設(shè)置，但更優(yōu)選的是夾著位于凹部的中央部的半導(dǎo)體發(fā)光元件、在對稱的位置上以大致相同的形狀設(shè)置在兩個(gè)位置上，以該配置要領(lǐng)在兩個(gè)以上位置配置。這是為了使透光性樹脂與露出部的緊密結(jié)合分布不發(fā)生不均，從而更加可靠地抑制剝離。在本實(shí)施方式中在夾著半導(dǎo)體發(fā)光元件的四個(gè)位置上設(shè)置露出部。
在本實(shí)施方式中，由粘結(jié)片2的通孔4a以及絕緣基板1a的通孔4b各自的內(nèi)周面6a、6b所形成的凹部內(nèi)周部由下述面構(gòu)成，該面從粘結(jié)片2的通孔4a朝向絕緣基板1a的通孔4b的開口7，相對于通孔4a以及通孔4b的中心軸X以大致相同的角度向外側(cè)傾斜，并且兩內(nèi)周面6a、6b形成連續(xù)的面。
由此，發(fā)揮雙重效果從半導(dǎo)體發(fā)光元件向大致橫向射出的光由凹部內(nèi)周面的金屬圖形朝向上方反射，使盡量多的光向外部放出的光學(xué)效果；和利用露出的粘結(jié)片以及絕緣基板與透光性樹脂之間的緊密結(jié)合力來抑制剝離的機(jī)械效果。
因此，考慮對半導(dǎo)體發(fā)光裝置所要求的上述光學(xué)、機(jī)械特征，來決定去除之后殘留的金屬圖形的面積、露出部的形狀、面積、配置數(shù)目等。
至此，對于在凹部內(nèi)安裝的半導(dǎo)體發(fā)光元件，以把用于驅(qū)動(dòng)該半導(dǎo)體發(fā)光元件的電極配置在半導(dǎo)體發(fā)光元件的上側(cè)和下側(cè)兩面上的結(jié)構(gòu)為對象進(jìn)行了說明，但也有電極僅配置在半導(dǎo)體發(fā)光元件的一側(cè)的結(jié)構(gòu)。但是，通常在與電極對置的一面?zhèn)纫残纬捎姓辰Y(jié)/固定用的金屬膜。
安裝了這樣結(jié)構(gòu)的半導(dǎo)體發(fā)光元件的半導(dǎo)體發(fā)光裝置的結(jié)構(gòu)如圖3和圖4所示。圖3是立體圖，圖4是圖3的A-A剖面圖。
除在基板上所形成的金屬圖形的結(jié)構(gòu)不同以外，本結(jié)構(gòu)的半導(dǎo)體發(fā)光裝置與上述圖1和圖2的半導(dǎo)體發(fā)光裝置均相同。
與上述圖1和圖2的金屬圖形結(jié)構(gòu)的具體的不同之處如下。即，在基板3的表面?zhèn)鹊膶χ玫膬删壊可纤纬傻囊粚饘賵D形9a、9b分別向內(nèi)側(cè)延伸，直至凹部8跟前。并且，形成凹部8的內(nèi)周面11和內(nèi)底面12的金屬圖形9c被一體化。即，金屬圖形由從基板3的緣部向內(nèi)側(cè)延伸的各個(gè)金屬圖形9a、9b以及一體地形成凹部8的內(nèi)周面11和內(nèi)底面12的金屬圖形9c這分別分離/獨(dú)立的三個(gè)位置的金屬圖形構(gòu)成。
于是，在分離/獨(dú)立地形成的凹部8的內(nèi)底面12的金屬圖形9c上通過粘結(jié)劑17裝配半導(dǎo)體發(fā)光元件14，在半導(dǎo)體發(fā)光元件14的上表面配置的2個(gè)電極分別經(jīng)由接合線15與分離/獨(dú)立地向內(nèi)側(cè)延伸的兩個(gè)金屬圖形9a、9b連接。
并且，在絕緣基板1a的通孔4b的內(nèi)周面6b以及粘結(jié)片2的通孔4a的內(nèi)周面6a上分別有通過蝕刻去除了金屬圖形9a的部分，特別是在粘結(jié)片2的通孔4a的內(nèi)周面6a，去除了金屬圖形9a的部分從所述內(nèi)周面6a的上端部開始直至下端部。即，從內(nèi)周面6a的上端部至下端部金屬圖形9a被去除。
并且，上述實(shí)施方式的凹部8的內(nèi)周部10由以下所述的面構(gòu)成，該面從粘結(jié)片2的通孔4a朝向絕緣基板1a的通孔4b的開口7，相對于通孔4a以及通孔4b的中心軸X以大致相同的角度向外側(cè)傾斜，但不限于此，例如，內(nèi)周面也可以由相對于通孔的中心軸X平行的面構(gòu)成。
該情況下，去除凹部8的內(nèi)周面11的金屬圖形9c、使粘結(jié)片2的通孔4a的內(nèi)周面6a以及絕緣基板1a的通孔4b的內(nèi)周面6b露出的部分，優(yōu)選在至少一個(gè)以上位置以任意形狀設(shè)置，但更優(yōu)選夾著位于凹部8的中央部的半導(dǎo)體發(fā)光元件14、在對稱的位置上以大致相同的形狀設(shè)置在兩個(gè)位置的配置方法來設(shè)置一個(gè)以上位置，這是不用說的。
以上，使形成凹部8的內(nèi)周部10的粘結(jié)片2的通孔4a的內(nèi)周面6a以及絕緣基板1a的通孔4b的內(nèi)周面6b各自一部分從金屬圖形露出，但也可以僅使粘結(jié)片2的通孔4a的內(nèi)周面6a的一部分從金屬圖形露出，以整個(gè)面的金屬圖形覆蓋絕緣基板1a的通孔4b的內(nèi)周面6b。該情況下，通過在透光性樹脂與粘結(jié)片2的通孔4a的內(nèi)周面6a的露出部之間的界面處確保緊密結(jié)合力、發(fā)揮抑制剝離的機(jī)械效果的同時(shí)，也帶來利用覆蓋絕緣基板1a的通孔4b的內(nèi)周面6b的整個(gè)面的金屬反射面，使得從半導(dǎo)體發(fā)光元件向大致橫向射出的光有效地向外部放出的光學(xué)效果。
并且，如圖5所示，也可以使粘結(jié)片2向凹部8內(nèi)突出。該情況下，增大了凹部8內(nèi)所填充的透光性樹脂16與粘結(jié)片2之間的接觸面積，從而兩部件之間的緊密結(jié)合力增加，抑制形成凹部8的內(nèi)底面12的金屬圖形9c與將半導(dǎo)體發(fā)光元件14固定在該金屬圖形9c上的導(dǎo)電性粘結(jié)劑13之間的剝離的作用非常強(qiáng)。該情況下也與上述相同，也可以用整個(gè)面的金屬圖形覆蓋絕緣基板1a的通孔4b的內(nèi)周面6b作為反射面。
并且，也可以將安裝半導(dǎo)體發(fā)光元件的基板(構(gòu)成凹部的內(nèi)底部的基板)從絕緣基板替換為金屬基板。該情況下，至少在形成金屬圖形的部分，需要在金屬基板與金屬圖形之間設(shè)置絕緣層。通過使基板為金屬基板，來自半導(dǎo)體發(fā)光元件的發(fā)熱的散熱性變好，抑制因半導(dǎo)體發(fā)光元件的發(fā)熱而引起的發(fā)光效率的降低、確保亮度，并且能夠抑制因發(fā)熱而引起的密封樹脂的應(yīng)力從而阻止剝離。
圖6是表示其它的實(shí)施方式的剖面圖。將絕緣基板1與分離/獨(dú)立的金屬板18a、18b夾著粘結(jié)片2粘合，形成基板3。分別在粘結(jié)片2和絕緣基板1的中央部設(shè)有大致圓形的通孔4a、4b。粘結(jié)片2的通孔4a與絕緣基板1的通孔4b各自的中心位于與金屬板18a垂直的大致同一直線上。即，基板3的中央部與粘結(jié)片2接觸，形成以不具有通孔的金屬板18a為內(nèi)底部，以粘結(jié)片2的通孔4a以及絕緣基板1的通孔4b各自的內(nèi)周面6a、6b為內(nèi)周部，以絕緣基板1的通孔4b的一方為開口7的凹部8。
在上述結(jié)構(gòu)的基板3上，在表面?zhèn)鹊膶χ玫膬删壊可闲纬梢粚饘賵D形9a、9b，其中的一方金屬圖形9b從絕緣基板1以及粘結(jié)片2各自的緣部開始經(jīng)過側(cè)面?zhèn)扰c金屬板18b連接，另一方金屬圖形9a的一個(gè)端部延伸至絕緣基板1的內(nèi)周面6b的一部分，另一個(gè)端部從絕緣基板1以及粘結(jié)片2各自的緣部開始經(jīng)過側(cè)面?zhèn)扰c金屬板18a連接。
于是，在形成凹部8的內(nèi)底面12的金屬板18a上通過導(dǎo)電性粘結(jié)劑13裝配半導(dǎo)體發(fā)光元件14，半導(dǎo)體發(fā)光元件14的下側(cè)電極與金屬板18a實(shí)現(xiàn)電導(dǎo)通。另一方面，半導(dǎo)體發(fā)光元件14的上側(cè)電極經(jīng)接合線15與金屬圖形9b連接，實(shí)現(xiàn)半導(dǎo)體發(fā)光元件14的上側(cè)電極與金屬圖形9b之間的電導(dǎo)通。
并且，半導(dǎo)體發(fā)光元件14和接合線15以被透光性樹脂16覆蓋的方式被樹脂密封。
本實(shí)施方式中，也通過使在凹部8內(nèi)露出的絕緣基板1以及粘結(jié)片2與透光性樹脂16緊密結(jié)合來形成界面，由于形成界面的兩部件之間的強(qiáng)的緊密結(jié)合力，使得即使在高溫的安裝環(huán)境下和實(shí)際使用狀態(tài)下被施加了透光性樹脂16引起的熱應(yīng)力，抑制剝離的作用也非常強(qiáng)。
其結(jié)果，能夠?qū)崿F(xiàn)可靠性高的半導(dǎo)體發(fā)光裝置，不會因透光性樹脂16而施加將導(dǎo)電性粘結(jié)劑13以及半導(dǎo)體發(fā)光元件14向凹部8的內(nèi)底面12的金屬板18a上方抬起的力，抑制涂敷在凹部8的內(nèi)底面12的金屬板18a上的導(dǎo)電性粘結(jié)劑13從金屬板18a剝離，對于安裝時(shí)以及長期使用不會產(chǎn)生光學(xué)特性惡化以及電特性不良。
并且，通過在半導(dǎo)體發(fā)光元件14的下方設(shè)置金屬板18a，能夠提高安裝半導(dǎo)體發(fā)光裝置時(shí)的散熱性，提高半導(dǎo)體發(fā)光元件14的發(fā)光效率、實(shí)現(xiàn)長壽命化。
但是，在上述任意一個(gè)實(shí)施方式中，關(guān)于粘結(jié)片，可以將樹脂制粘結(jié)劑制成片狀，也可以用樹脂制粘結(jié)劑覆蓋絕緣體。樹脂制粘結(jié)劑優(yōu)選與半導(dǎo)體發(fā)光元件的密封樹脂相同種類的材質(zhì)，例如，當(dāng)密封樹脂為環(huán)氧樹脂時(shí)，使用環(huán)氧樹脂類粘結(jié)劑是恰當(dāng)?shù)?。此外，關(guān)于半導(dǎo)體發(fā)光元件，從發(fā)出紫外線～可見光～紅外線的區(qū)域的光的發(fā)光二極管(LED)元件中適當(dāng)選擇使用發(fā)出所期望波長的光的LED元件。
并且，密封樹脂除上述的環(huán)氧樹脂之外，還可以使用硅樹脂。并且，可以是在密封樹脂中混入擴(kuò)散劑，使向外部發(fā)出的光成為擴(kuò)散光的材質(zhì)，可以是混入作為波長轉(zhuǎn)換部件的熒光體，使得發(fā)出與從半導(dǎo)體發(fā)光元件射出的光不同色調(diào)的光的材質(zhì)，還可以是混入所述擴(kuò)散劑和熒光體雙方，使得同時(shí)具有雙方的效果的材質(zhì)。
權(quán)利要求
1.一種半導(dǎo)體發(fā)光裝置，具有至少一個(gè)半導(dǎo)體發(fā)光元件；半導(dǎo)體發(fā)光元件安裝基板，其形成用于安裝所述半導(dǎo)體發(fā)光元件的凹部的內(nèi)底部；絕緣基板，其具有構(gòu)成所述凹部的內(nèi)周部的第一通孔；粘結(jié)片，其具有構(gòu)成所述凹部的內(nèi)周部的第二通孔，該粘結(jié)片配置在所述半導(dǎo)體發(fā)光元件安裝基板與所述絕緣基板之間并將所述兩張基板粘合，以使連接所述第一通孔與所述第二通孔各自的中心的線與所述半導(dǎo)體發(fā)光元件安裝基板大致垂直；金屬反射面，其覆蓋由所述第一通孔和所述第二通孔構(gòu)成的所述凹部的內(nèi)周部的一部分；金屬圖形，其形成于所述凹部的內(nèi)底部，用于安裝所述半導(dǎo)體發(fā)光元件；密封樹脂部，其將安裝在所述凹部內(nèi)的所述半導(dǎo)體發(fā)光元件密封，其特征在于，至少所述第二通孔的內(nèi)周面的一部分露出于密封樹脂部。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體發(fā)光裝置，其特征在于，所述第二通孔的內(nèi)周面的最大的部分小于等于所述第一通孔的最小部分的大小。
3.根據(jù)權(quán)利要求1或2中的任一項(xiàng)所述的半導(dǎo)體發(fā)光裝置，其特征在于，露出于所述密封樹脂部的所述第二通孔的內(nèi)周部以所述半導(dǎo)體發(fā)光元件為中心，對稱地設(shè)置在每兩個(gè)位置上。
全文摘要
半導(dǎo)體發(fā)光裝置。以往，以密封樹脂將在形成于基板上的凹部的金屬內(nèi)底面上通過導(dǎo)電性粘結(jié)劑等粘結(jié)劑安裝的半導(dǎo)體發(fā)光元件樹脂密封的半導(dǎo)體發(fā)光裝置，因半導(dǎo)體發(fā)光裝置安裝時(shí)的高溫環(huán)境及安裝后的亮滅引起的溫度變化導(dǎo)致的密封樹脂的熱應(yīng)力，凹部金屬內(nèi)底面與粘結(jié)劑間產(chǎn)生界面剝離，發(fā)生光學(xué)特性惡化、電特性差等問題。部分去除形成凹部內(nèi)周面的金屬圖形，使底部的絕緣體露出于密封樹脂，由絕緣體、密封樹脂形成結(jié)合力強(qiáng)的界面。結(jié)果，抑制在半導(dǎo)體發(fā)光裝置安裝時(shí)的高溫環(huán)境及安裝后的亮滅引起的溫度變化導(dǎo)致的密封樹脂的熱應(yīng)力引起的、凹部金屬內(nèi)底面與粘結(jié)劑間產(chǎn)生的界面剝離，不發(fā)生光學(xué)特性惡化和電特性不良，可實(shí)現(xiàn)可靠性高的半導(dǎo)體發(fā)光裝置。
文檔編號H01L23/28GK1925179SQ200610115708
公開日2007年3月7日 申請日期2006年8月11日 優(yōu)先權(quán)日2005年8月31日
發(fā)明者渡邊晴志 申請人:斯坦雷電氣株式會社