專利名稱：去除芯片外保護(hù)層的裝置及方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及半導(dǎo)體制程用的裝置和方法，特別是涉及去除DRAM等 產(chǎn)品表面的聚酰亞胺外保護(hù)層的裝置和方法。
背景技術(shù)：
目前，掃描電子顯微鏡(Scanning Electron Microscope, SEM)和聚焦 離子束(Focused Ion Beam, FIB)已成為半導(dǎo)體工廠品質(zhì)監(jiān)測和制樣不可或 缺的常規(guī)工具。
為了防止射線等外在的損傷，在DRAM等產(chǎn)品的表面通常有一層外 保護(hù)層，如聚酰亞胺層。在使用FIB和SEM觀察和制作DRAM等產(chǎn)品的 樣品時，由于產(chǎn)品表面有很厚的聚酰亞胺(polyimide)覆蓋層很難去掉，而 該聚酰亞胺覆蓋層會引起電荷累積效應(yīng)(Charging effect)使得樣品觀測變 得困難。為了減小由于聚酰亞胺帶來的電荷累積問題，通常在用FIB制樣 前要去除樣品表面的聚酰亞胺覆蓋層。
現(xiàn)在所使用去除樣品表面的聚酰亞胺外保護(hù)層的方法主要是用反應(yīng) 離子蝕刻(Reactive Ion Beam, RIE)去除，這種去除方法需要的時間很長， 在用RIE去除聚酰亞胺后，機(jī)臺需要很長時間做自清潔，使得成本提升。
發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的要解決的技術(shù)問題是提供一種去除芯片外保護(hù)層的裝置和 方法。
本發(fā)明的去除芯片外保護(hù)層的裝置，包括 樣品臺，用于放置樣品和設(shè)置組件； 在樣品臺上有一凹槽，用于容置樣品；
一固定軸，至少部分帶有羅紋，設(shè)置于樣品臺上凹槽的一側(cè)； 一滑道設(shè)置于樣品臺上與固定軸相對的一側(cè)；
刮取部件，包括一套筒、刮片、手柄，其中刮片的一端與套筒連接， 另一端與手柄連接，套筒以可相對旋轉(zhuǎn)地與固定軸連接，手柄下端設(shè)置在 滑道上可沿滑道移動；
高度調(diào)節(jié)部件，包括套筒，內(nèi)有羅紋與固定軸上的羅紋相配合，頂部 有高度調(diào)節(jié)手柄，與高度調(diào)節(jié)套筒連接。
根據(jù)本發(fā)明，所述的芯片外保護(hù)層為聚酰胺覆蓋層。
根據(jù)本發(fā)明的刮片材質(zhì)可以是不銹鋼等金屬材料。其他部件的材質(zhì)沒 有特別限定。刮片的形狀可以是任何形狀，只要刮片的刀刃與套筒垂直即 可，優(yōu)選為直角三角形。
根據(jù)本發(fā)明的凹槽內(nèi)通常設(shè)置有緩沖墊，所述的緩沖墊，優(yōu)選為硅橡膠。
本發(fā)明的去除芯片外保護(hù)層的方法，包括如下步驟
a) 將樣品放入樣品臺的凹槽中；
b) 將刮取部件的套筒套在固定軸上，手柄放在滑道上； C)裝上高度調(diào)節(jié)部件；
d) 旋動高度調(diào)節(jié)部件，使得刮片與樣品臺緊密接觸；
e) 拉動手柄使刮片在樣品表面刮動，從而去除樣品表面的外保護(hù)層。 本發(fā)明的方法通過簡單操作裝置，很容易地將樣品表面的聚酰亞胺去除。
本發(fā)明的裝置使用起來，方便靈活，操作簡便，效果明顯。 本發(fā)明的方法和裝置可以節(jié)約成本，與反應(yīng)離子刻蝕(RIE)去除聚
酰亞胺覆蓋層相比大大節(jié)省了成本。
本發(fā)明的方法可以節(jié)約時間，用反應(yīng)離子刻蝕需要40分鐘，現(xiàn)在可
節(jié)約30分鐘左右。
下面的附圖有助于說明和理解本發(fā)明的特征，其中某些實(shí)施例在附圖 中示出。然而需要注意的是，附圖只是說明本發(fā)明的典型實(shí)施例，因此不 應(yīng)被認(rèn)為是對其范圍的限制，本發(fā)明可允許更多其它等效實(shí)施例。
圖1是本發(fā)明的去除芯片表面的聚酰亞胺外保護(hù)層的裝置的整體示意
圖。
圖2是將芯片樣品放入樣品臺的凹槽中后的示意圖。 圖3是將刮片套入旋轉(zhuǎn)軸后的示意圖。
圖4是將手柄放入滑道，旋動高度調(diào)節(jié)器，使得刀片與樣品緊密接觸 后的示意圖。
圖5是拉動手柄使得刮片在樣品表面滑動，從而去除樣品表面的聚酰 亞胺后的示意圖。
附圖標(biāo)記說明 1樣品臺 2 凹槽
3滑道 4 套筒 5刮片 51刀刃
6 高度調(diào)節(jié)部件 61高度調(diào)節(jié)套筒 62高度調(diào)節(jié)手柄
7 樣品
8 手柄
9固定軸 10緩沖墊
具體實(shí)施例方式
下面通過具體實(shí)施方式
，較詳細(xì)介紹本發(fā)明的去除芯片外保護(hù)層的裝 置和用該裝置去除芯片外保護(hù)層的方法。
根據(jù)本發(fā)明的一個實(shí)施例，如圖1所示，去除芯片外保護(hù)層聚酰亞胺 的裝置，包括帶有凹槽2和滑道3的樣品臺1，固定軸9垂直固定于樣 品臺1上凹槽2的一側(cè)、滑道3的對側(cè)，由套筒4、刮片5、手柄8構(gòu)成 的刮取部件以及由高度調(diào)節(jié)套筒61、高度調(diào)節(jié)手柄62構(gòu)成的高度調(diào)節(jié)部
6件6。
在刮片5移動的扇形區(qū)域內(nèi)，刮片5可以全部刮過樣品7表面。只要 刮片5的刀刃51與樣品臺1自然接觸且與樣品臺1的水平面平行，并可 與套筒4固定連接，則刮片5可以是任何形狀。
其刀刃51呈一直角邊，與套筒4連接之處呈另一直角邊，刀刃51直 角邊與斜邊的頂點(diǎn)處與手柄8的適宜部分連接，連接方式可以是活動的， 也可以是固定的，在未工作時刀刃51與樣品臺1自然接觸，手柄8可在 滑道3上移動。
在放置樣品的凹槽2內(nèi)設(shè)置有緩沖墊10，在本實(shí)施例中緩沖墊為硅橡 膠所制。
本發(fā)明的去除芯片外保護(hù)層的裝置的工作過程以及去除芯片外保護(hù) 層的方法如下
如圖2所示，首先將適宜的硅橡膠制的緩沖墊10放置于樣品臺1上 的凹槽2內(nèi)；并將準(zhǔn)備好的表面覆蓋有聚酰亞胺的芯片樣品7放在凹槽2 內(nèi)的硅橡膠制的緩沖墊10上；
然后如圖3所示，將刮取部件的套筒4套在固定軸9上，并將手柄8 置于滑道3上的一端，使刮片5的刀刃51水平地接觸到樣品臺1，將刮片 移動到樣品邊緣剛接觸樣品；
再如圖4所示，將高度調(diào)節(jié)部件6裝在固定軸9上刮取部件的套筒4 的上方，并通過向一方向旋轉(zhuǎn)高度調(diào)節(jié)手柄62使高度調(diào)節(jié)套筒61向下壓 緊刮取部件的套筒4，使刮片5的刀刃51緊密接觸樣品；
然后如圖5所示，按住手柄8滑向滑道另一端，使刮片刮過樣品表面， 就可以將芯片樣品表面的聚酰亞胺外保護(hù)層均勻地刮掉了。
本發(fā)明的裝置簡單，易于操作，通過本發(fā)明的方法去除芯片樣品表面 的聚酰亞胺覆蓋層可以節(jié)省時間，用原來的反應(yīng)離子束(RIE)需要40分 鐘，而用本發(fā)明的裝置和方法可節(jié)約30分鐘左右。
雖然前面所述是針對本發(fā)明的實(shí)施例，但在不背離本發(fā)明的基本構(gòu)思 范圍的情況下可以設(shè)計(jì)出本發(fā)明的其它及進(jìn)一步的實(shí)施例，并且其保護(hù)范 圍是由權(quán)利要求的范圍決定。
權(quán)利要求
1.一種去除芯片外保護(hù)層的裝置，包括樣品臺，用于放置樣品和設(shè)置組件；在樣品臺上有一凹槽，用于容置樣品；一固定軸，至少部分帶有羅紋，設(shè)置于樣品臺上凹槽的一側(cè)；一滑道設(shè)置于樣品臺上與固定軸相對的一側(cè)；刮取部件，包括一套筒、刮片、手柄，其中刮片的一端與套筒連接，另一端與手柄連接，套筒以可相對旋轉(zhuǎn)地與固定軸連接，手柄下端設(shè)置在滑道上可沿滑道移動；高度調(diào)節(jié)部件，包括套筒，內(nèi)有羅紋與固定軸上的羅紋相配合，頂部有高度調(diào)節(jié)手柄，與高度調(diào)節(jié)套筒連接。
2. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的裝置，其特征在于 為聚酰胺覆蓋層。
3. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的裝置，其特征在于 屬材料，如不銹鋼。
4. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的裝置，其特征在于 角形。
5. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的裝置，其特征在于 緩沖墊。
6. 根據(jù)權(quán)利要求5所述的裝置，其特征在于 膠材料制成。
7. —種去除外保護(hù)層的方法，包括a) 將樣品放入樣品臺的凹槽中；b) 將刮取部件的套筒套在固定軸上，手柄放在滑道上； C)裝上高度調(diào)節(jié)部件；d) 旋動高度調(diào)節(jié)部件，使得刮片與樣品臺緊密接觸；e) 拉動手柄使刮片在樣品表面刮動，從而去除樣品表面的外保護(hù)層。
8. 根據(jù)權(quán)利要求7所述的方法，其特征在于，所述的樣品下面放置 緩沖墊。,所述的芯片外保護(hù)層 ，所述的刮片材質(zhì)是金 ，所述的刮片是直角三 ，所述的凹槽內(nèi)設(shè)置有 ，所述的緩沖墊是硅橡
9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的方法，其特征在于，所述的緩沖墊是硅橡 膠材料制成。
全文摘要
一種去除芯片外保護(hù)層的裝置，包括帶有凹槽和滑道的樣品臺，固定軸固定于樣品臺上凹槽的一側(cè)及滑道的對側(cè)，由套筒、刮片、手柄構(gòu)成的刮取部件以及由高度調(diào)節(jié)套筒、高度調(diào)節(jié)手柄構(gòu)成的高度調(diào)節(jié)部件。通過先放置樣品于凹槽中，裝上刮取部件和高度調(diào)節(jié)部件，使刮片的刀刃緊密接觸樣品，即可刮取樣品表面的外保護(hù)層。本發(fā)明的裝置和方法簡單、易于操作，可以節(jié)省時間和成本。
文檔編號H01L21/00GK101192506SQ20061011850
公開日2008年6月4日 申請日期2006年11月20日 優(yōu)先權(quán)日2006年11月20日
發(fā)明者晶 周, 季春葵, 梁山安, 趙燕麗 申請人:中芯國際集成電路制造(上海)有限公司