專利名稱：一種連接電纜及其制造方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及連接電纜，特別是一種在插頭的金屬插接部上設(shè)有若干單排或多排密集、細(xì)小的針狀引腳的與集束線纜相連接的連接電纜。
背景技術(shù)：
隨著電子技術(shù)的迅猛發(fā)展，各種電子產(chǎn)品，特別是電信、通訊、消費電子、計算機(jī)周邊設(shè)備等產(chǎn)品，功能越來越強(qiáng)大、體積越來越小，其相應(yīng)的各種接口也越練越小，引腳卻越來越多、越來越細(xì)密，因此對連接電纜的要求也越來越高，特別是如何對插頭金屬插接部上的若干單排或多排密集、細(xì)小的針狀引腳進(jìn)行可靠的焊接，及在注塑封裝時保證其不發(fā)生變形、短路等情況的發(fā)生，是現(xiàn)有技術(shù)較難解決的問題。
現(xiàn)有技術(shù)中解決此類問題的途徑，多是在焊接方法上進(jìn)行改進(jìn)，如申請?zhí)枮?00510034698.X號的中國專利申請，即公開了一種高頻線路連接器的高頻感應(yīng)焊接方法，其采用高頻電磁感應(yīng)加熱的方法實現(xiàn)細(xì)微導(dǎo)體間的熔錫焊接連接，應(yīng)用在制造傳導(dǎo)特性要求極高的超高頻電信、通訊、計算機(jī)技術(shù)領(lǐng)域使用的線路連接器方面的導(dǎo)體連接。但是這種方法對設(shè)備及操作人員的要求均較高，且當(dāng)產(chǎn)品批量較小的時候，生產(chǎn)成本往往較高。
現(xiàn)有技術(shù)中，針狀引腳也稱Pin針。金手指(connecting finger)是指電路板上設(shè)置的條狀導(dǎo)電觸片，因其表面鍍金而且導(dǎo)電觸片排列如手指狀，所以通常被稱為“金手指”。金手指實際上是在覆銅板上通過特殊工藝再覆上一層金，因為金的抗氧化性極強(qiáng)，而且傳導(dǎo)性也很強(qiáng)。

發(fā)明內(nèi)容
針對現(xiàn)有連接電纜技術(shù)存在的上述不足，本發(fā)明的目的在于，提供一種在插頭的金屬插接部中空部位插入一印刷電路板、該印刷電路板的金手指前部觸點與針狀引腳接觸并被其固定、該金手指后部觸點與線纜連接的連接電纜；本發(fā)明的目的還在于，提供一種制造上述連接電纜的方法。
本發(fā)明實現(xiàn)上述目的所采用的技術(shù)方案是一種連接電纜，其包括一插頭及與該插頭電性連接的線纜，所述插頭包括一絕緣材料制成的殼體，及一設(shè)置在該殼體內(nèi)的金屬插接部，該插接部內(nèi)部中空，其前端及后端均伸出所述殼體外，其后端設(shè)有若干針狀引腳，其特征在于，所述引腳與線纜之間還設(shè)有至少一用來固定并連接該引腳的印刷電路板，所述線纜是通過該印刷電路板與所述引腳保持電性連接。
前述的連接電纜，所述的印刷電路板前部的形狀與所述金屬插接部內(nèi)部中空部位后部的形狀相吻合，并插入該中空部位后部中；該印刷電路板前部表面上設(shè)有若干與針狀引腳相接觸的金手指；該金手指部分或全部延伸至該印刷電路板尾部，其前部觸點與所述的針狀引腳電性連接。
前述的連接電纜，所述的線纜前端，電性連接在延伸至所述印刷電路板尾部的金手指觸點上；在所述金手指的前部觸點與所述針狀引腳接觸、其后部觸點與線纜前端焊接后，所述插頭殼體的中后段、針狀引腳、印刷電路板、線纜前端，被封裝成型為一體。
前述的連接電纜，所述印刷電路板金手指的前部觸點與后部觸點之間，還連接有若干電子元件或集成電路。
前述的連接電纜，其特征在于，印刷電路板后部的尺寸等于或大于其前部的尺寸，所述金手指前部觸點通過所述印刷電路板上的連線與后部觸點電性連接。
前述的連接電纜，其特征在于，所述引腳與線纜之間還設(shè)有多個用來固定并連接所述針狀引腳的印刷電路板，該印刷電路板前部均插入所述的金屬插接部內(nèi)部中空中；該印刷電路板前部上、下表面上分別設(shè)有若干與所述針狀引腳相接觸的金手指。
一種前述連接電纜的制造方法，其包括如下步驟1)分別制備插頭、印刷電路板及線纜；2)將印刷電路板前部插入所述插頭后部中空位置中，將線纜前端焊接在印刷電路板金手指后部觸點上；3)將所述插頭殼體中后段、針狀引腳、印刷電路板、線纜前端，封裝成型為一體。
前述連接電纜的制造方法，所述的步驟1)，還包括如下步驟1a)在所述印刷電路板上布設(shè)并焊接電子元件或集成電路；1b)將插頭的金屬插接部設(shè)置在其絕緣材料制成的殼體中。
前述連接電纜的制造方法，所述的步驟2)，還包括如下步驟將所述金手指前部觸點與針狀引腳焊接。
前述連接電纜的制造方法，其特征在于，所述的步驟3)，是將所述插頭殼體中后部、針狀引腳、印刷電路板、線纜前端，通過注塑封裝成型為一體。
本發(fā)明的優(yōu)點在于本發(fā)明提供的連接電纜及其制造方法，由于印刷電路板插入插頭的金屬插接部中空部位后，即將針狀引腳加以固定，使其在后續(xù)加工過程中，避免了發(fā)生變形、短路接觸不良及虛焊、脫焊等故障，在注塑成型時，也避免了膠料會從金屬插接部中空部位沖到插頭前部，造成前部插接部位的封堵，提高成品率；本發(fā)明還可以通過增大印刷電路板后部的尺寸，使其前部表面上密集的金手指延伸至其后部，其金手指分布地相對寬松，便于進(jìn)行焊接操作；本發(fā)明的印刷電路板上布設(shè)有其他電子元件或集成電路時，還可以使連接電纜增加相應(yīng)的功能；因此，本發(fā)明提供的產(chǎn)品結(jié)構(gòu)簡單、連接可靠，本發(fā)明提供的制造方法，流程簡潔、合理，對設(shè)備及人員的要求較低，生產(chǎn)效率大大提高，且產(chǎn)品合格率也大幅提高。
本發(fā)明可廣泛用于各種電子、電訊用連接電纜的制造。


圖1為本發(fā)明實施例立體結(jié)構(gòu)示意圖；圖2為圖1中插頭3的主視圖；圖3為圖2的后視圖；圖4為圖2的俯視圖；圖5為圖2的左視圖；圖6為印刷電路板的主視圖；圖7為圖6的后視圖；圖8為印刷電路板插入插頭3中的主視示意圖；圖9為圖8的后視圖。
其中線纜1，插頭2，殼體3，金屬部4，中空部位41，引腳5，PCB6，金手指61，金手指連線62。
以下結(jié)合附圖和實施例對本發(fā)明進(jìn)一步說明。
具體實施例方式
實施例1如圖1～圖9所示，一種連接電纜，其包括一插頭2及與該插頭2電性連接的線纜1，所述插頭2包括一塑膠材料制成的殼體3，及一設(shè)置在該殼體3內(nèi)的不銹鋼插接部4，該插接部內(nèi)部41中空，其前端及后端均伸出所述殼體3外，其后端設(shè)有上下雙排14 PIN針狀引腳5，同排相鄰引腳5的間距僅為1毫米，上下兩排引腳5間距為3毫米，引腳伸出長度為1.2毫米；所述引腳5與線纜1之間還設(shè)有一用來固定并連接該引腳的印刷電路板6，所述線纜1是通過該印刷電路板6與所述引腳5保持電性連接。
前述的印刷電路板6前部的形狀是長方形，與所述金屬插接部內(nèi)部中空部位41后部的形狀相吻合，該印刷電路板6前部并插入該中空部位41后部中；該印刷電路板6前部上、下表面上各設(shè)有7處與針狀引腳5相接觸的金手指61；該金手指61中有3處延伸至該印刷電路板6尾部，其前部觸點與所述的針狀引腳5電性連接。
前述的線纜1前端，電性連接在延伸至所述印刷電路板6尾部的金手指61觸點上；在所述金手指61的前部觸點與所述針狀引腳5接觸、其后部觸點與線纜1前端分別焊接后，所述插頭殼體3的中后段、針狀引腳5、印刷電路板6、線纜1前端，被封裝成型為一體。
前述的連接電纜，印刷電路板6后部的尺寸等于其前部的尺寸，整體呈長方形；所述金手指61前部觸點通過所述印刷電路板6上的連線62與后部觸點電性連接。
一種前述連接電纜的制造方法，其包括如下步驟1)分別制備插頭2、印刷電路板6及線纜1；2)將印刷電路板6前部插入所述插頭2后部中空位置41中，將線纜1前端焊接在印刷電路板6金手指61后部觸點上；3)將所述插頭殼體3中后段、針狀引腳5、印刷電路板6、線纜1前端，封裝成型為一體。
前述連接電纜的制造方法，所述的步驟1)，還包括如下步驟1a)在所述印刷電路板6上布設(shè)并焊接電子元件或集成電路；
1b)將插頭2的金屬插接部4設(shè)置在其絕緣材料制成的殼體3中。
前述連接電纜的制造方法，所述的步驟2)，還包括如下步驟將所述金手指61前部觸點與針狀引腳5焊接。
前述連接電纜的制造方法，所述的步驟3)，是將所述插頭殼體3中后部、針狀引腳5、印刷電路板6、線纜1前端，通過注塑機(jī)注塑封裝成型為一體。
如前述實施例的結(jié)構(gòu)與方法，在其他實施例中，還可以得到具備以下技術(shù)特征的連接電纜前述的印刷電路板6上金手指61的前部觸點與后部觸點之間，還連接有若干電子元件或集成電路，如發(fā)光二極管等；所述印刷電路板6后部的尺寸是大于其前部的尺寸，整體上呈前小后大的階梯形或三角形等，以便增加后部觸點的寬度；前述的引腳5與線纜1之間還設(shè)有兩個或多個用來固定并連接所述針狀引腳5的印刷電路板6，該印刷電路板6前部均插入所述的金屬插接部內(nèi)部41中空中；該印刷電路板6前部上、下表面上分別設(shè)有若干與所述針狀引腳5相接觸的金手指61。
如本發(fā)明上述實施例所述相同或近似的結(jié)構(gòu)或方法，所得到的其他連接電纜，均在本發(fā)明保護(hù)范圍內(nèi)。
權(quán)利要求
1.一種連接電纜，其包括一插頭及與該插頭電性連接的線纜，所述插頭包括一絕緣材料制成的殼體，及一設(shè)置在該殼體內(nèi)的金屬插接部，該插接部內(nèi)部中空，其前端及后端均伸出所述殼體外，其后端設(shè)有若干針狀引腳，其特征在于，所述引腳與線纜之間還設(shè)有至少一用來固定并連接該引腳的印刷電路板，所述線纜是通過該印刷電路板與所述引腳保持電性連接。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的連接電纜，其特征在于，所述的印刷電路板前部的形狀與所述金屬插接部內(nèi)部中空部位后部的形狀相吻合，并插入該中空部位后部中；該印刷電路板前部表面上設(shè)有若干與針狀引腳相接觸的金手指；該金手指部分或全部延伸至該印刷電路板尾部，其前部觸點與所述的針狀引腳電性連接。
3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的連接電纜，其特征在于，所述的線纜前端，電性連接在延伸至所述印刷電路板尾部的金手指觸點上；在所述金手指的前部觸點與所述針狀引腳接觸、其后部觸點與線纜前端分別焊接后，所述插頭殼體的中后段、針狀引腳、印刷電路板、線纜前端，被封裝成型為一體。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的連接電纜，其特征在于，所述印刷電路板金手指的前部觸點與后部觸點之間，還連接有若干電子元件或集成電路。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的連接電纜，其特征在于，印刷電路板后部的尺寸等于或大于其前部的尺寸，所述金手指前部觸點通過所述印刷電路板上的連線與后部觸點電性連接。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的連接電纜，其特征在于，所述引腳與線纜之間還設(shè)有兩個或多個用來固定并連接所述針狀引腳的印刷電路板，該印刷電路板前部均插入所述的金屬插接部內(nèi)部中空中；該印刷電路板前部上、下表面上分別設(shè)有若干與所述針狀引腳相接觸的金手指。
7.一種根據(jù)權(quán)利要求1所述連接電纜的制造方法，其特征在于，其包括如下步驟1)分別制備插頭、印刷電路板及線纜；2)將印刷電路板前部插入所述插頭后部中空位置中，將線纜前端焊接在印刷電路板金手指后部觸點上；3)將所述插頭殼體中后段、針狀引腳、印刷電路板、線纜前端，封裝成型為一體。
8.根據(jù)權(quán)利要求7所述連接電纜的制造方法，其特征在于，所述的步驟1)，還包括如下步驟1a)在所述印刷電路板上布設(shè)并焊接電子元件或集成電路；1b)將插頭的金屬插接部設(shè)置在其絕緣材料制成的殼體中。
9.根據(jù)權(quán)利要求8所述連接電纜的制造方法，其特征在于，所述的步驟2)，還包括如下步驟將所述金手指前部觸點與針狀引腳焊接。
10.根據(jù)權(quán)利要求9所述連接電纜的制造方法，其特征在于，所述的步驟3)，是將所述插頭殼體中后部、針狀引腳、印刷電路板、線纜前端，通過注塑封裝成型為一體。
全文摘要
本發(fā)明提供了一種連接電纜，其包括一插頭及與該插頭電性連接的線纜，所述插頭包括一絕緣材料制成的殼體，及一設(shè)置在該殼體內(nèi)的金屬插接部，該插接部后端設(shè)有若干針狀引腳，所述引腳與線纜之間還設(shè)有至少一用來固定并連接該引腳的印刷電路板，所述線纜是通過該印刷電路板與所述引腳保持電性連接；本發(fā)明同時公開了一種前述連接電纜的制造方法，其包括如下步驟連接電纜的制造方法，其包括如下步驟分別制備插頭、印刷電路板及線纜；將印刷電路板前部插入所述插頭后部中空位置，將線纜前端焊接在印刷電路板金手指后部觸點上；將所述插頭殼體中后段、針狀引腳、印刷電路板、線纜前端，封裝成型為一體。
文檔編號H01R24/28GK1933246SQ20061012243
公開日2007年3月21日 申請日期2006年9月27日 優(yōu)先權(quán)日2006年9月27日
發(fā)明者林萬成 申請人:東莞市新亞電線電纜有限公司