專利名稱：一種貼片式塑封電感的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種電器元件的制作方法，更具體地說是一種塑封電感的制作方法。
背景技術(shù)：
目前，行業(yè)中制作電感的傳統(tǒng)方法有兩種，第一種方法的工藝步驟為1)將圓形的端子粘到鐵芯上；2)繞銅線；3)用錫焊將銅線端頭與端子焊接；4)涂裝底漆；6)將圓形端子的外端壓扁；7)在鐵芯和線圈外注上樹脂保護(hù)殼；8)去樹脂毛邊；9)印字；10)端子成形；11)測試包裝。此方法的不足之處在于用錫焊焊接端子與銅線端頭時需用到錫爐焊接，容易損傷銅線造成產(chǎn)品會出現(xiàn)短路不良，影響產(chǎn)品的可靠性；同時因其端子是采用圓端子壓扁形成，故尺寸較窄，產(chǎn)品連接到PCB板上穩(wěn)定性較差；只能單件產(chǎn)品進(jìn)行制作，效率不高。第二種方法的工藝步驟為1)將圓形的端子粘到鐵芯上；2)繞銅線；3)將繞好的銅線和鐵芯與料帶組合；4)激光焊接銅線端頭、圓端子、料帶；6)在鐵芯和線圈外注上樹脂保護(hù)殼；7)去樹脂毛邊；8)印字；9)端子成形；10)測試包裝。此方法的不足之處在于，需用到激光焊接，與料帶組合焊接設(shè)備投入成本高，產(chǎn)品成本相應(yīng)升高。以上兩種方法制作的電感鐵芯軸心與PCB板垂直，對周圍元件影響較大，生產(chǎn)中急需提供一種高品質(zhì)低成本的電感制作方法。

發(fā)明內(nèi)容本發(fā)明目的是克服了現(xiàn)有技術(shù)中品質(zhì)不穩(wěn)定、生產(chǎn)成本高的不足，提供一種高品質(zhì)低成本的貼片式塑封電感的制作方法。
本發(fā)明是通過以下技術(shù)方案實(shí)現(xiàn)的一種貼片式塑封電感的制作方法，其特征是以鐵芯、銅線、料帶、樹脂為原料，經(jīng)過如下加工工藝步驟制成a)在料帶上沖多個整齊排列的凹坑，在每一個凹坑處沖“H”形孔，“H”形孔把凹坑及其邊緣切斷形成兩個相對的凸片；b)將多個工形鐵芯并排粘到料帶的凹坑內(nèi)，工形鐵芯軸心方向與料帶正面垂直；c)將銅線繞到鐵芯上繞制成線圈，再將銅線的兩端分別點(diǎn)焊在鐵芯兩側(cè)的兩個凸片上；d)在工形鐵芯和線圈外注上樹脂外殼，以保護(hù)和緊固工形鐵芯和線圈；e)修整樹脂外殼，去除毛邊；f)在電感的樹脂外殼表面印字；g)將粘結(jié)在一起的工形鐵芯、線圈、樹脂外殼、凸片從料帶上凸片的尾部剪切下來就得到電感元件，切斷的凸片就是端子；h)端子成形一，將端子尾部向樹脂外殼的臺階一側(cè)折彎90度；i)端子成形二，將端子從與樹脂外殼處向樹脂外殼的臺階一側(cè)折彎到端子片身與樹脂外殼的側(cè)面貼合，端子的尾端折彎處與臺階面貼合；
j)將端子外露的部分電鍍錫；k)檢測包裝；如上所述的一種貼片式塑封電感的制作方法，其特征在于在每一個凹坑的料帶橫向兩側(cè)沖樹脂連接孔；如上所述的一種貼片式塑封電感的制作方法，其特征在于在步驟d)中注樹脂外殼時，在樹脂外殼上設(shè)有臺階，臺階設(shè)置在凹坑的凹面一側(cè)；如上所述的一種貼片式塑封電感的制作方法，其特征在于在步驟d)中注樹脂外殼時，在樹脂外殼上設(shè)有臺階，臺階設(shè)置在凹坑的凸面一側(cè)。
與現(xiàn)有技術(shù)相比，本發(fā)明有如下優(yōu)點(diǎn)1、本方法將多個鐵芯并排粘到料帶上，加工過程可對多個產(chǎn)品同時進(jìn)行處理，生產(chǎn)效率高；連接端子寬，與PCB板連接可靠；2、采用點(diǎn)焊方式焊接端子與銅線端頭，生產(chǎn)效率高且不易損傷銅線，連接穩(wěn)定可靠，生產(chǎn)成本低；3、鐵芯的放置由原來的倒放改為直立，線圈的磁場分布變?yōu)橐澡F芯軸線中心對稱，對產(chǎn)品安裝在PCB上后對周圍零件的影響會變得穩(wěn)定。

圖1是本發(fā)明的產(chǎn)品俯視圖；圖2是本發(fā)明的鐵芯主視圖；圖3是本發(fā)明的小型產(chǎn)品剖視圖4是本發(fā)明的小型產(chǎn)品左視圖；圖5是本發(fā)明的中型產(chǎn)品剖視圖；圖6是第一種現(xiàn)有產(chǎn)品剖視圖；圖7是第二種現(xiàn)有產(chǎn)品剖視圖；圖8是本發(fā)明的料帶主視圖；圖9是本發(fā)明的料帶B-B剖視圖；圖10是本發(fā)明的i部放大視圖；圖11是本發(fā)明的料帶C-C剖視圖；圖12是本發(fā)明的料帶上粘鐵芯的主視圖；圖13是本發(fā)明的料帶上粘鐵芯的左視圖；圖14是本發(fā)明的k部放大視圖；圖15是本發(fā)明的l部放大視圖；圖16是本發(fā)明的繞線點(diǎn)焊主視圖；圖17是本發(fā)明的繞線點(diǎn)焊左視圖；圖18是本發(fā)明的m部放大視圖；圖19是本發(fā)明的n部放大視圖；圖20是本發(fā)明的剪腳后產(chǎn)品主視圖；圖21是本發(fā)明的成形一后產(chǎn)品主視圖；圖22是本發(fā)明的工藝流程圖。
注附圖中標(biāo)號1為鐵芯、2為線圈、3為端子、4為樹脂外殼、5為料帶、6為涂層。
具體實(shí)施方式
一種貼片式塑封電感的制作方法，其特征是以鐵芯1、銅線、料帶5、樹脂為原料，經(jīng)過如下加工工藝步驟制成a)在料帶5上沖多個整齊排列的凹坑501，在每一個凹坑501處沖“H”形孔502，“H”形孔502把凹坑501及其邊緣從凹坑501中央切斷為兩個相對的凸片503；相鄰兩對凸片503之間留有橫向連接帶504；b)將多個工形鐵芯1并排粘到料帶5的凹坑501內(nèi)，工形鐵芯1軸心方向與料帶5正面垂直，這樣就可以對多個產(chǎn)品同時進(jìn)行處理，比如繞線、注樹脂、去毛邊、印字，可以提高生產(chǎn)效率；c)用機(jī)械手將銅線繞到鐵芯1上繞制成線圈2，再將銅線的兩端分別點(diǎn)焊在鐵芯1兩側(cè)的兩個凸片503上使用點(diǎn)焊的焊接方式，此焊接方式安全可靠，不容易造成銅線損傷且生產(chǎn)成本低；d)在工形鐵芯1和線圈2外注上樹脂外殼4，以保護(hù)和緊固工形鐵芯1和線圈2；防止線圈2損傷及點(diǎn)焊接頭被拉扯而脫落，防止水或灰塵落到線圈2和鐵芯1上造成氧化；注樹脂外殼4時，在樹脂外殼4上設(shè)有臺階401，小型的電感產(chǎn)品的臺階401設(shè)置在凹坑501的凹面505一側(cè)，中型的電感產(chǎn)品的臺階401設(shè)置在凹坑501的凸面506一側(cè)，端子3成型后與臺階面貼合，使得電感連接到PCB板上時，連接穩(wěn)定；e)修整樹脂外殼4，去除毛邊，樹脂外殼4的毛邊影響產(chǎn)品的外觀，可能會刮傷下工序的生產(chǎn)者和使用產(chǎn)品的客戶；
f)在電感的樹脂外殼4表面印刷電感的強(qiáng)度大小或型號以便于使用時與其它型號區(qū)分；g)將粘結(jié)在一起的工形鐵芯1、線圈2、樹脂外殼4、凸片503從料帶上凸片503的尾部剪切下來，就是沿著圖21所示的工藝流程圖中步驟f)圖示虛線切斷，就得到電感元件，切斷的凸片就是端子3；h)端子3成形一，將端子3尾部向樹脂外殼4的臺階401一側(cè)折彎90度，以增大端子與PCB板的接觸面積；i)端子3成形二，將端子3從與樹脂外殼4處向樹脂外殼4的臺階401一側(cè)折彎到端子3片身與樹脂外殼4的側(cè)面貼合，端子3的尾端折彎處與臺階面貼合；j)將端子3外露部分電鍍錫，便于焊接到PCB板上；k)檢測包裝。
按照上述工藝生產(chǎn)的一種貼片塑封電感，鐵芯1的軸心方向與端子3與PCB版的焊接接觸面相垂直。鐵芯的放置由原來的倒放改為直立，線圈的磁場分布變?yōu)橐澡F芯軸線中心對稱，對產(chǎn)品安裝在PCB上后對周圍零件的影響會變得穩(wěn)定。端子3是由銅材帶料沖制，端子3上設(shè)有樹脂連接孔301，使得端子3兩側(cè)的樹脂連接更結(jié)實(shí)牢固且端子3與樹脂的結(jié)合更緊固，端子3不易脫出。
權(quán)利要求
1.一種貼片式塑封電感的制作方法，其特征是以鐵芯(1)、銅線、料帶(5)、樹脂為原料，經(jīng)過如下加工工藝步驟制成a)在料帶(5)上沖多個整齊排列的凹坑(501)，在每一個凹坑(501)處沖“H”形孔(502)，“H”形孔(502)把凹坑(501)及其邊緣切斷形成兩個相對的凸片(503)；b)將多個工形鐵芯(1)并排粘到料帶(5)的凹坑(501)內(nèi)，工形鐵芯(1)軸心方向與料帶(5)正面垂直；c)將銅線繞到鐵芯(1)上繞制成線圈(2)，再將銅線的兩端分別點(diǎn)焊在鐵芯(1)兩側(cè)的兩個凸片(503)上；d)在工形鐵芯(1)和線圈(2)外注上樹脂外殼(4)，以保護(hù)和緊固工形鐵芯(1)和線圈(2)；e)修整樹脂外殼(4)，去除毛邊；f)在電感的樹脂外殼(4)表面印字；g)將粘結(jié)在一起的工形鐵芯(1)、線圈(2)、樹脂外殼(4)、凸片(503)從料帶上凸片(503)的尾部剪切下來就得到電感元件，切斷的凸片就是端子(3)；h)端子(3)成形一，將端子(3)尾部向樹脂外殼(4)的臺階(401)一側(cè)折彎90度；i)端子(3)成形二，將端子(3)從與樹脂外殼(4)處向樹脂外殼(4)的臺階(401)一側(cè)折彎到端子(3)片身與樹脂外殼(4)的側(cè)面貼合，端子(3)的尾端折彎處與臺階面貼合；j)將端子(3)外露的部分電鍍錫；k)檢測包裝。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種貼片式塑封電感的制作方法，其特征在于在每一個凹坑(501)的料帶橫向兩側(cè)沖樹脂連接孔(301)。
3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的一種貼片式塑封電感的制作方法，其特征在于在步驟d)中注樹脂外殼(4)時，在樹脂外殼(4)上設(shè)有臺階(401)，臺階(401)設(shè)置在凹坑(501)的凹面(505)一側(cè)。
4.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的一種貼片式塑封電感的制作方法，其特征在于在步驟d)中注樹脂外殼(4)時，在樹脂外殼(4)上設(shè)有臺階(401)，臺階(401)設(shè)置在凹坑(501)的凸面(506)一側(cè)。
全文摘要
本發(fā)明公開了一種貼片式塑封電感的制作方法，其技術(shù)方案的要點(diǎn)是以鐵芯、銅線、料帶、樹脂為原料，經(jīng)過如下加工工藝步驟制成a)沖料帶；b)粘鐵芯；c)繞線點(diǎn)焊；d)在鐵芯和線圈外注上樹脂保護(hù)殼；e)去樹脂毛邊；f)印字；g)切端子；h)端子成形一；i)端子成形二，j)端子電鍍錫k)測試包裝。本發(fā)明目的是克服了現(xiàn)有技術(shù)中品質(zhì)不穩(wěn)定、生產(chǎn)成本高的不足，提供一種高品質(zhì)低成本的貼片式塑封電感的制作方法。
文檔編號H01F41/00GK1988070SQ20061012299
公開日2007年6月27日 申請日期2006年10月20日 優(yōu)先權(quán)日2006年10月20日
發(fā)明者賀少波 申請人:中山市三禮電子有限公司