專利名稱：Tab用帶載體及其制造方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及TAB用帶載體及其制造方法。
背景技術(shù)：
作為布線電路基板的制造方法，已知有TAB(Tape AutomatedBonding)技術(shù)。在該TAB技術(shù)中，在帶載體(長條狀的帶基板)上形成導(dǎo)電性的規(guī)定的布線圖案。并且，將電子部件的電極焊接到形成在帶載體上的布線圖案上。由此，在帶載體上安裝電子部件。
圖11是表示現(xiàn)有的TAB用帶載體的一例的頂視圖。如圖11所示，在長條狀的帶載體200上，按矩陣狀形成安裝電子部件用的多個(gè)安裝部210。在安裝部210上形成布線圖案220。布線圖案220通過以規(guī)定圖案曝光和顯影光致抗蝕劑來形成。
但是，在曝光處理或顯影處理時(shí)，有時(shí)因處理?xiàng)l件不合適，或混入了異物，布線圖案220產(chǎn)生缺陷。這種布線圖案220的缺陷可在檢查工序中檢測(cè)出來，但是在工序管理上，需要確定布線圖案220的缺陷發(fā)生在帶載體200上的哪個(gè)位置。
這里，一般在曝光裝置中，同時(shí)進(jìn)行多個(gè)布線圖案220的曝光(例如，參照特開2003-68805號(hào))。例如，在圖11的例子中，同時(shí)進(jìn)行由虛線所示的區(qū)域(下面稱作曝光區(qū)域)230a中包含的6個(gè)位置的安裝部210的曝光。接著，同時(shí)進(jìn)行鄰接于區(qū)域230a的區(qū)域230b的6個(gè)位置的安裝部210的曝光，然后，同時(shí)進(jìn)行區(qū)域230c的6個(gè)位置的安裝部210(圖11中僅表示3個(gè)位置)的曝光。這樣，在曝光裝置中，在每個(gè)規(guī)定的曝光區(qū)域上順序進(jìn)行曝光。
帶載體200上的各曝光區(qū)域的位置例如可以通過使用滾動(dòng)計(jì)數(shù)器測(cè)定帶載體200的長向方向上的距離來進(jìn)行確定。由此，可以確定布線220的缺陷發(fā)生位置。
但是，在制造工序中因一些狀況切斷了帶載體200時(shí)，上述方法中，曝光區(qū)域的位置的確定變得困難。因此，不能確定布線圖案220的阿缺陷發(fā)生位置。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的是提供一種能夠容易地確定布線圖案的缺陷發(fā)生位置的TAB用帶載體及其制造方法。
(1)本發(fā)明一個(gè)方面的TAB用帶載體，其特征在于，包括具有第一面和第二面，并具有在長度方向上配置的多個(gè)區(qū)域的長條狀絕緣層；分別形成在絕緣層的第一面上的多個(gè)區(qū)域上的多個(gè)布線圖案；和以使絕緣層的第二面上的多個(gè)區(qū)域分別露出的方式，配置在絕緣層的第二面上的長條狀基板，其中，長條狀基板具有用于分別識(shí)別多個(gè)區(qū)域的不同的多個(gè)識(shí)別標(biāo)記，識(shí)別標(biāo)記形成在每個(gè)區(qū)域上。
在該TAB用帶載體中，布線圖案形成在長條狀基板上的絕緣層的多個(gè)區(qū)域上。另外，在長條狀基板上，在每個(gè)區(qū)域上，形成用于分別識(shí)別多個(gè)區(qū)域的識(shí)別標(biāo)記。
這時(shí)，由于可以通過識(shí)別標(biāo)記分別識(shí)別多個(gè)區(qū)域，所以可以容易地確定TAB用帶載體上的各區(qū)域的位置。因此，在產(chǎn)生布線圖案的缺陷時(shí)，通過對(duì)應(yīng)于形成有該布線圖案的區(qū)域的識(shí)別標(biāo)記，可以容易地確定布線圖案的缺陷產(chǎn)生在TAB用帶載體上的哪個(gè)位置上。
另外，由于在每個(gè)區(qū)域上形成識(shí)別標(biāo)記，所以在截?cái)嗔薚AB用帶載體的情況下，通過讀取識(shí)別標(biāo)記，可以容易且可靠確定TAB用帶載體上的各區(qū)域的位置。由此，可以容易且可靠地確定布線圖案的缺陷產(chǎn)生位置。
(2)識(shí)別標(biāo)記可以表示自然數(shù)。這時(shí)，由于在每個(gè)區(qū)域上形成表示自然數(shù)的識(shí)別標(biāo)記，所以可以進(jìn)一步容易地確定TAB用帶載體上的各區(qū)域的位置。
(3)識(shí)別標(biāo)記可通過一個(gè)或多個(gè)貫通孔形成，根據(jù)一個(gè)或多個(gè)貫通孔的有無，用二進(jìn)制數(shù)表示自然數(shù)。這時(shí)，可以容易地形成識(shí)別標(biāo)記。
(4)識(shí)別標(biāo)記可以具有用于認(rèn)識(shí)該識(shí)別標(biāo)記的位置的基準(zhǔn)標(biāo)記。這時(shí)，由于可以可靠地認(rèn)識(shí)識(shí)別標(biāo)記，所以可以進(jìn)一步容易地確定TAB用帶載體上的各區(qū)域的位置。
(5)布線圖案通過包括曝光處理的規(guī)定處理形成，曝光處理在每個(gè)區(qū)域上進(jìn)行。這時(shí)，由于在每個(gè)區(qū)域上進(jìn)行曝光處理，所以在曝光處理時(shí)產(chǎn)生缺陷的情況下，可以容易地確定何時(shí)進(jìn)行該曝光處理。
(6)長條狀基板可以在每個(gè)區(qū)域上進(jìn)一步具有進(jìn)行曝光處理時(shí)用于定位的對(duì)準(zhǔn)標(biāo)記，對(duì)應(yīng)于各區(qū)域的識(shí)別標(biāo)記和對(duì)準(zhǔn)標(biāo)記以相鄰的方式形成。
這時(shí)，由于識(shí)別標(biāo)記和對(duì)準(zhǔn)標(biāo)記相鄰，所以可以利用同一模具同時(shí)形成識(shí)別標(biāo)記和對(duì)準(zhǔn)標(biāo)記。由此，可以簡(jiǎn)化制造工序，同時(shí)降低制造成本。
(7)本發(fā)明的另一方面的TAB用帶載體的制造方法，包括在具有配置在長度方向上的多個(gè)區(qū)域的長條狀基板上形成絕緣層的工序；在長條狀基板上形成用于分別識(shí)別多個(gè)區(qū)域的不同的多個(gè)識(shí)別標(biāo)記的工序；在長條狀基板上的多個(gè)區(qū)域上，通過絕緣層形成布線圖案，其中，識(shí)別標(biāo)記在每個(gè)區(qū)域上形成。
在該TAB用帶載體的制造方法中，形成用于分別識(shí)別長條狀基板上的多個(gè)區(qū)域的識(shí)別標(biāo)記，同時(shí)在多個(gè)區(qū)域上形成布線圖案。
在利用該制造方法制造出的TAB用帶載體中，由于可以通過識(shí)別標(biāo)記分別識(shí)別多個(gè)區(qū)域，所以可以容易地確定在TAB用帶載體上的各區(qū)域的位置。因此，在發(fā)生有布線圖案的缺陷時(shí)，通過對(duì)應(yīng)于形成有該布線圖案的區(qū)域的識(shí)別標(biāo)記，可以容易地確定布線圖案的缺陷發(fā)生在TAB用帶載體上的哪個(gè)位置。
另外，由于識(shí)別標(biāo)記在每個(gè)區(qū)域上形成，所以在截?cái)嗔薚AB用帶載體時(shí)，通過讀取識(shí)別標(biāo)記，可以容易且可靠地確定TAB用帶載體上的各區(qū)域的位置。由此，可以容易且可靠地確定布線圖案的缺陷發(fā)生位置。
(8)本發(fā)明的另一方面的TAB用帶載體的制造方法，包括在具有配置在長度方向上的多個(gè)區(qū)域的長條狀基板上形成絕緣層的工序；在絕緣層上形成金屬薄膜的工序；沿長條狀基板的長度方向的至少一側(cè)部，形成用于分別識(shí)別多個(gè)區(qū)域的不同的多個(gè)識(shí)別標(biāo)記的工序；在金屬薄膜上形成抗蝕劑膜的工序；在每個(gè)區(qū)域上曝光抗蝕劑膜的工序；通過顯影曝光后的抗蝕劑膜形成規(guī)定的圖案的鍍層抗蝕劑的工序；除去鍍層抗蝕劑的部分，在金屬薄膜上通過電解電鍍形成導(dǎo)體層的工序；和通過除去鍍層抗蝕劑和鍍層抗蝕劑下的金屬薄膜的部分，在各區(qū)域上形成由金屬薄膜和導(dǎo)體層構(gòu)成的布線圖案的工序，其中，識(shí)別標(biāo)記在每個(gè)區(qū)域上形成。
在該TAB用帶載體的制造方法中，在長條狀基板上形成用于分別識(shí)別多個(gè)區(qū)域的識(shí)別標(biāo)記。另外，通過在每個(gè)區(qū)域上曝光和顯影抗蝕劑膜，形成鍍層抗蝕劑，使用該鍍層抗蝕劑形成布線圖案。
在利用該制造方法制造出的TAB用帶載體中，由于可以通過識(shí)別標(biāo)記分別識(shí)別多個(gè)區(qū)域，所以可以容易地確定TAB用帶載體上的各區(qū)域的位置。因此，在發(fā)生布線圖案的缺陷時(shí)，通過對(duì)應(yīng)于形成該布線圖案的區(qū)域的識(shí)別標(biāo)記，可以容易地確定布線圖案的缺陷發(fā)生在TAB用帶載體上的哪個(gè)位置。
另外，由于在每個(gè)區(qū)域上形成識(shí)別標(biāo)記，所以在截?cái)嗔薚AB用帶載體時(shí)，通過讀取識(shí)別標(biāo)記，也可以容易且可靠地確定TAB用帶載體上的各區(qū)域的位置。由此，可以容易且可靠地確定布線圖案的缺陷發(fā)生位置。
(9)TAB用帶載體的制造方法還包括沿長條狀基板的至少一側(cè)部，在每個(gè)區(qū)域上形成進(jìn)行曝光時(shí)用于定位的對(duì)準(zhǔn)標(biāo)記的工序，同時(shí)形成對(duì)應(yīng)于各區(qū)域的識(shí)別標(biāo)記和對(duì)準(zhǔn)標(biāo)記。
這時(shí)，由于同時(shí)形成識(shí)別標(biāo)記和對(duì)準(zhǔn)標(biāo)記，所以可以簡(jiǎn)化制造工序，同時(shí)可降低制造成本。


圖1是本實(shí)施方式的TAB用帶載體的頂視圖。
圖2是表示安裝部的平面圖。
圖3是用于說明使用半加法(semiadditive method)時(shí)的TAB用帶載體的制造方法的制造工序圖。
圖4是用于說明使用半加法時(shí)的TAB用帶載體的制造方法的制造工序圖。
圖5是用于說明使用半加法時(shí)的TAB用帶載體的制造方法的制造工序圖。
圖6是用于說明使用減去法(subtractive method)時(shí)的TAB用帶載體的制造方法的制造工序圖。
圖7是用于說明使用減去法時(shí)的TAB用帶載體的制造方法的制造工序圖。
圖8是表示識(shí)別標(biāo)記的頂視圖。
圖9是表示識(shí)別標(biāo)記的頂視圖。
圖10是表示識(shí)別標(biāo)記的頂視圖。
圖11是表示現(xiàn)有的TAB用帶載體的一例的頂視圖。
具體實(shí)施例方式
下面，說明本發(fā)明的實(shí)施方式的TAB用帶載體及其制造方法。
(1)TAB用帶載體的基本構(gòu)成圖1是本實(shí)施方式的TAB用帶載體的頂視圖。如圖1所示，長條狀的TAB用帶載體1具有用于安裝半導(dǎo)體芯片等的電子部件的多個(gè)安裝部11。各安裝部11設(shè)置成在帶載體1的寬度方向和長度方向上分別相隔規(guī)定間隔，以在長度方向上延伸的方式形成4個(gè)列11a～11d。
在各列11a～11d的兩側(cè)上，按規(guī)定間隔，以在帶載體1的長度方向上延伸的方式形成正方形的多個(gè)輸送孔(sprocket hole)1S。在各安裝部11上形成用于焊接電子部件等的電極的布線圖案12。
布線圖案12通過曝光和顯影抗蝕劑膜，并實(shí)施規(guī)定的處理而形成(后面詳細(xì)描述)。在本實(shí)施方式中，在每個(gè)規(guī)定的區(qū)域進(jìn)行抗蝕劑膜的曝光。圖1的例子中，在每個(gè)由虛線所示的區(qū)域(下面稱作曝光區(qū)域)13上進(jìn)行抗蝕劑膜的曝光。
在帶載體1上的各個(gè)曝光區(qū)域13的兩側(cè)上形成對(duì)準(zhǔn)(alignment)標(biāo)記M1和識(shí)別標(biāo)記M2。對(duì)準(zhǔn)標(biāo)記M1用于在曝光時(shí)進(jìn)行定位。識(shí)別標(biāo)記M2用于確定各曝光區(qū)域13在帶載體1上的位置。后面詳細(xì)描述識(shí)別標(biāo)記M2。
在本實(shí)施方式中，TAB用帶載體1沿圖1的單點(diǎn)劃線所示的窄線(slit line)SL，分割為4個(gè)帶載體而被使用。并且，通過在將電子部件焊接到分割后的帶載體的各安裝部11上后，在每個(gè)安裝部11上截?cái)鄮лd體，從而完成電子裝置。
(2)安裝部的構(gòu)成下面，進(jìn)一步詳細(xì)說明安裝部11。
圖2是表示安裝部11的平面圖。如圖2所示，在基底(base)絕緣層BIL上形成多個(gè)布線圖案12。在多個(gè)布線圖案12上存在形成為從基底絕緣層BIL的中央部向一個(gè)側(cè)部的圖案，和形成為從基底絕緣層BIL的中央部向另一個(gè)側(cè)部的圖案。
以覆蓋除基底絕緣層BIL的一個(gè)側(cè)部的區(qū)域和另一個(gè)側(cè)部的區(qū)域以外的區(qū)域的方式，設(shè)置覆蓋絕緣層CIL。將各布線圖案12的端部沒有通過該覆蓋絕緣層CIL覆蓋的區(qū)域稱作外部引線部20。
另外，在基底絕緣層BIL的中央部的各布線圖案12的端部上，安裝半導(dǎo)體芯片等的電子部件(圖中未示出)。將該電子部件的安裝區(qū)域表示為安裝區(qū)域21。將位于該安裝區(qū)域21內(nèi)的各布線圖案12的配置區(qū)域稱作內(nèi)部引線部22。另外，內(nèi)部引線部22不被覆蓋絕緣層CIL所覆蓋。
(3)TAB用帶載體的制造方法下面，將TAB用帶載體1的制造方法分為使用半加法的情況和使用減去法的情況來進(jìn)行說明。
(a)使用半加法的情況圖3～圖5是用于說明使用半加法時(shí)的TAB用帶載體1的制造方法的制造工序圖。另外，在圖3～圖5中，表示圖1的A-A線截面的成膜過程。
首先，如圖3(a)所示，準(zhǔn)備長條狀基板30。作為長條狀基板30例如可以使用不銹鋼板、銅板或鎳板等的金屬。
接著，如圖3(b)所示，在長條狀基板30上形成基底絕緣層BIL?；捉^緣層BIL由例如聚酰亞胺或聚酯等的樹脂構(gòu)成。
接著，如圖3(c)所示，在基底絕緣膜BIL上通過濺射形成金屬薄膜31。作為金屬薄膜31，如果具有導(dǎo)電性就沒有特別限定，優(yōu)選使用銅。
接著，如圖3(d)所示，在長條狀基板30的兩側(cè)部的附近，以貫通長條狀基板30、基底絕緣層BIL和金屬薄膜31的方式，形成對(duì)準(zhǔn)標(biāo)記M1和識(shí)別標(biāo)記M2。對(duì)準(zhǔn)標(biāo)記M1和識(shí)別標(biāo)記M2例如通過使用模具進(jìn)行沖孔加工而形成。另外，如圖1中所說明，在每個(gè)曝光區(qū)域13上形成對(duì)準(zhǔn)標(biāo)記M1和識(shí)別標(biāo)記M2。
接著，如圖4(e)所示，在金屬薄膜31上形成具有規(guī)定圖案的溝部R的鍍層抗蝕劑32。鍍層抗蝕劑32例如通過干膜抗蝕劑等在金屬薄膜31上形成抗蝕劑膜，并使用上述的對(duì)準(zhǔn)標(biāo)記M1將該抗蝕劑膜在每個(gè)曝光區(qū)域13(參考圖1)上，以規(guī)定圖案曝光，然后，通過顯影形成。
接著，如圖4(f)所示，在金屬薄膜31上的溝部R上，通過電解電鍍形成導(dǎo)電層33。作為導(dǎo)電層33，例如可以使用銅。
接著，如圖4(g)所示，通過化學(xué)蝕刻(濕蝕)或剝離除去鍍層抗蝕劑32。接著，如圖4(h)所示，通過蝕刻除去金屬薄膜31露出的區(qū)域。由此，形成由金屬薄膜31和導(dǎo)電層33構(gòu)成的布線圖案12(參考圖1和圖2)。
接著，如圖5(i)所示，以覆蓋布線圖案12的方式，形成無電解錫鍍層34。然后，如圖5(j)所示，在安裝部11(參考圖1和圖2)的規(guī)定區(qū)域上，以覆蓋布線圖案12和無電解錫鍍層34的方式，形成覆蓋絕緣層CIL。
接著，如圖5(k)所示，在安裝部11的兩側(cè)(參考圖1和圖2)上形成輸送孔1S。接著，如圖5(l)所示，通過蝕刻除去安裝部11下的區(qū)域的長條狀基板30。由此，完成圖1和圖2所示的TAB用帶載體1。
最后，沿圖5(l)所示的窄線SL(參考圖1)，將TAB用帶載體1分割為4條帶載體。
(b)使用減去法的情況接著，說明使用減去法時(shí)的TAB用帶載體1的制造方法。
首先，與圖3(a)～(c)相同，在長條狀基板30上形成基底絕緣膜BIL和金屬薄膜31。
接著，如圖6(a)所示，在金屬薄膜31上形成導(dǎo)體層41。作為導(dǎo)體層41例如可以使用銅。接著，如圖6(b)所示，在長條狀基板30的兩側(cè)部的附近，以貫通長條狀基板30、基底絕緣層BIL、金屬薄膜31和導(dǎo)電層41的方式，形成對(duì)準(zhǔn)標(biāo)記M1和識(shí)別標(biāo)記M2。對(duì)準(zhǔn)標(biāo)記M1和識(shí)別標(biāo)記M2例如通過使用模具進(jìn)行沖孔加工而形成。另外，如圖1所說明，在每個(gè)曝光區(qū)域13上形成對(duì)準(zhǔn)標(biāo)記M1和識(shí)別標(biāo)記M2。
接著，如圖6(c)所示，在導(dǎo)體層41上形成具有規(guī)定圖案的蝕刻抗蝕劑42。蝕刻抗蝕劑42例如通過干膜抗蝕劑等在導(dǎo)體層41上形成抗蝕劑膜，并使用上述的對(duì)準(zhǔn)標(biāo)記M1在每個(gè)曝光區(qū)域(參考圖1)13上，以規(guī)定圖案曝光該抗蝕劑膜，然后，通過顯影形成。
接著，如圖7(d)所示，通過蝕刻，除去除了蝕刻抗蝕劑42的下部區(qū)域之外的金屬薄膜31和導(dǎo)電層41的區(qū)域。接著，如圖7(e)所示，通過剝離液除去蝕刻抗蝕劑42。由此，形成由金屬薄膜31和導(dǎo)體層41構(gòu)成的布線圖案12(參考圖1和圖2)。
之后，經(jīng)過圖5(i)～(l)所說明的工序，完成TAB用帶載體1。
(4)識(shí)別標(biāo)記接著，詳細(xì)說明識(shí)別標(biāo)記M2。
圖8是表示圖1的識(shí)別標(biāo)記M2的頂視圖。如圖8所示，識(shí)別標(biāo)記M2具有穿孔部P1～P10。識(shí)別標(biāo)記M2由通過對(duì)穿孔部P1～P10的任一個(gè)進(jìn)行沖孔而形成的多個(gè)貫通孔構(gòu)成。另外，穿孔部P1～P10可以利用同一模具，與對(duì)準(zhǔn)標(biāo)記M1同時(shí)進(jìn)行沖孔。
在本實(shí)施方式中，識(shí)別標(biāo)記M2可通過沖孔的穿孔部P2～P10的組合表示自然數(shù)。下面，說明各穿孔部P1～P10發(fā)揮的作用，同時(shí)說明基于穿孔部P2～P10的自然數(shù)的表示方法。
穿孔部P1為用于光學(xué)傳感器認(rèn)識(shí)識(shí)別標(biāo)記M2的位置的基準(zhǔn)孔。在本實(shí)施方式中，光學(xué)傳感器首先通過檢測(cè)對(duì)穿孔部P1進(jìn)行穿孔而形成的貫通孔，認(rèn)識(shí)識(shí)別標(biāo)記M2的位置。然后，光學(xué)傳感器檢測(cè)出穿孔部P2～P10的貫通孔，并通過后述的方法讀取曝光區(qū)域13的位置。因此，穿孔部P1通常被沖孔。
另外，即便不使用光學(xué)傳感器，也可以通過目測(cè)確認(rèn)穿孔部的沖孔位置。
穿孔部P2～P10分別相當(dāng)于1、2、4、8、16、32、64、128和256。因此，可以通過組合穿孔部P2～P10的沖孔位置，表示1～511的自然數(shù)。
例如，如圖9所示，在穿孔部P1、P2和P8被沖孔時(shí)，由于識(shí)別標(biāo)記M2是1(P2)+64(P8)，所以表示65。另外，如圖10所示，在穿孔部P1、P3、P7和P10被沖孔時(shí)，由于識(shí)別標(biāo)記M2是2(P3)+32(P7)+256(P10)，所以表示290。即，在本實(shí)施方式中，根據(jù)穿孔部P2～P10的貫通孔的有無，用二進(jìn)制數(shù)表示1～511的自然數(shù)。
在本實(shí)施方式中，由該識(shí)別標(biāo)記M2表示的自然數(shù)表示曝光區(qū)域13在帶載體1上的位置。即，在帶載體1上的開始處應(yīng)進(jìn)行曝光的曝光區(qū)域13的兩側(cè)，形成表示1的識(shí)別標(biāo)記M2(穿孔部P1和P2被沖孔)，在第64處應(yīng)進(jìn)行曝光的曝光區(qū)域13的兩側(cè)面上，形成表示64的識(shí)別標(biāo)記M2(圖9)，在第290處應(yīng)進(jìn)行曝光的曝光區(qū)域13的兩側(cè)上，形成表示290的識(shí)別標(biāo)記M2(圖10)。
另外，圖1中，在曝光區(qū)域13的兩側(cè)上形成識(shí)別標(biāo)記M2，但是也可以僅在曝光區(qū)域13的一側(cè)上形成識(shí)別標(biāo)記M2。
另外，圖8的例子中，設(shè)置有作為用于光學(xué)傳感器認(rèn)識(shí)識(shí)別標(biāo)記M2的位置的基準(zhǔn)孔的穿孔部P1，但是在使用不需要認(rèn)識(shí)識(shí)別標(biāo)記M2用的基準(zhǔn)孔的裝置，檢測(cè)識(shí)別標(biāo)記M2時(shí)，也可以不設(shè)置識(shí)別標(biāo)記M2。
另外，圖8的例子中，說明表示1～511的自然數(shù)的情況，但是在想表示512以上的自然數(shù)的情況下，也可以進(jìn)一步增加穿孔部。例如，在想表示1～1023的自然數(shù)的情況下，也可以進(jìn)一步形成相當(dāng)于512的穿孔部P11(圖中未示出)。
另外，穿孔部的直徑優(yōu)選為0.05～2mm，更優(yōu)選為0.1～1mm。當(dāng)小于0.05mm時(shí)沖孔加工很困難，當(dāng)大于2mm時(shí)，識(shí)別標(biāo)記的尺寸變大，所以存在限制產(chǎn)品區(qū)域的問題。
(5)本實(shí)施方式的效果如上所述，在本實(shí)施方式中，在TAB用帶載體1的寬度方向的側(cè)面上，形成表示各曝光區(qū)域13在帶載體1上的位置的識(shí)別標(biāo)記M2。因此，在檢查工序中檢測(cè)出布線圖案12的缺陷時(shí)，通過讀取在其附近形成的識(shí)別標(biāo)記M2，可以容易地確定產(chǎn)生布線圖案12的缺陷的位置。
另外，在本實(shí)施方式中，由于在每個(gè)曝光區(qū)域13中形成識(shí)別標(biāo)記M2，所以在切斷帶載體1的情況下，通過讀取識(shí)別標(biāo)記M2，可以容易地確定產(chǎn)生缺陷的布線圖案12位于帶載體1上的哪個(gè)位置。
另外，圖1的例子中，曝光區(qū)域13包含12個(gè)位置的安裝部11，但是曝光區(qū)域13包含的安裝部11的數(shù)目并不限于12。例如，可以通過一個(gè)位置的安裝部11構(gòu)成各曝光區(qū)域13，也可以通過20個(gè)位置的安裝部11構(gòu)成各曝光區(qū)域13。
另外，在圖1的例子中，向著TAB用帶載體1的寬度方向，安裝部11平均設(shè)置4個(gè)位置，但是在寬度方向上設(shè)置的安裝部11的數(shù)目并不限于4個(gè)。例如，可以在TAB用帶載體1的寬度方向上僅在一個(gè)位置上設(shè)置安裝部11，也可以設(shè)置3個(gè)位置的安裝部11。
(6)權(quán)利要求的各構(gòu)成要素和實(shí)施方式的各部分的對(duì)應(yīng)在本實(shí)施方式中，基底絕緣層BIL相當(dāng)于絕緣層，曝光區(qū)域13相當(dāng)于區(qū)域，穿孔部P1相當(dāng)于基準(zhǔn)標(biāo)記。
權(quán)利要求
1.一種TAB用帶載體，其特征在于，包括具有第一面和第二面，并具有配置在長度方向的多個(gè)區(qū)域的長條狀的絕緣層；分別形成在所述絕緣層的所述第一面上的所述多個(gè)區(qū)域上的多個(gè)布線圖案；和以使所述絕緣層的所述第二面上的所述多個(gè)區(qū)域分別露出的方式，配置在所述絕緣層的第二面上的長條狀基板，其中，所述長條狀基板具有用于分別識(shí)別所述多個(gè)區(qū)域的不同的多個(gè)識(shí)別標(biāo)記，所述識(shí)別標(biāo)記形成在每個(gè)所述區(qū)域上。
2.如權(quán)利要求1所述的TAB用帶載體，其特征在于所述識(shí)別標(biāo)記表示自然數(shù)。
3.如權(quán)利要求2所述的TAB用帶載體，其特征在于所述識(shí)別標(biāo)記利用一個(gè)或多個(gè)貫通孔形成，根據(jù)所述一個(gè)或者多個(gè)貫通孔的有無，用二進(jìn)制數(shù)表示自然數(shù)。
4.如權(quán)利要求1所述的TAB用帶載體，其特征在于所述識(shí)別標(biāo)記具有用于認(rèn)識(shí)該識(shí)別標(biāo)記的位置的基準(zhǔn)標(biāo)記。
5.如權(quán)利要求1所述的TAB用帶載體，其特征在于所述布線圖案通過包括曝光處理的規(guī)定處理形成，所述曝光處理在每個(gè)所述區(qū)域上進(jìn)行。
6.如權(quán)利要求5所述的TAB用帶載體，其特征在于所述長條狀基板在每個(gè)所述區(qū)域上還具有進(jìn)行所述曝光處理時(shí)用于定位的對(duì)準(zhǔn)標(biāo)記，對(duì)應(yīng)于各區(qū)域的所述識(shí)別標(biāo)記和所述對(duì)準(zhǔn)標(biāo)記以相鄰的方式形成。
7.一種TAB用帶載體的制造方法，其特征在于，包括在具有配置在長度方向的多個(gè)區(qū)域的長條狀基板上形成絕緣層的工序；在所述長條狀基板上形成用于分別識(shí)別所述多個(gè)區(qū)域的不同的多個(gè)識(shí)別標(biāo)記的工序；和在所述長條狀基板上的所述多個(gè)區(qū)域上，通過所述絕緣層形成布線圖案的工序，其中，所述識(shí)別標(biāo)記在每個(gè)所述區(qū)域上形成。
8.一種TAB用帶載體的制造方法，其特征在于，包括在具有配置在長度方向的多個(gè)區(qū)域的長條狀基板上形成絕緣層的工序；在所述絕緣層上形成金屬薄膜的工序；沿所述長條狀基板的長度方向的至少一側(cè)部，形成用于分別識(shí)別所述多個(gè)區(qū)域的不同的多個(gè)識(shí)別標(biāo)記的工序；在所述金屬薄膜上形成抗蝕劑膜的工序；在每個(gè)所述區(qū)域上曝光所述抗蝕劑膜的工序；通過對(duì)所述曝光后的抗蝕劑膜進(jìn)行顯影，形成規(guī)定圖案的鍍層抗蝕劑的工序；除去所述鍍層抗蝕劑的部分，在所述金屬薄膜上通過電解電鍍形成導(dǎo)體層的工序；和通過除去所述鍍層抗蝕劑和所述鍍層抗蝕劑下的所述金屬薄膜的部分，在各區(qū)域上形成由所述金屬薄膜和所述導(dǎo)體層構(gòu)成的布線圖案的工序，其中，所述識(shí)別標(biāo)記在每個(gè)所述區(qū)域上形成。
9.如權(quán)利要求8所述的TAB用帶載體的制造方法，其特征在于還包括沿所述長條狀基板的至少一側(cè)部，在每個(gè)所述區(qū)域上形成進(jìn)行所述曝光時(shí)用于定位的對(duì)準(zhǔn)標(biāo)記的工序，同時(shí)形成對(duì)應(yīng)于各區(qū)域的所述識(shí)別標(biāo)記和所述對(duì)準(zhǔn)標(biāo)記。
全文摘要
本發(fā)明涉及一種長條狀的TAB用帶載體，其具有多個(gè)安裝部。在各安裝部上形成用于焊接電子部件等的電極的布線圖案。各曝光區(qū)域包括規(guī)定數(shù)目的安裝部。在各曝光區(qū)域的兩側(cè)上形成對(duì)準(zhǔn)標(biāo)記和識(shí)別標(biāo)記。對(duì)準(zhǔn)標(biāo)記用于曝光時(shí)的定位。識(shí)別標(biāo)記用于確定各曝光區(qū)域在帶載體上的位置。
文檔編號(hào)H01L21/48GK1925149SQ20061012891
公開日2007年3月7日 申請(qǐng)日期2006年9月1日 優(yōu)先權(quán)日2005年9月1日
發(fā)明者石坂整 申請(qǐng)人:日東電工株式會(huì)社