專利名稱：半導(dǎo)體封裝結(jié)構(gòu)及其制法的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種半導(dǎo)體封裝結(jié)構(gòu)及其制法，特別是涉及一種具有 凹槽的半導(dǎo)體封裝結(jié)構(gòu)及其制法。
背景技術(shù)：
一般產(chǎn)業(yè)界半導(dǎo)體封裝的方式如薄型小尺寸封裝(TSOP)型式、微 型小尺寸封裝(MSOP)及1/4小尺寸封裝(QSOP)等封裝技術(shù)常應(yīng)用于消 費(fèi)性電子產(chǎn)品內(nèi)的記憶裝置或制成記憶卡等，如圖1所示為現(xiàn)有技術(shù) 的具記憶功能的封裝體的結(jié)構(gòu)剖視圖，導(dǎo)線架100依序裝設(shè)控制元件 (controller component)200、閃存芯片(flash memory)300及被動元件400 元件，再利用封膠體500密封形成單一的封裝體，封裝體最后經(jīng)由電 性測試，以分類出良品及不良品。上述的封裝體因密封成一體成型的結(jié)構(gòu)，封膠體將控制元件200、 閃存芯片300及被動元件400包覆在一起，再進(jìn)行電性測試。 一方面， 封裝過程中無法了解先行得知各IC元件或制程所造成電性不良的原 因，而只能于封裝完后進(jìn)行電性測試，若電性測試的為不良，則各IC 元件及其封裝材料必須要報廢，造成生產(chǎn)成本及時間的增加；另一方 面，在檢驗電性不良的封裝體時，因封膠后的封裝體，不易檢測得知 封裝體內(nèi)部電性不良的原因，進(jìn)而造成合格率無法提高，因此如何克 服上述問題是目前業(yè)界所急迫需要的。發(fā)明內(nèi)容為了解決上述問題，本發(fā)明目的之一，是利用封膠體于封膠時形 成凹槽用于置入被動元件，且于未置入被動元件時，封裝體前可先行 電性測試后再決定是否置入被動元件，以避免電性不良的封裝體置入
被動元件。本發(fā)明的又一目的是利用封裝膠體在塑封芯片時形成凹槽，用以 檢測所置入被動元件的連接狀況。為了達(dá)到上述目的，本發(fā)明提供一種半導(dǎo)體封裝結(jié)構(gòu)，包含一導(dǎo) 線架，其為多個內(nèi)引腳、多個外引腳及至少一承載座所組成；至少一 芯片，其設(shè)置于導(dǎo)線架的承載座并電性連接導(dǎo)線架；至少一控制元件, 其設(shè)置于導(dǎo)線架的承載座并電性連接導(dǎo)線架；至少一凹槽，設(shè)置于封 膠體下方任一位置并凹入至承載座表面；及至少一被動元件，設(shè)置凹 槽內(nèi)并連接每一內(nèi)引腳及多個外引腳。為了達(dá)到上述目的，本發(fā)明提供一種半導(dǎo)體封裝制法，其提供一 導(dǎo)線架、至少一閃存芯片及至少一控制元件連接于導(dǎo)線架的一承載區(qū) 上；提供一封膠體包覆導(dǎo)線架的多個內(nèi)引腳、承載區(qū)、閃存芯片及控 制元件，而封膠體不包覆導(dǎo)線架的多個外引腳，并于封膠體形成至少 一凹槽，及提供被動元件于凹槽內(nèi)并電性連接導(dǎo)線架。本發(fā)明通過下列步驟的具體實(shí)施例并配合所附示附圖詳加說明， 當(dāng)更容易了解本發(fā)明的目的、技術(shù)內(nèi)容、特點(diǎn)及其所達(dá)成的功效。


圖1為現(xiàn)有技術(shù)具記憶功能的封裝體的結(jié)構(gòu)剖視圖。 圖2為本發(fā)明的一實(shí)施例，具凹槽結(jié)構(gòu)的封裝體的剖視圖。 圖3為本發(fā)明的另一實(shí)施例，具凹槽結(jié)構(gòu)的封裝體的剖視圖。 圖4A及圖4B為本發(fā)明具凹槽的封裝步驟流程圖。圖中符號說明 100 導(dǎo)線架 200 控制元件 300閃存芯片400被動元件500封膠體10封裝體20導(dǎo)線架22內(nèi)引腳24外引腳26承載座30控制元件40閃存芯片50封膠體60、 62凹槽70被動元件80引線92上模94下模96、 98凸塊具體實(shí)施方式
圖2所示為依據(jù)本發(fā)明一實(shí)施例具凹槽的封裝體剖視圖。于本實(shí) 施例中，封裝體10具有導(dǎo)線架20、控制元件30及閃存芯片40，其中 導(dǎo)線架20由多個內(nèi)引腳22、外引腳24及承載座26所組成，且控制元 件30及閃存芯片40設(shè)置于承載座26。封裝體10涂布封膠體50，并 包覆控制元件30、閃存芯片40、內(nèi)引腳22及承載座26，而外引腳24 則不被封膠體50所包覆并露出封膠體50外。又，封膠體50具有未封 膠的區(qū)域形成凹槽60，并且凹槽60設(shè)置于封膠體50任一位置，此外 封膠體50的凹槽60曝露出部分導(dǎo)線架20表面，用于置入被動元件70 并且被動元件70與導(dǎo)線架20電性連接；承載座26設(shè)置多個引線80 分別電性連接內(nèi)引腳22、該閃存芯片40及該控制元件30。上述封膠 體50的材質(zhì)由環(huán)氧樹脂(epoxy)為主要構(gòu)成材料而導(dǎo)線架20由金屬所 制成。又，如圖3所示為依據(jù)本發(fā)明的另一實(shí)施例，說明封裝體10上方 及下方分別對稱設(shè)置凹槽60及62以便于檢測凹槽60內(nèi)的被動元件70 與導(dǎo)線架20連接狀態(tài)。根據(jù)上述實(shí)施例的精神，封裝體10的凹槽60 及62依據(jù)電路設(shè)計的需求，設(shè)置于封裝體10上方及下方任一位置并 于凹槽60安裝被動元件70。本發(fā)明的封裝體10適用于數(shù)字相機(jī)(DC)、 個人數(shù)字助理(PDA)或移動電話等各類電子產(chǎn)品的儲存媒介或加工制 成安全數(shù)字(SD)電子記憶卡、多媒體(MMC)電子記憶卡、壓縮快閃(CF) 電子記憶卡、存儲器條(MS)電子記憶卡、智能媒體(SM)電子記憶卡、 尖端數(shù)字(XD)電子記憶卡、迷你多媒體(RS-MMC)電子記憶卡、迷你安 全數(shù)字(mini-SD)電子記憶卡及迷你快閃(Trans Flash)電子記憶卡。圖4A及圖4B所示為依據(jù)本發(fā)明具凹槽的封裝步驟流程圖。如圖 4A所示，首先提供導(dǎo)線架20，并于導(dǎo)線架20上方依序設(shè)置控制元件 30及閃存芯片40并利用打線方式分別將引線80 —端電性連接內(nèi)引腳 22、控制元件30及閃存芯片40而另一端連接承載座26。接續(xù)上述，如圖4B所示，利用封膠模具進(jìn)行封膠制程使封膠體 50包覆導(dǎo)線架20的閃存芯片40及控制元件30，其中封膠模具為上模 92及下模94的結(jié)構(gòu)，并分別于上模92及下模94結(jié)構(gòu)分別設(shè)置凸塊 96及98，當(dāng)進(jìn)行封膠制程時，凸塊96及98會分別抵觸導(dǎo)線架20上 方及下方，致使封膠時產(chǎn)生夾持作用，防止封膠體50完全包覆，該封 膠體灌入于該模具內(nèi)后形成凹槽60及62，接著再置入被動元件70于 凹槽60中并電性連接導(dǎo)線架20，即完成如圖3所示的封裝體結(jié)構(gòu)。依 據(jù)本發(fā)明實(shí)施例的精神，上模92或下模94設(shè)置單一凸塊96于封膠時 形成凹槽60再置入被動元件70，即完成如圖2所示的封裝體結(jié)構(gòu)。根據(jù)上述的實(shí)施例，完成的封裝體10經(jīng)由電性測試，若其測試結(jié) 果為電性不正常，可以將封裝體IO先行報廢，避免現(xiàn)有技術(shù)中將控制
元件、閃光記憶芯片及被動元件整體封裝后再作電性測試，本發(fā)明的 改進(jìn)可先行將不正常的封裝體報廢，減少不必要的加工時間及節(jié)省材料的成本支出；另一方面，本發(fā)明的凹槽60及62可利用一蓋板(圖中 未示)設(shè)于凹槽60及62上，可防止微塵(particle)直接掉落于凹槽60 及62內(nèi)，造成封裝體10電性不良的疑慮。綜合上述，本發(fā)明提出一種半導(dǎo)體封裝結(jié)構(gòu)及其制法，利用封膠 體時形成凹槽用于置入被動元件，且于未置入被動元件時，封裝體前 可先行電性測試后再將通過電性測試的封裝體置入被動元件，因此防 止不良品置入被動元件且凹槽內(nèi)的被動元件的連接狀況，便于分析造 成不良品的原因。以上所述的實(shí)施例僅為說明本發(fā)明的技術(shù)思想及特點(diǎn)，其目的在 使熟習(xí)此項技藝的人士能夠了解本發(fā)明的內(nèi)容并據(jù)以實(shí)施，當(dāng)不能以 的限定本發(fā)明的專利范圍，即大凡依本發(fā)明所揭示的精神所作的均等 變化或修飾，仍應(yīng)涵蓋在本發(fā)明的專利范圍內(nèi)。
權(quán)利要求
1.一種半導(dǎo)體封裝結(jié)構(gòu)，包含一導(dǎo)線架，其由多個內(nèi)引腳、多個外引腳及至少一承載座所組成；至少一芯片，其設(shè)置于該導(dǎo)線架的該承載座；至少一控制元件，其設(shè)置于該導(dǎo)線架的該承載座；一封膠體，其包覆于該導(dǎo)線架、該芯片、該內(nèi)引腳及該控制元件；至少一凹槽，設(shè)置于該封膠體任一位置并曝露出部分該導(dǎo)線架表面；及至少一被動元件，設(shè)置于該凹槽內(nèi)的該導(dǎo)線架表面且該被動元件電性連接該導(dǎo)線架。
2. 如權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體封裝結(jié)構(gòu)，其中該芯片為閃存芯片。
3. 如權(quán)利要求l所述的半導(dǎo)體封裝結(jié)構(gòu)，其中該封裝膠體由環(huán)氧 樹脂所構(gòu)成。
4. 如權(quán)利要求l所述的半導(dǎo)體封裝結(jié)構(gòu)，其中該導(dǎo)線架由金屬材 質(zhì)所構(gòu)成。
5. 如權(quán)利要求l所述的半導(dǎo)體封裝結(jié)構(gòu)，其中所述的外引腳露出 該封膠體外。
6. 如權(quán)利要求l所述的半導(dǎo)體封裝結(jié)構(gòu)，其中該承載座設(shè)置多個 引線分別電性連接所述的內(nèi)引腳、該芯片及該控制元件。
7. 如權(quán)利要求l所述的半導(dǎo)體封裝結(jié)構(gòu)，其中該半導(dǎo)體封裝結(jié)構(gòu) 適用于電子產(chǎn)品的一儲存媒介，該電子產(chǎn)品的儲存媒介包括數(shù)字相機(jī)、 個人數(shù)字助理及移動電話的儲存媒介。
8. 如權(quán)利要求l所述的半導(dǎo)體封裝結(jié)構(gòu)，該半導(dǎo)體封裝結(jié)構(gòu)適用 于多種電子記憶卡，這些電子記憶卡包含SD電子記憶卡、MMC電子 記憶卡、CF電子記憶卡、MS電子記憶卡、SM電子記憶卡、XD電子 記憶卡、RS-MMC電子記憶卡、mini-SD電子記憶卡及Trans Flash電子記憶卡。
9. 一種半導(dǎo)體封裝結(jié)構(gòu)，包含一導(dǎo)線架，其由多個內(nèi)引腳、多個外引腳及至少一承載座所組成;至少一芯片，其設(shè)置于該導(dǎo)線架的該承載座；至少一控制元件，其設(shè)置于該導(dǎo)線架的該承載座；一封膠體，其包覆于該承載座、該些內(nèi)引腳、該芯片及該控制元件；多個凹槽，分別對稱設(shè)置于該封膠體上方及下方任一位置并曝露 出部分該導(dǎo)線架表面；及至少一被動元件，設(shè)置于所述的凹槽內(nèi)的導(dǎo)線架表面，且該被動 元件電性連接該導(dǎo)線架。
10. 如權(quán)利要求9所述的半導(dǎo)體封裝結(jié)構(gòu)，其中該芯片為閃存芯片。
11. 如權(quán)利要求9所述的半導(dǎo)體封裝結(jié)構(gòu)，其中該封裝膠體由環(huán) 氧樹脂所構(gòu)成。
12. 如權(quán)利要求9所述的半導(dǎo)體封裝結(jié)構(gòu)，其中該導(dǎo)線架由金屬 材質(zhì)所構(gòu)成。
13. 如權(quán)利要求9所述的半導(dǎo)體封裝結(jié)構(gòu)，其中所述的外引腳露 出該封膠體外。
14. 如權(quán)利要求9所述的半導(dǎo)體封裝結(jié)構(gòu)，其中該承載座設(shè)置多個引線分別電性連接該些內(nèi)引腳、該芯片及該控制元件。
15. 如權(quán)利要求9所述的半導(dǎo)體封裝結(jié)構(gòu)，其中該半導(dǎo)體封裝結(jié) 構(gòu)適用于電子產(chǎn)品的一儲存媒介，該電子產(chǎn)品的儲存媒介包括數(shù)字相 機(jī)、個人數(shù)字助理及移動電話的儲存媒介。
16. 如權(quán)利要求1或9所述的的半導(dǎo)體封裝結(jié)構(gòu)，其中該半導(dǎo)體 封裝結(jié)構(gòu)適用于電子產(chǎn)品的一儲存媒介，該電子產(chǎn)品的儲存媒介包括 數(shù)字相機(jī)、個人數(shù)字助理及移動電話的儲存媒介。
17. 一種半導(dǎo)體封裝方法，其步驟包含 提供一導(dǎo)線架；提供至少一閃存芯片及至少一控制元件連接于該導(dǎo)線架的一承載區(qū)上；以一封膠體包覆該導(dǎo)線架的多個內(nèi)引腳、該承載區(qū)、該閃存芯片 及該控制元件，并于該封膠體形成至少一凹槽；及設(shè)置一被動元件于該凹槽內(nèi)的該導(dǎo)線架，并電性連接該導(dǎo)線架。
18. 如權(quán)利要求17所述的半導(dǎo)體封裝方法，其中包覆該導(dǎo)線架的 該承載區(qū)、多個內(nèi)引腳、該閃存芯片及該控制元件之前，利用打線方 式將多個引線一端分別電性連接這些內(nèi)引腳、該控制元件及該閃存芯 片，而另一端連接該承載座。
19. 如權(quán)利要求17所述的半導(dǎo)體封裝方法，其中利用一模具包覆 所述的導(dǎo)線架的承載區(qū)、內(nèi)引腳、閃存芯片及控制元件，并封膠體灌 入于該模具內(nèi)。
20. 如權(quán)利要求19所述的半導(dǎo)體封裝方法，其中該模具設(shè)置至少 一凸塊，用于成型該封膠體的該凹槽。
全文摘要
一種半導(dǎo)體封裝結(jié)構(gòu)及其制法，包含導(dǎo)線架且至少一芯片、至少一控制元件及至少一被動元件。其中，芯片及控制元件設(shè)置于導(dǎo)線架的承載座，而封膠體其包覆導(dǎo)線架、芯片及控制元件并形成封膠體。封膠體設(shè)置至少一凹槽，其凹入深度至導(dǎo)線架的承載座表面，且凹槽內(nèi)設(shè)置被動元件并電性連接導(dǎo)線架。本發(fā)明可以在未置入被動元件時，先進(jìn)行電性測試，然后再將通過電性測試的封裝體置入被動元件，因此防止不良品置入被動元件，便于分析造成不良品的原因。
文檔編號H01L25/00GK101154650SQ200610142010
公開日2008年4月2日 申請日期2006年9月30日 優(yōu)先權(quán)日2006年9月30日
發(fā)明者卓恩民 申請人:卓恩民