專利名稱：Led封裝結(jié)構(gòu)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種利用芯片直接封裝技術(shù)(Chip on Board)的LED封
裝結(jié)構(gòu)，適用于發(fā)光二極管或類似的結(jié)構(gòu)。
背景技術(shù)：
由于發(fā)光二極管為一種可將電能轉(zhuǎn)換為光能的高效率冷光發(fā)光元 件，并具有耗電量低、壽命長等優(yōu)點(diǎn)，故發(fā)光二極管多半用于電子產(chǎn) 品指示用途。
一般而言，傳統(tǒng)用發(fā)光二極管結(jié)構(gòu)，請參閱圖5，主要設(shè)有一具凹 槽A1的基座A，該凹槽A 1內(nèi)結(jié)合有一芯片B，該芯片B再通過一 連結(jié)線C與另一支架D連結(jié)，最后再通過一透光層E的射出成型，將 基座A、芯片B、連結(jié)線C及另一支架D結(jié)合為一體，完成發(fā)光二極 管的制作。
然而，上述傳統(tǒng)的發(fā)光二極管，不論基座A的體積多小，當(dāng)透光 層E將各元件包覆結(jié)合成一體后，仍具有一定的體積，而在科技日新 月異的現(xiàn)代，每一種電子產(chǎn)品均標(biāo)謗輕、薄、短、小，因此傳統(tǒng)的發(fā) 光二極管結(jié)構(gòu)已不符現(xiàn)代產(chǎn)品的需求。
有鑒于此，本發(fā)明人希望能提供一種LED的封裝結(jié)構(gòu)，令發(fā)光二 極管的體積大幅縮減，以提供消費(fèi)大眾使用，為本發(fā)明所欲研創(chuàng)的動(dòng) 機(jī)。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的主要目的，在于提供一種利用雙層式基板取代支架，而
可大幅縮減體積的LED封裝結(jié)構(gòu)。
為達(dá)上述目的，本發(fā)明包括 一雙層式基板、至少一芯片、至少 二連結(jié)導(dǎo)線，以及膠體封合上述至少一芯片及至少二連結(jié)導(dǎo)線包覆結(jié) 合于雙層式基板，其中該雙層式基板主要于一絕緣基板上設(shè)置有導(dǎo)電 圖案，并于頂面涂布一層隔離膠，且涂布隔離膠時(shí)頂面預(yù)留有結(jié)合區(qū) 及數(shù)個(gè)電極區(qū)，該芯片則結(jié)合于結(jié)合區(qū)中，同時(shí)該芯片通過二連結(jié)導(dǎo) 線與導(dǎo)電圖案連結(jié)導(dǎo)通，再藉膠體點(diǎn)封于結(jié)合區(qū)，以完成LED封裝結(jié) 構(gòu)。
由上可知，本發(fā)明的裝置具有如下實(shí)用優(yōu)點(diǎn)
1 、利用雙層式基板取代傳統(tǒng)發(fā)光二極管的支架，故可有效且大 幅度縮減發(fā)光二極管的體積。
2、該發(fā)光芯片與連結(jié)導(dǎo)線通過膠體的封合，不僅令將發(fā)光芯片 與連結(jié)導(dǎo)線更緊密結(jié)合于雙層式基板上，并可通過膠體保護(hù)發(fā)光芯片 與連結(jié)導(dǎo)線不受破壞。
本發(fā)明的其它特點(diǎn)及具體實(shí)施例可于以下配合附圖的詳細(xì)說明 中，進(jìn)一步了解。


圖1為本發(fā)明實(shí)施例的立體外觀圖。
圖2為本發(fā)明實(shí)施例的俯視圖。
圖3為本發(fā)明雙層式基板的平面示意圖。
圖4為本發(fā)明實(shí)施例的組合剖示圖。
圖5為傳統(tǒng)用發(fā)光二極管的側(cè)示圖。
圖中符號(hào)說明 1 、發(fā)光二極管 1 0 、絕緣基板
1 1 、導(dǎo)電圖案
111、 結(jié)合區(qū)
112、 正電極 1 13、負(fù)電極
1 2 、隔離膠
2 0 、芯片
3 0 、連結(jié)導(dǎo)線
4 0 、硬膠體 4 1 、軟膠體 A 、基座
A 1 、凹槽
B、 芯片
C、 連接線
D、 支架
E、 透光層
具體實(shí)施例方式
請參閱圖1 圖2，為本發(fā)明的較佳實(shí)施例，該發(fā)光二極管1主要 設(shè)有一雙層式基板、 一發(fā)光芯片2 0、 二連結(jié)導(dǎo)線3 0以及一膠體， 該發(fā)光二極管1的表面中央適處設(shè)有一結(jié)合區(qū)1 1 1,且于二端各設(shè) 有一正電極l 1 2與二負(fù)電極1 1 3的電極區(qū)，請同參閱圖3，該雙層 式基板主要設(shè)有一絕緣基板l Q(其中該絕綠基板l O為印刷電路板或 陶瓷基板)，該絕緣基板l O頂部結(jié)合導(dǎo)電層，該導(dǎo)電層并藉蝕刻的技 術(shù)，蝕刻出所需的導(dǎo)電圖案l 1，并于頂面涂布一層PU制成的隔離 膠l 2，涂布該層隔離膠l 2時(shí)需先預(yù)留數(shù)個(gè)部位，如結(jié)合區(qū)l 1 1、 正電極l12與負(fù)電極]13等部位不需涂布隔離膠12。
請同參閱圖3 、圖4，該發(fā)光芯片2 0結(jié)合于雙層式基板的結(jié)合區(qū) 111，并于該發(fā)光芯片2 0下以銀膠固定于結(jié)合區(qū)1 1 1上的導(dǎo)電 圖案1 1 (正電極1 1 2 )通過連結(jié)導(dǎo)線3 0將發(fā)光芯片2 0與另一
極的導(dǎo)電圖案1 1 (負(fù)電極113)相互連接，該發(fā)光芯片2 0雖直 接結(jié)合在導(dǎo)電圖案1 1 (正電極1 1 2 )上，但可進(jìn)一步同樣通過連 接打線3 0加以連接，最后再通過膠體將雙層式基板的結(jié)合區(qū)1 1 1 封合，而該膠體封合時(shí)，先利用硬度較高的硬膠體4 O封合底部，以 形成凹杯狀，再使用軟膠體4 l將硬膠體4 O上方封合，令發(fā)光芯片 2 0以及二連結(jié)導(dǎo)線3 Q被穩(wěn)固結(jié)合于雙層式基板上，完成發(fā)光二極 管封裝結(jié)構(gòu)。
再者，上述涂布于頂面的隔離膠l 2，用以保護(hù)導(dǎo)電圖案l 1， 以及杜絕不小心令導(dǎo)電圖案短路的設(shè)計(jì)者。另外該發(fā)光芯片2 O可為 藍(lán)光芯片，同時(shí)該硬膠體4 0、軟膠體4 l之中亦可設(shè)為混置有螢光 粉的硬膠體4 Q、軟膠體4 1，藉此令制作完成的發(fā)光二極管成為一 白光發(fā)光二極管。
以上所述，僅為本發(fā)明的較佳實(shí)施例，當(dāng)不能用以限定本發(fā)明可 實(shí)施的范圍，凡習(xí)于本業(yè)之人士所明顯可作變化與修飾，皆應(yīng)視為不 脫離本發(fā)明的實(shí)質(zhì)內(nèi)容。
綜上所述，本發(fā)明確可達(dá)到創(chuàng)作的預(yù)期目的，提供一種LED封裝 結(jié)構(gòu)，具有實(shí)用價(jià)值無疑，依法提出發(fā)明專利申請。
權(quán)利要求
1、一種LED封裝結(jié)構(gòu)，包括一雙層式基板，由一絕緣基板結(jié)合一導(dǎo)電圖案，以形成具有結(jié)合區(qū)、及數(shù)個(gè)電極區(qū)的基板，該基板頂面避開結(jié)合區(qū)及數(shù)個(gè)電極區(qū)處涂布有隔離膠；至少一發(fā)光芯片，供結(jié)合于雙層式基板的結(jié)合區(qū)上；至少二供連結(jié)發(fā)光芯片與導(dǎo)電圖案的連結(jié)導(dǎo)線；以及膠體封合至少一發(fā)光芯片與至少二連結(jié)導(dǎo)線被包覆。
2、 如權(quán)利要求1所述的LED封裝結(jié)構(gòu)，其中該膠體點(diǎn)設(shè)于結(jié)合區(qū)內(nèi)。
3、 如權(quán)利要求1所述的LED封裝結(jié)構(gòu)，其中該雙層式基板頂面 涂布的隔離膠為PU隔離膠。
4、 如權(quán)利要求1所述的LED封裝結(jié)構(gòu)，其中該膠體內(nèi)摻設(shè)有螢光粉。
5、 如權(quán)利要求1所述的LED封裝結(jié)構(gòu)，其中該膠體分設(shè)有軟硬 度不同的硬膠體及軟膠體二層。
6、 如權(quán)利要求1或4或5所述的LED封裝結(jié)構(gòu)，其中該膠體為硅膠。
7、 如權(quán)利要求1或4或5所述的LED封裝結(jié)構(gòu)，其中該膠體為 環(huán)氧樹脂。
8、 如權(quán)利要求1所述的LED封裝結(jié)構(gòu)，其中該絕緣基板為印刷 電路板。
9、如權(quán)利要求1所述的LED封裝結(jié)構(gòu)，其中該絕緣基板為陶瓷基板。
全文摘要
一種LED封裝結(jié)構(gòu)，包括一雙層式基板、至少一芯片、至少二連結(jié)導(dǎo)線，以及將上述至少一芯片及至少二連結(jié)導(dǎo)線包覆結(jié)合于雙層式基板的膠體，其中該雙層式基板主要于一絕緣基板上設(shè)置有導(dǎo)電圖案，并于頂面涂布一層隔離膠，且涂布隔離膠時(shí)頂面預(yù)留有結(jié)合區(qū)及數(shù)個(gè)電極區(qū)，該芯片則結(jié)合于結(jié)合區(qū)中，同時(shí)該芯片通過二連結(jié)導(dǎo)線與導(dǎo)電圖案連結(jié)導(dǎo)通，再通過膠體點(diǎn)封于結(jié)合區(qū)，以完成LED封裝結(jié)構(gòu)。
文檔編號(hào)H01L33/00GK101159299SQ20061014209
公開日2008年4月9日 申請日期2006年10月8日 優(yōu)先權(quán)日2006年10月8日
發(fā)明者原 林 申請人:原 林