專(zhuān)利名稱(chēng)：半導(dǎo)體裝置的植球制程及其使用的助焊劑沾印治具的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種采用助焊劑的半導(dǎo)體裝置植球技術(shù)，特別是涉及一種 具有無(wú)針式沾印助焊劑，不會(huì)存在沾印針磨耗導(dǎo)致?lián)p傷與斷針問(wèn)題，使沾 印治具具有低磨耗、更換容易與低成本優(yōu)點(diǎn)的半導(dǎo)體裝置的植球制程及其 使用的助焊劑沾印治具。
背景技術(shù)：
半導(dǎo)體裝置是為一種微小化的主動(dòng)式電子元件，通常半導(dǎo)體裝置對(duì)外 連接的端子可以是導(dǎo)線架的導(dǎo)腳、薄膜的引線、或是焊球。其中，焊球是 設(shè)置在半導(dǎo)體裝置的底面，可以縮小表面接合的覆蓋面積，能達(dá)到高密度 的配置。
請(qǐng)參閱圖1A至1D所示，是有關(guān)于一種現(xiàn)有習(xí)知的半導(dǎo)體裝置的植球 制程。如圖1A所示，提供一助焊劑沾印治具110,其一表面lll是一體連 接有復(fù)數(shù)個(gè)沾印針120。接著，將該助焊劑沾印治具110下降，使該些沾印 針120沾附上助焊劑130。
接著，如圖1B所示，將沾附有助焊劑130的該助悍劑沾印治具110下 降至接觸一半導(dǎo)體裝置140,將在該些沾印針120上的助焊劑130轉(zhuǎn)印于該 半導(dǎo)體裝置140的復(fù)數(shù)個(gè)球墊141。 一種現(xiàn)有習(xí)知的同樣地使用該助焊劑沾 印治具110的相關(guān)植球機(jī)助焊劑沾點(diǎn)機(jī)構(gòu)可以參照中國(guó)臺(tái)灣專(zhuān)利證號(hào) M285034號(hào)。
之后，則如圖1C所示，利用一植球機(jī)吸盤(pán)160吸附復(fù)數(shù)個(gè)自由焊球 150，將該些自由焊球150設(shè)置于該半導(dǎo)體裝置140。
最后，如圖1D所示，利用回焊技術(shù)將該些自由焊球150固定在該半導(dǎo)體 裝置140上。隨著焊球高密度的配置，植球間隔越來(lái)越小，該些沾印針120 的間隔亦需要同步縮小，變得更加容易損傷與斷裂。此外，該些沾印針120 是為硬質(zhì)且個(gè)別連接在該助焊劑沾印治具110，導(dǎo)致制造成本提高。當(dāng)部分 的沾印針120因壓印的共平面誤差導(dǎo)致?lián)p傷或彎折發(fā)生，會(huì)影響植球的品 質(zhì)并提高植球成本。
由此可見(jiàn)，上述現(xiàn)有的半導(dǎo)體裝置的植球制程在制造方法、產(chǎn)品結(jié)構(gòu) 及使用上，顯然仍存在有不便與缺陷，而亟待加以進(jìn)一步改進(jìn)。為了解決 上述存在的問(wèn)題，相關(guān)廠商莫不費(fèi)盡心思來(lái)謀求解決之道，但是長(zhǎng)久以來(lái) 一直未見(jiàn)適用的設(shè)計(jì)被發(fā)展完成，而一般制造方法及產(chǎn)品又沒(méi)有適切的方
法及結(jié)構(gòu)能夠解決上述問(wèn)題，此顯然是相關(guān)業(yè)者急欲解決的問(wèn)題。因此如何 能創(chuàng)設(shè)一種新的半導(dǎo)體裝置的植球制程，實(shí)屬當(dāng)前重要研發(fā)課題之一，亦成 為當(dāng)前業(yè)界極需改進(jìn)的目標(biāo)。
有鑒于上述現(xiàn)有的半導(dǎo)體裝置的植球制程存在的缺陷，本發(fā)明人基于 從事此類(lèi)產(chǎn)品設(shè)計(jì)制造多年豐富的實(shí)務(wù)經(jīng)驗(yàn)及專(zhuān)業(yè)知識(shí)，并配合學(xué)理的運(yùn) 用，積極加以研究創(chuàng)新，以期創(chuàng)設(shè)一種新的半導(dǎo)體裝置的植球制程及其使用 的助焊劑沾印治具，能夠改進(jìn)一般現(xiàn)有的半導(dǎo)體裝置的植球制程，使其更 具有實(shí)用性。經(jīng)過(guò)不斷的研究、設(shè)計(jì)，并經(jīng)反復(fù)試作及改進(jìn)后，終于創(chuàng)設(shè)出 確具實(shí)用價(jià)值的本發(fā)明。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的主要目的在于，克服現(xiàn)有的半導(dǎo)體裝置的植球制程存在的缺 陷，而提供一種新的半導(dǎo)體裝置的植球制程及該制程所使用的一助焊劑沾 印治具，所要解決的技術(shù)問(wèn)題是使其具有無(wú)針式沾印助焊劑的功效，使沾 印治具具有低磨耗、更換容易與低成本的優(yōu)點(diǎn)，從而更加適于實(shí)用。
本發(fā)明的目的及解決其技術(shù)問(wèn)題是采用以下技術(shù)方案來(lái)實(shí)現(xiàn)的。依據(jù)
本發(fā)明提出的一種半導(dǎo)體裝置的植球制程，包括以下步驟首先，提供一助 焊劑沾印治具，其一表面是貼附有一軟質(zhì)印模，且該軟質(zhì)印模是具有復(fù)數(shù) 個(gè)陣列的沾印凸塊。接著，沾附助焊劑于該些沾印凸塊。接著，轉(zhuǎn)印該些 沾印凸塊上的助焊劑至一半導(dǎo)體裝置。之后，設(shè)置復(fù)數(shù)個(gè)自由焊球于該半 導(dǎo)體裝置，并以轉(zhuǎn)印的助焊劑沾粘固定。最后，回焊該些自由焊球，使其固 著在該半導(dǎo)體裝置上。
本發(fā)明的目的及解決其技術(shù)問(wèn)題還可采用以下技術(shù)措施進(jìn)一步實(shí)現(xiàn)。 前述的半導(dǎo)體裝置的植球制程,其中所述的軟質(zhì)印模是可為橡膠材質(zhì)。 前述的半導(dǎo)體裝置的植球制程，其中所述的半導(dǎo)體裝置是可具有復(fù)數(shù) 個(gè)球墊，其位置是與該些沾印凸塊相對(duì)應(yīng)。
前述的半導(dǎo)體裝置的植球制程，其中所述的半導(dǎo)體裝置是選自于一半 導(dǎo)體封裝件、 一半導(dǎo)體晶圓與一半導(dǎo)體晶片的其中之一。
本發(fā)明的目的及解決其技術(shù)問(wèn)題還采用以下技術(shù)方案來(lái)實(shí)現(xiàn)。本發(fā)明 另外還揭示了 一種依上述制程所使用的助焊劑沾印治具。依據(jù)本發(fā)明提出 的一種助焊劑沾印治具，其是適用于半導(dǎo)體裝置的植球制程，該助焊劑沾 印治具的一表面是貼附有一軟質(zhì)印模，且該軟質(zhì)印模是具有復(fù)數(shù)個(gè)陣列的 沾印凸塊。
本發(fā)明的目的及解決其技術(shù)問(wèn)題還可以采用以下的技術(shù)措施來(lái)進(jìn)一步 實(shí)現(xiàn)。前述的助焊劑沾印治具，其中所述的軟質(zhì)印模是為橡膠材質(zhì)。
借由上述技術(shù)方案，本發(fā)明半導(dǎo)體裝置的植球制程及其使用的助焊劑沾印治具至少具有下列優(yōu)點(diǎn)本發(fā)明半導(dǎo)體裝置的植球制程中，使用具有 軟質(zhì)印模的助焊劑沾印治具，取代習(xí)知的具有沾印針的助焊劑沾印治具，故 不會(huì)存在有現(xiàn)有習(xí)知沾印針磨耗導(dǎo)致?lián)p傷與斷針的問(wèn)題。此外，該軟質(zhì)印 ?？梢哉竭M(jìn)行更換，使得該助焊劑沾印治具更具有易于更換整修的優(yōu) 良功效。
綜上所述，本發(fā)明新穎的半導(dǎo)體裝置的植球制程及其使用的助焊劑沾 印治具，其具有無(wú)針式沾印助焊劑的功效，可解決習(xí)知使用個(gè)別沾印針助 焊劑的沾印治具引起的針損傷與斷裂的問(wèn)題，使沾印治具具有低磨耗、更換 容易與低成本的優(yōu)點(diǎn)。本發(fā)明具有上述諸多優(yōu)點(diǎn)及實(shí)用價(jià)值，其不論在制 造方法、產(chǎn)品結(jié)構(gòu)或功能上皆有較大的改進(jìn)，在技術(shù)上有顯著的進(jìn)步，并產(chǎn) 生了好用及實(shí)用的效果，且較現(xiàn)有的半導(dǎo)體裝置的植球制程具有增進(jìn)的突 出功效，從而更加適于實(shí)用，并具有產(chǎn)業(yè)的廣泛利用價(jià)值，誠(chéng)為一新穎、進(jìn) 步、實(shí)用的新設(shè)計(jì)。
上述說(shuō)明僅是本發(fā)明技術(shù)方案的概述，為了能夠更清楚了解本發(fā)明的 技術(shù)手段，而可依照說(shuō)明書(shū)的內(nèi)容予以實(shí)施，并且為了讓本發(fā)明的上述和 其他目的、特征和優(yōu)點(diǎn)能夠更明顯易懂，以下特舉較佳實(shí)施例，并配合附 圖，詳細(xì)說(shuō)明如下。


圖1A至1D是一種現(xiàn)有習(xí)知的半導(dǎo)體裝置在植球制程中的截面示意圖。
圖2A至圖2E是依據(jù)本發(fā)明的一具體實(shí)施例，一種半導(dǎo)體裝置在植球制 程中的截面示意圖。
圖3是依據(jù)本發(fā)明的 一具體實(shí)施例，該半導(dǎo)體裝置的植球制程中 一助焊 劑沾印治具的側(cè)視示意圖。
圖4是依據(jù)本發(fā)明的 一具體實(shí)施例，該助焊劑沾印治具的底面示意圖。
110:助焊劑沾印治具111表面
120:沾印針130助焊劑
140:半導(dǎo)體裝置141球墊
150:自由焊球160植球機(jī)吸盤(pán)
210:助焊劑沾印治具211表面
220:軟質(zhì)印模221沾印凸塊
230:助焊劑240半導(dǎo)體裝置
241:球墊242基板
243:封膠體250自由焊球
260:植球機(jī)吸盤(pán)
具體實(shí)施例方式
為更進(jìn)一步闡述本發(fā)明為達(dá)成預(yù)定發(fā)明目的所采取的技術(shù)手段及功 效，以下結(jié)合附圖及較佳實(shí)施例，對(duì)依據(jù)本發(fā)明提出的半導(dǎo)體裝置的植球制 程及其使用的助焊劑沾印治具其具體實(shí)施方式
、制程、步驟、結(jié)構(gòu)、特征 及其功效，詳細(xì)說(shuō)明如后。
在本發(fā)明的一具體實(shí)施例中，請(qǐng)配合參閱圖2A至2E所示，是依據(jù)本 發(fā)明的 一具體實(shí)施例， 一種半導(dǎo)體裝置在植球制程中的截面示意圖。以下揭
示一種半導(dǎo)體裝置的植球制程以及該制程所使用的一助焊劑沾印治具。
首先，如圖2A所示，提供一助焊劑沾印治具210。請(qǐng)參閱圖3及圖4所
示，該助焊劑沾印治具210是適用于半導(dǎo)體裝置的植球制程，該助焊劑沾印 治具210的一表面211是貼附有一軟質(zhì)印模220，其是為片狀，并且該軟質(zhì) 印模220是具有復(fù)數(shù)個(gè)陣列的沾印凸塊221。該軟質(zhì)印模220是可為橡膠 (rubber)材質(zhì)。接著，下降該助焊劑沾印治具210至一含有助焊劑230的 載盤(pán)，以沾附助焊劑230于該些沾印凸塊221。
如圖2B所示，轉(zhuǎn)印該些沾印凸塊221上的助焊劑230至一半導(dǎo)體裝置 240。該半導(dǎo)體裝置240是可具有復(fù)數(shù)個(gè)球墊241，其位置是與該些沾印凸 塊221相對(duì)應(yīng)。該些球墊241是可以設(shè)置于該半導(dǎo)體裝置240的一基板上 242。本實(shí)施例中，該半導(dǎo)體裝置240是可選自于一半導(dǎo)體封裝件、 一半導(dǎo) 體晶圓與一半導(dǎo)體晶片的其中之一。以半導(dǎo)體封裝件為例，該半導(dǎo)體裝置 240是可另包含一封膠體243,例如包含固化劑與無(wú)機(jī)填料的模封膠體 (molding compound)，其是密封一晶片(圖中未繪出)。轉(zhuǎn)印之后，如圖2C所 示，助焊劑230是轉(zhuǎn)印形成至該半導(dǎo)體裝置240的該些球墊241。
之后，如圖2D所示，在一植球機(jī)內(nèi)，利用一植球機(jī)吸盤(pán)260吸附復(fù)數(shù) 個(gè)自由焊球250，當(dāng)該些自由焊球250沾粘至被轉(zhuǎn)印的助焊劑230，即釋放 該植球機(jī)吸盤(pán)260的吸附力，以將該些自由焊球250設(shè)置于該半導(dǎo)體裝置 240，并以轉(zhuǎn)印的助焊劑230沾粘固定。在此所指"自由焊球"是為獨(dú)立個(gè) 體存在的焊球，在無(wú)吸附力下，可自由移動(dòng)?；蛘?，可以利用植球鋼板，將 該些自由焊球250設(shè)置于該半導(dǎo)體裝置240上并對(duì)準(zhǔn)于該些球墊241。
最后，如圖2E所示，回焊該些自由焊球250。在一回焊爐內(nèi)，該些自 由焊球會(huì)熔接至該些球墊241。故使該些自由焊球250會(huì)固著在該半導(dǎo) 體裝置240上。
因此，在上述的半導(dǎo)體裝置的植球制程中，使用具有軟質(zhì)印模210的 助焊劑沾印治具210，取代現(xiàn)有習(xí)知的具有沾印針的助焊劑沾印治具，故不 會(huì)存在有習(xí)知沾印針磨耗導(dǎo)致?lián)p傷與斷針的問(wèn)題。此外，該軟質(zhì)印模210可 以整片式進(jìn)行更換，使得該助焊劑沾印治具210更具有易于更換整修的功效。以上所述，僅是本發(fā)明的較佳實(shí)施例而已，并非對(duì)本發(fā)明作任何形式 上的限制，雖然本發(fā)明已以較佳實(shí)施例揭露如上，然而并非用以限定本發(fā) 明，任何熟悉本專(zhuān)業(yè)的技術(shù)人員，在不脫離本發(fā)明技術(shù)方案范圍內(nèi)，當(dāng)可利 用上述揭示的技術(shù)內(nèi)容作出些許更動(dòng)或修飾為等同變化的等效實(shí)施例，但 凡是未脫離本發(fā)明技術(shù)方案內(nèi)容，依據(jù)本發(fā)明的技術(shù)實(shí)質(zhì)對(duì)以上實(shí)施例所 作的任何簡(jiǎn)單修改、等同變化與修飾，均仍屬于本發(fā)明技術(shù)方案的范圍內(nèi)。
權(quán)利要求
1、一種半導(dǎo)體裝置的植球制程，其特征在于其包括以下步驟提供一助焊劑沾印治具，其一表面是貼附有一軟質(zhì)印模，且該軟質(zhì)印模是具有復(fù)數(shù)個(gè)陣列的沾印凸塊；沾附助焊劑于該些沾印凸塊；轉(zhuǎn)印該些沾印凸塊上的助焊劑至一半導(dǎo)體裝置；設(shè)置復(fù)數(shù)個(gè)自由焊球于該半導(dǎo)體裝置，并以轉(zhuǎn)印的助焊劑沾粘固定；以及回焊該些自由焊球，使其固著在該半導(dǎo)體裝置上。
2、 根據(jù)權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體裝置的植球制程，其特征在于其中所 述的軟質(zhì)印模是為橡膠材質(zhì)。
3、 根據(jù)權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體裝置的植球制程，其特征在于其中所 述的半導(dǎo)體裝置是具有復(fù)數(shù)個(gè)球墊，其位置是與該些沾印凸塊相對(duì)應(yīng)。
4、 根據(jù)權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體裝置的植球制程，其特征在于其中所述的半導(dǎo)體裝置是選自于一半導(dǎo)體封裝件、 一半導(dǎo)體晶圓與一半導(dǎo)體晶片 的其中之一。
5、 一種助焊劑沾印治具，其是適用于半導(dǎo)體裝置的植球制程，其特征 在于該助焊劑沾印治具的一表面是貼附有一軟質(zhì)印模，且該軟質(zhì)印模是具 有復(fù)數(shù)個(gè)陣列的沾印凸塊。
6、 根據(jù)權(quán)利要求5所述的助焊劑沾印治具，其特征在于其中所述的軟質(zhì)印模是為橡膠材質(zhì)。
全文摘要
本發(fā)明是有關(guān)于一種半導(dǎo)體裝置的植球制程及其使用的助焊劑沾印治具。該半導(dǎo)體裝置的植球制程，包括首先提供一助焊劑沾印治具，其一表面貼附有一軟質(zhì)印模，該軟質(zhì)印模具有復(fù)數(shù)陣列沾印凸塊。接著沾附助焊劑于該些沾印凸塊。接著轉(zhuǎn)印該些沾印凸塊上助焊劑至一半導(dǎo)體裝置。之后設(shè)置復(fù)數(shù)自由焊球于該半導(dǎo)體裝置，并以轉(zhuǎn)印的助焊劑沾粘固定。最后回焊該些自由焊球，使其固著在半導(dǎo)體裝置上。該助焊劑沾印治具，適用于半導(dǎo)體裝置的植球制程，該助焊劑沾印治具一表面貼附一軟質(zhì)印模，且該軟質(zhì)印模具有復(fù)數(shù)個(gè)陣列的沾印凸塊。本發(fā)明具有無(wú)針式沾印助焊劑的功效，可解決習(xí)知使用個(gè)別沾印針助焊劑的沾印治具引起的針損傷與斷裂問(wèn)題，具有低磨耗、更換容易與低成本優(yōu)點(diǎn)。
文檔編號(hào)H01L21/02GK101192552SQ20061016086
公開(kāi)日2008年6月4日 申請(qǐng)日期2006年11月30日 優(yōu)先權(quán)日2006年11月30日
發(fā)明者陳建宏 申請(qǐng)人:力成科技股份有限公司