專(zhuān)利名稱(chēng)：改良的讀卡裝置端子結(jié)構(gòu)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種改良的讀卡裝置端子結(jié)構(gòu)，是指一種讀卡裝置于布設(shè)電路的電路板中設(shè)有嵌槽，以供嵌設(shè)有連接端子的承座能固設(shè)于其中，藉此能準(zhǔn)確的控制連接端子所布設(shè)的位置及高低位差。
背景技術(shù)：
精密工業(yè)，一直是從事計(jì)算機(jī)相關(guān)的組件所致力的方向，其容許的誤差范圍幾乎是以微米(μm)為單位，換句話說(shuō)，就是要求到非常準(zhǔn)確，這樣才能維系產(chǎn)品一定的質(zhì)量與壽命。
由于現(xiàn)代人的需求逐漸多元，因此于周遭的電器中都可以看到記憶卡被植入產(chǎn)品運(yùn)用，然而，科技業(yè)一直是以技術(shù)整合與體積縮小為開(kāi)發(fā)訴求，倘若傳統(tǒng)的讀卡裝置無(wú)法整合縮小體積，勢(shì)必將受限于植入電器主機(jī)的門(mén)坎；由此推論，在縮小讀卡裝置的同時(shí)又需具有一槽插置多卡的功能，設(shè)計(jì)者往往就需于內(nèi)部所布設(shè)的連接(讀取)端子，利用左、右或高、低位差才能完成實(shí)施。
然而，其加工的過(guò)程中，有一道檢測(cè)程序就是IR重熔的驗(yàn)測(cè)，該測(cè)試環(huán)境系高達(dá)攝氏200多度以上的環(huán)境，承如上述，倘若層疊或錯(cuò)位的連接端子沒(méi)有一個(gè)妥善的固持，一旦經(jīng)過(guò)高溫環(huán)境的測(cè)試，連接端子勢(shì)必產(chǎn)生不規(guī)則的松動(dòng)，必將造成高低或左右位差的不一致，進(jìn)而大大影響讀卡裝置的不良率及壽命?？蓞⒁?jiàn)圖6及圖7，為讀卡裝置中現(xiàn)有的焊設(shè)連接端子的方式，其并未有任何考慮連接端子的固持結(jié)構(gòu)，縱使通過(guò)IR重熔測(cè)試，往后使用者一旦經(jīng)過(guò)長(zhǎng)時(shí)間的反復(fù)插置，必然會(huì)發(fā)生連接端子接觸不良的情形，實(shí)為堪慮。
于是，創(chuàng)作者經(jīng)過(guò)幾番深思，進(jìn)而設(shè)計(jì)出一種具有定位與固持連接端子功能的結(jié)構(gòu)，其主要是運(yùn)用制程上的改進(jìn)與對(duì)應(yīng)定位結(jié)構(gòu)的關(guān)系，以使連接端子經(jīng)過(guò)IR高溫環(huán)境的測(cè)試，仍能保持一定位置的精準(zhǔn)，藉此解決前揭的缺失。
實(shí)用新型內(nèi)容
本實(shí)用新型所要解決的技術(shù)問(wèn)題是針對(duì)現(xiàn)有技術(shù)的上述不足，提供一種改良的讀卡裝置端子結(jié)構(gòu)，能使讀卡裝置的連接端子經(jīng)過(guò)高溫環(huán)境的重熔測(cè)試后，仍能保持連接端子不受高溫環(huán)境的影響而發(fā)生位移，進(jìn)而提高讀卡裝置的質(zhì)量。
為了解決上述技術(shù)問(wèn)題，本實(shí)用新型所采用的技術(shù)方案是一種改良的讀卡裝置端子結(jié)構(gòu)，包括有一電路板、一承座中嵌設(shè)有連接端子、一基座嵌設(shè)有對(duì)應(yīng)的定位腳及一連接端子、及一基板中設(shè)有連接端子與一置于基座后端的導(dǎo)出端子，其特點(diǎn)是所述電路板設(shè)有一供承座嵌設(shè)于其中的嵌槽，所述承座為于射出成型前先將連接端子埋入再經(jīng)由塑料射出包覆成型為一整合模塊的承座，該承座與電路板嵌合組構(gòu)。
與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實(shí)用新型的優(yōu)點(diǎn)是該讀卡裝置的連接端子的模塊化使其經(jīng)過(guò)高溫環(huán)境的重熔測(cè)試后，仍能保持連接端子不受高溫環(huán)境的影響而發(fā)生位移；且承座的凸部與電路板的定位孔之間的定位結(jié)構(gòu)，不僅可提高讀卡裝置的連接端子的精密度，同時(shí)也降低讀卡裝置的不良率，而大幅提高其穩(wěn)定性及質(zhì)量。
有關(guān)本實(shí)用新型的詳細(xì)說(shuō)明及技術(shù)內(nèi)容，現(xiàn)配合圖式說(shuō)明如下
圖1是本實(shí)用新型讀卡裝置的立體組合圖。
圖2是圖1的讀卡裝置的立體分解圖。
圖3是本實(shí)用新型的基板與承座的分解立體圖。
圖4是承座成型的示意圖。
圖5是連接端子的焊設(shè)示意圖。
圖6是已知連接端子的焊設(shè)示意圖。
圖7是另一已知連接端子的焊設(shè)示意圖。
標(biāo)號(hào)說(shuō)明讀卡裝置1 電路板10嵌槽100定位孔101承座11
連接端子110、110’、133、141導(dǎo)架111、111’ 凸部112導(dǎo)出端子12 基座13插置槽130定位腳131啟動(dòng)端子132 基板14模具2模穴20具體實(shí)施方式
首先，請(qǐng)同時(shí)參閱圖1及圖2所示其中本實(shí)用新型的讀卡裝置1至少包括有一電路板10、一承座11中嵌設(shè)有連接端子(110、110’)、一基座13嵌設(shè)有對(duì)應(yīng)的定位腳131及一連接端子133、及一基板14中設(shè)有連接端子141與一置于后端的導(dǎo)出端子12所組成。
當(dāng)中電路板10又稱(chēng)為PCB板，其內(nèi)部設(shè)有電路布局，以導(dǎo)通連接端子(110、110’、133、141)的訊號(hào)傳至導(dǎo)出端子12輸出；且該電路板10設(shè)有一嵌槽100供承座11所容置，并于嵌槽100周?chē)O(shè)有復(fù)數(shù)個(gè)定位孔101以對(duì)應(yīng)于承座11上的凸部112，為兩者組合時(shí)的一定位結(jié)構(gòu)。
另于，該承座11為本實(shí)用新型的主要改良結(jié)構(gòu)，其主要是由耐高溫的塑材射出成型，且埋入有連接端子(110、110’)于其中，并于兩側(cè)的導(dǎo)架(111、111’)內(nèi)側(cè)壁面設(shè)有落差1110以供特定規(guī)格的記憶卡插置，且該承座11下方的基座13也設(shè)有插置槽130對(duì)應(yīng)之；而該基座13為整體讀卡裝置1的架體，其兩側(cè)嵌設(shè)有一雙定位腳131作為植入電器產(chǎn)品時(shí)的一定位焊接所用，并于后方嵌設(shè)有另一規(guī)格的連接端子133對(duì)應(yīng)于插置槽130，該插置槽130的側(cè)邊則設(shè)有啟動(dòng)端子132，以作為控制不同規(guī)格記憶卡插置的判別。
最后于基座13下方則蓋設(shè)有一基板14，該基板14也后方亦也嵌設(shè)有另一規(guī)格的連接端子141，以對(duì)應(yīng)于插置槽130下層提供另一規(guī)格記憶卡的連接。
然請(qǐng)同時(shí)參閱圖3及圖4所示，圖中見(jiàn)悉，為本實(shí)用新型讀卡裝置的端子結(jié)構(gòu)改良主要改良的特征，于運(yùn)用電路板10設(shè)有一嵌槽100供承座11能嵌設(shè)于其中，其該承座11于射出成型前，預(yù)先將連接端子(110、110’)放置于模具2的模穴20中，之后再射出成型而將連接端子(110、110’)的末端固定包覆，成為一整合模塊，此法就是解決防止連接端子(110、110’)松動(dòng)的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)；之后再經(jīng)由導(dǎo)架(111、111’)上的凸部112準(zhǔn)確的與電路板10的定位孔101組合，待整體經(jīng)過(guò)IR高溫的測(cè)試，仍能準(zhǔn)確的被固定，如見(jiàn)圖5所示該連接端子(110、110’)由于末端被承座11所包覆，所以于末端焊接處就算有發(fā)生位移的現(xiàn)象，基座13仍能抵住承座11而保持原先所焊設(shè)的位置，再者，承座11與電路板10之間另有定位結(jié)構(gòu)的設(shè)計(jì)(前述的定位孔101與凸部112)，如此不僅提高讀卡裝置的連接端子的精密度，同時(shí)也降低讀卡裝置的不良率，而大幅提高其穩(wěn)定性及質(zhì)量。
綜合以上所述，僅為本實(shí)用新型所運(yùn)用的較佳實(shí)施例而已，并非用來(lái)限定本實(shí)用新型實(shí)施的范圍。即凡依本實(shí)用新型申請(qǐng)專(zhuān)利范圍所做的均等變化與修飾，皆為本實(shí)用新型專(zhuān)利范圍所涵蓋。
權(quán)利要求1.一種改良的讀卡裝置端子結(jié)構(gòu)，包括有一電路板、一承座中嵌設(shè)有連接端子、一基座嵌設(shè)有對(duì)應(yīng)的定位腳及一連接端子、及一基板中設(shè)有連接端子與一置于基座后端的導(dǎo)出端子，其特征在于所述電路板設(shè)有一供承座嵌設(shè)于其中的嵌槽，所述承座為于射出成型前先將連接端子埋入再經(jīng)由塑料射出包覆成型為一整合模塊的承座，該承座與電路板嵌合組構(gòu)。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的改良的讀卡裝置端子結(jié)構(gòu)，其特征在于所述電路板于內(nèi)部設(shè)有導(dǎo)通連接端子的訊號(hào)傳至導(dǎo)出端子輸出的電路布局。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的改良的讀卡裝置端子結(jié)構(gòu)，其特征在于所述電路板于嵌槽周?chē)O(shè)有復(fù)數(shù)個(gè)定位孔，承座上設(shè)有與定位孔對(duì)應(yīng)的凸部。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的改良的讀卡裝置端子結(jié)構(gòu)，其特征在于所述承座于兩側(cè)設(shè)有導(dǎo)架，且于內(nèi)側(cè)壁面設(shè)有以供特定規(guī)格的記憶卡插置的落差。
專(zhuān)利摘要本實(shí)用新型公開(kāi)了一種改良的讀卡裝置端子結(jié)構(gòu)，指可供多種不同規(guī)格記憶卡插置的讀卡裝置，其主要由一電路板中設(shè)有一嵌槽以供承座能嵌設(shè)于其中，該承座于射出成型前先將連接端子埋入，經(jīng)由塑料射出包覆成型為一整合模塊，以準(zhǔn)確的與電路板嵌合組構(gòu)；待讀卡裝置經(jīng)過(guò)IR重熔高溫的測(cè)試，連接端子仍能準(zhǔn)確的被固定，而提高整體讀卡裝置的穩(wěn)定性及質(zhì)量。
文檔編號(hào)H01R12/16GK2881787SQ20062000403
公開(kāi)日2007年3月21日 申請(qǐng)日期2006年2月17日 優(yōu)先權(quán)日2006年2月17日
發(fā)明者王福卿, 王依仁, 林俊誠(chéng) 申請(qǐng)人:慶盟工業(yè)股份有限公司