專利名稱：一種大功率集成電路封裝結(jié)構(gòu)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種集成電路封裝結(jié)構(gòu)，尤其是涉及一種大功率集成電路芯片的封裝結(jié)構(gòu)。
背景技術(shù)：
傳統(tǒng)意義上的集成電路封裝結(jié)構(gòu)中的襯底層和引腳層多處于同一水平面上，襯底層主要起承載集成電路IC芯片的作用，引腳層和實(shí)現(xiàn)導(dǎo)電的作用，因此利用這種封裝結(jié)構(gòu)制成的集成電路模塊的散熱性能受到很大的限制，雖然有個(gè)別的封裝結(jié)構(gòu)中的襯底層能夠在承載集成電路芯片之余起到散熱作用，但是該襯底層延伸出封裝結(jié)構(gòu)外，同時(shí)其上還打有固定用的固定孔，因此造成集成電路模塊的面積比較大，襯底層又多由銅合金制成，造成了資源的浪費(fèi)，而且在封裝大功率集成電路芯片時(shí)這種散熱方式的散熱效果并不好，能夠承受的熱量同樣有限。

發(fā)明內(nèi)容
本實(shí)用新型的目的是提供一種節(jié)約資源、散熱效果好的大功率集成電路封裝結(jié)構(gòu)。
本實(shí)用新型的技術(shù)解決方案是一種大功率集成電路封裝結(jié)構(gòu)，包括封裝在塑封體內(nèi)的芯片、銅合金引腳層和銅合金襯底層，引腳層和襯底層平行鉚接，引腳層上設(shè)有芯片開孔，其底部設(shè)有延伸出塑封體外的引腳，芯片固定在該芯片開孔內(nèi)的襯底層上，其管腳與引腳層相連，襯底層的兩端設(shè)有散熱片固定孔。
將引腳層和襯底層分開設(shè)置，芯片固定在襯底層上，使襯底層同時(shí)作為導(dǎo)熱層使用，增大了傳熱接觸面積，可以更多更快的散熱，通過(guò)其上的散熱片固定孔可以連接外接散熱片，可以快速的把集成電路芯片工作時(shí)產(chǎn)生的熱量通過(guò)銅合金的襯底層傳導(dǎo)出去。開設(shè)散熱片固定孔，可以減少襯底層面積，有效節(jié)約銅資源。
作為一種優(yōu)化方案，與所述芯片相接觸的所述的襯底層上設(shè)有鍍銀層，用來(lái)保證芯片和襯底層形成良好的接觸，增加導(dǎo)電能力和導(dǎo)熱能力。
所述的襯底層的兩端分別設(shè)有散熱孔，所述的散熱孔的形狀可以為延所述襯底層中部向所述散熱片固定孔方向?qū)挾葷u縮的多邊形，設(shè)置散熱孔可以使熱量形成對(duì)流，加快散熱，同時(shí)可以減緩襯底層的熱脹冷縮，并減少襯底層的面積，節(jié)約銅資源，將散熱孔設(shè)置成向襯底層兩端漸縮的多邊形，可以使散熱孔內(nèi)的熱量形成對(duì)流和渦流并向散熱片固定孔方向傳導(dǎo)，加快熱量的傳遞，提高散熱效果。
所述的引腳層上設(shè)有在塑封時(shí)可將該引腳層固定在所述塑封體上的定位孔，塑封時(shí)，需要剪切引腳層下部的外筋以形成引腳，設(shè)置定位孔可以利用塑封料固定引腳層，使對(duì)位準(zhǔn)確。
所述的塑封體外表面上設(shè)有封裝時(shí)可固定該封裝結(jié)構(gòu)的頂桿孔，可以將該封裝結(jié)構(gòu)固定在生產(chǎn)線上，以便進(jìn)行傳送和剪切引腳。
延伸出所述塑封體外的引腳依序前后交錯(cuò)排列成呈鋸齒狀的直插結(jié)構(gòu)，可以在相同的封裝體面積下有效的增加引腳的數(shù)量。
本實(shí)用新型的優(yōu)點(diǎn)是可以封裝大功率的集成電路芯片，散熱效率高，減少了封裝體和銅合金的面積，節(jié)約了資源。


附圖1為本實(shí)用新型實(shí)施例的主視圖；
附圖2為本實(shí)用新型實(shí)施例的側(cè)視圖；附圖3為本實(shí)用新型實(shí)施例中封裝前的引腳層和襯底層的結(jié)構(gòu)示意圖；附圖4為本實(shí)用新型實(shí)施例中封裝前引腳層的結(jié)構(gòu)示意圖；附圖5為本實(shí)用新型實(shí)施例中封裝前襯底層的結(jié)構(gòu)示意圖；附圖6為本實(shí)用新型實(shí)施例中封裝前的引腳層和襯底層的側(cè)視圖；1、塑封體，2、引腳層，3、襯底層，4、引腳，5、散熱片固定孔，6、頂桿孔，7、鉚釘，8、散熱孔，9、芯片，10、定位孔，11、芯片開孔，12、鉚接孔，13、鍍銀層。
具體實(shí)施方式
實(shí)施例如圖1和2所示，一種大功率集成電路封裝結(jié)構(gòu)，包括封裝在塑封體1內(nèi)的芯片9、銅合金引腳層2和銅合金襯底層3，延伸出所述塑封體1外的引腳4依序前后交錯(cuò)排列成呈鋸齒狀的直插結(jié)構(gòu)；所述的塑封體1外表面上設(shè)有封裝時(shí)可固定該封裝結(jié)構(gòu)的頂桿孔6，該頂桿孔6為4個(gè)并對(duì)稱設(shè)置；襯底層3的兩端設(shè)有散熱片固定孔5。如圖3、4、5和6所示，封裝前的引腳層2上設(shè)有鉚接孔12，在襯底層3上設(shè)有鉚釘7，引腳層2和襯底層3平行鉚接，引腳層2上設(shè)有芯片開孔11，其底部設(shè)有延伸出塑封體1外的引腳4，芯片9固定在該芯片開孔11內(nèi)的襯底層3上，其管腳與引腳層2相連，與所述芯片9相接觸的襯底層3上設(shè)有鍍銀層13；所述的襯底層3的兩端分別設(shè)有散熱孔8，所述的散熱孔8的形狀為延所述襯底層3中部向所述散熱片固定孔5方向?qū)挾葷u縮的多邊形，并為對(duì)稱設(shè)置，該散熱孔同時(shí)也可用來(lái)在上料時(shí)固定襯底層3。所述的引腳層2上設(shè)有在塑封時(shí)可將該引腳層2固定在所述塑封體1上的定位孔10，本實(shí)施例中的封裝結(jié)構(gòu)設(shè)有25條引腳，在第5條引腳至第21條引腳上分別設(shè)有定位孔10，以保證上塑封裝后引腳層在外筋切斷后能夠利用塑封料固定。
權(quán)利要求1.一種大功率集成電路封裝結(jié)構(gòu)，包括封裝在塑封體(1)內(nèi)的芯片(9)、銅合金引腳層(2)和銅合金襯底層(3)，其特征在于所述引腳層(2)和所述襯底層(3)平行鉚接，引腳層(2)上設(shè)有芯片開孔(11)，其底部設(shè)有延伸出所述塑封體(1)外的引腳(4)，所述芯片(9)固定在該芯片開孔(11)內(nèi)的襯底層(3)上，其管腳與引腳層(2)相連，襯底層(3)的兩端設(shè)有散熱片固定孔(5)。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的大功率集成電路封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于與所述芯片(9)相接觸的所述的襯底層(3)上設(shè)有鍍銀層(13)。
3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的大功率集成電路封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于所述的襯底層(3)的兩端分別設(shè)有散熱孔(8)。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的大功率集成電路封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于所述的散熱孔(8)的形狀為沿所述襯底層(3)中部向所述散熱片固定孔(5)方向?qū)挾葷u縮的多邊形。
5.根據(jù)權(quán)利要求3所述的大功率集成電路封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于所述的引腳層(2)上設(shè)有在塑封時(shí)可將該引腳層(2)固定在所述塑封體(1)上的定位孔(10)。
6.根據(jù)權(quán)利要求3所述的大功率集成電路封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于所述的塑封體(1)外表面上設(shè)有封裝時(shí)可固定該封裝結(jié)構(gòu)的頂桿孔(6)。
7.根據(jù)權(quán)利要求3所述的大功率集成電路封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于延伸出所述塑封體(1)外的引腳(4)依序前后交錯(cuò)排列成呈鋸齒狀的直插結(jié)構(gòu)。
專利摘要本實(shí)用新型公開了一種大功率集成電路封裝結(jié)構(gòu)，包括封裝在塑封體(1)內(nèi)的芯片(9)、銅合金引腳層(2)和銅合金襯底層(3)，其特征在于所述引腳層(2)和所述襯底層(3)平行鉚接，引腳層(2)上設(shè)有芯片開孔(11)，其底部設(shè)有延伸出所述塑封體(1)外的引腳(4)，所述芯片(9)固定在該芯片開孔(11)內(nèi)的襯底層(3)上，其管腳與引腳層(2)相連，襯底層(3)的兩端設(shè)有散熱片固定孔(5)。本實(shí)用新型的優(yōu)點(diǎn)是可以封裝大功率的集成電路芯片，散熱效率高，減少了封裝體和銅合金的面積，節(jié)約了資源。
文檔編號(hào)H01L23/50GK2906924SQ20062000844
公開日2007年5月30日 申請(qǐng)日期2006年3月17日 優(yōu)先權(quán)日2006年3月17日
發(fā)明者陳洪森, 宋賓 申請(qǐng)人:森洋工業(yè)有限公司