專利名稱：一種改進的半導(dǎo)體芯片封裝的引線框架結(jié)構(gòu)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實用新型涉及一種半導(dǎo)體封裝的引線框架結(jié)構(gòu)，尤其涉及一種改進的半導(dǎo)體芯片封裝的引線框架結(jié)構(gòu)，屬于半導(dǎo)體分立器件技術(shù)領(lǐng)域。
背景技術(shù)：
在現(xiàn)有的半導(dǎo)體封裝的數(shù)十種常用封裝技術(shù)中，比較常用的是采用金屬(銅、鎳)引線框架的方案，如DIP、SOP、TSOP、QFP、PLC、DPAK和TO系列等，圖1(a)是現(xiàn)有技術(shù)的半導(dǎo)體芯片引線框架裝配結(jié)構(gòu)示意圖，此類方案，以金屬引線框架為芯片載體，具體地，芯片放置在載片臺1上，芯片2通過金線3與引線框架配線區(qū)域4相連并向外引出，用塑封材料將其密封。
在現(xiàn)有技術(shù)普遍的設(shè)計中，特別是TO系列如TO22O/TO251/TO252產(chǎn)品的引線框架設(shè)計中，引線框架配線區(qū)域4與載片臺1區(qū)域有一較大落差，如圖1(b)所示。對于上述封裝形式，由于半導(dǎo)體芯片厚度普遍較小，造成配線落差較大。這導(dǎo)致兩個問題一是配線落差大，導(dǎo)致配線弧度較大，在隨后的塑封工序中容易被塑封沖彎，容易導(dǎo)致短路；二是落差過大，致使所用的金線較長，使得材料浪費，在大批量生產(chǎn)的情況下會造成封裝成本的提高。
實用新型內(nèi)容本實用新型的目的是針對現(xiàn)有技術(shù)的不足，提出一種改進的引線框架配線區(qū)域的結(jié)構(gòu)，通過將引線配線區(qū)域向載片臺方向彎折下沉，降低配線的落差，這種改進的結(jié)構(gòu)在維持了產(chǎn)品成品原有的外形尺寸的基礎(chǔ)上，不僅實現(xiàn)簡單方便，而且能夠達到滿意的效果，有效減小了金線的落差，增強了金線的抗沖擊性，并有效降低了成本。
為實現(xiàn)上述目的，本實用新型提供了一種半導(dǎo)體芯片封裝結(jié)構(gòu)，至少包括作為芯片載體的引線框架、金線，其中所述的引線框架包括載片臺和引線框架配線單元，所述引線配線單元向或/和所述載片臺通過彎折來減小兩者之間的落差。
較佳地，所述引線配線單元具有彎沉部，所述彎沉部貼近所述載片臺設(shè)置，所述彎沉部與所述引線配線單元以傾斜面連接。
較佳地，所述引線配線單元具有彎沉部，所述彎沉部貼近所述載片臺設(shè)置，所述彎沉部與所述引線配線單元以垂直面連接。
本實用新型與現(xiàn)有技術(shù)相比，其優(yōu)點在于通過將引線配線單元打彎下沉，有效地減小了兩者的落差，進而減小了連接兩者的金線的落差，增強了金線的抗沖擊性，同時也節(jié)約了金線用量、減少了產(chǎn)品成本。


圖1(a)是現(xiàn)有技術(shù)的半導(dǎo)體芯片引線框架示意圖；圖1(b)是圖1(a)所示現(xiàn)有引線框架側(cè)視圖；圖2(a1)是本實用新型的一個實施例的示意圖，其中引線框架配線單元以打彎方式向載片臺彎沉；圖2(a2)是圖2(a1)的側(cè)視圖；圖2(b1)是本實用新型的另一個實施例的示意圖，其中引線框架配線單元以剪切方式向載片臺彎沉；圖2(b2)是圖2(b1)的側(cè)視圖。
具體實施方式
以下將結(jié)合附圖對本實用新型的構(gòu)思、具體結(jié)構(gòu)及產(chǎn)生的技術(shù)效果作進一步說明，以充分地了解本實用新型。
圖2(a1)、圖2(a2)是本實用新型一種改進的半導(dǎo)體芯片封裝的引線框架結(jié)構(gòu)的一個實施例，其中，改進的半導(dǎo)體芯片引線框架配線單元彎沉的示意圖；如圖2(a2)所示，將引線框架的配線單元4向載片臺1(Pad)方向打彎下沉形成一彎沉部，使金線3的落差大幅度降低，從而使得金線3配線的弧度降低。這樣不僅有效地節(jié)約了金線；同時由于其線長縮短，使得金線的抗沖擊能力也得到了加強，使其在塑封灌膠時不易彎曲，避免了短路的現(xiàn)象。特別的，還可以通過減小金線線徑來降低封裝成本。
圖2(b1)、圖2(b2)所示是本實用新型改進的引線框架配線單元彎沉的又一實施例，其引線框架配線單元4以剪切方式向載片臺1方向彎沉形成一彎沉部。其同樣達到前述優(yōu)點。所述剪切方式是，配線單元需要彎沉的兩個部位是分別沿垂直方向反方向錯位拉伸，以形成剪切式的錯位彎沉；較佳地是錯位拉伸半個配線單元的材料厚度。
另外需要說明的是，本實用新型所述的引線框架結(jié)構(gòu)同樣適用于DIP、TSOP、QFP、PLC等以金屬引線框架為芯片載體，芯片通過金線與引線框架配線區(qū)域相連并向外引出，用塑封材料將其密封的封裝形式。
最后所應(yīng)說明的是，以上實施例僅用以說明本實用新型的技術(shù)方案而非限制，盡管參照較佳實施例對本實用新型進行了詳細說明，本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員應(yīng)當(dāng)理解，可以對本實用新型的技術(shù)方案進行修改或等同替換，而不脫離本實用新型技術(shù)方案的精神和范圍，其均應(yīng)涵蓋在本實用新型的權(quán)利要求范圍之中。
權(quán)利要求1.一種改進的半導(dǎo)體芯片封裝的引線框架結(jié)構(gòu)，至少包括作為芯片載體的引線框架，其中所述的引線框架包括載片臺和引線框架配線單元，其特征在于，所述引線配線單元向所述載片臺彎沉，從而減小兩者之間的落差。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體芯片封裝的引線框架結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述引線配線單元具有彎沉部，所述彎沉部貼近所述載片臺設(shè)置，所述彎沉部與所述引線配線單元以傾斜面連接。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體芯片封裝的引線框架結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述引線配線單元具有彎沉部，所述彎沉部貼近所述載片臺設(shè)置，所述彎沉部與所述引線配線單元以垂直面連接。
專利摘要本實用新型公開了一種改進的半導(dǎo)體芯片封裝的引線框架結(jié)構(gòu)，至少包括作為芯片載體的引線框架、金線，其中所述的引線框架包括載片臺和引線框架配線單元，所述引線框架配線單元具有彎沉部，所述彎沉部貼近所述載片臺設(shè)置，所述彎沉部與所述引線配線單元以傾斜面或垂直面連接，來減小載片臺的貼片區(qū)域和引線配線單元之間的落差。這種改進的結(jié)構(gòu)不僅實現(xiàn)簡單方便，而且能夠達到滿意的效果，有效減小了金線的落差，增強了金線的抗沖擊性，并有效降低了封裝成本。
文檔編號H01L23/12GK2919531SQ200620042538
公開日2007年7月4日 申請日期2006年6月8日 優(yōu)先權(quán)日2006年6月8日
發(fā)明者施震宇, 曾小光 申請人:葵和精密電子(上海)有限公司