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      電連接器組件的制作方法

      文檔序號(hào):7218073閱讀:159來源:國知局
      專利名稱:電連接器組件的制作方法
      技術(shù)領(lǐng)域
      本實(shí)用新型涉及一種電連接器組件,尤指一種用于在硬盤與電路板之間達(dá)成信號(hào)傳輸?shù)碾娺B接器組件。
      背景技術(shù)
      圖1所示為一種現(xiàn)有電連接器組件100′用于與電路板3′之間達(dá)成信號(hào)傳輸,其包括托架1′、硬盤2′、電連接器4′、托架1′與硬盤2′的大小相近,其包括本體10′、垂直于本體10′延伸設(shè)置的兩側(cè)壁11′,其中兩側(cè)壁11′設(shè)有凹槽12′以及一端固接于側(cè)壁11′的彈片14′且彈片14′部分收容于凹槽12′,這樣由本體10′和兩側(cè)壁11′包圍形成收容硬盤2′的三面包覆的收容空間。
      組裝時(shí),可先將彈片14′卡持于托架1′兩側(cè)壁11′的凹槽12′中,接著將電連接器4′連接至托架1′上,再將電路板3′連接至托架1′的一端,然后將硬盤2′從托架1′的另一端沿側(cè)壁11′插入與電連接器4′對(duì)接,從而實(shí)現(xiàn)硬盤2′與電路板4′的電性連接。
      然而,由于在硬盤2′與電連接器4′插接過程中的導(dǎo)引件即托架1′和電連接器3′設(shè)置為兩個(gè)相互獨(dú)立的構(gòu)件,導(dǎo)致該電連接器組件的制造工序復(fù)雜,成本較高。
      鑒于此,實(shí)有必要提供一種改進(jìn)的電連接器組件,以克服上述電連接器組件的缺陷。

      發(fā)明內(nèi)容本實(shí)用新型所解決的技術(shù)問題是提供一種結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單且制造成本較低的電連接器組件。
      為解決上述技術(shù)問題,本實(shí)用新型的一種用于在硬盤與電路板之間達(dá)成信號(hào)傳輸?shù)碾娺B接器組件,其包括與硬盤電性連接的電連接器。該電連接器設(shè)有絕緣本體、引導(dǎo)硬盤與電連接器插接的導(dǎo)引件,以及容置于絕緣本體的導(dǎo)電端子,其中,導(dǎo)引件與絕緣本體為一體設(shè)置。
      與現(xiàn)有技術(shù)相比,本實(shí)用新型具有以下優(yōu)點(diǎn)導(dǎo)引件與電連接器的絕緣本體為一體設(shè)置,即導(dǎo)引件為電連接器的一部分,并非是一個(gè)單獨(dú)的構(gòu)件,從而使本實(shí)用新型的電連接器組件的構(gòu)件較少,結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單,制造成本較低。

      圖1是一種現(xiàn)有的電連接器組件的立體分解圖。
      圖2是本實(shí)用新型電連接器組件的立體分解圖。
      圖3是圖2所示電連接器組件中電連接器的立體圖。
      圖4是圖2所示電連接器組件的立體組合圖。
      具體實(shí)施方式請(qǐng)參閱圖2至圖5所示,圖2所示為一種用于在硬盤2與電路板(未圖示)之間達(dá)成信號(hào)傳輸?shù)碾娺B接器組件1,其包括連接硬盤2與電路板的電連接器3。
      硬盤2呈矩形結(jié)構(gòu),在其與電連接器3配合的一端設(shè)有插接部20,用以與電連接器3相導(dǎo)接。
      電連接器3具有一長(zhǎng)方形的輪廓,其包括絕緣本體31、收容于絕緣本體31的導(dǎo)電端子32、定位絕緣本體31于電路板的鎖固件33,以及與絕緣本體31設(shè)置為一體的導(dǎo)引件34,其自絕緣本體31縱向兩端延伸。
      請(qǐng)參閱圖3,絕緣本體31沿如圖所示的X方向縱向延伸,其寬度方向?yàn)閅向。絕緣本體31在Y向上的一端設(shè)置為與硬盤2連接的插入端311,另一端設(shè)置為與電路板連接的焊接端312,自插入端311向焊接端312開設(shè)若干端子收容槽314,導(dǎo)電端子32沿X向依次排列容置于各對(duì)應(yīng)收容槽314內(nèi)。絕緣本體31縱向兩端分別設(shè)置定位柱315,定位柱315靠近絕緣本體焊接端312的尾部設(shè)置定位槽316,該定位槽316容置定位絕緣本體31于電路板的鎖固件33即如圖2所示的螺母。
      自兩定位槽316外圍分別沿X向延伸設(shè)置與絕緣本體31相連的第一連接部341和第二連接部342,自兩連接部(341,342)末端沿Y向并向著硬盤一方延伸設(shè)置有容置硬盤2的容納部343。容納部343、第一連接部341和第二連接部342形成導(dǎo)引件34,其為框架結(jié)構(gòu)。容納部343的尺寸與硬盤2的外圍尺寸大致相當(dāng)。容納部343設(shè)有一底板3431、與底板3434平行相對(duì)的頂板3432,以及于底板3431X向兩末端垂直于底板3431的兩側(cè)壁3433。底板3431在X向上連續(xù)設(shè)置,在Y向上與絕緣本體31之間設(shè)有較大間隔。頂板3432在X向上中間斷開,使其未覆蓋到絕緣本體31之上。底板3434、頂板3432及側(cè)壁3433之間形成位于容納部343兩端的導(dǎo)引槽3430。導(dǎo)引槽3430靠近絕緣本體31的末端分別與第一連接部341和第二連接部342相連接。
      組裝時(shí),先將容置于絕緣本體31的各導(dǎo)電端子32焊接至電路板上,卡設(shè)于絕緣本體31定位槽316的螺母33與對(duì)應(yīng)設(shè)置于電路板上的螺釘相配合,從而使電連接器3定位于電路板上。然后硬盤2沿Y向并向著導(dǎo)引件34容納部343的方向移動(dòng),當(dāng)硬盤2接觸到導(dǎo)引件34時(shí),容納部343的底板3431、側(cè)壁3433和頂板3432分別與硬盤2的相應(yīng)平面相貼合,硬盤2在導(dǎo)引槽3430的引導(dǎo)下沿側(cè)壁3433移動(dòng)至絕緣本體31與電連接器3插接,容置于絕緣本體31的導(dǎo)電端子32和硬盤2對(duì)接部20的相應(yīng)端子相導(dǎo)接,絕緣本體31的兩定位柱315插入到對(duì)接部20相應(yīng)的凹槽內(nèi),從而使電連接器3與硬盤2相互定位,至此通過電連接器3完成硬盤2與電路板的電性連接。在此插接過程中,硬盤2在導(dǎo)引件34的引導(dǎo)下與電連接器3穩(wěn)定可靠對(duì)接,避免硬盤2在移動(dòng)過程中由于其位置偏斜導(dǎo)致與電連接器3之間的電性連接的可靠性受到破壞。
      本實(shí)用新型之電連接器組件1,引導(dǎo)硬盤2與電連接器3準(zhǔn)確對(duì)接的導(dǎo)引件34設(shè)置為電連接器3的一部分,其與電連接器3的絕緣本體31一體設(shè)置,在制造過程中,導(dǎo)引件34與絕緣本體31同時(shí)注射成型,相對(duì)于導(dǎo)引件34和電連接器3分離設(shè)置的電連接器組件,本實(shí)用新型的電連接器組件1的構(gòu)件較少,結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單,并降低了制造成本。
      權(quán)利要求1.一種用于在硬盤與電路板之間達(dá)成信號(hào)傳輸?shù)碾娺B接器組件,其包括與硬盤電性連接的電連接器,該電連接器設(shè)有絕緣本體、引導(dǎo)硬盤與電連接器插接的導(dǎo)引件,以及容置于絕緣本體的導(dǎo)電端子,其特征在于導(dǎo)引件與絕緣本體為一體設(shè)置。
      2.如權(quán)利要求1所述的電連接器組件,其特征在于導(dǎo)引件為框架結(jié)構(gòu),其自絕緣本體的縱向兩端延伸設(shè)置。
      3.如權(quán)利要求2所述的電連接器組件,其特征在于導(dǎo)引件設(shè)有容置硬盤的容納部,以及與絕緣本體兩端相連的第一連接部和第二連接部。
      4.如權(quán)利要求3所述的電連接器組件,其特征在于容納部縱向兩端設(shè)置引導(dǎo)硬盤與電連接器插接的導(dǎo)引槽。
      5.如權(quán)利要求1或3所述的電連接器組件,其特征在于電連接器還設(shè)有定位電連接器于電路板的鎖固件。
      6.如權(quán)利要求5所述的電連接器組件,其特征在于所述鎖固件為螺母。
      專利摘要本實(shí)用新型是一種用于在硬盤與電路板之間達(dá)成信號(hào)傳輸?shù)碾娺B接器組件,其包括與硬盤電性連接的電連接器,該電連接器設(shè)有絕緣本體、引導(dǎo)硬盤與電連接器插接的導(dǎo)引件,以及容置于絕緣本體的導(dǎo)電端子,其中,導(dǎo)引件與絕緣本體為一體設(shè)置,從而使本實(shí)用新型的電連接器組件的構(gòu)件較少,結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單,降低制造成本。
      文檔編號(hào)H01R12/71GK2909567SQ20062007274
      公開日2007年6月6日 申請(qǐng)日期2006年4月20日 優(yōu)先權(quán)日2006年4月20日
      發(fā)明者陳翔斌, 吳祖陽 申請(qǐng)人:富士康(昆山)電腦接插件有限公司, 鴻海精密工業(yè)股份有限公司
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