專利名稱：電連接器組件的制作方法
技術領域：
本實用新型涉及一種電連接器組件，尤指一種電性連接晶片模塊至電路板的電連接器組件。
背景技術：
平面柵格陣列電連接器廣泛應用于電子領域，該類電連接器至少包括一絕緣本體和若干收容于絕緣本體的導電端子，其中絕緣本體上設有導電區(qū)以承載晶片模塊，由于該類電連接器的特點，其導電端子一般設有較長彈性臂，并于彈性臂的末端設有與芯片模塊的導電片電性導接的接觸部，該等導電端子具有較好的彈性，需通過其他組件對導電端子施加一外壓力，使得導電端子發(fā)生彈性變形后通過其彈性力與芯片模塊的導電片擠壓接觸，從而達成導電端子與芯片模塊導電片的穩(wěn)固電性導接，該電連接器組接于電路板后，該等導電端子遠離芯片模塊的另一端與電路板電性導接，從而實現芯片模塊與電路板的電性導接，而芯片模塊與端子接觸所需的下壓力一般由設在芯片模塊上的散熱模塊提供。請參考圖1及圖2所示，一種現有的該種電連接器組件包括一絕緣本體5’和若干收容于絕緣本體5’的導電端子6’，一晶片模塊7’和一散熱模塊8’，其中絕緣本體5’上設有導電區(qū)(未標號)以承載晶片模塊7’，晶片模塊7’設有一晶片71’，其中該晶片71’凸出于晶片模塊7’的表面，散熱模塊8’設有一與晶片模塊7’接觸的底面。組裝時，晶片模塊7’置于電連接器的導電區(qū)上，其中散熱模塊8’壓在晶片模塊7’上，利用散熱模塊8’的下壓提供晶片模塊7’與電連接器端子6’接觸時所必須的下壓力量，散熱模塊8’與絕緣本體5’以機械連接的方式組合在一起。
上述電連接器組件至少存在以下缺陷，由于散熱模塊8’直接壓在晶片模塊7’上提供晶片模塊與端子接觸時所必須的下壓力，晶片模塊7’會產生一定程度的變形，晶片模塊7’上設置晶片的地方由于晶片71’凸出晶片模塊7’的表面，散熱模塊8’直接壓在晶片71’上，因此晶片模塊7’于此處的變形量較其他地方大；相應的，晶片模塊7’下方的導電端子6’受力較大，其變形量較其他地方的端子的變形量大，大致是以晶片71’為中心線，距離中心線較遠的端子的變形量較小，這些地方有不導通的風險。此外，隨著技術的進步和市場的需求，端子的數目越來越密集，因此散熱模塊8’所需提供的下壓力相應的就越來越大，這個力是直接作用在晶片71’上的，而且端子對晶片模塊7的反作用力也越來越大，但晶片71’的強度有限，故存在著晶片71’受壓過大而翹曲(造成不導通)及破裂、損壞的風險。為避免此種狀況的發(fā)生，市場出現了另一種電連接器組件，請參考圖3所示，與上述現有電連接器組件相比，此種電連接器組件于晶片模塊7’與散熱模塊8’之間增加了一均熱化模組9’，該均熱化模組’具有一收容空間可以將晶片71收容其中，當散熱模塊8’下壓時，其壓在均熱化模組9’上，晶片71’不會受到散熱模塊8’向下的壓力，因此能夠降低晶片71’受壓產生破裂損壞的風險。但該替代方案由于增加了一均熱化模組，因此電連接器組件會因新增的零件、新增的制程而使成本增加。
鑒于此，實有必要提供一種改進的電連接器，以克服上述電連接器的缺陷。

實用新型內容本實用新型的目的是提供一種電連接器組件，可以解決晶片等凸出晶片模塊的電子元件因受壓過大而翹曲、破裂的問題，同時又可以降低不導通的風險。
本實用新型的目的是通過以下技術方案實現的一種電連接器組件，用以電性連接晶片模塊與電路板，其包括絕緣本體、若干收容于絕緣本體的導電端子、晶片模塊以及散熱模塊，晶片模塊上設有若干凸出晶片模塊表面的電子元件，其中散熱模塊的底面設有凹室，所述電子元件芯片模塊表面的部份收容于凹室之中。
與現有技術相比，本實用新型電連接器至少具有以下優(yōu)點當散熱模塊下壓以提供晶片模塊與端子接觸所必需的下壓力時，由于散熱模塊的底面設有凹室，凸出晶片模塊表面的電子元件收容于該凹室之中，散熱模塊壓在晶片模塊上這些電子元件外的部份，因此這些電子元件就不會受到散熱模塊的壓力，因此可有效降低出晶片模塊的電子元件因受力翹曲產生的不導通風險和電子元件受壓而破裂或損壞的風險。

圖1是現有電連接器組件的散熱模塊未下壓時的示意圖。
圖2是現有電連接器組件散熱模塊壓下時的示意圖。
圖3是另一種現有電連接器組件散熱模塊未下壓時的示意圖。
圖4是本實用新型電連接器組件的立體分解圖。
圖5、圖6是本實用新型電連接器組件的示意圖。
圖7是本實用新型電連接器組件端子的立體圖。
具體實施方式請參考圖4至圖7所示，本實用新型的電連接器組件，用以電性連接晶片模塊與電路板(未圖示)，其包括一絕緣本體5、若干收容于絕緣本體的導電端子6、晶片模塊7以及散熱模塊8。
絕緣本體5大致成方形，其包括一導電區(qū)51及圍繞該導電區(qū)的四側壁52，導電區(qū)51和四側壁52共同圍成一收容空間用以收容晶片模塊6，導電區(qū)51設有上若干端子收容槽(未標號)以收容導電端子6。
導電端子6包括基部60、自基部60一側延伸而出的連接部61、自連接部61的一側延伸而出形成的彈性臂62、與基部60相連的固持部63、與電路板電性導接的焊接部64。其中，基部60呈板條狀，其于豎直方向延伸設置，連接部61呈平板狀，自基部60的下部的一側起沿水平方向向外延伸，彈性臂62自連接部61自由末端向上后彎曲延伸而成，彈性臂62上設有光滑弧形的接觸部621，以與晶片模塊8的導電片(未圖示)電性接觸。固持部63大致呈平板狀，其自基部60的下端沿豎直方向向下延伸。固持部63的寬度比基部60的寬度要寬，固持部63上設有若干倒刺631與電連接器的絕緣本體5上的端子收容槽干涉配合后將端子6固持在本體的端子收容槽中。焊接部64于固持部63下端沿水平方向向外延伸，焊接部64所在平面與固持部63所在平面呈垂直設置。焊接部64與固持部63之間還設有一過渡部65以連接固持部63和焊接部64，該過渡部65將固持部63圓滑過渡至焊接部64，電路板的導電部位通過焊接錫球與焊接部64的下部實現電性導接。
晶片模塊7包括有若干電子元件，如晶片，請參考圖5所示，晶片模塊7上只有一晶片71凸出其表面，圖6所示則為晶片模塊7除了晶片71之外還有其他電子元件(未標號)凸出其表面，晶片模塊7上設有若干導電片以與導電端子6電性接觸。
散熱模塊8由具有良好導熱性能的材料制成，其設有一與晶片模塊7接觸的水平底面，組裝時，散熱模塊8壓在晶片模塊7上，該底面上對應晶片模塊7上的凸出晶片模塊表面的電子元件的位置處設有若干凹室81以將這些電子元件凸出芯片模塊表面的部份完全收容其中但留有一定的空間，電子元件不與凹室81的底部接觸。
當電連接器組件組裝時，晶片模塊7置于絕緣本體5的導電區(qū)51上，散熱模塊8壓在晶片模塊7之上并與絕緣本體5通過機械連接等方式關連接在一起。由于散熱模塊8的底面上設有凹室81，其可將凸出晶片模塊表面的電子元件收容其中，且留有一定空間，這樣，散熱模塊8就壓在晶片模塊7上這些電子元件外的其他表面上，這些電子元件不會受到散熱模塊8向下的壓力，由此就降低了晶片模塊上的電子元件受壓而導致破裂、損壞的風險。
應當指出，以上僅為本實用新型的較好實施方式，其它在上述實施方式基礎上進行的任何等效變換都不脫離本實用新型的實質技術方案。
權利要求1.一種電連接器組件，用以電性連接晶片模塊與電路板，其中包括絕緣本體、若干收容于絕緣本體的導電端子，晶片模塊及散熱模塊；其中絕緣本體上設有導電區(qū)以承載晶片模塊，晶片模塊上設有若干凸出晶片模塊表面的電子元件，散熱模塊設有一與晶片模塊接觸的底面；其特征在于所述散熱模塊的底面上設有若干凹室，所述電子元件凸出晶片模塊表面的部分收容于凹室之中。
2如權利要求1所述的電連接器組件，其特征在于所述絕緣本體還包括圍繞導電區(qū)的四側壁，四側壁和導電區(qū)共同圍成一收容空間。
3.如權利要求1所述的電連接器組件，其特征在于所述導電端子包括于豎直方向延伸的基部、自基部一側延伸而出的連接部、自連接部的一側延伸而出形成的彈性臂、與基部相連的固持部、與電路板電性導接的焊接部。
4.如權利要求3所述的電連接器組件，其特征在于所述固持部所在平面與焊接部所在平面呈垂直設置。
5.如權利要求4所述的電連接器組件，其特征在于所述焊接部與固持部之間還具有一過渡部，該過渡部將所述固持部和焊接部圓滑連接。
專利摘要一種電連接器組件，用以電性連接晶片模塊與電路板，其包括絕緣本體、若干收容于絕緣本體的導電端子、晶片模塊以及散熱模塊，晶片模塊上設有若干凸出晶片模塊表面的電子元件，其中散熱模塊的底面設有凹室，所述電子元件收容于凹室之中。
文檔編號H01R12/55GK2909568SQ20062007274
公開日2007年6月6日 申請日期2006年4月20日 優(yōu)先權日2006年4月20日
發(fā)明者馬浩云 申請人:富士康(昆山)電腦接插件有限公司, 鴻海精密工業(yè)股份有限公司