專(zhuān)利名稱(chēng)：電連接器的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型是關(guān)于一種電連接器，尤指一種用以電性連接平面柵格芯片模塊與電路板的電連接器。
背景技術(shù)：
平面柵格陣列電連接器廣泛應(yīng)用于電子領(lǐng)域，用以將芯片模塊電性連接至電路板。如“Nonlinear Analysis Helps Design LGA Connectors”(ConnectorSpecifier，F(xiàn)ebruray 2001)中即揭示了此種技術(shù)。該電連接器一般包括一絕緣本體及收容于該絕緣本體內(nèi)的若干導(dǎo)電端子，美國(guó)專(zhuān)利公告第4,504,105、4,621,884、4,692,790、5,302,853及5,344,334號(hào)也揭示了這種構(gòu)造。但是，該等現(xiàn)有技術(shù)的構(gòu)造存在缺失的處，如圖1所示，現(xiàn)有電連接器6主要包括一方形絕緣本體60及收容于該絕緣本體60內(nèi)的若干端子61，該端子61連接有端子承載條610，而絕緣本體60為一正方形結(jié)構(gòu)，其具有兩相對(duì)的第一側(cè)壁62及與該第一側(cè)壁62相鄰設(shè)置的兩相對(duì)的第二側(cè)壁63，該第一、第二側(cè)壁62、63間形成用以容置芯片模塊(未圖示)的導(dǎo)電區(qū)64，導(dǎo)電區(qū)64周?chē)O(shè)有凸臺(tái)640，且兩相對(duì)第一側(cè)壁62是設(shè)置成與導(dǎo)電區(qū)64有一定垂直落差的斜面結(jié)構(gòu)，該導(dǎo)電區(qū)64內(nèi)設(shè)有若干收容端子61的端子收容槽65，當(dāng)端子61插入端子收容槽65后，端子承載條610可通過(guò)第一側(cè)壁62的斜面移除出絕緣本體60外，而由于該斜面與導(dǎo)電區(qū)64間有一定的垂直落差，當(dāng)芯片模塊放入導(dǎo)電區(qū)64后，該垂直落差及第二側(cè)壁63可對(duì)芯片模塊進(jìn)行固持，但由于該垂直落差較小，易造成芯片模塊的定位不良，而產(chǎn)生其功能失效。惟，隨著電連接器體積越來(lái)越小，端子間之間距隨的減小，當(dāng)芯片模塊受外界下壓力作用與電連接器6形成電性導(dǎo)通時(shí)，相鄰端子之間可能會(huì)相互接觸到導(dǎo)致短路，且該下壓力僅由導(dǎo)電區(qū)64四周的凸出部640承受，而電連接器6的中間位置則完全沒(méi)有支撐，由于凸出部640位于導(dǎo)電區(qū)64的四周，因而當(dāng)該下壓力過(guò)大時(shí)，則很容易使芯片模塊發(fā)生變形或使芯片模塊中間下陷，從而造成芯片模塊及端子61因受壓過(guò)大而被壓壞。故有必要設(shè)計(jì)一種新型的電連接器以克服上述缺失。

實(shí)用新型內(nèi)容
本實(shí)用新型的目的在于提供一種電連接器，尤指一種可防止芯片模塊被壓壞，且確保芯片模塊與電連接器間的可靠電性連接的電連接器。
本實(shí)用新型的目的是這樣實(shí)現(xiàn)的一種將芯片模塊連接至電路板的電連接器，其主要包括絕緣本體及收容于該絕緣本體內(nèi)的若干導(dǎo)電端子，絕緣本體上設(shè)有由若干側(cè)壁圍設(shè)且用以承接芯片模塊的導(dǎo)電區(qū)，該導(dǎo)電區(qū)內(nèi)設(shè)有若干端子槽以收容導(dǎo)電端子，該導(dǎo)電區(qū)上設(shè)有用于承接芯片模塊的上表面，其與絕緣本體的側(cè)壁之間的區(qū)域?yàn)橥古_(tái)，相鄰兩端子槽間設(shè)有隔板，該隔板向上表面方向垂直延伸有凸起，改等凸起分設(shè)為第一凸起和第二凸起，且第二凸起延伸高度大于第一凸起，且該第二凸起與凸臺(tái)的高度相等。當(dāng)芯片模塊因受到下壓力作用而與電連接器電性導(dǎo)接時(shí)，該第二凸起及凸臺(tái)可承受該下壓力作用，從而可分散該下壓力，而第一凸起不與芯片模塊接觸，用以分隔兩相鄰導(dǎo)電端子防止接觸短路。
與現(xiàn)有技術(shù)相比較，本實(shí)用新型具有以下優(yōu)點(diǎn)當(dāng)芯片模塊因受到下壓力作用而與電連接器電性導(dǎo)接時(shí)，該第二凸起及凸臺(tái)可承受該下壓力作用，從而可分散該下壓力，而第一凸起不與芯片模塊接觸，用以分隔兩相鄰導(dǎo)電端子防止接觸短路。

圖1為現(xiàn)有電連接器的立體分解圖。
圖2為本實(shí)用新型電連接器的立體分解圖。
圖3為圖2中III線(xiàn)處的局部放大圖。
圖4為本實(shí)用新型電連接器的立體組合圖。
圖5為本實(shí)用新型電連接器的俯視圖。
圖6為圖5的局部放大圖。
圖7為沿第4圖中VII-VII方向的剖視圖。
圖8為本實(shí)用新型電連接器與芯片模塊及電路板組合示意圖。
具體實(shí)施方式請(qǐng)參閱圖2至圖8所示，本實(shí)用新型關(guān)于一種電連接器1，主要包括有絕緣本體10及收容于該絕緣本體10內(nèi)的若干導(dǎo)電端子11，該絕緣本體10設(shè)有兩相對(duì)的第一側(cè)壁100，與第一側(cè)壁100相鄰的兩第二側(cè)壁104及由其圍設(shè)且用以容置芯片模塊(未圖示)的導(dǎo)電區(qū)101，于該導(dǎo)電區(qū)101上設(shè)有若干端子槽1010以容置端子11，而于該導(dǎo)電區(qū)101中央位置處設(shè)有開(kāi)孔103。導(dǎo)電區(qū)101與第一側(cè)壁100及第二側(cè)壁104之間的凸出區(qū)域?yàn)橥古_(tái)102，該凸臺(tái)102在電連接器1與芯片模塊2相組接方向上凸出于導(dǎo)電區(qū)101一定的垂直落差。導(dǎo)電區(qū)101具有與芯片模塊2相組接的上表面1012，相鄰端子槽1010間設(shè)有隔板1011，該隔板1011從上表面1012方向垂直向上延伸有凸起1013，該凸起1013的橫截面大致呈三角形構(gòu)造，改等凸起1013分設(shè)為第一凸起1014和第二凸起1015，第二凸起1015延伸高度大于第一凸起1014，且該第二凸起1015與凸臺(tái)102的高度相等。當(dāng)外界壓力將芯片模塊2的導(dǎo)電片20壓至與導(dǎo)電端子11相導(dǎo)通的閉合狀態(tài)時(shí)，該等第二凸起1015及凸臺(tái)102作為承受該外界壓力的支撐。
導(dǎo)電端子11由板狀金屬材料沖壓而成(參閱第七圖所示)，其包括具有與芯片模塊2相接觸的接觸部1101的懸臂110，固持于端子槽1010內(nèi)的具有垂直體1110的固持部111及連接該懸臂110與固持部111的連接部112，而該垂直體1110則與端子料帶(未圖示)相連接。
于絕緣本體10的兩相對(duì)第二側(cè)壁104的適當(dāng)位置處分別設(shè)有凸柱1041，該凸柱1041及第一斜邊1001用于定位芯片模塊(未圖示)。
當(dāng)芯片模塊2與電連接器1相組合時(shí)，將芯片模塊2放入導(dǎo)電區(qū)101內(nèi)，此時(shí)芯片模塊2的導(dǎo)電片20與電連接器1的導(dǎo)電端子11的接觸部1101相接觸，此時(shí)藉由外力向下按壓芯片模塊2，導(dǎo)電端子11的懸臂110及連接部112發(fā)生彈性變形并由此產(chǎn)生朝向芯片模塊2的彈力，該彈力使導(dǎo)電端子11的接觸部1101與芯片模塊2的導(dǎo)電片20緊密接觸，從而將芯片模塊2與電連接器1間形成電性導(dǎo)通。當(dāng)外力下壓時(shí)，設(shè)于導(dǎo)電區(qū)101上的第二凸起1015及圍設(shè)于導(dǎo)電區(qū)101周?chē)耐古_(tái)102將承受該外力作用并作為該外力的支撐，從而可分散該下壓的外力，因而即使當(dāng)該外力過(guò)大時(shí)亦不會(huì)造成芯片模塊2變形或是芯片模塊2中間下陷，進(jìn)而可確保電連接器1與芯片模塊2間良好的電性連接。此外，由于第一凸起1014由隔板1011向上延伸而出，而導(dǎo)電端子11的連接部112處于兩相鄰第一凸起1014之間，因而當(dāng)芯片模塊2的導(dǎo)電片20因外力作用而與導(dǎo)電端子11的接觸部1101相接觸時(shí)，該第一凸起1014亦可防止導(dǎo)電端子11的懸臂110及連接部112左右移動(dòng)，從而可導(dǎo)引導(dǎo)電端子11至正確位置而與芯片模塊2形成良好電性連接，而防止短路的情形。
權(quán)利要求1.一種用于將芯片模塊與電路板電性連接的電連接器，其主要包括絕緣本體和若干容置于絕緣本體的端子槽內(nèi)的導(dǎo)電端子，絕緣本體上設(shè)有由若干向上延伸的側(cè)壁圍設(shè)的導(dǎo)電區(qū)以承接芯片模塊，相鄰兩端子槽間設(shè)有隔板，該隔板沿與芯片模塊相組接方向向上延伸有凸起，其特征在于上述凸起分設(shè)為第一凸起和第二凸起，第二凸起延伸高度大于第一凸起。
2.如權(quán)利要求1所述的電連接器，其特征在于沿導(dǎo)電區(qū)周?chē)股煸O(shè)有凸臺(tái)，該凸臺(tái)的延伸高度等于第二凸起的高度。
3.如權(quán)利要求2所述的電連接器，其特征在于凸起的橫截面為三角形。
4.如權(quán)利要求1所述的電連接器，其特征在于導(dǎo)電區(qū)中央位置處設(shè)有開(kāi)孔。
專(zhuān)利摘要本實(shí)用新型公開(kāi)了一種電連接器，其包括縱長(zhǎng)狀絕緣本體及收容于該絕緣本體內(nèi)的若干導(dǎo)電端子，絕緣本體上設(shè)有由若干側(cè)壁圍設(shè)且用以承接芯片模塊的導(dǎo)電區(qū)，該導(dǎo)電區(qū)內(nèi)設(shè)有若干端子槽以收容導(dǎo)電端子，該導(dǎo)電區(qū)上設(shè)有用于承接芯片模塊的上表面，其與絕緣本體的側(cè)壁之間的區(qū)域?yàn)橥古_(tái)，相鄰兩端子槽間設(shè)有向上表面方向垂直延伸的凸起，凸起又分設(shè)為第一凸起和第二凸起，第二凸起延伸高度大于第一凸起，且該第一凸起與凸臺(tái)的高度相等，當(dāng)芯片模塊因受到下壓力作用而與電連接器電性導(dǎo)接時(shí)，該第二凸起及凸臺(tái)可承受該下壓力作用，從而可分散該下壓力，進(jìn)而可防止下壓力過(guò)大時(shí)芯片模塊變形而使其中間下陷所造成的芯片模塊與電連接器電性接觸不良。
文檔編號(hào)H01R12/71GK2891336SQ20062007274
公開(kāi)日2007年4月18日 申請(qǐng)日期2006年4月20日 優(yōu)先權(quán)日2006年4月20日
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