專利名稱：晶片自動(dòng)測(cè)試機(jī)中的底抽式送片裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及電子工業(yè)中的晶片測(cè)試機(jī)，特別是一種能自動(dòng)推送待測(cè)晶片的底抽式送片裝置。
背景技術(shù)：
石英晶片在電子產(chǎn)業(yè)中應(yīng)用量極大，在生產(chǎn)過程中需要晶片逐一取送進(jìn)行多種參數(shù)測(cè)試和等級(jí)分類。由于測(cè)試的晶片很薄，數(shù)量多，人工取送晶片已不被容許?，F(xiàn)有技術(shù)中，如中國(guó)專利申請(qǐng)03129298.8所公開的，由送料器將晶片有序排列送到出片口，由機(jī)械手裝置逐一將晶片夾持并進(jìn)行測(cè)試。目前常用的送料器是圓形或直線振動(dòng)上料器，對(duì)于較薄而面積較大的晶片，如厚度為0.06mm，外形大于20×20mm的晶片，振動(dòng)上料器輸送就非常困難，容易造成晶片破損；另外石英晶片的硬度高，容易在振動(dòng)上料的過程中，劃傷振動(dòng)盤的內(nèi)壁而造成晶片表面的污染，這在晶片的測(cè)量過程中會(huì)導(dǎo)致一些測(cè)試參數(shù)的失真。

發(fā)明內(nèi)容
本實(shí)用新型的目的是提供一種安全、快速自動(dòng)推送待測(cè)晶片的晶片自動(dòng)測(cè)試機(jī)中的底抽式送片裝置本實(shí)用新型晶片自動(dòng)測(cè)試機(jī)中的底抽式送片裝置，包括座體、晶片匣，座體裝有固定的導(dǎo)軌，與驅(qū)動(dòng)裝置連接的晶片匣底座與上述導(dǎo)軌配合構(gòu)成直線往復(fù)運(yùn)行結(jié)構(gòu)，晶片匣的右側(cè)底端留有寬度略大于晶片厚度的縫隙；在上述導(dǎo)軌的晶片匣的右行止點(diǎn)位置開有吸片孔，吸片孔與真空回路連通。
上述晶片匣的橫截面積為可調(diào)結(jié)構(gòu)。比如，晶片匣由前后左右四塊側(cè)板拼合組成，其中前、后、左三塊側(cè)板由螺釘與長(zhǎng)圓孔配合構(gòu)成水平可調(diào)，右側(cè)板由螺釘與長(zhǎng)圓孔配合構(gòu)成垂直可調(diào)。
上述驅(qū)動(dòng)裝置由氣缸構(gòu)成，與氣缸活塞桿連接的撥頭與晶片匣底座固定連接。該撥頭裝于固定在氣缸活塞桿頂端的頂板，頂板的左右兩方各設(shè)有行程調(diào)節(jié)螺釘。
上述導(dǎo)軌截面呈“凸”形，晶片匣底座底面與“凸”形導(dǎo)軌的臺(tái)階面滑動(dòng)配合，晶片匣底端與“凸”形導(dǎo)軌的頂面滑動(dòng)配合?；蛘?，導(dǎo)軌由上下平行導(dǎo)軌組成，晶片匣底座底面與下導(dǎo)軌滑動(dòng)配合，晶片匣底端上導(dǎo)軌滑動(dòng)配合，上導(dǎo)軌固定于橫梁上，在上導(dǎo)軌的晶片匣的右行程止點(diǎn)位置開有組合吸片孔，組合吸片孔通過上下貫穿橫梁的通孔與真空回路連通。
本實(shí)用新型將待測(cè)晶片層疊裝于橫截面積可調(diào)的晶片匣內(nèi)，當(dāng)晶片匣自右向左運(yùn)行時(shí)，晶片匣內(nèi)最底層的一片晶片被吸而從匣的右側(cè)底端的縫隙被抽出，并由程序控制器控制由取片裝置移取，工作效率明顯提高；同時(shí)解決了傳統(tǒng)振動(dòng)上料器對(duì)較薄、面積較大的晶片排序、輸送的難題，也避免了石英晶片在振動(dòng)上料的過程中劃傷振動(dòng)盤內(nèi)壁所帶來的晶片表面被污染問題。


圖1為本實(shí)用新型實(shí)施例主視圖。
圖2為圖1放大俯視圖。
具體實(shí)施方式
參照附圖。座體24上安裝橫梁12，下導(dǎo)軌14和上導(dǎo)軌11分別上下固定于橫梁12，晶片匣底座15底面與下導(dǎo)軌14滑動(dòng)配合，晶片匣底端與上導(dǎo)軌11滑動(dòng)配合。上導(dǎo)軌11開有縱向通槽11.1，在上導(dǎo)軌11的晶片匣的右行程止點(diǎn)位置開有組合吸片孔23，組合吸片孔23通過上下貫穿橫梁12的通孔與真空回路的氣管真空接頭13連通。
晶片匣截面大小可調(diào)整，以便適應(yīng)不同規(guī)格尺寸的晶片測(cè)試。晶片匣由前后左右四塊側(cè)板1、4、2、5拼合組成，其中前、后、左三塊側(cè)板1、4、2由螺釘7、3與固定于底座15的立板6上的長(zhǎng)圓孔配合構(gòu)成水平可調(diào)固定，左側(cè)板2底端制成略長(zhǎng)的桿狀并伸入于上導(dǎo)軌11的通槽11.1內(nèi)，構(gòu)成上導(dǎo)軌11與晶片匣的滑動(dòng)導(dǎo)向；右側(cè)板5由螺釘8與固定于底座15立板的長(zhǎng)圓孔配合構(gòu)成垂直可調(diào)固定，以調(diào)整右側(cè)板5底端的出片縫隙9的寬度，該縫隙由右側(cè)板5底沿與上導(dǎo)軌11的上表面之間間隔構(gòu)成，縫寬應(yīng)大于單層晶片厚度小于雙層晶片厚度，一般為單片厚度的1.3-1.5倍，使每次只允許一片晶片10被抽出。
在底座15前部右側(cè)安裝氣缸16，氣缸活塞桿17頂端裝有頂板18，撥頭22固定在頂板18左側(cè)，并卡于底座15伸出的叉頭19內(nèi)，使氣缸活塞桿17帶動(dòng)底座15及晶片匣沿下導(dǎo)軌14和上導(dǎo)軌11作往復(fù)直線滑動(dòng)。在頂板18的左右兩方各設(shè)有左右行程止點(diǎn)調(diào)節(jié)螺釘20、21，以限定晶片匣的滑動(dòng)范圍。
工作過程當(dāng)氣缸16帶動(dòng)底座15向右運(yùn)動(dòng)到位時(shí)，由真空管接頭13向上導(dǎo)軌11上的真空組合吸片孔23提供真空，真空將保留至氣缸活塞桿17把晶片匣推往左邊止點(diǎn)，然后真空消除，真空與氣缸可通過CPU控制電磁閥、真空回路來控制。由于晶片表面光滑，層疊的各晶片之間具有粘附力，故晶片匣往左邊運(yùn)行過程中晶片不會(huì)自行脫離，這一過程將使晶片匣中的最底部一片晶片10留在上導(dǎo)軌11上的真空組合吸片孔23的上部并被吸住，而其他它晶片則被晶片匣帶回向左，待該晶片被晶片自動(dòng)測(cè)試機(jī)中的取片裝置的吸嘴取走后，可通過CPU控制該裝置重復(fù)這一過程，周而復(fù)始，實(shí)現(xiàn)連續(xù)自動(dòng)送出一片晶片的目的。
權(quán)利要求1.一種晶片自動(dòng)測(cè)試機(jī)中的底抽式送片裝置，其特征在于座體(24)裝有固定的導(dǎo)軌，與驅(qū)動(dòng)裝置連接的晶片匣底座(15)與上述導(dǎo)軌配合構(gòu)成直線往復(fù)運(yùn)行結(jié)構(gòu)，晶片匣的右側(cè)底端留有寬度略大于晶片厚度的縫隙(9)；在上述導(dǎo)軌的晶片匣的右行止點(diǎn)位置開有吸片孔(23)，吸片孔(23)與真空回路連通。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的底抽式送片裝置，其特征在于晶片匣的橫截面積為可調(diào)結(jié)構(gòu)。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的底抽式送片裝置，其特征在于晶片匣有前后左右四塊側(cè)板拼合組成，其中前、后、左(1、4、2)三塊側(cè)板由螺釘與長(zhǎng)圓孔配合構(gòu)成水平可調(diào)，右側(cè)板(5)由螺釘與長(zhǎng)圓孔配合構(gòu)成垂直可調(diào)。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的底抽式送片裝置，其特征在于驅(qū)動(dòng)裝置由氣缸構(gòu)成，與氣缸活塞桿(17)連接的撥頭(22)與晶片匣底座(15)固定連接。
5.根據(jù)權(quán)利要求1-4所述的任一底抽式送片裝置，其特征在于所述導(dǎo)軌截面呈“凸”形，晶片匣底座底面與“凸”形導(dǎo)軌的臺(tái)階面滑動(dòng)配合，晶片匣底端與“凸”形導(dǎo)軌的頂面滑動(dòng)配合。
6.根據(jù)權(quán)利要求1-4所述的任一底抽式送片裝置，其特征在于所述導(dǎo)軌由上下平行導(dǎo)軌組成，晶片匣底座(15)底面與下導(dǎo)軌(14)滑動(dòng)配合，晶片匣底端與上導(dǎo)軌(11)滑動(dòng)配合。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的底抽式送片裝置，其特征在于上導(dǎo)軌(11)固定于橫梁(12)上，在上導(dǎo)軌(11)的晶片匣的右行程止點(diǎn)位置開有組合吸片孔(23)，組合吸片孔通過上下貫穿橫梁(12)的通孔與真空回路連通。
8.根據(jù)權(quán)利要求4所述的底抽式送片裝置，其特征在于撥頭(22)裝于固定在氣缸活塞桿(17)頂端的頂板(18)，頂板(18)的左右兩方各設(shè)有行程調(diào)節(jié)螺釘(20、21)。
專利摘要本實(shí)用新型一種晶片自動(dòng)測(cè)試機(jī)中的底抽式送片裝置，座體裝有固定的導(dǎo)軌，與驅(qū)動(dòng)裝置連接的晶片匣底座與上述導(dǎo)軌配合構(gòu)成直線往復(fù)運(yùn)行結(jié)構(gòu)，晶片匣的右側(cè)底端留有寬度略大于晶片厚度的縫隙；在上述導(dǎo)軌的晶片匣的右行止點(diǎn)位置開有吸片孔，吸片孔與真空回路連通。本實(shí)用新型解決了傳統(tǒng)振動(dòng)上料器對(duì)較薄、面積較大的晶片排序、輸送的難題，也避免了石英晶片在振動(dòng)上料的過程中劃傷振動(dòng)盤內(nèi)壁所帶來的晶片表面被污染問題。
文檔編號(hào)H01L21/66GK2886591SQ20062010201
公開日2007年4月4日 申請(qǐng)日期2006年3月27日 優(yōu)先權(quán)日2006年3月27日
發(fā)明者周巍 申請(qǐng)人:周巍