專利名稱：Led封裝結(jié)構(gòu)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種LED封裝結(jié)構(gòu)，特別是涉及一種增加出光量的LED封裝結(jié)構(gòu)。
背景技術(shù)：
由于發(fā)光二極體(light-emitting diode；LED)具有省電、環(huán)保、使用壽命長、體積小、不易破損等優(yōu)點(diǎn)，已逐漸取代傳統(tǒng)光源應(yīng)用在汽車、通訊、消費(fèi)性電子及工業(yè)儀表等各種不同領(lǐng)域。隨著LED的應(yīng)用范圍持續(xù)擴(kuò)大，現(xiàn)今對(duì)于發(fā)光二極體的發(fā)展有兩大方向，一則是提供高均勻度的白光，另一則是對(duì)高亮度的要求。由于單顆LED亮度低于一般照明需求，因此期望藉由磊晶成長、晶粒制作及封裝技術(shù)的改良來提高光電轉(zhuǎn)換效率及外部光取出率，使LED的應(yīng)用范圍更加廣泛。
圖1是繪示一傳統(tǒng)的LED封裝結(jié)構(gòu)100。發(fā)光元件130固定于一內(nèi)壁涂布有反射金屬層120的反射凹杯110中，并以金屬線(未繪示于圖上)連接發(fā)光元件的正負(fù)極，外層以環(huán)氧樹脂(Epoxy)層140包覆封裝。由于此種設(shè)計(jì)無法使光線集中，光的發(fā)射角度分散，因此會(huì)有許多光線未被充分利用到，提高亮度的效果有限。
由此可見，上述現(xiàn)有的LED封裝結(jié)構(gòu)在結(jié)構(gòu)與使用上，顯然仍存在有不便與缺陷，而亟待加以進(jìn)一步改進(jìn)。為了解決LED封裝結(jié)構(gòu)存在的問題，相關(guān)廠商莫不費(fèi)盡心思來謀求解決之道，但長久以來一直未見適用的設(shè)計(jì)被發(fā)展完成，而一般產(chǎn)品又沒有適切的結(jié)構(gòu)能夠解決上述問題，此顯然是相關(guān)業(yè)者急欲解決的問題。因此如何能創(chuàng)設(shè)一種新型的LED封裝結(jié)構(gòu)，便成為當(dāng)前業(yè)界極需改進(jìn)的目標(biāo)。
有鑒于上述現(xiàn)有的LED封裝結(jié)構(gòu)存在的缺陷，本設(shè)計(jì)人基于從事此類產(chǎn)品設(shè)計(jì)制造多年豐富的實(shí)務(wù)經(jīng)驗(yàn)及專業(yè)知識(shí)，并配合學(xué)理的運(yùn)用，積極加以研究創(chuàng)新，以期創(chuàng)設(shè)一種新型的LED封裝結(jié)構(gòu)，能夠改進(jìn)一般現(xiàn)有的LED封裝結(jié)構(gòu)，使其更具有實(shí)用性。經(jīng)過不斷的研究、設(shè)計(jì)，并經(jīng)過反復(fù)試作樣品及改進(jìn)后，終于創(chuàng)設(shè)出確具實(shí)用價(jià)值的本實(shí)用新型。
發(fā)明內(nèi)容
本實(shí)用新型的目的在于，克服現(xiàn)有的LED封裝結(jié)構(gòu)存在的缺陷，而提供一種新型的LED封裝結(jié)構(gòu)，所要解決的技術(shù)問題是使其改善傳統(tǒng)LED封裝結(jié)構(gòu)的發(fā)光效率低的問題，從而更加適于實(shí)用。
本實(shí)用新型的另一目的在于，提供一種新型的LED封裝結(jié)構(gòu)，所要解決的技術(shù)問題是使其解決傳統(tǒng)LED封裝結(jié)構(gòu)外部光取出效率低落的缺點(diǎn)，從而更加適于實(shí)用。
本實(shí)用新型的目的及解決其技術(shù)問題是采用以下的技術(shù)方案來實(shí)現(xiàn)的。依據(jù)本實(shí)用新型提出的一種LED封裝結(jié)構(gòu)，其至少包括一透光基板；復(fù)數(shù)個(gè)金屬墊，附著在該透光基板邊緣，并延伸至透光基板的側(cè)邊及兩面，該些金屬墊用以與其他基板電性連接；一發(fā)光元件，固定在該透光基板上，該發(fā)光元件的正負(fù)極分別以一焊線與該些金屬墊電性連接；一透鏡層，包覆該發(fā)光元件；以及一反射層，附著在該透鏡層的外表面，其中該發(fā)光元件所發(fā)出的光經(jīng)該反射層反射后由該透光基板射出外界。
本實(shí)用新型的目的及解決其技術(shù)問題還可采用以下技術(shù)措施來進(jìn)一步實(shí)現(xiàn)。
前述的LED封裝結(jié)構(gòu)，其中所述的發(fā)光元件為透明基板發(fā)光元件。
前述的LED封裝結(jié)構(gòu)，其中所述的發(fā)光元件為藍(lán)寶石基板發(fā)光元件。
前述的LED封裝結(jié)構(gòu)，其中所述的透光基板為玻璃基板。
前述的LED封裝結(jié)構(gòu)，其中所述的透光基板為塑膠基板。
前述的LED封裝結(jié)構(gòu)，其中所述的透鏡層的材質(zhì)為高透光性樹脂。
前述的LED封裝結(jié)構(gòu)，其中所述的高透光性樹脂為熱固型塑膠。
前述的LED封裝結(jié)構(gòu)，其中所述的高透光性樹脂為熱塑型塑膠。
前述的LED封裝結(jié)構(gòu)，其中所述的高透光性樹脂至少包括環(huán)氧樹脂、聚苯乙烯、丙烯晴-丁二烯-苯乙烯聚合物、聚甲基丙烯酸甲酯、壓克力或硅膠。
前述的LED封裝結(jié)構(gòu)，其中所述的反射層是在該透鏡層外濺鍍一層高反射率材料所形成。
前述的LED封裝結(jié)構(gòu)，其中所述的高反射率材料至少包括金屬。
前述的LED封裝結(jié)構(gòu)，其中所述的金屬至少包括銀、金或其組成的族群。
本實(shí)用新型的目的及解決其技術(shù)問題還采用以下技術(shù)方案來實(shí)現(xiàn)。依據(jù)本實(shí)用新型提出的一種LED裝置，其至少包括一支持物；一封裝體，包括一透光基板；復(fù)數(shù)個(gè)金屬墊，附著于該透光基板邊緣，并延伸至透光基板的側(cè)邊及兩面，用以與其他基板電性連接，并固定于該支持物上；一透明基板發(fā)光元件，固定在該透光基板上，該發(fā)光元件的正負(fù)極分別以一焊線與該些金屬墊電性連接；一透鏡層，包覆該發(fā)光元件；以及一金屬反射層，附著在該透鏡層的外表面。
本實(shí)用新型的目的及解決其技術(shù)問題還可采用以下技術(shù)措施來進(jìn)一步實(shí)現(xiàn)。
前述的LED封裝結(jié)構(gòu)，其中所述的封裝體以表面粘著技術(shù)固定在該支持物上。
前述的LED封裝結(jié)構(gòu)，其中所述的封裝體以鎖固方式固定在該支持物上。
前述的LED封裝結(jié)構(gòu)，其中所述的透光基板為玻璃基板。
前述的LED封裝結(jié)構(gòu)，其中所述的透光基板為塑膠基板。
前述的LED封裝結(jié)構(gòu)，其中所述的透明基板發(fā)光元件為藍(lán)寶石基板發(fā)光元件。
前述的LED封裝結(jié)構(gòu)，其中所述的透鏡層的材質(zhì)為高透光性樹脂。
前述的LED封裝結(jié)構(gòu)，其中所述的高透光性樹脂為熱固型塑膠。
前述的LED封裝結(jié)構(gòu)，其中所述的高透光性樹脂為熱塑型塑膠。
前述的LED封裝結(jié)構(gòu)，其中所述的高透光性樹脂至少包括環(huán)氧樹脂、聚苯乙烯、丙烯晴-丁二烯-苯乙烯聚合物、聚甲基丙烯酸甲酯、壓克力或硅膠。
前述的LED封裝結(jié)構(gòu)，其中所述的反射層是在該透鏡層外濺鍍一層高反射率材料所形成。
前述的LED封裝結(jié)構(gòu)，其中所述的金屬反射層的材質(zhì)至少包括銀、金或其組成的族群。
本實(shí)用新型與現(xiàn)有技術(shù)相比具有明顯的優(yōu)點(diǎn)和有益效果。經(jīng)由以上可知，本實(shí)用新型提供了一種LED封裝結(jié)構(gòu)，可適用于表面粘著技術(shù)(SurfaceMount Technology；SMT)或組裝制程。
本新型的LED封裝結(jié)構(gòu)是由一透光基板、復(fù)數(shù)個(gè)金屬墊、一透明基板發(fā)光元件、一透鏡層及一反射層所組成。其中，金屬墊固定在透光基板的邊緣并延伸至透光基板的側(cè)邊及兩面，用以與其他基板電性連接。透明基板發(fā)光元件附著在透光基板上，以焊線與金屬墊電性連接。透明基板發(fā)光元件上包覆有一透鏡層，透鏡層的外表面附著一金屬濺鍍的半圓形反射層。
當(dāng)施加電壓在發(fā)光元件時(shí)，其發(fā)出的光線可利用半圓形反射層反射，使光線集中在透鏡層的半徑范圍內(nèi)，并經(jīng)由透光基板向外部射出。此外，發(fā)光元件本身的亮度也可由透光基板射出，如此除可使光線集中在中央部份外，更增加了LED封裝結(jié)構(gòu)的整體出光量。
借由上述技術(shù)方案，本實(shí)用新型LED封裝結(jié)構(gòu)至少具有下列優(yōu)點(diǎn)1.本實(shí)用新型LED封裝結(jié)構(gòu)，利用在半圓形的透鏡層表面濺鍍一層金屬反射層，可集中光線并增加光線的反射。此外，可使側(cè)面的光線經(jīng)過反射后由透光基板向外部射出，達(dá)到增加亮度的目的。
2.本實(shí)用新型LED封裝結(jié)構(gòu)，利用透光基板使發(fā)光元件本身的亮度可由透光基板表面射出，再加上由金屬反射層反射的光線，具有大幅提升封裝體發(fā)光效率的效果。
綜上所述，本實(shí)用新型新穎的LED封裝結(jié)構(gòu)，改善了傳統(tǒng)LED封裝結(jié)構(gòu)的發(fā)光效率低的問題，解決了傳統(tǒng)LED封裝結(jié)構(gòu)外部光取出效率低落的缺點(diǎn)。本實(shí)用新型具有上述諸多優(yōu)點(diǎn)及實(shí)用價(jià)值，其不論在產(chǎn)品結(jié)構(gòu)或功能上皆有較大改進(jìn)，在技術(shù)上有較大進(jìn)步，并產(chǎn)生了好用及實(shí)用的效果，且較現(xiàn)有的LED封裝結(jié)構(gòu)具有增進(jìn)的功效，從而更加適于實(shí)用，誠為一新穎、進(jìn)步、實(shí)用的新設(shè)計(jì)。
上述說明僅是本實(shí)用新型技術(shù)方案的概述，為了能夠更清楚了解本實(shí)用新型的技術(shù)手段，而可依照說明書的內(nèi)容予以實(shí)施，并且為了讓本實(shí)用新型的上述和其他目的、特征和優(yōu)點(diǎn)能夠更明顯易懂，以下特舉較佳實(shí)施例，并配合附圖，詳細(xì)說明如下。
圖1是傳統(tǒng)的LED封裝結(jié)構(gòu)截面圖。
圖2是依照本新型的較佳實(shí)施例的一種封裝體的截面圖。
圖3是依照本新型的較佳實(shí)施例的一種封裝體的立體側(cè)視圖。
圖4是依照本新型的較佳實(shí)施例的一種封裝體的發(fā)光路徑示意圖。
圖5是依照本新型一較佳實(shí)施例的一種LED裝置的截面圖。
圖6是依照本新型另一較佳實(shí)施例的一種LED裝置的截面圖。
100LED封裝結(jié)構(gòu)110反射凹杯120金屬層 130發(fā)光元件140環(huán)氧樹脂層 200封裝體210透光基板 220金屬墊230發(fā)光元件 240焊線250透鏡層 500LED裝置520金屬墊 540焊線560反射層 580焊錫610透光基板 630發(fā)光元件650透鏡層 670支持物260反射層 510透光基板530發(fā)光元件 550透鏡層570支持物 600LED裝置620金屬墊 640焊線660反射層 680螺絲具體實(shí)施方式
為更進(jìn)一步闡述本實(shí)用新型為達(dá)成預(yù)定發(fā)明目的所采取的技術(shù)手段及功效，
以下結(jié)合附圖及較佳實(shí)施例，對(duì)依據(jù)本實(shí)用新型提出的LED封裝結(jié)構(gòu)其具體實(shí)施方式
、結(jié)構(gòu)、特征及其功效，詳細(xì)說明如后。
請(qǐng)參閱圖2所示，是依照本新型的較佳實(shí)施例的一種封裝體的截面圖。
封裝體200的組成包括透光基板210、金屬墊220、發(fā)光元件230、焊線240、透鏡層250及反射層260。金屬墊220固定在透光基板210的邊緣，并延伸至透光基板210的側(cè)邊及兩面，用以與其他基板電性連接。發(fā)光元件230附著在透光基板210上，以焊線240與金屬墊220電性連接。發(fā)光元件230上包覆有一透鏡層250，用以聚集光線。透鏡層250外表面則附著一金屬濺鍍的半圓形反射層260，可增加光線的反射并自透光基板210向外部發(fā)射出去。
根據(jù)本新型的較佳實(shí)施例，透光基板210為可供光線透過的透明材質(zhì)所構(gòu)成，例如玻璃基板或塑膠基板。發(fā)光元件230可為一透明基板的發(fā)光元件，例如藍(lán)寶石(Sapphire)基板發(fā)光元件。透鏡層250的材質(zhì)可為高透光性樹脂，例如熱固型或熱塑型塑膠，包括環(huán)氧樹脂(Epoxy)、聚苯乙烯(Polystyrene；PS)、丙烯晴-丁二烯-苯乙烯聚合物(Acrylonitrile-Butadene-Styrene；ABS)、聚甲基丙烯酸甲酯(Polymethylmethacrylate；PMMA)、壓克力(Acrylic resin)、硅膠(Silicone)或上述的任意組合。反射層260是在透鏡層250外濺鍍一層高反射率材料所形成，例如銀、金或其組成的族群。依照本新型的較佳實(shí)施例，發(fā)光元件230、透鏡層250及透光基板210的折射率需愈接近愈好，可減少光在封裝體內(nèi)的耗損，提高封裝體的外部光取出率。
當(dāng)施加電壓于發(fā)光元件230時(shí)，其發(fā)出的光線可利用半圓形反射層260反射，使光線集中在透鏡層250的半徑范圍內(nèi)，并經(jīng)由透光基板210向外部射出。此外，發(fā)光元件230本身發(fā)出的亮度也可由透光基板210射出，如此除可使光線集中在中央部份外，也增加了封裝體200的整體出光量。請(qǐng)參閱圖3，其繪示依照本新型的較佳實(shí)施例的一種封裝體的立體側(cè)視圖。發(fā)光元件230附著在透光基板210的中央位置，其外包覆透鏡層250，用以集中光線。透鏡層250的外表面以濺鍍金屬方式形成一反射層260。透光基板210的邊緣具有復(fù)數(shù)個(gè)金屬墊220，藉由焊線240與發(fā)光元件正負(fù)極之間電性連結(jié)。
再請(qǐng)參閱圖4所示，其繪示依照本新型的較佳實(shí)施例的一種封裝體的發(fā)光路徑示意圖。如圖4所示，發(fā)光元件230其中一面發(fā)出的光線可射向透鏡層250外金屬濺鍍的反射層260，藉由其金屬反射效果將光線反射，并由透光基板210向外部射出。此外，由于透光基板210本身即可透光，因此發(fā)光元件230的另一面發(fā)出的光也可直接經(jīng)由透光基板210射出，使發(fā)光元件230所發(fā)出的光可充分利用。因此，此封裝體結(jié)構(gòu)除可藉由透鏡的聚光效果使光束集中外，尚利用反射層260使發(fā)光元件230發(fā)出的光線集中在透鏡層的半徑范圍內(nèi)，配合發(fā)光元件230本身發(fā)出的光直接經(jīng)由透光基板210射出，可形成亮度高、投射距離遠(yuǎn)的點(diǎn)光源。
請(qǐng)參閱圖5所示，其繪示依照本新型一較佳實(shí)施例的一種LED裝置的截面圖。為應(yīng)用表面粘著技術(shù)將LED封裝體固定在支持物上所形成的LED封裝結(jié)構(gòu)500。
LED封裝結(jié)構(gòu)500包括一透光基板510，其邊緣具有復(fù)數(shù)個(gè)金屬墊520，延伸至透光基板210的側(cè)邊及兩面，用以與其他基板電性連接。發(fā)光元件530附著在透光基板510上的中央位置，并以焊線540與金屬墊520電性連接。發(fā)光元件530上包覆有一透鏡層550。透鏡層550的外表面附著一金屬濺鍍的半圓形反射層560，可將光線反射，并由透光基板210向外部射出。上述的封裝體利用焊錫580粘接固定在支持物570上，構(gòu)成LED封裝結(jié)構(gòu)500。
請(qǐng)參閱圖6所示，其繪示依照本新型一較佳實(shí)施例的一種LED裝置的截面圖。為應(yīng)用組裝技術(shù)將LED封裝體鎖固在支持物上所形成的LED封裝結(jié)構(gòu)600。LED封裝結(jié)構(gòu)600具有與LED封裝結(jié)構(gòu)500類似的結(jié)構(gòu)，其最大的差異在于位于透光基板610邊緣的金屬墊620上具有復(fù)數(shù)個(gè)螺絲孔可供螺絲串接，利用螺絲680組裝固接在支持物670上，其組裝可以機(jī)械或人工方式完成。值得注意的是，圖5及圖6所繪的支持物570及支持物670的外觀及尺寸在此僅為例示而已，因此本新型的范圍不當(dāng)因此而產(chǎn)生限制。
由上述本新型較佳實(shí)施例可知，應(yīng)用本新型具有下列優(yōu)點(diǎn)。
首先，本新型的LED封裝結(jié)構(gòu)利用透鏡層及反射層將發(fā)光元件發(fā)出的光線藉由金屬反射效果加強(qiáng)亮度，并集中光束由透光基板反射出去。再加上發(fā)光元件本身發(fā)出的光可直接經(jīng)由透光基板射出，充分利用發(fā)光元件所發(fā)出的光，并使射出的光束集中，達(dá)到提高亮度、增加光線投射距離的效果。
另外，本新型的LED封裝結(jié)構(gòu)除具備提高封裝體的外部光取出率的效果外，也由于其適用于表面粘著制程或人工及機(jī)械組裝制程，能與現(xiàn)有的封裝技術(shù)銜接，因而擴(kuò)大其應(yīng)用層面。
以上所述，僅是本實(shí)用新型的較佳實(shí)施例而已，并非對(duì)本實(shí)用新型作任何形式上的限制，雖然本實(shí)用新型已以較佳實(shí)施例揭露如上，然而并非用以限定本實(shí)用新型，任何熟悉本專業(yè)的技術(shù)人員在不脫離本實(shí)用新型技術(shù)方案范圍內(nèi)，當(dāng)可利用上述揭示的技術(shù)內(nèi)容作出些許更動(dòng)或修飾為等同變化的等效實(shí)施例，但凡是未脫離本實(shí)用新型技術(shù)方案的內(nèi)容，依據(jù)本實(shí)用新型的技術(shù)實(shí)質(zhì)對(duì)以上實(shí)施例所作的任何簡單修改、等同變化與修飾，均仍屬于本實(shí)用新型技術(shù)方案的范圍內(nèi)。
權(quán)利要求1.一種LED封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于其至少包括一透光基板；復(fù)數(shù)個(gè)金屬墊，附著在該透光基板邊緣，并延伸至透光基板的側(cè)邊及兩面，該些金屬墊用以與其他基板電性連接；一發(fā)光元件，固定在該透光基板上，該發(fā)光元件的正負(fù)極分別以一焊線與該些金屬墊電性連接；一透鏡層，包覆該發(fā)光元件；以及一反射層，附著在該透鏡層的外表面，其中該發(fā)光元件所發(fā)出的光經(jīng)該反射層反射后由該透光基板射出外界。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的LED封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于其中所述的發(fā)光元件為透明基板發(fā)光元件。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的LED封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于其中所述的發(fā)光元件為藍(lán)寶石基板發(fā)光元件。
4.根據(jù)權(quán)利要求1、2或3所述的LED封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于其中所述的透光基板為玻璃基板。
5.根據(jù)權(quán)利要求1、2或3所述的LED封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于其中所述的透光基板為塑膠基板。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的LED封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于其中所述的透鏡層的材質(zhì)為高透光性樹脂。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的LED封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于其中所述的高透光性樹脂為熱固型塑膠。
8.根據(jù)權(quán)利要求6所述的LED封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于其中所述的高透光性樹脂為熱塑型塑膠。
9.根據(jù)權(quán)利要求6所述的LED封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于其中所述的高透光性樹脂至少包括環(huán)氧樹脂、聚苯乙烯、丙烯晴-丁二烯-苯乙烯聚合物、聚甲基丙烯酸甲酯、壓克力或硅膠。
10.根據(jù)權(quán)利要求1所述的LED封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于其中所述的反射層是在該透鏡層外濺鍍一層高反射率材料所形成。
11.根據(jù)權(quán)利要求10所述的LED封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于其中所述的高反射率材料至少包括金屬。
12.一種LED裝置，其特征在于其至少包括一支持物；一封裝體，包括一透光基板；復(fù)數(shù)個(gè)金屬墊，附著于該透光基板邊緣，并延伸至透光基板的側(cè)邊及兩面，用以與其他基板電性連接，并固定于該支持物上；一透明基板發(fā)光元件，固定在該透光基板上，該發(fā)光元件的正負(fù)極分別以一焊線與該些金屬墊電性連接；一透鏡層，包覆該發(fā)光元件；以及一金屬反射層，附著在該透鏡層的外表面。
13.根據(jù)權(quán)利要求12所述的LED裝置，其特征在于其中所述的封裝體以表面粘著技術(shù)固定在該支持物上。
14.根據(jù)權(quán)利要求12所述的LED裝置，其特征在于其中所述的封裝體以鎖固方式固定在該支持物上。
15.根據(jù)權(quán)利要求12所述的LED裝置，其特征在于其中所述的透光基板為玻璃基板。
16.根據(jù)權(quán)利要求12所述的LED裝置，其特征在于其中所述的透光基板為塑膠基板。
17.根據(jù)權(quán)利要求12所述的LED裝置，其特征在于其中所述的透明基板發(fā)光元件為藍(lán)寶石基板發(fā)光元件。
18.根據(jù)權(quán)利要求12所述的LED裝置，其特征在于其中所述的透鏡層的材質(zhì)為高透光性樹脂。
19.根據(jù)權(quán)利要求18所述的LED裝置，其特征在于其中所述的高透光性樹脂為熱固型塑膠。
20.根據(jù)權(quán)利要求18所述的LED裝置，其特征在于其中所述的高透光性樹脂為熱塑型塑膠。
21.根據(jù)權(quán)利要求18所述的LED裝置，其特征在于其中所述的高透光性樹脂至少包括環(huán)氧樹脂、聚苯乙烯、丙烯晴-丁二烯-苯乙烯聚合物、聚甲基丙烯酸甲酯、壓克力或硅膠。
22.根據(jù)權(quán)利要求12所述的LED裝置，其特征在于其中所述的反射層是在該透鏡層外濺鍍一層高反射率材料所形成。
專利摘要本實(shí)用新型是有關(guān)于一種LED封裝結(jié)構(gòu)，包括一透光基板及附著在其邊緣的復(fù)數(shù)個(gè)金屬墊。金屬墊延伸至透光基板的側(cè)邊及兩面，用以與其他基板電性連接。一發(fā)光元件固定在透光基板上，其正負(fù)極分別以焊線與金屬墊電性連接。發(fā)光元件外包覆一透鏡層，在透鏡層的外表面更附著一反射層，使發(fā)光元件所發(fā)出的光可經(jīng)此反射層反射后由透光基板射出外界。本LED封裝結(jié)構(gòu)，改善了傳統(tǒng)LED封裝結(jié)構(gòu)的發(fā)光效率低的問題，解決了傳統(tǒng)LED封裝結(jié)構(gòu)外部光取出效率低落的缺點(diǎn)。
文檔編號(hào)H01L33/00GK2922136SQ20062011289
公開日2007年7月11日 申請(qǐng)日期2006年4月28日 優(yōu)先權(quán)日2006年4月28日
發(fā)明者張正宜 申請(qǐng)人:億光電子工業(yè)股份有限公司