專利名稱：單向可控橋臂式扁平封裝功率模塊的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實用新型涉及一種扁平封裝功率模塊，特別涉及一種單向可控橋臂式扁 平封裝功率一莫塊。
背景技術(shù)：
目前，^/^口的扁平封裝功率模塊包括有電極、連接片、芯片、絕桑樹脂封 裝體，每個電極由一個電極片和一個電^Jf組成，各電極片分開設(shè)置且排列在
同一平面內(nèi)，電極片、連接片、芯片均封^絕全4#脂封裝體內(nèi)，電^Uip由絕
纟4^"月旨封裝體的同一側(cè)伸出，封裝時選用不同的芯片以及相應(yīng)的連接方式，可 以得出不同的功率模塊。目前^^口的這些扁平封裝功率模塊有四個電極，也就
是i)UU色^M脂封裝體的同一側(cè)伸出的電4麟也均為四個腳，這樣就使王M的 扁平封裝功率存在著以下缺陷由于只有四個電極腳，電極腳少，因jtbit成功
率模塊的接點過少，使用范圍受到限制；同時由于電極腳少，完成連接需要增 加功率模塊的數(shù)量，這就造成了成本的增加和占用空間大等問題。
發(fā)明內(nèi)容
本實用新型的目的M服現(xiàn)有技術(shù)的不足，提供一種有五個電極、單向可 控橋臂式連接的單向可控橋臂式扁平封裝功率模塊。
實現(xiàn)上述目的的技術(shù)方案是 一種單向可控橋臂式扁平封裝功率模塊，包 括電極、連接片、芯片、絕桑樹月旨封裝體，每個電極由一個電極片和一個電極 腳組成，各電極片分開設(shè)置且排列在同一平面內(nèi)，電極片、連接片、芯片均封 ^絕^^脂封裝體內(nèi)，電才瑜由絕桑iM月旨封裝體的同一側(cè)伸出，所述的電極 為五個電極，芯片為兩片芯片，第一片芯片設(shè)置在第一個電極的電極片上，并 且第一片芯片的一端與這個電極片電連接，第二片芯片設(shè)置在第五個電極的電 極片上，并且第二片芯片的一端與這個電極片電連接，第一片芯片的控制極與 第三個電極的電級片通過連接片電連接，第一片芯片的另一端與第二個電極的 電極片電連接，第二片芯片的控制極與第一個電極的電級片通過連接片電連接， 第二片芯片的另 一端與第四個電極的電極片電連接。
采用上述技術(shù)方案后，帶來的好處是(l)接點多，用途廣。由于有五個 電極，增加了電極的個數(shù)，因此接點多，本實用新型為多用途可控橋臂，用途 廣；(2)、成本少。由于電扭浙增多，完成與四個電極相同的連接需要的功率模 塊的數(shù)量就少，因此成本降低，并且占用空間也小，便于電子類產(chǎn)品向小型化、 M^莫化A艮；(3)、工作穩(wěn)定性好。本實用新型提供的單向可控橋臂式扁平封裝
功率模塊，工作穩(wěn)定性好，干擾小。

圖1為本實用新型的主^L結(jié)構(gòu)示意圖； 圖2為圖1的左^L^;部剖視圖3為不帶有絕^^脂封裝體的本實用新型內(nèi)部結(jié)構(gòu)示意圖； 圖4為本實用新型組成的單向可控橋臂式電路的電路示意圖。
具體實施方式

以下結(jié)合附圖和實施例對本實用新型作進(jìn)一步詳細(xì)的說明。 如圖l、 2、 3所示， 一種單向可控橋臂式扁平封裝功率模塊，包括電極、 連接片6、芯片7、絕^#月旨封裝體8，所述的電極為五個電極l、 2、 3、 4、 5， 連接片6為兩片連接片61、 62，芯片7為兩片芯片71、 72,且均為可控硅。每 個電極由一個電極片和一個電^Uif組成，各電極片分開設(shè)置且排列在同一平面 內(nèi)，電極片、連接片6、芯片7均封絲絕^M脂封裝體8內(nèi)，絕^M脂封裝 體8呈矩形，其四角中有一角處設(shè)置有起識別方面作用的倒角10,絕^H"脂封 裝體8的中部開有一個起安裝作用的通孔9，五個電極腳12、 22、 32、 42、 52 由絕^M脂封裝體8的同一側(cè)伸出，第一片芯片71固接在第一個電極1的電極 片11上，并且第一片芯片71的一端與這個電才及片11電連4妄，第二片芯片72 固接在第五個電極5的電極片51上，并且第二片芯片72的一端與這個電極片 51電連接，第一片芯片71的控制極與第三個電極3的電級片31通itil;接片61 電連接，第一片芯片71的另一端與第二個電極2的電極片21電連接，第二片 芯片72的控制極與第一個電極1的電級片11通itt接片62電連接，第二片芯 片72的另一端與第四個電極4的電極片41電連接。這樣組成如圖4所示的單 向可控橋臂式電路。
本實用新型的芯片7根據(jù)需要也可以選用二極管、三極管、IGBT、 MOSFET、電阻、電容、壓^/f牛、熱^/f牛等不同芯片，從而得到不同的單 向可控橋臂式扁平封裝功率模塊。
權(quán)利要求1、一種單向可控橋臂式扁平封裝功率模塊，包括電極、連接片(6)、芯片(7)、絕緣樹脂封裝體(8)，每個電極由一個電極片和一個電極腳組成，各電極片分開設(shè)置且排列在同一平面內(nèi)，電極片、連接片(6)、芯片(7)均封裝在絕緣樹脂封裝體(8)內(nèi)，電極腳由絕緣樹脂封裝體(8)的同一側(cè)伸出，其特征在于所述的電極為五個電極(1、2、3、4、5)，芯片(7)為兩片芯片(71、72)，第一片芯片(71)設(shè)置在第一個電極(1)的電極片(11)上，并且第一片芯片(71)的一端與這個電極片(11)電連接，第二片芯片(72)設(shè)置在第五個電極(5)的電極片(51)上，并且第二片芯片(72)的一端與這個電極片(51)電連接，第一片芯片(71)的控制極與第三個電極(3)的電級片(31)通過連接片(6)電連接，第一片芯片(71)的另一端與第二個電極(2)的電極片(21)電連接，第二片芯片(72)的控制極與第一個電極(1)的電級片(11)通過連接片(6)電連接，第二片芯片(72)的另一端與第四個電極(4)的電極片(41)電連接。
2、 根據(jù)權(quán)利要求1所述的單向可控橋臂式扁平封裝功率模塊，其特征在 于所述的芯片(71、 72)均為可控硅。
專利摘要特別涉及一種單向可控橋臂式扁平封裝功率模塊。它包括電極、連接片(6)、芯片(7)、絕緣樹脂封裝體(8)，每個電極由一個電極片和一個電極腳組成，所述電極為五個電極(1、2、3、4、5)，芯片(7)為兩片，芯片(71)設(shè)置在電極片(11)上，芯片(72)設(shè)置在電極片(51)上，芯片(71)的控制極與電極(3)的電級片(31)通過連接片(6)電連接，芯片(71)的另一端與電極(2)的電極片(21)電連接，芯片(72)的控制極與電極(1)的電級片(11)通過連接片(6)電連接，芯片(72)的另一端與電極(4)的電極片(41)電連接。本實用新型好處接點多，用途廣；成本少；工作穩(wěn)定性好。
文檔編號H01L25/00GK201011656SQ20062016904
公開日2008年1月23日 申請日期2006年12月28日 優(yōu)先權(quán)日2006年12月28日
發(fā)明者沈富德 申請人:沈富德