專利名稱：：倒裝片安裝體及其安裝方法、以及凸塊形成方法
技術(shù)領(lǐng)域：
：本發(fā)明涉及將半導(dǎo)體芯片裝載到布線基板上的倒裝片安裝方法、以及在基板的電極上形成凸塊的凸塊形成方法。特別涉及對于窄節(jié)距化的半導(dǎo)體芯片也能夠?qū)?yīng)的、生產(chǎn)性較高的倒裝片安裝體及其安裝方法、以及向窄節(jié)距化的基板電極上的凸塊形成方法。
背景技術(shù)：
：近年來，隨著在電子設(shè)備中使用的半導(dǎo)體集成電路(LSI)的高密度、高集成化，LSI芯片的電極端子的多引腳、窄節(jié)距化急速地發(fā)展。在這些LSI芯片向布線基板的安裝中，為了減少布線延遲，廣泛使用倒裝片安裝。并且，在該倒裝片安裝中，一般在LSI芯片的電極端子上形成焊料凸塊，經(jīng)由該焊料凸塊一起接合在形成于布線基板上的連接端子上。但是，為了將電極端子數(shù)超過5000那樣的下一代LSI安裝到布線基板上，需要形成對應(yīng)于lOOiim以下的窄節(jié)距的凸塊，但通過目前的焊料凸塊形成技術(shù)難以適應(yīng)于此。此外，由于需要形成對應(yīng)于電極端子數(shù)的多個凸塊，所以為了實現(xiàn)低成本化，還要求每個芯片的裝載節(jié)拍的縮短帶來的較高的生產(chǎn)性。同樣，半導(dǎo)體集成電路因電極端子的增大而從外圍(peripheral)電極端子變化為面式(area)配置的電極端子。此外，預(yù)想因高密度化、高集成化的要求，半導(dǎo)體工藝會從90rnn向65nm、45nm發(fā)展。結(jié)果，通過布線的細(xì)微化進(jìn)一步發(fā)展、布線間的容量增大，高速化、消耗電力損失的問題變得深刻，布線層間的絕緣膜的低介電常數(shù)化(Low一K)的要求進(jìn)一步提高。由于這樣的絕緣膜的Low—K化的實現(xiàn)是通過絕緣層材料的多孔質(zhì)化(疏松化)而得到的，所以機(jī)械強度較弱，成為半導(dǎo)體的薄型化的障礙。此外，如上所述，在構(gòu)成面式配置的電極端子的情況下，由于在Low—K化帶來的多孔質(zhì)膜上的強度上有問題，所以在面式配置電極上形成凸塊、以及倒裝片安裝本身變得困難。因而，要求適合于與今后的半導(dǎo)體工藝的發(fā)展相對應(yīng)的薄型高密度半導(dǎo)體的低負(fù)荷倒裝片安裝法。以往，作為凸塊的形成技術(shù)，開發(fā)了鍍覆法及絲網(wǎng)印刷法等。鍍覆法雖然適合于窄節(jié)距，但在工序變得復(fù)雜的方面，在生產(chǎn)性上有問題，此外，絲網(wǎng)印刷法雖然在生產(chǎn)性上較好，但在使用掩模的方面對于窄節(jié)距化并不適合。這樣，在最近，開發(fā)了一些在LSI芯片或布線基板的電極上有選擇地形成焊料凸塊的技術(shù)。這些技術(shù)不僅適合于細(xì)微凸塊的形成，而且能夠?qū)崿F(xiàn)凸塊的一起形成，所以在生產(chǎn)性上也較好，作為能夠適用于向下一代LSI的布線基板的安裝的技術(shù)受到關(guān)注。其中之一，有稱作焊料膏(solderpaste)法的技術(shù)(參照例如專利文獻(xiàn)1)。該技術(shù)是將導(dǎo)電粉與助熔劑的混合物的焊料膏全面涂敷于在表面上形成有電極的基板上、通過將基板加熱而使導(dǎo)電粉熔融，在浸潤性較高的電極上有選擇地形成焊料凸塊的技術(shù)。此外，超級焊料(s叩ersolder)法的技術(shù)(參照例如專利文獻(xiàn)2)是將以有機(jī)酸鉛鹽和金屬錫為主要成分的膏狀組成物(化學(xué)反應(yīng)析出型焊料)全面涂敷在形成有電極的基板上、通過將基板加熱而引起Pb與Sn的置換反應(yīng)，使Pb/Sn的合金有選擇地析出到基板的電極上的技術(shù)。但是，焊料膏法及超級悍料法都是將膏狀的組成物通過涂敷在基板上而供給，所以會產(chǎn)生局部的厚度及濃度的不均勻，因此，各電極的焊料析出量不同，不能得到高度均勻的凸塊。此外，這些方法由于是通過在表面上形成有電極的有凹凸的布線基板上，涂敷膏狀組成物來供給，所以在作為凸部的電極上不能供給足夠的焊料量，難以得到在倒裝片安裝中需要的期望的凸塊高度。使用以往的凸塊形成技術(shù)的倒裝片安裝在將半導(dǎo)體芯片裝載到形成有凸塊的布線基板上之后，為了將半導(dǎo)體芯片固定在布線基板上，還需要將稱作基底填料的樹脂注入到半導(dǎo)體芯片與布線基板之間的工序。所以，作為同時進(jìn)行半導(dǎo)體芯片與布線基板的對置的電極端子間的電連接、和半導(dǎo)體芯片向布線基板的固定的方法，開發(fā)了使用各向異性導(dǎo)電材料的倒裝片安裝技術(shù)(參照例如專利文獻(xiàn)3)。這是通過對布線基板與半導(dǎo)體芯片之間供給含有導(dǎo)電粒子的熱硬化性樹脂、通過在將半導(dǎo)體芯片加壓的同時將熱硬化性樹脂加熱、來同時實現(xiàn)半導(dǎo)體芯片與布線基板的電極端子間的電連接和半導(dǎo)體芯片向布線基板的固定的技術(shù)，并不特別需要以往的凸塊形成。上述使用各向異性導(dǎo)電材料的倒裝片安裝由于不需要凸塊形成、能夠同時實現(xiàn)半導(dǎo)體芯片與布線基板的電連接和物理固定，所以可以說生產(chǎn)性良好，但通過經(jīng)由導(dǎo)電粒子的機(jī)械接觸而得到電極間的電導(dǎo)通，難以得到穩(wěn)定的導(dǎo)通狀態(tài)。此外，被對置電極夾著的導(dǎo)電粒子通過樹脂的熱硬化的凝聚力來維持，所以需要使熱硬化性樹脂的彈性率及熱膨脹率等特性、以及導(dǎo)電粒子的粒徑分布等特性一致，有工藝控制較困難的問題。艮P，使用各向異性導(dǎo)電材料的倒裝片安裝為了適用于連接端子數(shù)超過5000那樣的下一代LSI芯片，在可靠性方面還留有許多要解決的問題。專利文獻(xiàn)l:(日本)特開2000—94179號公報專利文獻(xiàn)2:(日本)特開平1—157796號公報專利文獻(xiàn)3:(日本)特開2000—332055號公報
發(fā)明內(nèi)容本發(fā)明是鑒于這一點而做出的，提供一種能夠適用于下一代LSI的倒裝片安裝的、生產(chǎn)性及可靠性較高的倒裝片安裝體及其安裝方法、以及應(yīng)用了本技術(shù)的凸塊形成方法。本發(fā)明的倒裝片安裝體，是與具有多個連接端子的布線基板對置而配設(shè)具有多個電極端子的半導(dǎo)體芯片、將上述布線基板的上述連接端子與上述半導(dǎo)體芯片的上述電極端子電連接的倒裝片安裝體，其特征在于，使含有導(dǎo)電粉的樹脂存在于上述布線基板的上述連接端子與上述半導(dǎo)體芯片的上述電極端子之間，將上述導(dǎo)電粉與上述樹脂加熱熔融，對上述熔融導(dǎo)電粉與上述熔融樹脂施加振動而使其流動；通過使上述熔融導(dǎo)電粉自己集合到上述布線基板的連接端子與上述半導(dǎo)體芯片的電極端子之間，形成了將上述連接端子與上述電極端子電連接的連接體。本發(fā)明的倒裝片安裝方法，是與具有多個連接端子的布線基板對置而配設(shè)具有多個電極端子的半導(dǎo)體芯片、將上述布線基板的上述連接端子與上述半導(dǎo)體芯片的上述電極端子電連接的倒裝片安裝方法，其特征在于，包括第1工序，對上述布線基板上供給含有導(dǎo)電粉的樹脂；第2工序，將上述半導(dǎo)體芯片以規(guī)定的間隔配置在上述樹脂表面上；及第3工序，將含有上述導(dǎo)電粉的樹脂加熱，將上述導(dǎo)電粉及上述樹脂熔融；在上述第3工序中，對上述熔融樹脂施加振動而使其流動，通過使上述導(dǎo)電粉自己集合到上述布線基板的連接端子與上述半導(dǎo)體芯片的電極端子之間，形成將上述連接端子與上述電極端子電連接的連接體。本發(fā)明的凸塊形成方法，是在形成于基板上的多個電極上形成凸塊的凸塊形成方法，其特征在于，包括第1工序，對上述基板上供給含有導(dǎo)電粉的樹脂；及第2工序，將含有上述導(dǎo)電粉的樹脂加熱，將上述導(dǎo)電粉熔融上述第2工序是從外部對上述樹脂施加振動的同時進(jìn)行的；上述熔融的導(dǎo)電粉通過施加給上述樹脂的振動而在上述樹脂中強制地移動的同時自己集合到上述基板的電極上，從而在上述電極上形成凸塊。圖1A圖1C是表示本發(fā)明的一實施方式的倒裝片安裝方法的工序剖視圖。圖2是示意地說明本發(fā)明的一實施方式的在樹脂內(nèi)產(chǎn)生的剪切應(yīng)力的剖視圖。圖3是本發(fā)明的一實施方式的使可動臺沿水平方向振動而對樹脂施加振動的方法的剖視圖。圖4是表示本發(fā)明的一實施方式的可動臺的結(jié)構(gòu)的平面圖。圖5是表示本發(fā)明的一實施方式的使可動臺沿垂直方向振動而對樹脂施加振動的方法的剖視圖。圖6是表示本發(fā)明的一實施方式的使用振子對樹脂施加振動的方法的剖視圖。圖7是表示本發(fā)明的一實施方式的使用模具對樹脂施加振動的方法的剖視圖。圖8A圖8C是說明本發(fā)明的一實施方式的通過超聲波振動產(chǎn)生的氣穴(cavitation)的狀況的剖視圖。圖9A圖9D是表示本發(fā)明的另一實施方式的凸塊形成方法的工序剖視圖。具體實施例方式本發(fā)明提出了能夠使熔融的導(dǎo)電粉有效地自己集合到端子間的新的倒裝片安裝方法。本發(fā)明的特征在于發(fā)現(xiàn)，如果使含有導(dǎo)電粉的樹脂存在于對置的電極或金屬間、將導(dǎo)電粉與樹脂一起加熱熔融、施加振動而使其流動化，則熔融的導(dǎo)電粉會集合到容易浸潤的電極或金屬表面上，并且熔融導(dǎo)電粉彼此自己集合而成為較大的塊，能夠形成電連接體或金屬凸塊。有關(guān)本發(fā)明的倒裝片安裝方法通過對被供給到布線基板與半導(dǎo)體芯片之間的含有導(dǎo)電粉的樹脂從外部施加振動而使樹脂強制地流動，由此，能夠使分散在樹脂中的熔融導(dǎo)電粉強制地與布線基板的電極端子或半導(dǎo)體芯片的連接端子接觸。結(jié)果，樹脂中的熔融導(dǎo)電粉與接觸端子或電極端子接觸的概略提高，由此，通過熔融的導(dǎo)電粉自己集合到浸潤性較高的電極端子和連接端子間，能夠均勻地形成將兩端子間電連接的連接體。進(jìn)而，通過使被供給到布線基板與半導(dǎo)體芯片間的樹脂硬化，能夠同時進(jìn)行端子間的電連接和半導(dǎo)體芯片向布線基板的固定，能夠?qū)崿F(xiàn)生產(chǎn)性較高的倒裝片安裝體。此外，通過使樹脂強制地振動，能夠使分散在樹脂中的熔融導(dǎo)電粉可靠地自己集合到端子間，所以能夠?qū)⒃跇渲泻械膶?dǎo)電粉保留為所需最小限度的量。結(jié)果，在端子間形成連接體后，能夠減少殘留在樹脂中的不需要的導(dǎo)電粉的量，能夠提高連接體間的絕緣耐性，實現(xiàn)可靠性較高的倒裝片安裝體。進(jìn)而，即使在電極端子或連接端子不均勻地排列的情況下，通過樹脂的強制的流動也能夠使熔融導(dǎo)電粉自己集合到端子間，所以能夠?qū)崿F(xiàn)不受端子排列限制的通用性較高的倒裝片安裝體。此外，通過對樹脂施加超聲波振動，在樹脂中引起氣穴(發(fā)泡現(xiàn)象)，通過產(chǎn)生的氣穴能夠使樹脂強制地流動，所以能夠進(jìn)一步促進(jìn)導(dǎo)電粉向端子間的自己集合。由此，能夠使向端子間的導(dǎo)電粉的自己集合變得更可靠。在本發(fā)明中，上述導(dǎo)電粉優(yōu)選地是焊料金屬粉。優(yōu)選的是，上述樹脂由熱硬化性樹脂構(gòu)成、上述樹脂通過加熱而固化，或者上述樹脂由熱塑性樹脂構(gòu)成、上述樹脂通過冷卻而固化。此外，也可以在上述連接體形成后的樹脂中也以非導(dǎo)通狀態(tài)存在著導(dǎo)電粉。在本發(fā)明的制造方法中，優(yōu)選的是，對上述樹脂施加的振動帶來的該樹脂的強制性的流動包括上述樹脂相對于上述布線基板及半導(dǎo)體芯片相對地位移。上述樹脂既可以由膏狀樹脂構(gòu)成，也可以由片狀樹脂構(gòu)成。在任一種狀態(tài)下，上述主旨都是通過加熱而具有流動性。此外，也可以在上述第3工序中形成上述連接體后，還包括使上述樹脂硬化，而將上述半導(dǎo)體芯片固定在上述布線基板上的第4工序。此外，上述樹脂由熱硬化性樹脂構(gòu)成；在上述第4工序中，通過加熱將上述樹脂硬化。此外，上述樹脂由熱塑性樹脂構(gòu)成；在上述第4工序中，通過冷卻將上述樹脂硬化。在某一優(yōu)選的實施方式中，在上述第3工序中，將上述布線基板或半導(dǎo)體芯片的至少一個固定在可動臺上，通過使該可動臺沿水平方向或垂直方向振動，對上述樹脂施加振動。在某一優(yōu)選的實施方式中，在上述第3工序中，對上述樹脂施加的振動包括超聲波振動。在某一優(yōu)選的實施方式中，在上述第3工序中，通過由對上述樹脂施加的超聲波振動產(chǎn)生的氣穴，使上述熔融的導(dǎo)電粉強制地在上述樹脂中移動。在某一優(yōu)選的實施方式中，在上述第3工序中，通過對上述樹脂施加的振動，使上述導(dǎo)電粉在上述樹脂中移動。在某一優(yōu)選的實施方式中，在第2工序中在多個電極上形成凸塊后，還包括將上述樹脂除去的第4工序。作為在本發(fā)明中使用的導(dǎo)電粉，可以使用例如焊料粉。只要是焊料粉就可以，可以選擇使用任意的材料。可以舉出例如下表1中所示的材料。作為一例而舉出的表1所示的材料既可以單獨使用，也可以適當(dāng)組合而使用。另外，如果使用導(dǎo)電性粒子的熔點比熱硬化性樹脂的硬化溫度低的材料，則使樹脂流動而自己集合后，進(jìn)而將樹脂加熱而硬化，在能夠進(jìn)行電連接與樹脂的密封的方面是優(yōu)選的。<table>tableseeoriginaldocumentpage12</column></row><table>導(dǎo)電性粉(焊料粉)的優(yōu)選的熔點是120260'C，更優(yōu)選為表l所示那樣是13924(TC。在熔點不到12(TC的情況下，有在耐久性方面產(chǎn)生問題的傾向。如果熔點超過260'C，則樹脂的選擇變得困難。導(dǎo)電性粉(焊料粉)的優(yōu)選的平均粒子直徑是130nm的范圍，更優(yōu)選為520um的范圍。在平均粒子直徑不到1um的情況下，因?qū)щ娦苑?焊料粉)的表面氧化而使熔融變得困難，并且有為了形成電連接體而過于耗費時間的傾向。如果平均粒子直徑超過30um，則因沉降而難以得到電連接體。另外，平均粒子直徑可以通過市售的粒度分布計測量。接著，對樹脂進(jìn)行說明。作為樹脂，只要是在從室溫到導(dǎo)電性粒子的熔融溫度的范圍內(nèi)具有可流動的程度的粘性的樹脂就可以，此外，還包括可流動的粘性因加熱而降低的樹脂。作為代表性的例子，可以使用環(huán)氧樹脂、酚醛樹脂、硅膠樹脂、鄰苯二甲酸二丙稀樹脂、呋喃樹脂、三聚氰氨樹脂等熱硬化性樹脂、聚酯彈性體、氟樹脂、聚亞酰胺樹脂、聚酰胺樹脂、芳香族聚酰胺樹脂等熱塑性樹脂、或者光(紫外線)硬化樹脂等、或者將它們組合后的材料。除了樹脂以外，還可以使用高沸點溶劑、油等。優(yōu)選導(dǎo)電粉與樹脂的配合比例是，導(dǎo)電粉樹脂(重量比)=7030:3070的范圍，更優(yōu)選為導(dǎo)電粉樹脂(重量比)=6040:4060。導(dǎo)電粉與樹脂優(yōu)選地在均勻混合后使用。例如，使焊料粉為50重量％、環(huán)氧樹脂為50重量％,在攪拌機(jī)中成為均勻混合狀態(tài)來使用。另外，焊料粉既可以保持著分散狀態(tài)而做成膏狀，也可以使用形成為片狀的樹脂。接著，在本發(fā)明中，在將導(dǎo)電粉與樹脂熔融后、或者與熔融同時使其振動，優(yōu)選為頻率240次/分(4Hz)以上、超聲波區(qū)域的80kHz以下的范圍。如果頻率不到240次/分(4Hz)、以及超過80kHz，則熔融的導(dǎo)電粉的凝聚作用變低。進(jìn)而，在本發(fā)明的優(yōu)選例中，作為導(dǎo)電粉，可以使用例如無鉛且熔點20023(TC的焊料合金粒子。此外，在樹脂為熱硬化性樹脂的情況下，優(yōu)選為樹脂的硬化溫度比焊料的熔點高。如果這樣，則能夠在形成電連接體、或者形成金屬凸塊的工序中使樹脂硬化，能夠縮短作業(yè)工序。以下，參照附圖對本發(fā)明的實施方式進(jìn)行說明。在以下的附圖中，為了說明的簡單化，將實質(zhì)上具有相同的功能的結(jié)構(gòu)要素用相同的標(biāo)號表示。另外，本發(fā)明并不限于以下的實施方式。(實施方式l)圖1A圖1C是表示本發(fā)明的實施方式的倒裝片安裝方法的工序剖視圖，是表示本發(fā)明的倒裝片安裝方法的基本的工序的圖。首先，如圖1A所示，在具有多個連接端子11的布線基板10上，通過分配器裝置供給配合有導(dǎo)電粉12(例如熔點217°C，組成Sn—3.0Ag—0.5Cu，平均粒子直徑12ym)的樹脂13(例如環(huán)氧樹脂，樹脂與導(dǎo)電粉的配合比例為樹脂50重量部、導(dǎo)電粉50重量部)。布線基板10的面積為lcm2，樹脂與導(dǎo)電粉混合物的供給量為2mg。接著，如圖1B所示，使布線基板10的連接端子11對置于樹脂13的表面，配置具有多個電極端子21的半導(dǎo)體芯片20，以使連接端子11與電極端子21的間隙為40nm。然后，將含有導(dǎo)電粉12的樹脂13加熱到23(TC，將導(dǎo)電粉12熔融。在該工序中，對樹脂13從箭頭所示那樣的外部施加振動，通過施加的振動使樹脂13強制地流動。在該例中，施加超聲波振動(頻率40kHz)。通過熔融的導(dǎo)電粉12由樹脂13的強制的流動而自己集合到布線基板10的連接端子11與半導(dǎo)體芯片20的電極端子21之間，如圖1C所示，形成將連接端子11與電極端子21電連接的連接體22。連接端子11與電極端子21的間隔節(jié)距是200um，連接端子11與電極端子21的尺寸都是直徑100lim。此外，連接體22的高度是40um。另外，半導(dǎo)體芯片20是10mm方傳感器，電極端子21利用在半導(dǎo)體芯片的表面上呈網(wǎng)格狀以200nm節(jié)距存在的電極端子。以網(wǎng)格(grid)狀形成的電極端子21的總數(shù)是1600引腳。外部對供給到布線基板10與半導(dǎo)體芯片20之間的樹脂13施加振動，使樹脂13強制地流動，由此，使分散在樹脂13中的熔融導(dǎo)電粉12強制地與布線基板10的連接端子11或半導(dǎo)體芯片20的電極端子21接觸，能夠凝聚化。結(jié)果，樹脂13中的熔融導(dǎo)電粉12與連接端子11或電極端子21接觸的概率提高，由此，熔融導(dǎo)電粉12能夠自己集合到浸潤性較高的連接端子11與電極端子21之間而形成均勻的連接體22。此外，通過使樹脂13強制地振動，能夠使分散在樹脂13中的熔融導(dǎo)電粉12可靠地自己集合到端子11、21之間，所以能夠?qū)⒃跇渲?3中含有的導(dǎo)電粉12保留所需的最小限度的量。結(jié)果，在端子ll、21間形成連接體22后，能夠降低殘留在樹脂13中的不需要的導(dǎo)電粉12的量，能夠提高連接體22之間的絕緣耐性，能夠?qū)崿F(xiàn)可靠性較高的倒裝片安裝體。進(jìn)而，在連接端子11或電極端子21不均勻地排列的情況下，也能夠通過樹脂13的強制的流動使熔融導(dǎo)電粉12均勻地自己集中到端子ll、21之間，所以能夠?qū)崿F(xiàn)不受端子排列限制的通用性較高的倒裝片安裝體。此外，由于沒有使用溶劑，所以在圖3C所示的連接體22的部分中，還是在樹脂13的部分中都看不到起因于溶劑揮發(fā)的空孔(void)等的產(chǎn)生。另外，這里，對樹脂13的振動的施加不僅是樹脂13自身振動的情況，只要是樹脂13相對于布線基板10及半導(dǎo)體芯片20相對地流動就可以，振動的施加方法并沒有限制。圖2是示意地說明本發(fā)明的在樹脂內(nèi)產(chǎn)生的剪切應(yīng)力的剖視圖，是除了上述效果以外，還通過樹脂13的強制的流動、如圖2所示那樣沿著布線基板10的連接端子11的面(同樣、半導(dǎo)體芯片20的電極端子21的面)，在樹脂13內(nèi)產(chǎn)生剪切應(yīng)力30的例子。通過該剪切應(yīng)力30，將樹脂13中的熔融導(dǎo)電粉12強制地推壓到連接端子ll(或電極端子21)上，結(jié)果，除了導(dǎo)電粉12自身的浸潤性帶來的自己集合以外，還能夠通過剪切應(yīng)力30的較強的接觸力促進(jìn)熔融導(dǎo)電粉12的自己集合，能夠使向端子間的連接體22的形成變得更可靠。此外，與此同時，通過產(chǎn)生的剪切應(yīng)力，能夠?qū)⒃趯?dǎo)電粉12的表面上形成、且成為導(dǎo)電粉12的結(jié)合的阻礙原因的氧化膜除去，所以能夠在端子ll、21之間形成更均勻的連接體22。這里，樹脂13優(yōu)選地由膏狀樹脂構(gòu)成。在此情況下，樹脂13向布線基板10的供給可以通過旋轉(zhuǎn)涂敷、絲網(wǎng)印刷、或者直接滴下等方法進(jìn)行。作為膏狀樹脂，可以舉出例如環(huán)氧類樹脂、硅類樹脂、酚醛類樹脂等熱硬化性樹脂。此外，樹脂13也可以由片狀樹脂構(gòu)成。但是，在將樹脂13加熱而將導(dǎo)電粉12熔融的工序中需要具有流動性的樹脂。在此情況下，樹脂13向布線基板10的供給可以通過直接配置片狀樹脂或轉(zhuǎn)印等方法進(jìn)行。作為片狀樹脂，可以舉出氯乙烯類樹脂、醋酸乙烯類樹脂等熱塑性樹脂。另外，在圖1C的工序中，可以在形成連接體22后，通過使樹脂13硬化而將半導(dǎo)體芯片20固定在布線基板10上。由此，能夠同時進(jìn)行端子11、21間的電連接和半導(dǎo)體芯片20向布線基板10的固定，能夠?qū)崿F(xiàn)生產(chǎn)性較高的倒裝片安裝體。樹脂13的硬化，在熱硬化樹脂的情況下可以通過將樹脂13進(jìn)一步加熱到高溫、此外在熱塑性樹脂的情況下可以通過將樹脂13冷卻來分別進(jìn)行。此外，也可以使用光硬化性樹脂。接著，參照圖3及圖4，以下對通過對樹脂13從外部施加振動而使樹脂13相對于布線基板10及半導(dǎo)體芯片20相對地流動的方法的一例進(jìn)行說明。圖3是使本發(fā)明的可動臺沿水平方向振動而對樹脂施加振動的方法的剖視圖，圖4是表示本發(fā)明的可動臺的結(jié)構(gòu)的平面圖。如圖3所示，在對布線基板10與半導(dǎo)體芯片20之間供給樹脂13的狀態(tài)下，將布線基板10固定在可動臺41上，將半導(dǎo)體芯片20固定在固定臺42上?？蓜优_41為圖4所示那樣的結(jié)構(gòu)，在水平方向上振動?？蓜优_41設(shè)置為沿著軌道(未圖示)在一定方向(紙面的左右方向)上水平移動，在可動臺41的端部上經(jīng)由凸輪43連結(jié)有旋轉(zhuǎn)體44。并且，通過使旋轉(zhuǎn)體44旋轉(zhuǎn)，使連結(jié)在凸輪43上的可動臺41沿水平方向振動。作為一例，振幅幅度為0.5mm，頻率為240次/分。通過可動臺41的振動，布線基板10相對于固定在固定臺42上的半導(dǎo)體芯片20相對地位移。由此，具有粘性及表面張力的樹脂13實效地沿圖3所示的箭頭方向振動。對樹脂13施加的振動的周期及振幅也因樹脂13的流動性(粘性)而變化，但能夠通過改變旋轉(zhuǎn)體42的半徑、旋轉(zhuǎn)速度、凸輪43的長度等來調(diào)節(jié)。此外，圖5是表示使本發(fā)明的可動臺沿垂直方向振動而對樹脂施加振動的方法的剖視圖，如圖5所示，使固定在布線基板10上的可動臺41沿垂直方向振動也同樣能夠?qū)渲?3施加實效的振動。在此情況下，通過反復(fù)進(jìn)行對樹脂13的壓縮，樹脂13實效地沿圖5所示的箭頭方向振動。另外，在圖3及圖5中，表示了將布線基板10固定在可動臺41上、將半導(dǎo)體芯片20固定在固定臺42上的例子，但也可以相反。此外，將臺42做成了固定臺，但也可以向與可動臺41不同的方向振動。例如，如使臺42向與臺41相反方向振動的情況、或使臺41沿水平方向振動而使臺42沿垂直方向振動的情況那樣，通過分別向不同的方向振動，能夠?qū)渲?3施加多個不同的振動，能夠得到同樣或其以上的振動效果。上述例子是通過使布線基板10與半導(dǎo)體芯片20相對地位移來對樹脂13施加實效的振動的例子，而接著參照圖6及圖7說明對樹脂13自身施加振動的例子。圖6是表示本發(fā)明的使用振子對樹脂施加振動的方法的剖視圖，圖7是表示本發(fā)明的使用模具對樹脂施加振動的方法的剖視圖。圖6所示的例子是在布線基板10(或者半導(dǎo)體芯片20)的表面上安裝多個振子50、通過對其施加電壓而使振子50產(chǎn)生振動、使該振動經(jīng)由布線基板10傳遞到樹脂13中的例子。由此，通過樹脂13自身強制地流動，能夠使樹脂13相對于布線基板10及半導(dǎo)體芯片20相對地位移。此外，圖7所示的例子是將布線基板10與半導(dǎo)體芯片20分別設(shè)置在上模60及下模61中后、使兩模具60、61咬合、從吸入口62將樹脂13注入到模具60、61的空間部中、對布線基板10與半導(dǎo)體芯片20之間供給樹脂13的例子。在上模60(或者/以及下模61)的內(nèi)側(cè)安裝有多個振子50，通過對其施加電壓而使振子50產(chǎn)生振動，使振動傳播到樹脂13中。該方法由于能夠?qū)渲?3直接施加振動，所以能夠有效地使樹脂13流動。本發(fā)明具有通過從外部對樹脂13施加振動而使樹脂13強制地振動的特征，進(jìn)而，通過對樹脂13施加超聲波振動，能夠?qū)渲?3施加從20kHz到超過1MHz的超聲波域中的很高頻率下的反復(fù)振動，圖2中示意表示的、沿著布線基板10的連接端子11的面或半導(dǎo)體芯片20的電極端子21的面的、樹脂13中的剪切應(yīng)力30帶來的熔融導(dǎo)電粉12的較強的摩擦力及接觸力以很高的反復(fù)頻率發(fā)生，能夠促進(jìn)熔融導(dǎo)電粉12的自己集合。進(jìn)而，在對樹脂13施加的振動加上了超聲波振動的情況下，能夠在樹脂中引起氣穴(發(fā)泡現(xiàn)象)，能夠更強力地使樹脂13流動。圖8A圖8C是說明通過本發(fā)明的超聲波振動產(chǎn)生的氣穴的狀況的剖視圖，圖8示意地表示通過對樹脂13施加超聲波振動而產(chǎn)生氣穴的狀況。如圖8A所示，在布線基板IO(或者半導(dǎo)體芯片20)的表面上安裝有多個超聲波振子50'，通過對其施加電壓，使超聲波振動經(jīng)由布線基板IO傳播到樹脂13中。通過傳播到樹脂13中的超聲波振動，如圖8B所示，在樹脂13中產(chǎn)生多個氣穴，通過成長的氣穴70將氣穴70周邊的樹脂13向箭頭所示的方向強制地推出。并且，如圖8C所示，在氣穴70消失時，這次相反地將樹脂13向氣穴70曾存在的地方推回。這樣，通過氣穴70的產(chǎn)生及消失的反復(fù)，樹脂13變?yōu)榕c實效地施加了振動的狀態(tài)相等，能夠進(jìn)一步促進(jìn)樹脂13中的導(dǎo)電粉的自己集合。(實施方式2)本發(fā)明的倒裝片安裝方法的特征性的技術(shù)也能夠應(yīng)用在凸塊(bu卿)形成方法中。以下，參照圖9A圖9D，對本發(fā)明的凸塊形成方法進(jìn)行說明。圖9是表示本發(fā)明的實施方式的凸塊形成方法的工序剖視圖。如圖9A所示，對形成有多個電極ll'的基板10'上供給含有導(dǎo)電粉12的樹脂13。接著，如圖9B所示，在將平板14以規(guī)定的間隔(例如40um)配置在樹脂13的表面上的狀態(tài)下，將含有導(dǎo)電粉12的樹脂13加熱而使導(dǎo)電粉12熔融。該工序是一邊從外部對樹脂13施加振動、通過該振動使樹脂13強制地流動一邊執(zhí)行的。熔融的導(dǎo)電粉12通過樹脂13的強制性的流動而自己集合到基板10'的電極11，上，由此，如圖9C所示，在電極ll'上形成凸塊15。然后，如圖9D所示，通過將平板14及樹脂13除去，完成在電極ll，上形成有凸塊的基板10'。根據(jù)本發(fā)明的方法，通過對被供給到基板10'上的樹脂13從外部施加振動，使樹脂13強制地流動，由此，能夠使分散在樹脂13中的熔融導(dǎo)電粉12強制地接觸在基板10'的電極ll'上。結(jié)果，樹脂13中的熔融導(dǎo)電粉12與電極11'接觸的概率提高，由此，熔融導(dǎo)電粉12能夠自己集合到浸潤性較高的電極ir上而形成均勻的凸塊15。這里，基板10'只要是在布線基板、半導(dǎo)體芯片及其他表面上形成有電極ir的基板就可以，此外，對樹脂i3施加振動的方法可以提供與在上述倒裝片安裝方法中使用的同樣的方法。以上，通過優(yōu)選的實施方式說明了本發(fā)明，但這樣的記述并不是限定事項，當(dāng)然能夠進(jìn)行各種改變。例如，對樹脂13施加的振動并不限于直線振動，也可以是圓振動、橢圓振動及其他各種模式的振動，此外，也可以是橫振動、縱振動的任一種振動。此外，通過對樹脂13施加的振動也產(chǎn)生使導(dǎo)電粉12自身強制地在樹脂13中移動的效果，通過該效果，進(jìn)一步促進(jìn)了導(dǎo)電粉12向端子間的自己集合。工業(yè)實用性根據(jù)本發(fā)明，能夠提供能夠適用于下一代LSI的倒裝片安裝、生產(chǎn)性及可靠性較高的倒裝片安裝方法、以及凸塊形成方法。權(quán)利要求1、一種倒裝片安裝體，與具有多個連接端子的布線基板對置而配設(shè)具有多個電極端子的半導(dǎo)體芯片，將上述布線基板的上述連接端子與上述半導(dǎo)體芯片的上述電極端子電連接，其特征在于，使含有導(dǎo)電粉的樹脂存在于上述布線基板的上述連接端子與上述半導(dǎo)體芯片的上述電極端子之間，將上述導(dǎo)電粉與上述樹脂加熱熔融，對上述熔融導(dǎo)電粉與上述熔融樹脂施加振動而使其流動；通過使上述熔融導(dǎo)電粉自己集合到上述布線基板的連接端子與上述半導(dǎo)體芯片的電極端子之間，形成了將上述連接端子與上述電極端子電連接的連接體。2、如權(quán)利要求1所述的倒裝片安裝體，上述導(dǎo)電粉是焊料金屬粉。3、如權(quán)利要求1所述的倒裝片安裝體，上述樹脂由熱硬化性樹脂構(gòu)成，上述樹脂通過加熱而硬化。4、如權(quán)利要求1所述的倒裝片安裝體，上述樹脂由熱塑性樹脂構(gòu)成，上述樹脂通過冷卻而固化。5、如權(quán)利要求1所述的倒裝片安裝體，在上述連接體形成后的樹脂中也以非導(dǎo)通狀態(tài)存在著導(dǎo)電粉。6、一種倒裝片安裝方法，與具有多個連接端子的布線基板對置而配設(shè)具有多個電極端子的半導(dǎo)體芯片，將上述布線基板的上述連接端子與上述半導(dǎo)體芯片的上述電極端子電連接，其特征在于，包括第1工序，對上述布線基板上供給含有導(dǎo)電粉的樹脂；第2工序，將上述半導(dǎo)體芯片以規(guī)定的間隔配置在上述樹脂表面上；及第3工序，將含有上述導(dǎo)電粉的樹脂加熱，將上述導(dǎo)電粉及上述樹脂熔融；在上述第3工序中，對上述熔融樹脂施加振動而使其流動，通過使上述導(dǎo)電粉自己集合到上述布線基板的連接端子與上述半導(dǎo)體芯片的電極端子之間，形成將上述連接端子與上述電極端子電連接的連接體。7、如權(quán)利要求6所述的倒裝片安裝方法，在上述第3工序中，對上述樹脂施加的振動帶來的該樹脂的強制性的流動包括上述樹脂相對于上述布線基板及半導(dǎo)體芯片相對地位移。8、如權(quán)利要求6所述的倒裝片安裝方法，上述樹脂由膏狀樹脂構(gòu)成。9、如權(quán)利要求6所述的倒裝片安裝方法，上述樹脂由片狀樹脂構(gòu)成；在上述第3工序中，通過將上述薄片樹脂加熱而使其流動。10、如權(quán)利要求6所述的倒裝片安裝方法，在上述第3工序中形成上述連接體后，還包括使上述樹脂硬化或固化，而將上述半導(dǎo)體芯片固定在上述布線基板上的第4工序。11、如權(quán)利要求10所述的倒裝片安裝方法，上述樹脂由熱硬化性樹脂構(gòu)成；在上述第4工序中，通過加熱將上述樹脂硬化。12、如權(quán)利要求10所述的倒裝片安裝方法，上述樹脂由熱塑性樹脂構(gòu)成；在上述第4工序中，通過冷卻將上述樹脂硬化。13、如權(quán)利要求6所述的倒裝片安裝方法，在上述第3工序中，將上述布線基板或半導(dǎo)體芯片的至少一個固定在可動臺上，通過使該可動臺沿水平方向或垂直方向振動，對上述樹脂施加振動。14、如權(quán)利要求6所述的倒裝片安裝方法，在上述第3工序中，對上述樹脂施加的振動包括超聲波振動。15、如權(quán)利要求14所述的倒裝片安裝方法，在上述第3工序中，通過由對上述樹脂施加的超聲波振動產(chǎn)生的氣穴，使上述熔融的導(dǎo)電粉在上述樹脂中移動。16、如權(quán)利要求6所述的倒裝片安裝方法，在上述第3工序中，通過對上述樹脂施加的振動，使上述導(dǎo)電粉在上述樹脂中移動。17、一種凸塊形成方法，在形成于基板上的多個電極上形成凸塊，其特征在于，包括第1工序，對上述基板上供給含有導(dǎo)電粉的樹脂；及第2工序，將含有上述導(dǎo)電粉的樹脂加熱，將上述導(dǎo)電粉熔融；上述第2工序是從外部對上述樹脂施加振動的同時進(jìn)行的；上述熔融的導(dǎo)電粉通過施加給上述樹脂的振動而在上述樹脂中強制地移動的同時自己集合到上述基板的電極上，從而在上述電極上形成凸塊。18、如權(quán)利要求17所述的凸塊形成方法，在第2工序中在多個電極上形成凸塊后，還包括將上述樹脂除去的第4工序。19、如權(quán)利要求17所述的凸塊形成方法，在第1工序之后、第2工序之前，將平板置于含有導(dǎo)電粉的樹脂之上，在電極上形成凸塊后將上述平板除去。全文摘要倒裝片安裝體，在與具有多個連接端子(11)的布線基板(10)對置而配設(shè)具有多個電極端子(21)的半導(dǎo)體芯片(20)、將上述連接端子(11)與上述電極端子(21)電連接，其中，使含有導(dǎo)電粉(12)的樹脂(13)存在于上述連接端子(11)與上述電極端子(21)之間，將上述導(dǎo)電粉(12)與上述樹脂(13)加熱熔融，施加振動而使其流動；通過使上述熔融導(dǎo)電粉(12)自己集合到上述連接端子(11)與上述電極端子(21)之間，形成將兩者電連接的連接體(22)。樹脂中的熔融導(dǎo)電粉與接觸端子或電極端子接觸的概率提高，由此，通過熔融導(dǎo)電粉自己集合到浸潤性較高的電極端子與連接端子之間，能夠均勻地形成將兩端子間電連接的連接體。文檔編號H01L21/607GK101111933SQ200680003919公開日2008年1月23日申請日期2006年2月2日優(yōu)先權(quán)日2005年2月3日發(fā)明者一柳貴志,富田佳宏,平野浩一,藤井俊夫,辛島靖治申請人:松下電器產(chǎn)業(yè)株式會社