專利名稱：：導(dǎo)電性接合材料及使用其的電氣電子儀器的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
：本發(fā)明涉及一種含有導(dǎo)電性粒子成分、環(huán)氧樹(shù)脂成分及環(huán)氧樹(shù)脂固化性成分的導(dǎo)電性接合材料、使用導(dǎo)電性接合材料形成電氣電子回路的方法、以及具備該電氣電子回路的電氣電子儀器。
背景技術(shù)：
：在形成電氣電子回路的
技術(shù)領(lǐng)域：
，在將電氣電子部件(下面簡(jiǎn)單地稱為"電子部件")安裝于基板上的用途及在基板上形成配線的用途方面，廣泛使用導(dǎo)電性接合材料即導(dǎo)電性粘接劑。在這樣的電氣電子部件的安裝領(lǐng)域所使用的導(dǎo)電性粘接劑，基本上具有使金屬粒子等導(dǎo)電性粒子分散在作為粘合劑的樹(shù)脂組成物中的組成。樹(shù)脂組成物具有糊狀形態(tài)的導(dǎo)電性粘接劑也被稱為導(dǎo)電性膏。在該樹(shù)脂組成物中，通過(guò)附加特定的條件例如一定的溫度條件，含有使樹(shù)脂組成物固化的固化劑成分。因此，若對(duì)導(dǎo)電性粘接劑附加一定的溫度條件，則樹(shù)脂組成物邊固化邊收縮，從而使樹(shù)脂組成物整體的體積減小。其結(jié)果就是分散于樹(shù)脂組成物中的導(dǎo)電性粒子彼此接觸，進(jìn)而能夠在固化了的導(dǎo)電性粘接劑當(dāng)中形成導(dǎo)電性的路線(導(dǎo)電線路)。作為這樣的導(dǎo)電性粘接劑的實(shí)例，有作為樹(shù)脂組成物的環(huán)氧樹(shù)脂、用于使該環(huán)氧樹(shù)脂固化的固化劑、及含有銀或者鎳等金屬粒子作為導(dǎo)電性粒子的體系的粘接劑組成物。這種體系的粘接劑組成物一般通過(guò)加熱到120"C以上進(jìn)行固化。近年來(lái)，隨著追求電子部件的高性能化，正在越來(lái)越多地使用耐熱性水平更低的電子部件，因此，正在尋求更低溫度下固化的導(dǎo)電性粘接劑(安裝用粘合材料)。尤其是對(duì)于如上述一液態(tài)性的粘接劑組成物，考慮到在作業(yè)現(xiàn)場(chǎng)的可操作性，還尋求在粘接劑組成物的狀態(tài)下數(shù)日數(shù)周時(shí)間的保存穩(wěn)定性。以導(dǎo)電性膏的低溫固化為指向，目前作為粘接劑正在探討將公知的一液態(tài)的低溫固化性環(huán)氧樹(shù)脂組成物用于導(dǎo)電性膏。例如，作為粘接劑已知的是含有環(huán)氧樹(shù)脂、作為固化劑的硫醇化合物及固體分散型潛伏性固化促進(jìn)劑的樹(shù)脂組成物(專利文獻(xiàn)l)。還有提案提出一種導(dǎo)電性膏，是以提高保存穩(wěn)定性文目的，在該組成基礎(chǔ)上還含有硼酸脂化合物(專利文獻(xiàn)2)。專利文獻(xiàn)l:日本特開(kāi)平06—211969號(hào)公報(bào)；專利文獻(xiàn)2:日本特開(kāi)2000—230112號(hào)公報(bào)。
發(fā)明內(nèi)容基于上述的技術(shù)背景，本申請(qǐng)一方面的其目的在于，提供一種可在低溫下固化且具有很高的保存穩(wěn)定性的安裝用粘接劑、及使用了這種安裝用粘接劑的電路基板的制造方法、以及具備這樣的電路基板的電氣電子儀鵬益o另外，本申請(qǐng)另一方面的目的在于，提供一種導(dǎo)電性膏及使用這樣的導(dǎo)電性膏制造配線基板及電子部件的方法，其中上述導(dǎo)電性膏不含硼化脂化合物之類的追加成分具有很高的保存穩(wěn)定性且在期望的情況固化，尤為理想的是快速地進(jìn)行低溫固化。在使用具有硫醇基(—SH)的化合物作為環(huán)氧樹(shù)脂的固化劑的情況下，在作業(yè)現(xiàn)場(chǎng)，由于從其化合物產(chǎn)生源自硫醇基的特有的難聞氣體，使作業(yè)人員感到難受，所以在安全衛(wèi)生而上不理想。另外，未固化的環(huán)氧樹(shù)脂一般是透明的，固化后其顏色發(fā)生變化，而包含于導(dǎo)電性膏的導(dǎo)電性填料(導(dǎo)電性粒子)通常為不同明的，所以不易用目測(cè)或者檢查儀器根據(jù)樹(shù)脂的色調(diào)的變化來(lái)識(shí)別固化的結(jié)束。于是，本申請(qǐng)?jiān)倭硪环矫娴哪康脑谟?，提供一種導(dǎo)電性膏及使用這樣的膏來(lái)制造配線基板和電子部件安裝體的方法，其中導(dǎo)電性膏對(duì)于環(huán)氧樹(shù)脂系的導(dǎo)電性粘接劑，既可防止或者降低產(chǎn)生的難聞的臭氣，又可更容易地識(shí)別固化的結(jié)束。本申請(qǐng)第一發(fā)明提供一種導(dǎo)電性接合材料，其包含導(dǎo)電性成分、環(huán)氧樹(shù)脂成分及環(huán)氧樹(shù)脂固化性成分，其特征在于，環(huán)氧樹(shù)脂固化性成分包含鏈狀或者環(huán)狀的含硫化合物。優(yōu)選含硫化合物為具有硫醇基(一SH)的化合物。本申請(qǐng)第一發(fā)明根據(jù)一個(gè)要旨，提供安裝用粘接劑(或者導(dǎo)電性粘接劑)，其包含環(huán)氧樹(shù)脂、用于使環(huán)氧樹(shù)脂固化的潛伏性固化劑及導(dǎo)電性粒子，其中，相對(duì)于環(huán)氧樹(shù)脂IOO重量份以約1100重量份還包含含硫化合物。根據(jù)第一發(fā)明的安裝用粘接劑，由于在含硫化合物中含有SH基，所以源自SH基的一S—通過(guò)求核置換反應(yīng)破壞環(huán)氧基的C+而開(kāi)環(huán)，由此可開(kāi)始固化。與此相對(duì)，不能使其它的改性劑例如硅院系、鈦酸脂系及鋁系偶合劑(或者表面處理劑)開(kāi)始固化。若在含有環(huán)氧樹(shù)脂及潛伏性固化劑的、標(biāo)準(zhǔn)固化條件為12(TC下IO分鐘的導(dǎo)電性粘接劑中添加這樣的偶合劑，則盡管可改善粘接強(qiáng)度，但是對(duì)于固化特性幾乎不造成影響，與其這樣還不如在更高的溫度13(TC下IO分鐘的加熱。根據(jù)第一發(fā)明的安裝用粘接劑，由于適量含有如上述的含硫化合物，所以通過(guò)以較低溫例如在約7(TC110。C下加熱10分鐘，能夠使環(huán)氧樹(shù)脂固化性成分活化，進(jìn)而可使環(huán)氧樹(shù)脂成分固化。因此，若使用本發(fā)明的安裝用粘接劑，即使比耐熱溫度12(TC更低的電子部件也不需要特別的處置及/或裝置就能避免熱損傷且安裝在基板上。另外，這種本發(fā)明的安裝用粘接劑還有保存穩(wěn)定性優(yōu)良、適于連續(xù)地(或者在同條件下)制造電路基板的優(yōu)點(diǎn)。含硫化合物的量相對(duì)于環(huán)氧樹(shù)脂100重量份為約1100重量份。若該改性劑的量相對(duì)于環(huán)氧樹(shù)脂IOO重量份少于約1重量份則不能使固化溫度充分降低，另一方面，若多于約100重量份則得不到充分的保存穩(wěn)定性。在一個(gè)實(shí)施例中，第一發(fā)明的安裝用粘接劑還包含增粘劑。通過(guò)添加這種增粘劑以調(diào)節(jié)安裝用粘接劑的粘度，能夠與復(fù)印、絲網(wǎng)印刷、配制等各種方法相對(duì)應(yīng)將安裝用粘接劑準(zhǔn)確地提供到基板的規(guī)定的區(qū)域。根據(jù)第一發(fā)明的另一個(gè)要旨，提供一種電氣電子儀器，其包含使用第一發(fā)明的安裝用粘接劑安裝有電子部件的電路基板。該電路基板例如可通過(guò)按照下述這樣的順序的方法而制造，即，將第一發(fā)明的安裝用粘接劑供給向基板的規(guī)定的區(qū)域(一般為電極或者接合區(qū))，使電子部件(具體而言是使其電極)與安裝用粘接劑接觸而配制在基板上，將安裝用粘接劑用7(TC11(TC加熱使環(huán)氧樹(shù)脂固化，由此使電子部件與基板的電極機(jī)械性及電性接合(即進(jìn)行安裝)。本申請(qǐng)第二發(fā)明在第一發(fā)明的基礎(chǔ)上，提供一種導(dǎo)電性接合材料，導(dǎo)電性粒子成分為金屬粒子，含硫化合物配位于金屬粒子的表面，其中，通過(guò)規(guī)定的附加條件使上述硫醇化合物從金屬粒子脫離而成為環(huán)氧樹(shù)脂固化性成分。本申請(qǐng)第二發(fā)明一方式的特征在于，導(dǎo)電性粒子成分由選自金、銀、銅組的金屬粒子構(gòu)成。本申請(qǐng)第二發(fā)明一方式的特征在于，所謂規(guī)定的附加條件是附加紫外線照射、電子線照射及加熱中的任一操作。利用其中的任一操作能夠使環(huán)氧樹(shù)脂固化性成分活化。本申請(qǐng)第二發(fā)明另一方式的特征在于，金屬粒子具有l(wèi)nm10(Him的平均粒徑。本申請(qǐng)第二發(fā)明另一方式的特征在于，金屬粒子具有1100nm的平均粒徑。作為電路形成用或者配線層間用的導(dǎo)電性膏，已知的是將納米大小(納米(nm)級(jí)的尺寸)的金屬粒子(也稱為金屬納米粒子)分散于液體中。由于金屬納米粒子與粒徑更大的金屬粒子相比，活性更高，在常溫下容易凝集，因而存在的問(wèn)題與保存的穩(wěn)定性有關(guān)。為了解決這一問(wèn)題，已知的方法是，在金屬納米粒子中添加配位結(jié)合的分散劑以保護(hù)及穩(wěn)定金屬納米粒子，然后通過(guò)加熱從金屬納米粒子除去分散劑后用酸酐等物質(zhì)捕捉(例如日本特開(kāi)2002—299833號(hào)公報(bào))。本發(fā)明者們著眼于含硫化合物對(duì)于合金屬粒子的配位狀態(tài)的控制，更為銳意研究的結(jié)果以至于完成本發(fā)明。根據(jù)第二發(fā)明的第一要旨，提供一種導(dǎo)電性膏，包含屬粒子、含硫化合物、樹(shù)脂，其特征在于，用含硫化合物的其端基配位于金屬粒子的表面，使端基從金屬粒子的表面脫離而作為樹(shù)脂的固化劑發(fā)揮功能。根據(jù)第二發(fā)明的上述導(dǎo)電性膏，含硫化合物可用其端基在金屬粒子表面配位(以下，在本說(shuō)明書(shū)中將這樣的含硫化合物稱為"配位性含硫化合物")，在配位的狀態(tài)下不能作固化劑發(fā)揮功能，而在從金屬粒子表面脫離的狀態(tài)下具有固化劑的功能。關(guān)鍵是，該配位性含硫化合物是一種潛伏性固化劑，通過(guò)用配位結(jié)合使造成固化的端基分離可防止固化反應(yīng)，另外，通過(guò)切斷配位結(jié)合使端基成為游離而引起固化反應(yīng)。根據(jù)這樣的本發(fā)明的導(dǎo)電性膏，含硫化合物在配位的狀態(tài)表現(xiàn)出很高的保存穩(wěn)定性，在期望的情況能夠通過(guò)解除配位狀態(tài)開(kāi)始固化。特別是在脫離的狀態(tài)，若使用作為低溫迅速固化性的固化劑發(fā)揮功能的配位性含硫化合物，能夠提高保存穩(wěn)定性，且在期望的情況能夠快速地低溫固化。另外，在第二發(fā)明中，所謂的"具有固化劑的功能"是使樹(shù)脂發(fā)生固化反應(yīng)，例如即使是促進(jìn)樹(shù)脂之間的結(jié)合反應(yīng)也可以利用與樹(shù)脂的結(jié)合反應(yīng)使樹(shù)脂間進(jìn)行交聯(lián)。配位性含硫化合物的端基其關(guān)鍵在于，在通常狀態(tài)下配位于金屬，在期望的情況能夠解除配位狀態(tài)。這樣的端基只要是含有具有獨(dú)立電子對(duì)的配位原子的物質(zhì)即可，能夠通過(guò)外部作用，例如通過(guò)紫外線及電子線等照射及加熱等切斷配位原子和金屬之間的配位結(jié)合。最好適當(dāng)選擇紫外線或者電子線的照射量以及加熱的溫度及時(shí)間。而且，配位性含硫化合物的端基有助于樹(shù)脂的固化反應(yīng)，能夠具有固化劑的功能，但這個(gè)通過(guò)與使用的樹(shù)脂及固化方法的組合可以是多種多樣的。配位性含硫化合物也可以在脫離的狀態(tài)下直接具有固化劑的功能，或者也可以通過(guò)某種作用，例如通過(guò)加熱等而具有固化劑的功能。配位性含硫化合物的端基例如也可以是硫醇基。硫醇基由于包含具有獨(dú)立電子對(duì)的硫原子所以能夠配位于金屬，同時(shí)，還有助于樹(shù)脂的固化、特別是有助于環(huán)氧樹(shù)脂的低溫迅速固化。對(duì)于這樣的配位性含硫化合物例如可列舉烷烴硫醇化合物，具體而言，列舉1-癸垸硫醇及1-己垸硫醇等單硫醇化合物，以及1，10—癸垸二硫醇、1,8—辛垸二硫醇、1，6—己烷二硫醇等多硫醇化合物等，當(dāng)然也可以使用具有硫醇端基的其它單硫醇或者多硫醇化合物。另外，固化時(shí)間通常與單體硫醇化合物相比，使用了多硫醇化合物的更短。環(huán)氧樹(shù)脂可使用為固化的環(huán)氧樹(shù)脂，即在一個(gè)分子中具有兩個(gè)以上的環(huán)氧基的樹(shù)脂狀物質(zhì)，例如可使用縮水甘油醚型、縮水甘油酸脂型、縮水甘油胺型、以及脂環(huán)型等已知的環(huán)氧樹(shù)脂。另外，也可以使用這些環(huán)氧樹(shù)脂的前體。但是，第二發(fā)明并非僅局限于此，只要不超出第二發(fā)明的概念，可以使用任何合適的配位性含硫化合物及樹(shù)脂。例如，配位性含硫化合物的端基也可以是氨基。金屬粒子可以是由選自金、銀、銅當(dāng)中的金屬材料構(gòu)成的物質(zhì)。雖然不是限定于本發(fā)明的物質(zhì)，但上述的硫醇基的硫原子可良好地配位于由這樣的金屬材料構(gòu)成的金屬粒子的表面，與此相對(duì)，例如實(shí)質(zhì)上不會(huì)配位于由鎳構(gòu)成的金屬粒子的表面。在第二發(fā)明的一方式中，金屬離子例如具有約lnm100^im的平均粒徑，優(yōu)選具有約1100nm的平均粒徑。使用了平均粒徑約lnm100jam的金屬粒子的導(dǎo)電性膏，在應(yīng)用于印刷法的情況時(shí)表現(xiàn)出良好的可印刷性，另外，在使樹(shù)脂固化的情況下作為導(dǎo)電性材料可實(shí)現(xiàn)非常低的阻抗。使用了平均粒徑約1100nm的納米級(jí)的金屬粒子的導(dǎo)電性膏，由于能夠用相對(duì)的低溫?zé)Y(jié)金屬粒子，所以不僅相對(duì)于因溫度變化引起的固化樹(shù)脂的體積變化能夠穩(wěn)定地實(shí)現(xiàn)更低的阻抗，而且保存之際，由于金屬納米粒子受配位性含硫化合物保護(hù)并使其穩(wěn)定化，所以可避免金屬粒子的凝集問(wèn)題，確保分散性及保存穩(wěn)定性。在第二發(fā)明的一方式中，兩種以上的金屬粒子包含于導(dǎo)電性膏，配位性含硫化合物用其端基配位于至少一種金屬粒子的表面。這些金屬粒子也可以具有不同的粒徑，例如優(yōu)選使用金屬納米粒子和具有更大粒徑的金屬粒子。通過(guò)使用粒徑不同的金屬粒子可提高因金屬粒子引起的充填密度，同時(shí)，較之只使用金屬納米粒子的情況，能夠提高可印刷性，以及能夠通過(guò)相對(duì)減少昂貴的金屬納米粒子的數(shù)量降低成本。在第二發(fā)明的導(dǎo)電性膏中，金屬粒子、配位性含硫化合物及樹(shù)脂的比例如下選擇，配位性含硫化合物發(fā)揮樹(shù)脂的固化劑的功能，在由于樹(shù)脂固化而收縮的情況下，使金屬粒子彼此接觸或者接近并表現(xiàn)出充分的導(dǎo)電性。另外，第二發(fā)明的導(dǎo)電性膏，不僅含有金屬粒子、配位性含硫化合物及樹(shù)脂，還可以含有任意的其它成分，這些成分的比例也可根據(jù)導(dǎo)電性膏的使用目的等酌情選擇。第二發(fā)明的導(dǎo)電性膏可通過(guò)任意適當(dāng)?shù)姆椒ㄖ圃欤莾?yōu)選下述這樣的方法，即，以使配位性含硫化合物在配位于金屬粒子表面之前對(duì)于樹(shù)脂不發(fā)揮固化劑的功能(即為了不引起固化)的形式，來(lái)調(diào)制金屬粒子及配位性含硫化合物等的構(gòu)成成分(但是至少排除樹(shù)脂)，然后，優(yōu)選將包含樹(shù)脂的其余的構(gòu)成成分添加到該調(diào)制物來(lái)制造。用于調(diào)制的金屬粒子優(yōu)選按照使配位性含硫化合物可在其表面配位的方式化學(xué)活性，換言之，優(yōu)選不被氧化膜等覆蓋而露出。如上述的第二發(fā)明的導(dǎo)電性膏，制造上的管理及操作簡(jiǎn)單，可利用在各種各樣的用途。例如，可作為配線基板的形成用材料、多層基板(在本發(fā)明中包含雙面基板)的配線層間導(dǎo)通用材料及電子部件安裝體的安裝用接合材料等使用。根據(jù)第二發(fā)明的第二要旨，提供一種配線基板的制造方法，在基板上具有配線，其包含按下述這樣的順序的制造方法將第二發(fā)明的導(dǎo)電性膏用與配線對(duì)應(yīng)的圖案供給向基板、將導(dǎo)電性膏附加給紫外線照射、電子線照射及加熱中的任一操作，使含硫化合物從金屬粒子的表面脫離、以進(jìn)行過(guò)脫離的含硫化合物作固化劑使其發(fā)揮功能而使樹(shù)脂固化。這種制造方法與使用現(xiàn)有的導(dǎo)電性膏的制造方法相比較，導(dǎo)電性膏的管理及操作極為簡(jiǎn)單，優(yōu)點(diǎn)在于可用相對(duì)的低溫實(shí)施。在該制造方法中，若使用包含納米級(jí)的金屬粒子的導(dǎo)電性膏，則可提供一種具有低且穩(wěn)定的配線阻抗的配線基板。根據(jù)第二發(fā)明的第三要旨，提供一種配線基板的制造方法，配線基板在基板上具有配線，其中，也包含按下述這樣的順序的制造方法-將第二發(fā)明的導(dǎo)電性膏附加給紫外線照射、電子線照射及加熱中的任一操作，使含硫化合物從金屬粒子的表面脫離、將導(dǎo)電性膏用與配線對(duì)應(yīng)的圖案供給向基板、以進(jìn)行過(guò)脫離的含硫化合物作固化劑使其發(fā)揮功能而使樹(shù)脂固化。這種制造方法與使用現(xiàn)有的導(dǎo)電性膏的制造方法相比較，導(dǎo)電性膏的管理及操作極為簡(jiǎn)單，其優(yōu)點(diǎn)在于，可用相對(duì)的低溫、優(yōu)選根據(jù)基板及場(chǎng)合對(duì)可存在于基板上的其它的部件最小限度地加熱而實(shí)施。在該制造方法中，若使用包含納米級(jí)的金屬粒子的導(dǎo)電性膏，則可提供一種具有低且穩(wěn)定的配線阻抗的配線基板。根據(jù)第二發(fā)明的第四要旨，提供一種多層基板的制造方法，該多層基板通過(guò)夾持基板而使多個(gè)配線層多層化，且至少兩個(gè)配線層穿過(guò)貫通基板的孔而電連接，其中，包含按下述這樣的順序的制造方法將本發(fā)明的導(dǎo)電性膏附加在紫外線照射、電子線照射及加熱中的任一操作中，使含硫化合物從金屬粒子的表面脫離、將導(dǎo)電性膏充填于基板的孔、以進(jìn)行過(guò)脫離的含硫化合物作固化劑發(fā)揮功能而使樹(shù)脂固化。這種制造方法具有與上述第三要旨的制造方法相同的優(yōu)點(diǎn)。在該制造方法中，在使用了包含納米級(jí)的金屬粒子的導(dǎo)電性膏的情況下，可提供一種多層基板，其具備具有低且穩(wěn)定的連接阻抗的配線層間導(dǎo)通部。另外，制造多層基板的方法也可以包含按下述這樣的順序的方法，艮P，將導(dǎo)電性膏充填于基板的孔、將本發(fā)明的導(dǎo)電性膏附加給加熱操作，使含硫化合物從金屬粒子表面脫離、以進(jìn)行過(guò)脫離的含硫化合物作固化劑使其發(fā)揮作用而使樹(shù)脂固化。根據(jù)第二發(fā)明的第五要旨，提供一種在配線基板上安裝電子部件的電子部件安裝體的制造方法，其中，包含按下述這樣的順序的制造方法，艮口，將第二發(fā)明的導(dǎo)電性膏供給向配線基板的規(guī)定的區(qū)域、將導(dǎo)電性膏附加給紫外線照射、電子線照射及加熱中的任一操作，使含硫化合物從金屬粒子表面脫離、使電子部件與導(dǎo)電性膏接觸而配置于配線基板上、以進(jìn)行過(guò)脫離的含硫化合物作固化劑使其發(fā)揮功能而使樹(shù)脂固化。這種制造方法具有與上述第二要旨的制造方法相同的優(yōu)點(diǎn)。在該制造方法中若使用包含納米級(jí)的金屬粒子的導(dǎo)電性膏，則能夠提供一種電子部件安裝體，該電子部件安裝體具備具有低且穩(wěn)定的連接阻抗的安裝接合部。另外，根據(jù)第二發(fā)明的第六要旨，也提供一種制造在配線基板上安裝電子部件的電子部件安裝體的制造方法，其中，包含按下述的順序的制造方法，即，將第二發(fā)明的導(dǎo)電性膏附加給紫外線照射、電子線照射及加熱中的任一操作，使含硫化合物從金屬粒子表面脫離、將導(dǎo)電性膏供給向配線基板的規(guī)定的區(qū)域、使電子部件與導(dǎo)電性膏接觸而配置于配線基板上、以進(jìn)行過(guò)脫離的含硫化合物作固化劑使其發(fā)揮功能而使樹(shù)脂固化。這種制造方法具有與上述第三要旨的制造方法相同的優(yōu)點(diǎn)。在該制造方法中若使用包含納米級(jí)的金屬粒子的導(dǎo)電性膏，則能夠提供一種電子部件安裝體，該電子部件安裝體具備具有低且穩(wěn)定的連接阻抗的安裝接合部。本申請(qǐng)的第三發(fā)明在上述第一或第二發(fā)明的基礎(chǔ)上，其特征在于，還包含香料。上述第三發(fā)明的導(dǎo)電性接合材料的特征在于，導(dǎo)電性粒子成分為金屬粒子，香料為具有還原性的物質(zhì)。在建筑領(lǐng)域所使用的包含環(huán)氧樹(shù)脂為主劑的"雙液型"的密封劑或者粘接劑中，研究了對(duì)付含有硫醇基(或者巰基)的化合物的臭味問(wèn)題的對(duì)策。例如，有提案提出添加香草醛、檸檬油及/或脂系溶劑以遮蔽硫醇基的臭味(例如參考日本專利04—23882號(hào)公報(bào))，及有提案提出用含水三硅酸鎂礦物海泡石來(lái)吸附臭味成分低分子量硫醇(例如參考日本特開(kāi)平10一60097號(hào)公報(bào))。與這種"雙液型"的粘接劑相比較，"單液型"導(dǎo)電性膏不需要在使用時(shí)進(jìn)行混合作業(yè)，雖然可使臭味問(wèn)題得到若干緩和，但不能根本解決臭味問(wèn)題。本發(fā)明者們著眼于臭味的遮蔽這一關(guān)鍵，進(jìn)一步銳意研究的結(jié)果直至完成本發(fā)明。第三發(fā)明的一個(gè)要旨中，提供一種導(dǎo)電性膏，其包含導(dǎo)電性填充物、樹(shù)脂、及用于使樹(shù)脂固化的固化劑，還包含香料。這種第三發(fā)明的導(dǎo)電性膏由于添加有香料，所以包含于導(dǎo)電性膏的樹(shù)脂及/或固化劑即使是釋放臭味的物質(zhì)，也能利用香料的芳香遮掩臭味。由此，降低了對(duì)作業(yè)者帶來(lái)的不愉快感，優(yōu)選能夠給作業(yè)者帶來(lái)愉快的感覺(jué)。而且，根據(jù)第三發(fā)明的導(dǎo)電性膏，雖然在樹(shù)脂未固化的狀態(tài)時(shí)香料的芳香就散發(fā)出來(lái)，但是固化后香料被密封在固化物內(nèi)，使得散發(fā)出來(lái)的芳香減弱或者幾乎感覺(jué)不到散發(fā)出來(lái)的芳香。由此，即使導(dǎo)電性填充物是不透明的，也能夠根據(jù)導(dǎo)電性膏的香味(或其程度的強(qiáng)弱)通過(guò)嗅覺(jué)或監(jiān)察儀器來(lái)確認(rèn)固化的結(jié)束。在第三發(fā)明中，所謂的香料(或者香味成分)，正如人們普遍認(rèn)可的那樣是指具有芳香(或者釋放香味)的、刺激人的嗅覺(jué)且?guī)?lái)快感。香料也可以含有芳香或者揮發(fā)香味的成分，即在香味成分基礎(chǔ)上也可以含有其他的成分，既是天然香料及合成香料中的某一種，也可以是將從天然香料及合成香料當(dāng)中選擇的兩種以上的香料進(jìn)行了混合的調(diào)和香料。天然香料一般由從動(dòng)植物體中提取的芳香油(精油)構(gòu)成，動(dòng)物性天然香料例如包含麝香(麝香素)、香貓香(麝貓香素)、海貍香(海貍香素)及龍涎香(龍涎香素)等，這些香料的香氣成分分別為麝香酮、香貓酮、海貍香素及龍涎香素。植物性天然香料主要由采自植物的花、果實(shí)、皮或葉等的芳香油構(gòu)成，例如可列舉茴香油、甜橙油、苦樹(shù)油、丁香油、檀香油、香茅油、樟腦油、留蘭香油、老鸛草油、松節(jié)油、松根油、薄荷油、卑檸油、佛手油、玫瑰木油、桉葉油、白檸檬油、熏衣草油、檸檬草油及檸檬油等，作為這些香料的香味成分，可列舉茴香腦、丁香酚、杜松醇(cadinene)、香芹酮、香豆素、檸檬醛、醋酸脂(例如乙酸肉桂酯、醋酸沉香醇、乙酸孟酯)、黃樟素、水楊酸甲脂、檀香腦、檸檬醛、香茅醛、桉樹(shù)腦、樟腦、肉桂醛、萜品醇、乙酸癸脂、香草醛、松油萜、月桂烯、薄荷醇、薄荷酮、沉香醇及萜二烯等。另一方面，合成香料例如包括紫羅蘭酮(或者紫香酮)、烴基香茅醛、胡椒醛、P—萘酚二甲醚、Y—十一炭酸內(nèi)酯、壬內(nèi)酯、甲基苯基縮水甘油酸乙脂、麥芽醇、環(huán)糊精、乙基麥芽醇、香草醛及乙基香草醛(或者乙基香草酸)，也可以將它們單獨(dú)或者做成包含兩種以上的混合物使用。在第三發(fā)明的導(dǎo)電性膏的一方式中，樹(shù)脂為環(huán)氧樹(shù)脂，固化劑為具有硫醇基的化合物。這樣的導(dǎo)電性膏具有用相對(duì)的低溫快速固化的優(yōu)點(diǎn)，此外，具有硫醇基的化合物所釋放的特有而強(qiáng)烈的臭味能夠被香料的芳香遮蔽。因此，這樣的導(dǎo)電性膏可應(yīng)用于不良的氣味特別成問(wèn)題的電氣電子儀器，例如便攜式儀器、用于食品加工(調(diào)理)或者保存的儀器，以及與美容健康相關(guān)的儀器等在可人們的生活環(huán)境使用的儀器。在第三發(fā)明的導(dǎo)電性膏的最佳方式中，導(dǎo)電性填充物為金屬粒子，香料包含具有有還原性的成分(下面簡(jiǎn)單地稱為"還原性成分")而構(gòu)成。金屬粒子有時(shí)被空氣等氧化，或者被具有硫醇基的化合物硫化，在這種情況下，從導(dǎo)電性膏得到的導(dǎo)電性的固化物的體積電阻率比金屬粒子表面沒(méi)有形成氧化物及/或硫化物的情況變得更高。與此相對(duì)，通過(guò)以第三發(fā)明的這種方式添加包含還原性成分而構(gòu)成的香料，可防止金屬粒子的氧化及/或硫化，因此可避免由此引起的體積電阻率的上升。另外，應(yīng)有于第三發(fā)明的"金屬粒子"可以是由單體金屬組成的粒子，也可以是合金例如焊錫材料，優(yōu)選由無(wú)鉛焊錫材料構(gòu)成的粒子。但是，第三發(fā)明并不僅僅局限于此，導(dǎo)電性填充物不僅可以是金屬粒子，也可以是石墨、導(dǎo)電性聚合物等粉末或粒狀物等。另外，樹(shù)脂除環(huán)氧樹(shù)脂之外，也可以是酚醛樹(shù)脂等，固化劑可根據(jù)所使用的樹(shù)脂，除硫醇系化合物之外，例如可酌情選擇氨絡(luò)物類化合物、酚醛類化合物。另外，第三發(fā)明的導(dǎo)電性膏不僅含有導(dǎo)電性填充物、樹(shù)脂、固化劑及香料，也可以含有任意的其它成分。在第三發(fā)明的導(dǎo)電性膏中，導(dǎo)電性填充物、樹(shù)脂、固化劑、香料及根據(jù)情況添加的追加成分的比例，以在樹(shù)脂因固化而收縮的情況下導(dǎo)電性填充物彼此接觸或者接近且表現(xiàn)出充分的導(dǎo)電性的形式來(lái)進(jìn)行選擇。特別是香料的比例，可根據(jù)要遮蔽的臭味所產(chǎn)生的成分的種類及臭味的強(qiáng)度，以及香料的芳香種類及強(qiáng)度來(lái)選擇。本發(fā)明的導(dǎo)電性膏可利用任意的適當(dāng)?shù)姆椒ǎ缤ㄟ^(guò)將構(gòu)成成分簡(jiǎn)單混合或者混煉來(lái)制造。如上所述的第三發(fā)明的導(dǎo)電性膏具有各種各樣的用途，例如可應(yīng)用于電子部件安裝體的安裝接合材料、配線基板的配線形成用材料及多層基板的配線層之間導(dǎo)通用材料等。第三發(fā)明的另一個(gè)要旨是，提供一種電氣電子儀器的制造方法，在基板上具有通過(guò)使包含于導(dǎo)電性膏中的樹(shù)脂固化而自導(dǎo)電性膏中得到的導(dǎo)電性固化物，其包含按下述的順序的制造方法，艮P，(a)將上述的第三發(fā)明的導(dǎo)電性膏供給向基板的規(guī)定的區(qū)域、(b)利用固化劑使導(dǎo)電性膏的樹(shù)脂固化、(c)對(duì)導(dǎo)電性膏的香味的有無(wú)做出判斷以確認(rèn)固化的結(jié)束。根據(jù)該第三發(fā)明的制造方法，由于若還有導(dǎo)電性膏的香味則表明固化尚未結(jié)束，若沒(méi)有了導(dǎo)電性膏的香味則表明固化已經(jīng)結(jié)束，所以比起根據(jù)樹(shù)脂色調(diào)的變化來(lái)確認(rèn)固化的結(jié)束，更易于確認(rèn)固化的結(jié)束，因此，可建立一種品質(zhì)可靠性高的電氣電子儀器的制造方法。上述工序(c)在判斷出有導(dǎo)電性膏的香味時(shí)，由于固化尚未結(jié)束，所以優(yōu)選重復(fù)工序(b)及(c)直至變得沒(méi)有導(dǎo)電性膏的香味。根據(jù)第三發(fā)明的另一個(gè)要旨，提供過(guò)一種電氣電子儀器，其含有通過(guò)將第三發(fā)明的導(dǎo)電性膏中含有的樹(shù)脂固化而從第三方面的導(dǎo)電性膏得到的導(dǎo)電性固化物。這樣的儀器具有高的可靠性這一優(yōu)點(diǎn)。就第三發(fā)明的電氣電子儀器而言，例如雖然利用導(dǎo)電性的固化物含有將電子部件安裝在配線基板的電子部件安裝體，但并非僅局限于此，也可以含有多層基板，該多層基板將以導(dǎo)電性的固化物作配線發(fā)揮功能的配線基板及多個(gè)配線層做成夾持著基板而形成多層化，至少兩個(gè)配線層通過(guò)充填于貫通基板的孔的導(dǎo)電性固化物而電連接。根據(jù)本申請(qǐng)的第一發(fā)明，提供一種安裝用粘接劑，其通過(guò)在安裝用粘接劑中以適當(dāng)?shù)牧堪梢允弓h(huán)氧樹(shù)脂的固化開(kāi)始的含硫化合物，特別是以適當(dāng)?shù)牧堪哂蠸H基的該性劑，所以能夠用相對(duì)的低溫固化，并具有高的保存穩(wěn)定性。尤其是根據(jù)本發(fā)明還提供一種電氣電子儀器，其具備使用了上述的安裝用粘接劑的電路基板的制造方法及電路基板。根據(jù)本申請(qǐng)的第二發(fā)明，由于將端基配位結(jié)合于金屬粒子的表面，端基從金屬粒子的表面脫離后作為樹(shù)脂的固化劑發(fā)揮功能的配位性含硫化合物包含于導(dǎo)電性膏，所以能夠通過(guò)控制該含硫化合物的配位結(jié)合狀態(tài)，能夠在保存時(shí)表現(xiàn)出很高的穩(wěn)定性，只在期望的情況固化。特別是若在脫離的狀態(tài)下使用作為低溫快速固化性的固化劑發(fā)揮功能的配位性含硫化合物，則實(shí)現(xiàn)具有高的保存穩(wěn)定性且用低溫進(jìn)行快速固化的導(dǎo)電性膏。另外，根據(jù)第二發(fā)明，還提供制造使用上述的導(dǎo)電性膏的配線基板、多層基板及電子部件安裝體的方法。該制造方法具有易于管理導(dǎo)電性膏的優(yōu)點(diǎn)。另外，通過(guò)該制造方法得到的配線基板、多層基板及電子部件安裝體，分別具有能降低配線阻抗、配線層之間導(dǎo)通部的連接阻抗以及安裝接合部的連接阻抗的優(yōu)點(diǎn)。根據(jù)本申請(qǐng)的第三發(fā)明，由于添加有香料，所以可降低不良的臭味，能夠更容易確認(rèn)固化的結(jié)束。特別是若使用環(huán)氧樹(shù)脂和作為環(huán)氧樹(shù)脂的固化劑具有硫醇基的化合物，在用相對(duì)的低溫可固化的單液型的導(dǎo)電性膏中，能夠用香料的芳香遮蔽具有硫醇基的化合物特有的強(qiáng)烈臭味，例如能夠使用在包括便攜式儀器、食品的加工或保存儀器以及美容健康儀器等在內(nèi)的廣闊范圍。另外，根據(jù)本申請(qǐng)的電氣電子儀器的制造方法的發(fā)明，通過(guò)使用第三發(fā)明的導(dǎo)電性膏，可以根據(jù)其氣味的有無(wú)很容易地確認(rèn)固化的結(jié)束，因此，能夠制造品質(zhì)可靠性高的電氣電子儀器。圖1是第二發(fā)明的第三實(shí)施方式的導(dǎo)電性膏的示意圖；圖2是表示第二發(fā)明的第四實(shí)施方式的電路基板的制造方法的示意性剖面工序圖；圖3是表示第二發(fā)明的第五實(shí)施方式的電路基板的制造方法的示意性剖面工序圖；圖4是表示第二發(fā)明的第六實(shí)施方式的電路基板的制造方法的示意性剖面工序圖；圖5是表示第二發(fā)明的第七實(shí)施方式的電子部件安裝體的制造方法的示意性剖面工序圖；圖6是表示第二發(fā)明的第八實(shí)施方式的電子部件安裝體的制造方法的示意性剖面工序圖。符號(hào)說(shuō)明1:第一金屬粒子2:含硫化合物3:金屬配位化合物4-樹(shù)脂5:第二金屬粒子6、6':基板7:導(dǎo)電性膏7'-導(dǎo)電性的固化物8:掩模9:涂刷器10:紫外線或者電子線11:孔12a、12b:配線層13:配線基板14:電子部件具體實(shí)施例第一實(shí)施方式(第一發(fā)明)本實(shí)施例涉及安裝用粘接劑(或者導(dǎo)電性粘接劑)。本實(shí)施例的安裝用粘接劑是一種單液型的組成物，其包含環(huán)氧樹(shù)脂、用于使環(huán)氧樹(shù)脂固化的潛伏性固化劑、導(dǎo)電性粒子及含硫化合物。另外，雖然不是第一發(fā)明所必須的，但是安裝用粘接劑也可以還包含其它的成分，例如增粘劑等添加劑。每環(huán)氧樹(shù)脂100重量份按約1100重量份含有含硫化合物，優(yōu)選按約280重量份含有含硫化合物。對(duì)于其它成分雖然不受特別限制，但例如按約0.130重量份含有潛伏性固化劑，按約1001000重量份含有導(dǎo)電性粒子，以及根據(jù)情況按約0.525重量份(都是相對(duì)于每100重量份環(huán)氧樹(shù)脂)含有增粘劑。環(huán)氧樹(shù)脂使用具有未固化的環(huán)氧樹(shù)脂即一分子中具有兩個(gè)以上的環(huán)氧基的樹(shù)脂狀物質(zhì)。例如可使用縮水甘油醚型、縮水甘油酸酯型、縮水甘油胺型及脂環(huán)型等已知的環(huán)氧樹(shù)脂。另外，也可以使用這樣的環(huán)氧樹(shù)脂的前體。用于使環(huán)氧樹(shù)脂固化的潛伏性固化劑，是一種在含有環(huán)氧樹(shù)脂及固化劑的單液型組成物中，具有在常溫(例如約1530°C)下特性長(zhǎng)時(shí)間地不改變而能夠穩(wěn)定地保存的、在加熱到規(guī)定的溫度時(shí)使環(huán)氧樹(shù)脂快速固化的功能的固化劑。能夠應(yīng)用于第一發(fā)明的潛伏性固化劑，例如可列舉雙氰胺、有機(jī)酸二酰肼、酰亞胺(r^v一^k)、叔胺鹽、咪唑鹽、路易斯及布倫斯惕酸鹽(:/^^7亍、7K酸塩)等，其中優(yōu)選分子中具有胺結(jié)構(gòu)的潛伏性固化劑。(例如參考新保正樹(shù)編《環(huán)氧樹(shù)脂手冊(cè)》，日刊工業(yè)新聞社，p225—230)導(dǎo)電性粒子只要是自身具有導(dǎo)電性的物質(zhì)即可，例如可使用由金、銀、銅、鎳、銀一鈀合金及焊錫合金等金屬構(gòu)成的粒子，或者由石墨等其它的導(dǎo)電性物質(zhì)構(gòu)成的粒子。導(dǎo)電性粒子的大小及形狀不受特別限制，但優(yōu)選例如具有眾多約0.150|am的平均粒徑的粒子。第一發(fā)明中，所謂的改性劑，是指作用在環(huán)氧樹(shù)脂及導(dǎo)電性粒子的至少一方后使其性質(zhì)改變，例如帶來(lái)粘接強(qiáng)度的提高等的意思?？蓱?yīng)用于第一發(fā)明的改性劑具有諸如上述的功能且在一個(gè)分子內(nèi)擁有一個(gè)或兩個(gè)以上的SH基。具有上述的SH基的改性劑即含硫化合物可使?jié)摲怨袒瘎┑墓袒瘻囟冉档?。含硫化合物例如包括巰基丙酸衍生物(例如3—巰基丙酸，巰基丙酸甲氧丁酯，巰基丙酸辛酯，巰基丙酸十三烷酯，三羥甲基丙垸三硫代丙酸酯，季戊四醇四硫代丙酸酯等)，巰基乙酸衍生物(巰基乙酸、巰基乙酸銨、巰基乙酸單乙醇胺、巰基乙酸甲醇、巰基乙酸辛酯、巰基乙酸甲氧基丁酯、乙二醇雙硫代乙醇酸鹽、丙二醇雙硫代乙醇酸鹽、三羥甲基丙烷三巰代乙醇酸鹽、及季戊四醇四巰代乙醇酸鹽等)及硫醇(硫代消旋蘋(píng)果酸、硬脂?；虼肌?—巰基乙基辛酸脂、4—巰基吡啶、2-硫基丙酸等)等?；蛘咦鳛楹蚧衔铮m然不含有SH基但使用可產(chǎn)生一S—的其它含硫化合物，例如使用硫化乙烯及環(huán)狀或鏈狀硫化乙烯衍生物(例如硫化乙烯的鹽及絡(luò)合物)也能達(dá)到與第一發(fā)明同樣的效果。增粘劑一般可使用無(wú)機(jī)質(zhì)增粘劑(或者觸變劑)。另外也可以酌情添加其它任意的添加劑，例如固化促進(jìn)劑、充填劑、顏料、柔性附加劑及分散劑等?？勺飨率鲞@樣的理解，即，雖然在其原始狀態(tài)沒(méi)有表現(xiàn)出導(dǎo)電性，但是，由于加熱而使環(huán)氧樹(shù)脂固化收縮，進(jìn)而使導(dǎo)電性粒子彼此接觸或者接近后表現(xiàn)出導(dǎo)電性。本實(shí)施例的安裝用接合劑由于以適當(dāng)?shù)牧堪墒弓h(huán)氧樹(shù)脂開(kāi)始固化的含硫化合物，所以能夠用相對(duì)的低溫具體而言就是能夠用約701lcrc的溫度固化，且能夠保存比較長(zhǎng)的時(shí)間，至少能夠穩(wěn)定地保存7天以上。第二實(shí)施方式(第一發(fā)明)本實(shí)施例涉及電路基板的制造方法以及安裝有這樣的電路基板的電氣電子儀器。首先，例如將上述第一實(shí)施方式的第一發(fā)明的安裝用粘接劑供給向電極(或者接合區(qū))。粘接劑的供給也可以利用復(fù)印、網(wǎng)版印刷、分配等各種方法進(jìn)行實(shí)施。該基板可使用本領(lǐng)域普遍公認(rèn)的、在絕緣性基板上使配線與電極形成一體的基板。其次，在該基板上以使電子部件的電極與供給向基板的電極上的安裝用接合劑接觸的形式對(duì)位配置電子部件。其后，使得到的基板通過(guò)軟融爐等進(jìn)行加熱，使安裝用接合劑在70ll(TC的溫度條件下保持適當(dāng)?shù)臅r(shí)間，例如約0.510分鐘。由此，使環(huán)氧樹(shù)脂充分固化以粘接基板的電極和電子部件的電極，另外由于環(huán)氧樹(shù)脂固化收縮使導(dǎo)電性粒子接觸或接近而表現(xiàn)出導(dǎo)電性。其結(jié)果就是利用固化后的粘接劑使電子部件機(jī)械性及電性接合于基板的電極。本實(shí)施例所使用的電子部件也可以具有比加熱溫度更高的耐熱溫度。即使是具有比12(TC更低的耐熱溫度的電子部件，只要其耐熱溫度比加熱溫度高就能夠使用。加熱溫度以得到充分的固化的形式參考電子部件的耐熱溫度后可以在約7011(TC的溫度范圍內(nèi)進(jìn)行規(guī)定。通過(guò)上述工序，制造出安裝有電子部件的電路基板。這種電路基板能夠插入任意的電氣電子儀器進(jìn)行使用。這樣的電氣電子儀器包含電視攝像機(jī)、便攜式CD、便攜式MD、便攜式DVD、手機(jī)及個(gè)人電腦等可移動(dòng)的電氣電子儀器；立體音響、臺(tái)式電腦、電視電話、DVD唱機(jī)、CD唱機(jī)、DVD錄像機(jī)、CD錄像機(jī)及電視機(jī)等通常靜置使用的電氣電子儀器；炊事機(jī)械、電磁爐、電冰箱、吸塵器、洗衣機(jī)、空氣調(diào)節(jié)器、照明器具、內(nèi)部互通電話、防范攝像頭、監(jiān)視攝像頭、漏氣檢測(cè)器及帶有清洗功能的座便器等家庭使用的電氣電子儀器；及汽車(chē)音響、汽車(chē)導(dǎo)航、車(chē)輛空調(diào)、車(chē)輛傳感器、發(fā)動(dòng)機(jī)控制器、車(chē)載攝像頭、自動(dòng)制動(dòng)安全控制系統(tǒng)(ABS)及前大燈等四輪汽車(chē)、兩輪摩托車(chē)及用于其它車(chē)輛的電氣電子儀器。(第二發(fā)明)下面，參照?qǐng)D1圖6更詳細(xì)地說(shuō)明第二發(fā)明的各種實(shí)施例。在第二發(fā)明所涉及的實(shí)施例中，對(duì)于同樣的構(gòu)件標(biāo)注同樣的符號(hào)，在涉及特定的構(gòu)件的實(shí)施例中的說(shuō)明，在不特別說(shuō)明的限度內(nèi)，在其它的實(shí)施例中也同樣認(rèn)為是合適的。第三實(shí)施方式(第二發(fā)明)本實(shí)施例涉及第二發(fā)明的一個(gè)方式中的導(dǎo)電性膏及其制造方法以及使用方法。如圖l(a)所示，本實(shí)施例的導(dǎo)電性膏7包含第一金屬粒子1、配位性含硫化合物2及絕緣性的樹(shù)脂4，其中配位性含硫化合物2將其端基配位于第一金屬粒子1的表面從而形成金屬配位化合物3。配位于第一金屬粒子1的表面的配位性含硫化合物2的端基，例如可以為硫醇基，其硫原子成為配位原子。樹(shù)脂4例如可以使環(huán)氧樹(shù)脂。硫醇基由于與環(huán)氧樹(shù)脂的固化有關(guān)，所以配位性含硫化合物2，在其端基脫離金屬粒子1的表面的狀態(tài)下作為樹(shù)脂4的固化劑發(fā)揮功能。第一金屬粒子1例如可以由金、銀或者銅構(gòu)成。相對(duì)于這些金屬材料，配位性含硫化合物2的硫醇基(具體而言就是硫原子)可良好地配位。金屬粒子1的平均粒徑例如可以是約lnm100^im，優(yōu)選約1100nm。第一金屬粒子1即使是納米級(jí)也能夠通過(guò)使配位性含硫化合物2進(jìn)行配位而穩(wěn)定地分散于樹(shù)脂4。另外，圖中只是大概代表性地記載樹(shù)脂4，但實(shí)際上樹(shù)脂4比圖示的多得多的存在并成為分散介質(zhì)。如圖1(a)所示，本實(shí)施例的導(dǎo)電性膏7還可以包含第二金屬粒子5。第二金屬粒子5例如可以由下述物質(zhì)構(gòu)成，這些物質(zhì)是金、銀、銅、鉑、鈀、銠、鋨、釕、銥、鐵、鋅、鈷、鎳、鉻、鈦、鉭、銦及硅等。第二金屬粒子5的平均粒徑例如可以是約0.110pm，特殊時(shí)為0.120pm。但是，第二發(fā)明并非僅局限于此，也可以不包含第二金屬粒子5。另外，總的來(lái)說(shuō)本說(shuō)明書(shū)中所謂的"平均粒徑"是指集合體的數(shù)值平均的粒徑，利用激光衍射散射法，例如可使用微觀示蹤粒子徑分布測(cè)定裝置9320HRA(日機(jī)裝株式會(huì)社制造)來(lái)進(jìn)行測(cè)量。本實(shí)施例中的導(dǎo)電性膏7中的第一金屬粒子1、配位性含硫化合物2、樹(shù)脂4、以及第二金屬粒子5存在時(shí)的各成分的比例，例如可分別設(shè)為約100重量份、約6095重量份，約302重量份，約302重量份。但是，第三發(fā)明不受此限制，可酌情選擇。另外，本實(shí)施例的導(dǎo)電性膏7可以根據(jù)需要還包含其它的成分，例如還可以以適當(dāng)?shù)牧堪袒龠M(jìn)劑、充填劑、稀釋劑、溶劑、顏料、柔性附加劑及分散劑。本實(shí)施例的導(dǎo)電性膏7可通過(guò)下述的工序制造，g卩，首先將露出表面的第一金屬粒子1及配位性含硫化合物2進(jìn)行混合使其形成金屬配位化合物3，然后在該混合物中添加混合樹(shù)脂4。第二金屬粒子5(及根據(jù)情況其它的成分)也可以與第一金屬粒子1及配位性含硫化合物2—起進(jìn)行混合，也可以在其混合物中與樹(shù)脂4一起進(jìn)行添加混合。下面說(shuō)明該導(dǎo)電性膏7的使用方法。若對(duì)導(dǎo)電性膏7實(shí)施紫外線及電子線等照射以及加熱等之外的作用，則將切斷第一金屬粒子1和含硫化合物2的端基之間的配位結(jié)合。由此，如圖l(b)所示，使金屬配位化合物3分解，含硫化合物2從金屬粒子1的表面脫離。在應(yīng)用紫外線或者電子線的照射的情況下，可酌情設(shè)定照射量，導(dǎo)電性膏7及基板6的溫度上升是極其微小的。在加熱的情況下，雖然沒(méi)有特別地限制，但例如可以通過(guò)用約6012(TC保持約560分鐘來(lái)實(shí)施。進(jìn)行了脫離的含硫化合物2可作為樹(shù)脂4的固化劑發(fā)揮功能，例如利用加熱，或者不需要附加的操作，如圖4(c)所示使樹(shù)脂4固化。優(yōu)選樹(shù)脂4的固化優(yōu)選用相對(duì)的低溫快速發(fā)生。在樹(shù)脂4為環(huán)氧樹(shù)脂、含硫化合物2的端基為硫醇基的情況下，例如通過(guò)用約8012(TC保持約560分鐘使其固化?；蛘?，也可以通過(guò)紫外線及電子線等的照射使其固化。在為了促使樹(shù)脂固化而實(shí)施加熱等操作的情況下，該操作和用于含硫化合物2的脫離的操作可在不同的條件下進(jìn)行實(shí)施，但只要合適也可以一體或連續(xù)地進(jìn)行實(shí)施。上述的結(jié)果是，樹(shù)脂4固化收縮，利用該收縮力使第一金屬粒子1及第二金屬粒子5接觸或者接近，從而作為整體形成表現(xiàn)出導(dǎo)電性的固化物特別是在第一金屬粒子1的平均粒徑為約1100nm的情況下，在含硫化合物2的脫離及/或樹(shù)脂4的固化時(shí)，例如通過(guò)加熱用約2511(TC保持約230分鐘，將第一金屬粒子l彼此燒結(jié)。因此，由此得到的導(dǎo)電性的固化物7'表現(xiàn)出非常低的阻抗值。另外，由于第一金屬粒子l被彼此燒結(jié)在一起，所以即使因溫度變化使固化了的樹(shù)脂4體積變化，固化物7'的阻抗值實(shí)質(zhì)上也不受影響。如上所述，根據(jù)本實(shí)施例的導(dǎo)電性膏，能夠在保存時(shí)確保高的穩(wěn)定性，只在期望的情況使其固化。另外，本實(shí)施例的導(dǎo)電性膏能夠在相對(duì)的低溫下使用且形成導(dǎo)電性的固化物。再者，通過(guò)在導(dǎo)電性膏中使用納米級(jí)的金屬粒子并將其燒結(jié)，能夠使得到的導(dǎo)電性固化物的阻抗更低且穩(wěn)定化。第四實(shí)施方式(第二發(fā)明)本實(shí)施例涉及第二發(fā)明的一個(gè)方式的配線基板的制造方法。首先，預(yù)先備好如圖2(a)所示的絕緣性的基板(或者基體材料)6。該基板6可使用由聚對(duì)苯二甲酸乙二酯、聚萘二甲酸乙二醇酯、聚碳酸脂、聚酰亞胺、熱可塑性樹(shù)脂、環(huán)氧樹(shù)脂、熱固化性樹(shù)脂、芳香族聚酰胺無(wú)紡布、玻璃纖維布、玻璃無(wú)紡布等構(gòu)成的基板，但也并非局限于此。其次，如圖2(b)所示，例如將在上述第一實(shí)施方式作了說(shuō)明的導(dǎo)電性膏7以與配線相對(duì)應(yīng)的圖案的形式供給向基板6。在供給方法上，可應(yīng)用絲網(wǎng)印刷、噴墨、分配器、浸漬、旋涂等各種方法。圖2(b)示意性地表示用絲網(wǎng)印刷法的情況，通過(guò)一邊按壓掩模8—邊使涂刷器9移動(dòng)，經(jīng)過(guò)在磨盤(pán)8上按規(guī)定的圖案設(shè)置的開(kāi)口部將導(dǎo)電性膏7印刷在基板6之上。印刷后，從基板6除去掩模8。然后，如圖2(c)所示，對(duì)基板6上的導(dǎo)電性膏7照射紫外線或者電子線10，或者對(duì)導(dǎo)電性膏7與基板6—起加熱。這樣就使在導(dǎo)電性膏7中配位于金屬粒子表面的含硫化合物從其表面脫離。接著，使脫離了的含硫化合物作為固化劑發(fā)揮功能，得到如圖2(d)所示的導(dǎo)電性固化物7'。樹(shù)脂的固化優(yōu)選用相對(duì)的低溫快速進(jìn)行，例如既可以需要加熱等操作，或者也可以不需要附加的操作地在脫離后馬上發(fā)生固化。通過(guò)上述的工序，可制造基板6上形成有導(dǎo)電性固化物7'作配線的配線基板。根據(jù)本實(shí)施例的配線基板的制造方法，由于將第二發(fā)明的導(dǎo)電性膏用在了配線形成用材料上，所以保存穩(wěn)定性優(yōu)良，制造上的管理容易。另外，由于將導(dǎo)電性膏供給到基板上之后使含硫化合物從金屬粒子表面脫離，所以在供給之前或者在其之間不能使樹(shù)脂開(kāi)始固化，在供給時(shí)的導(dǎo)電性膏的處理上不需要格外的謹(jǐn)慎。再者，能夠用相對(duì)的低溫制造配線基板。加之，在該制造方法中使用了包含納米級(jí)的金屬離子的導(dǎo)電性膏的情況下，能夠提供一種具有低且穩(wěn)定的配線阻抗的配線基板。第五實(shí)施方式(第二發(fā)明)本實(shí)施例涉及第二發(fā)明的另一方式的配線基板的制造方法。本實(shí)施例是將第四實(shí)施方式進(jìn)行了改變，下面著重說(shuō)明與第四實(shí)施方式的不同之處。首先，預(yù)先備好如圖3(a)所示的絕緣性的基板(或者基體材料)6。另一方面，如圖3(b)所示，例如對(duì)如在第一實(shí)施方式所述的導(dǎo)電性膏7照射紫外線或者電子線10，或者對(duì)導(dǎo)電性膏7進(jìn)行加熱，使在導(dǎo)電性膏7中配位于金屬表面的含硫化合物脫離其表面。其次，如圖3(c)所示，將該導(dǎo)電性膏7按照與配線相對(duì)應(yīng)的圖案供給基板6。在本實(shí)施例優(yōu)選，含硫化合物從金屬粒子表面脫離之后，在直至供給結(jié)束其間，導(dǎo)電性膏7實(shí)質(zhì)上沒(méi)有固化。然后，使脫離了的含硫化合物作為固化劑發(fā)揮功能進(jìn)而使樹(shù)脂固化，得到如圖3(d)所示的導(dǎo)電性固化物7'。樹(shù)脂的固化優(yōu)選用相對(duì)的低溫快速進(jìn)行，可以通過(guò)將導(dǎo)電性膏7和基板6—起加熱來(lái)進(jìn)行。這樣，就能夠制造基板6上形成有導(dǎo)電性固化物7'作配線的配線基板。根據(jù)本實(shí)施例的配線基板的制造方法，由于將第二發(fā)明的導(dǎo)電性膏用在了配線形成用材料上，所以其保存穩(wěn)定性優(yōu)良，制造上的管理容易。另外，由于將導(dǎo)電性膏供給到基板上之前使含硫化合物從金屬粒子表面脫離，所以不必為了脫離而對(duì)基板照射紫外線、電子線或者受熱，根據(jù)基板及場(chǎng)合，盡可能抑制對(duì)可存在于基板上的其它的構(gòu)件的加熱，能夠用相對(duì)的低溫制造配線基板。加之，在該制造方法中使用了包含納米級(jí)的金屬離子的導(dǎo)電性膏的情況下，能夠提供一種具有低且穩(wěn)定的配線阻抗的配線基板。第六實(shí)施方式(第二發(fā)明)本實(shí)施例涉及第二發(fā)明的一個(gè)方式的多層基板的制造方法，更具體地說(shuō)是涉及雙面基板的制造方法。首先，備好如圖4(a)所示的在任意的適當(dāng)位置設(shè)置有貫通孔11的基板6'。該基板6'是在與第四實(shí)施方式所述的同樣的基板6上，例如通過(guò)使用鉆孔及沖孔等機(jī)械加工或者使用激光等熱加工形成孔11而得到的。另一方面，如圖4(b)所示，對(duì)在第一實(shí)施方式作了如上所述的導(dǎo)電性膏7照射紫外線或者電子線10，或者對(duì)導(dǎo)電性膏7進(jìn)行加熱，使在導(dǎo)電性膏7中配位于金屬粒子表面的含硫化合物從其表面脫離。然后，如圖4(c)所示，將該導(dǎo)電性膏7充填到基板6'的孔U。充填方法可使用網(wǎng)印刷、噴墨、分配器、浸漬、旋涂等各種方法，圖4(c)示意性表示的是絲網(wǎng)印刷的情況。本實(shí)施例也優(yōu)選，在使含硫化合物從金屬離子表面脫離之后，在直至充填結(jié)束其間期望導(dǎo)電性不發(fā)生實(shí)質(zhì)性固化。接著，使脫離的含硫化合物作為固化劑發(fā)揮功能以使樹(shù)脂固化，得到導(dǎo)電性固化物7'。樹(shù)脂的固化優(yōu)選在相對(duì)的低溫下快速地發(fā)生，也可以通過(guò)將導(dǎo)電性膏7和基板6'—起進(jìn)行加熱而發(fā)生。然后，如圖4(e)所示使配線層12a及12b形成于基板6'的上面及下面。這些配線層12a及12b穿過(guò)孔11，通過(guò)充塞孔ll的導(dǎo)電性固化物7，接電。配線層例如可以進(jìn)行與在第二或者第三實(shí)施方式所述的方法相同的操作而形成，或者也可以應(yīng)用現(xiàn)有的配線層(或者電路)的形成方法。通過(guò)上述操作，能夠在基板6'上制造導(dǎo)電性固化物7'構(gòu)成配線層12a及12b之間的導(dǎo)筒部的多層基板。由于根據(jù)本實(shí)施例的多層基板的制造方法，將第二發(fā)明的導(dǎo)電性膏用作配線層之間導(dǎo)通用材料，所以其保存穩(wěn)定性優(yōu)良，容易進(jìn)行制造方面的管理。另外，由于在將導(dǎo)電性膏充填到基板的孔之前就使含硫化合物從金屬粒子表面脫離，所以不必為了脫離而對(duì)基板照射紫外線、電子線或者使其受熱，根據(jù)基板及場(chǎng)合，盡可能抑制對(duì)可存在于基板上的其它的構(gòu)件的加熱，能夠用相對(duì)的低溫制造配線基板。加之，在該制造方法中使用了包含納米級(jí)的金屬離子的導(dǎo)電性膏且進(jìn)行燒結(jié)的情況下，能夠提供一種具備具有低且穩(wěn)定的配線阻抗的配線層間導(dǎo)通部的多層基板。另外，在本實(shí)施例中，雖然對(duì)于兩個(gè)配線層夾持一個(gè)基板形成多層化的多層板，也就是說(shuō)對(duì)雙面基板進(jìn)行了說(shuō)明，但是，利用與在本實(shí)施例做過(guò)說(shuō)明的同樣方法，能夠制造更多的配線層在相鄰的兩個(gè)配線層間夾著一個(gè)基板而被多層化的多層基板。另外，在本實(shí)施例，雖然是在將導(dǎo)電性膏7充填到基板6'之后形成配線層12a及12b的，但是也能夠在形成配線層之后再充填導(dǎo)電性膏7。另外，在本實(shí)施例，雖說(shuō)是對(duì)導(dǎo)電性膏照射紫外線或電子線，或者對(duì)導(dǎo)電性膏加熱，其后將進(jìn)行過(guò)這種處理的導(dǎo)電性膏充填到預(yù)先形成的基板的孔，但是，在加熱的情況下，也可以將未處理的導(dǎo)電性膏充填到基板的孔，其后，對(duì)導(dǎo)電性膏和基板一起加熱，由此使配位于金屬粒子表面的含硫化合物脫離，再使脫離的環(huán)硫化合物作為固化劑發(fā)揮功能以促使樹(shù)脂固化。第七實(shí)施方式(第二發(fā)明)本實(shí)施例涉及第二發(fā)明的一個(gè)方式的電子部件安裝體的制造方法。首先，準(zhǔn)備如圖5(a)所示的配線基板13(配線層未圖示)。配線基板13例如可以利用第二或第三實(shí)施方式制造的，或者是從已知的制造方法得到的配線基板或在市場(chǎng)購(gòu)得的。接著，如圖5(b)所示，將如第一實(shí)施方式中所述的導(dǎo)電性膏7供給配線基板13的規(guī)定的區(qū)域，例如供給與配線層電連接的接合區(qū)(未圖示)，供給方法可采用與第四實(shí)施方式同樣的方法，而圖5(b)示意性表示的是利用絲網(wǎng)印刷的情況。然后，如圖5(c)所示，對(duì)配線基板13上的導(dǎo)電性膏7照射紫外線或電子線10，或者對(duì)導(dǎo)電性膏7和配線基板13—起加熱，這樣就使導(dǎo)電性膏7中配位于金屬粒子表面的含硫化合物從其表面脫離。接著，以與該導(dǎo)電性膏7接觸的形式，相對(duì)于配線基板13對(duì)位配置電子部件14。然后，使脫離的含硫化合物作為固化劑發(fā)揮功能以促使樹(shù)脂固化，得到如圖5(d)所示的導(dǎo)電性固化物7'。樹(shù)脂的固化優(yōu)選在相對(duì)的低溫下快速發(fā)生，例如既可以是要進(jìn)行加熱等操作，或者也可以是不需要附加的操作地在脫離后立即發(fā)生固化。其結(jié)果是，利用位于配線基板13和電子部件14之間的導(dǎo)電性固化物7',將電子部件14機(jī)械性及電性連接、安裝在配線基板13上。由此，能夠制造電子部件安裝體，該電子部件安裝體由導(dǎo)電性固化物7'構(gòu)成將電子部件14安裝于配線基板13的接合部。由于根據(jù)本實(shí)施例的電子部件安裝體的制造方法，將第二發(fā)明的導(dǎo)電性膏用作安裝用材料，所以其保存穩(wěn)定性優(yōu)良，容易進(jìn)行制造方面的管理。另外，由于在將導(dǎo)電性膏供給到基板上之后使含硫化合物從金屬粒子表面脫離，所以不必對(duì)供給時(shí)的導(dǎo)電性膏的處理格外留神。再者，能夠用相對(duì)的低溫制造配線基板。加之，在該制造方法中使用了包含納米級(jí)的金屬離子的導(dǎo)電性膏且進(jìn)行燒結(jié)的情況下，能夠提供一種具備具有低且穩(wěn)定的配線阻抗的安裝接合部的電子部件安裝體。第八實(shí)施方式(第二發(fā)明)本實(shí)施例涉及第二發(fā)明的另一個(gè)方式的電子部件安裝體的制造方法。本實(shí)施例是對(duì)第七實(shí)施方式進(jìn)行了改變，下面著重說(shuō)明與第七實(shí)施方式的不同之處。首先，預(yù)備如圖6(a)所示的配線基板13。另一方面，如圖6(b)所示，對(duì)如第一實(shí)施方式所述的導(dǎo)電性膏7照射紫外線或電子線10，或者對(duì)導(dǎo)電性膏7加熱，以使導(dǎo)電性膏7中配位于金屬粒子表面的含硫化合物從其表面脫離。接著，如圖6(c)及(d)所示，將該導(dǎo)電性膏7供給配線基板13的規(guī)定的區(qū)域，例如供給與配線層電連接的接合區(qū)(未圖示)。在本實(shí)施例優(yōu)選，使含硫化合物從金屬粒子表面脫離之后，直至供給結(jié)束其間導(dǎo)電性膏7不發(fā)生實(shí)質(zhì)性固化。然后，以與該導(dǎo)電性膏7接觸的形式，相對(duì)于配線基板13對(duì)位配置電子部件14。接著，使脫離的含硫化合物作為固化劑發(fā)揮功能以促使樹(shù)脂固化，得到如圖6(e)所示的導(dǎo)電性固化物7'。樹(shù)脂的固化優(yōu)選在相對(duì)的低溫下快速發(fā)生，也可以通過(guò)將導(dǎo)電性膏7和配線基板13及電子部件14一起加熱使其發(fā)生固化。其結(jié)果是，利用位于配線基板13和電子部件14之間的導(dǎo)電性固化物7'，將電子部件14機(jī)械性及電性連接、安裝在配線基板13。這樣，就能夠制造電子部件安裝體，該電子部件安裝體由導(dǎo)電性固化物7'構(gòu)成將電子部件14安裝于配線基板13的接合部。由于根據(jù)本實(shí)施例的電子部件安裝體的制造方法，將第二發(fā)明的導(dǎo)電性膏用作安裝用材料，所以其保存穩(wěn)定性優(yōu)良，容易進(jìn)行制造方面的管理。另外，由于在將導(dǎo)電性膏供給到基板上之前就使含硫化合物從金屬粒子表面脫離，所以不必為了脫離而對(duì)基板照射紫外線、電子線或者使其受熱，能夠根據(jù)配線基板及場(chǎng)合，盡可能抑制對(duì)可存在于配線基板上的其它的構(gòu)件的加熱，用相對(duì)的低溫制造電子部件安裝體。加之，在該制造方法中使用了包含納米級(jí)的金屬離子的導(dǎo)電性膏且進(jìn)行燒結(jié)，在該情況下，能夠提供一種具備具有低且穩(wěn)定的連接阻抗的安裝接合部的電子部件安裝體。(第三發(fā)明)第九實(shí)施方式(第三發(fā)明)本實(shí)施例涉及第三發(fā)明的一個(gè)方式的導(dǎo)電性膏。本實(shí)施例的導(dǎo)電性膏由導(dǎo)電性填充物金屬粒子、環(huán)氧樹(shù)脂、由具有硫醇基的化合物構(gòu)成的固化劑、香料構(gòu)成。金屬粒子，例如是金、銀、銅及鎳等金屬，或者是含有上述兩種以上金屬的合金，或者是由混合物構(gòu)成的粒子，或者是錫類合金或混合物(例如焊錫材料，具體而言就是SnBi系及在其中添加了In的混合物，及SnAg系、SnCu系及SnAgCu系以及其中添加了Bi及/或In等)構(gòu)成的粒子。金屬粒子的數(shù)目平均粒徑雖無(wú)特別限制，但一般為約l50pm，優(yōu)選2另外，環(huán)氧樹(shù)脂可以使用例如雙酚A型環(huán)氧樹(shù)脂、雙酚F型環(huán)氧樹(shù)脂或者對(duì)其進(jìn)行了改性的環(huán)氧樹(shù)脂等。由于擁有硫醇基的化合物可作為環(huán)氧樹(shù)脂的固化劑發(fā)揮功能，特別是能夠使環(huán)氧樹(shù)脂低溫快速固化，所以優(yōu)選之。這樣的化合物，例如包括巰基乙酸及其衍生物、巰基丙酸及其衍生物、硫代消旋蘋(píng)果酸、巰基吡啶、硬脂酰基硫醇、及巰基乙基辛酸脂等。對(duì)于香料，可以使用例如具有以萜烯系化合物及其衍生物(具體而言就是萜二烯、沉香醇及檸檬醛等)作香味成分的天然香料，或者例如紫羅蘭酮(或者芷香酮)、羥基香茅醛、甲基羥基吡喃酮、香草醛及乙基香草醛(或乙基香草醛)等合成香料。特別是在如本實(shí)施例使用具有硫醇基的化合物的情況下，優(yōu)選使用在可遮蔽其特有的刺鼻臭味的前提下釋放強(qiáng)烈的芳香的香料。作為這樣的香料，與天然香料相比優(yōu)選合成香料或調(diào)和香料，例如可使用乙基香草醛等。另外，在金屬離子例如由銀等易于被硫化的金屬構(gòu)成的情況下，或者例如在由銅等易于被氧化的金屬構(gòu)成情況下，金屬離子表面的硫化或氧化使導(dǎo)電性膏的固化物的體積電阻率上升進(jìn)一步減弱，優(yōu)選具有可防止這種上升的還原能力的香料(或者比構(gòu)成金屬離子的金屬更易于硫化或氧化的香料)。作為這樣的香料例如可列舉肉桂酰胺等具有羧基的香料、再例如香草醛、乙基香草醛、胡椒醛、茴香醛、戊基肉桂醛、肉桂醛、檸檬醛、香茅醛、乙酸癸醛及羥基香茅醛等擁有醛基的香料。香料可以是任意的形態(tài)，例如在如上所述例中香草醛、乙基香草醛及胡椒醛一般為粉狀，茴香醛、戊基肉桂醛、肉桂醛、檸檬醛、香茅醛、乙酸癸醛及羥基香茅醛一般為液體。本實(shí)施例的導(dǎo)電性膏中的各成分的比例，例如可設(shè)為環(huán)氧樹(shù)脂約100重量份，金屬粒子約25600重量份，固化劑約1100重量份，香料約lIOO重量份。但是，第三發(fā)明不受此限制，可酌情選擇。另外，本實(shí)施例的導(dǎo)電性膏還可以根據(jù)需要以適當(dāng)?shù)牧亢衅渌煞郑绻袒龠M(jìn)劑、充填劑、稀釋劑、溶劑、顏料、柔性附加劑及分散劑等。這種本實(shí)施例的導(dǎo)電性膏雖然可利用任意適當(dāng)?shù)姆椒ㄖ圃?，但例如也可以將從市?chǎng)購(gòu)得的金屬粒子、環(huán)氧樹(shù)脂、固化劑、香料及根據(jù)情況含有的追加成分通過(guò)簡(jiǎn)單混合或混揉而得到。本實(shí)施例的導(dǎo)電性膏，通過(guò)加熱或在常溫下，擁有硫醇基的化合物起到固化劑的作用而使樹(shù)脂固化，利用其固化收縮力使金屬粒子彼此接觸或接近。在固化充分進(jìn)行之后得到的固化物顯示出導(dǎo)電性，而變得沒(méi)有香味。上面，由于根據(jù)本實(shí)施例的導(dǎo)電性膏，利用香料的香味來(lái)遮蔽擁有硫醇基的化合物特有的臭味，所以能夠有效地降低了不良的臭味，同時(shí)，香料的芳香帶來(lái)了愉快的感覺(jué)。另外，本實(shí)施例的導(dǎo)電性膏由于在固化結(jié)束的狀態(tài)下沒(méi)有香味，所以可根據(jù)香味的有無(wú)很容易確定固化的結(jié)束。本實(shí)施例的導(dǎo)電性膏能夠應(yīng)用在包括現(xiàn)有的因擁有硫醇基的化合物特有的臭味而不允許使用的便攜式儀器、食品的加工或保存儀器以及健康美容等在內(nèi)的廣闊領(lǐng)域。第十實(shí)施例(第三發(fā)明)本實(shí)施例涉及第三發(fā)明的一個(gè)方式的包含電子部件安裝體的電氣電子儀器的制造方法。首先，準(zhǔn)備配線基板，該配線基板在由絕緣性材料(例如聚對(duì)苯二甲酸乙二酯、聚萘二甲酸乙二醇酯、聚碳酸脂、聚酰亞胺、玻璃纖維布、玻璃無(wú)紡布等)構(gòu)成的基板的至少一個(gè)面上形成有由導(dǎo)電性材料(例如銅、金、導(dǎo)電性膏的固化物)構(gòu)成的配線。所使用配線基板也可以由現(xiàn)有的制造方法得到的或者可在市場(chǎng)購(gòu)得的。然后，將如第九實(shí)施方式所述的導(dǎo)電性膏供給配線基板的規(guī)定的區(qū)域，詳細(xì)來(lái)說(shuō)就是用利用絲網(wǎng)印刷法供給電極(例如接合區(qū))。具體而言，就是將按規(guī)定的圖案設(shè)計(jì)的具有開(kāi)口部的掩模配置于配線基板之上，相對(duì)于掩模邊按壓邊移動(dòng)涂刷器，使導(dǎo)電性膏穿過(guò)掩模的開(kāi)口部而印刷在基板上。為了使印刷的導(dǎo)電性膏的厚度均勻，優(yōu)選掩模為合金掩模(或者金屬制)，涂刷器由氟樹(shù)脂制成。印刷后，從基板除去掩模。另外，也可以替代絲網(wǎng)印刷法而改用其它的方法，例如利用噴墨法、分配器、浸漬、旋涂等將導(dǎo)電性膏供給向配線基板的規(guī)定的區(qū)域。其后，以與印刷上電子部件的電極(例如引線)的導(dǎo)電性膏接觸的形式在配線基板上對(duì)位安裝電子部件。安裝的方法雖然因電子部件的種類而不同，但一般而言，由于在后面的加熱工序?qū)щ娦愿嗟恼扯认陆刀軌虺浞指采w電子部件的接合部，所以只要將電子部件配置在導(dǎo)電性膏之上即可。當(dāng)然，也可以相對(duì)地按壓電子部件和導(dǎo)電性膏使彼此充分密合。然后，若對(duì)這樣得到的基板加熱，則在導(dǎo)電性膏中使擁有硫醇基的化合物起到固化劑的作用而使環(huán)氧樹(shù)脂熱固化。雖然加熱因所使用的固化劑而有所不同，但例如用7020(TC的溫度，優(yōu)選用70120'C的溫度持續(xù)1.515分鐘來(lái)實(shí)施。加熱結(jié)束后，通過(guò)檢查導(dǎo)電性膏(或者至少是局部固化的固化物)的香味的有無(wú)來(lái)進(jìn)行判斷。該項(xiàng)檢查即可以由具有正常嗅覺(jué)的操作者實(shí)施，或者也可以使用能感知?dú)馕兜臋z査儀器來(lái)實(shí)施。通過(guò)固化將香味成分密封在固化物內(nèi)，因而在實(shí)質(zhì)上沒(méi)有導(dǎo)電性膏的氣味的情況下，就可以確定固化已經(jīng)結(jié)束。但是，存在導(dǎo)電性膏的氣味的情況(包括即使導(dǎo)電性膏的氣味比加熱前降低了還仍然有氣味的情況)，由于香味成分沒(méi)有被完全密封，所以可斷定固化還不充分，從而不能認(rèn)定固化的結(jié)束。因此，在這種情況下，要反復(fù)進(jìn)行解熱及其后的檢查，直至變得沒(méi)有氣味可確認(rèn)固化的結(jié)束。這樣，就能夠根據(jù)導(dǎo)電性膏氣味的有無(wú)來(lái)確認(rèn)導(dǎo)電性膏的樹(shù)脂固化的結(jié)束。若確定樹(shù)脂的固化結(jié)束了，則導(dǎo)電性膏就成為導(dǎo)電性固化物，且利用該導(dǎo)電性固化物將電子部件機(jī)械性或電性粘接、安裝在配線基板。通過(guò)上述工序得到的電子部件安裝體可安裝在各種各樣的電氣電子儀器。在用本實(shí)施例制造的電氣電子儀器中，例如也可包括手機(jī)及頭戴立體聲耳機(jī)等便攜式儀器、電飯鍋、電磁爐及冰箱等食品加工或儲(chǔ)藏機(jī)器，以及人體脂肪計(jì)、肌膚水份計(jì)、電動(dòng)牙刷及電動(dòng)剃須刀等美容健康機(jī)器等。由于根據(jù)本實(shí)施例的電氣電子儀器的制造方法，可利用氣味很容易確認(rèn)導(dǎo)電性膏的樹(shù)脂固化的結(jié)束，所以能夠低成本及高精度的檢查。利用本實(shí)施例的制造方法得到的電子部件安裝體，乃至具備該電子部件安裝體的電氣電子儀器具有很高的品質(zhì)可靠性。下面，通過(guò)實(shí)施例及比較例來(lái)進(jìn)一步詳細(xì)說(shuō)明本專利申請(qǐng)的第一第三各發(fā)明的安裝用接合材料及安裝有使用安裝用接合材料制作的電路基板的電氣電子儀器。第一發(fā)明1、安裝用粘接劑首先，作為第一發(fā)明的實(shí)施例，將如下所示的環(huán)氧樹(shù)脂、潛伏性固化劑、無(wú)機(jī)質(zhì)增粘劑、導(dǎo)電性粒子及該性劑A用滾筒式攪拌機(jī)進(jìn)行分散、混揉，再通過(guò)附加減壓G0mmHg以下)操作使其脫泡，調(diào)制成安裝用粘接劑(實(shí)施例13)。各成分的混合比例按如表1所示。環(huán)氧樹(shù)脂1，6-己二醇二縮水甘油醚型環(huán)氧樹(shù)脂(旭電化工業(yè)株式會(huì)社制造，商品名稱環(huán)氧ACR)，潛伏性固化劑2—甲基咪唑吡啶(日本環(huán)氧樹(shù)脂株式會(huì)社制造，商品名稱工匕。年二7M12AZ)'無(wú)機(jī)質(zhì)增粘劑AEROSIL(日本7工口-》株式會(huì)社制造，商品名稱AEROSIL(注冊(cè)商標(biāo))200)，導(dǎo)電性粒子平均粒徑約6pm的銀粉(三井金屬礦業(yè)株式會(huì)社制造)"改性劑A:含硫化合物三羥甲基丙垸三硫代丙酸酯(液體)另外，作為比較例除按表1所示的改性劑的種類或混合量做了變更之外都與上述實(shí)施例做成一樣，調(diào)制了安裝用粘接劑(比較例15)。，改性劑B:硅垸系偶合劑(東l/株式會(huì)社制造，乙烯基三甲氧基硅烷)，改性劑C:鈦酸脂系偶合劑(Ajinomoto株式會(huì)社制造，商品名稱7V—y7夕卜KRTTS)表l安<table>tableseeoriginaldocumentpage30</column></row><table><table>tableseeoriginaldocumentpage31</column></row><table>*)記號(hào)"一"表示未添加對(duì)用上述方法得到的實(shí)施例13及比較例15的安裝用粘合劑的特性做出了評(píng)價(jià)，按如下所述的方法求出了固化溫度及保存穩(wěn)定的天數(shù)。1)固化溫度準(zhǔn)備8份未固化的安裝用粘接劑的樣品，在表面實(shí)行了鍍銅的玻璃環(huán)氧基板上直接印刷(被印刷的粘接劑具有縱橫分別為約lmm，高約0.1mm的長(zhǎng)方體形狀)，分別用60°C、70°C、80°C、90°C、100°C、110°C、120。C及13(TC的溫度加熱IO分鐘，之后，在室溫(約25'C)下使其自然冷卻。另外，也可以將印刷改為使用可得到同等精度的復(fù)印。將得到的樣品裝入差示熱分析裝置用勻速升溫(1(TC/分鐘)法加熱，測(cè)量了從在規(guī)定溫度的加熱后的狀態(tài)到直至變?yōu)橥耆袒臓顟B(tài)所使用的熱量Q1。將未固化的安裝用粘接劑的另一樣品裝入差示熱分析狀之后用勻速升溫法(1(TC/分鐘)加熱，預(yù)先測(cè)量從在規(guī)定溫度的加熱后的狀態(tài)到直至變?yōu)橥耆袒臓顟B(tài)所使用的熱量QO，分別使用下述的式(1)計(jì)算出了在上述的規(guī)定溫度下的加熱的固化率R(%)。數(shù)1<formula>formulaseeoriginaldocumentpage31</formula>(i)將固化率R達(dá)到90。/。以上的溫度條件中的最低低溫度作為固化溫度。另外，依據(jù)發(fā)明者們現(xiàn)有的豐富知識(shí)可以判定，只要得到90%以上的固化率就能表現(xiàn)出長(zhǎng)期而良好的電及機(jī)械的粘接可靠性。2)保存穩(wěn)定天數(shù)在調(diào)制出安裝用粘接劑的樣品后立即測(cè)定其粘度no，在約25t:溫度下靜置的同時(shí)定期測(cè)量了粘度iU。粘度測(cè)量是使用E型粘度計(jì)實(shí)施的。而且以達(dá)到iU》2XiiO所需的天數(shù)作為保存穩(wěn)定天數(shù)。另外，依據(jù)本發(fā)明者們的經(jīng)驗(yàn)，只要得到7天以上的穩(wěn)定保存天數(shù)在實(shí)用方面就毫無(wú)問(wèn)題。對(duì)這些特性進(jìn)行評(píng)價(jià)的結(jié)果如表2所示。表2安裝用粘接劑的特性評(píng)價(jià)<table>tableseeoriginaldocumentpage32</column></row><table>自表2可知，即實(shí)施例13的安裝用粘接劑所有的固化溫度都低，表現(xiàn)出適宜實(shí)用的保存穩(wěn)定性。與此相對(duì)，比較例14的安裝用粘接劑固化溫度比實(shí)施例13的安裝用粘接劑都高，比較例5的安裝用粘接劑得不到保存穩(wěn)定性。2、電路基板的制作及組裝了該電路基板的電氣電子儀器的工作使用在上面得到的實(shí)施例13以及比較例13的安裝用粘接劑制作電路基板，確認(rèn)了組裝有該電路基板的電氣電子儀器的共作。首先，為了掌握用反射爐加熱時(shí)的最高溫度，規(guī)定為實(shí)施例13以及比較例13的安裝用粘接劑的各固化溫度(表1)及加熱時(shí)間10分鐘的條件，通過(guò)在反射爐設(shè)置溫度傳感器的基板，連續(xù)測(cè)量了基板承受的溫度。將由此得到的溫度曲線圖的最高溫度作為軟溶波峰溫度如表3所示。接著，禾,印刷或者復(fù)印將實(shí)施例13以及比較例13的安裝用粘接劑供給各個(gè)基板的電極上，使電子部件的電極與粘接劑接觸后將電子部件對(duì)位配置于基板，通過(guò)規(guī)定為安裝用粘接劑的各固化溫度(表1)及加熱時(shí)間10分鐘的條件的軟溶的將電子部件安裝在基板而制作了電路基板。電子部件使用的是耐熱溫度9(TC的連接器(聚乙烯成型品)。插入上述制作的電路基板，作為電氣電子儀器組裝成小型圓盤(pán)式喇叭。對(duì)于由此得到的電氣電子儀器是否正常工作進(jìn)行了確認(rèn)。其結(jié)果如表3所示。表3電路基板的制造過(guò)程中的加熱條件及電氣電子儀器的工作使用的安裝用粘接劑軟溶(reflow)波峰溫度rc)電氣電子儀器的工作<table>tableseeoriginaldocumentpage33</column></row><table>自表3可知，g卩，插入了使用實(shí)施例13的安裝用粘接劑制造的電路基板的電氣電子儀器，制造電路基板時(shí)的軟溶波峰溫度比電子部件的耐熱溫度低，由于沒(méi)有引起電子部件的熱損傷故而可正常地工作。與此相對(duì)，插入了使用比較例13的安裝用粘接劑制造的電路基板的電氣電子儀器，制造電路基板時(shí)的軟溶波峰溫度比電子部件的耐熱溫度高，由于引起熱損傷故而不能工作。第二發(fā)明實(shí)施例4將100重量份的氧化銀及1重量份的雙硫氫基硅烷添加到100重量份的乙醇中，對(duì)此施加2個(gè)小時(shí)超聲波(22.9kHz、100W)，從氧化銀中形成銀納米粒子(平均粒徑約8nm)，由此調(diào)制成銀粒子(在本實(shí)施例當(dāng)中是銀納米粒子)的分散液。然后，在得到的分散液中，按分散液中的每100重量份銀粒子添加100重量份的其它銀粒子(平均粒徑約5pm)及20重量份的雙酚E型環(huán)氧樹(shù)脂(商品名稱"埃比科特環(huán)氧樹(shù)脂871"，日本環(huán)氧樹(shù)脂株式會(huì)社制造)，使用三絞滾筒機(jī)進(jìn)行混揉，得到了導(dǎo)電性膏。實(shí)施例5將100重量份的銀粒子(平均粒徑約l(Him)及20重量份的雙硫氫基癸烷添加到IOO重量份的乙醇中，由此調(diào)制成銀粒子的分散液。然后，在得到的分散液中，按分散液中的每ioo重量份銀粒子添加ioo重量份的其它銀粒子(平均粒徑約5pm)及20重量份的雙酚F型環(huán)氧樹(shù)脂(商品名稱"埃比科特環(huán)氧樹(shù)脂871"，日本環(huán)氧樹(shù)脂株式會(huì)社制造)，使用三絞滾筒機(jī)進(jìn)行混揉，得到了導(dǎo)電性膏。實(shí)施例6在實(shí)施例4中，使用具有氨基的含硫化合物1，IO—二基氨癸垸替代具有硫醇端基的含硫化合物1，IO—雙硫氫基硅垸，除此之外都與實(shí)施例4一樣，得到了導(dǎo)電性膏。比較例6將100重量份的鎳粒子(平均粒徑約5pm)及1重量份的雙硫氫基硅烷添加到100重量份的乙醇中，由此調(diào)制出鎳粒子的分散液。然后，在得到的分散液中，按分散液中的銀粒子每100重量份添加IO重量份的雙酚F型環(huán)氧樹(shù)脂(商品名稱"埃比科特環(huán)氧樹(shù)脂871"，日本環(huán)氧樹(shù)脂株式會(huì)社制造)，使用三絞滾筒機(jī)進(jìn)行混揉，得到了導(dǎo)電性膏。為了對(duì)通過(guò)上述實(shí)施例46及比較例6得到的導(dǎo)電性膏進(jìn)行評(píng)價(jià)，按照下述的方法進(jìn)行了對(duì)保存穩(wěn)定性及電阻率的試驗(yàn)。，保存穩(wěn)定性(或者耐久性)將導(dǎo)電性膏放入規(guī)定為25"C的恒溫箱內(nèi)在空氣環(huán)境中保存，直至變得沒(méi)有了導(dǎo)電性膏的流動(dòng)性，具體而言，就是研究發(fā)現(xiàn)直至用E型粘度計(jì)測(cè)出的測(cè)定粘度達(dá)到50Pa，s以上的時(shí)間達(dá)到1個(gè)月。電阻率將導(dǎo)電性膏在PET(聚對(duì)苯二甲酸乙二酯)制成的薄膜上涂敷成厚50iim、寬3mm、長(zhǎng)150mm的區(qū)域，對(duì)其用5000mJ的累計(jì)光通量照射紫外線，然后，用規(guī)定的溫度加熱30分鐘使其固化，之后，根據(jù)JISK6911測(cè)定了固化物的體積電阻率，由該測(cè)定值求出了電阻率。其結(jié)果如表4所示表4<table>tableseeoriginaldocumentpage34</column></row><table>實(shí)施例46的導(dǎo)電性膏在保存穩(wěn)定性試驗(yàn)的實(shí)施期間(一個(gè)月)內(nèi)失去了流動(dòng)性，表現(xiàn)出高的保存穩(wěn)定性(表4)。分析認(rèn)為，其原因在于，通過(guò)含硫化合物用其端基配位于銀粒子表面后形成金屬配位化合物，硫醇基或氨基被蓋住，其結(jié)果是，不是和環(huán)氧樹(shù)脂發(fā)生反應(yīng)而是引起固化。另外，就實(shí)施例46的導(dǎo)電性膏而言，通過(guò)目測(cè)可以確認(rèn)，即使在保存穩(wěn)定性試驗(yàn)的實(shí)施之后也是銀粒子穩(wěn)定地分散，而不是銀粒子凝集在一起。特別是實(shí)施例4的導(dǎo)電性膏含有納米級(jí)的銀粒子，即使是易于凝集的納米粒子，也能夠通過(guò)如上所述的形成金屬配位化合物，而穩(wěn)定地存在于樹(shù)脂中。再者，實(shí)施例46的導(dǎo)電性膏在電阻率試驗(yàn)中表現(xiàn)出可滿足作為導(dǎo)電性材料的非常低的阻抗(表1)。分析認(rèn)為其原因在于，就導(dǎo)電性膏而言，由于在電阻率試驗(yàn)中的紫外線照射及其后的加熱，擁有硫醇基或者氨基端基的含硫化合物從銀粒子脫離，脫離后的含硫化合物作為環(huán)氧樹(shù)脂的固化劑發(fā)揮功能使樹(shù)脂固化，樹(shù)脂的固化收縮力使銀粒子彼此接觸或接近。特別是實(shí)施例4的導(dǎo)電性膏與實(shí)施例5的導(dǎo)電性膏相比較表現(xiàn)出非常低的電阻。分析認(rèn)為這是因?yàn)橐螂娮杪试囼?yàn)中的加熱而使銀納米粒子低溫?zé)Y(jié)的緣故。另外，實(shí)施例6的導(dǎo)電性膏與實(shí)施例4的導(dǎo)電性膏不同，其在將加熱溫度設(shè)為12(TC的情況下測(cè)不到電阻率的值沒(méi)有表現(xiàn)出導(dǎo)電性。分析認(rèn)為其原因在于，在此條件下，擁有氨基端基的含硫化合物未從銀粒子脫離，因而不能作為環(huán)氧樹(shù)脂的固化劑發(fā)揮功能?？梢宰C明，若加熱溫度更高，例如若如表4所示射為20(TC則表現(xiàn)出非常低的阻抗。另一方面，比較例4的導(dǎo)電性膏即使在將加熱溫度設(shè)為12(TC的情況下也能測(cè)到電阻率，顯示出在作為導(dǎo)電性材料所能允許范圍的低值。分析認(rèn)為其原因在于，由于在電阻率試驗(yàn)中的紫外線照射及加熱，含硫化合物作為環(huán)氧樹(shù)脂的固化劑發(fā)揮功能使樹(shù)脂固化，樹(shù)脂的固化收縮力使鎳粒子彼此接觸或接近。但是，比較例4的導(dǎo)電性膏的保存穩(wěn)定性只持續(xù)了2個(gè)小時(shí)，非常短。分析認(rèn)為這是因?yàn)?，由于使用鎳粒子，所以含硫化合物的硫醇端基沒(méi)有配位于鎳粒子表面而是游離存在，其結(jié)果就是在保存期間與環(huán)氧樹(shù)脂發(fā)生反應(yīng)而引起固化。(第三發(fā)明)作為第三發(fā)明的導(dǎo)電性膏的實(shí)施例及比較例，是將如表5所示的構(gòu)成成分按如表5所示的比例進(jìn)行混合從而調(diào)制出各種導(dǎo)電性膏。在這些實(shí)施例及比較例中，樹(shù)脂及導(dǎo)電性填充物使用同樣的物質(zhì)。樹(shù)脂使用雙酚A型環(huán)氧樹(shù)脂，導(dǎo)電性填充物使用平均粒徑215pm的銀粒子(商品名稱"、乂々3—卜"，福田金屬箔粉工業(yè)株式會(huì)社制造)。固化劑使用咪唑系固化劑(商品名稱"年工7、/一》"(注冊(cè)商標(biāo))，四國(guó)化成制造)或者聚硫醇系固化劑(硫基丙酸)。在實(shí)施例中香料使用萜二烯、乙基香草醛或肉桂酰胺，而另一方面，在比較例中未添加香料。表5<table>tableseeoriginaldocumentpage36</column></row><table>表6<table>tableseeoriginaldocumentpage36</column></row><table>關(guān)于實(shí)施例7、9及比較例7、8，進(jìn)行了由100名具有正常嗅覺(jué)的被驗(yàn)者將鼻子貼近導(dǎo)電性膏聞其味道以嘗試是否有不快的感覺(jué)的試驗(yàn)。在此，臭味不快指數(shù)定義為以下的式(2)。數(shù)2臭味不快指數(shù)-(有不快感的被驗(yàn)者人數(shù))/(被驗(yàn)者總數(shù))(2)結(jié)果顯示在表7中。表7<table>tableseeoriginaldocumentpage37</column></row><table>由表7可以確認(rèn)，若將實(shí)施例7、8和除了未添加香料之外都與實(shí)施例7及8為同樣條件的比較例7、8相比較，實(shí)施例7比比較例7的臭味不快指數(shù)低，實(shí)施例8比比較例8的臭味不快指數(shù)低，不快的臭味被減弱。另外，對(duì)于實(shí)施例9及比較例8以及作為參考的比較例7，將導(dǎo)電性膏用IO(TC溫度加熱IO分鐘固化后，根據(jù)JIS—K6911測(cè)量了固化物的體積電阻率。其結(jié)果如表8所示。表8<table>tableseeoriginaldocumentpage37</column></row><table>由表8可以確認(rèn)，若將實(shí)施例9和除了未添加香料之外其他都與實(shí)施例9為同樣條件的比較例8相比較，實(shí)施例9比比較例7的臭味不快指數(shù)低，還表現(xiàn)出更良好的導(dǎo)電性。分析認(rèn)為其原因在于，由于在實(shí)施例9用作香料的肉桂酰胺具有還原性，所以即使將具有硫醇基(一SH)的化合物用作固化劑也不會(huì)有效地抑制用作導(dǎo)電性填充物的銀粒子的硫化。從表8看出，未使用香料的情況下，將擁有硫醇基的化合物用作固化劑的比較例8，比將沒(méi)有硫醇基的化合物用作固化劑的比較例7更能提高體積電阻率。分析認(rèn)為其原因在于，若不存在具有還原性的化合物，則硫醇基使導(dǎo)電性填充物的金屬硫化而產(chǎn)生硫化物。另外，關(guān)于實(shí)施例8和比較例8，使用導(dǎo)電性膏得到的導(dǎo)電性固化物，在將電子部件安裝于配線基板的電子部件安裝體的制造工序中，對(duì)固化結(jié)束的檢査的容易度進(jìn)行了評(píng)價(jià)。就實(shí)施例8而言，可以判斷出，有導(dǎo)電性膏的氣味時(shí)固化尚未結(jié)束，而如果沒(méi)有氣味則表明固化已經(jīng)結(jié)束。因此，實(shí)施例8容易檢査，評(píng)價(jià)為O。與此相對(duì)，就比較例8而言，用目測(cè)識(shí)別樹(shù)脂色調(diào)的變化，或者除了測(cè)定連接強(qiáng)度或連接阻抗以外沒(méi)有別的方法，在前者的情況下由于受導(dǎo)電性填充物影響而難以確認(rèn)，在后者的情況下需要儀器測(cè)定。因此，比較例8比起比較例8來(lái)檢査困難，評(píng)價(jià)為A。其結(jié)果如表9所示。另外，對(duì)將擁有硫醇基(一SH)的化合物用作固化劑的這些導(dǎo)電性膏的儀器可應(yīng)用率進(jìn)行了調(diào)査。在此，儀器可應(yīng)用率定義為如下的式(3)。數(shù)學(xué)式3儀器可應(yīng)用率-(允許使用導(dǎo)電性膏的電氣電子儀器的數(shù)目)/(電氣電子儀器的總數(shù))X100...(3)需要指出的是，電氣電子儀器的總數(shù)以及允許使用導(dǎo)電性膏的電氣電子儀器的數(shù)目都是概略性的。其結(jié)果一并如表9所示。表9<table>tableseeoriginaldocumentpage38</column></row><table>表9表明，實(shí)施例8與比較例8相比容易檢査，儀器可使用率也大幅度提高。工業(yè)實(shí)用性使用本申請(qǐng)的第一第三中的任一發(fā)明的導(dǎo)電性接合材料而形成的電路基板能夠插入任意的電氣電子儀器進(jìn)行使用。這樣的電氣電子儀器包含電視攝像機(jī)、便攜式CD、便攜式MD、便攜式DVD、手機(jī)及筆記本式個(gè)人電腦等可移動(dòng)的電氣電子儀器；立體音響、臺(tái)式電腦、電視電話、DVD唱機(jī)、CD唱機(jī)、DVD錄像機(jī)、CD錄像機(jī)及電視機(jī)等通常靜置使用的電氣電子儀器；炊事機(jī)械、電磁爐、電冰箱、吸塵器、洗衣機(jī)、空氣調(diào)節(jié)器、照明器械、內(nèi)部互通電話、防范攝像頭、監(jiān)視攝像頭、漏氣檢測(cè)器及帶有清洗功能的座便器等家庭使用的電氣電子儀器；及汽車(chē)音響、汽車(chē)導(dǎo)航、車(chē)輛空調(diào)、車(chē)輛傳感器、發(fā)動(dòng)機(jī)控制器、車(chē)載攝像頭、自動(dòng)制動(dòng)安全控制系統(tǒng)(ABS)及前大燈等四輪汽車(chē)、兩輪摩托車(chē)及用于其它車(chē)輛的電氣電子儀器。第一及第二發(fā)明的導(dǎo)電性接合材料，在電氣/電子電路形成
技術(shù)領(lǐng)域：
，可廣泛地應(yīng)用于配線基板的配線形成用材料、多層基板的配線層間導(dǎo)通用材料以及電子部件安裝體的安裝用接合材料等。第三發(fā)明的導(dǎo)電性接合材料，在電氣/電子電路形成
技術(shù)領(lǐng)域：
，例如作為電子部件安裝體的安裝用接合材料，可應(yīng)用在包括便攜式儀器、食品的加工或者保存儀器以及美容健康儀器等在內(nèi)的廣闊的用途。權(quán)利要求1、一種導(dǎo)電性接合材料，其含有導(dǎo)電性粒子成分、環(huán)氧樹(shù)脂成分、及環(huán)氧樹(shù)脂固化性成分，該導(dǎo)電性接合材料的特征在于，環(huán)氧樹(shù)脂固化性成分包含鏈狀或者環(huán)狀的含硫化合物。2、如權(quán)利要求1所述的導(dǎo)電性接合材料，其特征在于，還包含增粘劑。3、如權(quán)利要求1所述的導(dǎo)電性接合材料，其特征在于，導(dǎo)電性粒子成分為金屬粒子，含硫化合物配位于金屬粒子的表面，通過(guò)規(guī)定的附加條件，所述硫醇化合物從金屬粒子脫離后成為環(huán)氧樹(shù)脂固化性成分。4、如權(quán)利要求13中任一項(xiàng)所述的導(dǎo)電性接合材料，其特征在于，金屬粒子選自金、銀及銅。5、如權(quán)利要求3或4所述的導(dǎo)電性接合材料，其特征在于，所謂規(guī)定的附加條件，是指附加紫外線照射、電子線照射及加熱中的任意一種以上的操作。6、如權(quán)利要求15中任一項(xiàng)所述的導(dǎo)電性接合材料，其特征在于，金屬粒子具有l(wèi)nm100pm的平均粒徑。7、如權(quán)利要求16中任一項(xiàng)所述的導(dǎo)電性接合材料，其特征在于，還包含香料。8、如權(quán)利要求7所述的導(dǎo)電性接合材料，其特征在于，導(dǎo)電性粒子成分為金屬粒子，香料為具有還原性的物質(zhì)。9、一種形成電氣電子回路的方法，其特征在于，在涂敷了權(quán)利要求18中任一項(xiàng)所述的導(dǎo)電性接合材料之后，通過(guò)使環(huán)氧樹(shù)脂固化性成分活化而使環(huán)氧樹(shù)脂固化，形成電氣電子回路。10、一種電氣電子儀器，具有利用權(quán)利要求9所述方法形成的電氣電子回路。全文摘要本發(fā)明提供一種導(dǎo)電性接合材料，其保存穩(wěn)定性高，且在期望的情況下固化，優(yōu)選快速地進(jìn)行低溫固化。其中一發(fā)明的特征在于，導(dǎo)電性接合材料包含有導(dǎo)電性粒子成分、環(huán)氧樹(shù)脂成分及環(huán)氧樹(shù)脂固化性成分，環(huán)氧樹(shù)脂固化性成分還包含具有硫醇基的改性劑。另一發(fā)明的特征在于，在導(dǎo)電性接合材料中，環(huán)氧樹(shù)脂固化性成分包含具有配位于金屬粒子表面的端基的含硫化合物，通過(guò)該端基從金屬粒子的表面脫離，使上述含硫化合物表現(xiàn)出環(huán)氧樹(shù)脂的固化作用。導(dǎo)電性接合材料也可包含香氣成分。文檔編號(hào)H01B1/22GK101147210SQ20068000930公開(kāi)日2008年3月19日申請(qǐng)日期2006年3月22日優(yōu)先權(quán)日2005年3月23日發(fā)明者宮川秀規(guī),山口敦史,杉山久美子,樋口貴之,酒谷茂昭申請(qǐng)人:松下電器產(chǎn)業(yè)株式會(huì)社