專利名稱：電子部件安裝方法和電子電路裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種電子部件安裝方法，用于通過(guò)焊接將諸如半導(dǎo)體 元件和貼片電阻器之類的電子部件一批地安裝到配線襯底上，以及根 據(jù)所述方法產(chǎn)生的電路裝置。
背景技術(shù)：
在通過(guò)將諸如半導(dǎo)體元件和貼片電阻器之類的電子部件安裝到 配線襯底上來(lái)生產(chǎn)電子電路的情況下，所述部件一般通過(guò)焊接相連。例如，當(dāng)對(duì)諸如貼片電阻器和貼片電容器之類的無(wú)源部件進(jìn)行固 定時(shí)，通過(guò)絲網(wǎng)印刷將預(yù)定量的焊劑印刷到配線襯底的連接端子上， 并且利用焊劑的粘附強(qiáng)度來(lái)固定無(wú)源部件。在固定了多個(gè)無(wú)源部件之 后，將它們放置在回流爐中并且一批地焊接相連。然而前述連接方法具有以下問(wèn)題隨著諸如貼片電阻器和貼片電 容器之類的無(wú)源部件尺寸持續(xù)減小時(shí)，當(dāng)將部件極性焊料連接時(shí)，在 相鄰連接端子之間可能會(huì)出現(xiàn)焊料短路；并且通過(guò)絲網(wǎng)印刷涂敷焊劑更加困難，并且使用部件供應(yīng)者將無(wú)源部件精確地安裝到配線襯底上 的預(yù)定位置處更加困難。作為生產(chǎn)電子電路裝置的方法，不但將無(wú)源部件而且將半導(dǎo)體元件一批地安裝到配線襯底上。例如，在半導(dǎo)體元件包括諸如QFP之類 的引腿(lead pin)和諸如貼片電阻器之類的芯片部件情況下，按照 與前述情況類似的方式將焊劑預(yù)先涂敷到配線襯底的連接端子上，并 且利用焊劑的粘附強(qiáng)度固定半導(dǎo)體元件和芯片部件。隨后，將它們放 置在回流爐中以一批地焊接連接。在半導(dǎo)體元件具有BGA結(jié)構(gòu)的情況下，提供焊料球，并且通過(guò)焊
料球?qū)雽?dǎo)體元件和配線襯底彼此相連。另外，在一些情況下將具有 裸芯片結(jié)構(gòu)的半導(dǎo)體元件直接安裝在配線襯底上。在所述直接安裝方 法中，在半導(dǎo)體元件的電極端子的表面上形成材料是焊料、金(An) 等的凸塊(bll即)，以便經(jīng)由凸塊實(shí)現(xiàn)連接?？梢詮V泛地采用其中使用 這種凸塊的倒裝芯片安裝方法，因?yàn)榭梢詫?shí)現(xiàn)這樣的連接其中可以 實(shí)現(xiàn)具有精細(xì)間距和小尺寸高功能型的電子電路裝置。圖8A至圖8B是用于描述傳統(tǒng)電子電路裝置生產(chǎn)方法示例的過(guò)程 的剖面圖。如圖8A所示，首先通過(guò)絲網(wǎng)印刷方法等將焊劑層53形成 于配置有導(dǎo)電配線(未示出)的配線襯底51的連接端子52的表面上， 并且將焊料凸塊56形成于半導(dǎo)體元件54的電極端子55上。接下來(lái)， 將配線襯底51的連接端子52和半導(dǎo)體元件54的電極端子55的位置 對(duì)齊，并且另外將芯片部件57和配線襯底51的連接端子52的位置對(duì) 齊。然后，將配線襯底51和半導(dǎo)體襯底52臨時(shí)地彼此固定，并且按 照將配線襯底51和半導(dǎo)體襯底52放置在回流爐中的方式對(duì)配線襯底 51和半導(dǎo)體襯底52加熱，使得焊料熔化。因此，電極端子55和58與 配線襯底51的連接端子52電連接。因此獲得的連接狀態(tài)如圖8B所示?？梢詫⒁逊庋b的半導(dǎo)體元件按照與處理芯片部件相同的方式進(jìn) 行處理并且在相同工藝中受到回流工藝。然而，裸芯片半導(dǎo)體元件經(jīng) 常要求與精細(xì)間距的連接，這使得半導(dǎo)體元件難以按照與芯片部件的 焊接連接相同的工藝進(jìn)行回流。為了克服這種困難，提出了一種傳統(tǒng)的方法，其中將諸如貼片電 阻器和貼片電容器之類的芯片部件在第一回流工藝中進(jìn)行安裝，并且 隨后使用超聲波將配置有凸塊的半導(dǎo)體元件的電極端子安裝到配線襯 底的連接端子上(例如，參見(jiàn)專利文獻(xiàn)l)。為了實(shí)現(xiàn)倒裝芯片安裝方法，需要在半導(dǎo)體元件的電極端子的表 面上形成凸塊。然而，隨著端子數(shù)目的增加，凸塊的形成變得更加昂貴。用于形成凸塊的傳統(tǒng)方法的示例包括鍍敷方法、絲網(wǎng)印刷方法 等。鍍敷方法能夠形成具有精細(xì)間距的凸塊，然而鍍敷工藝復(fù)雜。另 外，鍍敷方法在其生產(chǎn)率和廢料處置方面是不利的。絲網(wǎng)印刷方法在 生產(chǎn)率方面是出眾的，然而要求使用印刷掩模，使得難以形成具有精 細(xì)間距的凸塊。例如，以下方法可用于通過(guò)焊料形成具有精細(xì)間距的凸塊的方 法。將其主要成分是有機(jī)酸鉛鹽和金屬錫的糊狀合成物(通過(guò)化學(xué)反 應(yīng)沉積的焊料)完全地散布在配置有連接端子的配線襯底上，并且加熱配線襯底，使得在鉛(Pb)和錫(Sn)之間產(chǎn)生替代反應(yīng)，然后將 Pb/Sn合金選擇性地沉積到配線襯底的連接端子上(例如，參見(jiàn)專利 文獻(xiàn)2)。專利文獻(xiàn)l:日本專利特許公開(kāi)2003-60339 專利文獻(xiàn)2:日本專利特許公開(kāi)H01-157796發(fā)明內(nèi)容本發(fā)明將要解決的問(wèn)題如上所述，在傳統(tǒng)采用的半導(dǎo)體元件倒裝芯片安裝方法中，不管 是對(duì)半導(dǎo)體元件和諸如芯片部件之類的其他元件一批進(jìn)行回流焊接的 方法、還是在不同的工藝中使用上述超聲波只連接半導(dǎo)體元件的方法， 需要在半導(dǎo)體元件中提供凸塊。在使用通過(guò)化學(xué)反應(yīng)襯底的焊料形成凸塊時(shí)，因?yàn)椴捎锰囟ǖ幕?學(xué)反應(yīng)，限制了焊料合成物的選擇，并且不易于處理其中支持無(wú)鉛(無(wú) Pb)安裝結(jié)構(gòu)的當(dāng)前趨勢(shì)。另外，存在其中使用各向異性導(dǎo)電材料代替焊料的倒裝芯片安裝 方法，以及其中使用導(dǎo)電樹(shù)脂材料代替焊料的方法。然而在這些方法中，存在這樣的缺點(diǎn)增加了連接電阻，難以實(shí)現(xiàn)具有精細(xì)間距的安 裝，以及難以將半導(dǎo)體元件和芯片部件等一批地安裝。另外，例如實(shí)際采用0603尺寸作為諸如貼片電阻器和貼片電容 器的無(wú)源部件的尺寸，并且正在進(jìn)行將所述尺寸減小到0402尺寸的發(fā) 展。根據(jù)傳統(tǒng)的安裝方法非常難以安裝具有這種小尺寸的無(wú)源部件。提出本發(fā)明以便解決前述問(wèn)題，并且本發(fā)明的主要目的是提出一 種電子部件安裝方法，能夠按照可靠地方式一批地安裝具有諸如貼片 電阻器之類的微尺寸的無(wú)源部件和諸如精細(xì)間距半導(dǎo)體元件之類的電 子部件，以及其中采用所述方法的電子電路裝置。解決所述問(wèn)題的方法為了實(shí)現(xiàn)前述目的，根據(jù)本發(fā)明的電子部件安裝方法包括第一步驟，準(zhǔn)備包括主表面并且在主表面上配置有導(dǎo)電配線和連 接端子的配線襯底，至少包含無(wú)源部件的包括多個(gè)電子部件的一組電 子部件，各個(gè)電子部件包括電極端子，并且樹(shù)脂合成物包括焊料粉、 在焊料粉的熔化溫度時(shí)具有流動(dòng)性的對(duì)流添加劑和樹(shù)脂；第二步驟，將樹(shù)脂合成物涂敷到配線襯底的主表面上；第三步驟，將連接端子和電極端子的位置對(duì)齊，并且使電子部件 組與樹(shù)脂合成物的表面毗鄰；第四步驟，通過(guò)至少加熱樹(shù)脂合成物來(lái)熔化焊料粉，在使用對(duì)流 添加劑在連接端子和電極端子之間自組裝焊料粉的同時(shí)生長(zhǎng)焊料粉， 并且將連接端子和電極端子彼此焊接連接；以及第五步驟，使樹(shù)脂合成物中的樹(shù)脂硬化，并且使用硬化的樹(shù)脂將 電子部件組的每一個(gè)牢固地粘附到配線襯底上。在前述方法中，優(yōu)選地在第一步驟中準(zhǔn)備至少包括半導(dǎo)體元件的 電子部件組。無(wú)源部件指的是諸如貼片電阻器或貼片電容器之類的電 子部件。半導(dǎo)體元件指的是在諸如半導(dǎo)體集成電路元件自身起作用的 電子部件。這些部件與通常定義的部件相同。根據(jù)本方法，可以一批地焊接連接至少包括無(wú)源部件的多個(gè)電子 部件。因?yàn)闊o(wú)需在這些電子部件中事先形成凸塊、焊劑等，可以大大 簡(jiǎn)化生產(chǎn)工藝。在其中將至少半導(dǎo)體元件包括作為電子部件的情況下，不管是精 細(xì)間距的半導(dǎo)體元件還是裸芯片半導(dǎo)體元件，可以在相同的工藝中一 批地安裝所述部件。如上所述，根據(jù)本發(fā)明的安裝方法，可以將類型彼此不同的多個(gè)
電子部件在相同的工藝中、相同的工藝條件下安裝到配線襯底上。另外，可以在焊接連接步驟之后通過(guò)樹(shù)脂合成物中的樹(shù)脂將電子部件和配線襯底彼此固定，這簡(jiǎn)化了工藝并且改善了連接的可靠性。另外，本安裝方法與傳統(tǒng)方法不同之處在于通過(guò)焊料粉的自組裝來(lái)生長(zhǎng)焊料。因此，甚至當(dāng)各個(gè)電子部件和配線襯底之間的間隔不同時(shí)，也可以有利地將各個(gè)電子部件和配線襯底彼此連接。結(jié)果，可以改善安裝工藝中的生產(chǎn)率。在第三步驟的優(yōu)選模式中，準(zhǔn)備包括多個(gè)凹入部分的臨時(shí)固定襯底，所述凹入部分用于分離地容納組成電子部件組的電子部件，將電子部件插入到臨時(shí)固定襯底的相應(yīng)凹入部分中，并且臨時(shí)地與所述凹入部分固定，對(duì)臨時(shí)固定襯底進(jìn)行定位以便面對(duì)樹(shù)脂合成物，使得通過(guò)一次操作使電子部件組與樹(shù)脂合成物毗鄰。優(yōu)選地在其中保持電子 部件組與樹(shù)脂合成物毗鄰的情況下執(zhí)行第四步驟。因此，可以精確地設(shè)定配線襯底上提供電子部件的位置。在這種 情況下，優(yōu)選地，臨時(shí)固定襯底的表面具有相對(duì)于焊料較弱的潤(rùn)濕性。 另外，可以使用膠帶等以便將電子部件臨時(shí)地固定到臨時(shí)固定襯底的 凹入部分上。作為不同的方法，可以將具有橡膠彈性的材料用作臨時(shí) 固定襯底，使得通過(guò)橡膠彈性將電子部件固定到凹入部分中。在安裝 厚度(高度維度)彼此不同的電子部件的情況下，臨時(shí)固定襯底可以 具有平板形狀。優(yōu)選地，在第三步驟中通過(guò)樹(shù)脂合成物的樹(shù)脂將臨時(shí)固定襯底牢 固地粘附到配線襯底上。因此，臨時(shí)固定襯底可以作為電子部件的保 護(hù)構(gòu)件。在第三步驟的另一個(gè)優(yōu)選模式中，準(zhǔn)備其與電子部件組接觸的表 面具有柔性的擠壓構(gòu)件，并且在使電子部件組與樹(shù)脂合成物毗鄰之后，通過(guò)擠壓構(gòu)件一批地?cái)D壓電子部件組，以便使電子部件組與樹(shù)脂合成 物毗鄰。優(yōu)選地在其中保持電子部件組與樹(shù)脂合成物毗鄰的狀態(tài)的同 時(shí)執(zhí)行第四步驟。因此，當(dāng)加熱樹(shù)脂合成物使得焊料自組裝地生長(zhǎng)時(shí)，可以保持電子部件與樹(shù)脂合成物毗鄰的狀態(tài)。結(jié)果，可以可靠地焊接連接微尺寸 芯片部件。另外，在電子部件具有不同厚度的情況下，柔性擠壓構(gòu)件 可以吸收不同的厚度，允許按照穩(wěn)定的方式通過(guò)按焊接一批地連接電 子部件。在第二步驟的優(yōu)選模式中，將樹(shù)脂合成物涂敷到配線襯底的整個(gè) 表面上，或者將樹(shù)脂合成物只涂敷到配線襯底上與電子部件相對(duì)應(yīng)的 區(qū)域上。優(yōu)選地，在第一步驟中準(zhǔn)備包括具有以下性質(zhì)的對(duì)流添加劑的樹(shù) 脂合成物在焊料粉的熔化溫度時(shí)產(chǎn)生氣體。優(yōu)選地，通過(guò)當(dāng)在第四 步驟中熔化焊料粉時(shí)從對(duì)流添加劑產(chǎn)生的氣體對(duì)流，將焊料粉自組裝 到電極端子的表面和連接端子的表面上。在前述情況下，優(yōu)選地，在第一步驟中準(zhǔn)備包括對(duì)流添加劑的樹(shù) 脂合成物，所述對(duì)流添加劑具有沸點(diǎn)，所述沸點(diǎn)至少是焊料粉的熔化 溫度并且至多是樹(shù)脂的硬化溫度。在第四步驟中，樹(shù)脂合成物的加熱 溫度至少是對(duì)流添加劑的沸點(diǎn)，并且至多是樹(shù)脂合成物的硬化溫度。優(yōu)選地在第一步驟中準(zhǔn)備樹(shù)脂合成物，所述樹(shù)脂合成物包括從由 熔接劑、甘油和蠟構(gòu)成的組中選定的一個(gè)、兩個(gè)或更多對(duì)流添加劑。優(yōu)選地，在從第三步驟到第五步驟的時(shí)間段期間，保持電子部件 組和配線襯底之間的間隔。因此，通過(guò)對(duì)流添加劑穩(wěn)妥地產(chǎn)生對(duì)流。因此，可以在各個(gè)電極 端子和連接端子之間均勻地出現(xiàn)通過(guò)焊料粉的自組裝產(chǎn)生的焊料生 長(zhǎng)。結(jié)果，可以顯著地避免焊料連接的失效。優(yōu)選地，在第一步驟中準(zhǔn)備包括作為樹(shù)脂的熱固性樹(shù)脂的樹(shù)脂合 成物。在前述情況下，優(yōu)選地，在第五步驟中按照比在第四步驟中使用 的樹(shù)脂合成物的加熱溫度高的溫度對(duì)樹(shù)脂進(jìn)行加熱和硬化。因此，可以通過(guò)焊料的生長(zhǎng)穩(wěn)妥地實(shí)現(xiàn)焊料連接，并且可以減少 樹(shù)脂合成物中的焊料粉的殘留。另外，因?yàn)榭梢栽趯⒑噶先刍臓顟B(tài) 時(shí)將樹(shù)脂硬化，焊接不能成為環(huán)形。因此，可以當(dāng)端子之間的間隔是
精細(xì)間隔時(shí)防止相鄰電子部件免于短路。優(yōu)選地，在第一步驟中準(zhǔn)備包括光固化樹(shù)脂(photosetting resin)作為樹(shù)脂的樹(shù)脂合成物。在這種情況下，優(yōu)選地通過(guò)在第五步 驟中光的照射來(lái)使樹(shù)脂硬化。因此，可以減小硬化所需的時(shí)間段。根據(jù)本發(fā)明的電子電路裝置包括配線襯底，包括主表面并且在主表面上配置有導(dǎo)電配線和連接端子；一組電子部件，包括至少包含無(wú)源部件的多個(gè)電子部件并且將所 述電子部件安裝到配線襯底上，各個(gè)電子部件包括電極端子；以及 樹(shù)脂合成物，用于將各個(gè)電子部件牢固地粘附到配線襯底上，其中樹(shù)脂合成物包括焊料粉、在焊料粉的熔化溫度時(shí)具有流動(dòng)性的對(duì) 流添加劑和樹(shù)脂，通過(guò)焊料粉的自組裝和熔化將電極端子和連接端子 彼此相連，并且通過(guò)樹(shù)脂將電子部件和配線襯底牢固地彼此相連。根據(jù)前述構(gòu)造，可以將包括無(wú)源部件的多個(gè)電子部件采用相同的 樹(shù)脂一批地安裝和固定。另外，在其中包括一個(gè)或更多半導(dǎo)體元件的 情況下，可以按照類似地方式將電子部件一批地安裝到配線襯底上， 這大大地簡(jiǎn)化了安裝工藝。根據(jù)本發(fā)明的電子電路裝置包括配線襯底，包括主表面并且在主表面上配置有導(dǎo)電配線和連接端子；一組電子部件，包括至少包含無(wú)源部件的多個(gè)電子部件并且將所 述電子部件安裝到配線襯底上，各個(gè)電子部件包括電極端子； 保護(hù)襯底，用于覆蓋電子部件組；以及樹(shù)脂合成物，用于將各個(gè)電子部件和保護(hù)襯底牢固地粘附到配線 襯底上，其中樹(shù)脂合成物包括焊料粉、在焊料粉的熔化溫度時(shí)具有流動(dòng)性的對(duì) 流添加劑和樹(shù)脂，通過(guò)焊料粉的自組裝和熔化將電極端子和連接端子 彼此相連，并且通過(guò)樹(shù)脂將電子部件和配線襯底牢固地彼此相連。
根據(jù)前述構(gòu)造，可以將包括無(wú)源部件的多個(gè)電子部件一批地安裝 到配線襯底上，并且通過(guò)保護(hù)襯底進(jìn)行保護(hù)。在前述構(gòu)造中，優(yōu)選地電子部件還至少包括半導(dǎo)體元件。本發(fā)明的效果根據(jù)本發(fā)明的電子部件安裝方法，不必在電子部件和配線襯底的 任意一個(gè)上形成焊料凸塊，這大大地簡(jiǎn)化了安裝工藝。因?yàn)榭梢栽谙?同的工藝中安裝諸如芯片部件之類的無(wú)源部件和半導(dǎo)體元件，可以進(jìn) 一步地簡(jiǎn)化安裝工藝。結(jié)果，可以便宜地提供電子電路裝置。


圖1A是用于描述根據(jù)本發(fā)明第一優(yōu)選實(shí)施例的電子部件安裝方 法的第一主工藝的剖面圖。圖1B是用于描述根據(jù)第一優(yōu)選實(shí)施例的電子部件安裝方法的第 二主工藝的剖面圖。圖1C是用于描述根據(jù)第一優(yōu)選實(shí)施例的電子部件安裝方法的第 三工藝的剖面圖。圖2A是用于描述根據(jù)本發(fā)明第二優(yōu)選實(shí)施例的電子部件安裝方 法的第一主工藝的剖面圖。圖2B是用于描述根據(jù)第二優(yōu)選實(shí)施例的電子部件安裝方法的第 二主工藝的剖面圖。圖2C是用于描述根據(jù)第二優(yōu)選實(shí)施例的電子部件安裝方法的第 三工藝的剖面圖。圖3是用于描述根據(jù)第一優(yōu)選實(shí)施例或第二優(yōu)選實(shí)施例的電子部 件安裝方法將安裝其部件的另 一個(gè)電子電路裝置的平面圖。圖4A是用于描述根據(jù)本發(fā)明第三優(yōu)選實(shí)施例的電子部件安裝方 法的第一主工藝的剖面圖。圖4B是用于描述根據(jù)第三優(yōu)選實(shí)施例的電子部件安裝方法的第 二主工藝的剖面圖。圖4C是用于描述根據(jù)第三優(yōu)選實(shí)施例的電子部件安裝方法的第 三工藝的剖面圖。圖5是根據(jù)所述安裝方法產(chǎn)生的電子電路裝置的平面圖。圖6是作為根據(jù)第三優(yōu)選實(shí)施例的電子部件安裝方法產(chǎn)生的修改 示例的電子電路裝置的剖面圖。圖7是作為根據(jù)第三優(yōu)選實(shí)施例的電子部件安裝方法產(chǎn)生的另一 個(gè)修改示例的電子電路裝置的剖面圖。圖8A是用于描述根據(jù)傳統(tǒng)技術(shù)的電子電路裝置生產(chǎn)方法的示例 的第一工藝的剖面圖。圖8B是用于描述根據(jù)傳統(tǒng)技術(shù)的電子電路裝置生產(chǎn)方法的示例 的第二工藝的剖面圖。附圖標(biāo)記描述1、 14、 21、 512a、 2b、 2c、 22a、22b、 22c、 22d、 523456、 15、 16、 17、 23、 437、 18、 198、 206a、 7a、 8a、 18a、 19a、 23a、 24a、 25a、 55、 58101112、 30、 40、 50 13a、 13b、 13c、 30a、 30b、 30c、 40a、 40b、 40c、 50a、 50b、 50c配線襯底連接端子 樹(shù)脂合成物焊料粉半導(dǎo)體元件(電子部件) 貼片電阻器(電子部件) 貼片電容器(電子部件) 20a、 電極端子 擠壓構(gòu)件 焊料臨時(shí)固定襯底凹入部分 24 第一貼片電容器25 第二貼片電容器26 導(dǎo)電配線 40d、 40e、 40f、 40g 區(qū)域 50d、 50e 凸出部分 53 焊料層56 焊料凸塊57 芯片部件具體實(shí)施方式
在下文中，將參考附圖描述本發(fā)明的優(yōu)選實(shí)施例。對(duì)同樣的部件 提供相同的附圖標(biāo)記，并且不會(huì)多余地進(jìn)行描述。 第一優(yōu)選實(shí)施例圖1A至圖IC是用于描述根據(jù)本發(fā)明第一優(yōu)選實(shí)施例的電子部件 安裝方法的主要工藝的剖面圖。如圖1A所示，準(zhǔn)備了配線襯底1，配置有與組成將要安裝的電子 部件組的各個(gè)電子部件的電極端子相對(duì)應(yīng)的連接端子2a、 2b和2c。 在配線襯底1的表面上不僅形成連接端子2a、 2b和2c，而且形成將 這些連接端子和用于外部連接等的連接端子相連的導(dǎo)電配線(未示 出)。配線襯底1可以包括單層的配線或雙面配線，或者可以具有多層 結(jié)構(gòu)，其中提供內(nèi)部層導(dǎo)體和直通電極或內(nèi)部通孔等，并且在所述多 層結(jié)構(gòu)的背表面上進(jìn)一步地形成導(dǎo)電配線。配線襯底l的主要介質(zhì)可 以是樹(shù)脂、諸如鋁、玻璃等之類的陶瓷。在本優(yōu)選實(shí)施例中描述了其中將半導(dǎo)體元件、貼片電阻器和貼片 電容器作為電子部件組而一批地安裝的示例。因此，當(dāng)描述各個(gè)電子 部件時(shí)，將它們相應(yīng)地稱為半導(dǎo)體元件6、貼片電阻器7和貼片電容 器8。另外在本優(yōu)選實(shí)施例中，僅僅在半導(dǎo)體元件6的電極端子6a的 表面上形成相對(duì)于焊料具有有利的潤(rùn)濕性的薄膜，并且在所述表面上 不提供焊料凸塊等。
按照與半導(dǎo)體元件6的電極端子6a相對(duì)應(yīng)的這種方式形成配線 襯底1的連接端子2a。按照類似的方式，按照與貼片電阻器7相對(duì)應(yīng) 的方式形成連接端子2b，并且按照與貼片電容器8相對(duì)應(yīng)的方式形成 連接端子2c。將樹(shù)脂合成物3在配線襯底1上展開(kāi)。那么所使用的樹(shù)脂合成物 3是糊狀的，并且具有相對(duì)較大的粘性。樹(shù)脂合成物3作為其主要成 分包括焊料粉5、在焊料粉5的熔化溫度具有流動(dòng)性的對(duì)流添加劑 (未示出)和樹(shù)脂4。在涂敷樹(shù)脂合成物3之前，需要用諸如丙酮、 乙醇或之類的有機(jī)溶劑或清潔液體對(duì)配線襯底1的表面(具體地，連 接端子2a、 2b和2c的表面)進(jìn)行清潔。以下描述使用錫(Sn)-銀(Ag) _銅(Cu)基合金作為焊料粉5 的情況，活性成分為有機(jī)酸的樹(shù)脂基焊劑用作對(duì)流添加劑，并且使用 諸如環(huán)氧樹(shù)脂之類的熱固性樹(shù)脂作為樹(shù)脂合成物3中的樹(shù)脂。接下來(lái)如圖1B所示，將半導(dǎo)體元件6的電極端子6a與連接端子 2a位置對(duì)齊，使得半導(dǎo)體元件6與樹(shù)脂合成物3毗鄰。按照類似的方 式，將貼片電阻器7的電極端子7a與連接端子2b位置對(duì)齊，使得貼 片電阻器7與樹(shù)脂合成物3毗鄰。另外，將貼片電容器8的電極端子 8a與連接端子2c位置對(duì)齊，使得貼片電容器8與樹(shù)脂合成物3毗鄰。在電極端子6a、 7a和8a以及連接端子2a、 2b和2c的表面上形 成相對(duì)于焊料具有有利的潤(rùn)濕性的金屬層，例如金(Au)層。另外， 將相對(duì)于焊料具有較差的潤(rùn)濕性的保護(hù)膜至少形成于配線襯底上涂敷 樹(shù)脂合成物3區(qū)域中的導(dǎo)電配線的表面上。保護(hù)膜的示例包括諸如氧 化硅薄膜之類的無(wú)機(jī)保護(hù)膜和諸如鍍敷抗蝕劑之類的樹(shù)脂保護(hù)膜。在使諸如半導(dǎo)體元件6、貼片電阻器7和貼片電容器8之類的全 部電子部件與樹(shù)脂合成物3的表面毗鄰之后，通過(guò)具有柔性的擠壓構(gòu) 件10向所述表面施加壓力到在電子部件和配線襯底1之間不會(huì)產(chǎn)生任 何間隔或移位的程度。例如，可以使用其中將熱阻液體容納在金屬板 和聚酰亞胺膜之間的構(gòu)件作為具有柔性的擠壓構(gòu)件IO。因此，可以通 過(guò)一次操作容易地?cái)D壓具有不同厚度的多個(gè)電子部件?？梢韵嗟鹊卦O(shè) 定電極端子6a、 7a和8a與連接端子2a、 2b和2c之間的間隔H。然 而，可以依賴于相應(yīng)電子部件的電極端子的間距而不同地設(shè)定該間隔， 例如在精細(xì)間距的情況下較小而在粗略間距的情況下較大?？梢酝ㄟ^(guò) 所施加樹(shù)脂合成物的量來(lái)確定間隔H。因此，可以依賴于各個(gè)電子部 件來(lái)設(shè)定所施加的量。在上述情況下，至少將樹(shù)脂合成物3加熱到熔化焊料粉5的溫度。 可以通過(guò)從配線襯底1 一側(cè)或者擠壓構(gòu)件10 —側(cè)通過(guò)加熱器加熱樹(shù)脂 合成物3。作為替代方法，可以將整個(gè)結(jié)構(gòu)放置在加熱爐中以從加熱 爐的整個(gè)外圍進(jìn)行加熱，或者可以照射微波使得只加熱樹(shù)脂合成物3 及其附近。加熱溫度減小了樹(shù)脂4的粘性，并且增加其流動(dòng)性。同時(shí)，在該 溫度使對(duì)流添加劑沸騰或分解，從而釋放出氣體。所釋放的氣體使焊 料粉集中地在樹(shù)脂合成物3附近移動(dòng)。當(dāng)處于這種運(yùn)動(dòng)中的焊料粉5 接觸電極端子6a、 7a和8a的表面以及連接端子2a、 2b和2c的表面 時(shí)，通過(guò)相對(duì)于焊料具有有利潤(rùn)濕性的這些表面捕獲焊料粉，并且將 其生長(zhǎng)為熔化狀態(tài)的焊料ll。因此生長(zhǎng)了焊料ll，并且當(dāng)不再由對(duì)流添加劑釋放氣體時(shí)，通過(guò) 焊料ll將電極端子6a、 7a和8a與連接端子2a、 2b和2c彼此相連。在通過(guò)焊料11將電極端子6a、 7a和8a與連接端子2a、 2b和2c 彼此相連、并且不再由對(duì)流添加劑釋放氣體時(shí)，使樹(shù)脂4硬化。在其 中使用熱固性樹(shù)脂作為樹(shù)脂合成物3的樹(shù)脂4的情況下，可以將樹(shù)脂 4加熱到比焊料粉5的熔化溫度高的溫度時(shí)對(duì)其進(jìn)行硬化。作為硬化 工藝的結(jié)果，將半導(dǎo)體元件6、貼片電阻器7和貼片電容器8粘附并 且固定到配線襯底1上。結(jié)果，可以獲得根據(jù)本優(yōu)選實(shí)施例的電子部件安裝方法產(chǎn)生的電 子電路裝置。在使用錫-銀-銅(Sn-Ag-Au)基合金焊料作為焊料粉5以及使用 其活性成分是有機(jī)酸的樹(shù)脂基焊劑作為上述對(duì)流添加劑的情況下，優(yōu) 選地，將用于加熱配線襯底20以便熔化焊料粉5的溫度設(shè)定在150-220 °C。在對(duì)樹(shù)脂4進(jìn)行硬化使得在完成所述連接之后將電子部件6、 7、 8和配線襯底1彼此粘附并且固定的情況下(例如，在使用環(huán)氧樹(shù)脂 作為熱固性樹(shù)脂的情況下)，優(yōu)選地將加熱溫度設(shè)定在235-26(TC的范 圍內(nèi)。焊料粉5不必局限于Sn-Ag-Cu合金，并且可以釆用具有在 100-30(TC范圍內(nèi)的低熔點(diǎn)的任意金屬。例如可以使用錫-鋅(Sn-Zn) 基合金焊料、錫-鉍(Sn-Bi)基合金焊料、銅-銀(Cu-Ag)基合金焊 料等作為低熔點(diǎn)金屬。對(duì)流添加劑不必局限于其活性成分是有機(jī)酸的樹(shù)脂基焊劑?？梢?采用在加熱配線襯底1的同時(shí)在焊料粉5熔化的溫度下沸騰或分解時(shí) 釋放氣體的任意材料。在其中配線襯底1是諸如玻璃之類的透明襯底的情況下，可以使 用諸如光聚合低聚體之類的光固化樹(shù)脂作為樹(shù)脂合成物3的樹(shù)脂4， 使得通過(guò)所照射的光對(duì)樹(shù)脂4進(jìn)行硬化。在本優(yōu)選實(shí)施例中，描述了在配置有包括半導(dǎo)體元件、貼片電阻 器和貼片電容器的電子部件的電子電路裝置中的安裝方法，然而本發(fā) 明不局限于此。例如本發(fā)明可應(yīng)用于將至少包括諸如貼片電阻器和貼 片電容器之類的無(wú)源部件的多個(gè)電子部件一批地安裝的情況。另外， 可以一批地安裝至少包括一個(gè)半導(dǎo)體元件的電子部件。無(wú)源部件不局 限于貼片電阻器和貼片電容器，并且可以沒(méi)有任何限制地使用表面安 裝類型的無(wú)源部件。半導(dǎo)體元件可以是已封裝的半導(dǎo)體元件，或者是 裸芯片半導(dǎo)體元件，只要其是無(wú)鉛的。第二優(yōu)選實(shí)施例圖2A至圖2C是用于描述根據(jù)本發(fā)明第二優(yōu)選實(shí)施例的電子部件 安裝方法的主要工藝的剖面圖。在本優(yōu)選實(shí)施例中再次描述了其中將 半導(dǎo)體元件6、貼片電阻器7和貼片電容器8作為電子部件組一批地 安裝的示例。因此當(dāng)描述各個(gè)電子部件時(shí)，將它們分別稱作半導(dǎo)體元
件6、貼片電阻器7和貼片電容器8，或者可整體描述時(shí)也可以將它們 稱作電子部件6、 7和8。如圖2A所示，準(zhǔn)備了臨時(shí)固定襯底12，用于保持多個(gè)電子部件 6、 7和8以及組成電子電路裝置的電子電路組(電子部件6、 7和8)。 在臨時(shí)固定襯底12上形成具有與半導(dǎo)體元件6相對(duì)應(yīng)的開(kāi)口和深度的 凹入部分13a、具有與貼片電阻器7相對(duì)應(yīng)的開(kāi)口和深度的凹入部分 13b、以及與貼片電容器8相對(duì)應(yīng)的深度和開(kāi)口的凹入部分13c。按照 吸附的方式，將半導(dǎo)體元件6、貼片電阻器7和貼片電容器8臨時(shí)地 粘附到臨時(shí)固定襯底12的凹入部分13a、 13b和13c。在前述狀態(tài)中，將臨時(shí)固定襯底12相對(duì)于配線襯底1位置對(duì)齊， 使得如圖2B所示電子部件6、 7和8與配線襯底1上的樹(shù)脂合成物3 毗鄰。接下來(lái)如圖2C所示，按照與第一優(yōu)選實(shí)施例類似的方式加熱樹(shù) 脂合成物3，并且從而使對(duì)流添加劑沸騰或分解，使得產(chǎn)生氣體并且 通過(guò)氣體產(chǎn)生對(duì)流。與氣體對(duì)流一起，加熱熔化的焊料粉5在電極端 子6a、 7a和8a和連接端子2a、 2b和2c的表面上自組裝以進(jìn)行生長(zhǎng)。 當(dāng)已熔化的焊料粉5 (即焊料11)生長(zhǎng)時(shí)，經(jīng)由熔化的焊料11將電極 端子6a、 7a和8a與連接端子2a、 2b和2c彼此粘附。當(dāng)焊料11進(jìn)一 步地生長(zhǎng)并且對(duì)流添加劑不再釋放氣體時(shí)，通過(guò)焊料11將電極端子 6a、 7a和8a與連接端子2a、 2b和2c彼此相連。在將這些端子完全 地彼此相連之后，在比焊料粉5的熔化溫度高的溫度下加熱這些端子， 使得樹(shù)脂合成物3中的樹(shù)脂4熱硬化。其后，去除臨時(shí)固定襯底12。 結(jié)果，獲得了如圖1C所示的電子電路裝置(具有與根據(jù)第一優(yōu)選實(shí)施 例的電子電路裝置相同的形狀)。臨時(shí)固定襯底12可以通過(guò)真空吸引牢固地吸附電子部件6、 7和 8?？梢允褂猛该饕r底作為臨時(shí)固定襯底12，其中將在其上光照射時(shí) 失去粘附力的粘合劑涂敷到凹入部分13a、 13b和13c上，使得通過(guò)粘 合劑臨時(shí)地固定電子部件。在這種情況下，當(dāng)最終去除臨時(shí)固定襯底 12時(shí)，從與形成凹入部分13a、 13b和13c的表面相對(duì)的表面照射光，
粘合劑失去粘合劑的粘附力。結(jié)果，可以容易地去除臨時(shí)固定襯底12。 本優(yōu)選實(shí)施例描述了其中按照與第一優(yōu)選實(shí)施例類似的方式將樹(shù)脂合成物3分離地涂敷到每一個(gè)電子部件6、 7和8上的示例。可以 將所述安裝方法應(yīng)用于如圖3所示的電子電路裝置。圖3是用于描述根據(jù)第一優(yōu)選實(shí)施例或第二優(yōu)選實(shí)施例的電子部 件安裝方法安裝其部件的另一個(gè)電子電路裝置的平面圖。在圖3中示 出了其中將半導(dǎo)體元件15、 16和17、貼片電阻器18和19、以及貼片 電容器20—批地安裝到配線襯底14上作為電子部件的電子電路裝置。 因此，在其中將包括作為無(wú)源部件的半導(dǎo)體元件15、 16和17以及貼 片電阻器18、 19以及貼片電容器20的多個(gè)電子部件一批地進(jìn)行安裝 的情況下，可以根據(jù)本發(fā)明的安裝方法將所述電子部件以較好的生產(chǎn) 率和簡(jiǎn)化的結(jié)構(gòu)方法來(lái)安裝。在如圖3所示的半導(dǎo)體元件15、 16和 17、貼片電阻器18和19、以及貼片電容器20之間存在相對(duì)較大間隔 的情況下，可以在其中將各個(gè)電子部件如第一和第二優(yōu)選實(shí)施例中所 述進(jìn)行安裝的區(qū)域中彼此獨(dú)立地形成樹(shù)脂合成物3。在這種情況下， 按照與每一個(gè)電子部件相對(duì)應(yīng)的形式(具體地厚度)形成樹(shù)脂合成物 3。在圖3中，貼片電阻器18和19以及貼片電容器20分別配置有 電極端子18a、 19a和20a。半導(dǎo)體元件15、 16和17也配置有電極端 子，然而，該電極端子在平面圖中不可見(jiàn)而未示出。第三實(shí)施例圖4A至圖4C是用于描述根據(jù)本發(fā)明第三優(yōu)選實(shí)施例的電子部件 安裝方法的主要工藝的剖面圖。電子電路裝置可以要求將具有較大電 容的貼片電容器布置在的半導(dǎo)體元件電極端子附近作為電子部件，以 便從電源配線引入噪聲并且防止信號(hào)延遲。在這種情況下，可以在某 一時(shí)間將樹(shù)脂合成物涂敷到其中提供電子部件組的區(qū)域。在本優(yōu)選實(shí) 施例中，描述了這種情況下的安裝方法。圖5是根據(jù)圖4A至圖4C所示的安裝方法產(chǎn)生的電子電路裝置的
平面圖。在圖5中示出了在配線襯底21上配置有電子部件組(半導(dǎo)體 元件23、第一貼片電容器24和第二貼片電容器25)的電子電路裝置 的示例。在實(shí)際使用許多電子電路裝置時(shí)，安裝了大量的貼片電容器 25。在本優(yōu)選實(shí)施例中，將參考其中設(shè)置第一和第二貼片電容器24 和25的結(jié)構(gòu)作為典型示例進(jìn)行描述。圖5還是出了導(dǎo)電配線26的一 部分。另外，圖4C是圖5所示的電子電路裝置沿C-D線得到的剖面圖。 在圖5中，第一貼片電容器24和第二貼片電容器25是旁路電容 器。半導(dǎo)體元件23的電源線分別經(jīng)由第一和第二貼片電容器24和25 通過(guò)從連接端子22a延伸的導(dǎo)電配線26以及從連接端子22d延伸的導(dǎo) 電配線26接地。以下參考圖4A至圖4C描述用于產(chǎn)生電子電路裝置的電子部件安 裝方法。首先如圖4A所示，準(zhǔn)備其上形成連接端子22a、 22b、 22c和22d 的配線襯底21。在配線襯底21上還形成省略并且未示出的導(dǎo)電線。 在配線襯底21上形成的連接端子中，連接端子24a與第一貼片電容器 24的電極端子24a相連，連接端子22d與第二貼片電容器25的電極 端子25a相連，連接端子22b與半導(dǎo)體元件23的電極端子23a和第一 貼片電容器24的電極端子24a相連，以及連接端子22c與半導(dǎo)體元件 23的電極端子23和第二貼片電容器25的電極端子24a相連。這些連 接端子22b和22c通過(guò)導(dǎo)電配線26相連。在導(dǎo)電配線26的表面上形 成相對(duì)于焊料具有較差潤(rùn)濕性的保護(hù)膜，然而在導(dǎo)電配線26的表面上 與連接端子22b和22c毗鄰的部分上選擇性地形成相對(duì)于焊料具有較 好潤(rùn)濕性的薄膜。將樹(shù)脂合成物3涂敷到因此組成如圖4A所示的端子和配線的配 線襯底l的整個(gè)表面上。使用與第一和第二優(yōu)選實(shí)施例中所述相同的 樹(shù)脂合成物作為樹(shù)脂合成物3。將半導(dǎo)體元件23、第一電容器24和第二電容器25分別嵌入并且 臨時(shí)地固定到臨時(shí)固定襯底30的凹入部分30a、 30b和30c中。臨時(shí) 固定襯底30的結(jié)構(gòu)和使用臨時(shí)固定襯底30的電子部件的臨時(shí)固定與在第二優(yōu)選實(shí)施例中所述的臨時(shí)固定襯底12的結(jié)構(gòu)和使用臨時(shí)固定 襯底12的電子部件的臨時(shí)固定相同。接下來(lái)如圖4B所示，將臨時(shí)固定襯底30放置為面對(duì)配線襯底21， 并且將臨時(shí)固定襯底30與配線襯底21位置對(duì)齊，使得半導(dǎo)體元件23 的電極端子23a、 24a和25a、第一和第二電容器24和25分別面對(duì)連 接端子22a、 22b、 22c和22d。在位置對(duì)齊之后，擠壓臨時(shí)固定襯底 30，使得半導(dǎo)體元件23、第一和第二電容器24和25與樹(shù)脂合成物3 毗鄰。在前述狀態(tài)中，至少將樹(shù)脂合成物3加熱到焊料粉5烙化的溫度。 可以從配線襯底21 —側(cè)或者來(lái)自臨時(shí)固定襯底30 —側(cè)通過(guò)加熱器來(lái) 加熱樹(shù)脂合成物30。作為替代方法，可以將整個(gè)結(jié)構(gòu)放置在加熱爐中 以從結(jié)構(gòu)的整個(gè)外圍加熱，或者可以照射微波使得只加熱樹(shù)脂合成物 3及其附近。在焊料粉5熔化的加熱溫度時(shí)，減小了樹(shù)脂4的粘性并且增加了 樹(shù)脂4的流動(dòng)性。同時(shí)，在此溫度使對(duì)流添加劑沸騰或分解，從而釋 放出氣體。釋放出的氣體使焊料粉5集中地在樹(shù)脂合成物3周圍運(yùn)動(dòng)。 當(dāng)這種運(yùn)動(dòng)的焊料粉5接觸電極端子23a、24a和25a的表面以及連接 端子22a、 22b、 22c和22d的表面，通過(guò)相對(duì)于焊料具有有利潤(rùn)濕性 的這些表面捕獲焊料粉，并且將熔化的焊料生長(zhǎng)到這些端子的表面上。當(dāng)因此生長(zhǎng)焊料時(shí)，當(dāng)對(duì)流添加劑不再釋放氣體時(shí)通過(guò)焊料11 將電極端子23a、 24a和25a與連接端子22a、 22b、 22c和22d相連。在通過(guò)焊料11將電極端子23a、24a和25a與連接端子22a、22b、 22c和22d相連并且對(duì)流添加劑不再釋放氣體時(shí)，樹(shù)脂4硬化。當(dāng)使 用熱固性樹(shù)脂作為樹(shù)脂合成物3中的樹(shù)脂4時(shí)，在比焊料粉5的熔化 溫度高的溫度下加熱，使得可以硬化樹(shù)脂4。由于硬化工藝的原因， 將半導(dǎo)體元件23、第一和第二電容器24和25粘附并且固定到配線襯 底21。當(dāng)在硬化工藝之后去除臨時(shí)固定襯底30時(shí)，產(chǎn)生如圖4C所示的 電子電路裝置。 圖4A至圖4C示出了其中將樹(shù)脂合成物3涂敷到配線襯底1的整 個(gè)表面上的示例，然而可以一批處理較少的電子部件，使得可以將樹(shù) 脂合成物3涂敷到相應(yīng)的區(qū)域。如上所述，根據(jù)本優(yōu)選實(shí)施例的電子部件安裝方法，可以在相同 的工藝以及相同的條件下無(wú)需預(yù)先形成焊料凸塊而將包括半導(dǎo)體元件 和無(wú)源部件的多個(gè)電子部件一批地安裝。圖6是作為根據(jù)本優(yōu)選實(shí)施例的電子部件安裝方法產(chǎn)生的修改示 例的電子電路裝置的剖面圖。電子電路裝置與圖4的電子電路裝置不 同之處在于在本優(yōu)選實(shí)施例中描述的臨時(shí)固定襯底30在硬化樹(shù)脂4 之后保留，并且用于保護(hù)電子部件。在該修改示例中，臨時(shí)固定襯底 40作為保護(hù)襯底。在電子電路裝置中，在其中臨時(shí)固定襯底40與樹(shù)脂合成物3毗 鄰的區(qū)域40d、 40e、 40f和40g中將臨時(shí)固定襯底40和樹(shù)脂合成物3 彼此粘附，并且從而通過(guò)配線襯底21粘附和保持臨時(shí)固定襯底40。 因此，已經(jīng)對(duì)其中臨時(shí)固定襯底40與樹(shù)脂合成物3毗鄰的區(qū)域40d、 40e、 40f和40g進(jìn)行了處理，使得可以將所述區(qū)域的材料和表面容易 地與樹(shù)脂合成物接合。臨時(shí)固定襯底40還配置有凹入部分40a、 40b 和40c，并且按照與涉及根據(jù)本優(yōu)選實(shí)施例的電子部件安裝方法中描 述的臨時(shí)固定襯底30的凹入部分相同的方式組成這些凹入部分。按照 這種方式，臨時(shí)固定襯底40可以保持，并且硬化樹(shù)脂4之后用作保護(hù) 襯底。圖7是作為根據(jù)本優(yōu)選實(shí)施例的電子部件安裝方法產(chǎn)生的另一個(gè)修改示例的電子電路裝置的剖面圖。在電子電路裝置中，臨時(shí)固定襯 底50在樹(shù)脂4硬化之后仍然保持，以便用于保護(hù)電子部件的目的，這 意味著臨時(shí)固定襯底50也在該進(jìn)一步修改的示例中作為保護(hù)襯底。然 而，將凸出部分50d和50e設(shè)置在臨時(shí)固定襯底50的外圍區(qū)域中的至 少三個(gè)部分中，并且臨時(shí)固定襯底50通過(guò)凸出部分50d和50e直接接 觸配線襯底21。在圖7中，只示出了多個(gè)凸出部分50d和50e的兩個(gè)。 當(dāng)臨時(shí)固定襯底50因此直接接觸配線襯底21時(shí)，可以保持電子部件 23、 24和25與配線襯底21之間的恒定間隔。因此，按照全部電極端 子和全部連接端子之間更可靠的方式，可以實(shí)現(xiàn)通過(guò)焊料粉5的自組 裝生長(zhǎng)的焊接連接。臨時(shí)固定襯底50還配置有凹入部分50a、 50b和 50c，并且按照與涉及根據(jù)本優(yōu)選實(shí)施例的電子部件安裝方法中描述的 臨時(shí)固定襯底30的凹入部分相同的方式組成這些凹入部分。在根據(jù)圖7所示的進(jìn)一步修改示例的電子電路裝置中，臨時(shí)固定 襯底50保持并且用作保護(hù)襯底，但是可以本優(yōu)選實(shí)施例之前所述那 樣，在樹(shù)脂4硬化之后去除臨時(shí)固定襯底50。當(dāng)使用光固化樹(shù)脂作為組成樹(shù)脂合成物3的樹(shù)脂4來(lái)代替在前述 生產(chǎn)方法中的熱固性樹(shù)脂使，可以當(dāng)在其上照射光時(shí)硬化所述樹(shù)脂。在各個(gè)優(yōu)選實(shí)施例中描述了其中安裝半導(dǎo)體元件、貼片電阻器、 貼片電容器的組合的情況，以及其中安裝多個(gè)半導(dǎo)體元件、貼片電阻 器、貼片電容器等的組合的情況，然而本發(fā)明不局限于此。例如在圖 3所示的電子電路裝置的描述中，使用三個(gè)半導(dǎo)體元件、兩個(gè)貼片電 阻器和一個(gè)貼片電容器，然而可以一批地安裝大量的電子部件。半導(dǎo)體元件可以具有裸芯片結(jié)構(gòu)，或者可以具有如在CSP情況下 的己封裝結(jié)構(gòu)?？梢允褂每梢院附拥谋砻姘惭b類型的任意部件作為諸 如貼片電阻器和貼片電容器之類的無(wú)源部件。工業(yè)應(yīng)用性在根據(jù)本發(fā)明的電子部件安裝方法中，不必在電子部件或配線襯 底上預(yù)先形成凸塊。另外根據(jù)所述方法，可以一批地高密度地安裝具 有精細(xì)間距的半導(dǎo)體元件和無(wú)源部件。所述安裝方法極大地簡(jiǎn)化了電 子電路裝置安裝工藝，并且因此對(duì)于各種電子裝置是有用的。
權(quán)利要求
1. 一種電子部件安裝方法，包括第一步驟，準(zhǔn)備包括主表面并且在主表面上配置有導(dǎo)電配線和連接 端子的配線襯底，至少包含無(wú)源部件的包括多個(gè)電子部件的一組電子部 件，各個(gè)電子部件包括電極端子，以及包括焊料粉、在焊料粉的熔化溫 度時(shí)具有流動(dòng)性的對(duì)流添加劑和樹(shù)脂的樹(shù)脂合成物；第二步驟，將樹(shù)脂合成物涂敷到配線襯底的主表面上；第三步驟，將連接端子和電極端子的位置對(duì)齊，并且使電子部件組 與樹(shù)脂合成物的表面毗鄰；第四步驟，通過(guò)至少加熱樹(shù)脂合成物來(lái)熔化焊料粉，在使用對(duì)流添 加劑使得焊料粉在連接端子和電極端子之間自組裝的同時(shí)生長(zhǎng)焊料粉， 并且將連接端子和電極端子彼此焊接連接；以及第五步驟，使樹(shù)脂合成物中的樹(shù)脂硬化，并且使用硬化的樹(shù)脂將電 子部件組的每一個(gè)牢固地粘附到配線襯底上。
2. 根據(jù)權(quán)利要求l所述的電子部件安裝方法，其中 在第一歩驟中準(zhǔn)備至少包含半導(dǎo)體元件的電子部件組。
3. 根據(jù)權(quán)利要求l所述的電子部件安裝方法，其中 準(zhǔn)備包括多個(gè)凹入部分的臨時(shí)固定襯底，所述凹入部分用于分離地容納組成電子部件組的電子部件，將電子部件插入到臨時(shí)固定襯底的相 應(yīng)凹入部分中，并且臨時(shí)地與所述凹入部分固定，對(duì)臨時(shí)固定襯底進(jìn)行 定位以便面對(duì)樹(shù)脂合成物，使得在第三步驟中通過(guò)一次操作使電子部件 組與樹(shù)脂合成物毗鄰；以及在其中保持電子部件組與樹(shù)脂合成物毗鄰的狀態(tài)的同時(shí)執(zhí)行第四 步驟。
4. 根據(jù)權(quán)利要求3所述的電子部件安裝方法，其中 在第三步驟中通過(guò)樹(shù)脂合成物的樹(shù)脂將臨時(shí)固定襯底牢固地粘附到配線襯底上。
5. 根據(jù)權(quán)利要求l所述的電子部件安裝方法，其中 在第三步驟中，準(zhǔn)備其與電子部件組接觸的表面具有柔性的擠壓構(gòu) 件，并且在使電子部件組與樹(shù)脂合成物毗鄰之后，通過(guò)擠壓構(gòu)件一批地?cái)D壓電子部件組，以便使電子部件組與樹(shù)脂合成物毗鄰；以及在其中保持電子部件組與樹(shù)脂合成物毗鄰狀態(tài)的同時(shí)執(zhí)行第四步驟。
6. 根據(jù)權(quán)利要求l所述的電子部件安裝方法，其中 在第二步驟中將樹(shù)脂合成物涂敷到配線襯底的整個(gè)表面上
7. 根據(jù)權(quán)利要求l所述的電子部件安裝方法，其中 將樹(shù)脂合成物僅涂敷到配線襯底上與電子部件相對(duì)應(yīng)的區(qū)域上。
8. 根據(jù)權(quán)利要求l所述的電子部件安裝方法，其中 在第一步驟中準(zhǔn)備包含具有以下性質(zhì)的對(duì)流添加劑的樹(shù)脂合成物在焊料粉的熔化溫度時(shí)產(chǎn)生氣體；以及通過(guò)當(dāng)在第四步驟中熔化焊料粉時(shí)從對(duì)流添加劑產(chǎn)生的氣體對(duì)流， 將焊料粉自組裝到電極端子的表面和連接端子的表面上。
9. 根據(jù)權(quán)利要求8所述的電子部件安裝方法，其中 在第一步驟中準(zhǔn)備包含對(duì)流添加劑的樹(shù)脂合成物，所述對(duì)流添加劑具有沸點(diǎn)，所述沸點(diǎn)至少是焊料粉的熔化溫度并且至多是樹(shù)脂的硬化溫 度；以及樹(shù)脂合成物的加熱溫度至少是對(duì)流添加劑的沸點(diǎn)，并且至多是樹(shù)脂 合成物的硬化溫度。
10. 根據(jù)權(quán)利要求9所述的電子部件安裝方法，其中 在第一步驟中準(zhǔn)備樹(shù)脂合成物，所述樹(shù)脂合成物包含從烙接劑、甘油和蠟構(gòu)成的組中選定的一個(gè)、兩個(gè)或更多對(duì)流添加劑。
11. 根據(jù)權(quán)利要求l所述的電子部件安裝方法，其中 在從第三步驟到第五步驟的時(shí)間段期間，保持電子部件組和配線襯底之間的間隔。
12. 根據(jù)權(quán)利要求l所述的電子部件安裝方法，其中 在第一步驟中準(zhǔn)備包含作為樹(shù)脂的熱固性樹(shù)脂的樹(shù)脂合成物。
13. 根據(jù)權(quán)利要求12所述的電子部件安裝方法，其中 在第五步驟中按照比在第四步驟中使用的樹(shù)脂合成物的加熱溫度高的溫度對(duì)樹(shù)脂進(jìn)行加熱和硬化。
14. 根據(jù)權(quán)利要求l所述的電子部件安裝方法，其中 在第一步驟中準(zhǔn)備包含作為樹(shù)脂的光固化樹(shù)脂的樹(shù)脂合成物；以及第五步驟中通過(guò)光的照射來(lái)使樹(shù)脂硬化。
15. —種電子電路裝置，包括配線襯底，包括主表面并且在主表面上配置有導(dǎo)電配線和連接端子；一組電子部件，包括至少包含無(wú)源部件的多個(gè)電子部件并且安裝到 配線襯底上，各個(gè)電子部件包括電極端子；以及樹(shù)脂合成物，用于將各個(gè)電子部件牢固地粘附到配線襯底上，其中 樹(shù)脂合成物包括焊料粉、在焊料粉的熔化溫度時(shí)具有流動(dòng)性的對(duì)流 添加劑和樹(shù)脂，通過(guò)焊料粉的自組裝和熔化將電極端子和連接端子彼此 相連，并且通過(guò)樹(shù)脂將電子部件和配線襯底牢固地彼此相連。
16. 根據(jù)權(quán)利要求16所述的電子電路裝置，其中 所述電子電路裝置至少包括半導(dǎo)體元件。
17. —種電子電路裝置，包括配線襯底，包括主表面并且在主表面上配置有導(dǎo)電配線和連接端子；一組電子部件，包括至少包含無(wú)源部件的多個(gè)電子部件并且安裝到 配線襯底上，各個(gè)電子部件包括電極端子；. 保護(hù)襯底，用于覆蓋電子部件組；以及樹(shù)脂合成物，用于將各個(gè)電子部件和保護(hù)襯底牢固地粘附到配線襯 底上，其中樹(shù)脂合成物包括焊料粉、在焊料粉的熔化溫度時(shí)具有流動(dòng)性的對(duì)流 添加劑和樹(shù)脂，通過(guò)焊料粉的自組裝和熔化將電極端子和連接端子彼此 相連，并且通過(guò)樹(shù)脂將電子部件和配線襯底牢固地彼此相連。
18. 根據(jù)權(quán)利要求17所述的電子電路裝置，其中 所述電子部件至少包括半導(dǎo)體元件。
全文摘要
一種電子部件安裝方法，包括步驟在將包括焊料粉、在焊料粉的熔化溫度下具有流動(dòng)性的對(duì)流添加劑和樹(shù)脂的樹(shù)脂合成物(3)涂敷到配線襯底(1)的主表面上，所述配線襯底配置有導(dǎo)電配線和連接端子；準(zhǔn)備包括多個(gè)電子部件(7、8和9)的電子部件組，所述電子部件至少包括無(wú)源部件，各個(gè)電子部件包括電極端子；將連接端子和電極端子的位置對(duì)齊，并且使電子部件組與樹(shù)脂合成物的表面毗鄰；通過(guò)至少加熱樹(shù)脂合成物來(lái)熔化焊料粉，使得使用對(duì)流添加劑在連接端子和電極端子之間自組裝焊料粉的同時(shí)生長(zhǎng)焊料粉，并且將連接端子和電極端子彼此焊接連接；以及使樹(shù)脂合成物中的樹(shù)脂硬化，并且使用硬化的樹(shù)脂將電子部件組的每一個(gè)牢固地粘附到配線襯底上。因此，可以無(wú)需預(yù)先形成凸塊顯著地簡(jiǎn)化安裝工藝。
文檔編號(hào)H01L21/60GK101147249SQ20068000960
公開(kāi)日2008年3月19日 申請(qǐng)日期2006年3月23日 優(yōu)先權(quán)日2005年3月24日
發(fā)明者中谷誠(chéng), 北江孝史, 小島俊之, 小松慎五, 山下嘉久, 辛島靖治 申請(qǐng)人:松下電器產(chǎn)業(yè)株式會(huì)社