專利名稱：：倒裝片安裝方法及凸塊形成方法
技術(shù)領(lǐng)域：
：本發(fā)明涉及在電路基板上安裝半導(dǎo)體芯片等的倒裝片安裝方法，還涉及在電路基板的連接端子上形成凸塊的方法，特別涉及在具有以窄節(jié)距排列的連接端子的電路基板上能夠可靠地形成微細(xì)凸塊、安裝半導(dǎo)體芯片的凸塊形成方法。
背景技術(shù)：
：近年來，以快速擴(kuò)大普及的手機(jī)或筆記本電腦、便攜式信息終端(PDA)、數(shù)字?jǐn)z像機(jī)等為代表的電子設(shè)備的小型化、薄型化、輕量化正在快速推進(jìn)。另外，還強(qiáng)烈要求高性能化、多功能化。為適應(yīng)這些要求，通過半導(dǎo)體器件、電路元件的超小型化或這些電子元件的安裝技術(shù)等，電子電路的高密度化正在顯著地進(jìn)展。該技術(shù)開發(fā)的中心是半導(dǎo)體集成電路(LSI)的高密度安裝技術(shù)。例如，伴隨LSI芯片的電極端子向多引腳化、窄節(jié)距化的快速發(fā)展，半導(dǎo)體封裝技術(shù)等的利用裸片的倒裝片安裝的CSP(芯片尺寸封裝)及在外部端子上的PPGA(PlasticPinGridArray;塑料針柵陣列)、BGA(BallGridArray;球柵陣列)安裝等正在普及。因此，進(jìn)一步要求與搭載的IC的高速化、小型化及輸入輸出端子數(shù)的增加對應(yīng)的新型安裝技術(shù)。在上述倒裝片安裝中，首先，在半導(dǎo)體芯片上形成多個(gè)電極端子，在該電極端子上形成由焊料或Au等構(gòu)成的凸塊。然后，使半導(dǎo)體芯片上的凸塊與形成在電路基板上的連接端子相對置，將上述電極端子上的凸塊和與其各自對應(yīng)的連接端子電連接。另外，為了提高半導(dǎo)體芯片和電路基板的電連接、機(jī)械接合，進(jìn)行在半導(dǎo)體芯片和電路基板之間充填(未充滿)樹脂材料的工序。但是，為了在電路基板上安裝電極端子數(shù)超過5000個(gè)的下一代LSI，需要形成與100pm以下的窄節(jié)距對應(yīng)的凸塊，但在目前的焊料凸塊形成技術(shù)中，很難與之對應(yīng)。此外，由于需要形成與電極端子數(shù)對應(yīng)的多個(gè)凸塊，因此還要求低成本化，同時(shí)還要求通過縮短每個(gè)芯片的安裝作業(yè)而具有高生產(chǎn)率。以往，作為凸塊形成技術(shù)，一直采用鍍覆法或絲網(wǎng)印刷法等。但是，鍍覆法雖適合窄節(jié)距，但工序復(fù)雜，生產(chǎn)率存在問題。此外，絲網(wǎng)印刷法生產(chǎn)率優(yōu)異，但因采用掩模而難進(jìn)行窄節(jié)距化。在這樣的狀況下，近年來，提出了在LSI芯片或電路基板的連接端子上選擇性地形成焊料凸塊的技術(shù)。這些技術(shù)不僅適合微細(xì)凸塊的形成，而且由于能夠進(jìn)行凸塊的成批形成，所以生產(chǎn)率優(yōu)異，作為在下一代LSI的電路基板上的安裝技術(shù)而正在受到關(guān)注。上述安裝技術(shù)是，首先，在形成有進(jìn)行了表面氧化的連接端子的電路基板上的整個(gè)表面上涂布由焊料粉末和樹脂的混合物形成的焊膏。接著，通過加熱電路基板以使焊料粉末熔融，在相鄰的連接端子間不引起短路地且選擇性地在連接端子上形成凸塊(例如，參照專利文獻(xiàn)l)。此外，公開了首先在形成有連接端子的電路基板整個(gè)表面上涂布以有機(jī)酸鉛鹽和金屬錫為主成分的膏狀組合物(化學(xué)反應(yīng)析出型焊料)，接著通過加熱電路基板而引起Pb和Sn的置換反應(yīng)，使Pb和Sn的合金選擇性地在電路基板的連接端子上析出的例子(例如，參照專利文獻(xiàn)2或非專利文獻(xiàn)l)。另外，公開了將表面上形成有連接端子的電路基板浸入藥劑中而只在連接端子的表面上形成了粘合性皮膜后，使悍料粉末粘接在該粘合性皮膜上，從而選擇性地在連接端子上形成凸塊的例子(例如，參照專利文獻(xiàn)3)。上述專利文獻(xiàn)l的目的在于，通過控制焊料粉的表面氧化，具有對金屬的浸潤性，并且不易在鄰接端子間引起短路。但是，只通過氧化量、氧化方法來控制本來相反的特性是比較困難的。此外，在專利文獻(xiàn)2中使用的化學(xué)反應(yīng)析出型焊料的材料由于利用特定的化學(xué)反應(yīng)，所以焊料組成選擇的自由度低，在應(yīng)對無鉛化方面還存在問題。另一方面，在專利文獻(xiàn)3中由于均勻地在電極上附著焊料粉，因此能夠得到均勻的焊料凸塊，此外，由于焊料組成選擇的自由度大，所以在也容易應(yīng)對無鉛化這點(diǎn)上是優(yōu)異的。但是，由于按照專利文獻(xiàn)3的工藝，在必需的電極表面上選擇性地形成粘合性皮膜的工序需要進(jìn)行利用化學(xué)反應(yīng)的特殊的藥劑處理，因此工序復(fù)雜，同時(shí)也增加成本，適用于批量生產(chǎn)工序還存在問題。為了解決上述問題，最近公開了通過在半導(dǎo)體芯片的突起狀的電極端子和電路基板上的連接端子間夾著由含有導(dǎo)電性粒子的各向異性導(dǎo)電材料構(gòu)成的薄膜，并加熱、加壓，從而只將規(guī)定的導(dǎo)通部分電連接的方法(例如，參照專利文獻(xiàn)4)。此外，還提出了向半導(dǎo)體芯片和電路基板間供給含有導(dǎo)電性粒子的熱固化性樹脂，在加壓半導(dǎo)體芯片的同時(shí)，也加熱該樹脂，使熔融了的導(dǎo)電性粒子集合在半導(dǎo)體芯片和電路基板的各端子間，在進(jìn)行電連接的同時(shí)，也接合半導(dǎo)體芯片和電路基板的技術(shù)等(例如，參照專利文獻(xiàn)5)。但是，在通過將夾在半導(dǎo)體芯片和電路基板之間的樹脂加壓、加熱以使熔融了的焊料粉自動(dòng)地集合在半導(dǎo)體芯片和電路基板的各端子間時(shí)，一般來說涂布在電路基板上的導(dǎo)電性粘接劑因在該加熱階段進(jìn)行高分子化而使粘度緩慢提高。因此，存在下述的問題不能使足夠量的熔融的焊料粉向電極端子上移動(dòng)，樹脂固化，部分焊料粉殘存在連接端子間以外的部分，導(dǎo)致絕緣性降低。專利文獻(xiàn)l:特開2000-94179號(hào)公報(bào)專利文獻(xiàn)2:特開平1-157796號(hào)公報(bào)專利文獻(xiàn)3:特開平7-74459號(hào)公報(bào)專利文獻(xiàn)4:特開2000-332055號(hào)公報(bào)專利文獻(xiàn)5:特開2004-260131號(hào)公報(bào)非專利文獻(xiàn)l:工^夕卜口二夕7実裝技術(shù)，2000年9月號(hào)，pp38-45
發(fā)明內(nèi)容本發(fā)明的目的是進(jìn)一步提高利用上述本申請發(fā)明人等提出的技術(shù)所得到的效果。即，提供一種具有以窄節(jié)距布線的半導(dǎo)體芯片的電極端子和電路基板的連接端子的高連接可靠性、并且能夠高效率地防止電極間的短路的倒裝片安裝方法、以及用于在具有多個(gè)連接端子的電路基板上安裝半導(dǎo)體芯片等的凸塊形成方法。本發(fā)明的倒裝片安裝方法的特征在于其是用于將包含多個(gè)連接端子的第1電子元件和與所述連接端子對應(yīng)地包含多個(gè)電極端子的第2電子元件電連接的倒裝片安裝方法，其中在所述第l電子元件上載置包含焊料粉和樹脂的焊料樹脂組合物；所述第1電子元件的所述連接端子和所述第2電子元件的所述電極端子相對置地配置；加熱所述第1電子元件和所述焊料樹脂組合物以使從包含在所述第1電子元件中的氣體發(fā)生源噴出氣體；通過使所述氣體在所述悍料樹脂組合物中對流，從而使所述焊料粉在所述焊料樹脂組合物中流動(dòng)，使其自己集合在所述連接端子及所述電極端子上，從而使所述連接端子及所述電極端子電連接。本發(fā)明的凸塊形成方法的特征在于在包含多個(gè)連接端子的電路基板上載置包含焊料粉和樹脂的焊料樹脂組合物，在其上表面上搭接蓋面材；加熱所述電路基板和所述焊料樹脂組合物以使從包含在所述電路基板中的氣體發(fā)生源噴出氣體；通過使所述氣體在所述焊料樹脂組合物中對流，從而使所述焊料粉在所述焊料樹脂組合物中流動(dòng)，使其自己集合在所述連接端子上；除去所述蓋面材。本發(fā)明的另一凸塊形成方法的特征在于在包含多個(gè)連接端子的電路基板的除所述連接端子以外的面上涂布脫模劑；在所述電路基板上載置包含焊料粉和樹脂的焊料樹脂組合物，在其上表面上搭接蓋面材；加熱所述電路基板和所述焊料樹脂組合物以使從包含在所述電路基板中的氣體發(fā)生源噴出氣體；通過使所述氣體在所述焊料樹脂組合物中對流，從而使所述焊料粉在所述焊料樹脂組合物中流動(dòng)，使其自己集合在所述連接端子上；使所述焊料樹脂組合物的所述樹脂熱固化而形成樹脂層；從所述電路基板剝離所述蓋面材和所述樹脂層。本發(fā)明的又一凸塊形成方法的特征在于在包含多個(gè)連接端子的電路基板上載置包含焊料粉和樹脂的焊料樹脂組合物，在其上表面上在分別與所述電路基板的多個(gè)連接端子對應(yīng)的位置，與所述連接端子相對置地形成由金屬構(gòu)成的接合區(qū)(land),并且在所述接合區(qū)以外的區(qū)域搭接涂布了脫模劑的蓋面材；加熱所述電路基板和所述焊料樹脂組合物以使從包含在所述電路基板中的氣體發(fā)生源噴出氣體；通過使所述氣體在所述焊料樹脂組合物中對流，從而使所述焊料粉在所述焊料樹脂組合物中流動(dòng)，使其自己集合在所述連接端子上；使所述焊料樹脂組合物的所述樹脂熱固化而形成樹脂層；剝離所述蓋面材。本發(fā)明的再一凸塊形成方法的特征在于在包含多個(gè)連接端子的電路基板上載置包含焊料粉和樹脂的焊料樹脂組合物，在其上表面上搭接蓋面材；加熱所述電路基板和所述焊料樹脂組合物以使從包含在所述電路基板中的氣體發(fā)生源噴出氣體；通過使所述氣體在所述焊料樹脂組合物中對流，從而使所述焊料粉在所述焊料樹脂組合物中流動(dòng)，使其自己集合在所述連接端子上；在熔融了的所述焊料粉固化后，除去所述蓋面材和所述樹脂。圖1A-E是說明本發(fā)明的實(shí)施方式1中的倒裝片安裝方法的工序剖視圖。圖2A-D是將本發(fā)明的實(shí)施方式1中的倒裝片安裝方法的工序的一部分放大地示意表示的剖視圖。圖3A-F是說明本發(fā)明的實(shí)施方式2中的凸塊形成方法的工序剖視圖。圖4A-F是說明本發(fā)明的實(shí)施方式3中的凸塊形成方法的工序剖視圖。圖5A是在本發(fā)明的實(shí)施方式4中的凸塊形成方法中采用的蓋面材的俯視圖、圖5B是圖5A的I-I線剖視圖、圖5C是表示圖5A的應(yīng)用例的I-I線剖視圖。圖6A-F是說明本發(fā)明的實(shí)施方式4中的凸塊形成方法的工序剖視圖。圖7A-B是說明本發(fā)明的實(shí)施方式4中的凸塊形成方法的應(yīng)用例的工序剖視圖。具體實(shí)施方式本發(fā)明的安裝體中第1電子元件上的連接端子和第2電子元件上的電極端子用焊料連接體電連接。該焊料連接體是通過焊料粉集合而形成的。該焊料連接體是按照如下的步驟而形成的通過加熱包含焊料粉和樹脂的焊料樹脂組合物，并且使得從氣體發(fā)生源噴出氣體，從而利用氣體的運(yùn)動(dòng)能使樹脂及焊料粉流動(dòng)(=對流)，通過使焊料粉集合以將連接端子和電極端子間連結(jié)。即，通過加熱和噴出氣體，焊料樹脂組合物中的樹脂流動(dòng)，通過伴隨該流動(dòng)而使焊料粉移動(dòng)，從而集合在電極上。在本發(fā)明中，所謂"包含焊料粉和樹脂"，指的是在將焊料樹脂組合物整體設(shè)定為100重量％時(shí)，焊料粉和樹脂的合計(jì)量在20重量％以上。在本發(fā)明的焊料樹脂組合物的樹脂中可以含有例如固化劑、反應(yīng)引發(fā)劑、耐光劑、耐候劑、穩(wěn)定劑、氧化膜除去劑、著色劑等任意的添加物。此外，在本發(fā)明的焊料樹脂組合物中，除焊料粉、樹脂以外，也可以添加無機(jī)類填料或有機(jī)類填料等。在本發(fā)明中，另外也可以在使連接端子和電極端子電連接的工序后，通過使樹脂固化來使第1電子元件和第2電子元件粘接。另外，氣體發(fā)生源也可以是包含在第1電子元件中的水分。另外，氣體發(fā)生源也可以是在第l電子元件中含有的氣體發(fā)生劑。另外，氣體發(fā)生源也可以是選自己烷、醋酸乙烯酯、異丙醇、醋酸丁酯、丙酸、乙二醇、N—甲基一2—吡咯烷酮、(x—萜品醇、丁基卡必醇、以及丁基卡必醇乙酸酯等中的至少一種的蒸發(fā)型氣體發(fā)生劑。另外，氣體發(fā)生源也可以是選自氫氧化鋁、片鈉鋁石、偏硼酸銨、偏硼酸鋇、偶氮甲酰胺(ADCA)、碳酸氫鈉、氫氧化鋁、鋁酸鈣、硼酸、N,N，一二亞硝基五亞甲基四胺(DPT)以及4，4，一氧雙(苯磺酰肼)(OBSH)中的至少一種的分解型氣體發(fā)生劑。另外，第l電子元件也可以是電路基板，第2電子元件也可以是半導(dǎo)體芯片。另外，也可以在電路基板上安裝多個(gè)半導(dǎo)體芯片。由此，可實(shí)現(xiàn)半導(dǎo)體裝置的高密度安裝。另外，焊料樹脂組合物也可以是膏狀或片狀。另外，氣體發(fā)生劑優(yōu)選在焊料樹脂組合物的固化反應(yīng)開始溫度和固化溫度之間具有沸點(diǎn)或分解溫度，在沸點(diǎn)下或在分解溫度下，從電路基板噴出氣體。另外，焊料樹脂組合物的樹脂也可以是以環(huán)氧樹脂、不飽和聚酯樹脂、醇酸樹脂、聚丁二烯樹脂、聚酰亞胺樹脂、聚酰胺樹脂以及氰酸酯樹脂中的任何一種作為主要材料的熱固化性樹脂。利用這些方法能夠?qū)⒁哉?jié)距形成的半導(dǎo)體芯片的電極端子和電路基板的連接端子高可靠性地連接、同時(shí)能夠?qū)崿F(xiàn)各端子間無短路的倒裝片安裝。此外，與上述同樣地，加熱電路基板和焊料樹脂組合物，使得從包含在電路基板中的氣體發(fā)生源噴出氣體，通過使氣體在焊料樹脂組合物中對流，從而使焊料粉在焊料樹脂組合物中流動(dòng)，使其自己集合在連接端子上，除去蓋面材。蓋面材也可以是由硅氧垸樹脂、含氟樹脂以及聚丙烯樹脂中的任何一種構(gòu)成的蓋面材或涂布了硅油等脫模劑的蓋面材中的任何一種。另外，脫模劑的厚度也可以比接合區(qū)的厚度厚。另外，焊料樹脂組合物中含有的樹脂也可以不發(fā)生加熱固化且在冷卻時(shí)具備流動(dòng)性。另外，氣體發(fā)生源也可以是包含在電路基板中的水分。另外，氣體發(fā)生源也可以是在電路基板中含有的氣體發(fā)生劑。另外，氣體發(fā)生劑也可以是選自己垸、醋酸乙烯酯、異丙醇、醋酸丁酯、丙酸、乙二醇、N—甲基一2—吡咯烷酮、(X—萜品醇、丁基卡必醇以及丁基卡必醇乙酸酯中的至少一種的蒸發(fā)型氣體發(fā)生劑。另外，氣體發(fā)生劑也可以是選自氫氧化鋁、片鈉鋁石、偏硼酸銨、偏硼酸鋇、偶氮甲酰胺(ADCA)、碳酸氫鈉、氫氧化鋁、鋁酸鈣、硼酸、N,N，一二亞硝基五亞甲基四胺(DPT)以及4，4'一氧雙(苯磺酰肼)(OBSH)中的至少一種的分解型氣體發(fā)生劑。另外，焊料樹脂組合物也可以是膏狀或片狀。另外，焊料樹脂組合物的樹脂也可以是選自環(huán)氧樹脂、不飽和聚酯樹脂、醇酸樹脂、聚丁二烯樹脂、聚酰亞胺樹脂、聚酰胺樹脂以及氰酸酯樹脂中的任何一種的熱固化性樹脂。利用這些方法，能夠均勻且高生產(chǎn)率地在電路基板的連接端子上形成多個(gè)凸塊。此外，本發(fā)明的倒裝片安裝體也可以用上述倒裝片安裝方法制造。此外，本發(fā)明的凸塊安裝體也可以用上述凸塊形成方法制造。從而，能夠?qū)崿F(xiàn)適應(yīng)于窄節(jié)距化、多引腳化的半導(dǎo)體芯片和電路基板的倒裝片安裝體及電路基板等的凸塊安裝體。在上述中，焊料粉的熔點(diǎn)優(yōu)選在16'C316'C的范圍。此外，焊料粉的平均粒徑優(yōu)選在l5(Him的范圍。此外，加熱焊料樹脂組合物的溫度優(yōu)選在悍料的熔點(diǎn)以上。焊料粉可以擇使用任意的焊料粉。例如可列舉出下表1中所示的焊料粉。作為一個(gè)例子舉出的表l中所示的材料，可以單獨(dú)使用，也可以適宜地組合使用。表1<table>tableseeoriginaldocumentpage15</column></row><table>焊料粉的優(yōu)選的平均粒徑為150pm的范圍。另外，平均粒徑可用市售的粒度分布儀測定。例如，可采用堀場制作所制造的激光衍射粒度測定器(LA920)、島津制作所制造的激光衍射粒度測定器(SALD2100)等測定。下面，對樹脂進(jìn)行說明。作為樹脂的代表性例子，可使用環(huán)氧樹脂、酚醛樹脂、硅氧烷樹脂、鄰苯二甲酸二烯丙酯樹脂、呋喃樹脂等熱固化性樹脂，聚酯彈性體、含氟樹脂、聚酰亞胺樹脂、聚酰胺樹脂、芳香族聚酰胺樹脂等熱塑性樹脂、或光(紫外線)固化樹脂等，或這些樹脂組合而成的材料。焊料粉優(yōu)選為475重量％的范圍。焊料粉和樹脂優(yōu)選在均勻混合后使用。例如，將焊料粉設(shè)定為50重量％，將環(huán)氧樹脂設(shè)定為50重量%，用混煉器形成均勻混合狀態(tài)，然后使用。另外，焊料粉可以形成為保持了分散狀態(tài)的膏狀來使用，也可以形成為片狀來使用。另外，在本發(fā)明的優(yōu)選例子中，作為焊料粉，例如可使用無鉛的熔點(diǎn)為200250'C的焊料合金粒子。根據(jù)本發(fā)明，可以通過利用由從包含在電路基板等中的氣體發(fā)生源噴出的氣體所產(chǎn)生的焊料樹脂組合物的對流、流動(dòng)來高效率地使焊料粉自己集合在連接端子等上，利用倒裝片安裝來進(jìn)行電連接。此外，由于通過盡可能地抑制在連接端子以外的區(qū)域殘留焊料粉，能夠提高絕緣性，因此對于增進(jìn)窄節(jié)距化、多引腳化的半導(dǎo)體芯片的倒裝片安裝和電路基板等的凸塊形成也都具有顯著的效果。以下，參照附圖對本發(fā)明的實(shí)施方式進(jìn)行說明。另外，本發(fā)明并不限定于下述的實(shí)施例。對于各附圖中相同的構(gòu)成要素，標(biāo)注相同符號(hào)來說明。(實(shí)施方式l)圖1A-E是說明本發(fā)明的實(shí)施方式1中的倒裝片安裝方法的工序剖視圖。首先，如圖1A所示，準(zhǔn)備形成有多個(gè)連接端子3的第1電子元件即例如由芳香族聚酰胺環(huán)氧樹脂構(gòu)成的電路基板2。另外，在電路基板2中含有氣體發(fā)生源1，該氣體發(fā)生源由通過吸附或吸水而包含在電路基板2中的水分、或例如各種醇類等蒸發(fā)型氣體發(fā)生劑、或氫氧化鋁、偏硼酸銨等分解型氣體發(fā)生劑構(gòu)成。接著，如圖1B所示，在設(shè)有多個(gè)連接端子3的電路基板2的面上，例如采用分配器(未圖示出)等涂布焊料樹脂組合物6，該焊料樹脂組合物是通過例如在含有以雙酚A型環(huán)氧樹脂和雙氰胺為主成分的熱固化性樹脂的樹脂4中均勻分散了焊料粉5a而得到的。另外，為了除去焊料粉表面上的氧化膜，焊料樹脂組合物也可以含有氧化膜除去劑(例如，助熔劑等)。接著，如圖1C所示，在焊料樹脂組合物6的上表面上搭接具有多個(gè)電極端子7的半導(dǎo)體芯片8作為第2電子元件。此時(shí)，半導(dǎo)體芯片8的電極端子7和電路基板2的連接端子3分別相對置地配置。接著，如圖1D所示，至少從電路基板2側(cè)(箭頭所示方向)例如用加熱器(未圖示出)等加熱電路基板2和焊料樹脂組合物6。由此，在電路基板2中含有的水分等氣體發(fā)生源1沸騰，例如水蒸氣等氣體9a從電路基板2的表面噴出到焊料樹脂組合物6中。此時(shí)，氣體9a的大部分從電路基板2的連接端子3以外的表面噴出。由此，可使存在于連接端子3和連接端子3之間的焊料粉有效地向連接端子3上移動(dòng)，可防止發(fā)生短路或焊球等。另外，伴隨著溫度上升，焊料樹脂組合物6的粘度下降，噴出的氣體9a使焊料樹脂組合物6對流。另外，在本發(fā)明中，將"對流"這個(gè)表達(dá)作為包含焊料樹脂組合物的移動(dòng)或流動(dòng)等廣義的含義的表達(dá)來使用。由于通過該對流使焊料粉5a強(qiáng)制地移動(dòng)，因此可在各連接端子3和電極端子7上形成均勻的焊料層。此時(shí)，氣體9a在使悍料樹脂組合物6流動(dòng)后，作為排氣9b從被電路基板2和半導(dǎo)體芯片8包圍的外周的間隙排出到外部。接著，如圖1E所示，熔融了的焊料粉一邊自己集合在連接端子3及電極端子7上，一邊繼續(xù)生長，最終在電路基板2的連接端子3和半導(dǎo)體芯片8的電極端子7之間形成焊料層10，制成倒裝片安裝體12。然后，通過將焊料樹脂組合物6的樹脂固化，從而同時(shí)形成用于固接電路基板2和半導(dǎo)體芯片8的樹脂層11。以下，采用圖2更詳細(xì)地說明在圖1D的工序示出的本發(fā)明的從氣體發(fā)生源噴出的氣體的作用。圖2A-D是將圖1D所示的焊料粉5a通過由從電路基板2的氣體發(fā)生源1噴出的氣體9a形成的對流而自己集合、生長并接合在電路基板2的連接端子3及半導(dǎo)體芯片8的電極端子7上的過程的一部分放大地示意表示的剖視圖。另外，圖2A-D表示正在熔融的焊料粉5a—邊對流一邊自己集合的情況。除此以外，也有時(shí)在未熔融的溫度(熔點(diǎn)以下)下利用噴出的氣體9a只引起對流，利用氣體9a從連接端子3和連接端子3之間噴出的效果而使焊料粉5a自己集合在連接端子3及電極端子7上。首先，如圖2A所示，焊料粉5a通過由箭頭所示的對流而在焊料樹脂組合物6中流動(dòng)，所述對流是因電路基板2的溫度上升，由包含在電路基板2中的氣體發(fā)生源1沸騰形成的氣體9a所產(chǎn)生。接著，如圖2B所示，被加熱的焊料粉5a的一部分成為熔融焊料5b，并且與焊料粉5a—起在焊料樹脂組合物6中流動(dòng)。而且，如果到達(dá)電路基板2的連接端子3及半導(dǎo)體芯片8的電極端子7的附近，就被對焊料的浸潤性高的連接端子3及電極端子7捕捉而浸潤接合，分別形成熔敷焊料5c。此時(shí)，從電路基板2的氣體發(fā)生源1噴出的氣體9a在焊料樹脂組合物6中對流后，作為外部的排氣9b從被電路基板2和半導(dǎo)體芯片8包圍的外周的間隙排出到外部。接著，如圖2C所示，被連接端子3及電極端子7捕捉的熔敷焊料5c進(jìn)一步通過從電路基板2的氣體發(fā)生源1噴出的氣體9a，使在其周圍對流的焊料粉5a及熔融焊料5b自己集合并生長。最終，連接端子3上的熔敷焊料5c和電極端子7上的熔敷焊料5c接觸而合為一體。此外，在此時(shí)，隨著焊料粉5a及熔融焊料5b的自己集合達(dá)到最終階段，通過加熱從氣體發(fā)生源1供給的氣體9a的發(fā)生也減少。然后，如圖2D所示，制作如下的倒裝片安裝體12:電路基板2的連接端子3和半導(dǎo)體芯片8的電極端子7通過焊料層10電連接，同時(shí)半導(dǎo)體芯片8和電路基板2通過樹脂層11固接。另外，圖1E和圖2D表示按上述方法在電路基板2上將半導(dǎo)體芯片8進(jìn)行倒裝片安裝而得到的倒裝片安裝體12。如該圖所示，半導(dǎo)體芯片8的電極端子7在通過焊料層10與電路基板2上的連接端子3連接后，焊料樹脂組合物6中的樹脂4固化而成為樹脂層11，使電路基板2和半導(dǎo)體芯片8機(jī)械地粘接。因而，能夠省略以往所必需的未填充滿樹脂的充填工序。另外，在本發(fā)明的實(shí)施方式1中，作為焊料樹脂組合物6的樹脂4，對采用以雙酚A型環(huán)氧樹脂為主成分的熱固化性樹脂的例子進(jìn)行了說明，但并不局限于此。例如，即使采用聚酰亞胺樹脂、氰酸酯樹脂等，也能夠得到令人滿意的效果。此外，在本發(fā)明的實(shí)施方式1中，對將含有焊料粉5a的焊料樹脂組合物6形成膏狀并涂布在電路基板2上的例子進(jìn)行了說明，但并不局限于此。例如，也能夠預(yù)先使焊料樹脂組合物6半固化而作為預(yù)浸漬體狀態(tài)的片狀樹脂來使用。此外，在本發(fā)明的實(shí)施方式l中，作為電路基板2使用了芳香族聚酰胺環(huán)氧樹脂基板，但是作為含有氣體發(fā)生源l的電路基板2，并不特別限定。例如，可以采用玻璃環(huán)氧樹脂基板或聚酰亞胺樹脂基板等。此處，以水分量為例對電路基板2中含有的氣體發(fā)生源1的量進(jìn)行說明。一般來說，由于芳香族聚酰胺環(huán)氧樹脂等電路基板的含水率小于3.5重量％，所以將電路基板中的含水率設(shè)定為1.5重量％，由此估算水分量。在此種情況下，如果將本發(fā)明的實(shí)施方式l中所使用的電路基板的尺寸假設(shè)為面積為長10mm、寬10mm，厚度為0.4mm，將電路基板的比重假設(shè)為2.0，則在電路基板中存在1.2mg的水分作為氣體發(fā)生源。此外，在將電路基板加熱到15(TC250'C時(shí)，如果使得其中50%左右從電路基板的氣體發(fā)生源作為氣體產(chǎn)生，則大約1.16ml的水分成為水蒸氣等氣體并噴出，產(chǎn)生對流。如果考慮電路基板和半導(dǎo)體芯片間具有幾十!im幾百pm左右的間隔，則可以認(rèn)為該氣體量是對于使在焊料樹脂組合物中浮游的焊料粉或熔融焊料向連接端子上移動(dòng)而使其自己集合所必需的且足夠的量。此外，在電路基板中含有的氣體發(fā)生源的量(例如，含水量)不充分的情況下，也可以采用下述的方法通過在例如溫度為3(TC85t:、相對濕度為60%85%RH的恒溫恒濕槽中保持一定時(shí)間，使其吸濕作為氣體發(fā)生源的充分的水分量。另外，也可以利用將電路基板浸漬在水中的方法。此外，在使用醋酸丁酯、乙二醇等有機(jī)溶劑作為氣體發(fā)生源的情況下，通過在這些有機(jī)溶劑中在一定條件下浸漬或放置電路基板，從而可使有機(jī)溶劑包含在電路基板中作為供給必需的氣體量的氣體發(fā)生源。如果說明具體的一例子，則作為氣體發(fā)生源，使用在玻璃纖維增強(qiáng)的環(huán)氧浸漬樹脂基板中浸漬大約0.7重量％的醋酸丁酯而得到的基板。焊料樹脂組合物使用均勻地混合了雙酚F型環(huán)氧樹脂(日本環(huán)氧樹脂公司制工匕。n—卜806)65重量份、平均粒徑20nm的SnAgCu粉末35重量份而成的焊料樹脂組合物。采用分配器將該焊料樹脂組合物注入電路基板和半導(dǎo)體芯片表面之間，從室溫(25°C)升溫到25(TC，保持30秒鐘。然后冷卻，若觀察斷面，則可以確認(rèn)為圖2D的狀態(tài)。(實(shí)施方式2)以下，采用圖3A-F對本發(fā)明的實(shí)施方式2的凸塊形成方法進(jìn)行說明。圖3A-F是對本發(fā)明的實(shí)施方式2中的凸塊形成方法進(jìn)行說明的工序剖視圖。首先，如圖3A所示，準(zhǔn)備形成有多個(gè)連接端子23的第1電子元件即例如由芳香族聚酰胺環(huán)氧樹脂構(gòu)成的電路基板22。另夕卜，在電路基板22中含有氣體發(fā)生源21，該氣體發(fā)生源由通過吸附或吸水而包含在電路基板22中的水分、或例如各種醇類等蒸發(fā)型氣體發(fā)生劑、或氫氧化鋁、偏硼酸銨等分解型氣體發(fā)生劑構(gòu)成。接著，如圖3B所示，在設(shè)置有多個(gè)連接端子23的電路基板22的面上，例如采用分配器等涂布焊料樹脂組合物26，該焊料樹脂組合物是通過例如在含有以雙酚F型環(huán)氧樹脂為主要材料的熱固化性樹脂等的樹脂24中均勻分散了焊料粉5a而得到的。接著，如圖3C所示，在焊料樹脂組合物26的上表面上載置由聚丙烯樹脂等脫模性樹脂構(gòu)成的蓋面材25。此時(shí)，從能夠形成均勻的凸塊這點(diǎn)考慮，蓋面材25優(yōu)選與電路基板22保持規(guī)定的間隔。作為保持規(guī)定的間隔的方法，例如可采用夾具或墊板等來進(jìn)行。接著，如圖3D所示，至少從電路基板22側(cè)例如用加熱器等加熱電路基板22和焊料樹脂組合物26。由此，在電路基板22中含有的水分等氣體發(fā)生源1沸騰，例如水蒸氣等氣體9a從電路基板22表面噴出到焊料樹脂組合物26中。此時(shí)，氣體9a的大部分從電路基板22的連接端子23以外的表面噴出。另外，伴隨著溫度上升，焊料樹脂組合物26的粘度下降，噴出的氣體9a使焊料樹脂組合物26對流。通過該對流，焊料粉5a自己集合在連接端子23上。此時(shí)，氣體9a在使焊料樹脂組合物6流動(dòng)后，作為排氣9b從被電路基板22和蓋面材25包圍的外周的間隙排出到外部。接著，如圖3E所示，熔融的焊料粉一邊在連接端子23上自己集合，與圖2B所示的情況同樣地形成熔敷焊料，一邊生長。然后，熔敷焊料的上端到達(dá)蓋面材25，最終在電路基板22的連接端子23和蓋面材25之間形成焊料層30。進(jìn)而，通過將焊料樹脂組合物26的樹脂24固化，從而同時(shí)形成樹脂層27。然后，如圖3F所示，通過剝離由脫模性樹脂構(gòu)成的蓋面材25而形成凸塊安裝體28，該凸塊安裝體28具有形成于電路基板22的連接端子23上的凸塊30、和在其周圍將焊料樹脂組合物26中的樹脂24固化而形成的樹脂層27。另外，在圖3D所示的工序的最終階段，電路基板22中的氣體發(fā)生源21即水分由于其大部分蒸發(fā)而從電路基板22作為排氣9b被排出到外部，因此沒有降低電路基板22的絕緣性。此外，蓋面材25由于用對焊料或熱固化性樹脂等樹脂不具有粘接性的聚丙烯樹脂等脫模性樹脂形成，所以能夠容易地從電路基板22上剝離。此外，雖未圖示出來，但在通過另外的工序在形成于該電路基板22上的凸塊30上將例如半導(dǎo)體芯片等進(jìn)行倒裝片安裝時(shí)，也可以從電路基板22上除去樹脂層27后來使用。另外，在本發(fā)明的實(shí)施方式2中對采用聚丙烯樹脂作為蓋面材25的例子進(jìn)行了說明，但并不局限于此。例如，采用硅氧烷樹脂、含氟樹脂等也能夠得到同樣的效果。此外，也可以在不是脫模性樹脂的蓋面材的表面上涂布例如硅油等脫模劑而用作蓋面材25。(實(shí)施方式3)以下，采用圖4A-F,對本發(fā)明的實(shí)施方式3中的凸塊形成方法進(jìn)行說明。圖4A-F是說明本發(fā)明的實(shí)施方式3中的凸塊形成方法的工序剖視圖。首先，如圖4A所示，作為氣體發(fā)生源31，例如通過在除了設(shè)置于含有氫氧化鋁的電路基板32的上表面上的連接端子33以外的電路基板32的上表面上，例如用印刷法等涂布例如硅油等脫模劑34而形成。接著，如圖4B所示，采用例如分配器等涂布在由助熔劑或有機(jī)溶劑構(gòu)成的樹脂35中均勻分散了焊料粉5a而得到的焊料樹脂組合物36。接著，如圖4C所示，在焊料樹脂組合物36的上表面上，與實(shí)施方式2時(shí)同樣地載置例如由聚丙烯樹脂片或硅氧烷樹脂片等脫模性樹脂構(gòu)成的蓋面材25。接著，如圖4D所示，將電路基板32從下表面例如用加熱器等加熱到至少焊料粉5a熔融且氣體發(fā)生源31的氫氧化鋁的分解溫度即230°C以上的溫度。由此，氫氧化鋁分解，水蒸氣作為氣體39a從電路基板32的表面，透過脫模劑34，噴出到焊料樹脂組合物36中。然后，噴出的氣體39a使焊料樹脂組合物36對流。通過該對流，焊料粉5a自己集合在連接端子33上。此時(shí)，氣體39a在使焊料樹脂組合物36對流后，作為排氣39b從被電路基板32和蓋面材25包圍的外周的間隙排出到外部。接著，如圖4E所示，熔融了的焊料粉一邊在連接端子33上自己集合，與圖2B所示的情況同樣地形成熔敷焊料，一邊生長。然后，熔敷焊料的上端到達(dá)蓋面材25，最終在電路基板32的連接端子33和蓋面材25之間形成焊料層40。然后，通過將焊料樹脂組合物36的樹脂35固化，從而同時(shí)形成樹脂層37。接著，如圖4F所示，剝離由脫模性樹脂構(gòu)成的蓋面材25，然后，進(jìn)一步通過形成于電路基板32上的脫模劑34的剝離，從而同時(shí)剝離樹脂層37。由此，可得到在電路基板32上只留有凸塊40的凸塊安裝體38。另外，蓋面材25由于用對焊料或熱固化性樹脂等樹脂不具有粘接性的聚丙烯樹脂片等脫模性樹脂形成，所以能夠容易地從凸塊40和樹脂層37剝離。此外，由于樹脂層37隔著脫模劑34在電路基板32上固化，所以也能夠容易地從電路基板32上剝離。另外，在本發(fā)明的實(shí)施方式3中，對采用硅油作為脫模劑34的例子進(jìn)行了說明，但并不局限于此。例如，也可以采用薄膜狀或片狀的脫模劑。此外，在涂布脫模劑的情況下，為了不妨礙從電路基板32的氣體發(fā)生源31發(fā)生的氣體39a的噴出，優(yōu)選的是，如果是液狀的脫模劑，則在局部設(shè)置不涂布脫模劑的部分；或者如果是片狀的脫模劑，則進(jìn)行設(shè)置孔等加工后來使用。(實(shí)施方式4)以下，采用圖5圖7，對本發(fā)明的實(shí)施方式4的凸塊形成方法進(jìn)行說明。圖5A是在本發(fā)明的實(shí)施方式4中的凸塊形成方法中采用的蓋面材的俯視圖、圖5B是圖5A的I-I線的剖視圖。首先，在圖5A中，在例如由陶瓷等構(gòu)成的蓋面材41的表面上，在分別與電路基板(未圖示出)的多個(gè)連接端子對應(yīng)的位置上形成有例如由Cu、Sn等構(gòu)成的多個(gè)接合區(qū)42。另外，在除接合區(qū)42以外的蓋面材41的表面上涂布有對例如環(huán)氧樹脂等熱固化性樹脂不具有粘接性的脫模劑43。圖5C是表示本發(fā)明的實(shí)施方式4中的蓋面材的變形例的圖5A的I-I線剖視圖。根據(jù)該變形例，蓋面材是由以涂布在除接合區(qū)62以外的面上的脫模劑63的厚度比接合區(qū)62厚地形成的蓋面材61構(gòu)成。此處，蓋面材只要能形成接合區(qū)就行，無論有機(jī)材料或無機(jī)材料等都可以。另外，如果在接合區(qū)以外涂布脫模劑，也可以采用金屬材料。以下，參照圖6、圖7，對采用本發(fā)明的實(shí)施方式4的蓋面材而在電路基板上形成凸塊的凸塊形成方法進(jìn)行說明。首先，采用圖6A-F對采用了圖5B的蓋面材41的凸塊形成方法進(jìn)行說明。首先，如圖6A所示，準(zhǔn)備形成有多個(gè)連接端子53的第1電子元件即例如由芳香族聚酰胺環(huán)氧樹脂構(gòu)成的電路基板52。另外，在電路基板52中含有氣體發(fā)生源51，該氣體發(fā)生源由通過吸附或吸水而包含在電路基板52中的水分或例如丁基卡必醇等蒸發(fā)型氣體發(fā)生劑構(gòu)成。接著，如圖6B所示，在設(shè)置有多個(gè)連接端子53的電路基板52的表面上例如采用分配器等涂布焊料樹脂組合物56，該焊料樹脂組合物是通過例如在含有由乙二醇和馬來酸酐及過氧化苯酰構(gòu)成的熱固化性樹脂等的樹脂55中均勻分散了焊料粉5a而得到的。接著，如圖6C所示，在焊料樹脂組合物56的上表面上載置蓋面材41。此時(shí)，將電路基板52上的連接端子53和蓋面材41的接合區(qū)42分別相對置地搭接。接著，如圖6D所示，至少從電路基板52側(cè)例如用加熱器等加熱電路基板52和焊料樹脂組合物56。由此，在電路基板52中含有的氣體發(fā)生源51即丁基卡必醇蒸發(fā)，其蒸氣成為氣體59a，從電路基板52的表面噴出到焊料樹脂組合物56中。此時(shí)，氣體59a的大部分從電路基板52的連接端子53以外的表面噴出。另外，伴隨著溫度上升，焊料樹脂組合物56的粘度下降，噴出的氣體59a使焊料樹脂組合物56對流。通過該對流，焊料粉5a自己集合在連接端子53及接合區(qū)42上。此時(shí)，氣體59a在使焊料樹脂組合物56流動(dòng)后，作為排氣59b從被電路基板52和蓋面材41包圍的外周的間隙排出到外部。接著，如圖6E所示，熔融了的焊料粉一邊在連接端子53及接合區(qū)42上自己集合，與圖2B所示的情況同樣地形成熔敷焊料，一邊生長。然后，連接端子53上的熔敷焊料和蓋面材41的接合區(qū)42上的熔敷焊料接觸。然后，在熔敷焊料為熔融狀態(tài)，并且悍料樹脂組合物56中的樹脂55固化而形成樹脂層57的狀態(tài)下剝離蓋面材41。由于在蓋面材41的除接合區(qū)42以外的表面上涂布有脫模劑43，所以可以容易地剝離固化的樹脂層57。此外，由于熔敷焊料還處于熔融狀態(tài)，所以形成具有通過焊料的表面張力從樹脂層57表面突出的突起部60a的凸塊60。通過以上的工序，如圖6F所示在剝離蓋面材41后，通過熔敷焊料的固化來制作形成了凸塊60的凸塊安裝體58，該凸塊60具有比樹脂層57的厚度厚且高度均勻的球面狀的突起部60a。根據(jù)上述實(shí)施方式4，通過設(shè)置在蓋面材上的接合區(qū)，可提高焊料粉的自己集合的效率。此外，利用上述方法形成的凸塊60通過在后續(xù)的例如半導(dǎo)體芯片的倒裝片安裝工序中采用樹脂層57作為接合間隔控制材，可以進(jìn)行接合等的可靠性優(yōu)異的安裝。另外，在上述實(shí)施方式4中，蓋面材如果是具有脫模性、能形成金屬的接合區(qū)的材料，就不特別需要涂布脫模劑，也可以只形成接合區(qū)。以下，采用圖7A-B對本發(fā)明的實(shí)施方式4中的凸塊形成方法的變形例進(jìn)行說明。圖7A-B是采用了圖5C的蓋面材61的凸塊形成方法。另外，圖7A、B分別與圖6E、F對庫，其它的工序與圖6相同。首先，如圖7A所示，與圖6E同樣，連接端子53上的熔敷焊料和蓋面材61的接合區(qū)62上的熔敷焊料接觸。此時(shí)，在蓋面材61中由于脫模劑63的厚度比接合區(qū)62厚，因此熔敷焊料以從樹脂層67突出的狀態(tài)形成。接著，如圖7B所示，在剝離蓋面材61后，通過熔敷焊料的固化，可制作形成了凸塊65的凸塊安裝體68，該凸塊65具有比樹脂層67的厚度厚且高度均勻的球面狀的突起部65a。由此，能夠根據(jù)脫模劑63的厚度來自由地設(shè)定凸塊65的高度。另外，由于能夠比樹脂層67表面高地形成凸塊65的突起部65a，因此能夠制作與用其它工序進(jìn)行的半導(dǎo)體芯片等的接合可靠性優(yōu)異的倒裝片安裝體。另外，在本發(fā)明的各實(shí)施方式中，焊料樹脂組合物中的焊料粉只要在焊料層或凸塊形成時(shí)最終經(jīng)由熔融狀態(tài)而形成就可以。即，只要在焊料樹脂組合物通過氣體發(fā)生對流前、對流中及自己集合后的任一階段焊料粉熔融，以該狀態(tài)形成焊料層或凸塊就可以，并沒有特別限定。此外，在本發(fā)明的各實(shí)施方式中，對在電路基板上以膏狀印刷涂布焊料樹脂組合物的例子進(jìn)行了說明，但也可以預(yù)先將焊料樹脂組合物中的樹脂半固化，作為預(yù)浸漬體狀態(tài)的片材狀?yuàn)A在電路基板和蓋面材之間來使用。此外，更優(yōu)選的是，焊料樹脂組合物含有下述的樹脂，該樹脂在連接端子上形成凸塊后可以通過清洗等從電路基板上容易地除去、加熱時(shí)不固化、即使在冷卻時(shí)也具有流動(dòng)性。此外，本發(fā)明的各實(shí)施方式中所用的焊料粉可采用Pb-Sn合金等以往的焊料，但并不局限于此。例如，從環(huán)境方面考慮，更優(yōu)選使用近年來針對環(huán)境問題開發(fā)并使用的Sn-Ag、Sn-Ag-Cu、Sn-Bi-Ag-In、Sn-Bi-Zn或Sn-Bi-Ag-Cu等所謂的無鉛焊料。此外，在本發(fā)明的各實(shí)施方式中，雖然就采用環(huán)氧樹脂及不飽和聚酯樹脂作為焊料樹脂組合物的樹脂的例子進(jìn)行了說明，但除此以外，也可以采用以聚丁二烯樹脂、聚酰亞胺樹脂、聚酰胺樹脂以及氰酸酯樹脂中的任何一種作為主要材料的樹脂。此外，作為本發(fā)明的各實(shí)施方式中的氣體發(fā)生源，雖然就采用水分、或采用丁基卡必醇作為蒸發(fā)型氣體發(fā)生劑、或采用氫氧化鋁作為分解型氣體發(fā)生劑的例子進(jìn)行了說明，但并不局限于此。例如，作為蒸發(fā)型氣體發(fā)生劑，也可以采用己烷、醋酸乙烯酯、異丙醇、醋酸丁酯、丙酸、乙二醇、N—甲基一2—吡咯烷酮、(i一萜品醇、丁基卡必醇乙酸酯；或者作為加熱時(shí)分解而產(chǎn)生H20、C02、N2等氣體的分解型氣體發(fā)生劑，也可以采用片鈉鋁石、偏硼酸銨、偏硼酸鋇、偶氮甲酰胺(ADCA)、碳酸氫鈉、氫氧化鋁、鋁酸鈣、硼酸、N,N，一二亞硝基五亞甲基四胺(DPT)以及4，4，一氧雙(苯磺酰肼)(OBSH)中的至少任何一種。另外，在上述氣體發(fā)生劑內(nèi)，進(jìn)一步優(yōu)選的是，在焊料樹脂組合物的固化反應(yīng)開始溫度和固化溫度之間具有沸點(diǎn)或分解溫度，在沸點(diǎn)下或在分解溫度下從電路基板噴出氣體的氣體發(fā)生劑。此外，本發(fā)明的各實(shí)施方式中所用的含有氣體發(fā)生源的電路基板，可按照以下方法來制作。例如，在電路基板是芳香族聚酰胺環(huán)氧樹脂基板時(shí)，將碳酸氫鈉、氫氧化鋁等粉末粒子調(diào)整到一定粒度，并作為填料以噴出氣體量所必需的量混煉在用于浸漬芳香族聚酰胺無紡布的環(huán)氧樹脂基材中，然后使其浸漬在芳香族聚酰胺無紡布中并進(jìn)行壓縮、加熱固化，從而形成電路基板。此外，在使通常的環(huán)氧樹脂浸漬在芳香族聚酰胺無紡布中后，通過在形成布線的表面部分上涂布含有氫氧化鋁等氣體發(fā)生源的環(huán)氧樹脂，從而也可以形成在厚度方向上氣體發(fā)生源的含有密度不同的電路基板。由此，由于在電路基板的表面部分上集中地形成氣體發(fā)生源，所以通過短時(shí)間的處理就能夠得到足夠的氣體噴出，對于促進(jìn)焊料粉的對流具有大的效果。本發(fā)明的倒裝片安裝方法及凸塊形成方法由于可通過從在電路基板中含有的氣體發(fā)生源噴出的氣體，使焊料樹脂組合物中的焊料粉高效率地自己集合在連接端子等上并使其生長，因此在電路基板或半導(dǎo)體芯片等的安裝領(lǐng)域中是有用的。權(quán)利要求1.一種倒裝片安裝方法，其用于將包含多個(gè)連接端子的第1電子元件和與所述連接端子對應(yīng)地包含多個(gè)電極端子的第2電子元件電連接，其中，在所述第1電子元件上載置包含焊料粉和樹脂的焊料樹脂組合物；所述第1電子元件的所述連接端子和所述第2電子元件的所述電極端子相對置地配置；加熱所述第1電子元件和所述焊料樹脂組合物以使從包含在所述第1電子元件中的氣體發(fā)生源噴出氣體；通過使所述氣體在所述焊料樹脂組合物中對流，從而使所述焊料粉在所述焊料樹脂組合物中流動(dòng)，使其自己集合在所述連接端子及所述電極端子上，從而使所述接連接端子及所述電極端子電連接。2.如權(quán)利要求1所述的倒裝片安裝方法，其中，在使所述連接端子及所述電極端子電連接后，通過使所述樹脂固化來使所述第1電子元件和所述第2電子元件粘接。3.如權(quán)利要求1所述的倒裝片安裝方法，其中，所述氣體發(fā)生源是在所述第1電子元件中含有的水分。4.如權(quán)利要求1所述的倒裝片安裝方法，其中，所述氣體發(fā)生源是在所述第1電子元件中含有的氣體發(fā)生劑。5.如權(quán)利要求4所述的倒裝片安裝方法，其中，所述氣體發(fā)生劑是選自己烷、醋酸乙烯酯、異丙醇、醋酸丁酯、丙酸、乙二醇、N—甲基一2—吡咯烷酮、a—砲品醇、丁基卡必醇以及丁基卡必醇乙酸酯中的至少一種的蒸發(fā)型氣體發(fā)生劑。6.如權(quán)利要求4所述的倒裝片安裝方法，其中，所述氣體發(fā)生劑是選自氫氧化鋁、片鈉鋁石、偏硼酸銨、偏硼酸鋇、偶氮甲酰胺(ADCA)、碳酸氫鈉、氫氧化鋁、鋁酸f丐、硼酸、N,N，一二亞硝基五亞甲基四胺(DPT)以及4,4'一氧雙(苯磺酰肼)(OBSH)中的至少一種的分解型氣體發(fā)生劑。7.如權(quán)利要求1或2所述的倒裝片安裝方法，其中，所述第1電子元件是電路基板，所述第2電子元件是半導(dǎo)體芯片。8.如權(quán)利要求7所述的倒裝片安裝方法，其中，在所述電路基板上安裝有多個(gè)所述半導(dǎo)體芯片。9.如權(quán)利要求18中的任何一項(xiàng)所述的倒裝片安裝方法，其中，所述焊料樹脂組合物為膏狀或片狀。10.如權(quán)利要求1所述的倒裝片安裝方法，其中，所述氣體發(fā)生劑在所述焊料樹脂組合物的固化反應(yīng)開始溫度和固化溫度之間具有沸點(diǎn)或分解溫度，在所述沸點(diǎn)下或在所述分解溫度下，從所述電路基板噴出所述氣體。11.如權(quán)利要求l所述的倒裝片安裝方法，其中，所述焊料樹脂組合物的樹脂是以環(huán)氧樹脂、不飽和聚酯樹脂、醇酸樹脂、聚丁二烯樹脂、聚酰亞胺樹脂、聚酰胺樹脂以及氰酸酯樹脂中的任何一種作為主要材料的熱固化性樹脂。12.—種凸塊形成方法，其中，在包含多個(gè)連接端子的電路基板上載置包含焊料粉和樹脂的焊料樹脂組合物，在其上表面上搭接蓋面材；加熱所述電路基板和所述焊料樹脂組合物以使從包含在所述電路基板中的氣體發(fā)生源噴出氣體；通過使所述氣體在所述焊料樹脂組合物中對流，從而使所述焊料粉在所述焊料樹脂組合物中流動(dòng)，使其自己集合在所述連接端子上；除去所述蓋面材。13.如權(quán)利要求12所述的凸塊形成方法，其中，所述蓋面材是由硅氧烷樹脂、含氟樹脂以及聚丙烯樹脂中的任何一種構(gòu)成的蓋面材、或涂布了脫模劑的蓋面材中的任何一種。14.一種凸塊形成方法，其中，在包含多個(gè)連接端子的電路基板的除所述連接端子以外的面上涂布脫模劑；在所述電路基板上載置包含焊料粉和樹脂的焊料樹脂組合物，在其上表面上搭接蓋面材，加熱所述電路基板和所述焊料樹脂組合物以使從包含在所述電路基板中的氣體發(fā)生源噴出氣體，通過使所述氣體在所述焊料樹脂組合物中對流，從而使所述焊料粉在所述焊料樹脂組合物中流動(dòng)，使其自己集合在所述連接端子上；使所述焊料樹脂組合物的所述樹脂熱固化而形成樹脂層；從所述電路基板剝離所述蓋面材和所述樹脂層。15.—種凸塊形成方法，其中，在包含多個(gè)連接端子的電路基板上載置包含焊料粉和樹脂的焊料樹脂組合物，在其上表面上在分別與所述電路基板的多個(gè)連接端子對應(yīng)的位置，與所述連接端子相對置地形成由金屬構(gòu)成的接合區(qū)，并且在所述接合區(qū)以外的區(qū)域搭接涂布了脫模劑的蓋面材；加熱所述電路基板和所述焊料樹脂組合物以使從包含在所述電路基板中的氣體發(fā)生源噴出氣體；通過使所述氣體在所述焊料樹脂組合物中對流，從而使所述焊料粉在所述焊料樹脂組合物中流動(dòng)，使其自己集合在所述連接端子上；使所述焊料樹脂組合物的所述樹脂熱固化而形成樹脂層，剝離所述蓋面材。16.如權(quán)利要求15所述的凸塊形成方法，其中，所述脫模劑的厚度比所述接合區(qū)的厚度厚。17.—種凸塊形成方法，其中，在包含多個(gè)連接端子的電路基板上載置包含焊料粉和樹脂的焊料樹脂組合物，在其上表面上搭接蓋面材；加熱所述電路基板和所述焊料樹脂組合物以使從包含在所述電路基板中的氣體發(fā)生源噴出氣體；通過使所述氣體在所述焊料樹脂組合物中對流，從而使所述焊料粉在所述焊料樹脂組合物中流動(dòng)，使其自己集合在所述連接端子上；在熔融了的所述焊料粉固化后，除去所述蓋面材和所述樹脂。18.如權(quán)利要求12、14、15或17所述的凸塊形成方法，其中，所述焊料樹脂組合物中含有的樹脂不發(fā)生加熱固化且在冷卻時(shí)具備流動(dòng)性。19.如權(quán)利要求1218中的任何一項(xiàng)所述的凸塊形成方法，其中，所述氣體發(fā)生源是包含在所述電路基板中的水分。20.如權(quán)利要求1218中的任何一項(xiàng)所述的凸塊形成方法，其中，所述氣體發(fā)生源是在所述電路基板中含有的氣體發(fā)生劑。21.如權(quán)利要求20所述的凸塊形成方法，其中，所述氣體發(fā)生劑是選自己垸、醋酸乙烯酯、異丙醇、醋酸丁酯、丙酸、乙二醇、N—甲基一2—吡咯烷酮、a—萜品醇、丁基卡必醇以及丁基卡必醇乙酸酯中的至少一種的蒸發(fā)型氣體發(fā)生劑。22.如權(quán)利要求20所述的凸塊形成方法，其中，所述氣體發(fā)生劑是選自氫氧化鋁、片鈉鋁石、偏硼酸銨、偏硼酸鋇、偶氮甲酰胺(ADCA)、碳酸氫鈉、氫氧化鋁、鋁酸鈣、硼酸、N,N，一二亞硝基五亞甲基四胺(DPT)以及4,4，一氧雙(苯磺酰肼)(OBSH)中的至少一種的分解型氣體發(fā)生劑。23.如權(quán)利要求1218中的任何一項(xiàng)所述的凸塊形成方法，其中，所述焊料樹脂組合物為膏狀或片狀。24.如權(quán)利要求1223中的任何一項(xiàng)所述的凸塊形成方法，其中，所述焊料樹脂組合物的樹脂是選自環(huán)氧樹脂、不飽和聚酯樹脂、醇酸樹脂、聚丁二烯樹脂、聚酰亞胺樹脂、聚酰胺樹脂以及氰酸酯樹脂中的至少一種的熱固化性樹脂。全文摘要在第1電子元件(2)上載置含有焊料粉(5a)和樹脂(4)的焊料樹脂組合物(6)，第1電子元件(2)的連接端子(3)和第2電子元件(8)的電極端子(7)相對置地配置，加熱第1電子元件(2)和焊料樹脂組合物以使從包含在第1電子元件(2)中的氣體發(fā)生源(1)噴出氣體，通過使氣體(9a)在焊料樹脂組合物(6)中對流，從而使焊料粉(5a)在焊料樹脂組合物(6)中流動(dòng)，使其自己集合在連接端子(3)及電極端子(7)上，從而使連接端子(3)及電極端子(7)電連接。由此，提供一種能夠?qū)⒁哉?jié)距布線的半導(dǎo)體芯片的電極端子和電路基板的連接端子高連接可靠性地連接的倒裝片安裝方法、以及用于安裝在電路基板上的凸塊形成方法。文檔編號(hào)H01L21/60GK101156236SQ20068001143公開日2008年4月2日申請日期2006年3月16日優(yōu)先權(quán)日2005年4月6日發(fā)明者一柳貴志,中谷誠一,北江孝史,山下嘉久,辛島靖治申請人:松下電器產(chǎn)業(yè)株式會(huì)社