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      薄片粘貼裝置的制作方法

      文檔序號(hào):7222590閱讀:159來(lái)源:國(guó)知局
      專利名稱:薄片粘貼裝置的制作方法
      技術(shù)領(lǐng)域
      本發(fā)明涉及一種薄片粘貼裝置,更詳細(xì)地說(shuō),涉及一種在把薄片粘貼到半 導(dǎo)體晶片等板狀部件上的時(shí)候,可以防止薄片的浪費(fèi)來(lái)進(jìn)行薄片粘貼的薄片粘 貼裝置。
      背景技術(shù)
      歷來(lái),在半導(dǎo)體晶片(以下簡(jiǎn)稱為"晶片")上, 一般都要粘貼用于保護(hù) 其電路表面的保護(hù)薄片,或者在其背面粘貼用于芯薄片焊接的粘接片。已經(jīng)知道有這樣一種薄片粘貼裝置(例如,參見(jiàn)專利文獻(xiàn)1):使用一種 在帶狀剝離片上臨時(shí)粘有帶狀粘接片的巻筒紙(原料片),在從上述剝離片將 粘接片剝離并將其粘貼到晶片之后,再沿晶片外周對(duì)其進(jìn)行切除。專利文獻(xiàn)1日本專利特開(kāi)2004 — 47976號(hào)公報(bào)但是,在專利文獻(xiàn)l所揭示的薄片粘貼裝置中,由于用于在晶片的上面導(dǎo) 引薄片的導(dǎo)輥28群在停止導(dǎo)引動(dòng)作期間,也就是,從粘貼動(dòng)作到切斷動(dòng)作、 剝離動(dòng)作期間,總是將薄片的粘接劑層夾在其間,所以在薄片的寬度方向形成 呈筋狀的凹部。因此,在被研磨成像晶片那樣僅數(shù)十微米的極薄的板狀部件中, 如果使用留下凹部痕跡的薄片的話,則厚度既不均勻,研磨時(shí)晶片又易破碎, 所以凹部區(qū)域不能用作粘貼晶片。于是,雖然只要以不包含上述凹部區(qū)域的方 式來(lái)輸送薄片就可以,但是那樣一來(lái),薄片就會(huì)無(wú)端地被消費(fèi)掉,所以不太合 適。像這樣的不合理現(xiàn)象,通過(guò)將導(dǎo)輥28群設(shè)定在與晶片的外緣非常接近的 位置上是可以解決的,但是,不能對(duì)應(yīng)于根據(jù)晶片的大小而要變更工作臺(tái)大小 的場(chǎng)合,因而薄片的浪費(fèi)就無(wú)法避免。此外,上述筋狀凹部痕跡所引起的不合適現(xiàn)象,在使用剝離板的情況下也 會(huì)產(chǎn)生。目卩,在剝離板的前端位置從剝離片被剝離的薄片,在導(dǎo)引動(dòng)作停止期 間,與剝離板的前端邊緣接觸的薄片的部分,由于在寬度方向?qū)⑿纬山顮畹陌?部痕跡,所以除了形成該凹部痕跡以外的部分也有必要粘貼到晶片上。發(fā)明內(nèi)容本發(fā)明正是著眼于上述不合理現(xiàn)象而想出來(lái)的,其目的在于提供一種這樣 的薄片粘貼裝置,通過(guò)間歇性地導(dǎo)引動(dòng)作,即使所形成的薄片的凹部痕跡不包 含在粘貼區(qū)域內(nèi),也能夠盡可能地消除薄片的浪費(fèi)而粘貼到板狀部件上。為了達(dá)到上述目的,本發(fā)明在薄片粘貼裝置中,采用了以下結(jié)構(gòu),它包括: 含有從剝離片將薄片剝離的剝離板的薄片導(dǎo)引單元;和將上述薄片按壓粘貼到 被支承在工作臺(tái)上的板狀部件上的壓輥;其中,上述剝離板采用可以進(jìn)退的支 承構(gòu)造。在本發(fā)明中,采用的是當(dāng)上述壓輥從板狀部件的一端向另一端移動(dòng)時(shí), 上述剝離板向上述工作臺(tái)的一側(cè)移動(dòng)之構(gòu)造。另外,還可以采用上述剝離板在保持恒定的薄片粘貼角度的狀態(tài)下進(jìn)行 移動(dòng)之構(gòu)造。按照本發(fā)明,因?yàn)閯冸x板被可以進(jìn)退地支撐著,所以根據(jù)板狀部件的大小 或者工作臺(tái)的大小,通過(guò)讓剝離板的前端位置前進(jìn)或后退,可以進(jìn)行凹部痕跡 剩余部分的位置調(diào)整。因此,對(duì)各板狀部件設(shè)定短的應(yīng)該粘貼薄片的區(qū)域之間 的空白邊緣的同時(shí),使凹部痕跡位于該空白邊緣內(nèi),實(shí)現(xiàn)薄片的導(dǎo)引動(dòng)作,從 而能夠避免薄片的浪費(fèi)。另外,由于是隨著薄片被粘貼,剝離板會(huì)移動(dòng)到工作臺(tái)的一側(cè)的構(gòu)造,在 薄片粘貼完了的狀態(tài)下,剝離板的前端預(yù)先設(shè)定在與工作臺(tái)的外緣大約一致程 度的位置,則薄片導(dǎo)引的浪費(fèi)將會(huì)最少。而且,因?yàn)閯冸x板的移動(dòng)是在將薄片的粘貼角度保持在恒定的狀態(tài)下進(jìn)行 的,所以薄片的張力能夠保持恒定,能夠精確地進(jìn)行薄片的粘貼。


      圖1是表示本實(shí)施方式涉及的薄片粘貼裝置的概略主視圖。圖2是表示上述薄片粘貼裝置的概略立體圖。圖3是表示工作臺(tái)的概略剖視圖。圖4是表示粘接片的粘貼動(dòng)作說(shuō)明圖。圖5是表示用剝離裝置剝離不要的粘接片的剝離動(dòng)作說(shuō)明圖。圖6的(A)和(B)是表示工作臺(tái)變更了的情況下的壓輥及剝離板的初始 位置的說(shuō)明圖。附圖標(biāo)記說(shuō)明10薄片粘貼裝置12薄片導(dǎo)引單元14 壓輥22 剝離板50 氣缸PS 剝離片S 粘接片
      W晶片(板狀部件) e 粘貼角度
      具體實(shí)施例方式
      以下,參照

      本發(fā)明的實(shí)施方式。
      在圖1中,示出本實(shí)施方式涉及的薄片粘貼裝置的概略主視圖,在圖2中, 示出其概略立體圖。在這些圖中,薄片粘貼裝置IO,包括以下部件構(gòu)成配置 在基座ll上部的薄片導(dǎo)引單元12;和支承作為板狀部件的晶片W的工作臺(tái)13; 和給導(dǎo)引到晶片W的上面?zhèn)鹊恼辰悠琒施加按壓力而粘貼在晶片W的壓輥14; 和在晶片W粘貼粘接片S之后,沿該晶片W的外緣,切斷粘接片S的切割器15;
      和把晶片W的外側(cè)的不要的粘接片Sl從工作臺(tái)13的上面剝離的剝離裝置16; 和巻取不要的粘接片Sl的巻取裝置17。
      上述薄片導(dǎo)引單元12,包括以下部件構(gòu)成支承帶狀剝離片PS的一面臨
      時(shí)粘有帶狀粘接片S的輥筒狀巻筒紙L的支承輥20;迅速翻轉(zhuǎn)從該支承輥20 導(dǎo)引出的巻筒紙L,并從剝離片PS剝離粘接片S的剝離板22;和巻取回收剝 離片PS的回收輥23;和配置在支承輥20和回收輥23之間的多根導(dǎo)輥25 31; 和配置在導(dǎo)輥25、 26之間的緩沖輥(buffer roller) 33;和配置在導(dǎo)輥27、 28之間的張力測(cè)定機(jī)構(gòu)35;和一體地支承剝離板22、導(dǎo)輥27、 28、 29和張力 測(cè)定機(jī)構(gòu)35的粘貼角度維持機(jī)構(gòu)37。另外,在上述導(dǎo)輥27、 29上,還設(shè)有制 動(dòng)片(brake shoe) 32、 42,上述制動(dòng)片32、 42在把粘接片S粘貼到晶片W 上的時(shí)候,通過(guò)依靠氣缸38、 48相對(duì)于對(duì)應(yīng)的導(dǎo)輥27、 29進(jìn)退,來(lái)夾入粘接 片S,以控制其導(dǎo)引。
      上述張力測(cè)定機(jī)構(gòu)35,由測(cè)力傳感器39和支承在該測(cè)力傳感器上、位于 上述剝離板22的基部一側(cè)的張力測(cè)定輥40所構(gòu)成。張力測(cè)定輥40被導(dǎo)輥27 和制動(dòng)片32夾入,受到在與上述壓輥14之間被導(dǎo)引出的粘接片S的張力的牽 拉,從而使該張力傳遞到測(cè)力傳感器39上。于是,上述測(cè)力傳感器39—面測(cè) 定上述被導(dǎo)引出的粘接片S的張力, 一面借助粘貼角度維持機(jī)構(gòu)37,通過(guò)后述 導(dǎo)引頭49朝圖1中的斜下方變位,使粘接片S的張力保持恒定。
      上述粘貼角度維持機(jī)構(gòu)37的構(gòu)成是,與上述壓輥14相互作用,使粘接片 S相對(duì)于晶片W的粘貼角度e保持恒定。該粘貼角度維持機(jī)構(gòu)37包括由導(dǎo)輥 27、 28、 29,測(cè)力傳感器39,張力測(cè)定機(jī)構(gòu)40,制動(dòng)片32、 42,氣缸38、 48, 剝離板22以及支承這些的一對(duì)滑板43、 43所構(gòu)成的導(dǎo)引頭49;和上下引導(dǎo)該 導(dǎo)引頭49的一對(duì)導(dǎo)軌45、 45;和給導(dǎo)引頭49施加升降力的一對(duì)單軸機(jī)器人 46、 46。導(dǎo)軌45和單軸機(jī)器人46配置成傾斜姿勢(shì),導(dǎo)引頭49可沿著該傾斜 角度升降。另外,剝離板22被支承在配置于滑板43內(nèi)側(cè)的氣缸50上,設(shè)置 成在圖1中的X方向上可以進(jìn)退,籍此,可根據(jù)晶片W的直徑進(jìn)行剝離板22
      上述工作臺(tái)13,如圖3所示,由俯視呈大致方形的外側(cè)工作臺(tái)51和俯視大致呈圓形的內(nèi)側(cè)工作臺(tái)52所構(gòu)成。外側(cè)工作臺(tái)51設(shè)置成可容納內(nèi)側(cè)工作臺(tái) 52的凹狀,與此同時(shí),還可通過(guò)單軸機(jī)器人54,相對(duì)于基座ll升降。另一方 面,內(nèi)側(cè)工作臺(tái)52設(shè)置成可通過(guò)單軸機(jī)器人56,相對(duì)于外側(cè)工作臺(tái)51升降。 因此,外側(cè)工作臺(tái)51和內(nèi)側(cè)工作臺(tái)52是可以一體升降的,同時(shí),還可以相互 獨(dú)立地升降,籍此,外側(cè)工作臺(tái)51和內(nèi)側(cè)工作臺(tái)52可以根據(jù)粘接片S的厚度、 晶片W的厚度,調(diào)整在指定的高度位置上。上述壓輥14,通過(guò)門(mén)型框57來(lái)支撐著。在門(mén)型框57的上面?zhèn)?,設(shè)置有氣 缸59、 59和通過(guò)這些氣缸59的動(dòng)作可上下升降的壓輥14。另外,如圖2所示, 門(mén)型框57,通過(guò)單軸機(jī)器人60和導(dǎo)軌61,設(shè)置成可沿圖1中的X方向移動(dòng)。上述切割器15,設(shè)置成可通過(guò)未予圖示的升降裝置在工作臺(tái)13的上方位 置升降。該切割器15,由固定在旋轉(zhuǎn)中心軸65的旋轉(zhuǎn)臂66和支承在該旋轉(zhuǎn)臂 66的切割器刀刃67所構(gòu)成,通過(guò)使該切割器刀刃67,在旋轉(zhuǎn)中心軸65的周 圍旋轉(zhuǎn),便可沿著晶片W的外緣切斷粘接片S。上述剝離裝置16,如圖1及圖4、圖5所示,由小徑輥70和大徑輥71所 構(gòu)成。這些小徑輥70和大徑輥71,被支承在移動(dòng)框F上。該移動(dòng)框F,由沿 著圖2中的Y方向相對(duì)配置的前部框Fl和通過(guò)連接部件73與該前部框Fl相 連接的后部框F2所構(gòu)成,后部框F2被支承在單軸機(jī)器人75上,而前部框F1 被支承在上述導(dǎo)軌61上,籍此,移動(dòng)框F可沿著圖2中的X方向移動(dòng)。如圖l 所示,大徑輥71支承在懸臂部件74上,同時(shí),該懸臂部件74,通過(guò)氣缸78, 使得大徑輥71可相對(duì)于小徑輥70在離開(kāi)或接近的方向上改變位置。上述巻取裝置17,由支承在移動(dòng)框F的驅(qū)動(dòng)輥80和支承在旋轉(zhuǎn)臂84自由 端側(cè)的巻取輥81所構(gòu)成。該巻取輥81通過(guò)彈簧85接觸于驅(qū)動(dòng)輥80的外周面, 捏住不要的粘接片Sl。在驅(qū)動(dòng)輥80的軸端,配置有驅(qū)動(dòng)馬達(dá)M,借助于該馬 達(dá)M的驅(qū)動(dòng),驅(qū)動(dòng)輥80旋轉(zhuǎn),巻取輥81跟隨其旋轉(zhuǎn),籍此,不要的粘接片S1 被巻取。另外,巻取輥81,隨著巻取量的增大,抵抗彈簧85的力,朝圖1中 右方向旋轉(zhuǎn)。其次,參照?qǐng)D4和圖5說(shuō)明本實(shí)施方式中的粘接片S的粘貼方法。 在初期設(shè)定中,從支承輥20導(dǎo)引出的巻筒紙L,在剝離板22的前端位置 上,粘接片S從剝離片PS剝離,剝離片PS的引導(dǎo)端,經(jīng)由導(dǎo)輥28、 29固定 在回收輥23上。另一方面,粘接片S的引導(dǎo)端,經(jīng)由壓輥14、剝離裝置16, 固定在巻取裝置17的巻取輥81上。此時(shí),構(gòu)成導(dǎo)引頭49前端的剝離板22, 位于最上升位置(參照?qǐng)Dl、圖4 (A)),在該剝離板22和壓輥14之間的粘 接片S,如圖1所示,相對(duì)于配置在工作臺(tái)13上的晶片W的面,設(shè)定在呈指定 的粘貼角度e。另外,剝離板22通過(guò)氣缸50,進(jìn)行前端位置的調(diào)整,以使該剝 離板22和壓輥14之間粘接片S的長(zhǎng)度,比晶片W的一端到另一端,即比圖4 中右端到左端的長(zhǎng)度稍微長(zhǎng)一點(diǎn)。晶片W通過(guò)未予圖示的移載臂,設(shè)置在工作臺(tái)13上的狀態(tài)下,被開(kāi)始進(jìn) 行粘貼動(dòng)作。另外,在進(jìn)行粘貼動(dòng)作之前,制動(dòng)片32、 42碰接于導(dǎo)輥27、 29, 粘接片S的導(dǎo)引受到抑制。然后,在工作臺(tái)13靜止的狀態(tài)下,壓輥14一邊旋 轉(zhuǎn), 一邊在晶片W上朝圖4中左側(cè)移動(dòng)。伴隨著該壓輥的移動(dòng),粘接片S上施 加有張力,張力測(cè)定輥40被拉向X方向。因此,通過(guò)測(cè)力傳感器39測(cè)定其張 力,為了保持指定的張力,使用粘貼角度維持機(jī)構(gòu)37,使導(dǎo)引頭49朝斜下方 下降。也就是說(shuō),測(cè)力傳感器39測(cè)定張力,并向一對(duì)單軸機(jī)器人46發(fā)出指令, 以此數(shù)據(jù)為基礎(chǔ)進(jìn)行控制,以達(dá)到指定的張力。因此,其結(jié)果,導(dǎo)引頭49沿著導(dǎo)桿45以及單軸機(jī)器人46 (參照?qǐng)D1)的 傾斜角度,逐漸下降,由此,剝離板22的前端和壓輥14之間的粘接片S的長(zhǎng) 度即使變短,粘貼角度e也可總是保持恒定。在本實(shí)施方式中,如上所述,在壓輥14執(zhí)行粘貼動(dòng)作期間,因?yàn)橥ㄟ^(guò)測(cè) 力傳感器39—邊測(cè)定出粘接片S的張力, 一邊使導(dǎo)引頭49下降,所以,結(jié)果 是粘貼角度e得以維持,但是導(dǎo)引頭49的下降控制,也可以省略測(cè)力傳感器 39。也就是說(shuō),如圖4 (A)所示,把壓輥14的最低點(diǎn)的位置和剝離板22的粘 貼時(shí)初期的前端位置,分別設(shè)定為P1、 P2,把粘接片S粘貼完畢之時(shí)剝離板的 前端位置設(shè)為P3,把各P2、 Pl、 P3的粘貼角度設(shè)為e時(shí),隨著壓輥14移動(dòng)使 得通過(guò)單軸機(jī)器人60的控制,點(diǎn)P1、 P3間的距離縮短,使構(gòu)成粘貼角度維持 機(jī)構(gòu)37的導(dǎo)引頭49沿著導(dǎo)桿45下降,以使得剝離板22的高度,即點(diǎn)P2、P3 間的距離也縮短,也可以同歩控制單軸機(jī)器人46、 60,以維持粘貼角度e總是 不變。另外,導(dǎo)引頭49的移動(dòng)量,可依據(jù)三角函數(shù)簡(jiǎn)單地推導(dǎo)出。因此,通 過(guò)根據(jù)壓輥49的移動(dòng)距離的檢測(cè)結(jié)果,使粘貼角度e維持恒定,也可以產(chǎn)生 跟使用測(cè)力傳感器39的張力控制同樣的作用和效果,在本發(fā)明中,可以選擇 性地采用這些控制方法。如圖4(D)、 (E)所示,當(dāng)粘接片S粘貼完畢時(shí),切割器15就下降,沿著晶 片W的外周緣,進(jìn)行粘接片S的切斷,其后,切割器15上升,回復(fù)到初期位 置(參照?qǐng)Dl)。此時(shí),剝離板22的前端位于晶片W的左端近旁,由此,可把 從剝離板22的前端起,存在于左側(cè)的粘接片區(qū)域,作為往下一片晶片W粘貼 的粘接區(qū)域,而不會(huì)讓粘接片S無(wú)端地消耗掉。接下來(lái),晶片W被移載裝置,從工作臺(tái)13取走,如圖5所示,壓輥14上 升,構(gòu)成剝離裝置16的小徑輥70和大徑輥71向左側(cè)移動(dòng),同時(shí),巻取裝置 17的驅(qū)動(dòng)輥80驅(qū)動(dòng),巻取不要的粘接片S1,由此,晶片W周?chē)牟灰恼辰?片Sl可以從工作臺(tái)的上面剝離掉。然后,制動(dòng)片32、 42脫離導(dǎo)輥27、 29,以使巻筒紙L變成能夠被導(dǎo)引,
      與此同時(shí),通過(guò)在驅(qū)動(dòng)輥80鎖定的狀態(tài)下,剝離裝置16和巻取裝置17回復(fù) 到初始位置,新的粘接片S被拉出,新的晶片W移載到工作臺(tái)13上。
      成為粘貼對(duì)象的晶片W的大小被變更了的情況下,例如,從圖6(A)變更 到圖6 (B)的大小的情況下,可以采用平面面積相對(duì)較小的工作臺(tái)13。在這 種情況下,壓輥14的初始位置,被變位設(shè)定至左側(cè);另一方面,剝離板22的 初始位置,通過(guò)氣缸50變位至右側(cè)被設(shè)定在靠近工作臺(tái)13—側(cè)的位置。由此, 剝離板22的初始位置是在粘貼角度e被維持的狀態(tài)下被設(shè)定的。
      因此,即使是在采用小的工作臺(tái)13的情況下,由于通過(guò)讓剝離板22前進(jìn) 來(lái)設(shè)定初始位置,能夠?qū)⒄辰悠琒粘貼完了時(shí)的剝離板22的前端,保持在與 工作臺(tái)13的外緣大約接觸的位置,所以從該剝離板22的前端位置,可以將左 側(cè)的薄片的區(qū)域作為往下一張晶片W年粘貼的粘貼區(qū)域加以利用,不僅使得在 剝離板22的前端所形成的凹部痕跡不包含在對(duì)于晶片的粘貼區(qū)域,而且還能 夠無(wú)浪費(fèi)地粘貼粘接片S。
      如上所述,通過(guò)以上記載揭示了實(shí)施本發(fā)明所需的最佳構(gòu)成、方法等。但 是,本發(fā)明并不限于此。
      也就是說(shuō),對(duì)于本發(fā)明己主要就特定的實(shí)施方式,做了特別的圖示和說(shuō)明, 但只要不脫離本發(fā)明的技術(shù)思想和目的范圍,對(duì)于以上說(shuō)明的實(shí)施方式,就其 形狀、位置或配置等,根據(jù)需要,本行業(yè)人員都能夠加以種種變更。
      例如,在上述實(shí)施方式中,雖然顯示了板狀部件是晶片的情況,但是也可 以適用于對(duì)晶片以外的板狀部件粘貼薄片、薄膜的構(gòu)成。
      另外,在本實(shí)施方式中,雖然顯示了利用氣缸50來(lái)調(diào)整剝離板22的前端 位置,進(jìn)行兩種晶片尺寸的切換,但是如果將其改變成采用能夠進(jìn)行位置控制 的單軸機(jī)械手的話,那末就能夠解決多種晶片尺寸的切換。
      權(quán)利要求
      1、一種薄片粘貼裝置,它包括含有從剝離片將薄片剝離的剝離板的薄片導(dǎo)引單元;和將上述薄片按壓粘貼到被支承在工作臺(tái)上的板狀部件上的壓輥,其特征在于上述剝離板可以進(jìn)退地被支撐著。
      2、 根據(jù)權(quán)利要求1記載的薄片粘貼裝置,其特征在于在上述壓輥從板 狀部件的一端向另一端移動(dòng)時(shí),上述剝離板向上述工作臺(tái)的一側(cè)移動(dòng)。
      3、 根據(jù)權(quán)利要求2記載的薄片粘貼裝置,其特征在于上述剝離板在將 薄片粘貼角度保持在恒定的狀態(tài)下移動(dòng)。
      全文摘要
      一種薄片粘貼裝置,它包括含有從剝離片(PS)將粘接片(S)剝離的剝離板(22)的薄片導(dǎo)引單元(12);和將上述粘接片(S)按壓粘貼到被支承在工作臺(tái)(13)上的晶片(W)上的壓輥(14)。上述剝離板(22)通過(guò)氣缸(50)可以進(jìn)退地被支撐著。該剝離板(22)根據(jù)晶片(W)的大小或者支承它的工作臺(tái)的大小,可以進(jìn)行前端初始位置的前后調(diào)整。
      文檔編號(hào)H01L21/683GK101213646SQ20068002432
      公開(kāi)日2008年7月2日 申請(qǐng)日期2006年6月26日 優(yōu)先權(quán)日2005年7月7日
      發(fā)明者小林賢治, 野中英明 申請(qǐng)人:琳得科株式會(huì)社
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