專(zhuān)利名稱(chēng)：用于管芯的封裝的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種用于管芯的封裝。更具體地，但不排他地，本發(fā) 明涉及一種封裝，其包括載體，在載體上的、具有用于管芯的凹口的 框體，以及框體上的蓋子。
背景技術(shù)：
用于射頻(RF)應(yīng)用的功率封裝是公知的。此類(lèi)封裝典型地包括 由蓋子所覆蓋的載體上的管芯。在使用中，封裝被置于印刷電路板 (PCB)上或PCB內(nèi)的孔中，并且封裝內(nèi)的管芯和PCB之間具有連 接。已知產(chǎn)生這種連接的多種方法，包括使用翼形件、介電接頭、球 陣列或城堡形件。然而這些方法或者生產(chǎn)起來(lái)比較昂貴，或者在電上 和機(jī)械上不可靠。發(fā)明內(nèi)容因此，本發(fā)明的第一方面提供了一種用于管芯的封裝，包括 導(dǎo)熱載體；所述載體上的介電框體，所述框體內(nèi)具有用于容納管芯的凹口 ； 電絕緣蓋子，適于被設(shè)置在所述框體上，以覆蓋所述凹口，所述蓋子的尺寸使得當(dāng)所述蓋子覆蓋所述凹口時(shí)，所述蓋子的 一部分延伸至所述框體之外，爿t人而產(chǎn)生至少一個(gè)突出部分；所述框體具有至少一個(gè)導(dǎo)電的框體路徑；并且所述蓋子具有相應(yīng)的導(dǎo)電的蓋子路徑，所述蓋子路徑排列為當(dāng)所 述蓋子被設(shè)置在所述框體上時(shí)，所述蓋子路徑的 一部分覆蓋在所述框 體路徑上，所述蓋子路徑延伸至所述框體之外的所述突出部分上。根據(jù)本發(fā)明的封裝比較廉價(jià)并且相對(duì)地易于生產(chǎn)。并且比較可靠。 所述框體路徑可/人所述凹口的臨近處向外朝所述框體的邊緣延伸。所述封裝可包括多個(gè)導(dǎo)電的框體路徑。優(yōu)選地，所述封裝包括多個(gè)導(dǎo)電的蓋子路徑，每個(gè)蓋子路徑被排 列為當(dāng)所述蓋子被設(shè)置在所述框體上時(shí)，每個(gè)所述蓋子路徑與相應(yīng)的 框體路徑電接觸。所述載體可為金屬。優(yōu)選地，所述載體和所述框體中的至少 一個(gè)可包括用于將所述蓋 子相對(duì)于所述框體進(jìn)行定位的定位元件。優(yōu)選地，所述蓋子包括其他定位元件。所述封裝還可在所述凹口內(nèi)包括管芯，優(yōu)選地，所述封裝還包括 在所述管芯和至少 一個(gè)框體路徑之間延伸的至少 一個(gè)導(dǎo)電橋。 所述框體可包括用于容納多個(gè)管芯的多個(gè)凹口 。 所述蓋子可接地。本發(fā)明的另一方面提供了一種印刷電路板，其包括凹口和位于所述凹口內(nèi)的、用于管芯的封裝，用于管芯的所述封裝包括 導(dǎo)熱載體；所述載體上的介電框體，所述框體內(nèi)具有用于容納管芯的凹口 ；電絕緣蓋子，適于被設(shè)置在所述框體上，以覆蓋所述凹口，所述 蓋子的尺寸使得當(dāng)所述蓋子覆蓋所述凹口時(shí)，所述蓋子的一部分延伸 至所述框體之外，從而產(chǎn)生至少一個(gè)突出部分；所述框體具有至少一個(gè)導(dǎo)電的框體路徑；并且所述蓋子具有相應(yīng)的導(dǎo)電的蓋子路徑，所述蓋子路徑排列為當(dāng)所 述蓋子被設(shè)置在所述框體上時(shí)，所述蓋子路徑的 一部分與所述框體路 徑鄰接，從而在所述蓋子路徑和所述框體路徑之間產(chǎn)生電接觸，所述 蓋子路徑延伸至所述框體之外的所述突出部分上。


下面，將參照附圖僅以實(shí)例的方式描述本發(fā)明，并且不具任何限 制意義，在附圖中圖1以透視圖示出了根據(jù)本發(fā)明的用于管芯的封裝；圖2從上方和下方示出了已組裝的封裝；圖3示出了根據(jù)本發(fā)明的位于PCB的凹口內(nèi)的封裝；以及圖4以剖視圖示出了根據(jù)本發(fā)明的封裝的另 一個(gè)實(shí)施方式。
具體實(shí)施方式
圖1以分解視圖示出了根據(jù)本發(fā)明的用于管芯的封裝1，其包括 管芯2。封裝1包括導(dǎo)熱載體3。本實(shí)施方式的載體3為銅制的。在其 他實(shí)施方式中，可以使用諸如CuW、 Al或CuMo的其他導(dǎo)熱材料?？蛇x 地，對(duì)該載體鍍金。用環(huán)氧樹(shù)脂(未示出)將框體4層壓至載體?？蝮w4是電絕緣的 介電材料。本實(shí)施方式的框體4是陶瓷的。在可選的實(shí)施方式中，框 體4可為諸如0111"01(1 或R04350的聚四氟乙烯(PTFE)。在可選的實(shí)施 方式中，框體4可被焊接至載體3?？蝮w4包括孔5，孔5向下延伸至載體3。半導(dǎo)體管芯2位于孔5 內(nèi)并且附接于載體3。在使用中，管芯2產(chǎn)生熱量，這些熱量由載體3 帶走。管芯2可在框體4之前或之后連接到載體3。如圖所示的多個(gè)導(dǎo)電的框體路徑6位于框體4的上表面上。每個(gè) 框體路徑6從凹口 5的臨近處向外朝框體的邊緣延伸。當(dāng)框體4和管芯2連接到載體3，則用傳統(tǒng)的連接線(未示出) 將管芯2電連接至框體路徑6。如果需要，可就此對(duì)管芯2進(jìn)行測(cè)試。封裝1還包括電絕緣蓋子7。在蓋子7的底面上有多個(gè)導(dǎo)電的蓋 子路徑8。蓋子7位于框體4上。當(dāng)被正確設(shè)置時(shí)，蓋子7覆蓋凹口 5, 并且蓋子路徑8與框體路徑6對(duì)齊，從而在兩者之間形成電連接。在 本實(shí)施方式中，由施加于框體路徑6和蓋子路徑8的導(dǎo)電材料(未示 出)將蓋子7附接于框體4，以增強(qiáng)兩者之間的電連接。在可選的實(shí)施方式中(未示出)，框體4和蓋子7均包括金屬引 導(dǎo)標(biāo)簽。將蓋子7上的引導(dǎo)標(biāo)簽置于框體4上的引導(dǎo)標(biāo)簽上，以確保 蓋子7相對(duì)于框體4的位置正確。進(jìn)而，可向標(biāo)簽加粘合劑，以增強(qiáng) 蓋子7和框體4之間的接合強(qiáng)度。如果使用了引導(dǎo)標(biāo)簽，則框體路徑 6和蓋子路徑8之間的粘合劑是可選的。兩者之間的電接觸可通過(guò)機(jī)械地^足使路徑6和路徑8相接觸而得到。在另一實(shí)施方式中(未示出)，蓋子7通過(guò)機(jī)械裝置(如扣合嚙 合裝置)連接至框體4。圖2a和圖2b從上方和下方示出了已組裝的封裝1。如圖所示， 蓋子7的尺寸略大于框體4和載體3，從而使其突出于框體4和載體3。 如圖所示，蓋子路徑8向外延伸到突出部分上。圖3以透視圖示出了封裝1，其位于印刷電路板(PCB) 10的孔 9中?？?的深度對(duì)應(yīng)于載體3和框體4的總高度，從而使得框體4 的上表面和PCB10的上表面位于同一水平面。如圖所示，蓋子^4圣8 在突出部分上的部分作為框體路徑6和PCB10上的導(dǎo)電路徑11之間 的電橋(并因此作為管芯2和導(dǎo)電路徑11之間的電橋)。封裝1和PCB10之間的電連接被結(jié)合至蓋子7，并且由蓋子7所 覆蓋和保護(hù)。因此連接點(diǎn)遠(yuǎn)比接頭或?qū)訅汗苣_更加牢固和可靠，也更 易于生產(chǎn)。圖4以剖-現(xiàn)圖示出了本發(fā)明的另一個(gè)實(shí)施方式。在本實(shí)施方式中， 管芯2和框體4被直接連接至PCB10內(nèi)的凹口 9的底部。凹口 9的底 部作為載體3從半導(dǎo)體管芯2將熱量傳導(dǎo)走。蓋子7在其底面具有凹 口 12，從而為框體4上的導(dǎo)電3各徑6和管芯2的連接線13之間的連 接提供更大空間。在另一個(gè)實(shí)施方式中，框體包括多個(gè)凹口，每個(gè)凹口均適于容納 至少一個(gè)管芯。在可選的實(shí)施方式中，蓋子祐:接地。在可選的實(shí)施方式中，管芯不直接連接至框體上的導(dǎo)電路徑，而 是連接至片式電容器，而該片式電容器再連接至框體的導(dǎo)電路徑。
權(quán)利要求
1.一種用于管芯的封裝，包括導(dǎo)熱載體；所述載體上的介電框體，所述框體內(nèi)具有用于容納管芯的凹口；電絕緣蓋子，適于被設(shè)置在所述框體上，以覆蓋所述凹口，所述蓋子的尺寸使得當(dāng)所述蓋子覆蓋所述凹口時(shí)，所述蓋子的一部分延伸至所述框體之外，從而產(chǎn)生至少一個(gè)突出部分；所述框體具有至少一個(gè)導(dǎo)電的框體路徑；并且所述蓋子具有相應(yīng)的導(dǎo)電的蓋子路徑，所述蓋子路徑排列為當(dāng)所述蓋子被設(shè)置在所述框體上時(shí)，所述蓋子路徑的一部分覆蓋在所述框體路徑上，所述蓋子路徑延伸至所述框體之外的所述突出部分上。
2. 如權(quán)利要求l所述的封裝，其中所述框體路徑從所述凹口的臨 近處向外朝所述框體的邊緣延伸。
3. 如權(quán)利要求1或2中的任一項(xiàng)所述的封裝，包括多個(gè)導(dǎo)電的框體路徑。
4. 如權(quán)利要求3所述的封裝，包括多個(gè)導(dǎo)電的蓋子路徑，每個(gè)蓋 子路徑被排列為當(dāng)所述蓋子被設(shè)置在所述框體上時(shí)，每個(gè)所述蓋子路 徑與相應(yīng)的才醫(yī)體^各徑電4妄觸。
5. 如權(quán)利要求1至4中的任一項(xiàng)所述的封裝，其中所述載體為金屬。
6. 如權(quán)利要求1至5中的任一項(xiàng)所述的封裝，其中所述載體和所 述框體中的至少 一個(gè)包括用于將所述蓋子相對(duì)于所述框體進(jìn)行定位的 定位元件。
7. 如權(quán)利要求6所述的封裝，其中所述蓋子包括其他定位元件。
8. 如權(quán)利要求1至7中的任一項(xiàng)所述的封裝，其在所述凹口內(nèi)還 包括管芯，所述封裝還包括在所述管芯和至少 一個(gè)框體路徑之間延伸 的至少一個(gè)導(dǎo)電橋。
9. 如權(quán)利要求1至8中的任一項(xiàng)所述的封裝，其中所述框體包括 用于容納多個(gè)管芯的多個(gè)凹口。
10. 如權(quán)利要求1至9中的任一項(xiàng)所述的封裝，其中所述蓋子接地。
11. 一種印刷電^各板，具有凹口和位于所述凹口內(nèi)的、如權(quán)利要 求1至10中任一項(xiàng)所述的用于管芯的封裝。
12. 基本如前所描述的用于管芯的封裝。
13. 參照附圖基本如前所描述的用于管芯的封裝。
全文摘要
一種用于管芯的封裝，包括導(dǎo)熱載體；所述載體上的介電框體，所述框體內(nèi)具有用于容納管芯的凹口；電絕緣蓋子，適于被設(shè)置在所述框體上，以覆蓋所述凹口，所述蓋子的尺寸使得當(dāng)所述蓋子覆蓋所述凹口時(shí)，所述蓋子的一部分延伸至所述框體之外，從而產(chǎn)生至少一個(gè)突出部分；所述框體具有至少一個(gè)導(dǎo)電的框體路徑；并且所述蓋子具有相應(yīng)的導(dǎo)電的蓋子路徑，所述蓋子路徑排列為當(dāng)所述蓋子被設(shè)置在所述框體上時(shí)，所述蓋子路徑的一部分覆蓋在所述框體路徑上，所述蓋子路徑延伸至所述框體之外的所述突出部分上。
文檔編號(hào)H01L23/13GK101228626SQ200680026994
公開(kāi)日2008年7月23日 申請(qǐng)日期2006年7月24日 優(yōu)先權(quán)日2005年7月23日
發(fā)明者史蒂芬·戴維, 埃蒙·吉爾馬丁 申請(qǐng)人:菲爾特羅尼克公開(kāi)有限公司