專利名稱：雙端口隔離器的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種主要在微波帶使用的小型、高精度的雙端口隔離器(isolator)。
技術(shù)背景非可逆電路元件在傳輸方向幾乎不使信號衰減，但會在反方向使信號 大幅衰減，該非可逆電路元件例如被用于移動電話等移動體通信設(shè)備中。 作為這種非可逆電路元件，最常公知的是圖15所示的隔離器。該隔離器 具備鐵素體(ferrite)板38、以相互電絕緣的狀態(tài)且以120°的角度交叉 的方式配置在鐵素體板38的一個主面的3個中心導體31、 32、 33、與各 中心導體31、 32、 33的一端連接的地線、與各中心導體31、 32、 33的另 一端連接的各匹配電容器C1 C3、與各中心導體31、 32、 33的任意一個 的端口 (例如P3)連接的終端電阻Rt、和沿軸向?qū)﹁F素體板38施加直流 磁場Hdc的永久磁鐵(未圖示)。在該隔離器中，從端口P1輸入的高頻 信號被傳輸給端口 P2,但從端口 P2進入的反射波會被終端電阻Rt吸收， 不會傳遞到端口P1。這樣，可防止不需要的反射波進入到電力放大器等中。最近， 一種以與這樣的隔離器不同的等效電路構(gòu)成、且插入損失特性 及回波損耗特性出色的隔離器備受矚目(特開2004—15430號)。該隔離 器具有2個中心導體，被稱作雙端口隔離器。圖16及圖17表示雙端口隔離器的等效電路，圖18及圖19表示其構(gòu) 成部件。該雙端口隔離器如圖17所示，具有第一輸入輸出端口P1;第 二輸入輸出端口P2;電連接在兩個輸入輸出端口 Pl、 P2之間的第一中心 電極L1;電連接在第二輸入輸出端口P2與地線之間、以電絕緣的狀態(tài)與 第一中心電極L1交叉的第二中心電極L2;與第一中心電極L1并聯(lián)電連 接在第一輸入輸出端口 Pl和第二輸入輸出端口 P2之間的第一匹配電容器 Ci及電阻元件R;和電連接在第二輸入輸出端口 P2與地線之間，與第二中心電極L2構(gòu)成并聯(lián)諧振電路的第二匹配電容器Cf。如圖18所示，第一中心導體L1及第二中心導體L2分別由2個帶狀 導體構(gòu)成，以絕緣狀態(tài)按照交叉的方式配置在被永久磁鐵30施加直流磁 場的鐵素體板5的主面或內(nèi)部。如圖19所示，第一匹配電容器Ci及第二 匹配電容器Cf在陶瓷多層基板10內(nèi)由電極圖案形成，在陶瓷多層基板10 的主面形成有與第一中心導體L1及第二中心導體L2的兩端部電連接的連 接焊盤(pad) 15、 17、 18。連接焊盤17借助過孔電極及側(cè)面電極與形成 在陶瓷多層基板10的側(cè)面的端子電極IN (Pl)連接。連接焊盤18借助 過孔電極及側(cè)面電極與其他的端子電極GND連接。而且，電極焊盤15借 助過孔電極及側(cè)面電極與端子電極OUT (P2)連接。永久磁鐵30、中心 導體結(jié)構(gòu)體3及陶瓷多層基板10被配置在由磁性金屬構(gòu)成的上殼體22與 下殼體25之間的空間中。具有在第一輸入輸出端口 Pl和第二輸入輸出端口 P2之間連接了第一 中心導體L1的構(gòu)造的雙端口隔離器，由于電路元件數(shù)量比3端口隔離器 少，所以，插入損失特性出色、且適合小型化。然而，隨著移動電話的小型輕量化及因多功能化而導致部件個數(shù)的增 加，強烈要求移動電話所使用的隔離器的小型化。在目前的情況下，廣泛 采用了外形尺寸為3.2mmX3.2mmX 1.2mm或3.2mmX2.5mmX 1.2mm的 隔離器，但仍然不斷要求隔離器的小型化。伴隨著這樣的小型化要求，構(gòu) 成雙端口隔離器的鐵素體板、陶瓷多層基板、中心導體等也必須小型化。以往，中心導體就有各種各樣的形態(tài)，例如有對巻繞在鐵素體板的銅箔、印刷于鐵素體板的銀膏進行燒成而成的導體。但是，在銅箔中存在 著斷裂、難以在確保中心導體間的距離及絕緣性的同時以規(guī)定的交叉角高 精度地巻繞于鐵素體板等問題。另外，在銀膏印刷中，需要通過玻璃或低 溫燒結(jié)陶瓷等絕緣材料對中心導體間進行絕緣，由于因燒成銀膏時的收縮 可能會產(chǎn)生斷裂，所以，需要使銀膏及絕緣材料的混合最佳化。而且，中 心導體的制造工時也比利用銅箔的情況多。形成于陶瓷多層基板的連接焊盤也需要小面積化。如果連接焊盤變 小，則不僅難以可靠性良好地將中心導體與連接焊盤連接，而且，因為連 接面積的減少，還會降低面對振動與撞擊的情況下的連接可靠性。發(fā)明內(nèi)容因此，本發(fā)明的目的在于，提供一種能夠容易地實現(xiàn)中心導體的高精 度裝配、且連接焊盤與中心導體的連接牢固的小型雙端口隔離器。本發(fā)明的雙端口隔離器的特征在于，具有中心導體裝配體，該中心導 體裝配體將連接在第一輸入輸出端口與第二輸入輸出端口之間的第一中 心導體、和連接在第二輸入輸出端口與地線之間的第二中心導體配置到鐵素體板上，所述第一及第二中心導體由在絕緣性基板的兩面形成的2個帶 狀導體圖案構(gòu)成，所述帶狀導體圖案在絕緣狀態(tài)下以規(guī)定的角度交叉，不 僅各自的兩端部從所述絕緣性基板的邊緣延伸出，而且，按照覆蓋所述鐵 素體板的側(cè)面的方式被折彎。優(yōu)選具有所述帶狀導體圖案的絕緣性基板構(gòu)成一體的撓性布線板，在 所述撓性布線板的一面形成有粘接劑層，因此被粘貼在所述鐵素體板上。優(yōu)選所述撓性布線板通過利用在絕緣性基板的兩面形成有金屬箔的 復合板，基于光刻法將各面的所述金屬箔制作成規(guī)定形狀的帶狀導體圖案 而形成。優(yōu)選所述絕緣性基板至少是對所述第一及第二中心導體的交叉部進 行支承的大小，并且，比配置前述撓性布線板的前述鐵素體板的主面小。優(yōu)選本發(fā)明的雙端口隔離器具備搭載所述中心導體裝配體的多層基 板，在所述多層基板的一方的主面形成有與所述第一中心導體的一端及所 述第二中心導體的一端都連接的第一焊盤、與所述第一中心導體的另一端 連接的第二焊盤、和與所述第二中心導體的另一端連接的第三焯盤，所述 第一焊盤與所述第二輸入輸出端口連接，所述第二焊盤與所述第一輸入輸 出端口連接，所述第三焊盤與地線連接。發(fā)明效果在本發(fā)明的雙端口隔離器中，由于第一及第二中心導體由在絕緣性基 板的兩面按照在絕緣狀態(tài)下以規(guī)定的角度交叉的方式形成的2個帶狀導體 圖案構(gòu)成，各帶狀導體圖案的兩端部是從絕緣性基板的邊緣延伸出的大 小，所以，通過將第一及第二中心導體固定于鐵素體板，并將它們的兩端 部向鐵素體板的側(cè)面折彎，可以簡單且牢靠地組裝中心導體裝配體。并且，由于不存在第一及第二中心導體的交叉角的偏差與組裝時的變動，所以， 可以簡單且高精度地組裝雙端口隔離器。


圖1 (a)是表示本發(fā)明的一個實施例所涉及的雙端口隔離器所使用的 撓性布線板的俯視圖。圖1 (b)是表示本發(fā)明的一個實施例所涉及的雙端口隔離器所使用的 撓性布線板的仰視圖。圖2是表示本發(fā)明的一個實施例所涉及的雙端口隔離器所使用的撓性 布線板的剖面圖。圖3是表示本發(fā)明的另一個實施例所涉及的雙端口隔離器所使用的撓 性布線板的剖面圖。圖4是表示本發(fā)明的一個實施例所涉及的雙端口隔離器的立體圖。圖5是表示本發(fā)明的一個實施例所涉及的雙端口隔離器的分解立體6是表示本發(fā)明的一個實施例所涉及的雙端口隔離器所使用的多層 基板的分解立體7 (a)是表示本發(fā)明的一個實施例所涉及的雙端口隔離器所使用的 中心導體裝配體的表面?zhèn)鹊牧Ⅲw圖。圖7 (b)是表示本發(fā)明的一個實施例所涉及的雙端口隔離器所使用的 中心導體裝配體的背側(cè)的立體圖。圖8是表示本發(fā)明的一個實施例所涉及的雙端口隔離器所使用的中心 導體裝配體的端部的局部放大剖面圖。圖9是表示本發(fā)明的一個實施例所涉及的雙端口隔離器所使用的中心 導體裝配體的端部的局部放大剖面圖。圖10是表示本發(fā)明的其他實施例所涉及的雙端口隔離器所使用的撓 性布線板的俯視圖。圖11是表示本發(fā)明的又一個實施例所涉及的雙端口隔離器所使用的 撓性布線板的俯視圖。圖12 (a)是表示本發(fā)明的又一個實施例所涉及的雙端口隔離器所使 用的撓性布線板的俯視圖。圖12 (b)是表示本發(fā)明的又一個實施例所涉及的雙端口隔離器所使 用的撓性布線板的仰視圖。圖13是表示本發(fā)明的一個實施例所涉及的雙端口隔離器所使用的外 部端子一體型樹脂制下殼體的俯視圖。圖14是表示本發(fā)明的一個實施例所涉及的雙端口隔離器中的多層基 板與中心導體裝配體的安裝狀態(tài)的局部放大剖面圖。圖15是表示現(xiàn)有的3端口隔離器的等效電路的圖。圖16是表示雙端口隔離器的等效電路的圖。圖17是表示雙端口隔離器的等效電路的圖。圖18是表示現(xiàn)有的雙端口隔離器的分解立體圖。圖19是表示現(xiàn)有的雙端口隔離器所使用的多層基板的分解立體圖。
具體實施方式
圖4及圖5所示的雙端口隔離器具有方形板狀的中心導體裝配體3 (具有方形狀鐵素體板5、和靠近鐵素體板5并被配置成以電絕緣狀態(tài)交 叉的第一及第二中心導體Ll、 L2);形成有第一及第二匹配電容器的多 層基板10;收容中心導體裝配體3及多層基板10， 一體形成有與母插件 板(motherboard)連接的6個外部端子IN (Pl) 、 OUT (P2) 、 GND的 樹脂制下殼體(僅稱作"外部端子一體型樹脂制下殼體")25;對鐵素體 板5施加直流磁場的永久磁鐵30;和收容永久磁鐵30、形成磁回路的磁 性金屬制上殼體22。第一及第二中心導體Ll、 L2在一體的撓性布線板FK 上由在絕緣性基板KB的兩面形成的帶狀導體圖案構(gòu)成。鐵素體板5不限 定于方形，也可以是圓形或其他的多邊形狀。另外，由于該雙端口隔離器 的等效電路與圖17所示的相同，所以省略其說明。如圖1及圖2所示，第一及第二中心導體Ll、 L2在撓性布線板FK 中，隔著絕緣性基板KB由以大致90。角度交叉的帶狀導體圖案(例如金 屬箔)構(gòu)成。第一中心導體L1由3個并列的金屬箔、和連接了 3個金屬 箔的端部Llal、 Lla2構(gòu)成。第二中心導體L2由具有端部L2al、 L2a2的 一個金屬箔構(gòu)成?；谶@樣的形狀，第一中心導體Ll的阻抗比第二中心 導體L2的阻抗小。各端部Llal、 Lla2、 L2al、 L2a2從絕緣性基板KB的邊緣稍微延伸出。形成第一及第二中心導體Ll、 L2 (帶狀導體圖案)的金屬箔由銅、 鋁、銀等構(gòu)成，其中，優(yōu)選由銅構(gòu)成，更優(yōu)選由電解銅構(gòu)成。電解銅箔由 于導電性良好，所以，不僅可形成低損失的雙端口隔離器，而且由于彎曲 性良好，所以難以產(chǎn)生伴隨塑性變形的斷裂。優(yōu)選帶狀導體圖案(金屬箔)的厚度為10 50um。若帶狀導體圖案 比10um薄，則在撓性布線板FK折曲時有可能發(fā)生斷裂。另外，如果超 過50um，則不僅撓性布線板FK變厚，而且彎曲性也降低。帶狀導體圖案的寬度及間隔因阻抗的目標值而不同，優(yōu)選分別為 100 300um。帶狀導體圖案的間隔可以全部相同，也可以部分變化。例 如圖12所示，可以減小一端的間隔、擴大另一端的間隔。優(yōu)選絕緣性基板KB是樹脂膜等可撓性絕緣部件。樹脂膜優(yōu)選由聚酰 亞胺、聚醚酰亞胺、聚酰胺亞胺等聚酰亞胺類，尼龍等聚酰胺類，聚對苯 二甲酸乙二醇酯等聚酯類等構(gòu)成。其中，從耐熱性及介電損失的觀點出發(fā)， 優(yōu)選聚酰胺類及聚酰亞胺類。絕緣性基板KB的厚度沒有特別限定，優(yōu)選為10 50um。如果絕緣 性基板KB比10um薄，則絕緣性基板KB的耐彎曲性不足。另外，如果 絕緣性基板KB比50um厚，則第一及第二中心導體L1、 L2的結(jié)合低， 撓性布線板變得過厚。撓性布線板FK可以通過光刻法高精度地形成。具體而言，在絕緣性 基板KB的兩面形成的金屬箔上涂敷了感光性抗蝕劑之后，進行構(gòu)圖曝光， 除去形成第一及第二中心導體L1、 L2的部分以外的抗蝕膜，通過采用化 學蝕刻除去金屬箔，形成帶狀導體圖案。在除去了殘存的抗蝕劑膜之后， 按照第一及第二中心導體Ll、 L2的端部Llal、 Lla2、 L2al、 L2a2從絕 緣性基板KB的邊緣延伸出的方式，通過激光或化學蝕刻(聚酰亞胺蝕刻) 除去絕緣性基板KB的不要部分。然后，根據(jù)需要，為了防銹、提高焊接 性、電特性等，對帶狀導體圖案實施變色防止處理、與Ni、 Au、 Ag等電 鍍。第一及第二中心導體L1、 L2的交叉角的偏差，成為雙端口隔離器的 輸入輸出阻抗產(chǎn)生偏差的原因，但由于由撓性布線板FK構(gòu)成的第一及第二中心導體U、 L2加工精度良好，所以，不存在交叉角的偏差。圖3所示的撓性布線板FK是在圖2所示的撓性布線板FK中增加了 粘結(jié)劑層SK的撓性布線板。通過粘結(jié)劑層SK可以將撓性布線板FK粘貼 于鐵素體板5。粘結(jié)劑層SK可以是熱硬化性樹脂及熱可塑性樹脂的任意 一種。粘接劑層SK例如可以通過將具有粘接劑層SK的保護層薄膜按照 粘接劑層SK位于下面的方式重疊在撓性布線板FK的背面(圖l (b)所 示)，將不具有粘接劑層的保護層薄膜重疊在上面(圖1 (a)所示)，并 以約100 18(TC的溫度及約1 5MPa的壓力施壓約1小時，從而與撓性布 線板FK形成一體。粘結(jié)劑層SK形成在第一中心導體Ll的整個面、絕緣 性基板KB的背面中未被第一中心導體L1覆蓋的部分、及第二中心導體L2 的端部L2al、 L2a2的整個面。保護層在將撓性布線板FK安裝到鐵素體板 5時被去除。粘結(jié)劑層SK也可以通過旋涂或印刷粘結(jié)劑而形成。2. 5nim見方的雙端口隔離器中所使用的撓性布線板FK，例如形成為俯 視2ramX2腿的范圍的大小。由于按每一枚形成這樣小的撓性布線板FK是 不實用的，所以，優(yōu)選以與框(frame)連接的狀態(tài)形成多個撓性布線板。 由于為了使中心導體的端部延伸出而去除了絕緣基板KB的周邊部，所以， 與框的連接在帶狀導體圖案的端部進行。因此，首先形成經(jīng)由框而連接的 多個撓性布線板FK，通過從框中分離帶狀導體圖案從而形成各個撓性布線 板FK。另外，雖然會增加工序，但也可以殘留一部分絕緣性基板KB，將 其與框連接，然后進行分離。圖7 (a)及7 (b)分別表示中心導體裝配體3的主面及背面，圖8 及圖9表示中心導體裝配體3的端部。在本實施例中，撓性布線板FK配 置在方形鐵素體板5上，第一及第二中心導體L1、 L2的端部Llal、 Lla2、 L2al、 L2a2沿著鐵素體板5的側(cè)面折曲。折曲的中心導體L1、 L2的端部 Llal、 Lla2、 L2al、 L2a2具有未延伸到鐵素體板5的背面的尺寸。在由具 有良好彎曲性的銅箔形成的情況下，中心導體L1、 L2折曲時回彈(spring back)小。另外，在是具有粘接劑層SK的撓性布線板FK的情況下，可以 使中心導體L1、 L2的端部Llal、 Lla2、 L2al、 L2a2與鐵素體板5的側(cè)面 密接。此外，在中心導體由細的帶狀導體圖案構(gòu)成的情況下，為了確保焊 接面積，優(yōu)選增寬端部。圖10及圖11表示撓性布線板FK的其他實例。在這些實例中，第一及第二中心導體L1、 L2的交叉角僅從90。稍微偏離。輸入輸出阻抗會基于 第一及第二中心導體L1、 L2的交叉角變化，得到雙端口隔離器的最佳動 作的磁場也變化。因此，考慮永久磁鐵30的磁特性及形狀，優(yōu)選將第一 及第二中心導體L1、 L2的交叉角設(shè)定在80 110。的范圍中。該情況下， 由于將第一及第二中心導體L1、 L2形成為一體的撓性布線板FK，所以， 容易高精度地進行交叉角的變更。鐵素體板5具有石榴石構(gòu)造，由YIG (釔、鐵、石榴石)等構(gòu)成。也 可以由Gd、 Ca、 V等置換YIG的Y的一部分，還可以由A1、 Ga等置換 Fe的一部分。根據(jù)頻帶的不同，也可以是Ni系鐵素體板。多層基板10例如是圖6所示的陶瓷層疊體。陶瓷層疊體可以通過在 由電介質(zhì)陶瓷和粘合劑構(gòu)成的各陶瓷生片100a 100e(通過刮板法等形成 為規(guī)定的厚度)上，印刷、層疊、壓接匹配電容器用電極圖案11 14及 接地電極圖案GND之后，進行燒結(jié)來形成。優(yōu)選低溫燒結(jié)性電介質(zhì)陶瓷組成物作為電介質(zhì)陶瓷，該低溫燒結(jié)性電 介質(zhì)陶瓷組成物有(a)以A1203、 SiCb及SrO為主要成分，以CaO、 PbO、 他20及&0為副成分的物質(zhì)；(b)以Al203為主要成分，以MgO、 Si02 及GdO為副成分的物質(zhì)；及(c)以人1203、 Si02、 SrO及Ti為主要成分，以Bi203為副成分的物質(zhì)等。多層基板10的層疊數(shù)可以根據(jù)第一及第二匹配電容器Ci、 Cf的電容 值而適當變更。匹配電容器用電極圖案通過過孔電極(圖中由黑圈表示) 導通。如圖6所示，形成在多層基板10的背面的第一端子GT1、第二端子 GT2及接地電極GND，與形成在外部端子一體型樹脂制下殼體25的端子(例如后述的第一及第二端子TT1、 TT2)焊接連接，與外部端子(IN、 OUT、 GND)電連接。在多層基板10的上面印刷有與第一及第二中心 導體L1、 L2的一端部(公共電極)Lla2、 L2a2連接的第一焊盤15、和與 第一及第二中心導體Ll、 L2的另一端部Llal、 L2al連接的第二及第三焊 盤17、 18。本實施例的多層基板10層疊了 5層陶瓷生片100a 100e而構(gòu)成。在生片100a 100e上通過導電膏的印刷形成電極圖案。各層的電極圖案借 助向各層的貫通孔中填充導電膏而形成的過孔電極40a 40p來電連接， 能夠與在多層基板10的背面形成的接地電極GND、第一及第二端子GT1、 GT2恰當連接。在最下層的陶瓷生片100a上形成有過孔電極40n、 40o、 40p和電極 圖案11，電極圖案11借助多個過孔電極40n與背面的接地電極圖案GND 連接。在陶瓷生片100b上形成有過孔電極40k、 401、 40m和電極圖案12， 電極圖案U、 12構(gòu)成第二匹配電容器Cf。在陶瓷生片100c上形成有過孔 電極40h、 40i、 40j和電極圖案13，在其之上的陶瓷生片100d上形成有過 孔電極40e、 40f、 40g和電極圖案14。電極圖案12與電極圖案14經(jīng)由過 孔電極40g、 40j連接，在與電極圖案13之間構(gòu)成第一匹配電容器Ci。在 最上層的陶瓷生片100e上形成有過孔電極40a、 40b、 40c、 40d、第一 第三焊盤15、 17、 18、連接部19及電阻R。在本實施例中，由公共的電極圖案形成第一及第二匹配電容器Ci、 Cf的熱(hot)側(cè)電極圖案的至少一部分，減少了電極圖案的數(shù)量。而且， 由于借助形成于多層基板的過孔電極將公共的電極圖案與所述公共電極 連接，所以，連接第一中心導體Ll和第一匹配電容器Ci的導體、及連接 第二中心導體L2和第二匹配電容器Cf的導體短。由此，諧振電流的路徑 變短，可以降低因連接導體引起的損失。電阻R可以通過印刷含有釕等的導電膏而形成?？梢詫㈦娮鑂印刷到 多層基板10的內(nèi)側(cè)，也可以將芯片電阻安裝于多層基板IO。優(yōu)選對暴露 在多層基板10的外面的電極圖案進行鍍覆處理，以使其具有能夠承受焊 接連接的耐熱性。鍍層優(yōu)選由Ni鍍層或Ni—P鍍層的基底層、和焊錫或 Aii鍍層的上層構(gòu)成。如圖14所示，按照中心導體裝配體3的第一中心導體L1的端部Llal 位于多層基板10的第二焊盤17上的方式，將中心導體裝配體3配置到多 層基板10上，并利用回流等手段通過焊錫Sd連接端部Llal和第二焊盤 17。通過對所有的焊盤15、 17、 18進行這樣的連接方法，可以牢固地連 接在中心導體裝配體3的側(cè)面設(shè)置的第一及第二中心導體L1、 L2的端部 Llal、 Lla2、 L2al、 L2a2和第一 第三焊盤15、 17、 18。如圖13所示，具備6個外部端子IN (Pl) 、 OUT (P2)及GND的 樹脂制下殼體25不僅收容各部件而且還作為磁軛發(fā)揮功能。下殼體25由 構(gòu)成底部及從底部一體地立起的2個側(cè)壁的磁性金屬部(形成下軛的部 件)、和構(gòu)成保持6個外部端子的另兩個側(cè)壁的樹脂部(圖中由斜線表示) 形成。優(yōu)選磁性金屬部由冷軋鋼板(SPCC) 、 42合金(Ni42—Feba!合金)、 Fe—Co合金等形成。42合金具有出色的耐氧化性。優(yōu)選樹脂部由液晶聚 合物或?qū)郾搅虻雀吣蜔嵝詿峥伤苄怨こ趟芰闲纬?。下殼體25的磁性金屬部及樹脂部通過鑲嵌(insert)成形法等一體形 成。例如將磁性金屬板沖壓成下軛部與外部端子IN (Pl)及OUT (P2) 一起與框連接的形狀，并折曲下軛部。將下軛部、外部端子及框的一體物 配置到模具內(nèi)，利用熱可塑性樹脂進行鑲嵌成形，最后對框進行切除。將 下軛的一部分設(shè)為外部端子GND。在本實施例中，通過對一枚金屬板進 行沖壓從而一體形成下軛及4個外部端子GND，但也可以由不同的金屬 板形成外部端子IN (Pl)及OUT (P2)。在外部端子一體型樹脂制下殼體25的平坦內(nèi)底面露著下軛和第一及 第二端子TT1、 TT2。將多層基板10配置到下殼體25的內(nèi)底面上，對形 成在多層基板10的背面的接地電極GND和下軛的內(nèi)底面進行焊接連接， 并且，分別將多層基板10的第一及第二端子GT1、 GT2和下殼體25的第 一及第二端子TT1、 TT2焊接連接。磁性金屬板是冷軋或熱軋為約70 300u m的薄板，在表面形成有電 阻率為5.5u Q cm以下，優(yōu)選為3.0ii Q cm，更優(yōu)選為1.8u Q cm 以下的高導電性金屬皮膜。高導電性金屬皮膜的厚度為0.5 25ixm，優(yōu)選 為0.5 10um，更優(yōu)選為l 8um。高導電性金屬皮膜由銀、銅、金、鋁或它們的合金構(gòu)成。高導電性金 屬皮膜成為高頻電流流向接地端子的路徑，不僅會提高高頻信號的傳輸效 率，而且可抑制與外部的相互干涉、降低損失。優(yōu)選與下軛構(gòu)成磁回路的上殼體22與下軛同樣，由磁性金屬形成。 兩者的磁性金屬可以相同也可以不同。上殼體22的表面由于與下軛同樣， 由高導電性金屬皮膜覆蓋。從成本以及與鐵素體板5的相容性的觀點出發(fā)，收容于上殼體22的永久磁鐵30優(yōu)選是鐵素體板磁鐵(基本組成SrO nFe203)。特別優(yōu)選 的鐵素體板磁鐵是由R元素(含有Y的稀土類元素的至少一種)置換了 Sr及/或Ba的一部分，由M元素(從由Co、 Mn、 Ni及Zn構(gòu)成的組中選 擇的至少一種)置換了 Fe的一部分的具有磁鐵鉛礦型結(jié)晶構(gòu)造的鐵素體 板磁鐵。由于該鐵素體板磁鐵具有高的磁通密度，所以，能夠?qū)崿F(xiàn)雙端口 隔離器的小型化及薄型化。由于形成在上殼體22的四個角的切缺部22a 22d對形成在下殼體25 的四個角的樹脂柱狀部進行支承，所以，能夠正確地組合上殼體22和下 殼體25。優(yōu)選通過焊錫或粘結(jié)劑固定下軛的一側(cè)壁和上殼體22的一側(cè)壁， 通過粘接劑固定下軛的另一側(cè)壁和上側(cè)的另一側(cè)壁。這樣，通過使上下軛 電絕緣，可以按照不會因中心導體中流動的電流而導致感應電流在上殼體 22中流動的方式，防止雙端口隔離器的插入損失特性劣化。本發(fā)明的優(yōu)選實施例所涉及的雙端口隔離器具有2.5mmX2.5mmX 1.2mm的外形尺寸，具備外形尺寸為1.3mmX1.3mmX0.2mm的鐵素體板 5，對應于1920 1980MHz的頻率。在對該雙端口隔離器的插入損失進行 評價時可知，在1920 1980MHz的頻率段，與將銅箔作為中心導體巻繞 于鐵素體板的3.2mm見方的雙端口隔離器為相同的程度。將焊接有該雙端口隔離器的基板螺栓固定于鑄鋁工件,從1.8mm的高 度自由下落到混凝土上100次。在自由下落試驗結(jié)束之后，通過放大鏡對 中心導體裝配體3與多層基板10的接合狀^^進行觀察，結(jié)果發(fā)現(xiàn)第一 及第二中心導體L1、 L2的端部Llal、 Lla2、 L2al、 L2a2與多層基板10 的第一 第三焊盤15、 17、 18的連接部處沒有出現(xiàn)剝離。而且，利用毫 歐計來進行多層基板10的第二焊盤17與外部端子一體型樹脂制下殼體25 的端子電極GND之間的導通試驗，結(jié)果沒有發(fā)現(xiàn)直流電阻的增加。上面參照附圖對本發(fā)明進行了說明，但本發(fā)明不限定于此，還能夠進 行各種變更。例如，第一及第二中心導體L1、 L2的形狀不限定于圖示的 形狀，可以根據(jù)阻抗的目標值在本發(fā)明的思想范圍內(nèi)進行適當?shù)淖兏?br> 權(quán)利要求
1、一種雙端口隔離器，具有中心導體裝配體，該中心導體裝配體將連接在第一輸入輸出端口與第二輸入輸出端口之間的第一中心導體、和連接在第二輸入輸出端口與地線之間的第二中心導體配置到鐵素體板上，所述第一及第二中心導體由在絕緣性基板的兩面形成的2個帶狀導體圖案構(gòu)成，所述帶狀導體圖案在絕緣狀態(tài)下以規(guī)定的角度交叉，各自的兩端部從所述絕緣性基板的邊緣延伸出，并且按照覆蓋所述鐵素體板的側(cè)面的方式被折彎。
2、 根據(jù)權(quán)利要求l所述的雙端口隔離器，其特征在于， 具有所述帶狀導體圖案的絕緣性基板構(gòu)成一體的撓性布線板，在所述撓性布線板的一面形成有粘接劑層，從而被粘貼在所述鐵素體板上。
3、 根據(jù)權(quán)利要求2所述的雙端口隔離器，其特征在于， 所述撓性布線板是通過利用在絕緣性基板的兩面形成有金屬箔的復合板，基于光刻法將各面的所述金屬箔制作成規(guī)定形狀的帶狀導體圖案而 形成的。
4、 根據(jù)權(quán)利要求1 3中任意一項所述的雙端口隔離器，其特征在于， 所述絕緣性基板至少是對所述第一及第二中心導體的交叉部進行支承的大小，并且，比配置前述撓性布線板的前述鐵素體板的主面小。
5、 根據(jù)權(quán)利要求1 4中任意一項所述的雙端口隔離器，其特征在于， 具備搭載所述中心導體裝配體的多層基板，在所述多層基板的一方的主面形成有與所述第一中心導體的一端及所述第二中心導體的一端都連 接的第一焊盤、與所述第一中心導體的另一端連接的第二焊盤、和與所述 第二中心導體的另一端連接的第三焊盤，所述第一焊盤與所述第二輸入輸 出端口連接，所述第二焊盤與所述第一輸入輸出端口連接，所述第三焊盤 與地線連接。
全文摘要
一種雙端口隔離器，具有將連接在第一輸入輸出端口與第二輸入輸出端口之間的第一中心導體、和連接在第二輸入輸出端口與地線之間的第二中心導體配置到鐵素體板上的中心導體裝配體，所述第一及第二中心導體由在絕緣性基板的兩面形成的2個帶狀導體圖案構(gòu)成，所述帶狀導體圖案在絕緣狀態(tài)下以規(guī)定的角度交叉，不僅各自的兩端部從所述絕緣性基板的邊緣延伸出，而且，按照覆蓋所述鐵素體板的側(cè)面的方式被折彎。
文檔編號H01P1/36GK101292392SQ20068003872
公開日2008年10月22日 申請日期2006年10月17日 優(yōu)先權(quán)日2005年10月18日
發(fā)明者三澤彰規(guī), 寺脅武文, 野津稔 申請人:日立金屬株式會社