專利名稱：集成電路或分立元件超薄無腳封裝用引線框架的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種集成電路或分立元件超薄無腳封裝工藝及其封裝結(jié)構(gòu)，尤其是涉及一種集成電路或分立元件超薄無腳封裝用引線框架。屬集成電路或分立元件封裝技術(shù)領(lǐng)域。
背景技術(shù)：
傳統(tǒng)的集成電路或分立元件超薄無腳封裝工藝及其封裝結(jié)構(gòu)，其封裝型式為列陳式集合體經(jīng)切割成為單一的單元。其基板型式為蝕刻。其主要存在以下不足1、需使用專用膠帶，為了要防止塑料高壓包封時(shí)，其塑料會(huì)滲透到引線框上，增加焊點(diǎn)絕緣的危機(jī)，而且如果發(fā)生塑料滲透時(shí)的后處理很容易將焊點(diǎn)金屬層破壞，影響焊性能力，如此材料成本，后處理成本及品質(zhì)都有一定程度的影響。
2、為了使打線工藝及輸出焊點(diǎn)，在此工藝中能順利生產(chǎn)，所以在基板的兩面鍍上昂貴的鈀材，除了電鍍成本比較高之外，打線參數(shù)也要針對(duì)此材質(zhì)設(shè)定特殊的參數(shù)，造成因?yàn)閰?shù)不統(tǒng)一直接影響生產(chǎn)線的順暢性。
3、基板一般使用的材質(zhì)是使用CU194的材質(zhì)，其導(dǎo)電率僅有A5％且散熱速率也比較慢，僅適合一般邏輯性或低功率的產(chǎn)品。
4、因?yàn)槭褂脤Ｓ没瘜W(xué)膠帶再各種高溫工藝中膠帶的溶劑容易因?yàn)楦邷囟鴼饣鰜?，間接污染或覆蓋芯片的鋁墊即打線的內(nèi)腳，常常造成打線能力的不穩(wěn)定。
5、因?yàn)榇水a(chǎn)品是塑料加銅材質(zhì)，所以在不同的材質(zhì)下不能使用相同的刀片及刀片旋轉(zhuǎn)速度來對(duì)列陳式集成電路或分立元件集合體進(jìn)行分割，兩種刀片也不能一樣，而如果要強(qiáng)迫使用相同的刀片即轉(zhuǎn)速參數(shù)時(shí)，則刀片的壽命則會(huì)大打折扣，當(dāng)然維修成本及品質(zhì)都會(huì)受到一定的影響。
6、因?yàn)椴捎脗鹘y(tǒng)工藝的限制，造成多芯片及不同輸出的焊點(diǎn)，也僅能死板的排列，活用性明顯的大打折扣。
7、因?yàn)椴捎脗鹘y(tǒng)工藝的限制，造成輸出的焊點(diǎn)也與塑料包封體底部是一樣平，甚至有凹陷的危機(jī)，而在表面貼裝助焊劑、除銹劑及其他的化學(xué)藥劑等都無法順利排出，所以在焊性能力上是比較會(huì)大打折扣。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的在于克服上述不足，提供一種焊性能力強(qiáng)、品質(zhì)優(yōu)良、成本較低、生產(chǎn)順暢、適用性較強(qiáng)、切割機(jī)具及刀片可以發(fā)揮出最高的效率、多芯片排列靈活、不會(huì)發(fā)生塑料滲透的種種困擾以及環(huán)保的集成電路或分立元件超薄無腳封裝用引線框架。
本發(fā)明的目的是這樣實(shí)現(xiàn)的一種集成電路或分立元件超薄無腳封裝用引線框架，包括基板、芯片承載底座和打線的內(nèi)腳承載底座，其特點(diǎn)是a)所述芯片承載底座和打線的內(nèi)腳承載底座向上凸出設(shè)置于基板表面，相應(yīng)于該芯片承載底座和打線的內(nèi)腳承載底座，基板上與之相對(duì)應(yīng)的芯片區(qū)及打線的內(nèi)腳區(qū)凹陷于基板表面；b)芯片承載底座及打線的內(nèi)腳承載底座的底層為金屬層；c)芯片承載底座及打線內(nèi)腳承載底座的金屬層上，先濺鍍一層金屬活化層，再濺鍍一層銅金屬或合金層；d)打線的內(nèi)腳承載底座的銅金屬或合金層上，濺鍍一層銀金屬或鎳金屬或鈀金屬層。
本發(fā)明集成電路或分立元件超薄無腳封裝用引線框架，其基板型式為利用基板再長出其他需要的金屬。與傳統(tǒng)的集成電路或分立元件封裝用引線框架相比，本發(fā)明具有如下優(yōu)點(diǎn)1、不需使用專用高溫高壓膠帶材料，所以材料成本較低，且完全不會(huì)發(fā)生塑料滲透的種種困擾與品質(zhì)不良等成本的浪費(fèi)。
2、芯片用的基板正面在打線的內(nèi)腳部份采用傳統(tǒng)鍍銀方式，比較大眾化成本較低，打線參數(shù)使用一般即可，基板背面訊號(hào)輸出焊點(diǎn)采用局部鍍金屬層的方式，可使芯片的功能達(dá)到最高的傳輸及散熱功能，但是成本并不會(huì)增加。
3、基板采用純銅或合金的材質(zhì)，其導(dǎo)電率及散熱性幾乎可以達(dá)到100％，除了一般邏輯性產(chǎn)品外，甚至中高功率的產(chǎn)品也是非常適用。
4、完全不需要使用任何化學(xué)膠帶，所以完全可以不用考慮污染的問題。
5、新式的封裝型式則要進(jìn)入切割時(shí)，包封體的部分是沒有不同材質(zhì)的物質(zhì)要一并切割，所以在僅有一種材質(zhì)的情況下，切割機(jī)具及刀片可以發(fā)揮出最高的效率，品質(zhì)亦比較穩(wěn)定。
6、因采用新式的封裝工藝及結(jié)構(gòu)，在芯片區(qū)或是打線輸出的焊點(diǎn)都可以有充分的發(fā)揮能力及空間。
7、而新式的封裝結(jié)構(gòu)則可以選擇是否要使用輸出的焊點(diǎn)是凸出于包封體表面，如此單點(diǎn)獨(dú)立的焊接方面可以維持目前一般芯片的焊性能力，比較不會(huì)擔(dān)心表面貼裝時(shí)的不穩(wěn)定性，當(dāng)然品質(zhì)更加比傳統(tǒng)封裝型式更加安定。


圖1～9分別為本發(fā)明的集成電路或分立元件超薄無腳封裝用引線框架各生產(chǎn)工序示意圖。
圖10為本發(fā)明的集成電路或分立元件超薄無腳封裝用引線框架示意圖。
具體實(shí)施例方式1)參見圖1，取一片適合厚度的金屬基板材A。金屬基板的材質(zhì)可依據(jù)芯片的功能與特性進(jìn)行變換，例如合金或銅等；2)參見圖2，在金屬基板A上進(jìn)行干墨B涂布。金屬基板上沒有被涂上干墨的區(qū)域形成芯片區(qū)C1及打線的內(nèi)腳區(qū)C2；3)參見圖3，在金屬基板上將芯片區(qū)C1及打線的內(nèi)腳區(qū)C2，進(jìn)行蝕刻D；4)參見圖4，在芯片區(qū)C1及打線內(nèi)腳區(qū)C2的金屬基板A1、A2上，濺鍍一層純金屬層1；5)參見圖5，在芯片區(qū)C1及打線內(nèi)腳區(qū)C2的純金屬11、12上，濺鍍一層金屬活化層2，如鋁層或鎳、鈦、銀、金層；6)參見圖6，在芯片區(qū)C1及打線內(nèi)腳區(qū)C2的金屬活化層21、22上，濺鍍一層純銅金屬或合金層3；7)參見圖7，在芯片區(qū)C1和打線內(nèi)腳區(qū)C2的純銅金屬或合金層31、32上，濺涂一層金屬活化層41、42，而此金屬活化層主要功能是發(fā)揮出純銅金屬或合金層與銀或鎳層在執(zhí)行雙向表面的活化作用，使得金屬活化層上下兩種不同的金屬層能夠緊密接合；8)參見圖8，在芯片區(qū)C1和打線內(nèi)腳區(qū)C2的金屬活化層41、42上，濺鍍一層銀金屬或鎳金屬或鈀金屬層51、52；9)參見圖9，將原先在金屬基板A上方的干墨B進(jìn)行剝除。
參見圖10，本發(fā)明集成電路或分立元件超薄無腳封裝用引線框架，主要由基板A、芯片承載底座X和打線的內(nèi)腳承載底座Y組成。其特點(diǎn)是a)所述芯片承載底座X和打線的內(nèi)腳承載底座Y向上凸出設(shè)置于基板A表面，相應(yīng)于該芯片承載底座X和打線的內(nèi)腳承載底座Y，基板A上與之相對(duì)應(yīng)的芯片區(qū)C1及打線的內(nèi)腳區(qū)C2凹陷于基板A表面；b)芯片承載底座X及打線的內(nèi)腳承載底座Y的底層為金屬層11、12；c)芯片承載底座X及打線內(nèi)腳承載底座Y的金屬層11、12上，先濺鍍一層金屬活化層21、22，再濺鍍一層銅金屬或合金層31、32；d)芯片承載底座X和打線的內(nèi)腳承載底座Y的銅金屬或合金層31、32上，先濺涂一層金屬活化層41或/和一層金屬層51，該金屬層是銀層或鎳層或鈀層，再濺鍍一層銀金屬或鎳金屬或鈀金屬層51、52。
權(quán)利要求
1.一種集成電路或分立元件超薄無腳封裝用引線框架，包括基板(A)、芯片承載底座(X)和打線的內(nèi)腳承載底座(Y)，其特征在于a)所述芯片承載底座(X)和打線的內(nèi)腳承載底座(Y)向上凸出設(shè)置于基板(A)表面，相應(yīng)于該芯片承載底座(X)和打線的內(nèi)腳承載底座(Y)，基板(A)上與之相對(duì)應(yīng)的芯片區(qū)(C1)及打線的內(nèi)腳區(qū)(C2)凹陷于基板(A)表面；b)芯片承載底座(X)及打線的內(nèi)腳承載底座(Y)的底層為金屬層(11、12)；c)芯片承載底座(X)及打線內(nèi)腳承載底座(Y)的金屬層(11、12)上，先濺鍍一層金屬活化層(2)，再濺鍍一層銅金屬或合金層(31、32)；d)打線的內(nèi)腳承載底座(Y)的銅金屬或合金層(32)上，濺鍍一層銀金屬或鎳金屬或鈀金屬層(52)。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種集成電路或分立元件超薄無腳封裝用引線框架，其特征在于芯片承載底座(X)的銅金屬或合金層(31)上先濺涂一層金屬活化層(41)或/和一層金屬層(51)，該金屬層是銀層或鎳層或鈀層。
3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的一種集成電路或分立元件超薄無腳封裝用引線框架，其特征在于打線的內(nèi)腳承載底座(Y)的銅金屬層(32)上，在濺涂一層銀金屬或鎳金屬或鈀金屬層(52)前先濺鍍一層金屬活化層(42)。
全文摘要
本發(fā)明涉及一種集成電路或分立元件超薄無腳封裝用引線框架，包括基板、芯片承載底座和打線的內(nèi)腳承載底座，芯片承載底座和打線的內(nèi)腳承載底座向上凸出設(shè)置于基板表面，相應(yīng)于該芯片承載底座和打線的內(nèi)腳承載底座，基板上與之相對(duì)應(yīng)的芯片區(qū)及打線的內(nèi)腳區(qū)凹陷于基板表面；芯片承載底座及打線的內(nèi)腳承載底座的底層為金屬層(11、12)；芯片承載底座及打線內(nèi)腳承載底座的金屬層上，先濺鍍一層金屬活化層(2)，再濺鍍一層銅金屬或合金層(31、32)；打線的內(nèi)腳承載底座的銅金屬或合金層上，濺鍍一層銀金屬或鎳金屬或鈀金屬層(52)。本發(fā)明焊性能力強(qiáng)、品質(zhì)優(yōu)良、成本較低、生產(chǎn)順暢、適用性較強(qiáng)、切割機(jī)具及刀片可以發(fā)揮出最高的效率、多芯片排列靈活、不會(huì)發(fā)生塑料滲透的種種困擾以及環(huán)保。
文檔編號(hào)H01L23/48GK1992252SQ20071000783
公開日2007年7月4日 申請(qǐng)日期2004年8月9日 優(yōu)先權(quán)日2004年8月9日
發(fā)明者梁志忠, 黃能捷, 韓蔚華 申請(qǐng)人:江蘇長電科技股份有限公司