專利名稱：電連接器的制作方法
電連接器方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明關(guān)于一種電連接器，特別是一種電性連接芯片模塊至電路板的電 連接器。背景技術(shù)：
平面柵格陣列(LGA)電連接器廣泛應(yīng)用于電連接器領(lǐng)域，用于電性連接 芯片模塊與電路板，并通過按壓方式實(shí)現(xiàn)電連接器與芯片模塊間的電性導(dǎo)接， 芯片模塊上設(shè)有與電連接器導(dǎo)接的導(dǎo)電片。該類電連接器一般具有固接于電 路板上的絕緣本體，絕緣本體內(nèi)容置有若干導(dǎo)電端子，因平面柵格陣列的結(jié) 構(gòu)特點(diǎn)，這些導(dǎo)電端子一般設(shè)有較長(zhǎng)彈性臂，并于彈性臂的末端設(shè)有與芯片 模塊的導(dǎo)電片電性導(dǎo)接的接觸部，這些導(dǎo)電端子具有較好的彈性，需對(duì)導(dǎo)電 端子施加一外壓力，使得導(dǎo)電端子發(fā)生彈性變形后通過其彈性力與芯片模塊 的導(dǎo)電片擠壓接觸，從而達(dá)成導(dǎo)電端子與芯片模塊導(dǎo)電片的穩(wěn)固電性導(dǎo)接， 該電連接器組接于電路板后，這些導(dǎo)電端子遠(yuǎn)離芯片模塊的另 一端與電路板 電性導(dǎo)接，從而實(shí)現(xiàn)芯片模塊與電路板的電性導(dǎo)接。當(dāng)芯片模塊組接至電連接器時(shí)，導(dǎo)電端子的彈性臂受壓發(fā)生彈性變形， 彈性臂因此產(chǎn)生對(duì)芯片模塊的反作用力，該反作用力可分解為法向力和切向 力，其中，法向力有助于導(dǎo)電端子與芯片模塊導(dǎo)電片緊密接觸，而切向力則 形成對(duì)芯片模塊的摩擦力，導(dǎo)致芯片模塊相對(duì)于電連接器發(fā)生滑移。傳統(tǒng)平 面柵格陣列電連接器，其彈性導(dǎo)電端子通常只有一種排列方式，當(dāng)芯片模塊 組接至電連接器時(shí)，所有導(dǎo)電端子產(chǎn)生的切向力方向相同，所有切向力累加 后的總量就有可能使芯片模塊沿切向力方向產(chǎn)生滑移。隨著新推出的中央處 理器功能越來(lái)越強(qiáng)大，需要用到的傳輸點(diǎn)位也越來(lái)越多，作為電性連接應(yīng)用 的平面柵格陣列電連接器的導(dǎo)電端子數(shù)量也越來(lái)越多，由于所有的導(dǎo)電端子 的排列方式相同，芯片模塊的滑移現(xiàn)象將更嚴(yán)重，影響電性連接的穩(wěn)定性。因此，有必要提供一種改進(jìn)的電連接器，以解決上述缺陷。
發(fā)明內(nèi)容本發(fā)明要解決的技術(shù)問題是提供一種可承接芯片模塊的電連接器，其可減小由于導(dǎo)電端子對(duì)芯片模塊的摩擦力造成的芯片模塊的滑移。為解決上述問題，本發(fā)明提供了一種電連接器，可用以承接芯片模塊并 電性連接該芯片模塊至電路板，其包括絕緣本體、若干容設(shè)在絕緣本體中的 導(dǎo)電端子，其中絕緣本體包括基部、自基部向上延伸的若干側(cè)壁，若干側(cè)壁圍成 一 收容芯片模塊的空腔，基部中設(shè)有若干端子收容槽以收容導(dǎo)電端子， 導(dǎo)電端子設(shè)有傾斜延伸出基部的彈性臂，其中彈性臂傾斜方向所對(duì)應(yīng)的側(cè)壁 的內(nèi)側(cè)設(shè)有若干朝向空腔方向的凸起，所述凸起朝向空腔方向設(shè)有傾斜的滑 動(dòng)面，以方便芯片模塊嵌入空腔。與相關(guān)技術(shù)相比，本發(fā)明至少具有以下優(yōu)點(diǎn)由于彈性臂所朝向的側(cè)壁 上設(shè)有若千凸起，當(dāng)芯片模塊嵌入絕緣本體的收容空腔時(shí)，凸起即可以控制 芯片模塊的滑移，且成本較低，特別是凸起與絕緣本體為一體成型時(shí)；凸起 上設(shè)有傾斜的滑動(dòng)面，可以方便芯片模塊的嵌入。
圖l是本發(fā)明電連接器組接芯片模塊后的立體圖。 圖2是圖1中沿II-II線的剖視圖，其中，芯片模塊尚未被壓下。 圖3是圖2所示組合圖中，芯片模塊被壓下時(shí)的示意圖。 圖4是本發(fā)明電連接器的絕緣本體的立體圖。
具體實(shí)施方式請(qǐng)參閱圖1至圖4所示，本發(fā)明電連接器l,可電性連接芯片模塊12至電路 板(未圖示)，其包括絕緣本體IO、及容設(shè)于絕緣本體10中的若干導(dǎo)電端子11。絕緣本體10包括基部100、自基部100向上延伸的若干側(cè)壁101，若干側(cè)壁 101圍成一收容空腔(未標(biāo)號(hào))以收容芯片模塊12?；?00中設(shè)有若干端子 收容槽(未圖示)，若干導(dǎo)電端子ll對(duì)應(yīng)收容于端子收容槽中。導(dǎo)電端子11設(shè)有傾斜延伸出基部100上表面(未標(biāo)號(hào))的彈性臂110，并 且所有導(dǎo)電端子11的彈性臂110朝向同一側(cè)延伸，也可以是導(dǎo)電端子ll分成若 干區(qū)域，同一區(qū)域內(nèi)的導(dǎo)電端子11的彈性臂110延伸方向相同，不同區(qū)域內(nèi)的 導(dǎo)電端子11的彈性臂110的延伸方向不同。所述彈性臂110上設(shè)有接觸部(未 標(biāo)號(hào))，以與芯片模塊12上對(duì)應(yīng)的導(dǎo)電片(未圖示)電性接觸，從而導(dǎo)電端子 11與芯片模塊12以按壓的方式建立起電性連接。導(dǎo)電端子11的彈性臂110傾斜 方向所對(duì)應(yīng)的側(cè)壁101上設(shè)有若干朝向空腔延伸的凸起102，所述凸起102設(shè)于側(cè)壁101的內(nèi)側(cè)上遠(yuǎn)離基部100的上端，凸起102的頂部與側(cè)壁101的頂部相對(duì) 于基部100的高度大致相等；且凸起102朝向空腔的內(nèi)側(cè)設(shè)有傾斜的滑動(dòng)面 103,該滑動(dòng)面103可以設(shè)計(jì)成平面，也可以大致呈弧形。與導(dǎo)電端子ll的彈 性臂110所朝向的側(cè)壁101相對(duì)的側(cè)壁101上組設(shè)有若干金屬?gòu)椘?04，當(dāng)芯片 模塊12嵌入空腔時(shí)，所述金屬?gòu)椘?04受壓后壓縮，有利于芯片模塊12組裝至 絕緣本體IO。上述側(cè)壁101內(nèi)側(cè)的若干凸起102，相對(duì)于側(cè)壁101可以是單獨(dú)的元件，此 時(shí)，凸起102與絕緣本體10可以由不同的材料制成。凸起102與絕緣本體10的 側(cè)壁101也可以是一體成型的，此時(shí)，若干凸起102還可以設(shè)計(jì)成連成一體，形成一個(gè)大的凸起。如圖2及圖3所示，按壓芯片模塊12，使芯片模塊12嵌入絕緣本體10的空 腔，導(dǎo)電端子11對(duì)芯片模塊12將產(chǎn)生切向力，在該切向力的作用下，芯片模 塊12將沿導(dǎo)電端子11彈性臂110的延伸方向滑移，芯片模塊12將頂在凸起102 的滑動(dòng)面103上并順著滑動(dòng)面103下滑，芯片模塊12到達(dá)預(yù)定位置后，芯片模 塊12上的導(dǎo)電片與被壓縮的導(dǎo)電端子11的彈性臂110的接觸部緊密接觸，使芯 片模塊12與電連接器1之間建立起電性連接，相應(yīng)地，電路板在基部100的下 表面(未標(biāo)號(hào))與導(dǎo)電端子ll電性接觸，由此，電連接器1在芯片模塊12與電 路板之間建立電性連接。在上述芯片模塊12嵌入絕緣本體10的收容空腔的過 程中，由于凸起102的存在，芯片模塊12相對(duì)于絕緣本體10的滑移得到控制， 且由于滑動(dòng)面103的存在，芯片模塊12仍然能順利地嵌入空腔；凸起102的頂 部與側(cè)壁101的頂部相對(duì)于基部100的高度大致相等，可保證芯片模塊12剛嵌 入絕緣本體10的收容空腔時(shí)，凸起102就可以起到導(dǎo)引、控制滑移的作用。以上僅為本發(fā)明的較佳實(shí)施方式，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員通過閱讀本發(fā)明 說(shuō)明書而對(duì)本發(fā)明技術(shù)方案采取的任何等效的變化，均應(yīng)為本發(fā)明的權(quán)利要 求所涵蓋。
權(quán)利要求
1. 一種電連接器，可電性連接芯片模塊至電路板，其包括絕緣本體、若干容設(shè)在絕緣本體中的導(dǎo)電端子，其中絕緣本體包括基部、自基部向上延伸的若干側(cè)壁，若干側(cè)壁圍成一收容芯片模塊的空腔，基部中設(shè)有若干端子收容槽以收容導(dǎo)電端子，導(dǎo)電端子設(shè)有傾斜延伸出基部的彈性臂，其特征在于彈性臂傾斜方向所對(duì)應(yīng)的側(cè)壁的內(nèi)側(cè)設(shè)有若干朝向空腔方向的凸起，所述凸起朝向空腔方向設(shè)有傾斜的滑動(dòng)面，以方便芯片模塊嵌入空腔。
2. 如權(quán)利要求1所述的電連接器，其特征在于所述凸起設(shè)于側(cè)壁內(nèi)側(cè)上 遠(yuǎn)離基部的上端，且所述凸起的頂部與側(cè)壁的頂部相對(duì)于基部的高度大致相 等。
3. 如權(quán)利要求1所述的電連接器，其特征在于所述若干導(dǎo)電端子的彈性 臂朝向同一側(cè)延伸。
4. 如權(quán)利要求2或3所述的電連接器，其特征在于所述滑動(dòng)面為平面或 者大致呈弧形。
5. 如權(quán)利要求4所述的電連接器，其特征在于所述凸起與側(cè)壁一體設(shè)置。
6. 如權(quán)利要求5所述的電連接器，其特征在于所述凸起與絕緣本體由不 同材料制成。
7. 如權(quán)利要求5或6所述的電連接器，其特征在于所述若干凸起連成一體。
全文摘要
本發(fā)明公開一種電連接器，可用以承接芯片模塊并電性連接該芯片模塊至電路板，其包括絕緣本體、若干容設(shè)在絕緣本體中的導(dǎo)電端子，其中絕緣本體包括基部、自基部向上延伸的若干側(cè)壁，若干側(cè)壁圍成一收容芯片模塊的空腔，基部中設(shè)有若干端子收容槽以收容導(dǎo)電端子，導(dǎo)電端子設(shè)有傾斜延伸出基部的彈性臂，其中彈性臂所朝向的側(cè)壁的內(nèi)側(cè)設(shè)有若干朝向空腔方向的凸起，所述凸起朝向空腔方向設(shè)有傾斜的滑動(dòng)面，以方便芯片模塊嵌入空腔。當(dāng)芯片模塊嵌入絕緣本體的收容空腔時(shí)，凸起可以控制芯片模塊的滑移。
文檔編號(hào)H01R12/71GK101237106SQ200710019698
公開日2008年8月6日 申請(qǐng)日期2007年2月2日 優(yōu)先權(quán)日2007年2月2日
發(fā)明者司明倫 申請(qǐng)人:富士康(昆山)電腦接插件有限公司;鴻海精密工業(yè)股份有限公司