專利名稱：一種半導體發(fā)光元件的制作方法
技術領域：
本發(fā)明涉及照明燈具的技術領域，具體的說是一種可用于照明的 半導體發(fā)光元件，特別涉及其機械連接結(jié)構(gòu)。
技術背景-現(xiàn)有的照明燈泡可分為普通鎢絲燈泡、熒光燈泡、稀有氣體燈泡 等，這幾類燈泡的發(fā)光亮度依次遞增，但其能耗也依次遞增，能源問 題一直是困擾人類經(jīng)濟發(fā)展的重大難題，降低能耗，節(jié)約能源是首要 問題。故仍然需要對現(xiàn)有技術進行進一步改進。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的在于提供一種半導體發(fā)光元件，其具有很好的節(jié)能 效果，經(jīng)過測試節(jié)能率可達80%,發(fā)光亮度高，克服了現(xiàn)有技術中 存在的缺點和不足。為了實現(xiàn)上述目的，本發(fā)明的技術方案是: 一種半導體發(fā)光元件， 它主要包括底座，其特征在于所述底座表面設有半導體發(fā)光芯片， 半導體發(fā)光芯片兩側(cè)的底座表面均設有絕緣塊，絕緣塊內(nèi)嵌有電極， 電極通過金屬導線與半導體發(fā)光芯片連接，半導體發(fā)光芯片與底座之 間設有散熱膠層。本發(fā)明公開了一種半導體發(fā)光元件，其設計結(jié)構(gòu)完全突破現(xiàn)有照明燈泡的設計理念，采用低能耗，高發(fā)光量的半導體發(fā)光芯片，配合 獨特的后部散熱結(jié)構(gòu)，使得燈體整體發(fā)熱量能快速散去，降低發(fā)光原 件內(nèi)的熱量，提高產(chǎn)品的工作穩(wěn)定性，延長產(chǎn)品壽命，本產(chǎn)品具有低能耗，高發(fā)光亮度的特點，節(jié)能率可到達75%—85%，使用范圍廣泛， 益于推廣應用，相比現(xiàn)有技術而言具有突出的實質(zhì)性特點和顯著進 步。


圖1為本發(fā)明的結(jié)構(gòu)示意圖。
具體實施方式
-下面參照附圖，對本發(fā)明進一步進行描述本發(fā)明為一種半導體發(fā)光元件，如圖1其中所示，它主要包括底 座l，其區(qū)別于現(xiàn)有技術在于所述底座1表面設有半導體發(fā)光芯片 2，半導體發(fā)光芯片2兩側(cè)的底座1表面均設有絕緣塊5，絕緣塊5 內(nèi)嵌有電極3，電極3通過金屬導線4與半導體發(fā)光芯片2連接，半 導體發(fā)光芯片2與底座1之間設有散熱膠層6，兩絕緣塊5之間的半 導體發(fā)光芯片2表面設有絕緣保護層7。在具體實施時，底座可為銅材質(zhì)，其表面鍍有一層銀材質(zhì)，銅鍍 銀的底座具有很好的導熱性，可將半導體發(fā)光芯片散發(fā)出來的熱量通 過散熱膠層再經(jīng)底座散出，絕緣塊5可為高溫塑料材質(zhì)，電極3可為 銅材質(zhì)，其表面鍍有一層銀材質(zhì)，金屬導線4可為純金線，絕緣保護 層6可為硅脂材質(zhì)，硅脂具有很好的耐高溫絕緣效果，可對半導體發(fā) 光芯片起到極佳的保護效果，而其又具有很好的透光性，不會影響燈泡的透光性。
權利要求
1. 一種半導體發(fā)光元件，它主要包括底座(1)，其特征在于所述底座(1)表面設有半導體發(fā)光芯片(2)，半導體發(fā)光芯片(2)兩側(cè)的底座(1)表面均設有絕緣塊(5)，絕緣塊(5)內(nèi)嵌有電極(3)，電極(3)通過金屬導線(4)與半導體發(fā)光芯片(2)連接，半導體發(fā)光芯片(2)與底座(1)之間設有散熱膠層(6)。
2、 根據(jù)權利要求1所述的一種半導體發(fā)光元件，其特征在于 兩絕緣塊(5)之間的半導體發(fā)光芯片(2)表面設有絕緣保護層(7)。
3、 根據(jù)權利要求1所述的一種半導體發(fā)光元件，其特征在于 所述底座(1)可為銅材質(zhì)，其表面鍍有一層銀材質(zhì)。
4、 根據(jù)權利要求1所述的一種半導體發(fā)光元件，其特征在于 所述絕緣塊(5)可為高溫塑料材質(zhì)。
5、 根據(jù)權利要求1所述的一種半導體發(fā)光元件，其特征在于 所述電極(3)可為銅材質(zhì)，其表面鍍有一層銀材質(zhì)。
6、 根據(jù)權利要求1所述的一種半導體發(fā)光元件，其特征在于.-所述金屬導線(4)可為純金線。
7、 根據(jù)權利要求1所述的一種半導體發(fā)光元件，其特征在于 所述絕緣保護層(7)可為硅脂材質(zhì)。
全文摘要
本發(fā)明公開了一種半導體發(fā)光元件，其特征在于底座表面設有半導體發(fā)光芯片，半導體發(fā)光芯片兩側(cè)的底座表面均設有絕緣塊，絕緣塊內(nèi)嵌有電極，電極通過金屬導線與半導體發(fā)光芯片連接，半導體發(fā)光芯片與底座之間設有散熱膠層，其設計結(jié)構(gòu)完全突破現(xiàn)有照明燈泡的設計理念，采用低能耗，高發(fā)光量的半導體發(fā)光芯片，配合獨特的后部散熱結(jié)構(gòu)，使得燈體整體發(fā)熱量能快速散去，降低發(fā)光原件內(nèi)的熱量，提高產(chǎn)品的工作穩(wěn)定性，延長產(chǎn)品壽命，本產(chǎn)品具有低能耗，高發(fā)光亮度的特點，節(jié)能率可到達75％-85％，使用范圍廣泛，益于推廣應用，相比現(xiàn)有技術而言具有突出的實質(zhì)性特點和顯著進步。
文檔編號H01L33/00GK101276859SQ20071003846
公開日2008年10月1日 申請日期2007年3月26日 優(yōu)先權日2007年3月26日
發(fā)明者鄭沈秀 申請人:鄭沈秀