專利名稱：防滑片污染裝置的制作方法
技術領域：
本發(fā)明涉及一種防滑片污染裝置，特別涉及一種應用于高電流離子注入機的防滑片污染裝置。
背景技術：
隨著半導體組件技術越來越進步，組件的制作越來越精密，相應的，對于深度及分布上 的要求也越趨精密，因此傳統(tǒng)上利用擴散的方式將摻雜離子或原子，由表面擴散入半導體組 件內部，來達到摻雜目的方法，將因為摻雜原子的濃度受固態(tài)溶解度的限制及擴散過程中所 引起的橫向擴散，而無法使用于亞微米組件工藝，取而代之的是離子注入法。離子注入法能 夠提供雜質原子在深度及濃度分布的精確控制，在過程中雜質離子是以帶電離子的型式，被 加速至某一能量并直接撞擊芯片而進入晶格內部的適當位置。因此分布的深度、原子劑量與 種類可利用能量、時間、電流、分析磁場來精密控制。
離子注入機的終點即是芯片放置的位置， 一般操作員會將芯片放置于大氣中的輸出/輸入 平臺，機臺會自動將芯片送進真空室中，到達注入地點，在芯片完成適當的工藝處理后，芯 片會被送回位于大氣中的輸出/輸入平臺(Load/Unload Stage)，完成所有的程序。但是， 當機械手臂取芯片送至真空室中時，極易因為抓取失誤，而導致芯片滑落撞擊到機臺腔壁， 而導致整個腔室內污染。
因此，本發(fā)明提出一種防滑片污染裝置，以解決上述問題。

發(fā)明內容
本發(fā)明的主要目的在于，提供一種防滑片污染裝置，其能夠有效的防止滑落的芯片撞擊 腔室而產生碎裂的情況產生，進而避免腔室內污染。
本發(fā)明的另一目的在于，提供一種防滑片污染裝置，其能夠有效避免因芯片碎裂，所產 生的工藝延誤，以及不必要的工藝浪費。
本發(fā)明的再一目的在于，提供一種不易造成金屬與微粒污染，且兼具低成本、易安裝維 修與不會和其它部件接蝕的防滑片污染裝置。
本發(fā)明提供一種防滑片污染裝置，其包含有一緩沖承接組件；以及數個用以將緩沖承接 組件定位于一欲裝設防滑片污染裝置的機臺內的定位件。
本發(fā)明可以有效的避免工藝中芯片滑片撞擊到工藝腔體，所可能產生破片與腔室污染，以及后續(xù)因污染導致的種種處理程序花費。
以下結合附圖及實施例進一步說明本發(fā)明。


圖l為本發(fā)明示意圖。
圖2為本發(fā)明的實施例示意圖。
圖3為圖2的側視圖。
標號說明
1防滑片污染裝置
12緩沖承接組件
14上方定位件
16下方定位件
18上方定位平整片
20鎖固組件
22下方定位平整片 24下方定位支撐片 26鎖固組件 28機械手臂 30芯片輪流碟 32腔室
具體實施例方式
本發(fā)明涉及一種防滑片污染裝置，其主要利用緩沖承接組件，在搭配適當的固定組件， 來將緩沖承接組件定位于芯片可能滑落的位置，以承接滑落的芯片。
其中該緩沖承接組件可以是利用不銹鋼軟網來作為緩沖承接組件，因為不銹鋼軟網具有 不易被破壞，不會造成金屬污染和粒子的問題，且不銹鋼金屬軟網成本低、安裝和維修都極 為容易，此外，不銹鋼金屬軟網不會與其它部件接蝕，因此較安全、可靠等優(yōu)點。
請參閱圖l，其為本發(fā)明的一較佳實施例的示意圖。如圖所示，本發(fā)明包含有一緩沖承接 組件12、一用以將緩沖承接組件12上方與下方分別固定于需防滑片污染裝置1的機臺內的上 方定位件14以及一下方定位件16。而，上方定位件14包含有一上方定位平整片18以及適當 鎖固組件20，以把緩沖承接組件12平整延展開。下方定位件16包含有一下方定位平整片22、 一下方定位支撐片24以及適當鎖固組件26，其中此一下方定位支撐片24末端向內巻取一弧 度，以順利攔取下滑掉落的芯片。
請一并參閱圖l、圖2與圖3，其中圖2與圖3為將本發(fā)明的防滑片污染裝置裝設于離子 注入機臺上的實施例示意圖與側視圖。如圖所示，本發(fā)明的防滑片污染裝置1是利用上方定 位平整片18、適當鎖固組件20、下方定位平整片22、 一下方定位支撐片24以及適當鎖固組 件26裝設于工藝腔室(wheel chamber)中機械手臂28與芯片輪流碟30間的腔壁32上。因此，當機械手臂28自芯片輪流碟30取芯片放置至進行離子注入的旋轉碟上時或者是反之將 已完成離子注入的芯片自旋轉碟上放置至芯片輪流碟30上時，芯片由于機械手臂28箝取失 誤而滑落，或者因為放置失誤，而使芯片自芯片芯片輪流碟30掉落時，芯片將落至緩沖承 接組件12上，而不會直接撞擊到腔室32壁，如此將可以避免芯片，且進而避免芯片破碎后 所將產生的污染過高的問題與污染所導致的種種如機臺維修等成本花費。
綜上所述，本發(fā)明為一種防滑片污染裝置，其可以有效的避免工藝中芯片滑片撞擊到工 藝腔體，所可能產生破片與腔室污染，以及后續(xù)因污染導致的種種處理程序花費。
以上所述的實施例僅用于說明本發(fā)明的技術思想及特點，其目的在使本領域內的技術人 員能夠了解本發(fā)明的內容并據以實施，當不能僅以本實施例來限定本發(fā)明的專利范圍，即凡 依本發(fā)明所揭示的精神所作的同等變化或修飾，仍落在本發(fā)明的專利范圍內。
權利要求
1、 一種防滑片污染裝置，其特征在于包含有一緩沖承接組件；以及數個用以將該緩沖承接組件定位于一欲裝設該防滑片污染裝置的機臺內的定位件。
2、 根據權利要求1所述的防滑片污染裝置，其特征在于該機臺為離子注入機臺。
3、 根據權利要求1所述的防滑片污染裝置，其特征在于所述定位件包含有一上方定位件，其包含有一上方定位平整片與數個用以將該上方定位平整片與該緩沖承接 組件鎖固于該機臺壁上方鎖固件；一下方定位件，其包含有一下方定位支撐片、 一下方定位平整片與數個用以將該下方定位 平整片、該下方定位支撐片與該緩沖承接組件鎖固于該機臺壁的下方鎖固件。
4、 根據權利要求1所述的防滑片污染裝置，其特征在于該緩沖承接組件為不銹鋼金屬軟網。
5、 根據權利要求3所述的防滑片污染裝置，其特征在于該下方定位支撐片末端朝內彎曲。
6、 根據權利要求2所述的防滑片污染裝置，其特征在于該防滑片污染裝置裝設于該離子注入機臺的傳片機械手臂與芯片輪流碟間的腔壁上。
全文摘要
本發(fā)明提供一種應用于工藝腔體的防滑片污染裝置，其包含有一緩沖承接組件；以及數個用以將該緩沖承接組件定位于一欲裝設該防滑片污染裝置的機臺內的定位件。其利用一種不會造成腔體污染、安裝容易、便于維修、成本低的防滑片污染裝置，來裝設于機械手臂取芯片至工藝平臺的路徑上，以承接由機械手臂夾持滑落或自芯片輪流碟上滑落的芯片。
文檔編號H01L21/67GK101286471SQ20071003948
公開日2008年10月15日 申請日期2007年4月13日 優(yōu)先權日2007年4月13日
發(fā)明者勰 劉, 梁金秋, 汪政明, 濤 熊 申請人:上海宏力半導體制造有限公司