專利名稱：卷帶式芯片封裝的增強(qiáng)結(jié)構(gòu)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明是有關(guān)于一種芯片封裝，且特別是有關(guān)于一種具有增強(qiáng)結(jié)構(gòu)的巻帶 式芯片封裝。
背景技術(shù)：
液晶顯示器(Liquid Crystal Display, LCD)等電子產(chǎn)品為了適應(yīng)其驅(qū)動(dòng)IC 的I/O數(shù)目增加及薄小化的需求，而發(fā)展出巻帶自動(dòng)接合(Tape Automated Bonding, TAB)封裝技術(shù)。巻帶自動(dòng)接合封裝包括巻帶承載封裝(Tape Carrier Package, TCP)與薄膜覆晶(Chip On Film, COF)封裝兩種型態(tài)。在巻帶承載封 裝的制程中，首先，借由沖模的方式在巻帶上形成一元件孔(devicehole)， 并在巻帶上涂布粘著劑以讓銅箔粘著于巻帶上。接著，再借由蝕刻等方式來圖 案化銅箔而形成引腳等線路，并透過共晶接合使得芯片與引腳相連接。此種封 裝型式己被廣泛使用于各種電子裝置中，諸如液晶顯示器、筆記本電腦、移動(dòng) 電話、手表、以及測量儀器及裝置等。
在薄膜覆晶封裝的制程中，巻帶上不需設(shè)置元件孔，且銅箔是直接附著于 巻帶上，所以相較于巻帶承載封裝，薄膜覆晶封裝的巻帶透明度更高、厚度更 薄、可撓性也更佳，且其內(nèi)引腳直接貼附于巻帶上，沒有巻帶承載封裝的內(nèi)引 腳于元件孔處懸空的缺點(diǎn)，因此可縮小腳距，達(dá)到I/O數(shù)目增加的需求。
圖1為現(xiàn)有巻帶式芯片封裝的俯視示意圖。請參考圖1，巻帶式芯片封裝 結(jié)構(gòu)100借由巻帶110來承載芯片120，并讓芯片120上的凸塊130與巻帶110 上的內(nèi)引腳(inner leads)140共晶接合而電性連接。雖然如前面所述，巻帶110 的可撓性能夠讓巻帶式芯片封裝結(jié)構(gòu)100廣泛地運(yùn)用在不同的電子產(chǎn)品中，但 是在生產(chǎn)作業(yè)中，卻可能因巻帶110的彎曲而產(chǎn)生良率不佳的問題。圖2為圖 1的巻帶彎折后的剖面示意圖。如圖2所示，當(dāng)巻帶110與內(nèi)引腳140彎折的 區(qū)域Zl靠近凸塊130時(shí)，會(huì)使得內(nèi)引腳140彎折的角度過大。此時(shí)，很容易 造成內(nèi)引腳140因受到過大的張力而斷裂，進(jìn)而造成接觸不良或斷路的情形發(fā) 生，同時(shí)也可能產(chǎn)生封膠體150剝離的問題。
發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明提供一種巻帶式芯片封裝的增強(qiáng)結(jié)構(gòu)，以減少巻帶上的引腳受到彎 折而斷裂或封膠體剝離的情形發(fā)生。
本發(fā)明提出一種巻帶式芯片封裝的增強(qiáng)結(jié)構(gòu)，其包括一芯片、 一軟板、多 個(gè)引腳以及至少一增強(qiáng)線。芯片具有多個(gè)凸塊。軟板具有一芯片接合區(qū)以及二 傳動(dòng)側(cè)，而芯片接合區(qū)兩側(cè)與這些傳動(dòng)側(cè)之間分別具有一空白區(qū)域。這些引腳 配置于軟板上，這些引腳的一端延伸至芯片接合區(qū)內(nèi)，并與芯片的這些凸塊電 性連接。這些增強(qiáng)線分別配置于上述各空白區(qū)域上。
在本發(fā)明的巻帶式芯片封裝之的補(bǔ)強(qiáng)增強(qiáng)結(jié)構(gòu)中，增強(qiáng)線的形狀為一彎折狀。
在本發(fā)明的巻帶式芯片封裝之的補(bǔ)強(qiáng)增強(qiáng)結(jié)構(gòu)中，增強(qiáng)線還包括一直線段。
在本發(fā)明的巻帶式芯片封裝之的補(bǔ)強(qiáng)增強(qiáng)結(jié)構(gòu)中，彎折狀包括圓弧或角度 彎折。
在本發(fā)明的巻帶式芯片封裝之的補(bǔ)強(qiáng)增強(qiáng)結(jié)構(gòu)中，增強(qiáng)線與這些引腳的材 質(zhì)相同。
在本發(fā)明的巻帶式芯片封裝之的補(bǔ)強(qiáng)增強(qiáng)結(jié)構(gòu)中，增強(qiáng)線的材質(zhì)包括銅。 在本發(fā)明的巻帶式芯片封裝之的補(bǔ)強(qiáng)增強(qiáng)結(jié)構(gòu)中，軟板為巻帶承載封裝 (TCP)軟板。
在本發(fā)明的巻帶式芯片封裝之的補(bǔ)強(qiáng)增強(qiáng)結(jié)構(gòu)中，軟板為薄膜覆晶(COF) 封裝軟板。
在本發(fā)明的巻帶式芯片封裝之的補(bǔ)強(qiáng)增強(qiáng)結(jié)構(gòu)中，巻帶式芯片封裝的增強(qiáng) 結(jié)構(gòu)還包括一封膠體，填充于芯片與軟板之間，包覆這些凸塊。
本發(fā)明因借由將這些增強(qiáng)線分別配置于軟板上的這些空白區(qū)域，因此軟板 的強(qiáng)度較佳，而可避免這些引腳因軟板彎折而斷裂或封膠體剝離的問題。此外， 這些增強(qiáng)線可與軟板上的這些引腳一起形成，因此制作上相當(dāng)?shù)乇憷?。另外?這些增強(qiáng)線的形狀可依軟板彎折時(shí)應(yīng)力的分布情形來作改變，在設(shè)計(jì)上相當(dāng)具 有彈性。
為讓本發(fā)明的上述目的、特征和優(yōu)點(diǎn)能更明顯易懂，以下結(jié)合附圖對本發(fā) 明的具體實(shí)施方式
作詳細(xì)說明，其中
圖1為現(xiàn)有巻帶式芯片封裝的俯視示意圖。 圖2為圖1的巻帶受力彎折后的剖面示意圖。
圖3為本發(fā)明一實(shí)施例的巻帶式芯片封裝的增強(qiáng)結(jié)構(gòu)的俯視示意圖。 圖4為圖3的軟板受力彎折后的剖面示意圖。
圖5A 圖5D為其他形狀的增強(qiáng)線應(yīng)用于本實(shí)施例的示意圖。 主要元件符號說明
100:巻帶式芯片封裝結(jié)構(gòu)
110:巻帶
120:心片
130:凸塊
140:內(nèi)引腳
150:封膠體
200:巻帶式芯片封裝的增強(qiáng)結(jié)構(gòu)
210:心片
212:凸塊
222:鏈齒孔
220:軟板
220a:芯片接合區(qū)
220b:傳動(dòng)側(cè)
220c:空白區(qū)域
230:引腳
240:增強(qiáng)線 250:封膠體
Zl、 Z2:彎折區(qū)域
具體實(shí)施例方式
圖3為本發(fā)明一實(shí)施例的巻帶式芯片封裝的俯視示意圖。請參考圖3，巻 帶式芯片封裝的增強(qiáng)結(jié)構(gòu)200包括一芯片210、 一軟板220、多個(gè)引腳230以 及至少一增強(qiáng)線240(圖3中繪示為2條)。在本實(shí)施例中，軟板220是以一薄膜 覆晶封裝軟板為例來說明，但在另一未繪示的實(shí)施例中，軟板220也可為一巻 帶承載封裝軟板。軟板220具有一芯片接合區(qū)220a，以讓芯片210配置于芯片 接合區(qū)220a上。軟板220具有二傳動(dòng)側(cè)220b，而這二傳動(dòng)側(cè)220b上例如分別 形成多個(gè)鏈齒孔(sprocket hole)222，以借由轉(zhuǎn)動(dòng)的一鏈齒(未繪示)與鏈齒孔222 相嚙合而傳動(dòng)軟板220。
借由軟板220在不同的制程機(jī)臺(tái)(未繪示)間移動(dòng)，芯片210可利用巻帶自 動(dòng)接合技術(shù)而與軟板220接合。首先，在完成軟板220上的這些引腳230及芯 片210上的凸塊制程之后，以熱壓合(thermal compression)方式進(jìn)行內(nèi)引腳接合 (Inner Lead Bonding, ILB)，以使芯片210與軟板220相互接合。之后，還可進(jìn) 行封膠的制程，在芯片210的周邊點(diǎn)涂布一封膠體250 (圖4)，使得封膠體 250填滿芯片210與軟板220之間并包覆芯片210的四周。
詳細(xì)而言，在芯片接合區(qū)220a內(nèi)，芯片210上的多個(gè)凸塊212可分別與 這些引腳230的內(nèi)端產(chǎn)生共晶接合而電性連接。此外，在另一未繪示的實(shí)施例 中，軟板220也可為一凸塊化巻帶(bumped tape),使得這些凸塊212先分別成 形于軟板220的這些引腳230的內(nèi)端上，之后再與芯片210接合。
軟板220在芯片接合區(qū)220a的二側(cè)(短邊)與這二傳動(dòng)側(cè)220b之間分別 具有--'空白區(qū)域220c。在這些空白區(qū)域220c上則分別配置有這些增強(qiáng)線240， 以提供一支撐的力量并抵抗彎折。圖4為圖3的軟板受力彎折后的剖面示意圖。 請參考圖3，當(dāng)軟板220受力彎曲時(shí)，借由這些增強(qiáng)線240的支撐能夠分散彎 折的力量，以讓彎折的區(qū)域Z2較為遠(yuǎn)離這些引腳230，使得這些引腳230不會(huì) 因?yàn)檐洶?20的彎折而斷裂，且封膠體250也不會(huì)因?yàn)檐洶?20的彎折而剝離。 雖然本實(shí)施例僅示意地繪出軟板220由芯片接合區(qū)220a相對的二側(cè)(短邊)彎
折，但當(dāng)軟板220由芯片接合區(qū)220a相對的另二側(cè)(長邊)彎折時(shí)，同樣可借由 增強(qiáng)線240的支撐而分散彎折的力量，而避免這些引腳230斷裂或封膠體250剝離。
在本實(shí)施例中，這些增強(qiáng)線240的形狀可呈圓弧彎折狀(見圖3)。在軟板 220上利用蝕刻等方式制作這些引腳230時(shí)，可依所設(shè)計(jì)的形狀蝕刻出這些增 強(qiáng)線240。也就是說，這些增強(qiáng)線240的材質(zhì)可以和這些引腳230相同，例如銅。
以下將舉出一些例子來說明這些增強(qiáng)線240的形狀，在實(shí)際應(yīng)用時(shí)，開發(fā) 者可依軟板220彎折時(shí)應(yīng)力的分布情形來設(shè)計(jì)出這些增強(qiáng)線240適合的形狀， 并不限于本實(shí)施例中所描述的各種型態(tài)。圖5A 圖5D為其他形狀的增強(qiáng)線應(yīng) 用于本實(shí)施例的示意圖。如圖5A所示，這些增強(qiáng)線240a可分別為一具有角度 彎折的折線；如圖5B所示，這些增強(qiáng)線240b可為直線段與折線的組合；如圖 5C所示，這些增強(qiáng)線240c可呈現(xiàn)多個(gè)圓弧狀彎折相連而成一波浪狀的型態(tài)； 如圖5D所示，這些增強(qiáng)線240d可呈現(xiàn)多段角度彎折相連而成一鋸齒狀的型態(tài)。
綜上所述，本發(fā)明的巻帶式芯片封裝借由將這些增強(qiáng)線分別配置于軟板上 的這些空白區(qū)域，以抵抗彎折，因此至少具有下列優(yōu)點(diǎn)
一、 當(dāng)軟板受力彎折時(shí)，原本施加在這些引腳的力量得以分散于這些增強(qiáng) 線上，因此軟板的強(qiáng)度較佳，而可避免這些引腳因軟板彎折而斷裂的問題，也 可防止封膠體剝離。
二、 由于在形成軟板上的這些引腳時(shí)，這些增強(qiáng)線可一起形成，因此無需 額外的制程，制作上相當(dāng)?shù)乇憷?br>
三、 這些增強(qiáng)線的形狀可依軟板彎折時(shí)應(yīng)力的分布情形來作改變，且不會(huì) 占用這些引腳原有的空間，在設(shè)計(jì)上相當(dāng)具有彈性。
雖然本發(fā)明已以較佳實(shí)施例揭示如上，然其并非用以限定本發(fā)明，任何本 領(lǐng)域技術(shù)人員，在不脫離本發(fā)明的精神和范圍內(nèi)，當(dāng)可作些許的修改和完善， 因此本發(fā)明的保護(hù)范圍當(dāng)以權(quán)利要求書所界定的為準(zhǔn)。
權(quán)利要求
1. 一種卷帶式芯片封裝的增強(qiáng)結(jié)構(gòu)，其特征在于，包括一芯片，具有多個(gè)凸塊；一軟板，具有一芯片接合區(qū)以及二傳動(dòng)側(cè)，而該芯片接合區(qū)兩側(cè)與該些傳動(dòng)側(cè)之間分別具有一空白區(qū)域；多個(gè)引腳，配置于該軟板上，該些引腳的一端延伸至該芯片接合區(qū)內(nèi)，并與該芯片的該些凸塊電性連接；以及至少一增強(qiáng)線，分別配置于各該空白區(qū)域上。
2. 如權(quán)利要求1所述的巻帶式芯片封裝的增強(qiáng)結(jié)構(gòu)，其特征在于，該增強(qiáng) 線的形狀為一彎折狀。
3. 如權(quán)利要求2所述的巻帶式芯片封裝的增強(qiáng)結(jié)構(gòu)，其特征在于，該增強(qiáng) 線還包括一直線段。
4. 如權(quán)利要求2所述的巻帶式芯片封裝的增強(qiáng)結(jié)構(gòu)，其特征在于，該彎折 狀包括圓弧或角度彎折。
5. 如權(quán)利要求1所述的巻帶式芯片封裝的增強(qiáng)結(jié)構(gòu)，其特征在于，該增強(qiáng) 線與該些引腳的材質(zhì)相同。
6. 如權(quán)利要求1所述的巻帶式芯片封裝的增強(qiáng)結(jié)構(gòu)，其特征在于，該增強(qiáng) 線的材質(zhì)包括銅。
7. 如權(quán)利要求1所述的巻帶式芯片封裝的增強(qiáng)結(jié)構(gòu)，其特征在于，該軟板 為巻帶承載封裝軟板。
8. 如權(quán)利要求1所述的巻帶式芯片封裝的增強(qiáng)結(jié)構(gòu)，其特征在于，該軟板 為薄膜覆晶封裝軟板。
9. 如權(quán)利要求1所述的巻帶式芯片封裝的增強(qiáng)結(jié)構(gòu)，其特征在于，還包括 一封膠體，填充于該芯片與該軟板之間，包覆該些凸塊。
全文摘要
本發(fā)明涉及一種卷帶式芯片封裝的增強(qiáng)結(jié)構(gòu)，其包括一芯片、一軟板、多個(gè)引腳以及至少一增強(qiáng)線。軟板具有一芯片接合區(qū)以及二傳動(dòng)側(cè)。軟板在芯片接合區(qū)兩側(cè)與各傳動(dòng)側(cè)之間具有一空白區(qū)域，用以容置這些增強(qiáng)線，因此這些引腳能夠借由這些增強(qiáng)線來抵抗彎折產(chǎn)生的應(yīng)力，而可避免引腳斷裂的問題。
文檔編號H01L23/48GK101378045SQ20071004540
公開日2009年3月4日 申請日期2007年8月30日 優(yōu)先權(quán)日2007年8月30日
發(fā)明者何政良 申請人:宏茂微電子(上海)有限公司