專利名稱：散熱裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種散熱裝置，尤其是指一種將散熱器穩(wěn)固安裝于電子元件 上的散熱裝置。
背景技術(shù)：
隨著電子信息產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展，中央處理器(CPU)等電子元件處理能力不斷的提升，致使其產(chǎn)生的熱量隨之增多，為了將其熱量散發(fā)出去，業(yè)者通 常采用一種具備集熱、傳熱和散熱功能的金屬散熱器。為了快速充分散發(fā)其 熱量，上述散熱器需要固定在發(fā)熱電子元件上并保持緊密接觸，為此需要有 扣合裝置。目前，市面上已涌現(xiàn)出多種扣合裝置與散熱器匹配使用，將散熱器固定 在電子元件上，這些扣合裝置各有結(jié)構(gòu)特點(diǎn)和用處。如業(yè)者較多采用的一種 是片狀扣合裝置，是由金屬片狀體制成，其扣片跨設(shè)在散熱器溝槽內(nèi)，扣片 兩端形成扣合機(jī)構(gòu)，通過(guò)扣片變形與固定模組配合，由于扣片的變形而產(chǎn)生 彈性回復(fù)力，使散熱器被擠壓在電子元件上。在安裝散熱器于晶片時(shí)，扣合 裝置的兩端通常需要固定模組與之扣合。然而當(dāng)晶片周圍無(wú)對(duì)應(yīng)扣合結(jié)構(gòu)時(shí)， 散熱器在晶片的固定不易，使用螺絲操作比較麻煩，且占用電腦空間較大， 故需要一種新的散熱裝置以適應(yīng)各種晶片的散熱要求。發(fā)明內(nèi)容有鑒于此，有必要提供一種容易固定于一發(fā)熱電子元件的散熱裝置。 本發(fā)明散熱裝置，用以對(duì)發(fā)熱電子元件散熱，包括一散熱器及一固定座，所述散熱器的相對(duì)兩側(cè)設(shè)有第一擋板，所述固定座的相對(duì)兩側(cè)設(shè)有第二擋板，所述第一、第二擋板擋設(shè)于所述發(fā)熱電子元件周緣，所述第一、第二擋板中至少 一對(duì)擋板設(shè)有勾扣于所述發(fā)熱電子元件的扣鉤。與現(xiàn)有技術(shù)相比，本發(fā)明中散熱器及固定座具有圍設(shè)于所述發(fā)熱電子元件的四周的第一、第二擋板，固定座的扣鉤勾扣發(fā)熱電子元件，可實(shí)現(xiàn)散熱器相對(duì)于所述發(fā)熱電子元件的固定，操作時(shí)只需下壓固定座即可輕易實(shí)現(xiàn)固 定，方便快捷。下面參照附圖，結(jié)合實(shí)施例對(duì)本發(fā)明作進(jìn)一步的描述。


圖l是本發(fā)明散熱裝置與一芯片的立體分解圖。圖2是本發(fā)明散熱裝置中固定座的倒置示意圖。圖3是圖1的立體組合圖。圖4是圖3的倒置示意圖。圖5是圖3中沿V-V線的剖面圖。
具體實(shí)施方式
請(qǐng)參考圖1至圖2，本發(fā)明散熱裝置包括一散熱器IO及將散熱器10定 位于一發(fā)熱電子元件的固定座20。所述散熱器IO底部緊貼所述發(fā)熱電子元 件，如芯片30表面對(duì)其散熱。所述芯片30表面可貼設(shè)一導(dǎo)熱片(圖未示)， 促進(jìn)芯片30與散熱器IO底部間接觸更緊密。所述散熱器10包括一底座12及沿底座12表面垂直向上延伸的若干相互 平行的散熱片14。 一對(duì)延伸部120沿底座12的一組對(duì)邊水平延伸而出，每 一延伸部120向外并向下延伸出垂直于底座12的第一擋板122,第一擋板122 之間形成容納芯片30的空間1220。所述延伸部120及第一擋板122表面均 未設(shè)散熱片14。所述散熱片14之間形成若干縱橫交錯(cuò)的通道124。所述固定座20是由彈性材料一體成型的矩形框體，該固定座20中央設(shè) 有供散熱器IO的散熱片14穿過(guò)的開口 210。 一對(duì)第二擋板22沿固定座20 的一組對(duì)邊垂直向下延伸而出，每一第二擋板22末端朝內(nèi)間隔延伸出 一對(duì)彈 性扣鉤220。兩對(duì)條狀開口的卡槽24設(shè)置在固定座20的該組對(duì)邊上，便于 工具在固定座20上操作。 一對(duì)弧狀壓桿230橫;夸于固定座20的另 一組對(duì)邊 之間并沿與第二擋板22平行的方向延伸，所述壓桿230的中部面向散熱器 IO的底座12凸設(shè)一凸起232,該凸起232用以按壓散熱器10的底座12于芯 片30上。請(qǐng)參考圖3至圖5，組裝時(shí)，首先將散熱器IO放置在芯片30上，散熱 器IO的第一擋板122夾置芯片30并將其收容于空間1220內(nèi)，散熱器10的底座12貼設(shè)于芯片30;將固定座20放置在散熱器IO上，并使第二擋板22 緊靠在芯片30的一組對(duì)邊上，固定座20的開口 210穿過(guò)散熱器IO的散熱片 14，壓桿230落入散熱片14形成的通道124內(nèi)，第二擋板22上的扣鉤220 彈性變形而緊緊勾扣在芯片30的另一組對(duì)邊上，同時(shí)壓桿230的凸起232壓 底座12使其緊貼芯片30上，散熱器10被夾緊于固定座20與芯片30之間。 所述散熱器IO的折邊122及固定座20的第二擋板22擋設(shè)在所述芯片30的 四邊，避免芯片30周外力而產(chǎn)生位移，穩(wěn)定性增強(qiáng)。拆卸時(shí)，只需將固定座 20的扣鉤220朝下、向外拉使其脫離芯片30，便可從散熱器IO上取下固定 座20,將散熱器IO與芯片30分離，操作方便、快捷。上述導(dǎo)熱片為導(dǎo)熱性好的傳熱帶或?qū)岣嘀瞥桑瑢?dǎo)熱片夾設(shè)在芯片30 與散熱器IO的底座12間減小了底座12與芯片30間的縫隙，使底座12與芯 片30接觸更加緊密，芯片30產(chǎn)生的熱量能快速通過(guò)導(dǎo)熱片傳至底座12，再 傳至散熱片14進(jìn)行散熱。所述芯片30的下表面貼設(shè)若干焊接點(diǎn)。本發(fā)明中扣鉤220也可設(shè)于散熱器10的第 一擋板122上，即扣鉤220沿 第一擋板122的末端向芯片30彎設(shè)并勾扣芯片30，將散熱器10固定于芯片 30上。此時(shí)固定座20的第二擋板22可以不設(shè)置扣鉤220,散熱器IO設(shè)有與 固定座20相配合的扣接結(jié)構(gòu)以實(shí)現(xiàn)固定座20相對(duì)散熱器IO的固定，如散熱 器IO的最外側(cè)鰭片設(shè)有卡片，將固定座20下壓被卡片卡住即固定于散熱器 IO上。本發(fā)明散熱裝置通過(guò)固定座20將散熱器IO與芯片30固定，操作時(shí)，只 需將固定座20的扣鉤220勾扣在芯片30上，同時(shí)固定座20上的壓桿230壓 散熱器IO緊貼于芯片30的表面，操作方便快捷，省時(shí)省力。
權(quán)利要求
1. 一種散熱裝置，用以對(duì)發(fā)熱電子元件散熱，包括一散熱器及一固定座，其特征在于所述散熱器的相對(duì)兩側(cè)設(shè)有第一擋板，所述固定座的相對(duì)兩側(cè)設(shè)有第二擋板，所述第一、第二擋板擋設(shè)于所述發(fā)熱電子元件周緣，所述第一、第二擋板中至少一擋板設(shè)有勾扣于所述發(fā)熱電子元件的扣鉤。
2. 如權(quán)利要求1所述的散熱裝置，其特征在于所述扣鉤形成于固定座 的第二擋板的末端。
3. 如權(quán)利要求2所述的散熱裝置，其特征在于所述固定座為跨設(shè)于散 熱器的矩形框體，所述第 一擋板從固定座相對(duì)兩側(cè)外緣彎折而成。
4. 如權(quán)利要求1所述的散熱裝置，其特征在于所述散熱器包括一矩形 底座，所述第一擋板沿底座的相對(duì)兩側(cè)彎設(shè)而成并抵靠發(fā)熱電子元件，所述 底座的另相對(duì)兩側(cè)與固定座的第二擋板抵靠。
5. 如權(quán)利要求1至4項(xiàng)中任意一項(xiàng)所述的散熱裝置，其特征在于所述 固定座另相對(duì)兩側(cè)間橫跨設(shè)有面向散熱器彎曲的壓桿，該壓桿壓散熱器于所 述發(fā)熱電子元件。
6. 如權(quán)利要求5所述的散熱裝置，其特征在于所述壓桿沿與固定座的 第二擋板平行的方向延伸。
7. 如權(quán)利要求1所述的散熱裝置，其特征在于所述扣鉤形成于散熱器 的第一擋板末端，所述散熱器設(shè)有固定固定座的扣接結(jié)構(gòu)。
8. 如權(quán)利要求1所述的散熱裝置，其特征在于所述固定座的相對(duì)邊設(shè) 有供外部工具操作的卡槽。
全文摘要
一種散熱裝置，用以對(duì)發(fā)熱電子元件散熱，包括一散熱器及一固定座，所述散熱器的相對(duì)兩側(cè)設(shè)有第一擋板，所述固定座的相對(duì)兩側(cè)設(shè)有第二擋板，所述第一、第二擋板擋設(shè)于所述發(fā)熱電子元件周緣，所述第一、第二擋板中至少一對(duì)擋板設(shè)有勾扣于所述發(fā)熱電子元件的扣鉤。本發(fā)明中散熱器及固定座具有圍設(shè)于所述發(fā)熱電子元件的四周的第一、第二擋板，固定座的扣鉤勾扣發(fā)熱電子元件，可實(shí)現(xiàn)散熱器相對(duì)于所述發(fā)熱電子元件的固定，操作時(shí)只需下壓固定座即可輕易實(shí)現(xiàn)固定，方便快捷。
文檔編號(hào)H01L23/34GK101282628SQ20071007396
公開日2008年10月8日 申請(qǐng)日期2007年4月6日 優(yōu)先權(quán)日2007年4月6日
發(fā)明者馮錦松, 杰 劉, 帥春江 申請(qǐng)人:富準(zhǔn)精密工業(yè)(深圳)有限公司;鴻準(zhǔn)精密工業(yè)股份有限公司