專利名稱：不需打線之電子器件的制作方法
技術領域：
本發(fā)明涉及一種新的封裝技術，尤其是應用在多晶粒模塊封裝器件之技術領域中。
技術背景請參閱第一圖之(a)、第一圖之(b)所示，其系為多晶粒模塊封裝器件之結構示意圖、 一般現(xiàn)在 所有的封裝(Package)范疇皆可稱為"SlF(SINGLE IN LINE PACKAGE),即單排直插封裝，為封 裝基片由電聯(lián)接之端子接頭齊平接線端之多個接線端;其所占用的封裝基片之使用面積非常 龐大;又， 一般絕緣基片必須利用一引線框架.來裝配到該封裝基片上，故生產時所耗費的成 本較高、時間較長，非常不具經濟效益;又，電子工程發(fā)展之初， 一切制作過程，皆須經由人 工方式完成，然而， 一些內部結構精密的電子零件，卻常因焊接的時間過長，而導致整個零 件于完成之初即已燒毀，也因此，方有前人成功的開發(fā)出自動焊接裝置，該自動焊接裝置包 括了對于各個器件的封裝有不需壓焊、塑封成形、及引線框架等優(yōu)點，再加上各個電極同時 形成聯(lián)接，不僅有利于小型化，更可減輕產品重量、提升效能，并降低生產成本，因該自動 焊接裝置有上述種種優(yōu)點，而被各髙科技產業(yè)應用于產品制造；但是，以自動焊接裝置進行 制造基板的工作，卻必須于封裝前先行將零件于基板之上完成定位，如欲完成此一動作，則 必使用可透視之基板，或利用紅外線、顯微鏡之類的光學設備達成目的;然而，采用如紅外線、 顯微鏡等光學設備進行對位，其所耗費對位技術之成本過高，造成在實際運用上俾不可行;因 此如何提供一種可解決上述問題之不需打線之電子器件是為激發(fā)本案發(fā)明人之發(fā)明動機。有鑒于此，本案發(fā)明人乃以其本身所具備之技術、經驗及專業(yè)素養(yǎng)，在多次之試作與改良， 終使本發(fā)明得以誕生，其目的是在于提供一種不需打線之電子器件，其主要系為將電子組件 或器件之接腳簡化時，同時設計標線，使電極直接與印刷線路板進行接合封裝時，能正確無 誤地安裝于基片上所指定位置，又，本于明完全不使用如紅外線、顯微鏡等髙價位的特殊設 備;另，本發(fā)明實現(xiàn)可以完全適應常規(guī)的配件制造工程，且其所增加的成本微乎其微，幾乎可 忽略不計;因此，本發(fā)明可利用于打大哥大、攝影機、錄放機、計算機等多種類之電子產品。
具體實施方式
《技術內客、特點及功效》為使貴審査委員方便了解本創(chuàng)作之內容，及所能達成之功效、茲配合圖式列舉一具體實施 例，詳細介紹說明圖號說明1..晶粒2..電極3..玻璃掩膜板4..生產用之晶粒5..分割線6..印刷線路板 7..接線柱 8..定位點 XI..標線 X2..標線 Yl..標線 Y2..標線(圖示說明)第一圖之(a)系多晶粒模塊封裝器件之結構剖面示意圖； 第一圖之(b)系多晶粒模塊封裝器件之結構俯視示意圖 ， 第二圖之(a)系本發(fā)明之晶粒剖面示意圖； 第二圖之(b)系本發(fā)明之晶粒仰視示意圖； 第二圖之(c)系本發(fā)明之晶粒俯視示意圖；第三圖系本發(fā)明之電極在晶粒的單惻面"SIP"(SINGLE INLINEPACKAGE)之示意圖；第四圖系本發(fā)明制作方法之示意圖；第五圖系本發(fā)明之定位狀態(tài)圖；第六圖系本發(fā)明之實施例；第七圖系本發(fā)明之另一實施例。請參閱第二圖之(a)所示.其系為本發(fā)明之晶粒l剖面示意圖，其中本發(fā)明系將該晶粒1之電極3 提升拉離，并由第二圖之(b)與第二圖之(c)對照得知，該第二圖之(c)中的虛線表示該晶粒l表 面電S2在該晶粒1背面的位置，請再參閱第二圖之(c)所示，其中該位于該晶粒1上方所編排 標線x 1 x 2、標線Y 1 ~ Y2為該晶粒1表面形成電極2之正確分割線.該標線X l x 2 、 標線Y 1 Y2正確的定位了該晶粒1表面的電極2位置請參閱第三圖所示，其系為本發(fā)明之電極2在晶粒1的單側面"S IP"(SINGLE IN LINE PACKAGE)之示意圖。此表示內部電極2的分割線為X1、 Y1 Y2。由上述可知，采用標線X1、 X2，標線Y1、 Y2都不會產生任何問題。請參閱第四圖所示，共中該標線之形成系使用兩片完全相同且相互對位準確之玻璃掩膜板3, 又該生產用之晶粒4兩面予光條布.其可使用于紫外線感光之光刻腳，后將該生產用之晶粒 4之電極面朝上，并插入該兩片玻璃掩膜板3之間，采用兩面對位裝置，調整該生產用之晶 粒4的位置，俾使我玻璃掩膜板3上之分割線5與該生產用之晶粒4上之電極正確對位，再 從上下兩面同時進行紫外線瞜光，俾將我分割線5轉印至生產用之晶粒4上，最后經過顯影、 烘焙并進行刻蝕(ftl第五圖所示)，俾形成穩(wěn)定的晶粒上方定位圖形，進而使本發(fā)明得以完成。請參閱第六圖所示，其系為印刷線路板6中用于連接晶粒部分的示意圖，其中數(shù)個黑點為與 晶粒連接的接線柱7,該矩形為定位點8,進而形成關鍵定位圖形，其作用為與(請再參閱第 五圖所示)晶粒1上所形成的分割線5，相互對準定位，以確保該晶粒1能正確無誤地安裝于 印刷線路板6所指定位置。請參閱第七圖所示.其系為各種可能的對位用圖形的組合實施例，透過這些圖形可知.對位 圖形還不只一種，透過組合與棊板配線的對應只要不會埠成配線的混亂，俾可對對位圖形進 行任意變化組合;即使用同樣的晶粒構成不同功能的多晶粒模塊封裝器件的制作情況下，基板 上的配線有各種各樣的對應變化。然而本發(fā)明只要簡單地調整基板上的關鍵對位圖形位置， 俾可正確地形成晶粒與基板的聯(lián)接。為使本發(fā)明更加顯現(xiàn)出其進步性與實用性，茲將其優(yōu)點列舉如下1、絕緣基片可不需耍用到引線框架直接裝配到封裝基片上，故使成本大幅下降、且重量減 輕。2 、與聯(lián)接的基板上的圖形配線變化具有極大的可適應性。3 、縮小體積之功效。 4、極離的實用價值.5 、降低制造成本。6 、使本發(fā)明易于大量生產、生產周期縮短。7 、具產業(yè)利明價值。以上所述，僅系本發(fā)明之較佳實施例而已。舉凡利用本發(fā)明上述之技術及方法所做之變化， 均應包含于發(fā)明之權利范圍。綜上所述，本發(fā)明誠已符合發(fā)明專利之申請耍件，爰依法提出申請，祈請鈞局審査委員明 鑒，并賜予本創(chuàng)作專利權，實感德便。
權利要求
1. 一種不需打線之電子器件，其系為表面電極與形成電子回路之基板直接接合之封裝方式，其特征如下對于面朝下之芯片電極，為使之能正確地安裝在基板上所指定的位置，透過對照晶粒下方電極的位置，于該電極之正上方之芯片表面形成標線，進而形成一關鍵定位圖，俾確實將芯片安裝于基板上；
2 、依申請專利范圍第1項所述之一種不需打線之電子器件，其中該標線之形成系使用兩片完全相同且相互對位準確之玻璃掩膜板.再將該生產用之晶粒之電極面朝上，并插入該 兩片玻璃掩膜板之間，采用兩面對位裝置，調整該生產用之晶粒的位置.俾使該玻璃掩 膜板上之分割線與該生產用之晶粒上之電極正確對位，再從上下兩面同時進行紫外線曝 光，俾將該分割線轉印至該生產用之晶粒上，最后經過顯影，烘焙并進行刻蝕，俾形成 穩(wěn)定的晶粒上方關鍵定位圖形，進而使本發(fā)明得以完成；
3 、依申請專利范圍第l項所述之一種不需打線之電子器件，其中該關鏈定位圖形包含器件結構中所先前形成的圖形
4 、依申請專利范圍第l項所述之一種不需打線之電子器件，其中該關鍵定位圖形釆用多接線柱接線，該芯片上方之中心分割線、最少由兩條標線X及Y方向所組成；本發(fā)明系提 供一種多晶粒模塊器件，其系對多個單元在絕緣基片上電聯(lián)接的器件;其特征在于:其引腳 采用國際標準并構筑在絕緣基片上的單元之全部或部份電極形成引出接線柱，且為該絕 緣基片和封裝基片間的電聯(lián)接在該絕緣基片端部單面或雙面形成"接腳金屬層并結合上述 該引腳對端部加工，使其可直接用于封裝基片的結構；
5 、依申請專利范圍第l項所述之一種不需打線之電子器件，當芯片下方之電極腳位呈兩列結構時，則采該電極的中心直線，在X向及Y向多兩條標線合計四個定位點，或在任一 方向單設一條合計三個定位點結構圖形者。
全文摘要
本發(fā)明系有關一種不需打線之電子器件，其系主要利用一不透光之線路基片或晶粒，以其電極表面直接與印刷線路板進行接合封裝，即對于面朝下的裝貼晶粒，透過對照晶?；蚱骷炔课恢迷诰Я１趁嫘纬申P鍵定位圖形，俾使該晶粒能正確無誤地安裝于基片上所指定位置，以保證晶粒正確的裝貼。
文檔編號H01L23/48GK101231980SQ20071007761
公開日2008年7月30日 申請日期2007年1月24日 優(yōu)先權日2007年1月24日
發(fā)明者陳慶豐 申請人:貴陽華翔半導體有限公司