專利名稱：半導(dǎo)體封裝基板的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種電子載板，特別是涉及一種半導(dǎo)體封裝基板。
技術(shù)背景球柵陣列(Ball Grid Array, BGA)封裝技術(shù)具備充分?jǐn)?shù)量的輸 入/輸出連接端(I/O Connections)以滿足高密度電子元件及電子電 路連接所需，現(xiàn)已成為高性能電子產(chǎn)品的封裝主流。隨著制程技術(shù)不 斷演進(jìn)，BGA半導(dǎo)體封裝件上輸入/輸出連接端的數(shù)量及密度均大幅提 高，因而須在基板上密集地布設(shè)多個與所述輸入/輸出連接端電性通連 的焊線墊(Fingers)作為半導(dǎo)體芯片的外接電性連接點，以供該半導(dǎo) 體芯片通過打線(Wire Bonding)方式電性連接至所述焊線墊上再連 結(jié)到外部電路。一般基板焊線墊布局方式，如美國專利6,465,891及6,531,762 所揭露以等間隔排開的多個焊線墊設(shè)于該半導(dǎo)體芯片外圍，以利用多 條焊線，分別地焊連芯片上各焊墊與所述焊線墊而作為半導(dǎo)體芯片的 外接導(dǎo)電路徑。而為提升半導(dǎo)體封裝件的電性功能，即需增加該芯片及基板的電 性輸入/輸出端，亦即增加該芯片上的焊墊數(shù)量以及該基板上的焊線墊 布置，其中為使基板上可供設(shè)置多個焊線墊數(shù)量，勢必壓縮各焊線墊 間距，且為縮短焊線長度提升電性及降低成本，亦需使焊線墊盡量接近芯片。請參閱圖l，為此，美國專利第5，898，213號提出一種可縮短焊線 長度的焊線墊布局方式，其以相鄰焊線墊lll、 112間呈一上下交錯方 式(Staggered)環(huán)列于芯片12外圍，其中，距離芯片12中心較近的 焊線墊定義為第一焊線墊111，距離芯片12中心較遠(yuǎn)者定義作第二焊 線墊112，以供焊線13電性連接該芯片12表面的焊墊122及棊板焊線 墊lll、 112;其中因該第一焊線墊111與第二焊線墊112并非全部排 開在同一弧面上而是互相交錯列置，因此實際上兩相鄰焊線墊111、 1125的最小間距Q已因交叉效應(yīng)而減小，進(jìn)而縮短焊線打設(shè)距離、長度。前述技術(shù)雖能縮短焊線打線距離，然而實際制程中當(dāng)焊線先焊結(jié) 晶片及該第一焊線墊，接著再于焊結(jié)晶片及該第二焊線墊時，打線機(jī) (Bonder)容易因第一焊線墊后段的導(dǎo)線與第二焊線墊距離、尺寸相 近，無法辨識焊線墊位置，誤判第一焊線墊后段的導(dǎo)線為第二焊線墊， 而誤打于該第一焊線墊后段的導(dǎo)線上(如圖1的虛線所示)，造成焯線 未能正確焊連到焊線墊反而打線到連接焊線墊的導(dǎo)線上，導(dǎo)致焊接錯 誤。另外，復(fù)請參閱圖2，美國專利第5，444，303亦揭示另一種可縮短 打線距離的焊線墊布局方式，于基板上布設(shè)有多排鄰接的焊線墊21， 且各該焊線墊21設(shè)計成梯形，而具有相互平行的長邊及短邊，同時相 鄰焊線墊21的長邊交互接近及遠(yuǎn)離芯片22，以利用焊線23電性連接 該芯片22表面的焊墊222及基板焊線墊21。同樣地，此技術(shù)上雖能縮短焊線打線距離，然而實際運(yùn)用時由于 該些焊線墊的形狀為梯形，且相鄰焊線墊間的長、短邊呈交錯排列配 置，因此對應(yīng)于當(dāng)自芯片打設(shè)焊線至短邊一側(cè)接近該芯片的焊線墊時， 該焊線容易因下沈(sag-down)碰觸至下個鄰接電極墊，而發(fā)生短路(如 圖2的標(biāo)號S所示)，尤其是對應(yīng)設(shè)置于該基板愈外側(cè)的焊線而言，該 焊線的長度與高度愈大，容易致使焊線容易因下垂而誤觸到相鄰焊線 墊具長邊的一側(cè)，因而發(fā)生短路問題，嚴(yán)重影響制程的信賴性。因此，如何提供一種得以縮小焊線墊間距的半導(dǎo)體封裝基板，同 時又可避免焊線誤打情況發(fā)生及焊線誤觸相鄰焊線墊而發(fā)生短路問 題，實為此產(chǎn)業(yè)亟需待解的問題。發(fā)明內(nèi)容鑒于以上所述現(xiàn)有技術(shù)的問題，本發(fā)明的主要目的是提供一種半 導(dǎo)體封裝基板，得以有效縮小焊線墊的間距。本發(fā)明的另一目的是提供一種半導(dǎo)體封裝基板，以避免發(fā)生焊線 誤打至相鄰焊線墊的問題。本發(fā)明的又一目的是提供一種半導(dǎo)體封裝基板，從而可避免焊線 誤觸至相鄰焊線墊而發(fā)生短路問題。為達(dá)成上述及其它目的，本發(fā)明提供一種半導(dǎo)體封裝基板，包括一本體；以及多個焊線墊，相互交錯而排列于該本體表面，其中該兩兩焊線墊中心的連線相對于該些焊線墊排列方向旋轉(zhuǎn)一角度。該角度約為20°至45° ，較佳為30° 。該焊線墊可呈水滴狀，其一端為圓弧 端，相對另一端為角端，該水滴狀焊線墊的圓弧端徑寬為d，該圓弧端 的中心距離該角端的距離約為d，即該水滴狀焊線墊的總長約為 d+d/2二3d/2，相鄰兩焊線墊圓弧端中心距為d+s，該s為相鄰兩水滴狀 焊線墊的圓弧端中心所構(gòu)成的連心線上彼此邊緣的最小間隔距離。另 相鄰兩水滴狀焊線墊中構(gòu)成角端的兩邊中對應(yīng)平行。另外，該些焊線墊亦可呈水滴狀及圓弧狀，該水滴狀焊線墊及圓 弧狀焊線墊交錯排列，該水滴狀焊線墊具有一圓弧端及相對的角端， 該圓弧狀焊線墊相對較接近該水滴狀焊線墊的角端，且保持一定間隔 而排列于該本體表面。該水滴狀焊線墊的圓弧端徑寬為d，該圓弧端的 中心距離該角端的距離約為d，即該水滴狀的焊線墊的總長約為 d+d/2=3d/2，相鄰水滴狀焊線墊的圓弧端中心及圓弧狀焊線墊中心的 間距為d+s，該s為相鄰水滴狀焊線墊圓弧端中心與圓弧狀焊線墊中心 所構(gòu)成的連心線上彼此邊緣的最小間隔距離。該圓弧狀焊線墊于垂直該些焊線墊排列方向設(shè)有一假想點，該假 想點與該圓弧狀焊線墊所形成的切線約與該水滴狀焊線墊中構(gòu)成角端 的兩邊中的一邊平行。再者，該些焊線墊復(fù)可呈圓弧狀，且保持一定間隔而參差排列于 該本體表面。該圓弧狀焊線墊的徑寬為d，相鄰兩圓弧狀焊線墊間的中 心距為d+s，該s為相鄰兩圓弧焊線墊中心所構(gòu)成的連心線上彼此邊緣 的最小間隔距離，其中兩兩圓弧狀焊線墊于垂直其排列方向的不同側(cè) 設(shè)有一位于該圓弧狀焊線墊外的假想點，該假想點距離該焊線墊的中 心距離約為d，同時相鄰兩圓弧狀焊線墊間的假想點與該圓弧狀焊線墊 所構(gòu)成的切線相互平行。因此，本發(fā)明的半導(dǎo)體封裝基板表面設(shè)有多個焊線墊，該些焊線 墊相互交錯而排列于半導(dǎo)體封裝基板本體表面，且兩兩焊線築中心的 連線相對于該些焊線墊排列方向旋轉(zhuǎn)一角度，該角度約為2(T至45° ， 較佳為30° ，如此將可縮短焊線墊的間距，此外，通過該角度的設(shè)計亦可避免焊線誤觸鄰近焊線墊而發(fā)生短路問題；再者該些焊線墊可選 擇為水滴狀及圓弧狀，其中相鄰兩兩為水滴狀焊線墊以其圓弧端及角 端相互交錯且保持一定間隔而排列于半導(dǎo)體封裝基板上，或相鄰兩兩 為水滴狀焊線墊及圓弧狀焊線墊以相互交錯且保持一定間隔而排列于 半導(dǎo)體封裝基板上，亦或相鄰兩兩為圓弧狀焊線墊以相互交錯且保持 一定間隔而排列于半導(dǎo)體封裝基板上，以在利用焊線電性連接該焊線 墊及半導(dǎo)體芯片時，由于本發(fā)明的焊線墊呈水滴狀或圓弧狀，將明顯 與連接該焊線墊的導(dǎo)線形狀有極大差異，避免該焊線機(jī)誤判連接該焊 線墊的導(dǎo)線為另一焊線墊，而發(fā)生誤打焊線問題。


圖1為美國專利第5, 898， 213號所揭示的焊線墊布局方式示意圖； 圖2為美國專利第5, 444， 303號所揭示的焊線墊布局方式示意圖； 圖3為本發(fā)明的半導(dǎo)體封裝基板第一實施例的平面示意圖； 圖4為于本發(fā)明的半導(dǎo)體封裝基板上接置并電性連接半導(dǎo)體芯片 的平面示意圖；圖5為本發(fā)明的半導(dǎo)體封裝基板第二實施例的平面示意圖；以及 圖6為本發(fā)明的半導(dǎo)體封裝基板第三實施例的平面示意圖。元件符號說明111第一焊線墊112第二焊線墊12心片122焊墊13焊線21焊線墊22心片222焊墊23焊線30本體31水滴狀焊線墊311圓弧端312角端32芯片322焊墊33焊線34導(dǎo)線41a水滴狀焊線墊41b圓弧狀焊線墊411a圓弧端412a角端51焊線墊d徑寬0,0，假想點P焊線墊間距Q間距S短路s距離具體實施方式
以下通過特定的具體實施例說明本發(fā)明的實施方式，本領(lǐng)域技術(shù) 人員可由本說明書所揭示的內(nèi)容輕易地了解本發(fā)明的其它優(yōu)點與功效。第一實施例請參閱圖3，為本發(fā)明的半導(dǎo)體封裝基板平面示意圖，該半導(dǎo)體封裝基板，包括 一本體30;以及多個焊線墊31，相互交錯而排列于該本體30表面，其中該兩兩焊線墊31中心的連線相對于該些焊線墊排 列方向旋轉(zhuǎn)一角度e。該角度9約為20。至45° ，較佳為30° 。該半導(dǎo)體封裝基板的本體30可為絕緣層或為其中間隔堆疊有線路 層的絕緣層，且于其表面布設(shè)有多個導(dǎo)線34及焊線墊31，該水滴狀焊 線墊31于一端連接有導(dǎo)線34。該絕緣層例如為玻璃纖維、環(huán)氧樹脂 (Epoxy)、聚亞酰胺(polyimide)膠片、FR4樹脂及BT(Bismaleimide Triazine)樹脂等材料制成。于本發(fā)明的第一實施例中該些焊線墊31可呈水滴狀，其一端為圓 弧端311，相對另一端為角端312，且該些焊線墊31以其圓弧端311 及角端312相互交錯且保持一定間隔而排列于該本體30表面。同時該 些水滴狀焊線墊31的圓弧端311中心間的連心線相對于該些悍線墊31 排列方向旋轉(zhuǎn)約30°而相互交錯排列于該半導(dǎo)體封裝基板本體表面。該水滴狀焊線墊31的圓弧端311徑寬為d，該圓弧端311的中心 距離該角端312頂緣的距離約為d，即該水滴狀焊線墊的總長約為 d+d/2=3d/2，另相鄰兩焊線墊31的圓弧端311的中心距為d+s，該s 為相鄰兩焊線墊31間于中心與中心所構(gòu)成的連心線上的焊線墊31邊 緣間最小間隔距離，該相鄰兩水滴狀焊線墊31構(gòu)成角端的兩邊中相對 靠近的一邊相互平行。以目前業(yè)界的可量產(chǎn)能力(極限)的焊線墊間距(pitch)而言，因其焊線墊中心的連心線與排列方向一致，故焊線墊間距約為焊線墊本身 徑寬(d^0pm)加上焊線墊與焊線墊邊緣間的間隔(s二25um)，即約 105um，而就本實施例中，該些水滴狀焊線墊31的圓弧端311中心間 的連心線相對于該些焊線墊31排列方向旋轉(zhuǎn)約30° ，因此其相對排列 方向的間距P約為(d+s)cos30。二(80+25)cos30。，即91um，如此相比 于傳統(tǒng)的焊線墊配置，本發(fā)明將可縮小焊線墊間距P為原有的86%。另外，應(yīng)予說明的是，該些焊線墊中心的連心線相對其排列方向 偏移一角度，其中，如角度愈小將無法達(dá)成有效縮小焊線墊間距的目 的，相對地如角度愈大，雖可使焊線墊間距愈小，但是將使焊線易觸 及鄰接焊線墊，且焊線長度差異亦會較大，故該角度約為20°至45° ， 較佳為30° 。再者，該焊線墊圓弧端中心至角端頂緣距離大小，端視可焊接區(qū) 域的需求決定，該距離愈大相對可焊區(qū)域即愈大，另，如焊線墊中心 的連心線相對其排列方向偏移角度愈大時，可適度縮短該焊線墊圓弧 端中心至角端頂緣距離，以避免一焊線墊的圓弧端過于接近相鄰另一 焊線墊的角端。復(fù)請參閱圖4，為利用如圖3的半導(dǎo)體封裝基板，以于其上接置至 少一半導(dǎo)體芯片32，其中該半導(dǎo)體芯片設(shè)有多個焊墊322，且于該半 導(dǎo)體封裝基板表面的多個焊線墊31對應(yīng)設(shè)于該半導(dǎo)體芯片32周圍，以通過焊線33電性連接該半導(dǎo)體芯片32的焊墊322及焊線墊31。由于該呈水滴狀的焊線墊31以其圓弧端311及角端312相互交錯 且其中心的連心線相對其排列方向偏移一角度，故可縮短焊線墊31相 對排列方向的間距，再者，于焊線33連接該焊線墊31及半導(dǎo)體芯片 32時，該焊線33距離鄰近悍線墊31的距離至少可保持s距離，避免 焊線33誤觸鄰近焊線墊31而發(fā)生短路問題。同時，在利用焊線33電性連接該焊線墊31及半導(dǎo)體芯片32時， 由于本發(fā)明的焊線墊31呈水滴狀，將明顯與連接該焊線墊31的導(dǎo)線 34形狀有極大差異，且彼此距離具明顯區(qū)隔，避免現(xiàn)有焊線機(jī)誤判連 接該焊線墊的導(dǎo)線為另一焊線墊，而發(fā)生誤打焊線問題。 第二實施例請參閱圖5，為本發(fā)明的半導(dǎo)體封裝基板第二實施例的平面示意圖。本發(fā)明第二實施例的半導(dǎo)體封裝基板中的焊線墊包括水滴狀焊線 墊41a及圓弧狀焊線墊41b所構(gòu)成，該水滴狀焊線墊41a及圓弧狀焊 線墊41b交錯排列，該水滴狀焊線墊41a具有一圓弧端41 la及相對的 角端412a，該圓弧狀焊線墊41b中心與該水滴狀焊線墊41a圓弧端411a 中心的連心線相對焊線墊排列方向偏移一角度，該角度約為20°至45 ° ，較佳為30° ，且該圓弧狀焊線墊41b相對于接近該水滴狀焊線墊 41a的角端412a，并保持一定間隔而排列于該半導(dǎo)體封裝基板本體表 面。該水滴狀焊線墊41a的圓弧端411a徑寬及該圓弧狀焊線墊41b的 徑寬為d，該水滴狀焊線墊圓弧端411a的中心距離該角端412a頂緣的 距離約為d，即該水滴狀的焊線墊41a的總長約為d+d/2=3d/2，相鄰 水滴狀焊線墊41a及圓弧狀焊線墊41b間的中心距為d+s，該s為相鄰 水滴狀焊線墊圓弧端411a中心與圓弧狀焊線墊41b中心所構(gòu)成的連心 線上彼此邊緣的最小間隔距離。該圓弧狀焊線墊41b于垂直該些焊線墊排列方向設(shè)有一假想點0， 該假想點0與該水滴狀焊線墊角端412a不同側(cè)，且該假想點0與該圓 弧狀焊線墊41b所形成的切線約與該水滴狀焊線墊41a中構(gòu)成角端 412a的兩邊中的一邊平行。請參閱圖6，為本發(fā)明的半導(dǎo)體封裝基板第三實施例的平面示意圖。本發(fā)明第三實施例的半導(dǎo)體封裝基板中，設(shè)于其表面的多個焊線 墊51是由圓弧狀所構(gòu)成，該相鄰圓弧狀焊線墊51中心的連心線相對 焊線墊排列方向偏移一角度，該角度約為20。至45° ，較佳為30° ， 且該些圓弧狀焊線墊51保持一定間隔而參差排列于該半導(dǎo)體封裝基板 本體表面。該圓弧狀焊線墊51的徑寬為d，相鄰焊線墊51間的中心距為d+s, 該s為相鄰兩圓弧狀焊線墊51中心所構(gòu)成的連心線上彼此邊緣的最小 間隔距離，其中兩兩圓弧狀焊線墊51于垂直其排列方向的不同側(cè)設(shè)有 一位于該圓弧狀焊線墊51外的假想點0'，該假想點O'距離該焊線墊 51的中心距離約為d，同時相鄰兩圓弧狀焊線墊51間的假想點0'與 該圓弧狀焊線墊51所構(gòu)成的切線相互平行。因此，本發(fā)明的半導(dǎo)體封裝基板表面設(shè)有多個焊線墊，該些焊線 墊相互交錯而排列于半導(dǎo)體封裝基板本體表面，且兩兩焊線墊中心的 連線相對于該些焊線墊排列方向旋轉(zhuǎn)一角度，該角度約為20。至45° ， 較佳為30° ，如此將可縮短焊線墊的間距，此外，通過該角度的設(shè)計 亦可避免焊線誤觸鄰近焊線墊而發(fā)生短路問題；再者該些焊線墊可選 擇為水滴狀及圓弧狀，其中相鄰兩兩為水滴狀焊線墊以其圓弧端及角 端相互交錯且保持一定間隔而排列于半導(dǎo)體封裝基板上，或相鄰兩兩 為水滴狀焊線墊及圓弧狀焊線墊以相互交錯且保持一定間隔而排列于 半導(dǎo)體封裝基板上，亦或相鄰兩兩為圓弧狀焊線墊以相互交錯且保持 一定間隔而排列于半導(dǎo)體封裝基板上，以在利用焊線電性連接該焊線 墊及半導(dǎo)體芯片時，由于本發(fā)明的焊線墊呈水滴狀或圓弧狀，將明顯 與連接該焊線墊的導(dǎo)線形狀有極大差異，避免該焊線機(jī)誤判連接該焊 線墊的導(dǎo)線為另一焊線墊，而發(fā)生誤打焊線問題。上述的實施例僅為例示性說明本發(fā)明的原理及其功效，而非用于 限制本發(fā)明。任何本領(lǐng)域技術(shù)人員均可在不違背本發(fā)明的精神及范疇 下，對上述實施例進(jìn)行修飾與變化。因此，本發(fā)明的權(quán)利保護(hù)范圍， 應(yīng)如以本發(fā)明權(quán)利要求書的保護(hù)范圍為依據(jù)。
權(quán)利要求
1. 一種半導(dǎo)體封裝基板，包括一本體；以及多個形成于該本體上呈水滴狀的焊線墊，其一端為圓弧端，另一相對端為角端，且該些焊線墊以其圓弧端及角端相互交錯且保持一定間隔而排列于該本體表面，其中，相鄰兩水滴狀焊線墊的圓弧端中心的連線相對于該些焊線墊排列方向旋轉(zhuǎn)一角度。
2. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體封裝基板，其中，該該角度約為 20°至45° ，較佳為30° 。
3. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體封裝基板，其中，該半導(dǎo)體封裝基板的本體為絕緣層及中間隔堆疊有線路層的絕緣層的其中一者，且 于該本體表面布設(shè)有多個導(dǎo)線及焊線墊，該導(dǎo)線連接至該焊線墊。
4. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體封裝基板，其中，該水滴狀焊線 墊的圓弧端徑寬約等于該圓弧端的中心相距該角端頂緣的距離，相鄰 兩焊線墊的圓弧端的中心距為圓弧端徑寬加上相鄰兩焊線墊間于中心 與中心所構(gòu)成的連心線上的焊線墊邊緣間最小間隔距離。
5. 根據(jù)權(quán)利要求4所述的半導(dǎo)體封裝基板，其中，該相鄰兩水滴狀焊線墊構(gòu)成角端的兩邊中相對靠近的一邊相互平行。
6. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體封裝基板，其中，該半導(dǎo)體封裝 基板上接置至少一半導(dǎo)體芯片，該半導(dǎo)體芯片設(shè)有多個焊墊，且于該 半導(dǎo)體封裝基板表面的多個焊線墊對應(yīng)設(shè)于該半導(dǎo)體芯片周圍，以通 過焊線電性連接該半導(dǎo)體芯片的焊墊及焊線墊。
7. —種半導(dǎo)體封裝基板，包括 一本體；以及多個形成于該本體上的呈水滴狀及圓弧狀焊線墊，該水滴狀焊線 墊具有一圓弧端及相對的角端，該圓弧狀焊線墊較接近該水滴狀焊線 墊的角端，令該水滴狀焊線墊及圓弧狀焊線墊相互交錯且保持一定間 隔而排列于該本體表面，其中相鄰水滴狀焊線墊的圓弧端中心與圓弧 狀焊線墊中心的連線相對于該些焊線墊排列方向旋轉(zhuǎn)一角度。
8. 根據(jù)權(quán)利要求7所述的半導(dǎo)體封裝基板，其中，該該角度約為20°至45° ,較佳為30° 。
9. 根據(jù)權(quán)利要求7所述的半導(dǎo)體封裝基板，其中，該半導(dǎo)體封裝 基板的本體為絕緣層及中間隔堆疊有線路層的絕緣層的其中一者，且 于該本體表面布設(shè)有多個導(dǎo)線及焊線墊，該導(dǎo)線并連接至該焊線墊。
10. 根據(jù)權(quán)利要求7所述的半導(dǎo)體封裝基板，其中，該水滴狀焊線墊的圓弧端徑寬、該圓弧端的中心相距該角端頂緣的距離、及該圓弧 狀焊線墊的徑寬約相等，相鄰水滴狀焊線墊及圓弧狀焊線墊間的中心 距為圓弧端徑寬加上相鄰水滴狀焊線墊圓弧端中心與圓弧狀焊線墊中 心所構(gòu)成的連心線上彼此邊緣的最小間隔距離。
11. 根據(jù)權(quán)利要求10所述的半導(dǎo)體封裝基板，其中，該圓弧狀焊 線墊于垂直該些焊線墊排列方向設(shè)有一假想點，該假想點與該水滴狀 焊線墊角端不同側(cè)，且該假想點與該圓弧狀焊線墊所形成的切線約與 該水滴狀焊線墊中構(gòu)成角端的兩邊中的一邊平行。
12. 根據(jù)權(quán)利要求7所述的半導(dǎo)體封裝基板，其中，該半導(dǎo)體封裝 基板上接置至少一半導(dǎo)體芯片，該半導(dǎo)體芯片設(shè)有多個焊墊，且于該 半導(dǎo)體封裝基板表面的多個焊線墊對應(yīng)設(shè)于該半導(dǎo)體芯片周圍，以通 過焊線電性連接該半導(dǎo)體芯片的焊墊及焊線墊。
13. —種半導(dǎo)體封裝基板，包括一本體；以及多個設(shè)于該本體表面的焊線墊，該些焊線墊呈圓弧狀，且保持一 定間隔而參差排列于該本體表面，其中相鄰兩圓弧狀焊線墊的中心連 線相對于該些焊線墊排列方向旋轉(zhuǎn)一角度。
14. 根據(jù)權(quán)利要求13所述的半導(dǎo)體封裝基板，其中，該該角度約 為20°至45。，較佳為30° 。
15. 根據(jù)權(quán)利要求13所述的半導(dǎo)體封裝基板，其中，該半導(dǎo)體封 裝基板的本體為絕緣層及中間隔堆疊有線路層的絕緣層的其中一者， 且于該本體表面布設(shè)有多個導(dǎo)線及焊線墊，該導(dǎo)線連接至該焊線墊。
16. 根據(jù)權(quán)利要求13所述的半導(dǎo)體封裝基板，其中，該相鄰焊線 墊間的中心距為圓弧狀焊線墊的徑寬加上相鄰兩圓弧狀焊線墊中心所 構(gòu)成的連心線上彼此邊緣的最小間隔距離。
17. 根據(jù)權(quán)利要求16所述的半導(dǎo)體封裝基板，其中，該相鄰兩圓弧狀焊線墊于垂直其排列方向的不同側(cè)設(shè)有一位于該圓弧狀焯線墊外 的假想點，該假想點距離該焊線墊的中心距離為圓弧狀焊線墊的徑寬， 同時相鄰兩圓弧狀焊線墊間的假想點與該圓弧狀悍線墊所構(gòu)成的切線相互平行。
18.根據(jù)權(quán)利要求13所述的半導(dǎo)體封裝基板，其中，該半導(dǎo)體封裝基板上接置至少一半導(dǎo)體芯片，該半導(dǎo)體芯片設(shè)有多個焊墊，且于 該半導(dǎo)體封裝基板表面的多個焊線墊對應(yīng)設(shè)于該半導(dǎo)體芯片周圍，以通過焊線電性連接該半導(dǎo)體芯片的焊墊及焊線墊。
全文摘要
本發(fā)明公開了一種半導(dǎo)體封裝基板，包括有本體及設(shè)于該本體表面的多個焊線墊，其中相鄰兩焊線墊中心的連線相對于該些焊線墊排列方向旋轉(zhuǎn)一角度，該些焊線墊可選擇為水滴狀焊線墊，并以其圓弧端及角端相互交錯排列且保持一定間隔，或為水滴狀焊線墊及圓弧狀焊線墊相互交錯排列且保持一定間隔，亦或為圓弧狀焊線墊，并相互交錯排列且保持一定間隔，藉以縮短焊線墊的間距及避免焊線誤觸鄰近焊線墊而發(fā)生短路問題；同時，由于該些焊線墊與連接該些焊線墊的導(dǎo)線形狀有極大差異，且彼此焊線墊保持一定間隔，是以在利用焊線電性連接該焊線墊及半導(dǎo)體芯片時，可避免該焊線機(jī)誤判連接該焊線墊的導(dǎo)線為另一焊線墊，而發(fā)生誤打焊線問題。
文檔編號H01L23/498GK101246872SQ200710079109
公開日2008年8月20日 申請日期2007年2月13日 優(yōu)先權(quán)日2007年2月13日
發(fā)明者李文琤, 林威君, 王愉博, 黃建屏 申請人:矽品精密工業(yè)股份有限公司