專利名稱：電子部件,電子組件以及用于制造電子組件的方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及具有至少一個(gè)集成電路的電子部件，該集成電路被容納在形狀穩(wěn)定的塑料殼體中并且電傳導(dǎo)地與至少一個(gè)導(dǎo)電的、從外部在塑料殼體上可到達(dá)的接觸舌簧相連接；本發(fā)明涉及基于電子部件的電子組件以及用于制造電子組件的方法。
背景技術(shù)：
在現(xiàn)有技術(shù)中，電子部件以不同的構(gòu)造方式被公開。本發(fā)明首先涉及具有如本申請(qǐng)人在DE 103 10 260 A1中示例性地描述的構(gòu)造方式的電子部件。在這種電子部件中設(shè)置了實(shí)施為半導(dǎo)體芯片的集成電路，該集成電路通過壓焊絲與接觸體相連接。壓焊絲建立了與被導(dǎo)電地實(shí)施的接觸體的導(dǎo)電連接。接觸體具有至少一個(gè)外部的接觸面，該接觸面針對(duì)例如被構(gòu)造為印刷電路(PCB-印刷電路板)的電路板的表面的接通而設(shè)置。集成電路、壓焊絲和接觸體被澆注到保護(hù)物質(zhì)、典型的是澆注到環(huán)氧樹脂中，以使對(duì)于集成電路和鍵合連接的環(huán)境影響最小化。這種部件例如可以根據(jù)標(biāo)準(zhǔn)JDEC JC-11、MO-220四側(cè)、MO-2209兩側(cè)(連接側(cè))地限定，并且被稱為四側(cè)無引腳扁平(Quad flatNon-Lead)部件。其它對(duì)于電子部件的殼體構(gòu)型或構(gòu)造方式同樣被本發(fā)明所包含。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的任務(wù)在于，實(shí)現(xiàn)一種電子部件、一種電子組件以及一種用于制造電子組件的方法，它們具有更靈活的可用性以及提高的功能可靠性。
根據(jù)本發(fā)明的第一方面，該任務(wù)通過開始所述類型的電子部件解決，其中在塑料殼體上設(shè)置了至少一個(gè)、特別是被構(gòu)造為凹槽的凹部，至少一個(gè)接觸舌簧露出地設(shè)置在其中。電子元件、特別是傳感器元件可以放置到凹部中，并且可以通過至少一個(gè)接觸舌簧與容納在電子部件中的集成電路導(dǎo)電地相連接。為了電聯(lián)接到至少一個(gè)接觸舌簧上，電子元件具有至少一個(gè)、優(yōu)選金屬的接觸面，其可以借助以下提及的接通方法與接觸舌簧相連接。對(duì)于電子元件與電子部件的電的和機(jī)械的聯(lián)接，不必使用附加的單元、如電路板。更確切地說，電子元件直接地被放置到凹部中并且被電接觸。優(yōu)選的是，凹部與電子元件的大小相配并且允許電子元件的基本上完全的容納，使得該電子元件優(yōu)選齊平地以電子部件的外表面結(jié)束。實(shí)現(xiàn)在電子元件和至少一個(gè)伸入凹部中的接觸舌簧之間的電連接可以特別是通過焊接、鍵合、導(dǎo)電粘合、激光釬焊、激光焊接來實(shí)現(xiàn)。借助電子元件至集成電路的該直接聯(lián)接，實(shí)現(xiàn)了一種有利的電連接，相對(duì)于與插入的電路板的聯(lián)接，其特點(diǎn)特別在于明顯減小的過渡電阻和雜散電容。在使用電路板用于將電子元件與電子部件聯(lián)接的情況下，每個(gè)電連接都必須通過電路板引導(dǎo)，使得不但電子元件而且電子部件都必須分別實(shí)現(xiàn)與電路板的接觸部位。為了這些接觸部位的連接，在電路板中必須設(shè)置銅印制導(dǎo)線。由于每個(gè)接觸部位都帶來錯(cuò)誤的電連接的風(fēng)險(xiǎn)，并且銅軌在電路板中可能會(huì)有故障地或錯(cuò)誤地被布線，所以通過根據(jù)本發(fā)明的、電子元件與電子部件的接觸舌簧的直接聯(lián)接，得到由此確定的電子組件的功能可靠性的顯著改善。此外，由于更少數(shù)目的要建立的電連接以及由于省略了電路板，包含該電子元件和電子部件的電子組件可以被更加低成本地制造。
在本發(fā)明的構(gòu)型中考慮，在塑料殼體的至少一個(gè)外表面上在凹部旁設(shè)置了至少一個(gè)露出的接觸舌簧，其特別為導(dǎo)電的表面安裝而構(gòu)造。借助至少一個(gè)在凹部旁邊并且由此不是為電子元件的直接電連接而設(shè)置的接觸舌簧，電子部件在設(shè)置在電路板上時(shí)，可以與電路板的接觸面電連接。這例如能夠?qū)崿F(xiàn)為電子部件提供電壓和/或能夠?qū)崿F(xiàn)導(dǎo)入和/或?qū)С鲭娦盘?hào)至與電路板聯(lián)接的控制和/或分析單元。由此電子部件可以以已知的方式集成到電子電路結(jié)構(gòu)中，如其特別是對(duì)于在機(jī)動(dòng)車領(lǐng)域中的控制設(shè)備所公知的那樣。
在本發(fā)明的另外的構(gòu)型中考慮，僅僅在塑料殼體的凹部中設(shè)置有露出的接觸舌簧。在本發(fā)明的這種實(shí)施形式中，電子部件不是設(shè)置用于電聯(lián)接到電路板上，而是自給自足地構(gòu)造并且優(yōu)選無接觸地可控制地實(shí)施。提供電功率可以或者通過集成在電子部件中的電壓供給或者通過外部能量場、例如電場至電子部件中的耦合來進(jìn)行。電信號(hào)的至和/或從電子部件的導(dǎo)入和/或?qū)С鐾瑯訜o接觸地進(jìn)行，例如通過改變輻射入的電場或者通過由電子部件主動(dòng)發(fā)出信號(hào)。由此，由電子部件和電子元件構(gòu)成的電子組件可以特別靈活地也使用在這些部位，在這些部位上受制于接觸的能量供給和受制于接觸的電信號(hào)導(dǎo)入和/或?qū)С鍪前嘿F或者不可能的。
在本發(fā)明的另外的構(gòu)型中考慮，凹部至少按段地構(gòu)造為缺口或挖槽(Ausbruch)，在其中由該塑料殼體露出地設(shè)置至少一個(gè)設(shè)置在凹部中的接觸舌簧。由此可以特別靈活地進(jìn)行在凹部中的電子元件安裝。在電子部件的塑料殼體中的缺口能夠?qū)崿F(xiàn)電子元件從電子部件的上側(cè)或下側(cè)的安裝。在缺口和接觸舌簧的一種合適的構(gòu)造中，電子元件在電子部件上的兩側(cè)的安裝也是可能的。在挖槽中，即在塑料殼體的端面中作為凹槽構(gòu)造的凹部中，可以安裝電子元件，該元件例如實(shí)施為傳感器元件并且其在多于一個(gè)外表面上具有有源的傳感器面。
在本發(fā)明的另外的構(gòu)型中考慮，凹部構(gòu)造為缺口，并且所述至少一個(gè)接觸舌簧被構(gòu)造為懸臂的(freitragender)片或橋狀的片，其中塑料殼體特別是框狀地包圍凹部。由此，電子元件的安裝可以從塑料殼體的兩個(gè)相對(duì)的側(cè)進(jìn)行。電子元件與懸臂的或橋狀地構(gòu)造的接觸舌簧的電接觸能夠?qū)崿F(xiàn)電連接的一種特別有利的構(gòu)型。構(gòu)造為懸臂的片的接觸舌簧單側(cè)地安裝在塑料殼體上并且伸入缺口中。橋狀地構(gòu)造的接觸舌簧分別在兩個(gè)相對(duì)的端部區(qū)域上被容納在塑料殼體中，并且能夠?qū)崿F(xiàn)穩(wěn)定的、對(duì)于力的傳遞合適的在塑料殼體和電子元件之間的連接。
根據(jù)本發(fā)明的另一個(gè)方面，設(shè)置了一種電子組件，其具有一個(gè)電子部件和至少一個(gè)電子元件，其中所述至少一個(gè)電子元件電聯(lián)接到所述至少一個(gè)設(shè)置在凹部中的接觸舌簧上并且被澆注材料澆注，該澆注材料至少部分地圍繞電子元件。澆注材料保證了在塑料殼體和電子元件之間的有利的機(jī)械連接以及必要時(shí)還保證了其間的熱和/或電連接。此外，澆注材料防止了環(huán)境影響，例如濕氣對(duì)于在電子元件和接觸舌簧之間的電連接的影響。
在本發(fā)明的另外的構(gòu)型中考慮，凹部被構(gòu)造為形狀鎖合的聯(lián)接結(jié)構(gòu)，其被設(shè)置用于至少逐段地與聯(lián)接結(jié)構(gòu)相應(yīng)地構(gòu)造的、可以與所述至少一個(gè)接觸舌簧電連接的電子元件的位置正確的定位。由此，可以實(shí)現(xiàn)電子元件相對(duì)于塑料殼體的簡單和可靠的對(duì)準(zhǔn)。在本發(fā)明的一種優(yōu)選的實(shí)施形式中，凹部至少逐段地設(shè)置有側(cè)凹(Hinterschnitt)，特別是以燕尾導(dǎo)向裝置的方式。這能夠?qū)崿F(xiàn)在凹部和電子元件之間的機(jī)械編碼，其中電子元件只可以在恰好一個(gè)可預(yù)先給定的、可精確復(fù)制的位置中被安裝入所述凹部中。
在本發(fā)明的另外的構(gòu)型中考慮，這樣地選擇澆注材料，使得在凹部中的電子元件被基本上沒有機(jī)械內(nèi)應(yīng)力地埋入。電子元件，典型地是用于確定測(cè)量量的傳感器，由此也在應(yīng)用機(jī)械-電的測(cè)量原理的情況下，例如特別是在形變傳感器如應(yīng)變計(jì)的情況下所使用的那樣，不會(huì)通過澆注材料在其測(cè)量準(zhǔn)確性方面以負(fù)面方式地被影響。由此，準(zhǔn)確的測(cè)量值的提供只是不顯著地通過澆注材料的機(jī)械特性、特別是溫度相關(guān)的膨脹被影響。
在本發(fā)明的另外的構(gòu)型中考慮，澆注材料是硅樹脂凝膠(Silikongel)，其在硬化的狀態(tài)中具有與電子元件匹配的小于60、特別優(yōu)選地小于40、特別是小于30的肖氏硬度，并且由此具有與傳感器類型或執(zhí)行機(jī)構(gòu)類型匹配的肖氏硬度。優(yōu)選的是設(shè)置小于60、特別優(yōu)選的是小于40、特別是小于30的肖氏硬度(Shore A，20攝氏度)。由此保證了，通過澆注材料引起的機(jī)械內(nèi)應(yīng)力明顯小于在電子元件的殼體中總歸出現(xiàn)的內(nèi)應(yīng)力，并且由此不會(huì)導(dǎo)致電子元件的特性的不期望的改變。
在本發(fā)明的另外的構(gòu)型中考慮，電子元件是壓力傳感器，特別是用于確定液體或氣體壓力的壓力傳感器。電子元件由此例如可以用作用于胎壓監(jiān)視系統(tǒng)(胎壓測(cè)量系統(tǒng)-TPMS)的壓力傳感器。
在本發(fā)明的另外的構(gòu)型中考慮，壓力傳感器被配置有另外的、被構(gòu)造為運(yùn)動(dòng)傳感器和/或加速度傳感器的電子元件。借助優(yōu)選地安裝在相同的凹部中或者在電子部件上的另外的凹部中的運(yùn)動(dòng)和/或加速傳感器，由壓力傳感器得到的測(cè)量結(jié)果可以與其中安裝有胎壓監(jiān)視系統(tǒng)的輪胎的運(yùn)動(dòng)相關(guān)聯(lián)。優(yōu)選的是，運(yùn)動(dòng)傳感器能夠檢測(cè)輪胎的旋轉(zhuǎn)方向。在行使期間，在輪胎中的壓力損失的情況下，由此可以由壓力傳感器產(chǎn)生報(bào)警，該報(bào)警被轉(zhuǎn)發(fā)至控制設(shè)備或者直接轉(zhuǎn)發(fā)至顯示設(shè)備。
在本發(fā)明的另外的構(gòu)型中考慮，集成電路或者電子元件構(gòu)造為RFID單元和/或信號(hào)處理器和/或存儲(chǔ)器單元。借助RFID單元，可以進(jìn)行無接觸的信號(hào)傳輸、特別是傳感器的測(cè)量數(shù)據(jù)的無接觸的信號(hào)傳輸。優(yōu)選的是，傳感器配置有信號(hào)處理器，該處理器能夠?qū)崿F(xiàn)所求得的測(cè)量值的處理、特別是數(shù)字化。存儲(chǔ)器單元能夠?qū)崿F(xiàn)測(cè)量值的暫時(shí)的、短時(shí)的或者不可刪除的存儲(chǔ)。
根據(jù)本發(fā)明的另一方面，設(shè)計(jì)了一種用于制造電子組件的方法，具有以下步驟特別是通過鍵合(Bonden)在集成電路和至少一個(gè)接觸舌簧之間建立至少一個(gè)電連接；以可硬化的澆注材料包覆集成電路、電連接和接觸舌簧，用于在澆注模具中形成形狀穩(wěn)定的塑料殼體，其中在澆注過程中，在塑料殼體中的凹部保持為露出的，在該凹部中露出地設(shè)置至少一個(gè)接觸舌簧。借助該方法制造了一種電子部件，該部件準(zhǔn)備用于安裝一個(gè)或多個(gè)可直接地在接觸舌簧上接觸的電子元件。在此，多個(gè)接觸舌簧可以組合為一個(gè)接觸體，它也被稱為引線框架。引線框架具有圍繞的框架，接觸舌簧安裝在其上并且在一個(gè)以后的工作步驟中被分開，以實(shí)現(xiàn)彼此電絕緣的接觸舌簧。特別地被實(shí)現(xiàn)為硅芯片的集成電路典型地在背面上具有材料面(Masseflche)并且在上側(cè)設(shè)置有鍵合焊盤，其能夠?qū)崿F(xiàn)鋁壓焊絲或金線壓焊絲的材料鎖合的(stoffschlüssige)的安裝，這些壓焊絲與接觸舌簧相連接。被用于建立塑料殼體的澆注材料材料鎖合地埋入集成電路、電連接以及局部地也埋入接觸舌簧，并且由此產(chǎn)生防止環(huán)境影響的封裝。
在本發(fā)明的另外的構(gòu)型中，設(shè)置了以下的進(jìn)一步的步驟將至少一個(gè)電子元件引入電子部件的凹部中；在電子元件和至少一個(gè)設(shè)置在凹部中的、露出的接觸舌簧之間建立導(dǎo)電的連接；用可硬化的、特別是幾乎無應(yīng)力地硬化的澆注材料將至少一個(gè)電子部件埋入在凹部中。電子部件通過前面提及的接觸方法，以對(duì)于兩個(gè)分立的、彼此分離地實(shí)施的部件可能的最短的路徑與集成電路相連接。部件的直接聯(lián)接只有當(dāng)兩個(gè)部件直接彼此相連接時(shí)才可能，如這典型地在多芯片模塊中可以被實(shí)現(xiàn)的那樣。然而這種多芯片模塊遠(yuǎn)不具有以電零件和可安裝在其上的、分立的電子元件可以實(shí)現(xiàn)的靈活的可適用性。


本發(fā)明的另外的優(yōu)點(diǎn)和特征由隨后的對(duì)優(yōu)選的實(shí)施例的描述中得出，這些實(shí)施例借助附圖來示出。其中圖1示出了電子組件的第一實(shí)施形式的透視的俯視圖，圖2示出了電子組件的從下方的透視視圖，圖3示出了電子組件的平面俯視圖，圖4示出了電子組件的平面?zhèn)纫晥D，圖5示出了電子組件的從下方的平面視圖，圖6示出了電子組件的第二實(shí)施形式的透視視圖；圖7示出了與圖7的電子部件匹配的電子元件的透視視圖。
具體實(shí)施例方式
圖1至5示出了一種電子組件1，其由一個(gè)電子部件2和兩個(gè)電子元件3、4構(gòu)成。電子組件1被容納在形狀穩(wěn)定的塑料殼體5中，該殼體示例性地由QFN_5x8_32L型的QFN殼體6以及一個(gè)成一體地安裝在其上的根據(jù)本發(fā)明的擴(kuò)展區(qū)域7構(gòu)成。數(shù)值說明，QFN殼體具有5mm乘8mm的邊長并且設(shè)置有32個(gè)接觸部。
擴(kuò)展區(qū)域7用于容納兩個(gè)分立的電子元件3、4，它們?cè)趫D1和3中被更詳細(xì)地示出。在QFN殼體6中包含一個(gè)未被更詳細(xì)示出的集成電路，該集成電路導(dǎo)電地與能夠?qū)щ姷?、從外部在塑料殼體5殼體上可到達(dá)的接觸舌簧相連。更大數(shù)目的接觸舌簧作為焊盤8被構(gòu)造在QFN殼體6和擴(kuò)展區(qū)域7的圍繞的邊緣區(qū)域10上，并且被設(shè)置用于塑料殼體5至未被示出的電路板上的表面安裝。在QFN殼體6的下側(cè)的面中央設(shè)置有導(dǎo)熱面15，其保證了從集成電路至環(huán)境中或者優(yōu)選地至被熱耦合的、未被示出的電路板的散熱。在QFN殼體6和擴(kuò)展區(qū)域7之間設(shè)置有一個(gè)分離槽12，其保證了QFN殼體6和擴(kuò)展區(qū)域7的這些以小間距相對(duì)設(shè)置的焊盤8的可靠的焊接，而不會(huì)在焊接過程中由于毛細(xì)作用或者其它效應(yīng)而在這些相對(duì)的焊盤8之間出現(xiàn)不期望的接跨焊線。
這些接觸舌簧中的一些伸入設(shè)置在擴(kuò)展區(qū)域7中的、被構(gòu)造為凹槽的凹部11中，該凹槽井狀地并且矩形地被構(gòu)造。凹部11占據(jù)了擴(kuò)展區(qū)域7的大塊體積并且一直伸展到QFN殼體6旁。擴(kuò)展區(qū)域7由此基本上由圍繞的邊緣13和底部區(qū)域14構(gòu)成，該底部區(qū)域向下封閉凹部11并且用作用于被構(gòu)造為接觸區(qū)域9的接觸舌簧的支承面。接觸區(qū)域9能夠借助已知的接通方法如焊接、導(dǎo)電粘合、激光焊接來實(shí)現(xiàn)電子元件3、4的表面安裝。接觸區(qū)域9位于底部區(qū)域14上并且因此有利地被支撐。電子元件3、4被實(shí)施為壓力傳感器和加速度傳感器，并且由此能夠?qū)崿F(xiàn)例如在機(jī)動(dòng)車中的胎壓的動(dòng)態(tài)獲得。集成電路被構(gòu)造為具有存儲(chǔ)單元和RFID單元的信號(hào)處理器，并且能夠?qū)崿F(xiàn)壓力傳感器和加速度傳感器的測(cè)量信號(hào)的準(zhǔn)備、存儲(chǔ)和無接觸傳輸。通過在凹部11中容納電子元件3、4，可以保證電子組件1的靈活的制造方式，因?yàn)槔鐚?duì)于不同的輪胎，必須使用不同的壓力傳感器，特別是針對(duì)不同的壓力。然而所有壓力傳感器都需要連接在后面的信號(hào)處理、信號(hào)儲(chǔ)存和信號(hào)傳輸，這可以在集成電路中被實(shí)現(xiàn)。由此，在第一工作步驟中，可以提供分別具有相同的集成電路的相同的電子部件2，它們?cè)陔S后的工作步驟中被配備以各個(gè)符合要求地匹配的壓力和加速度傳感器，并且由此得到具有不同特征的電子組件1。電子元件3、4在與接觸面9接通之后被以未示出的澆注材料澆注，該澆注材料優(yōu)選地被選擇為由粘合劑和硬化劑構(gòu)成的2-組份系統(tǒng)，并且由此可以無需外部的影響如升高的溫度或紫外輻射地完全硬化。澆注材料優(yōu)選地也這樣選擇，使得其具有小的內(nèi)應(yīng)力和高的柔韌性，以便在溫度波動(dòng)時(shí)避免機(jī)械應(yīng)力施加到電子元件3和4上。
在圖6中示出的電子部件2a中，在塑料殼體5a中的凹部11a被構(gòu)造為形狀鎖合的聯(lián)接結(jié)構(gòu)，其被構(gòu)造用于電子元件3a的位置正確的定位。在被實(shí)施為具有端面的傳感面16a的壓力傳感器的電子元件3a上，在表面根據(jù)圖7設(shè)置有兩個(gè)接觸彈簧17a，它們被設(shè)置用于與設(shè)置在凹部11a中的接觸面9a的電接觸。通過凹部11a的燕尾形的輪廓，電子元件3a僅僅可以位置正確地被安裝在電子部件2a上，并且由此能夠?qū)崿F(xiàn)可靠的制造過程。
參考標(biāo)號(hào)表1.電子組件2.電子部件(a)3.電子元件(a)4.電子元件5.塑料殼體(a)6.QFN殼體7.擴(kuò)展區(qū)域8.焊盤9.接觸面(a)10.邊緣區(qū)域11.凹部(a)12.分離槽13.邊緣14.鍵合區(qū)域15.導(dǎo)熱面16.傳感面(a)17.接觸區(qū)域(a)
權(quán)利要求
1.具有至少一個(gè)集成電路的電子部件(2，2a)，該集成電路被容納在一個(gè)形狀穩(wěn)定的塑料殼體(5，5a)中并且它電傳導(dǎo)地與至少一個(gè)導(dǎo)電的、從外部在該塑料殼體(5，5a)上可到達(dá)的接觸舌簧(8，9，9a)相連接，其特征在于，在該塑料殼體(5，5a)上設(shè)置了至少一個(gè)、特別是被構(gòu)造為凹槽的凹部(11，11a)，至少一個(gè)接觸舌簧(8，9，9a)露出地設(shè)置在其中。
2.根據(jù)權(quán)利要求1的電子部件，其特征在于，在該塑料殼體(5，5a)的至少一個(gè)外表面上在所述凹部(11，11a)旁設(shè)置有至少一個(gè)露出的接觸舌簧(8)，其特別是被構(gòu)造用于導(dǎo)電的表面安裝。
3.根據(jù)權(quán)利要求1的電子部件，其特征在于，僅僅在該塑料殼體的所述凹部(11，11a)中設(shè)置了露出的接觸舌簧(9，9a)。
4.根據(jù)上述權(quán)利要求之一的電子部件，其特征在于，所述凹部(11，11a)至少按段地被構(gòu)造為缺口或挖槽，在其中由該塑料殼體(5，5a)露出地設(shè)置至少一個(gè)設(shè)置在所述凹部中的接觸舌簧(9，9a)。
5.根據(jù)權(quán)利要求1至3之一的電子部件，其特征在于，所述凹部(11，11a)被構(gòu)造為缺口或挖槽，并且所述至少一個(gè)接觸舌簧(9，9a)被構(gòu)造為懸臂的片或橋狀的片，其中該塑料殼體(5，5a)特別是框狀地包圍所述凹部(11，11a)。
6.具有根據(jù)上述權(quán)利要求之一的電子部件(2，2a)和至少一個(gè)電子元件(3，3a，4，4a)的電子組件(1)，其特征在于，所述至少一個(gè)電子元件(3，3a，4，4a)電聯(lián)接到所述至少一個(gè)設(shè)置在所述凹部(11，11a)中的接觸舌簧(8，9，9a)上并且被一種澆注材料澆注，該澆注材料至少部分地圍繞所述電子元件(3，3a，4，4a)。
7.根據(jù)權(quán)利要求1的電子組件，其特征在于，所述凹部(11，11a)被構(gòu)造為形狀鎖合的聯(lián)接結(jié)構(gòu)，其被設(shè)置用于所述至少按段地與該聯(lián)接結(jié)構(gòu)相應(yīng)地構(gòu)造的、可以與所述至少一個(gè)接觸舌簧(9，9a)電連接的電子元件(3，3a，4，4a)的位置正確的定位。
8.根據(jù)權(quán)利要求7的電子組件，其特征在于，這樣地選擇所述澆注材料，使得在所述凹部(11，11a)中的所述電子元件(3，3a，4，4a)被基本上沒有機(jī)械內(nèi)應(yīng)力地埋入。
9.根據(jù)權(quán)利要求8的電子組件，其特征在于，所述澆注材料是硅樹脂凝膠，其在完全硬化的狀態(tài)中具有與所述電子元件匹配的小于60、特別優(yōu)選地小于40、特別是小于30的肖氏硬度。
10.根據(jù)權(quán)利要求6至9之一的電子組件，其特征在于，所述電子元件(3，3a，4，4a)是壓力傳感器，特別是用于確定氣體壓力。
11.根據(jù)權(quán)利要求10的電子組件，其特征在于，所述壓力傳感器被配置有一個(gè)另外的、被構(gòu)造為運(yùn)動(dòng)傳感器和/或加速度傳感器的電子元件(3，3a，4，4a)。
12.根據(jù)權(quán)利要求6至11之一的電子組件，其特征在于，所述集成電路或者電子元件(3，3a，4，4a)被構(gòu)造為RFID單元和/或信號(hào)處理器和/或存儲(chǔ)器單元。
13.用于制造電子組件(1)的方法，具有以下步驟特別是通過鍵合在一個(gè)集成電路和至少一個(gè)接觸舌簧(8，9，9a)之間建立至少一個(gè)電連接；以一種可硬化的澆注材料包覆該集成電路、所述電連接和所述接觸舌簧(8，9，9a)，用于在一個(gè)澆注模具中形成一個(gè)形狀穩(wěn)定的塑料殼體(5，5a)，其中在澆注過程中，在該塑料殼體(5，5a)中的一個(gè)凹部(11，11a)保持為露出的，在該凹部中露出地設(shè)置至少一個(gè)接觸舌簧(9，9a)。
14.根據(jù)權(quán)利要求13的用于制造電子組件的方法，其特征在于進(jìn)一步的步驟將至少一個(gè)電子元件(3，3a，4，4a)引入電子部件(2，2a)的所述凹部(11，11a)中；在電子元件(3，3a，4，4a)和至少一個(gè)設(shè)置在所述凹部(11，11a)中的、露出的接觸舌簧(9，9a)之間建立一個(gè)導(dǎo)電的連接；用一種可硬化的、特別是幾乎無應(yīng)力地硬化的澆注材料將所述至少一個(gè)電子部件(3，3a，4，4a)埋入在所述凹部(11，11a)中。
全文摘要
本發(fā)明涉及一種具有至少一個(gè)集成電路的電子部件，該集成電路被容納在一個(gè)形狀穩(wěn)定的塑料殼體中并且電傳導(dǎo)地與至少一個(gè)導(dǎo)電的、從外部在塑料殼體上可到達(dá)的接觸舌簧相連接，本發(fā)明還涉及一種具有這種電子部件的電子組件，以及一種用于制造電子組件的方法。根據(jù)本發(fā)明設(shè)計(jì)，在該塑料殼體上設(shè)置了至少一個(gè)特別是構(gòu)造為凹槽的凹部，至少一個(gè)接觸舌簧露出地設(shè)置在其中。本發(fā)明還涉及針對(duì)電子元件的應(yīng)用。
文檔編號(hào)H01L23/04GK101038909SQ20071008852
公開日2007年9月19日 申請(qǐng)日期2007年3月16日 優(yōu)先權(quán)日2006年3月18日
發(fā)明者哈拉爾德·菲舍爾, 馬丁·莫茨, 迪特爾·穆茨 申請(qǐng)人:Atmel德國有限公司