專利名稱：卡片適配器裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及以保持插入了的卡片的狀態(tài)連接于卡片連接器裝置的卡片適配器(adapter)裝置。
背景技術(shù)：
作為這種現(xiàn)有技術(shù)，具有專利文獻1所示的裝置。該現(xiàn)有技術(shù)的裝置具備由絕緣性的塑料即合成樹脂制的上外殼和下外殼所構(gòu)成的基體殼體；和配置在該基體殼體內(nèi)的合成樹脂制的內(nèi)部殼體即端子支承構(gòu)件。另外，在基體殼體內(nèi)形成有小型化卡片收容空洞即卡片插入部。進而，還包括能夠分別與插入到該卡片插入部的卡片的接觸部接觸的多個連接端子即端子構(gòu)件；和分別與該端子構(gòu)件形成為一體且能夠與形成外部電路的卡片連接器裝置連接的接點焊盤(pad)即外部連接部，這些端子構(gòu)件和外部連接部與上述的內(nèi)部殼體形成為一體而被其支承。
這樣構(gòu)成的卡片適配器裝置，通過卡片在已被插入到卡片插入部中的狀態(tài)下與卡片連接器裝置連接，能夠經(jīng)由該卡片適配器裝置的端子構(gòu)件和外部連接部，收發(fā)被保持的卡片與卡片連接器裝置之間的信號。
專利文獻1日本特開2004-145676號公報對于如上述那樣的在由合成樹脂制的上外殼、下外殼所構(gòu)成的基體殼體內(nèi)配置了合成樹脂制的端子支承構(gòu)件的裝置，為了提高制作作業(yè)效率，考慮實施對上外殼和下外殼進行熔敷而接合為一體的超聲波熔敷。但是，在上述的現(xiàn)有技術(shù)中，由于基體殼體內(nèi)配置的端子支承構(gòu)件與形成基體殼體的上外殼和下外殼的雙方接觸，所以在實施超聲波熔敷時，存在上外殼、端子支承構(gòu)件、下外殼這三者一起被熔敷的可能性。若三者被熔敷，則整體形狀或各部的形狀產(chǎn)生歪斜，損害作為卡片適配器裝置的可靠性。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明鑒于上述現(xiàn)有技術(shù)中的現(xiàn)狀而實現(xiàn)，其目的在于提供一種在對上外殼和下外殼進行超聲波熔敷時，不會產(chǎn)生上外殼、下外殼與端子支承構(gòu)件被一起熔敷的情況，而能夠?qū)⒍俗又С袠?gòu)件穩(wěn)定地保持在上外殼與下外殼之間的卡片適配器裝置。
為了達到該目的，本發(fā)明提供一種卡片適配器裝置，其特征在于，具備合成樹脂制的上外殼；與該上外殼接合的合成樹脂制的下外殼；形成于這些上外殼與下外殼之間且可插入卡片的卡片插入部；能夠分別與所述卡片的多個接觸部接觸的多個端子構(gòu)件；分別與這些端子構(gòu)件形成為一體且能夠與外部電路連接的多個外部連接部；和支承所述多個端子構(gòu)件的合成樹脂制的端子支承構(gòu)件，并且，還具備金屬制的支撐構(gòu)件，其將所述端子支承構(gòu)件配置在所述上外殼與所述下外殼之間，通過在所述端子支承構(gòu)件與所述上外殼或所述下外殼之間設(shè)置間隙而保持所述端子支承構(gòu)件。
這樣構(gòu)成的本發(fā)明，由于在端子支承構(gòu)件與上外殼、或端子支承構(gòu)件與下外殼之間通過支撐構(gòu)件而設(shè)有間隙，所以在將上外殼和下外殼進行超聲波熔敷時，能夠防止上外殼、下外殼和端子支承構(gòu)件被一起熔敷，而且，可通過支撐構(gòu)件的支撐力將端子支承構(gòu)件穩(wěn)定地保持在上外殼與下外殼之間。
另外，本發(fā)明的特征在于，在所述發(fā)明中，所述多個端子構(gòu)件、及所述支撐構(gòu)件與所述端子支承構(gòu)件成形為一體。這樣構(gòu)成的本發(fā)明，由于多個端子構(gòu)件、支撐構(gòu)件、及端子支承構(gòu)件形成一體構(gòu)造物，所以組裝容易。
另外，本發(fā)明的特征在于，在所述發(fā)明中，所述多個端子構(gòu)件、及所述支撐構(gòu)件，通過對一張金屬板進行沖裁而形成為一體。這樣構(gòu)成的本發(fā)明，可容易地制作多個端子構(gòu)件和支撐構(gòu)件。
另外，本發(fā)明的特征在于，在所述發(fā)明中，所述支撐構(gòu)件分別從所述端子支承構(gòu)件的兩側(cè)部呈臂狀地伸出而形成，通過將這些支撐構(gòu)件的前端部抵接于所述上外殼，而對所述端子支承構(gòu)件向所述下外殼側(cè)施力。這樣構(gòu)成的本發(fā)明，可在上外殼與端子支承構(gòu)件之間形成間隙。
另外，本發(fā)明的特征在于，在所述發(fā)明中，所述端子支承構(gòu)件具有相對于所述上外殼或所述下外殼定位的定位部。這樣構(gòu)成的本發(fā)明，能夠提高端子支承構(gòu)件相對于上外殼或下外殼定位的定位精度。
另外，本發(fā)明的特征在于，在所述發(fā)明中，具備與所述卡片的凹部卡合而保持該卡片的卡合構(gòu)件，并且該卡合構(gòu)件與所述多個端子構(gòu)件和所述支撐構(gòu)件一起，是通過對所述一張金屬板進行沖裁而形成的。這樣構(gòu)成的本發(fā)明，保持卡片的卡合構(gòu)件也與多個端子構(gòu)件和支撐構(gòu)件一同可容易地制作。
(發(fā)明效果)本發(fā)明由于具備通過在端子支承構(gòu)件與上外殼或下外殼之間設(shè)置間隙而保持端子支承構(gòu)件的金屬制的支撐構(gòu)件，所以在對上外殼和下外殼進行超聲波熔敷時，不會產(chǎn)生上外殼、下外殼與端子支承構(gòu)件被一起熔敷的情況，而能夠?qū)⒍俗又С袠?gòu)件穩(wěn)定地保持在上外殼與下外殼之間。因此，在包括經(jīng)超聲波熔敷了的上外殼和下外殼的整體及各部分，不會產(chǎn)生以往擔(dān)心的伴隨超聲波熔敷的形狀歪斜，能夠形成高精度的形狀。由此，能夠?qū)崿F(xiàn)基于超聲波熔敷的制作作業(yè)效率的提高，并且能夠獲得高可靠性的裝置。


圖1是表示本發(fā)明的卡片適配器裝置所使用的卡片的圖，(a)圖是俯視圖，(b)圖是側(cè)視圖；圖2是表示本發(fā)明的卡片適配器裝置的一實施方式的圖，(a)圖是俯視圖，(b)圖是(a)圖的A-A剖視圖；圖3是圖2的(b)圖的B部放大圖；圖4是表示本實施方式所具備的、實施超聲波熔敷之前的下外殼的俯視圖；圖5是表示本實施方式所具備的端子構(gòu)件、外部連接部、及端子支承構(gòu)件的圖，(a)圖是俯視圖，(b)圖是側(cè)視圖；圖6是表示在圖4所示的下外殼上安裝圖5所示的端子支承構(gòu)件、實施超聲波熔敷之前的狀態(tài)的俯視圖；圖7是表示即將實施超聲波熔敷之前的上外殼與下外殼的接合狀態(tài)的要部放大剖視圖；
圖8是表示實施了超聲波熔敷之后的上外殼與下外殼的接合狀態(tài)的要部放大剖視圖。
圖中1-卡片；1a-前端部；1b-凹部；2-上外殼；3-下外殼；3a-山形突起；3b-定位壁；3c-段部；3d-熔敷部；4-插入口；5-卡片插入部；6-端子支承構(gòu)件；6a-端子構(gòu)件；6b-外部連接部；6c-支撐構(gòu)件；6c1-前端部；6d-卡合構(gòu)件；6d1-凸部；6e-定位部；6f-前壁部；7-間隙。
具體實施例方式
以下，基于附圖對用于實施本發(fā)明的卡片適配器裝置的具體方式進行說明。
圖1是表示本發(fā)明的卡片適配器裝置所使用的卡片的圖，(a)圖是俯視圖，(b)圖是側(cè)視圖。
本實施方式中使用的卡片1例如是超小型卡片，在位于插入側(cè)的前端部1a附近的背面?zhèn)染邆湮磮D示但活用于收發(fā)信號的多個接觸部，在兩側(cè)部具備凹部1b。
圖2是表示本發(fā)明的卡片適配器裝置的一實施方式的圖，(a)圖是俯視圖，(b)圖是(a)圖的A-A剖視圖，圖3是圖2的(b)圖的B部放大圖。另外，圖4是表示本實施方式所具備的、實施超聲波熔敷之前的下外殼的俯視圖，圖5是表示本實施方式所具備的端子構(gòu)件、外部連接部、及端子支承構(gòu)件的圖，(a)圖是俯視圖，(b)圖是側(cè)視圖，圖6是表示在圖4所示的下外殼上安裝圖5所示的端子支承構(gòu)件、實施超聲波熔敷之前的狀態(tài)的俯視圖。另外，圖7是表示即將實施超聲波熔敷之前的上外殼與下外殼的接合狀態(tài)的要部放大剖視圖，圖8是表示實施了超聲波熔敷之后的上外殼與下外殼的接合狀態(tài)的要部放大剖視圖。
如圖2所示，本實施方式具備合成樹脂制的上外殼2；與該上外殼2接合的合成樹脂制的下外殼3；以及形成于這些上外殼2與下外殼3之間、插入圖1所示的卡片1的插入口4。另外，如圖4、5所示，還具備形成規(guī)定的安裝部的卡片插入部5，所述安裝部用于安裝從插入口4插入的卡片。
如圖4所示，上述的下外殼3具備在通過超聲波熔敷與上外殼2接合時活用的多個山形突起3a、例如四個定位壁3b、以及形成于里側(cè)位置的段部3c。山形突起3a例如圖7所示，截面形成為三角形形狀。
另外，如圖2所示，在上外殼2與下外殼3之間配置有合成樹脂制的端子支承構(gòu)件6。如圖5所示，在該端子支承構(gòu)件6上支承有能夠分別與卡片1的多個接觸部接觸的多個端子構(gòu)件6a；和分別與這些端子構(gòu)件6a形成為一體、且能夠與形成外部電路的沒有圖示的卡片連接器裝置連接的多個外部連接部6b。另外，如圖2的(b)圖所示，在該端子支承構(gòu)件6上還支承有例如通過在端子支承構(gòu)件6與上外殼2之間設(shè)置間隙7來保持該端子支承構(gòu)件6的金屬制的支撐構(gòu)件6c；和具有可分別與圖1所示的卡片1的凹部1b卡合的凸部6d1的一對卡合構(gòu)件6d。進而，如圖6所示，在該端子支承構(gòu)件6上形成有分別與下外殼3的上述的定位壁3b卡合的例如四個定位部6e、和被下外殼3的上述的段部3c卡止的前壁部6f。
上述的多個端子構(gòu)件6a、多個外部連接部6b、一對支撐構(gòu)件6c、以及一對卡合構(gòu)件6d，例如對一張金屬板進行沖裁而形成為一體。另外，這些端子構(gòu)件6a、外部連接部6b、支撐構(gòu)件6c、以及卡合構(gòu)件6d，例如通過嵌入成形而與端子支承構(gòu)件6設(shè)置為一體。
另外，如圖5、6所示，上述的支撐構(gòu)件6c分別從端子支承構(gòu)件6的兩側(cè)部呈臂狀地伸出而形成，例如圖3所示，使這些支撐構(gòu)件6c的前端部6c1抵接于上外殼2，利用隨之產(chǎn)生的支撐力向下外殼3側(cè)對端子支承構(gòu)件6進行施力。由此，在上外殼2與端子支承構(gòu)件6之間形成了上述的間隙7。
此外，在進行上外殼2與下外殼3的超聲波熔敷時，如圖6所示，預(yù)先將端子支承構(gòu)件6安裝到下外殼3上。即，使端子支承構(gòu)件6的前壁部6f卡止于下外殼3的段部3c，另外，將各個端子支承構(gòu)件6的定位部6e與下外殼3的定位壁3b的對應(yīng)結(jié)構(gòu)卡合，從而使端子支承構(gòu)件6相對于下外殼3定位并安裝。
在此，如圖7所示，在下外殼3之上配置上外殼2，產(chǎn)生超聲波。由此，多個山形突起3a分別熔解，如圖8所示，在山形突起3a存在至此的部分形成熔敷部3d，利用這些熔敷部3d一體地接合上外殼2和下外殼3，完成卡片適配器裝置。
在這樣構(gòu)成的本實施方式中，若從插入口4插入卡片1，將該卡片1推入到圖6所示的卡片插入部5，則卡合構(gòu)件6d的各個凸部6d1與形成于卡片1的兩側(cè)部的各個凹部1b卡合，從而保持該卡片1。另外，在該卡片插入部5的位置，設(shè)置于卡片1的各個接觸部與同圖6所示的各個端子構(gòu)件6a接觸。這樣在卡片1插入到卡片插入部5的狀態(tài)下，通過與未圖示的卡片連接器裝置連接，從而可經(jīng)由本實施方式所具備的端子構(gòu)件6a、外部連接部6b，在被插入的卡片1與構(gòu)成外部電路的未圖示的卡片連接器裝置之間收發(fā)信號。
根據(jù)本實施方式，由于在端子支承構(gòu)件6與上外殼2之間通過支撐構(gòu)件6c而設(shè)有間隙7，所以在通過超聲波熔敷將上外殼2與下外殼3接合為一體時，能夠防止上外殼2、下外殼3和端子支承構(gòu)件6被一起熔敷。而且，可通過支撐構(gòu)件6c的支撐力將端子支承構(gòu)件6穩(wěn)定地保持在上外殼2與下外殼3之間。因此，在包括經(jīng)超聲波熔敷了的上外殼2和下外殼3的整體及各部分上，不會產(chǎn)生伴隨著超聲波熔敷的形狀的歪斜，能夠形成高精度的形狀。由此，能夠?qū)崿F(xiàn)基于超聲波熔敷的制作作業(yè)效率的提高，并且能夠獲得高可靠性的裝置。
另外，多個端子構(gòu)件6a、多個外部連接部6b、一對支撐構(gòu)件6c、一對卡合構(gòu)件6d以及端子支承構(gòu)件6成形為一體，從而形成一體構(gòu)造物，因此，組裝變得容易。由此也能夠提高制作作業(yè)效率。
另外，由于通過對一張金屬板進行沖裁而將多個端子構(gòu)件6a、多個外部連接部6b、一對支撐構(gòu)件6c、以及一對卡合構(gòu)件6d形成為一體，所以可容易地制作這些端子構(gòu)件6a、外部連接部6b、支撐構(gòu)件6c、以及卡合構(gòu)件6d。在這一點上也能夠提高制作作業(yè)效率。
另外，由于端子支承構(gòu)件6具有相對于下外殼3的定位壁3b定位的定位部6e，所以能夠提高端子支承構(gòu)件6相對于下外殼3定位的定位精度，有助于實現(xiàn)高可靠性的裝置。
上述實施方式構(gòu)成為利用支撐構(gòu)件6c的支撐力將端子支承構(gòu)件6向下外殼3側(cè)施力，在上外殼2與端子支承構(gòu)件6之間設(shè)有間隙7，使得在進行超聲波熔敷時不會使上外殼2和端子支承構(gòu)件6熔敷，但本發(fā)明并不限于這樣構(gòu)成。也可構(gòu)成為利用支撐構(gòu)件6c的支撐力將端子支承構(gòu)件6向上外殼2側(cè)施力，在下外殼3與端子支承構(gòu)件6之間設(shè)置間隙，使得在進行超聲波熔敷時，不會使下外殼3和端子支承構(gòu)件6熔敷。
在這樣構(gòu)成的結(jié)構(gòu)中，在進行上外殼2與下外殼3的超聲波熔敷時，也不會產(chǎn)生上外殼2、端子支承構(gòu)件6和下外殼3一起被熔敷的情況，能夠獲得與上述實施方式同等的效果。
另外，在上述實施方式中，構(gòu)成為端子支承構(gòu)件6具備示于下外殼3的定位部6e，但也可構(gòu)成為端子支承構(gòu)件6具備相對于上外殼2定位的定位部。
權(quán)利要求
1.一種卡片適配器裝置，其特征在于，具備合成樹脂制的上外殼；與該上外殼接合的合成樹脂制的下外殼；形成于這些上外殼與下外殼之間、且能夠插入卡片的卡片插入部；能夠分別與所述卡片的多個接觸部接觸的多個端子構(gòu)件；分別與這些端子構(gòu)件形成為一體、且能夠與外部電路連接的多個外部連接部；和支承所述多個端子構(gòu)件的合成樹脂制的端子支承構(gòu)件，并且，還具備金屬制的支撐構(gòu)件，其將所述端子支承構(gòu)件配置在所述上外殼與所述下外殼之間，通過在所述端子支承構(gòu)件與所述上外殼或所述下外殼之間設(shè)置間隙而保持所述端子支承構(gòu)件。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的卡片適配器裝置，其特征在于，所述多個端子構(gòu)件、及所述支撐構(gòu)件與所述端子支承構(gòu)件成形為一體。
3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的卡片適配器裝置，其特征在于，所述多個端子構(gòu)件、及所述支撐構(gòu)件，通過對一張金屬板進行沖裁而形成為一體。
4.根據(jù)權(quán)利要求1～3中的任一項所述的卡片適配器裝置，其特征在于，所述支撐構(gòu)件分別從所述端子支承構(gòu)件的兩側(cè)部呈臂狀地伸出而形成，使這些支撐構(gòu)件的前端部抵接于所述上外殼，而對所述端子支承構(gòu)件向所述下外殼側(cè)施力。
5.根據(jù)權(quán)利要求1～3中的任一項所述的卡片適配器裝置，其特征在于，所述端子支承構(gòu)件具有相對于所述上外殼或所述下外殼定位的定位部。
6.根據(jù)權(quán)利要求3所述的卡片適配器裝置，其特征在于，具備與所述卡片的凹部卡合而保持該卡片的卡合構(gòu)件，并且該卡合構(gòu)件與所述多個端子構(gòu)件和所述支撐構(gòu)件一起，是通過對所述一張金屬板進行沖裁而形成的。
7.根據(jù)權(quán)利要求4所述的卡片適配器裝置，其特征在于，所述端子支承構(gòu)件具有相對于所述上外殼或所述下外殼定位的定位部。
全文摘要
提供一種卡片適配器裝置，具備合成樹脂制的上外殼(2)；與該上外殼接合的合成樹脂制的下外殼(3)；形成于這些上外殼與下外殼之間且可插入卡片(1)的卡片插入部(5)；可分別與卡片的多個接觸部接觸的多個端子構(gòu)件(6a)；分別與這些端子構(gòu)件形成為一體且可與外部電路連接的多個外部連接部(6b)；和支承多個端子構(gòu)件的合成樹脂制的端子支承構(gòu)件(6)，并且還具備金屬制的支撐構(gòu)件(6c)，其通過在端子支承構(gòu)件與上外殼之間設(shè)置間隙(7)而保持該端子支承構(gòu)件。由此，在對上外殼和下外殼進行超聲波熔敷時，不會產(chǎn)生上外殼、下外殼與端子支承構(gòu)件被一起熔敷的情況，而能夠?qū)⒍俗又С袠?gòu)件穩(wěn)定地保持在上外殼與下外殼之間。
文檔編號H01R31/06GK101047286SQ200710089318
公開日2007年10月3日 申請日期2007年3月23日 優(yōu)先權(quán)日2006年3月27日
發(fā)明者川端隆志, 佐藤一樹, 我妻透 申請人:阿爾卑斯電氣株式會社