專利名稱：扣具模塊的制作方法
技術領域：
本發(fā)明涉及一種扣具模塊(clip module)，特別是涉及一種用于散熱裝置 (heat-dissipation apparatus)的扣具才莫塊。
背景技術：
近年來，隨著科技的突飛猛進，各種電子元件所包含的晶體管數量越 來越多，進而使這些電子元件的工作溫度也越來越高。以電腦的中央處理 器(central processing unit, CPU)為例，由于中央處理器的運算速度不斷地 提升，因此中央處理器的發(fā)熱功率也隨著不斷攀升。為了預防中央處理器 過熱而導致電腦發(fā)生暫時性或永久性的失效，電腦需要有足夠的散熱能力， 以使中央處理器能正常運作。為了排除中央處理器于高速運算時所產生的 熱能，以使其在高速運算時仍可維持在正常狀態(tài)，已知技術將一散熱裝置 直接組裝于中央處理器(或其它發(fā)熱源)上，以使中央處理器所產生的熱 能可藉由散熱裝置迅速地散逸至外界環(huán)境。
圖1A為已知一種散熱裝置組裝于一發(fā)熱源上的立體圖，而圖IB為圖 1A的散熱裝置與發(fā)熱源的分解圖。請參考圖IA與圖IB,已知散熱裝置100 是用以組裝于電腦主機中，以對發(fā)熱源10 (例如是中央處理器)進行散熱。 散熱裝置100包括一配設于發(fā)熱源10周圍的固定模塊(retention module, RM) 110、 一散熱器(heat sink) 120以及一扣具模塊130。散熱器120配 設于發(fā)熱源10上，以對發(fā)熱源10進行散熱，而扣具模塊130跨設于散熱 器120上并施予散熱器120 —下壓力量，以使散熱器120與發(fā)熱源10緊密 貼合。如此一來，發(fā)熱源10所產生的熱能可傳導至散熱器120,進而藉由 散熱器120將熱能散逸至外界環(huán)境中。
在已知技術中，扣具模塊130包括一本體132、 一卡扣件(fastener) 134以及一凸輪按壓件136。本體132跨設于散熱器120上，并適于抵壓散 熱器120,以使散熱器120與發(fā)熱源10緊密貼合。本體132的一端扣合于固定模塊110的一卡勾112，而卡扣件134連接于本體132的另一端，并適 于扣合于固定模塊110的另一卡勾114。另外，凸輪按壓件136藉由一插銷 138樞接于卡扣件134，以使其可沿著插銷138的軸心L (X軸)轉動，進 而對本體132施予一下壓力量。
值得注意的是，由于凸輪按壓件僅有一個施力點不易施力，且應力過 于集中在凸輪按壓件上，因此，必須研發(fā)新穎的扣具模塊，此乃本發(fā)明的 重點。

發(fā)明內容
本發(fā)明提供一種扣具模塊，以令其可以較為平均的外力將散熱元件固 定于發(fā)熱源上。
本發(fā)明提出一種扣具模塊，適于將一散熱元件固定于一基座上?？劬?模塊包括一本體、二個按壓件、 一卡扣件以及二個連桿件。本體具有一抵 壓部以及一樞軸部，其中抵壓部適于抵壓散熱元件，而樞軸部位于本體的 一端.。各按壓件具有一位于其相對兩端之間的第一連桿點，且這些按壓件 的一端耦接于樞軸部。卡扣件適于扣合于基座，并具有二個第二連桿點。 這些連桿件分別耦接于這些第一連桿點與這些第二連桿點之間。其中當這 些按壓件沿樞軸部相對轉動時，這些按壓件帶動這些連桿件沿對應的這些 第二連桿點相對轉動，以使卡扣件與基座扣合，并使抵壓部抵壓散熱元件。
在本發(fā)明的一實施例中，上述的基座具有一第一扣合部，而本體的另 一端對應具有一第三扣合部，其與第一扣合部相扣合。
在本發(fā)明的一實施例中，上述的基座的第一扣合部具有二個卡勾，而 本體的第三扣合部具有二個適于與這些卡勾扣合的卡孔。這些卡孔位于第 三扣合部的相對兩端，且抵壓部與第三扣合部的連接處位于這些卡孔之間。
在本發(fā)明的一實施例中，上述的基座具有一第二扣合部，而卡扣件對 應具有一第四扣合部，其與第二扣合部相扣合。
在本發(fā)明的一實施例中，上述的基座的第二扣合部具有二個卡勾，而 卡扣件的第四扣合部具有二個適于與這些卡勾扣合的卡孔。這些卡孔位于 第四扣合部的相對兩端，且這些第二連桿點位于這些卡孔之間。
在本發(fā)明的 一 實施例中，上述的卡扣件具有一位于這些第二連桿點之 間的滑槽，且當這些按壓件沿樞軸部相對轉動，以使卡扣件與基座扣合時，樞軸部在滑槽中滑動。
本發(fā)明的效果
由于本發(fā)明是藉由按壓件帶動這些連桿件沿這些第二連桿點相對轉 動，以使卡扣件由釋放位置移動至鎖固位置，因此，使用者較容易施力，
為讓本發(fā)明的上迷特征和優(yōu)點能更明顯易懂，下文特舉較佳實施例， 并配合所附圖式，作詳細說明如下。


圖1A為已知一種散熱裝置組裝于一發(fā)熱源上的立體圖。 圖IB為圖1A的散熱裝置與發(fā)熱源的分解圖。
圖2為本發(fā)明一實施例的一種扣具模塊將散熱元件固定于基座的結構 示意圖。
圖3為圖2中的扣具模塊的立體圖。
圖4A與圖4B分別為圖3中的卡扣件位于釋放位置與鎖固位置的前視圖。
具《本實施方式
圖2為本發(fā)明一實施例的一種扣具模塊將散熱元件固定于基座的結構 示意圖。請參考圖2，扣具模塊200適于與一具有一第一扣合部310以及一 第二扣合部320的基座300搭配，以將一散熱元件400固定于一發(fā)熱源500 上。其中，扣具模塊200的一第三扣合部214與一第四扣合部234適于分 別扣合于基座300的第一扣合部310與第二扣合部320。然后，使用者可藉 由推動扣具模塊200的二個相對的按壓件220轉動，以使按壓件220帶動 扣具模塊200的一卡扣件230扣合于基座300，并使扣具模塊200的一抵壓 部212抵壓散熱元件400，以將散熱元件400固定于發(fā)熱源500上。
于此實施例中，基座300例如是設置于印刷電路板600上的一固定模 塊。散熱元件400例如是擠型散熱器、散熱鰭片或是其它適當型式的散熱 元件。發(fā)熱源500例如是設置于電路板600上的中央處理器(central processing unit, CPU)。值得注意的是，于此實施例中，由于基座300具有第一扣合部310與 第二扣合部320。因此，扣具模塊200可利用其第三扣合部214與第四扣合 部234分別扣合于基座300的第一扣合部310與第二扣合部320，以組裝至 基座300上。然而，扣具模塊200組裝至基座300上的方式并不僅限于利 用相對應的扣合部互相扣合。舉例來說，扣具模塊200的一端可藉由樞接 的方式連接于基座300的一側，而另一端則可藉由扣合部組裝至基座300 的另一側。因此，此實施例僅用以舉例說明本發(fā)明確可據以實施，并非用 以限定本發(fā)明。
圖3為圖2中的扣具模塊的立體圖，而圖4A與圖4B分別為圖3中的 卡扣件位于釋放位置與鎖固位置的前視圖。請參考圖2至圖4B，扣具模塊 200包括一本體210、 二個按壓件220、 一卡扣件230以及二個連桿件240。 本體210具有一抵壓部212、 一第三扣合部214以及一樞軸部216。抵壓部 212位于第三扣合部214與樞軸部216之間，并適于將散熱元件400抵壓于 發(fā)熱源500上(如圖2所示)。第三扣合部214位于本體210的一端，并適 于扣合于基座300的第一扣合部310 (如圖2所示)，而樞軸部216位于本 體210的另一端。
按壓件220具有一第一連桿點222以及一按壓部226。其中，按壓件 220的一端耦接于本體210的樞軸部216，而按壓部226位于按壓件220的 另一端，且第一連桿點222位于按壓件220這兩端之間?？奂?30具有 二個相對的第二連桿點232、 一第四扣合部234以及一滑槽236。其中，第 四扣合部234適于扣合于基座300的第二扣合部320 (如圖2所示)，而滑 槽236位于這些第二連桿點232之間。另外，按壓件220的第一連桿點222 樞設于各連桿件240的一端，并通過這些連桿件240的另一端樞設于卡扣 件230的這些第二連桿點232。
當扣具模塊200組裝于基座300,以使其本體210的第三扣合部214 與其卡扣件230的第四扣合部234分別扣合于基座300的第一扣合部310 與第二扣合部320時，本體210的抵壓部212會位于散熱元件400上方(如 圖2所示)。此時，卡扣件230會位于如圖4A所示的一釋放位置。然后，
各按壓件220會帶動連桿件240沿卡扣件230的第二連桿點232相對轉動， 并帶動本體210的樞軸部216在卡扣件230的滑槽236中滑動。此時，卡扣件230會由如圖4A所示的釋放位置移動至如圖4B所示的一鎖固位置。
更詳細而言，當卡扣件230位于如圖4A所示的釋放位置時，卡扣件 230底部與本體210的抵壓部212底部的相對距離例如是dl，而當卡扣件 230位于如圖4B所示的鎖固位置時，卡扣件230底部與本體210的抵壓部 212底部的相對距離例如是d2。然而，由于卡扣件230的第四扣合部234 扣合于基座300的第二扣合部320。因此，當卡扣件230由釋放位置移動至 鎖固位置時，本體210會承受一下壓力量，以使其抵壓部212向下移動， 進而將散熱元件400固定于發(fā)熱源500上。
于此實施例中，各按壓件220的一端可利用鉚合或螺栓鎖固的方式連 接至本體210的樞軸部216，以使這些按壓件220適于相對于本體210的樞 軸部216轉動。相同的，各連桿件240的兩端亦可利用鉚合或螺松鎖固的 方式連接至各按壓件220的第一連桿點222與卡扣件230的各第二連軒點 232，以使這些按壓件220適于相對于這些連桿件240轉動，并適于帶動這 些連桿件240相對于卡扣件230的這些第二連桿點232轉動。
另外，基座300的第一扣合部310例如是具有二個卡勾，而本體210 的第三扣合部214例如是具有二個適于與這些卡勾扣合的卡孔。其中，這 些卡孔例如是位于第三扣合部214的相對兩端，以使抵壓部212與第三扣 合部214的連接處位于這些卡孔之間。相同的，基座300的第二扣合部320 例如是具有二個卡勾，而卡扣件230的第四扣合部234例如是具有二個適 于與這些卡勾扣合的卡孔。其中，這些卡孔例如是位于第四扣合部234的 相對兩端，以使卡扣件230的這些第二連桿點232位于這些卡孔之間。
然而，本發(fā)明并不僅限于上述實施例。舉例來說，本體210的第三扣 合部214與卡扣件230的第四扣合部234可以是分別具有二個卡勾，而基 座300的第一扣合部310與第二扣合部320分別可以是具有二個適于與這 些卡勾扣合的卡孔?；蛘?，本體210的第三扣合部214與卡扣件230的第 四扣合部234亦可以是以其它方式扣合于基座300的第一扣合部310與第 二扣合部320。另外，第一扣合部310、第二扣合部320、第三扣合部214 與第四扣合部234的卡勾或卡孔的數量并不僅限于二個，還可以是一個或 更多。
綜上所述，由于本發(fā)明的扣具模塊是藉由推動二個按壓件相對轉動， 以帶動卡扣件由釋放位置移動至鎖固位置，并使本體的抵壓部向下移動，以將散熱無件固定于發(fā)熱源上，因此，本發(fā)明的扣具模塊具有二個施力點， 使用者較容易施力并使扣具模塊均勻受力，且應力不易集中在二按壓件上， 進而提高扣具模塊的抗破壞性。
雖然本發(fā)明已以較佳實施例揭露如上，然其并非用以限定本發(fā)明，任 何所屬技術領域中的技術人員，在不脫離本發(fā)明的精神和范圍內，當可作 些許的更動與潤飾，因此本發(fā)明的保護范圍當視權利要求書所界定者為準。
權利要求
1.一種扣具模塊，適于將一散熱元件固定于一基座上，其特征是，上述扣具模塊包括一本體，具有一抵壓部以及一樞軸部，上述抵壓部適于抵壓上述散熱元件，而上述樞軸部位于上述本體的一端；二個按壓件，上述各按壓件具有位于其相對兩端之間的一第一連桿點，且上述這些按壓件的一端耦接于上述樞軸部；一卡扣件，適于扣合于上述基座，并具有二個第二連桿點；以及二個連桿件，上述這些連桿件分別耦接于上述這些第一連桿點與上述這些第二連桿點之間，其中當上述這些按壓件沿上述樞軸部相對轉動時，上述這些按壓件帶動上述這些連桿件沿對應的上述這些第二連桿點相對轉動，以使上述卡扣件與上述基座扣合，并使上述抵壓部抵壓上述散熱元件。
2. 根據權利要求1所述的扣具模塊，其特征是，上述基座具有一第一 扣合部，而上迷本體相對于上述樞軸部的另一端有一第三扣合部，其與上 述第一扣合部相扣合。
3. 根據權利要求2所述的扣具模塊，其特征是，上述第一扣合部具有 二個卡勾，而上述第三扣合部具有二個適于與上述這些卡勾扣合的卡孔。
4. 根據權利要求1所述的扣具模塊，其特征是，上迷基座具有一第二 扣合部，而上迷卡扣件對應具有一第四扣合部，其與上述第二扣合部相扣 合。
5. 根據權利要求4所述的扣具模塊，其特征是，上述第二扣合部具有 二個卡勾，而上述第四扣合部具有二個適于與上述這些卡勾扣合的卡孔， 其中上述這些卡孔位于上述第四扣合部的相對兩端，且上述這些第二連桿 點位于上述這些卡孔之間。
6. 根據權利要求1所述的扣具模塊，其特征是，上述卡扣件具有一位 于上述這些第二連桿點之間的滑槽，且當上述這些按壓件沿上述樞軸部相 對轉動，以使上述卡扣件與上述基座扣合時，上述樞軸部在上述滑槽中滑 動。
全文摘要
一種扣具模塊，適于將一散熱元件固定于一基座上?？劬吣K包括一本體、二個按壓件、一卡扣件以及二個連桿件。本體具有一抵壓部以及一樞軸部。抵壓部適于抵壓散熱元件，而樞軸部位于本體的一端。各按壓件具有一位于其相對兩端之間的第一連桿點，且這些按壓件的一端耦接于樞軸部?？奂m于扣合于基座，并具有二個第二連桿點。這些連桿件耦接于這些第一連桿點與這些第二連桿點之間。當這些按壓件沿樞軸部相對轉動時，這些按壓件分別帶動這些連桿件沿對應的這些第二連桿點相對轉動，以使卡扣件與基座扣合，并使抵壓部抵壓散熱元件。
文檔編號H01L23/40GK101291567SQ20071009786
公開日2008年10月22日 申請日期2007年4月20日 優(yōu)先權日2007年4月20日
發(fā)明者徐清渝 申請人:華信精密股份有限公司