專利名稱：存儲(chǔ)器模塊的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種存儲(chǔ)器模塊。
背景技術(shù)：
常規(guī)的存儲(chǔ)器模塊通常用作諸如個(gè)人計(jì)算機(jī)、打印機(jī)、服務(wù)器等之類的電子裝置的擴(kuò)展部件，并且通常被配置成插入例如在印刷電路板上設(shè)置的也稱為插槽的插入式端口。這種存儲(chǔ)器模塊通常包括在其側(cè)面具有接觸條的印刷電路板以及多個(gè)存儲(chǔ)器芯片，這些存儲(chǔ)器芯片被電連接到該印刷電路板。

發(fā)明內(nèi)容
在本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施例中提供一種存儲(chǔ)器模塊。該存儲(chǔ)器模塊包括具有側(cè)面接觸部分的印刷電路板以及多個(gè)存儲(chǔ)器芯片，這些存儲(chǔ)器芯片被電耦合到該印刷電路板，并且被并排布置在至少一個(gè)印刷電路板裝配(assembly)側(cè)處。密封蓋元件在所述至少一個(gè)印刷電路板裝配側(cè)處被形成在該印刷電路板上。而且，所述多個(gè)存儲(chǔ)器芯片被嵌入該密封蓋元件中。


圖1a是印刷電路板結(jié)構(gòu)的典型實(shí)施例的橫截面圖；圖1b是圖1a中所示的印刷電路板結(jié)構(gòu)的典型實(shí)施例的平面圖；圖1c是冷卻肋結(jié)構(gòu)的典型實(shí)施例的平面圖；圖1d是冷卻肋結(jié)構(gòu)的典型實(shí)施例的平面圖；圖2是印刷電路板結(jié)構(gòu)的典型實(shí)施例的橫截面圖；圖3是印刷電路板結(jié)構(gòu)的典型實(shí)施例的橫截面圖；圖4是印刷電路板結(jié)構(gòu)的典型實(shí)施例的橫截面圖；圖5是印刷電路板結(jié)構(gòu)的典型實(shí)施例的橫截面圖；圖6是印刷電路板結(jié)構(gòu)的典型實(shí)施例的橫截面圖。
具體實(shí)施例方式
在附圖中，相同的部件具有相同的參考數(shù)字。
對(duì)一個(gè)存儲(chǔ)器模塊通常存在各種要求。在本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施例中，根據(jù)對(duì)存儲(chǔ)器的特定要求，存儲(chǔ)器模塊通常設(shè)置的印刷電路板可以在一側(cè)或兩個(gè)相對(duì)側(cè)具有存儲(chǔ)器芯片，并且可能具有高填充密度的附加電子部件。所述存儲(chǔ)器芯片和附加電子部件可以通過焊塊或通過其它合適的電連接元件被電連接到印刷電路板。
此外，按照常規(guī)，在電子裝置例如PC(個(gè)人計(jì)算機(jī))工作期間，熱量由裝置內(nèi)部的電子部件產(chǎn)生。有時(shí)所產(chǎn)生的熱量處于很高的溫度，這可能對(duì)存儲(chǔ)器芯片和附加電子部件的操作能力產(chǎn)生不利影響，甚至可能導(dǎo)致這些存儲(chǔ)器芯片和部件變得不工作或者被毀壞。特別地，集成電路(IC)通常會(huì)受到影響。這種集成電路是被電連接到印刷電路板(PCB)的封裝的或未封裝的存儲(chǔ)器芯片，例如根據(jù)本實(shí)施例的存儲(chǔ)器芯片。
為此，期望提供用于耗散從電子部件中產(chǎn)生的熱量的手段。
用于耗散來自布置在印刷電路板上的存儲(chǔ)器芯片的熱量的常規(guī)解決方案具有各種缺點(diǎn)。例如，一個(gè)這樣的缺點(diǎn)是，對(duì)于每個(gè)存儲(chǔ)器模塊而言需要許多不同的和分離的各個(gè)部件，這具有高成本。另一個(gè)缺點(diǎn)是需要導(dǎo)熱膠或彈性體以改善熱傳導(dǎo)和補(bǔ)償機(jī)械公差。
圖6是以兩個(gè)視圖的印刷電路板結(jié)構(gòu)例如存儲(chǔ)器模塊600的典型實(shí)施例的橫截面圖。所示的存儲(chǔ)器模塊600包括印刷電路板1，該印刷電路板包括在其縱向邊緣中的一個(gè)縱向邊緣的接觸部分11。該存儲(chǔ)器模塊600的接觸部分11可以被插入到例如插槽的插入位置中以提供與它的電連接，該插入位置被設(shè)置在電子裝置的主板中。多個(gè)存儲(chǔ)器芯片被彼此相鄰地布置在印刷電路板1的一個(gè)或多個(gè)行中。此外，可以在印刷電路板1上布置附加的電子部件(未示出)，該附加的電子部件例如可以被提供以用于操作存儲(chǔ)器模塊600。密封蓋元件4被形成在印刷電路板裝配側(cè)處，存儲(chǔ)器芯片2也被布置在該裝配側(cè)處。在本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施例中，一些或全部電子部件被結(jié)合(例如模壓)到密封蓋元件4中。
圖6進(jìn)一步說明了密封蓋元件4，該密封蓋元件可以形成板狀，可以由位于與接觸部分11相對(duì)的后邊緣部分13以及印刷電路板1的兩個(gè)側(cè)向邊緣部分12包圍。該鑄模(例如其可以用于密封蓋元件4的注射成型)由后邊緣部分13和兩個(gè)側(cè)邊緣部分12以及由接觸部分11的區(qū)域中的部分來密集地支撐。
如在圖6的橫截面圖中所示，存儲(chǔ)器芯片2通過焊塊3被電傳導(dǎo)地耦合到印刷電路板1。存儲(chǔ)器芯片2可以是封裝芯片或未封裝芯片。在本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施例中，存儲(chǔ)器芯片2可以是封裝的晶片級(jí)封裝(WLP)芯片或未封裝的晶片級(jí)封裝(WLP)芯片，在本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施例中，存儲(chǔ)器模塊600的印刷電路板1的僅僅一個(gè)裝配側(cè)具有存儲(chǔ)器芯片2和相應(yīng)的密封蓋元件4。在本發(fā)明的一個(gè)可選實(shí)施例中，該存儲(chǔ)器模塊600的印刷電路板1的兩個(gè)裝配側(cè)都具有存儲(chǔ)器芯片2和相應(yīng)的密封蓋元件4。
圖1a是印刷電路板結(jié)構(gòu)100的典型實(shí)施例的橫截面圖，例如存儲(chǔ)器模塊(例如還包括散熱元件)，其包括印刷電路板1。該橫截面圖是橫切印刷電路板1的縱向長(zhǎng)度而取得的。
盡管圖1a和圖2-圖5示意性地示出在每種情況中只有一個(gè)芯片2(例如存儲(chǔ)器芯片)，但是實(shí)際上，多個(gè)芯片2分別被彼此隔開一定距離地布置在存儲(chǔ)器模塊的印刷電路板1的縱向上。此外，即使這種情況未被示出，但是根據(jù)相應(yīng)印刷電路板1的功能，在印刷電路板1的縱向上延伸的兩個(gè)或更多個(gè)這樣的行的存儲(chǔ)器芯片2，可以被配置在印刷電路板1上。因此，在下文將參考多個(gè)存儲(chǔ)器芯片2。
如從圖1a可見，存儲(chǔ)器模塊的印刷電路板1的兩面82、83裝載著多個(gè)存儲(chǔ)器芯片2。多個(gè)焊塊3或其它合適的連接元件(未表示)電傳導(dǎo)地將多個(gè)芯片2連接到印刷電路板1。芯片2被完全嵌入各自的密封蓋元件4中，該密封蓋元件4形成具有印刷電路板1的復(fù)合結(jié)構(gòu)。焊塊3之間的中間空間也充滿著密封性混合物。該密封蓋元件4具有散熱元件，該散熱元件被構(gòu)造為多個(gè)冷卻肋41，所述多個(gè)冷卻肋被形成在密封蓋元件4的背向印刷電路板1的側(cè)面80上。所述多個(gè)冷卻肋41在成型工藝期間與該密封蓋元件4被生產(chǎn)成一體。例如，在具有約30mm×150mm尺寸的印刷電路板的常規(guī)存儲(chǔ)器模塊的情況中，多于10個(gè)的冷卻肋被彼此相鄰地形成。該密封蓋元件例如具有5mm的總高度。該冷卻肋41大約4mm高。如從圖1a可見，密封蓋元件4的所有4個(gè)外圍邊緣44都以這樣的方式形成，即它們從印刷電路板1向內(nèi)傾斜。所說明的橫截面示出了以等腰四邊形的形狀形成的冷卻肋41。由于與互補(bǔ)形成的鑄模(腔)對(duì)應(yīng)的這種結(jié)構(gòu)，所以在注?；旌衔?casting compound)凝固之后，可以從印刷電路板1向上移除鑄模，或者印刷電路板1可以容易地向下彈出而不必毀壞該鑄模。
圖1b是圖1a中所示的存儲(chǔ)器模塊100的平面圖。如從圖1b可見，存儲(chǔ)器模塊100的印刷電路板1幾乎完全被密封蓋元件4所覆蓋。只有窄邊緣部分12、前邊緣部分11和窄后邊緣部分13未被密封蓋元件4所覆蓋，該窄邊緣部分12被形成以用于將印刷電路板1插入間隙(未示出)，在該前邊緣部分11上形成該印刷電路板的觸點(diǎn)(未表示)。在成型期間，該鑄模緊密接合在這些邊緣部分11、12、13上而被支撐。該整體附著的冷卻肋41在印刷電路板1的縱向上基本上彼此平行地延伸。冷卻肋41之間的預(yù)定距離確保在各個(gè)冷卻肋41和周圍空氣之間可以進(jìn)行最佳熱交換。為了幫助與周圍空氣的熱交換，例如，風(fēng)扇(未示出)在冷卻肋41的方向上可以被布置在終端(end)裝置(未示出)中，從該風(fēng)扇中輸送冷卻空氣。
如圖1c和圖1d所示，密封蓋元件4的冷卻肋41還可以橫切存儲(chǔ)器模塊100的縱向(圖1c)而排成直線，或者傾斜于存儲(chǔ)器模塊100的縱向(圖1d)。例如，冷卻肋41的排列可以根據(jù)客戶需求或終端裝置的結(jié)構(gòu)而被預(yù)定。冷卻肋41的排列由相應(yīng)的鑄模來實(shí)現(xiàn)，該鑄模以補(bǔ)充密封蓋元件4的方式來形成。
圖2是印刷電路板結(jié)構(gòu)200的典型實(shí)施例的橫截面圖，例如存儲(chǔ)器模塊200，其包括具有多個(gè)焊上的存儲(chǔ)器芯片2(在橫截面圖中只能看到一個(gè)這樣的芯片2)的印刷電路板1。散熱元件被構(gòu)造為多個(gè)冷卻肋42，這些冷卻肋被整體地附著到密封蓋元件4上。該冷卻肋42基本上平行于印刷電路板1的平面延伸。在此例中，冷卻肋42由凹陷43形成，該凹陷從兩個(gè)彼此相對(duì)的縱向側(cè)邊緣44延伸進(jìn)入密封蓋元件4的內(nèi)部。假定印刷電路板的尺寸是30mm×150mm，則凹陷43的深度以及因此該冷卻肋的長(zhǎng)度理想地約為10mm。凹陷43是通過利用突出部分形成的，該突出部分從鑄模的相應(yīng)壁上突出。密封蓋元件的上側(cè)80以其向其縱向側(cè)傾斜的方式形成，并且每個(gè)冷卻肋42具有從內(nèi)向外逐漸變小的橫截面，所以在注?；旌衔锬毯?，從中間近似分為兩部分的鑄模的每部分，可以在與印刷電路板的平面近似平行的方向上被容易地從印刷電路板1移除。盡管由兩個(gè)凹陷43所形成的兩個(gè)冷卻肋42分別被表示在圖2中的密封蓋元件4的兩側(cè)上，但是也有可能在每一側(cè)形成僅僅一個(gè)或多于兩個(gè)的冷卻肋42。
圖3是印刷電路板結(jié)構(gòu)300的典型實(shí)施例的橫截面圖，例如存儲(chǔ)器模塊300，其包括印刷電路板1，其中該散熱元件是分開的散熱片5，該散熱片5在成型期間被結(jié)合在密封蓋元件4的上側(cè)。該散熱片5具有基本上平面的基板53。該平面基板53具有上側(cè)84，該上側(cè)背向印刷電路板1并且具有在其上形成的多個(gè)冷卻肋51。如在圖1a和圖1b所示的實(shí)施例的情況中，該冷卻肋51在印刷電路板1的縱向上延伸。密封蓋元件4的上側(cè)的形狀可以適于使得基板53具有基本的矩形形狀?；?3的寬度和長(zhǎng)度稍微小于包圍基板53的邊緣的密封蓋元件4的上側(cè)的表面。代替示出的單個(gè)散熱片5，也有可能多個(gè)這樣的散熱片5被彼此相鄰地配置在存儲(chǔ)器模塊300或印刷電路板1的縱向上。在這種情況下，多個(gè)這樣的散熱片5的基板于是被相應(yīng)地制造得較小。在該實(shí)施例中，在芯片2與散熱片5的下側(cè)之間的中間空間充滿著密封性混合物(注?；旌衔?，所述芯片2通過焊塊3被連接到印刷電路板1。也就是說，在該實(shí)施例中，芯片2在所有邊緣為注?；旌衔锼鼑?。
凹陷52被形成為在散熱片5的至少縱向側(cè)邊緣中的連續(xù)縱向凹槽。散熱片5的縱向側(cè)邊緣在印刷電路板1的縱向上延伸。注?；旌衔镌诔尚凸に嚻陂g進(jìn)入凹陷52，因此在注?；旌衔锬毯螅谧⒛；旌衔锖桶枷?2之間獲得模殼配合(form fit)連接。通過成型來在印刷電路板1形成密封蓋元件4以及同時(shí)在密封蓋元件4中結(jié)合散熱片5，這具有在單個(gè)生產(chǎn)步驟中形成復(fù)合結(jié)構(gòu)的效果。該復(fù)合結(jié)構(gòu)包括密封蓋元件4、散熱片5、以及印刷電路板1。以這種方式，散熱片5被安全地固定在密封蓋元件4上。形成基板53的凹陷52的向下分界(也就是在印刷電路板1的方向上)的邊緣由凝固的注?；旌衔锼采w，從而使得即使施加很大的力，也不可能將散熱片5從密封蓋元件4中移除。該存儲(chǔ)器模塊300的另一優(yōu)點(diǎn)還是，由于在密封蓋元件4和散熱片5之間的這種復(fù)合結(jié)構(gòu)，所以存在均勻過渡，因此在這兩個(gè)部件之間可以進(jìn)行最佳熱交換。這種凹陷52也可形成在散熱片5的基板53的全部四個(gè)外圍邊緣上，因此形成凹陷52的下分界的基板53的下邊緣被結(jié)合在密封蓋元件4的全部四個(gè)邊上，并且因此散熱片5被結(jié)合在所有邊上。
圖4是印刷電路板結(jié)構(gòu)400的典型實(shí)施例的橫截面圖，例如存儲(chǔ)器模塊400，其包括在兩側(cè)(例如在兩個(gè)印刷電路板裝配側(cè))裝有存儲(chǔ)器芯片2的印刷電路板1。在這個(gè)結(jié)構(gòu)中，焊塊3以電傳導(dǎo)的方式將芯片2連接到印刷電路板1。因此，印刷電路板1在其兩側(cè)還具有密封蓋元件4。被構(gòu)造為攜帶冷卻介質(zhì)的冷卻盤管8的散熱元件，分別被結(jié)合在每個(gè)密封蓋元件4中。冷卻盤管8由管子形成，該管子在與印刷電路板1的平面平行的平面中前后蜿蜒地纏繞。直的部分可以在印刷電路板1的縱向上延伸，而彎曲的部分被形成在密封蓋元件4的兩個(gè)縱向末端的區(qū)域中。冷卻介質(zhì)的循環(huán)所必需的冷卻盤管8的連接部分(未示出)從密封蓋元件4中延伸，以使它們可被連接到熱交換器的相應(yīng)連接部分。在本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施例中，冷卻盤管8在所有情況下以距芯片2的背向印刷電路板1的側(cè)的小的距離來布置，因此提供了對(duì)由芯片2所產(chǎn)生的熱量的好的散熱。在該實(shí)施例的情況中，密封蓋元件4具有帶有矩形底部區(qū)域的截棱錐的形狀。冷卻盤管8的連接部分可以被支撐在鑄模上，以使冷卻盤管8被保持在其將被結(jié)合在密封蓋元件4中的位置。為了生產(chǎn)該密封蓋元件4，該鑄模因此被形成為兩部分。
圖5是印刷電路板結(jié)構(gòu)500的典型實(shí)施例的橫截面圖，例如存儲(chǔ)器模塊，其包括印刷電路板1、電連接到印刷電路板1的多個(gè)存儲(chǔ)器芯片2、以及嵌入芯片2的密封蓋元件4。每個(gè)芯片2的背向印刷電路板1的非活動(dòng)側(cè)81被暴露并布置在與密封蓋元件4的上側(cè)80相同的平面中。
圖5所示的密封蓋元件4具有兩個(gè)在成型期間被結(jié)合的緊固元件6。在該典型實(shí)施例中，緊固元件6可以通過T截面軌部分形成。該T截面的網(wǎng)被支撐在印刷電路板1上。T支柱的自由末端部分61突出到密封蓋元件4的上側(cè)之上。各自的緊固元件6被布置在密封蓋元件4的縱向側(cè)邊緣的區(qū)域中，并且可以沿印刷電路板1的縱向在密封蓋元件4的基本上整個(gè)長(zhǎng)度上延伸。然而，緊固元件6也可以是T截面的較短部分、頭螺釘?shù)?，其至少被布置在一個(gè)而不是兩個(gè)T截面軌部分的每一側(cè)。
從密封蓋元件4中突出的緊固元件6的末端部分61用于緊固被構(gòu)造為散熱片7的至少一個(gè)散熱元件。散熱片7具有多個(gè)冷卻肋71，并且可以以與在上述實(shí)施例之一中所公開的散熱片5類似的方式來形成。這里表示的散熱片7同樣具有凹陷72，然而該凹陷被形成在其基板的下側(cè)。凹陷72的形狀適于所結(jié)合的緊固元件6的形狀。也就是說，例如如果緊固元件6是頭螺釘，并且因此從密封蓋元件突出的部分61是圓柱形，那么凹陷72是以相應(yīng)尺寸形成的孔。然而，如果緊固元件6是T截面軌部分，并且因此從密封蓋元件4突出的部分61是平面軌形狀，那么凹陷72具有縱向凹槽的形狀。通過使用被結(jié)合在密封蓋元件4中的緊固元件6，有可能以簡(jiǎn)單的方式將散熱片7緊固在密封蓋元件4上，因此把散熱片7緊固到芯片2的裸露的、非活動(dòng)的、暴露的背面。這是通過將緊固元件6的自由末端部分61與散熱片7的互補(bǔ)形成的凹陷72接合(具有模殼配合)來完成的。
代替所結(jié)合的緊固元件6，整體附著的緊固元件(未表示)也可被設(shè)置在密封蓋元件4上。這樣的緊固元件將從密封蓋元件4的上側(cè)向上延伸。這些附著的緊固元件可以具有任何可能的橫截面形狀，所述橫截面形狀可以通過成型來形成。例如，形狀可以是截頭圓錐形(frustoconical)、梯形等，然后可以在其上放置或裝配散熱片7，以使散熱片7的下側(cè)平面緊密接觸密封蓋元件4的上側(cè)和封裝或未封裝芯片2的非活動(dòng)背面上而被保持。而且在具有整體附著的緊固元件的結(jié)構(gòu)的情況下，該密封蓋元件可以具有一層完全覆蓋芯片2的注?；旌衔?。另一選擇是在背向印刷電路板的芯片的上側(cè)的一個(gè)平面中形成密封蓋元件的上側(cè)。
根據(jù)本發(fā)明的一個(gè)典型實(shí)施例，具有電連接到印刷電路板的多個(gè)芯片例如存儲(chǔ)器芯片的印刷電路板，具有包圍所有芯片例如存儲(chǔ)器芯片的密封蓋元件。此外，至少存在一個(gè)散熱元件，該散熱元件或者在密封蓋元件的成型期間被整體附著，或者在成型期間被結(jié)合。也就是說，在生產(chǎn)印刷電路板與密封蓋元件之間的復(fù)合結(jié)構(gòu)期間，該散熱元件同時(shí)被整體附著或者被結(jié)合。不需要隨后布置打算用于散熱的各個(gè)元件。因此通過增大密封蓋元件的表面以及也通過散熱元件來提供改善的散熱性能。該密封蓋元件可以由環(huán)氧樹脂或者通過注射成型工藝填滿環(huán)氧樹脂來生產(chǎn)。這種材料允許自身被很好地澆注，并且也因最佳熱傳導(dǎo)性而出名。
在本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施例中，該散熱元件是與密封蓋元件生產(chǎn)成一體的冷卻肋。在由鑄造材料本身的成型期間，該冷卻肋可以通過使用在鑄模中的相應(yīng)形狀的凹陷(腔)以簡(jiǎn)單的方式來生產(chǎn)。不用說，這里凹陷是以這樣的方式形成的，即在注模材料凝固后，使得鑄?？梢詮挠∷㈦娐钒迳媳环蛛x或移除而不毀壞印刷電路板。鑄模中的凹陷以及因此冷卻肋本身可以具有以等腰梯形的形式的橫截面形狀。
在該實(shí)施例的一個(gè)結(jié)構(gòu)中，該冷卻肋從密封蓋元件的上側(cè)突出。在從上側(cè)突出之后，該冷卻肋然后在該印刷電路板的縱向延伸，橫切印刷電路板的縱向延伸，或者傾斜于印刷電路板的縱向延伸?？梢愿鶕?jù)印刷電路板的預(yù)定用途和提高冷卻效果的附加裝置的布置來選擇從密封蓋元件的上側(cè)突出的冷卻肋的排列，舉例來說，所述附加裝置例如是位于相應(yīng)的終端裝置中的風(fēng)扇。
在一個(gè)結(jié)構(gòu)中，多個(gè)冷卻肋彼此相距一定距離排列。以這種方式，能夠確定由密封蓋元件所形成并可用于散熱的總面積。
在上述實(shí)施例的另一結(jié)構(gòu)中，冷卻肋由在密封蓋元件的至少一個(gè)外圍邊緣上形成的至少一個(gè)凹陷來形成。該凹陷基本上與印刷電路板的平面平行地延伸。在本情況下，這意味著冷卻肋由至少一個(gè)凹陷形成，該凹陷從窄外圍邊緣之一經(jīng)過特定長(zhǎng)度和深度延伸到密封蓋元件的內(nèi)部中，并且基本上與密封蓋元件的平面平行地延伸。該凹陷的橫截面形狀可以以三角形的方式形成。該冷卻肋一方面以密封蓋元件的上側(cè)以及另一方面以凹陷為界。
在一個(gè)實(shí)施例中，至少一條這樣的冷卻肋被相應(yīng)地形成在密封蓋元件的兩個(gè)彼此相對(duì)的窄邊中。因此這些冷卻肋被形成在例如密封蓋元件的外圍邊緣上，其在印刷電路板的縱向延伸，或者橫切印刷電路板的縱向延伸。例如可以使用彼此相距一定垂直距離的兩個(gè)凹陷，以用于形成兩個(gè)冷卻肋。在密封蓋元件的外圍邊緣中的凹陷由鑄模側(cè)壁的相應(yīng)突出部分來形成。不用說，在這樣的冷卻肋將被附著在兩個(gè)彼此相對(duì)的外圍邊緣上的情況下，該鑄模被形成為兩個(gè)部分。
在本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施例中，散熱元件是布置在密封蓋元件上側(cè)的散熱片，并且散熱片的部分被結(jié)合在密封蓋元件中。這意味著，至少在密封蓋元件上側(cè)的某些部分中所結(jié)合的散熱元件可以是散熱片，該散熱片實(shí)際上最初是分離的，并且可以由熱導(dǎo)性超過密封蓋元件的熱導(dǎo)性的材料來生產(chǎn)。該散熱片例如可以由鋁、銅等來生產(chǎn)。在成型期間結(jié)合在密封蓋元件中的散熱片的預(yù)定部分與密封蓋元件的包圍這些部分的區(qū)域之間生產(chǎn)復(fù)合結(jié)構(gòu)。為了最佳熱傳導(dǎo)或散熱，在密封蓋元件和散熱片之間的復(fù)合區(qū)域中建立一個(gè)均勻過渡。從密封蓋元件的上側(cè)突出的散熱片的部分與鑄模密封連接。由于在基本上完全覆蓋印刷電路板的密封蓋元件和散熱片之間的連接是通過在單個(gè)工作步驟也就是說成型中的結(jié)合來生產(chǎn)的，所以裝有芯片的印刷電路板可以在單個(gè)完成步驟中被完成。為了生產(chǎn)該印刷電路板，不需要使用諸如螺釘、夾子等之類的常規(guī)附加緊固裝置。也無需在芯片和印刷電路板之間使用常規(guī)的成本密集的底層填充材料，例如在芯片封裝或裸露芯片和散熱元件之間的導(dǎo)熱膠。當(dāng)然也不需要用于緊固或底層填充的伴隨系列的工作和完成步驟來用于生產(chǎn)印刷電路板。
在上述實(shí)施例的一個(gè)結(jié)構(gòu)中，散熱片由具有在其上側(cè)形成的冷卻肋的基板形成。散熱片的兩個(gè)外圍邊緣凹陷充滿著注?；旌衔?。注模材料進(jìn)入散熱片的這些側(cè)凹陷并且隨后凝固注模材料具有這樣的效果，即通過模殼配合將散熱片有利地緊固在密封蓋元件上。散熱片中的該凹陷例如可以是凹槽，該凹槽在基板外圍邊緣的整個(gè)長(zhǎng)度或?qū)挾壬涎由臁Ｒ虼?，在該?shí)施例中，至少散熱片基板的下側(cè)被完全嵌入密封蓋元件中，以及該基板的外圍邊緣被至少部分地嵌入密封蓋元件中，因此在散熱片和密封蓋元件之間有利地提供大的接觸面積的區(qū)域。均勻過渡的大的接觸面積的區(qū)域提供最佳的熱傳導(dǎo)或散熱。
在該結(jié)構(gòu)中的散熱片可以由金屬例如鋁、銅等生產(chǎn)成一體，因此具有最佳的熱傳導(dǎo)性。多個(gè)冷卻肋被形成為平面板，可以被形成在基板的上側(cè)上，以及基本上相互平行地延伸，其中在它們之間具有一定距離。散熱片可以以這樣的方式布置，使得冷卻肋在印刷電路板的縱向上延伸。
在另一個(gè)結(jié)構(gòu)中，散熱片被直接布置在存儲(chǔ)器芯片的背向印刷電路板的側(cè)面上。在一個(gè)特定結(jié)構(gòu)中，散熱片基板的下側(cè)平面被直接布置在芯片的背向印刷電路板的側(cè)面上。
這意味著散熱片以這樣的方式被結(jié)合在密封蓋元件中，使得散熱片至少在某些部分中直接與該芯片的背面(芯片的非活動(dòng)側(cè))接觸，同時(shí)散熱片的其它部分突出于由密封蓋元件所形成的上側(cè)之外。在本發(fā)明的一個(gè)典型實(shí)施例中，該芯片是未封裝的，因此來自芯片的散熱可以直接在散熱片上進(jìn)行。也有可能使用封裝芯片。
在另一結(jié)構(gòu)中，一個(gè)或多個(gè)散熱片基本上在密封蓋元件的整個(gè)長(zhǎng)度和寬度上延伸。以這種方式，在密封蓋元件上提供單個(gè)的大的熱傳導(dǎo)區(qū)域來將由芯片所產(chǎn)生的熱量發(fā)射或傳導(dǎo)給散熱片。所產(chǎn)生的熱被發(fā)射或傳導(dǎo)到大的基板，然后從基板發(fā)射或傳導(dǎo)到多個(gè)冷卻肋上，之后，在散熱片和周圍空氣之間進(jìn)行進(jìn)一步的熱交換，這例如可以通過使用風(fēng)扇來作為幫助。
作為對(duì)此的可選擇方案，還有可能彼此相鄰地布置多個(gè)散熱片。
在本發(fā)明的另一個(gè)實(shí)施例中，散熱元件是攜帶冷卻介質(zhì)的冷卻盤管。該冷卻盤管被結(jié)合在密封蓋元件中。冷卻盤管可以在與印刷電路板的平面平行的平面中以蜿蜒纏繞的方式前后延伸，該平面在密封蓋元件中可用的最大空間內(nèi)。冷卻介質(zhì)的循環(huán)所必需的冷卻盤管的連接部分從密封蓋元件4中延伸，并且以使得它們可被耦合到冷卻介質(zhì)裝置(熱交換器)的相應(yīng)連接部分這樣的方式來形成。例如，可以使用水來作為冷卻介質(zhì)。
在本發(fā)明的另一個(gè)實(shí)施例中，印刷電路板具有密封蓋元件，該密封蓋元件嵌入多個(gè)與印刷電路板電連接的存儲(chǔ)器芯片，以及至少一個(gè)緊固元件被提供。該緊固元件與密封蓋元件被整體附著或結(jié)合。該緊固元件從密封蓋元件中伸出或突出以將散熱元件固定到緊固部分。
在本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施例中，所述一個(gè)或多個(gè)整體附著的緊固元件從上側(cè)突出而形成。也就是說，緊固元件從密封蓋元件的背向該印刷電路板的一側(cè)突出。例如在成型期間形成的緊固元件可以是包圍上側(cè)凹陷的外圍套圈。為匹配該凹陷而形成的散熱元件可以尤其與凹陷的底部緊密接觸地配合。
在另一個(gè)結(jié)構(gòu)中，該整體附著的緊固元件可以由兩個(gè)夾帶形成，這兩個(gè)夾帶彼此相對(duì)地布置，并且在印刷電路板的縱向上延伸。該散熱元件可以以這樣的方式在夾帶之間被夾緊，使得它與密封蓋元件的上側(cè)緊密地接觸。
然而，該整體附著的緊固元件可以被形成為從密封蓋元件的自由上側(cè)突出的把手或類似結(jié)構(gòu)。要被緊固到這些緊固部分的散熱元件然后必須被裝備有與該把手或類似結(jié)構(gòu)相對(duì)應(yīng)的接合凹陷，并且通過該接合凹陷，該散熱元件可被安裝到該把手上。該接合凹陷可以以這樣的方式來定尺寸，以使該散熱元件至少在某些部分中以?shī)A緊的方式被保持在把手上并且因此被保持在密封蓋元件上。例如，該把手或類似結(jié)構(gòu)可以具有這樣的橫截面形狀，該橫截面形狀從密封蓋元件的上側(cè)朝著其各自的自由末端不斷地逐漸變小。
在一個(gè)可選結(jié)構(gòu)中，該緊固部分是在成型工藝期間所結(jié)合的分離元件。該緊固部分例如可以由金屬生產(chǎn)，并且在從密封蓋元件突出的其自由末端部分上具有接合部分。在所有情況下，可以使得接合部分以閂鎖的方式與在散熱元件外側(cè)上或者在將被緊固的散熱元件下側(cè)的凹陷中相應(yīng)形成的接合部分接合。
在這些實(shí)施例的一個(gè)結(jié)構(gòu)中，該密封蓋元件的上側(cè)和與芯片的背向印刷電路板的一側(cè)被布置在同一平面，并且該散熱元件可以與至少一個(gè)緊固元件接合，同時(shí)因此與芯片建立直接接觸。這樣的密封蓋元件在這種情況下由具有暴露的表面部分的注射成型(暴露成型)來生產(chǎn)。換句話說，通過使表面部分暴露的注射成型，使得芯片的背向印刷電路板的非活動(dòng)側(cè)在成型后被暴露。
在本發(fā)明的發(fā)展中，該印刷電路板在兩側(cè)裝有芯片，并且該印刷電路板的每側(cè)具有密封蓋元件的實(shí)例。
在本發(fā)明的一個(gè)結(jié)構(gòu)中，該芯片是存儲(chǔ)器芯片，因此該印刷電路板提供緊湊的、不太昂貴的存儲(chǔ)器模塊。然而，該印刷電路板也適合用于例如微處理器的其它類型的微電子部件。
在本發(fā)明的另一個(gè)結(jié)構(gòu)中，焊塊將芯片電連接到該印刷電路板。
在本發(fā)明的一個(gè)結(jié)構(gòu)中，密封蓋元件由具有導(dǎo)熱性能的密封材料生產(chǎn)，該密封材料通過添加合適的填料而被優(yōu)化。也就是說，密封材料可以是基礎(chǔ)材料的混合物，舉例來說，例如環(huán)氧樹脂，為了改善該環(huán)氧樹脂的熱傳導(dǎo)性而不會(huì)不利地影響其它性能例如環(huán)氧樹脂的流動(dòng)性能，對(duì)該環(huán)氧樹脂以特定的數(shù)量比添加相應(yīng)的填料。
根據(jù)本發(fā)明的一個(gè)典型實(shí)施例，提供了從裝有芯片的印刷電路板的改善的散熱，同時(shí)降低了材料和生產(chǎn)的成本。
在本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施例中，提供了存儲(chǔ)器模塊，該存儲(chǔ)器模塊在增加封裝密度和復(fù)雜性以及附加的機(jī)械保護(hù)時(shí)顯示出高可靠性和魯棒性。
在本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施例中，提供了存儲(chǔ)器模塊，該存儲(chǔ)器模塊具有帶有側(cè)面接觸部分的印刷電路板、多個(gè)電耦合到該印刷電路板的存儲(chǔ)器芯片。該存儲(chǔ)器芯片被彼此相鄰地布置在至少一個(gè)印刷電路板裝配側(cè)處，其中密封蓋元件(例如其可由樹脂注模材料制成)被布置在(例如被形成在，例如被成型)在印刷電路板的裝配側(cè)中的至少一個(gè)裝配側(cè)上。在本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施例中，多個(gè)存儲(chǔ)器芯片可被嵌入該密封蓋元件中。
在本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施例中，該存儲(chǔ)器模塊包括被電耦合到該印刷電路板的多個(gè)存儲(chǔ)器芯片。該存儲(chǔ)器芯片可以被布置(例如分別并排地)在兩個(gè)印刷電路板裝配側(cè)的僅僅一個(gè)裝配側(cè)上或者在兩個(gè)印刷電路板裝配側(cè)上。
在本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施例中，除了存儲(chǔ)器芯片以外，附加電子部件，例如無源電子部件比如歐姆電阻、電容器、電感器等，還可以被布置在該印刷電路板上。在該印刷電路板上形成密封蓋元件(例如由樹脂注模材料制成)，其中可以嵌入多個(gè)存儲(chǔ)器芯片和可能的附加電子部件(有源部件或無源部件)。
在本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施例中，該密封蓋元件具有一個(gè)平的上表面。該密封蓋元件的側(cè)邊部分以傾斜的方式被形成，從該印刷電路板的上側(cè)開始一直到密封蓋元件的上側(cè)。例如，該密封蓋元件可以使用注射成形工藝來制造，其中在該印刷電路板和該密封蓋元件之間形成復(fù)合結(jié)構(gòu)。
用于該密封蓋元件的樹脂注模材料可以包括例如環(huán)氧樹脂。填充材料可以被添加到該環(huán)氧樹脂，其中可以選擇填充材料，使得它改善該樹脂注模材料的散熱性能。
該存儲(chǔ)器模塊的存儲(chǔ)器芯片可以是封裝芯片或未封裝芯片。在本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施例中，該存儲(chǔ)器芯片可以是晶片級(jí)封裝(WLP)芯片。
具有在其上形成的密封蓋元件的存儲(chǔ)器模塊顯示出緊湊的設(shè)計(jì)，并且魯棒，保護(hù)在印刷電路板上布置的所有的存儲(chǔ)器芯片和可能的附加電子部件免遭來自環(huán)境的灰塵。
在使用未封裝芯片來制造存儲(chǔ)器模塊的情況下，可以提供具有改善的封裝密度的存儲(chǔ)器模塊。通過密封蓋元件來確保對(duì)存儲(chǔ)器芯片的保護(hù)，其中嵌入了存儲(chǔ)器芯片。由于注模材料也會(huì)存在于(并且因此可以充滿)在存儲(chǔ)器芯片面向印刷電路板的一側(cè)與印刷電路板之間的空間(例如在注模材料中通過嵌入連接元件以將存儲(chǔ)器芯片與印刷電路板的接線端電連接)，因此就不需要在存儲(chǔ)器芯片的下面提供昂貴的底層填料。
在本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施例中，該存儲(chǔ)器模塊具有這樣的效果，即獨(dú)立于在印刷電路板上存儲(chǔ)器芯片的設(shè)計(jì)(例如由存儲(chǔ)器芯片的高度或厚度來表征)和構(gòu)造(例如封裝或未封裝)，可以通過該密封蓋元件來提供存儲(chǔ)器模塊的平滑表面。在本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施例中，該存儲(chǔ)器模塊具有這樣的尺寸，使得它對(duì)應(yīng)于標(biāo)準(zhǔn)化的存儲(chǔ)器模塊。
在本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施例中，提供了具有包括側(cè)面接觸部分的印刷電路板的存儲(chǔ)器模塊。而且，多個(gè)存儲(chǔ)器芯片被電耦合到該印刷電路板，并且被并排布置在至少一個(gè)印刷電路板裝配側(cè)處。此外，例如通過成型比如注射成型，在所述至少一個(gè)印刷電路板裝配側(cè)處，密封蓋元件被形成在印刷電路板上。至少一個(gè)散熱元件被整體附著到該密封蓋元件上，或者與該密封蓋元件相結(jié)合。所述多個(gè)存儲(chǔ)器芯片可被嵌入該密封蓋元件中。
權(quán)利要求
1.一種存儲(chǔ)器模塊，包括印刷電路板，其具有側(cè)面接觸部分；多個(gè)存儲(chǔ)器芯片，其被電耦合到所述印刷電路板，并且被并排布置在至少一個(gè)印刷電路板裝配側(cè)處；密封蓋元件，其在所述至少一個(gè)印刷電路板裝配側(cè)處被形成在該印刷電路板上；其中所述多個(gè)存儲(chǔ)器芯片被嵌入該密封蓋元件中。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的存儲(chǔ)器模塊，其中該密封蓋元件由樹脂制成。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的存儲(chǔ)器模塊，其中所述存儲(chǔ)器芯片是封裝的存儲(chǔ)器芯片。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的存儲(chǔ)器模塊，其中所述存儲(chǔ)器芯片是未封裝的存儲(chǔ)器芯片。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的存儲(chǔ)器模塊，其中所述存儲(chǔ)器芯片是晶片級(jí)封裝的存儲(chǔ)器芯片。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的存儲(chǔ)器模塊，進(jìn)一步包括至少一個(gè)散熱元件，其被整體附著到該密封蓋元件或者與該密封蓋元件相結(jié)合。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的存儲(chǔ)器模塊，該散熱元件是與該密封蓋元件生產(chǎn)成一體的冷卻肋。
8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的存儲(chǔ)器模塊，該密封蓋元件包括上側(cè)；該印刷電路板在縱向上延伸；以及該冷卻肋從密封蓋元件的上側(cè)突出，并且在一個(gè)方向上延伸，該方向選自由下述組成的組沿印刷電路板的縱向的方向，橫切該縱向的方向，以及傾斜于該縱向的方向。
9.根據(jù)權(quán)利要求6所述的存儲(chǔ)器模塊該散熱元件包括與該密封蓋元件生產(chǎn)成一體的多個(gè)冷卻肋；以及所述多個(gè)冷卻肋被配置成彼此相距一定距離。
10.根據(jù)權(quán)利要求7所述的存儲(chǔ)器模塊，該印刷電路板在一個(gè)平面內(nèi)延伸；以及該密封蓋元件包括至少一個(gè)外圍邊緣，該外圍邊緣是利用基本上平行于該印刷電路板的所述平面延伸的至少一個(gè)凹陷形成的；該凹陷限定了與該密封蓋元件生產(chǎn)成一體的冷卻肋。
11.根據(jù)權(quán)利要求6所述的存儲(chǔ)器模塊，該密封蓋元件包括上側(cè)；該散熱元件包括散熱片，該散熱片被配置在該密封蓋元件的上側(cè)；以及該散熱片包括被結(jié)合在該密封蓋元件中的多個(gè)部分。
12.根據(jù)權(quán)利要求11所述的存儲(chǔ)器模塊，該散熱片包括具有上側(cè)的基板，該上側(cè)包括多個(gè)冷卻肋；以及該散熱片利用充滿著注?；旌衔锏膬蓚€(gè)外圍凹陷來形成。
13.根據(jù)權(quán)利要求11所述的存儲(chǔ)器模塊，所述多個(gè)存儲(chǔ)器芯片包括背向該印刷電路板的多個(gè)側(cè)面；以及該散熱片被直接布置在所述多個(gè)存儲(chǔ)器芯片的背向該印刷電路板的所述多個(gè)側(cè)面上。
14.根據(jù)權(quán)利要求11所述的存儲(chǔ)器模塊，該密封蓋元件包括一個(gè)長(zhǎng)度；以及該散熱片基本上完全在該密封蓋元件的長(zhǎng)度上延伸。
15.根據(jù)權(quán)利要求11所述的存儲(chǔ)器模塊，進(jìn)一步包括多個(gè)并排布置的散熱片。
16.根據(jù)權(quán)利要求6所述的存儲(chǔ)器模塊，該密封蓋元件包括上側(cè)；該散熱元件包括多個(gè)散熱片，所述多個(gè)散熱片被彼此相鄰地配置在該密封蓋元件的上側(cè)；以及所述多個(gè)散熱片的每一個(gè)包括被結(jié)合在該密封蓋元件中的多個(gè)部分。
17.根據(jù)權(quán)利要求6所述的存儲(chǔ)器模塊，該散熱元件包括用于攜帶冷卻介質(zhì)的冷卻盤管；以及該散熱元件被結(jié)合在該密封蓋元件中。
18.根據(jù)權(quán)利要求1所述的存儲(chǔ)器模塊，該密封蓋元件包括用于緊固該散熱元件的至少一個(gè)突出的緊固元件；以及該緊固元件被整體附著到該密封蓋元件或與該密封蓋元件相結(jié)合。
19.根據(jù)權(quán)利要求18所述的存儲(chǔ)器模塊，該密封蓋元件包括限定平面的上側(cè)；所述多個(gè)存儲(chǔ)器芯片包括背向該印刷電路板的多個(gè)側(cè)面，并且被配置在由該密封蓋元件的上側(cè)所限定的平面中；以及該散熱元件利用模殼配合被連接到該緊固元件，并且直接接觸所述多個(gè)存儲(chǔ)器芯片。
20.根據(jù)權(quán)利要求1所述的存儲(chǔ)器模塊，進(jìn)一步包括多個(gè)焊塊，其將所述多個(gè)存儲(chǔ)器芯片電連接到該印刷電路板。
21.根據(jù)權(quán)利要求1所述的存儲(chǔ)器模塊，該密封蓋元件由顯示出導(dǎo)熱性能的密封材料制成；以及該密封材料包括用于優(yōu)化導(dǎo)熱性能的填料。
22.根據(jù)權(quán)利要求1所述的存儲(chǔ)器模塊，該密封蓋元件是注射成型的部件。
23.根據(jù)權(quán)利要求1所述的存儲(chǔ)器模塊，第一密封蓋元件，其由該密封蓋元件來定義；第二密封蓋元件；至少一個(gè)散熱元件，其被整體附著到該第二密封蓋元件或者與該第二密封蓋元件相結(jié)合；第一多個(gè)存儲(chǔ)器芯片；第二多個(gè)存儲(chǔ)器芯片；該印刷電路板包括第一側(cè)和第二側(cè)；所述第一多個(gè)存儲(chǔ)器芯片被配置在該印刷電路板的第一側(cè)上，以及所述第二多個(gè)芯片被配置在該印刷電路板的第二側(cè)上；該第一密封蓋元件嵌入了所述第一多個(gè)存儲(chǔ)器芯片；以及該第二密封蓋元件嵌入了所述第二多個(gè)存儲(chǔ)器芯片。
24.一種存儲(chǔ)器模塊，包括印刷電路板；密封蓋元件；多個(gè)存儲(chǔ)器芯片，其被嵌入該密封蓋元件中，并且被電連接到該印刷電路板；以及至少一個(gè)散熱元件，其被整體附著到該密封蓋元件或者與該密封蓋元件相結(jié)合。
25.根據(jù)權(quán)利要求24所述的存儲(chǔ)器模塊，該散熱元件是與該密封蓋元件生產(chǎn)成一體的冷卻肋。
26.根據(jù)權(quán)利要求25所述的存儲(chǔ)器模塊，該密封蓋元件包括上側(cè)；該印刷電路板在縱向上延伸；以及該冷卻肋從密封蓋元件的上側(cè)突出，并且在一個(gè)方向上延伸，該方向選自由下述組成的組沿印刷電路板的縱向的方向，橫切該縱向的方向，以及傾斜于該縱向的方向。
27.根據(jù)權(quán)利要求24所述的存儲(chǔ)器模塊，該散熱元件包括與該密封蓋元件生產(chǎn)成一體的多個(gè)冷卻肋；以及所述多個(gè)冷卻肋被配置成彼此相距一定距離。
28.根據(jù)權(quán)利要求24所述的存儲(chǔ)器模塊，該印刷電路板在一個(gè)平面內(nèi)延伸；以及該密封蓋元件包括至少一個(gè)外圍邊緣，該外圍邊緣是利用基本上平行于該印刷電路板的所述平面延伸的至少一個(gè)凹陷形成的。該凹陷限定了與該密封蓋元件生產(chǎn)成一體的冷卻肋。
29.根據(jù)權(quán)利要求24所述的存儲(chǔ)器模塊，該密封蓋元件包括上側(cè)；該散熱元件包括散熱片，該散熱片被配置在該密封蓋元件的上側(cè)；以及該散熱片包括被結(jié)合在該密封蓋元件中的多個(gè)部分。
30.根據(jù)權(quán)利要求29所述的存儲(chǔ)器模塊，該散熱片包括具有上側(cè)的基板，該上側(cè)包括多個(gè)冷卻肋；以及該散熱片利用充滿著注模混合物的兩個(gè)外圍凹陷來形成。
31.根據(jù)權(quán)利要求29所述的存儲(chǔ)器模塊，所述多個(gè)存儲(chǔ)器芯片包括背向該印刷電路板的多個(gè)側(cè)面；以及該散熱片被直接布置在所述多個(gè)存儲(chǔ)器芯片的背向該印刷電路板的所述多個(gè)側(cè)面上。
32.根據(jù)權(quán)利要求29所述的存儲(chǔ)器模塊，該密封蓋元件包括一個(gè)長(zhǎng)度；以及該散熱片基本上完全在該密封蓋元件的長(zhǎng)度上延伸。
33.根據(jù)權(quán)利要求24所述的存儲(chǔ)器模塊，該密封蓋元件包括上側(cè)；該散熱元件包括多個(gè)散熱片，所述多個(gè)散熱片被彼此相鄰地配置在該密封蓋元件的上側(cè)；以及所述多個(gè)散熱片的每一個(gè)包括被結(jié)合在該密封蓋元件中的多個(gè)部分。
34.根據(jù)權(quán)利要求24所述的存儲(chǔ)器模塊，該散熱元件包括用于攜帶冷卻介質(zhì)的冷卻盤管；以及該散熱元件被結(jié)合在該密封蓋元件中。
35.根據(jù)權(quán)利要求24所述的存儲(chǔ)器模塊，進(jìn)一步包括多個(gè)焊塊，其將所述多個(gè)存儲(chǔ)器芯片電連接到該印刷電路板。
36.根據(jù)權(quán)利要求24所述的存儲(chǔ)器模塊，該密封蓋元件由顯示出導(dǎo)熱性能的密封材料制成；以及該密封材料包括用于優(yōu)化導(dǎo)熱性能的填料。
37.根據(jù)權(quán)利要求24所述的存儲(chǔ)器模塊，該密封蓋元件是注射成型的部件。
38.根據(jù)權(quán)利要求24所述的存儲(chǔ)器模塊，進(jìn)一步包括第一密封蓋元件，其由該密封蓋元件來定義；第二密封蓋元件；至少一個(gè)散熱元件，其被整體附著到該第二密封蓋元件或者與該第二密封蓋元件相結(jié)合；第一多個(gè)存儲(chǔ)器芯片，其由所述多個(gè)存儲(chǔ)器芯片來定義；以及第二多個(gè)存儲(chǔ)器芯片；該印刷電路板包括第一側(cè)和第二側(cè)；所述第一多個(gè)存儲(chǔ)器芯片被配置在該印刷電路板的第一側(cè)上，以及所述第二多個(gè)存儲(chǔ)器芯片被配置在該印刷電路板的第二側(cè)上；該第一密封蓋元件嵌入了所述第一多個(gè)存儲(chǔ)器芯片；以及該第二密封蓋元件嵌入了所述第二多個(gè)存儲(chǔ)器芯片。
39.一種存儲(chǔ)器模塊，包括印刷電路板；密封蓋元件；多個(gè)存儲(chǔ)器芯片，其被嵌入該密封蓋元件中，并且被電連接到該印刷電路板；散熱元件；該密封蓋元件包括用于緊固該散熱元件的至少一個(gè)突出的緊固元件；以及該緊固元件被整體附著到該密封蓋元件或者與該密封蓋元件相結(jié)合。
40.根據(jù)權(quán)利要求39所述的存儲(chǔ)器模塊，該密封蓋元件包括限定平面的上側(cè)；所述多個(gè)芯片包括背向該印刷電路板的多個(gè)側(cè)面，并且被配置在由該密封蓋元件的上側(cè)所限定的平面中；以及該散熱元件利用模殼配合被連接到該緊固元件，并且直接接觸所述多個(gè)存儲(chǔ)器芯片。
41.根據(jù)權(quán)利要求39所述的存儲(chǔ)器模塊，進(jìn)一步包括多個(gè)焊塊，其將所述多個(gè)存儲(chǔ)器芯片電連接到該印刷電路板。
42.根據(jù)權(quán)利要求39所述的存儲(chǔ)器模塊，該密封蓋元件由顯示出導(dǎo)熱性能的密封材料制成；以及該密封材料包括用于優(yōu)化導(dǎo)熱性能的填料。
43.根據(jù)權(quán)利要求39所述的存儲(chǔ)器模塊，該密封蓋元件是注射成型的部件。
44.根據(jù)權(quán)利要求39所述的存儲(chǔ)器模塊，進(jìn)一步包括第一密封蓋元件，其由該密封蓋元件來定義；第二密封蓋元件；至少一個(gè)散熱元件，其被整體附著到該第二密封蓋元件或者與該第二密封蓋元件相結(jié)合；第一多個(gè)存儲(chǔ)器芯片，其由所述多個(gè)存儲(chǔ)器芯片來定義；第二多個(gè)存儲(chǔ)器芯片；該印刷電路板包括第一側(cè)和第二側(cè)；所述第一多個(gè)存儲(chǔ)器芯片被配置在該印刷電路板的第一側(cè)上，以及所述第二多個(gè)存儲(chǔ)器芯片被配置在該印刷電路板的第二側(cè)上；該第一密封蓋元件嵌入了所述第一多個(gè)存儲(chǔ)器芯片；以及該第二密封蓋元件嵌入了所述第二多個(gè)存儲(chǔ)器芯片。
45.一種存儲(chǔ)器模塊，包括印刷電路板，其具有側(cè)面接觸部分；多個(gè)存儲(chǔ)器芯片，其被電耦合到該印刷電路板，并且被并排布置在至少一個(gè)印刷電路板裝配側(cè)處；密封蓋元件，其在至少一個(gè)印刷電路板裝配側(cè)處被形成在該印刷電路板上；至少一個(gè)散熱元件，其被整體附著到該密封蓋元件或者與該密封蓋元件相結(jié)合；其中所述多個(gè)存儲(chǔ)器芯片被嵌入該密封蓋元件中。
全文摘要
一種存儲(chǔ)器模塊包括具有側(cè)面接觸部分的印刷電路板以及多個(gè)存儲(chǔ)器芯片，所述多個(gè)存儲(chǔ)器芯片被電耦合到該印刷電路板，并且被并排布置在至少一個(gè)印刷電路板裝配側(cè)處。在至少一個(gè)印刷電路板裝配側(cè)上，密封蓋元件被形成在該印刷電路板上。而且，所述多個(gè)存儲(chǔ)器芯片被嵌入該密封蓋元件中。
文檔編號(hào)H01L25/04GK101035411SQ20071010062
公開日2007年9月12日 申請(qǐng)日期2007年2月16日 優(yōu)先權(quán)日2006年2月16日
發(fā)明者S·多布里茨, D·索默, H·格魯恩 申請(qǐng)人:奇夢(mèng)達(dá)股份公司