專利名稱：信息處理裝置及其處理方法、半導(dǎo)體制造系統(tǒng)和存儲介質(zhì)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及處理從半導(dǎo)體制造裝置中所取得的值的信息處理裝置等。
背景技術(shù)：
作為制造半導(dǎo)體裝置的半導(dǎo)體制造裝置，例如，是對包含半導(dǎo)體晶片等的半導(dǎo)體的處理對象物，進行成膜處理、氧化處理和擴散處理等的熱處理的熱處理裝置等。
在熱處理裝置等中，通常，以與設(shè)定稱為方案的處理條件的設(shè)定值一致的方式，控制處理溫度、處理壓力和氣體流量等，進行熱處理。
例如，關(guān)于這種熱處理裝置，存在著在反應(yīng)爐中配置多個溫度傳感器，根據(jù)該溫度傳感器的輸出和供給加熱器的電力等，利用熱模型(數(shù)學(xué)模型(model))逐次地預(yù)測半導(dǎo)體晶片的溫度，并使用預(yù)測值，控制加熱器電力的技術(shù)(例如，參照專利文獻1)。如果根據(jù)這種技術(shù)，則通過比較正確地非接觸預(yù)測半導(dǎo)體晶片的溫度，而能夠高精度地控制處理溫度。
另一方面，在上述的熱處理裝置中，通過取得表示當(dāng)實際進行處理時的處理溫度、處理壓力、加熱器電力等的處理時的狀態(tài)的值，并監(jiān)視這些值，來判斷裝置是否正常地工作和所要的處理是否正在正常地進行等。例如，在同一裝置中，通過沿著時間的經(jīng)過來配列由同一方案進行的多次處理結(jié)果進行圖解，而可以判斷熱處理裝置的功能隨時間經(jīng)過的惡化等。
專利文獻1日本特開2002-25997號公報(第一頁、第一圖等)但是，因為關(guān)于以不同的設(shè)定值進行的處理結(jié)果，從熱處理裝置取得的各個值通常成為不同的值，所以用不同的管理圖等管理對各個設(shè)定值中的每一個所得到的值。因此，不能夠同時監(jiān)視各處理結(jié)果，此外，存在著為了同時監(jiān)視各處理結(jié)果，而必須切換管理圖進行顯示，在操作等中花費非常多的時間，使得用于監(jiān)視的操作復(fù)雜化的問題。
此外，因為以不同的管理圖進行管理，所以同時比較各處理結(jié)果的值是困難的。即便假定將根據(jù)不同的設(shè)定值得到的值顯示在1個坐標(biāo)系中，將根據(jù)不同設(shè)定值得到的值的曲線圖分別繪制在離開的位置上的情形也是很多的，存在著兩者難以進行比較的問題。
此外，通常，裝置和由裝置進行的處理是否正常等的判斷，預(yù)先設(shè)定關(guān)于從熱處理裝置等取得的值的閾值等，判斷從熱處理裝置等取得的值是在該閾值以上還是不到該閾值等，但是存在著因為當(dāng)設(shè)定值不同時，從熱處理裝置等得到的取得值也不同，所以關(guān)于各個設(shè)定值，必須預(yù)先設(shè)定閾值，在設(shè)定閾值的處理中需要花費很多工夫和時間的問題。
此外，在已有的信息處理裝置中，將從半導(dǎo)體制造裝置取得的值的單位和值的寬度等不同的值重合起來進行顯示并加以比較是困難的。例如，即便將從半導(dǎo)體制造裝置取得的內(nèi)部溫度值和半導(dǎo)體制造裝置內(nèi)的加熱器的電力值單純地重疊起來在曲線圖等中顯示出來，因為各個單位等不同，所以要正確地比較兩者也是困難的。
此外，關(guān)于這種單位等不同的值，即便假定應(yīng)用了，也因為與各個單位取得方有關(guān)，得到的值發(fā)生變化，所以仍然實質(zhì)上不能夠應(yīng)用多變量解析。
因此，考慮對從半導(dǎo)體制造裝置取得的值進行所謂的標(biāo)準(zhǔn)化。所謂標(biāo)準(zhǔn)化指的是通過變換值的單位等，例如，使平均值和標(biāo)準(zhǔn)偏差成為特定的值，變換成不受單位取得方影響的值。通過進行這樣的標(biāo)準(zhǔn)化，可以一面比較單位取得方不同的信息，一面用多變量解析進行解析。一般，標(biāo)準(zhǔn)化以平均值成為0，標(biāo)準(zhǔn)偏差成為1的方式進行。具體地說，該標(biāo)準(zhǔn)化，對從半導(dǎo)體制造裝置中取得的表示半導(dǎo)體制造裝置的狀態(tài)的各個值，進行“(表示狀態(tài)的值-平均值)/標(biāo)準(zhǔn)偏差”那樣的計算。
但是，這種已有的標(biāo)準(zhǔn)化，存在著當(dāng)數(shù)據(jù)正規(guī)分布(正態(tài)分布)時有效，但是作為當(dāng)數(shù)據(jù)不正規(guī)分布時的處理不適合那樣的問題。
例如，關(guān)于尺度不同的狀態(tài)值，考慮進行多變量解析的情形。一般，在多變量解析中，以不受單位等的影響的方式，作為前處理進行標(biāo)準(zhǔn)化。這時，大部分狀態(tài)值集中在某個一定值的近旁，只有1個值成為極大地離開該一定值的值。這時，這1個值，作為從半導(dǎo)體制造裝置取得的值，即便為屬于正常值范圍內(nèi)的值，也存在當(dāng)進行利用上述那樣的標(biāo)準(zhǔn)偏差的標(biāo)準(zhǔn)化時，多變量解析的結(jié)果，可能判斷該值為與其它值很大不同的值那樣的問題。
此外，在一面用曲線圖等重疊顯示上述那樣地對不同尺度的值進行標(biāo)準(zhǔn)化得到的值，一面進行比較的情形中，以不同尺度的值自身不受尺度影響的方式對不同尺度的值進行標(biāo)準(zhǔn)化，但是，當(dāng)關(guān)于各個值設(shè)定閾值等時，即便對這些閾值等進行上述標(biāo)準(zhǔn)化處理，也成為各個相互不同的值的閾值。因此，存在著需要以結(jié)果不同的閾值對通過對不同尺度的值進行標(biāo)準(zhǔn)化得到的值進行評價，不能夠說狀態(tài)值的比較等是十分容易的，不能夠得到進行標(biāo)準(zhǔn)化的效果那樣的問題。
這樣，在已有技術(shù)中，存在著不能夠?qū)挝坏炔煌闹底儞Q成適合于多變量解析和值之間比較等的數(shù)據(jù)解析等的與尺度無關(guān)的適當(dāng)?shù)闹档膯栴}。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的信息處理裝置處理作為關(guān)于半導(dǎo)體制造裝置處理時的狀態(tài)的值的狀態(tài)值，該半導(dǎo)體制造裝置對包含半導(dǎo)體的處理對象物進行與作為設(shè)定處理條件的值的設(shè)定值相應(yīng)的處理，該信息處理裝置包括接受上述設(shè)定值的設(shè)定值接受部、接受上述狀態(tài)值的狀態(tài)值接受部、利用作為表示上述設(shè)定值和上述狀態(tài)值的校正量的關(guān)系的函數(shù)的校正函數(shù)算出上述校正量的校正量算出部、利用上述校正量算出部算出的校正量校正上述狀態(tài)值接受部接受的狀態(tài)值的校正部、和輸出上述校正部已校正的狀態(tài)值的輸出部的信息處理裝置。
根據(jù)這種構(gòu)成，能夠以對各個設(shè)定值理想地得到和預(yù)測的狀態(tài)值重疊起來的方式，正確地重合關(guān)于用不同設(shè)定值進行的處理分別從半導(dǎo)體制造裝置等取得的狀態(tài)值，能夠容易地監(jiān)視狀態(tài)值。此外，可以容易地比較這些狀態(tài)值。結(jié)果，例如，能夠容易地發(fā)現(xiàn)半導(dǎo)體制造裝置的異常等。
此外，本發(fā)明的信息處理裝置是在上述信息處理裝置中，上述校正函數(shù)是表示上述設(shè)定值的變化量、和作為從該設(shè)定值的變化量預(yù)測的狀態(tài)值的變化量的上述校正量的關(guān)系的函數(shù)，上述校正量算出部利用該校正函數(shù)，算出與上述設(shè)定值接受部接受的設(shè)定值的、相對預(yù)定值的變化量對應(yīng)的上述校正量的信息處理裝置。
根據(jù)這種構(gòu)成，能夠以對各個設(shè)定值理想地得到和預(yù)測的狀態(tài)值重疊起來的方式，正確地重合關(guān)于與用不同設(shè)定值進行的處理相應(yīng)的狀態(tài)值，能夠容易地監(jiān)視狀態(tài)值。此外，可以容易地比較這些狀態(tài)值。
此外，本發(fā)明的信息處理裝置是在上述信息處理裝置中，上述校正函數(shù)是將作為通過順次地使矩陣的各要素的值只改變單位量，將當(dāng)在上述半導(dǎo)體制造裝置中進行處理時得到的狀態(tài)值的變化量的值作為各列的值而具有用于設(shè)定該校正函數(shù)的、以該矩陣表示的所要的設(shè)定值的矩陣的校正矩陣作為系數(shù)的函數(shù)。
根據(jù)這種構(gòu)成，能夠與實測值相應(yīng)地設(shè)定校正函數(shù)，設(shè)定考慮到半導(dǎo)體制造裝置的設(shè)置狀況等的實際狀況的校正函數(shù)，能夠正確地重合與不同設(shè)定值相應(yīng)地得到的狀態(tài)值。
此外，本發(fā)明的信息處理裝置是在上述的信息處理裝置中，上述校正函數(shù)是將上述半導(dǎo)體裝置的傳遞函數(shù)的穩(wěn)定狀態(tài)的增益作為系數(shù)的函數(shù)的信息處理裝置。
根據(jù)這種構(gòu)成，能夠不需要求出校正函數(shù)的系數(shù)的處理，在半導(dǎo)體制造裝置中不進行所要的處理地設(shè)定校正函數(shù)，能夠使校正函數(shù)的設(shè)定簡略化。
此外，本發(fā)明的信息處理裝置是在上述的信息處理裝置中，上述校正函數(shù)是表示上述設(shè)定值和作為與該設(shè)定值相應(yīng)地預(yù)測的狀態(tài)值的上述校正量的關(guān)系的函數(shù)，上述校正量算出部利用該校正函數(shù)，算出與上述設(shè)定值接受部接受的設(shè)定值對應(yīng)的上述校正量的信息處理裝置。
根據(jù)這種構(gòu)成，能夠以對各個設(shè)定值理想地得到和預(yù)測的狀態(tài)值重疊起來的方式，正確地重合與利用不同設(shè)定值進行的處理相應(yīng)的狀態(tài)值，能夠容易地監(jiān)視狀態(tài)值。此外，可以容易地比較這些狀態(tài)值。結(jié)果，例如，能夠容易地發(fā)現(xiàn)半導(dǎo)體制造裝置的異常等。
此外，本發(fā)明的信息處理裝置是在上述的信息處理裝置中，上述校正函數(shù)是利用上述設(shè)定值和與該設(shè)定值對應(yīng)的上述狀態(tài)值的多個組得到的函數(shù)的信息處理裝置。
根據(jù)這種構(gòu)成，能夠與實測值相應(yīng)地設(shè)定校正函數(shù)，設(shè)定考慮到半導(dǎo)體制造裝置的實際狀況的校正函數(shù)，能夠正確地重合與不同設(shè)定值相應(yīng)地得到的狀態(tài)值。
此外，本發(fā)明的信息處理裝置是在上述的信息處理裝置中，進一步包括利用上述設(shè)定值和與該設(shè)定值對應(yīng)的上述狀態(tài)值的多個組生成上述校正函數(shù)的校正函數(shù)生成部的信息處理裝置。
根據(jù)這種構(gòu)成，能夠與實測值相應(yīng)地設(shè)定校正函數(shù)，設(shè)定考慮到半導(dǎo)體制造裝置的實際狀況的校正函數(shù)，能夠正確地重合與不同設(shè)定值相應(yīng)地得到的狀態(tài)值。
此外，本發(fā)明的信息處理裝置是在上述的信息處理裝置中，上述校正函數(shù)是利用上述設(shè)定值和與該設(shè)定值對應(yīng)的上述狀態(tài)值的多個組得到的以近似式表示的函數(shù)的信息處理裝置。
根據(jù)這種構(gòu)成，能夠與實測值相應(yīng)地設(shè)定校正函數(shù)，設(shè)定考慮到半導(dǎo)體制造裝置的實際狀況的校正函數(shù)，能夠正確地重合與不同設(shè)定值相應(yīng)地得到的狀態(tài)值。
此外，本發(fā)明的信息處理裝置是在上述的信息處理裝置中，上述設(shè)定值是設(shè)定對上述半導(dǎo)體制造裝置內(nèi)的上述處理對象物的處理條件的值，上述狀態(tài)值是表示上述半導(dǎo)體制造裝置的、上述處理對象物的配置位置以外的位置處理時的狀態(tài)的值的信息處理裝置。
根據(jù)這種構(gòu)成，能夠根據(jù)半導(dǎo)體制造裝置的處理對象物的配置位置以外的位置處理時的狀態(tài)，監(jiān)視半導(dǎo)體制造裝置的狀態(tài)等。
此外，本發(fā)明的信息處理裝置是在上述的信息處理裝置中，上述設(shè)定值接受部接受多個設(shè)定值，上述狀態(tài)值接受部接受分別與上述多個設(shè)定值對應(yīng)的多個狀態(tài)值，上述校正量算出部與上述校正函數(shù)相應(yīng)地算出分別與上述多個狀態(tài)值對應(yīng)的多個校正量，上述校正部利用上述校正量算出部算出的多個校正量，校正分別與該多個校正量對應(yīng)的上述多個狀態(tài)值，上述輸出部輸出上述校正部已校正的多個狀態(tài)值的信息處理裝置。
根據(jù)這種構(gòu)成，能夠正確地重合與多個設(shè)定值對應(yīng)的狀態(tài)值。
此外，本發(fā)明的信息處理裝置是在上述的信息處理裝置中，上述設(shè)定值接受部接受作為上述設(shè)定值的第一設(shè)定值和第二設(shè)定值，上述狀態(tài)值接受部接受分別與上述第一設(shè)定值和第二設(shè)定值對應(yīng)的第一狀態(tài)值和第二狀態(tài)值，上述校正量算出部利用上述校正函數(shù)，從第二設(shè)定值相對作為預(yù)定值的第一設(shè)定值的變化量，算出上述第二狀態(tài)值的校正量，上述校正部利用上述校正量校正上述第二狀態(tài)值，上述輸出部輸出上述校正部已校正的第二狀態(tài)值和上述第一狀態(tài)值的信息處理裝置。
根據(jù)這種構(gòu)成，可以只校正第二狀態(tài)值，能夠縮短處理時間。
此外，本發(fā)明的信息處理裝置是在上述的信息處理裝置中，上述設(shè)定值是上述半導(dǎo)體制造裝置內(nèi)的溫度設(shè)定值，上述狀態(tài)值是上述半導(dǎo)體制造裝置內(nèi)的溫度測定值的信息處理裝置。
根據(jù)這種構(gòu)成，能夠正確地重合通過根據(jù)不同的溫度設(shè)定在半導(dǎo)體制造裝置中進行處理得到的溫度測定值，既進行監(jiān)視又進行比較。
此外，本發(fā)明的信息處理裝置是在上述的信息處理裝置中，上述設(shè)定值是上述半導(dǎo)體制造裝置內(nèi)部的預(yù)定位置的溫度設(shè)定值，上述狀態(tài)值是加熱上述半導(dǎo)體制造裝置內(nèi)部的加熱器的電力值的信息處理裝置。
根據(jù)這種構(gòu)成，能夠正確地重合通過根據(jù)不同的溫度設(shè)定在半導(dǎo)體制造裝置中進行處理得到的加熱器的電力值，既進行監(jiān)視又進行比較。
本發(fā)明的信息處理裝置是處理作為關(guān)于對包含半導(dǎo)體的處理對象物進行處理的半導(dǎo)體制造裝置的處理時狀態(tài)的值的狀態(tài)值的信息處理裝置，是包括接受上述狀態(tài)值的狀態(tài)值接受部、能夠存儲作為成為上述狀態(tài)值的基準(zhǔn)的值的基準(zhǔn)值的基準(zhǔn)值存儲部、能夠存儲作為用于判斷上述狀態(tài)值是否是所要值的值的閾值的閾值存儲部、算出關(guān)于狀態(tài)值接受部接受的上述狀態(tài)值和上述基準(zhǔn)值之差的值與關(guān)于上述閾值和上述基準(zhǔn)值之差的值之比的算出部、和輸出上述算出部已算出的比的輸出部的信息處理裝置。
根據(jù)這種構(gòu)成，能夠?qū)顟B(tài)值變換成利用閾值和基準(zhǔn)值的比，能夠變換成與尺度無關(guān)的、適合于解析的值。此外，因為變換成考慮到條件值和閾值關(guān)系的比，所以可以與尺度無關(guān)地用相同的閾值評價狀態(tài)值。因此，具有能夠容易地進行狀態(tài)值的解析等的效果。
此外，本發(fā)明的信息處理裝置是在上述的信息處理裝置中，上述狀態(tài)值接受部接受尺度不同的多個狀態(tài)值，上述算出部算出分別與上述尺度不同的多個狀態(tài)值對應(yīng)的上述比，上述輸出部輸出上述算出部已算出的多個比的信息處理裝置。
根據(jù)這種構(gòu)成，能夠?qū)挝坏鹊某叨炔煌臓顟B(tài)值變換成利用閾值和基準(zhǔn)值的比，能夠變換成與尺度無關(guān)的、適合于解析的值。此外，因為變換成考慮到條件值和閾值關(guān)系的比，所以可以用共同的閾值評價尺度不同的值。因此，具有能夠容易地進行尺度不同的狀態(tài)值的解析等的效果。
此外，本發(fā)明的信息處理裝置是在上述的信息處理裝置中，處理作為關(guān)于對包含半導(dǎo)體的處理對象物進行處理的半導(dǎo)體制造裝置的處理時狀態(tài)的值的狀態(tài)值的信息處理裝置，是包括接受尺度不同的多個上述狀態(tài)值的狀態(tài)值接受部、能夠存儲作為成為上述狀態(tài)值的基準(zhǔn)的值的基準(zhǔn)值的基準(zhǔn)值存儲部、能夠存儲作為用于判斷上述狀態(tài)值是否是所要值的值的閾值的閾值存儲部、分別算出關(guān)于上述狀態(tài)值接受部接受的上述尺度不同的多個狀態(tài)值和上述基準(zhǔn)值之差的值與關(guān)于上述閾值和上述基準(zhǔn)值之差的值之比的算出部、利用上述算出部算出的多個比進行多變量解析的多變量解析部、和輸出上述多變量解析部解析的結(jié)果的輸出部的信息處理裝置。
根據(jù)這種構(gòu)成，能夠?qū)挝坏鹊某叨炔煌臓顟B(tài)值變換成利用閾值和基準(zhǔn)值的比，能夠變換成與尺度無關(guān)的、適合于解析的值。通過利用該變換狀態(tài)值進行多變量解析，不考慮狀態(tài)值是否是正規(guī)分布，能夠得到考慮到閾值的適當(dāng)?shù)慕馕鼋Y(jié)果。
此外，本發(fā)明的信息處理裝置是在上述的信息處理裝置中，上述算出部用于比算出的閾值是在根據(jù)上述基準(zhǔn)值分割成兩個范圍的上述狀態(tài)值取得的值的范圍中的，上述狀態(tài)值所屬的范圍內(nèi)的值的信息處理裝置。
根據(jù)這種構(gòu)成，能夠與尺度無關(guān)地利用共同的閾值評價狀態(tài)值，進行考慮到閾值的適當(dāng)?shù)亩嘧兞拷馕觥?br> 此外，本發(fā)明的信息處理裝置是在上述的信息處理裝置中，上述狀態(tài)值是上述半導(dǎo)體制造裝置內(nèi)的溫度測定值或?qū)y定值已進行統(tǒng)計處理的值的信息處理裝置。
根據(jù)這種構(gòu)成，能夠容易地進行狀態(tài)值的解析等。
此外，本發(fā)明的信息處理裝置是在上述的信息處理裝置中，上述狀態(tài)值是上述半導(dǎo)體制造裝置內(nèi)的壓力測定值或?qū)y定值已進行統(tǒng)計處理的值的信息處理裝置。
根據(jù)這種構(gòu)成，能夠容易地進行狀態(tài)值的解析等。
此外，本發(fā)明的信息處理裝置是在上述的信息處理裝置中，上述狀態(tài)值是導(dǎo)入到上述半導(dǎo)體制造裝置內(nèi)的氣體流量的測定值或?qū)y定值進行了統(tǒng)計處理的值的信息處理裝置。
根據(jù)這種構(gòu)成，能夠容易地進行狀態(tài)值的解析等。
此外，本發(fā)明的信息處理裝置是在上述的信息處理裝置中，上述尺度不同的多個狀態(tài)值是上述半導(dǎo)體制造裝置內(nèi)的溫度測定值和上述半導(dǎo)體制造裝置內(nèi)的壓力測定值或?qū)λ鼈円堰M行統(tǒng)計處理的值的信息處理裝置。
根據(jù)這種構(gòu)成，具有能夠容易地進行狀態(tài)值的解析等的效果。
此外，本發(fā)明的信息處理裝置是在上述的信息處理裝置中，上述尺度不同的多個狀態(tài)值進一步包含導(dǎo)入到上述半導(dǎo)體制造裝置內(nèi)的氣體流量的測定值或?qū)y定值已進行統(tǒng)計處理的值的信息處理裝置。
根據(jù)這種構(gòu)成，具有能夠容易地進行狀態(tài)值的解析等的效果。
此外，本發(fā)明的半導(dǎo)體制造系統(tǒng)是具備對包含半導(dǎo)體的處理對象物進行處理的半導(dǎo)體裝置和上述信息處理裝置的半導(dǎo)體制造系統(tǒng)，上述半導(dǎo)體制造裝置包括取得上述狀態(tài)值的處理狀態(tài)值取得部、和輸出上述狀態(tài)值的處理輸出部。
根據(jù)這種構(gòu)成，能夠容易地進行狀態(tài)值的解析等。
此外，本發(fā)明的半導(dǎo)體制造系統(tǒng)是在上述的半導(dǎo)體制造系統(tǒng)中，上述半導(dǎo)體制造裝置進一步包括對上述處理對象物進行處理的處理容器、和檢測上述處理容器內(nèi)的溫度的1個以上的溫度檢測部，上述處理狀態(tài)值取得部取得作為上述溫度檢測部檢測出的溫度值的狀態(tài)值的半導(dǎo)體制造系統(tǒng)。
根據(jù)這種構(gòu)成，能夠容易地進行半導(dǎo)體制造裝置的溫度解析等。
此外，本發(fā)明的半導(dǎo)體制造系統(tǒng)是在上述的半導(dǎo)體制造系統(tǒng)中，上述半導(dǎo)體制造裝置進一步包括對上述處理對象物進行處理的處理容器、和檢測上述處理容器內(nèi)的壓力的壓力檢測部，上述處理狀態(tài)值取得部取得作為上述壓力檢測部檢測出的壓力值的狀態(tài)值的半導(dǎo)體制造系統(tǒng)。
根據(jù)這種構(gòu)成，能夠容易地進行壓力解析等。
此外，本發(fā)明的半導(dǎo)體制造系統(tǒng)是在上述的半導(dǎo)體制造系統(tǒng)中，上述半導(dǎo)體制造裝置進一步具備對上述處理對象物進行處理的處理容器、和檢測導(dǎo)入到上述處理容器內(nèi)的氣體流量的氣體流量檢測部，上述處理狀態(tài)值取得部取得作為上述氣體流量檢測部檢測出的氣體流量值或?qū)υ撝颠M行了統(tǒng)計處理的值的狀態(tài)值的半導(dǎo)體制造系統(tǒng)。
根據(jù)這種構(gòu)成，能夠容易地進行氣體流量解析等。
如果根據(jù)本發(fā)明的信息處理裝置等，則可以容易地監(jiān)視關(guān)于以不同設(shè)定值進行的處理從各個半導(dǎo)體制造裝置等取得的值。
此外，如果根據(jù)本發(fā)明的信息處理裝置等，則可以將單位等的尺度不同的值變換成與尺度無關(guān)的適合于解析等的值。


圖1是表示實施方式1中的半導(dǎo)體制造系統(tǒng)的構(gòu)成的圖。
圖2是說明該系統(tǒng)的信息處理裝置的工作的操作程序圖。
圖3是該系統(tǒng)的概念圖。
圖4是表示該系統(tǒng)的信息處理裝置的接受狀態(tài)值的圖。
圖5是表示該系統(tǒng)的信息處理裝置的顯示例的圖。
圖6是表示該系統(tǒng)的信息處理裝置的顯示例的圖。
圖7是表示該系統(tǒng)的變形例的圖。
圖8是表示用于說明該系統(tǒng)的信息處理裝置的顯示例的圖。
圖9是表示用于說明該系統(tǒng)的信息處理裝置的顯示例的圖。
圖10是表示實施方式2中的半導(dǎo)體制造系統(tǒng)的構(gòu)成的圖。
圖11是說明該系統(tǒng)的信息處理裝置的工作的操作程序圖。
圖12是表示該系統(tǒng)的信息處理裝置接受的設(shè)定值和狀態(tài)值的關(guān)系的圖。
圖13是表示該系統(tǒng)的信息處理裝置的顯示例的圖。
圖14是表示該系統(tǒng)的信息處理裝置接受的溫度設(shè)定值和加熱器的電力值的關(guān)系的圖。
圖15是表示該系統(tǒng)的信息處理裝置的顯示例的圖。
圖16是表示實施方式3中的信息處理系統(tǒng)的構(gòu)成的圖。
圖17是說明該系統(tǒng)的信息處理裝置的工作的操作程序圖。
圖18是表示該系統(tǒng)的概念圖的圖。
圖19是表示該系統(tǒng)的第一狀態(tài)值的圖。
圖20是表示該系統(tǒng)的第二狀態(tài)值的圖。
圖21是表示該系統(tǒng)的顯示例的圖。
圖22是用于說明該系統(tǒng)的信息處理裝置的工作的圖。
圖23是表示該系統(tǒng)的第三狀態(tài)值的圖。
圖24是表示該系統(tǒng)的顯示例的圖。
圖25是表示該系統(tǒng)的變形例的圖。
具體實施例方式
下面，參照

信息處理裝置等的實施方式。此外，因為在實施方式中附加相同標(biāo)號的構(gòu)成要素進行同樣的工作，所以存在著省略再次說明的情形。
(實施方式1)圖1是表示本實施方式中的半導(dǎo)體制造系統(tǒng)的構(gòu)成的方框圖。半導(dǎo)體制造系統(tǒng)具備信息處理裝置100和半導(dǎo)體制造裝置200。此外，這里，半導(dǎo)體制造裝置200是進行包含熱處理的處理的熱處理裝置，舉出處理對象物是半導(dǎo)體晶片的情形為例進行說明，但是半導(dǎo)體制造裝置200可以對包含半導(dǎo)體的處理對象物進行處理，此外，該處理也可以是無論什么樣的處理。即，半導(dǎo)體制造裝置200，即便在熱處理裝置以外的情形和處理對象物為包含半導(dǎo)體晶片以外的半導(dǎo)體的情形中，也可以應(yīng)用本發(fā)明的構(gòu)成。這里，將信息處理裝置100和半導(dǎo)體制造裝置200，以可以輸入輸出信息的方式，通過因特網(wǎng)(互聯(lián)網(wǎng))和LAN等的網(wǎng)絡(luò)和專用信號線等連接起來。
信息處理裝置100包括設(shè)定值接受部101、狀態(tài)值接受部102、校正量算出部103、校正部104、輸出部105、校正函數(shù)存儲部106和指定值存儲部107。
設(shè)定值接受部101接受作為設(shè)定半導(dǎo)體制造裝置的處理條件的值的設(shè)定值。這里，設(shè)定值接受部101接受的設(shè)定值，作為例子，是設(shè)定對半導(dǎo)體制造裝置200內(nèi)的處理對象物的處理條件的值。設(shè)定值，作為具體例，是用于設(shè)定半導(dǎo)體制造裝置200的處理溫度、處理壓力、氣體流量、加熱器的電力等的值。這里，特別將設(shè)定值為設(shè)定半導(dǎo)體制造裝置200內(nèi)的1個以上的半導(dǎo)體晶片的溫度的值的情形作為例子進行說明。設(shè)定值接受部101，當(dāng)在半導(dǎo)體制造裝置200中存在多個設(shè)定處理條件的地方時，也可以接受用于在多個地方的一部分或全部中設(shè)定條件的1個以上的設(shè)定值。例如，當(dāng)在半導(dǎo)體制造裝置200內(nèi)存在多個可以控制溫度的區(qū)域時，也可以接受關(guān)于各區(qū)域設(shè)定溫度的設(shè)定值。此外，設(shè)定值接受部101，關(guān)于熱處理裝置等的進行批次處理的半導(dǎo)體制造裝置，也可以接受對每一批次不同的設(shè)定值。設(shè)定值接受部101接受的接受工作，例如，是來自輸入部件的接受、從其它設(shè)備等發(fā)送過來的輸入信號的接受、和來自存儲介質(zhì)等的信息的讀出等。這里，作為例子，說明設(shè)定值接受部101接受后述的半導(dǎo)體制造裝置200輸出的設(shè)定值的情形，但是不管設(shè)定值接受部101如何接受設(shè)定值。對設(shè)定值接受部101輸入設(shè)定值的輸入部件也可以是由數(shù)字鍵、鍵盤、鼠標(biāo)和菜單畫面構(gòu)成，由網(wǎng)絡(luò)卡等的通信器件等構(gòu)成等，無論哪種構(gòu)成都可以。狀態(tài)值接受部102既可以備有、也可以不備有通信器件和用于從存儲介質(zhì)讀出信息的器件。設(shè)定值接受部101能夠用數(shù)字鍵和鍵盤等的輸入部件的器件驅(qū)動器、菜單畫面的控制軟件和通信器件的驅(qū)動器等來實現(xiàn)。
狀態(tài)值接受部102接受作為半導(dǎo)體制造裝置200的、關(guān)于處理時的狀態(tài)取得的值的狀態(tài)值。這里，所謂的“狀態(tài)值”是當(dāng)半導(dǎo)體制造裝置200與設(shè)定值相應(yīng)地進行處理時取得的值。所謂的“關(guān)于處理時的狀態(tài)取得的值”是可以取得的值，如果是可以表示半導(dǎo)體制造裝置200的處理時的狀態(tài)的值，則也可以是無論什么樣的值。具體地說，是從半導(dǎo)體制造裝置200自身和半導(dǎo)體制造裝置200的內(nèi)部環(huán)境當(dāng)處理時取得的測定值、用該測定值算出的算出值和半導(dǎo)體制造裝置200當(dāng)處理時在內(nèi)部控制的值等。例如，狀態(tài)值是利用溫度傳感器等測定處理時的半導(dǎo)體制造裝置200的處理容器211內(nèi)的所要位置的溫度的值、用壓力計等測定處理壓力的值、用電力計測定的加熱器的電力值、這些測定值的平均值和最大值、最小值、標(biāo)準(zhǔn)偏差等。此外，狀態(tài)值，例如，也可以是從半導(dǎo)體制造裝置當(dāng)處理時向內(nèi)部的加熱器輸出的電壓和電流等算出的加熱器的電力值。此外，上述的設(shè)定值接受部101接受的設(shè)定值和狀態(tài)值接受部102接受的狀態(tài)值具有相關(guān)關(guān)系是優(yōu)選的。例如，如果設(shè)定值是半導(dǎo)體制造裝置200的處理容器211內(nèi)的所要位置的設(shè)定溫度，則令狀態(tài)值接受部102接受的狀態(tài)值為處理時的半導(dǎo)體制造裝置200的處理容器211內(nèi)的預(yù)定位置上的溫度和加熱器輸出等。狀態(tài)值既可以是1個值，也可以是多個值，例如，沿時間的經(jīng)過取得的多個值，也可以是半導(dǎo)體制造裝置每次進行批次處理時取得的值。不考慮狀態(tài)值接受部102如何接受狀態(tài)值。例如，狀態(tài)值接受部102也可以通過接收從其它設(shè)備等經(jīng)過通信線路等發(fā)送的狀態(tài)值來實現(xiàn)接受，也可以讀出記錄在存儲介質(zhì)等中的狀態(tài)值。此外，狀態(tài)值接受部102也可以接受從數(shù)字鍵、鍵盤、鼠標(biāo)和菜單畫面等的輸入部件輸入的狀態(tài)值。狀態(tài)值接受部102能夠用從數(shù)字鍵和鍵盤等的輸入部件的器件驅(qū)動器、菜單畫面的控制軟件、通信器件的驅(qū)動器等、存儲卡閱讀器和CD驅(qū)動器等的存儲介質(zhì)等讀出信息的器件的驅(qū)動器等來實現(xiàn)。
校正量算出部103，利用作為表示設(shè)定值和狀態(tài)值的校正量的關(guān)系的函數(shù)的校正函數(shù)，算出校正量。校正量是用于校正的值。校正函數(shù)，例如，是表示設(shè)定值接受部101接受的設(shè)定值的變化量和作為從該設(shè)定值的變化量預(yù)測的狀態(tài)值的變化量的校正量的關(guān)系的函數(shù)。這里，校正量算出部103利用該校正函數(shù)，算出與設(shè)定值接受部101接受的設(shè)定值的、相對預(yù)定值的變化量對應(yīng)的校正量。這里，將上述預(yù)定值稱為指定值。關(guān)于指定值將在后面述說。在本實施方式中，更具體地說，校正量算出部103，將設(shè)定值接受部101接受的設(shè)定值的、對預(yù)先設(shè)定的指定值的變化量代入到上述那樣的校正函數(shù)中，算出校正量。此外，所謂的預(yù)測的狀態(tài)值，具體地說，指的是在半導(dǎo)體制造裝置中進行與設(shè)定值相應(yīng)的理想的控制時得到和預(yù)測的理想的狀態(tài)值。這里所述的變化量，通常，指的是從變化后的設(shè)定值和狀態(tài)值等的值，減去變化前的設(shè)定值和狀態(tài)值等的值得到的值。但是，也可以將該減法得到的值的絕對值作為變化量。此外，校正量也可以是絕對值。此外，關(guān)于該校正函數(shù)的詳細(xì)情形將在后面述說。該校正函數(shù)，例如，預(yù)先存儲在存儲器等的存儲介質(zhì)中，當(dāng)算出校正量時等讀出。這里，將校正函數(shù)存儲在校正函數(shù)存儲部106中。所謂的指定值指的是用于指定作為設(shè)定值接受部101接受的設(shè)定值的變換目的的預(yù)先設(shè)定的值。指定值，例如既可以是用戶任意設(shè)定的值，也可以是與信息處理裝置100等接受的設(shè)定值和狀態(tài)值等相應(yīng)地、信息處理裝置100設(shè)定的值。例如，當(dāng)接受多個設(shè)定值時，也可以將該設(shè)定值中的1個作為指定值，也可以將設(shè)定值間的任意值，例如中間值，作為指定值。根據(jù)校正函數(shù)得到的校正量是當(dāng)將設(shè)定值變換到指定值時，對各狀態(tài)值需要的校正量。即，通過使用校正量校正狀態(tài)值接受部102接受的狀態(tài)值，將狀態(tài)值接受部102接受的狀態(tài)值校正到假定設(shè)定值為指定值時的狀態(tài)值。該指定值，既可以預(yù)先存儲在存儲器等的存儲介質(zhì)中，也可以從上述設(shè)定值接受部101等的接受部適當(dāng)?shù)亟邮艿?。這里，說明校正量算出部103讀出預(yù)先存儲在指定值存儲部107中的指定值的情形。校正量算出部103，通常，能夠用MPU(Microprocessing unit(微處理器))和存儲器等來實現(xiàn)。校正量算出部103的處理順序，通常用軟件來實現(xiàn)，將該軟件記錄在ROM等的存儲介質(zhì)中。但是，也可以利用硬件(專用電路)來實現(xiàn)。
校正部104，通過利用校正量算出部103算出的校正量校正狀態(tài)值接受部102接受的狀態(tài)值取得新的狀態(tài)值。作為具體例，校正部104進行從狀態(tài)值接受部102接受的狀態(tài)值減去校正量的校正。但是，當(dāng)校正量為絕對值時，校正部104以與最終得到與校正量不是絕對值的情形相同的校正結(jié)果的方式進行校正。校正部104通常能夠利用MPU和存儲器等來實現(xiàn)。校正部的處理順序，通常利用軟件來實現(xiàn)，將該軟件記錄在ROM(read only memory(只讀存儲器))等的存儲介質(zhì)中。但是，也可以使用硬件(專用電路)來實現(xiàn)。
輸出部105輸出校正部104已校正的狀態(tài)值。這里所述的輸出是包含到顯示器的顯示、由打印機到紙等上的打字、到存儲器等的存儲介質(zhì)的積蓄、到外部裝置的發(fā)送等的概念。輸出部105既可以認(rèn)為包含、也可以認(rèn)為不包含顯示器和打印機等的輸出器件。輸出部105可以用輸出器件的驅(qū)動軟件或者輸出器件的驅(qū)動軟件和輸出器件等來實現(xiàn)。
在校正函數(shù)存儲部106中，存儲著校正函數(shù)。所謂的存儲著校正函數(shù)指的是存儲著表示校正函數(shù)的信息。校正函數(shù)存儲部106只要能夠存儲校正函數(shù)即可，通常非易失性存儲介質(zhì)是適合的，但是也可以用易失性存儲介質(zhì)來實現(xiàn)。
在指定值存儲部107中存儲著指定值。指定值存儲部107只要能夠存儲指定值即可，通常非易失性存儲介質(zhì)是適合的，但是也可以用易失性存儲介質(zhì)來實現(xiàn)。
下面，說明半導(dǎo)體制造裝置200的構(gòu)成。此外，半導(dǎo)體制造裝置200備有根據(jù)各種不同的設(shè)定等，對處理對象物進行所要處理的構(gòu)成等，但是這里，說明用于與上述設(shè)定值相應(yīng)地對處理對象物進行所要處理的主要構(gòu)成和用于取得當(dāng)對處理對象物進行所要處理時的上述狀態(tài)值的主要構(gòu)成，關(guān)于其它的構(gòu)成等，因為是眾所周知的技術(shù)所以省略對它們的說明。
半導(dǎo)體制造裝置200備有處理容器211。處理容器211也稱為反應(yīng)容器和反應(yīng)爐等。處理容器211，收容作為處理對象物的半導(dǎo)體晶片250，施加預(yù)定的熱處理，例如，CVD(Chemical Vapor Deposition(化學(xué)氣相淀積法))處理，利用具有耐熱性和耐蝕性的材料，例如，石英玻璃形成。處理容器211具有上端和下端開放的單管構(gòu)造，上端收縮到細(xì)直徑，形成排氣部212。排氣部212經(jīng)過未圖示的排氣管等與真空泵等連接。
在處理容器211的下部，配置有將處理氣體和惰性氣體導(dǎo)入到處理容器211內(nèi)的氣體導(dǎo)入部213。與氣體源接通的多個氣體供給系統(tǒng)的配管214插通到氣體導(dǎo)入部213中。從氣體導(dǎo)入部213導(dǎo)入的處理氣體，在處理容器211內(nèi)上升，供給半導(dǎo)體晶片250的預(yù)定熱處理后，從排氣部212排出到外面。
處理容器211的形成法蘭盤狀的下端部215，通過由不銹鋼等的具有耐熱性和耐蝕性的材料形成的蓋體221來進行開閉。蓋體221由未圖示的升降機進行升降，在上升位置，密閉處理容器211的下端部215，在下降位置，開放處理容器211的下端部215。
在處理容器211的下端部215和蓋體221之間，配置有用于確保氣密的O環(huán)(O形環(huán))222。
在蓋體221的中央部分，設(shè)立有可以旋轉(zhuǎn)的旋轉(zhuǎn)支柱223，在旋轉(zhuǎn)支柱223的上端，固定著旋轉(zhuǎn)臺224。
此外，在蓋體221的下部，設(shè)置有旋轉(zhuǎn)驅(qū)動旋轉(zhuǎn)支柱223的驅(qū)動部225。
在旋轉(zhuǎn)臺224上，例如載置有可以沿高度方向以預(yù)定間隔搭載60塊半導(dǎo)體晶片250的石英玻璃制的舟皿226，即所謂的半導(dǎo)體晶片舟皿。舟皿226在蓋體221下降的狀態(tài)中載置在旋轉(zhuǎn)臺224上，當(dāng)蓋體221上升，密閉處理容器211的下端部215時，完成到處理容器211內(nèi)的加載，在處理完成后，通過降低蓋體221進行卸載。此外，在處理中，通過由驅(qū)動部225使旋轉(zhuǎn)臺224旋轉(zhuǎn)，對半導(dǎo)體晶片250施加均勻的熱處理。
在處理容器211的周圍，設(shè)置著備有作為用于從周圍部分加熱升溫收容在處理容器211內(nèi)的半導(dǎo)體晶片250的加熱部件的1個以上的加熱器231的加熱爐230。加熱器231沿處理容器211的周圍配置。加熱器231例如具有電阻發(fā)熱體，通過供給電力而發(fā)熱。作為電阻發(fā)熱體，使用升降溫特性優(yōu)越的碳導(dǎo)線等是優(yōu)選的。但是，不考慮加熱器231的構(gòu)造等。這里，作為例子，1個以上的加熱器231表示5個加熱器231a～231e的情形，但是不管加熱器的數(shù)量。加熱器231a～231e沿半導(dǎo)體晶片250的并列方向配列。此外，不管加熱器231a～231e的配列地方。
沿處理容器211的外周面，備有1個以上的溫度檢測部241。這里，作為例子，說明1個以上的溫度檢測部241為5個溫度檢測部241a～241e的情形，但是不考慮溫度檢測部241的數(shù)量。此外，這里，將5個溫度檢測部241a～241e沿垂直方向配置成一列，但是，也不考慮加熱器的配列場所。溫度檢測部241a～241e檢測溫度，輸出與溫度檢測出的溫度對應(yīng)的電信號。溫度檢測部241a～241e具體地說是溫度傳感器，如果可以檢測出溫度，則也可以用熱電偶等的無論什么樣的構(gòu)造。此外，不考慮溫度檢測部241a～241e的配置。溫度檢測部241a～241e的輸出，如后述的那樣，用于預(yù)測配置在舟皿226中的半導(dǎo)體晶片250的表面溫度。
半導(dǎo)體制造裝置200，還具備處理設(shè)定值接受部201、控制部202、處理狀態(tài)值取得部203和處理輸出部404。
處理設(shè)定值接受部201接受設(shè)定對處理對象物的處理條件的設(shè)定值。具體地說，處理設(shè)定值接受部201接受的設(shè)定值是上述設(shè)定值接受部101接受的設(shè)定值。處理設(shè)定值接受部201，當(dāng)在半導(dǎo)體制造裝置200中存在多個設(shè)定處理條件的地方時，也可以接受用于對多個地方的一部分或全部設(shè)定條件的1個以上的設(shè)定值。例如，當(dāng)在半導(dǎo)體制造裝置200內(nèi)存在多個可以溫度控制的區(qū)域時，也可以接受關(guān)于各個區(qū)域設(shè)定溫度的設(shè)定值。此外，處理設(shè)定值接受部201，關(guān)于批次式的熱處理裝置等的、進行批次處理的半導(dǎo)體制造裝置，也可以接受對每個批次不同的設(shè)定值。這里，如上述的那樣，設(shè)定值是處理容器211內(nèi)的1個以上的半導(dǎo)體晶片的溫度設(shè)定值。當(dāng)設(shè)定多個半導(dǎo)體晶片250的溫度時，處理設(shè)定值接受部201，關(guān)于各個半導(dǎo)體晶片250的位置接受設(shè)定值。不考慮處理設(shè)定值接受部201如何接受狀態(tài)值。例如，處理設(shè)定值接受部201也可以通過接收從其它設(shè)備等經(jīng)過通信線路等發(fā)送的狀態(tài)值進行接受，也可以讀出記錄在存儲介質(zhì)等中的狀態(tài)值。此外，處理設(shè)定值接受部201也可以接受從數(shù)字鍵(ten key)、鍵盤、鼠標(biāo)和菜單畫面等的輸入部件輸入的狀態(tài)值。此外，這里，說明由處理輸出部204將處理設(shè)定值接受部201接受的設(shè)定值輸出到信息處理裝置100的設(shè)定值接受部101，設(shè)定值接受部101接受該設(shè)定值的例子。處理設(shè)定值接受部201能夠利用從數(shù)字鍵和鍵盤等的輸入部件的器件驅(qū)動器、菜單畫面的控制軟件、通信器件的驅(qū)動器、存儲卡閱讀器和CD驅(qū)動器等的存儲介質(zhì)讀出信息的器件的驅(qū)動器等來實現(xiàn)。
控制部202，與處理設(shè)定值接受部201接受的設(shè)定值相應(yīng)地控制半導(dǎo)體制造裝置200的工作。例如，當(dāng)設(shè)定值為設(shè)定溫度的值時，控制部202，與1個以上的溫度檢測部241的檢測溫度相應(yīng)地控制加熱器231的輸出，以使處理容器211內(nèi)的溫度成為根據(jù)設(shè)定值設(shè)定的溫度的方式進行控制。與控制部202的設(shè)定值相應(yīng)地，不考慮如何控制處理容器211內(nèi)的狀態(tài)，例如，用傳感器等檢測想要控制的地方成為控制對象的狀態(tài)，可以利用以該檢測結(jié)果與設(shè)定值一致的方式控制半導(dǎo)體制造裝置200的、所謂的反饋控制等。這里，作為例子，說明控制部202以使設(shè)定值作為設(shè)定對象的位置，例如處理對象物和處理容器211內(nèi)的特定區(qū)域等達(dá)到根據(jù)設(shè)定值設(shè)定的溫度的方式進行控制的情形。這里，特別是，說明如上述專利文獻1中揭示的那樣，控制部202通過用于推定存儲在未圖示的存儲部等中的處理容器211內(nèi)的預(yù)定處理對象物或區(qū)域的溫度的模型，利用溫度檢測部241檢測出的溫度推定處理對象物或區(qū)域的溫度，以按照該推定，使處理對象物或區(qū)域達(dá)到處理設(shè)定值設(shè)定的溫度的方式，個別地控制1個以上的加熱器231的情形。此外，控制部202也進行上述以外的半導(dǎo)體制造裝置200的全部控制，例如氣體流量的控制、閥開關(guān)的控制和舟皿升降機的控制等，但是因為這些控制是眾所周知的技術(shù)所以這里省略對它們的說明?？刂撇?02，通常能夠利用MPU和存儲器等來實現(xiàn)?？刂撇?02的處理順序，通常利用軟件來實現(xiàn)，將該軟件記錄在ROM等的存儲介質(zhì)中。但是，也可以利用硬件(專用電路)來實現(xiàn)。
處理狀態(tài)值取得部203取得作為關(guān)于半導(dǎo)體制造裝置200處理時的狀態(tài)的值的狀態(tài)值。該狀態(tài)值通常是與上述狀態(tài)值接受部102接受的狀態(tài)值相同的值。狀態(tài)值例如是溫度檢測部241檢測出的溫度值，即測定值和各加熱器231的電力值。例如，處理狀態(tài)值取得部203，當(dāng)對處理對象物進行預(yù)定處理時，從作為溫度檢測部檢測出溫度的結(jié)果輸出的信號，取得作為與該信號對應(yīng)的溫度值的狀態(tài)值。此外，處理狀態(tài)值取得部203也可以取得作為控制部202控制的加熱器231的電力值的狀態(tài)值，或從未圖示的電力計的電力檢測值取得作為加熱器231的電力值的狀態(tài)值。這里，說明將溫度檢測部241的輸出暫時輸入到控制部202，將該溫度檢測部241的輸出從控制部202輸出到處理狀態(tài)值取得部203的情形，但是處理狀態(tài)值取得部203也可以直接接受溫度檢測部241的輸出。此外，這時，處理狀態(tài)值取得部203也可以將處理狀態(tài)值取得部203接受的輸入適當(dāng)?shù)剌敵龅娇刂撇?02。處理狀態(tài)值取得部203，通常能夠利用MPU和存儲器等來實現(xiàn)。處理狀態(tài)值取得部203的處理順序，通常利用軟件來實現(xiàn)，將該軟件記錄在ROM等的存儲介質(zhì)中。但是，也可以利用硬件(專用電路)來實現(xiàn)。
處理輸出部204輸出處理狀態(tài)值取得部203取得的狀態(tài)值。這里，作為例子，說明處理輸出部204將處理狀態(tài)值取得部203取得的狀態(tài)值發(fā)送到信息處理裝置100的狀態(tài)接受部102的情形。此外，不考慮從處理輸出部204向狀態(tài)接受部102輸出狀態(tài)值的定時(timing)和觸發(fā)器(trigger)等。例如，當(dāng)每次處理狀態(tài)值取得部203取得關(guān)于處理時的狀態(tài)的值時，也可以不需要處理輸出部204進行輸出，而暫時將多個值積蓄在存儲器等中后，再進行輸出。此外，也可以將處理輸出部204輸出的狀態(tài)值積蓄在信息處理裝置100內(nèi)的未圖示的存儲器等的存儲介質(zhì)中。此外，處理輸出部204也可以將處理設(shè)定接受部201接受的設(shè)定值輸出到設(shè)定值接受部101。此外，處理輸出部204也可以經(jīng)過可裝卸的存儲介質(zhì)等，能夠?qū)㈥P(guān)于處理的信息等交給信息處理裝置100。這里所說的輸出是包含到外部裝置的發(fā)送和到存儲器等的存儲介質(zhì)的積蓄等的概念。既可以認(rèn)為處理輸出部204包含通信器件等的輸出器件，也可以認(rèn)為處理輸出部204不包含通信器件等的輸出器件。處理輸出部204能夠利用輸出器件的驅(qū)動軟件或輸出器件的驅(qū)動軟件和輸出器件等來實現(xiàn)。
下面，利用圖2的操作程序圖說明信息處理裝置100的工作。此外，這里，為了說明方便起見，說明信息處理裝置100接受半導(dǎo)體制造裝置200等輸出的為了進行所要處理而設(shè)定的設(shè)定值和與該設(shè)定值相應(yīng)地在半導(dǎo)體制造裝置200中進行所要處理時的、不同時刻中取得的多個狀態(tài)值的情形。此外，多個狀態(tài)值與各個取得的時間信息關(guān)聯(lián)起來。
(步驟S201)設(shè)定值接受部101接受半導(dǎo)體制造裝置200等輸出的設(shè)定值。至少暫時地將接受的設(shè)定值積蓄在未圖示的存儲器等的存儲介質(zhì)中。
(步驟S202)狀態(tài)值接受部102接受半導(dǎo)體制造裝置200等輸出的多個狀態(tài)值。將接受的狀態(tài)值積蓄在未圖示的存儲器等的存儲介質(zhì)中。
(步驟S203)校正量算出部103從校正函數(shù)存儲部106取得預(yù)先存儲著的校正函數(shù)。
(步驟S204)校正量算出部103從指定值存儲部107取得預(yù)先存儲著的指定值。
(步驟S205)校正量算出部103算出在步驟S201接受的設(shè)定值的、相對在步驟S204中取得的指定值的變化量。具體地說，從設(shè)定值減去指定值而得到變化量。
(步驟S206)將在步驟S205算出的變化量代入到在步驟S203取得的校正函數(shù)中，算出校正量。
(步驟S207)校正部104將1代入到計數(shù)器K中。
(步驟S208)校正部104取得第K個狀態(tài)值。這里，狀態(tài)值接受部102從積蓄在未圖示的存儲器等中的狀態(tài)值中的、由半導(dǎo)體制造裝置200等取得的時刻早的狀態(tài)值中進行計數(shù)而取得第K個狀態(tài)值。
(步驟S209)校正部104利用在步驟S206取得的校正量，校正在步驟S208取得的狀態(tài)值。
(步驟S210)輸出部105輸出在步驟S209校正的狀態(tài)值。例如，輸出部105將校正的狀態(tài)值存儲在存儲器等中，在顯示器等中顯示出來，并發(fā)送到其它的裝置。
(步驟S211)校正部104使計數(shù)器K增加1。
(步驟S212)校正部104判斷是否存在第K個狀態(tài)值。當(dāng)存在第K個狀態(tài)值時，返回到步驟S208，當(dāng)沒有第K個狀態(tài)值時，結(jié)束處理。
此外，在圖2的操作程序圖中，也可以用矩陣等表示在1個批次處理中利用的多個設(shè)定值、多個指定值和在1個時間中取得的多個狀態(tài)值等，進行上述處理。例如，當(dāng)在半導(dǎo)體制造裝置200內(nèi)存在多個設(shè)定溫度等的區(qū)域時，也可以利用將該區(qū)域的數(shù)量作為要素數(shù)量的矩陣表示設(shè)定值和指定值。此外，當(dāng)作為狀態(tài)值，利用多個加熱器231的各個電力值和從多個溫度檢測部241取得的溫度得到的多個值時，也可以利用與加熱器23 1的數(shù)量和溫度檢測部241的數(shù)量一致的要素數(shù)量的矩陣表示出來。這時，例如，通過矩陣計算進行步驟S205、步驟S206和步驟S209等的處理。
此外，這里，說明了對從關(guān)于1個設(shè)定值進行處理的結(jié)果得到的狀態(tài)值進行校正等的處理的情形，但是，當(dāng)在批次間變更設(shè)定值進行處理時等，也可以對每個關(guān)于不同設(shè)定值得到的狀態(tài)值，進行校正等的處理。例如，當(dāng)在步驟S201中，能夠接受多個設(shè)定值，在步驟S202中，可以接受與多個設(shè)定值對應(yīng)的狀態(tài)值時，在按照上述的操作程序圖，對1個設(shè)定值進行處理后，判斷是否存在其它的設(shè)定值，當(dāng)存在其它的設(shè)定值時，例如，返回到步驟S204，也可以與上述操作程序圖同樣地對關(guān)于其它設(shè)定值得到的狀態(tài)值重復(fù)進行校正等的處理。
此外，在圖2的操作程序圖中，通過插入斷開電源和結(jié)束處理，來結(jié)束處理。
此外，關(guān)于半導(dǎo)體制造系統(tǒng)的半導(dǎo)體制造裝置200的與上述的設(shè)定值相應(yīng)地進行所要處理的工作和取得狀態(tài)值的工作，因為是眾所周知的技術(shù)，所以省略對它們的說明。
下面，說明取得上述校正函數(shù)的方法。
這里，首先，對半導(dǎo)體制造裝置，可以設(shè)定m個(m為1以上的整數(shù))處理條件，能夠一次從半導(dǎo)體制造裝置200取得n個(n為1以上的整數(shù))狀態(tài)值，例如，從n個地方的測定對象位置取得的狀態(tài)值。
令設(shè)定m個處理條件中的第i個處理條件的設(shè)定值為Xi(1≤i≤m)，設(shè)定m個處理條件的設(shè)定值為X＝(X1，....，Xi，....Xm)。此外，令指定設(shè)定值X的變換目的值的指定值為x，x＝(x1，....，xi，....xm)。令指定設(shè)定值X的各要素Xi的變換目的值的指定值x的各要素為xi。此外，令設(shè)定值為Xi在半導(dǎo)體制造裝置中進行預(yù)定處理時理想地得到和預(yù)測的狀態(tài)值為Q＝(Q1，....，Qj，....Qn)，令設(shè)定值為xi在半導(dǎo)體制造裝置中進行所要處理時理想地得到和預(yù)測的狀態(tài)值為q＝(q1，....，qj，....qn)。此外，令第j個狀態(tài)值分別為Qj，qj(1≤j≤n)。所要的處理，例如，是半導(dǎo)體制造裝置對半導(dǎo)體晶片等進行的熱處理等的處理。此外，指定值x也可以是無論什么樣的值，但是，當(dāng)設(shè)定值X能夠取得多個值時，在該多個設(shè)定值X的最大值和最小值之間，或者為其近旁的值是優(yōu)選的。
下面，將設(shè)定值為X＝(X1，....，Xi，....Xm)的值設(shè)定為用于設(shè)定校正函數(shù)的、用矩陣表示的所要的設(shè)置值Sp。令該設(shè)置值Sp為Sp＝(Sp1，....，Spi，....Spm)。該設(shè)定值Sp的各要素既可以是相同的值也可以是不同的值。該設(shè)定值Sp也可以是無論什么樣的值，但是當(dāng)設(shè)定值X能夠取得多個值時，在該多個設(shè)定值X的最大值和最小值之間，或者為其近旁的值是優(yōu)選的。為上述指定值x近旁的值是更加優(yōu)選的。
首先，利用設(shè)定值Sp對半導(dǎo)體制造裝置200進行所要處理，例如熱處理等。而且，當(dāng)該處理時取得從半導(dǎo)體制造裝置200輸出的n個狀態(tài)值。這里將該狀態(tài)值稱為初始狀態(tài)值。
其次，只使設(shè)定值Sp中的第一個要素只增加單位量，這里是1，用該變更的設(shè)定值在半導(dǎo)體制造裝置200中進行所要的處理。此外，這里是增加單位量，但是也可以減少單位量。
而且，當(dāng)該處理時取得從半導(dǎo)體制造裝置200輸出的n個狀態(tài)值。而且，從該n個狀態(tài)值，減去初始狀態(tài)值，求得n個狀態(tài)值的變化量。利用矩陣將該n個狀態(tài)值的變化量表示為(a11，....，aj1，...an1)。
同樣，取得作為只使上述設(shè)定值Sp中的第i個要素只增加單位量，這里是1，利用該變更的設(shè)定值對半導(dǎo)體制造裝置200進行處理，取得作為從該處理時得到的狀態(tài)值減去初始狀態(tài)值得到的狀態(tài)值的變化量(a1i，....，aji，....ani)。
順次地進行該處理，直到i＝m，得到將當(dāng)使設(shè)定值Sp中的第i個要素增加單位量時得到的狀態(tài)值的變化量設(shè)定為第i列的值的矩陣A。矩陣A如下所示 而且，定義將該矩陣A作為系數(shù)的如下那樣的校正函數(shù)。
ΔQ=(Q-q)=A(X-x)]]> 在該校正函數(shù)中，ΔQ＝(ΔQ1，....，ΔQj，....ΔQn)是當(dāng)令設(shè)定值為X時預(yù)測的理想的狀態(tài)值Q和當(dāng)令指定值x為設(shè)定值時預(yù)測的理想的狀態(tài)值q的變化量。該校正函數(shù)是表示當(dāng)使設(shè)定值從x變化到X時的、與各設(shè)定值從x、X相應(yīng)地控制半導(dǎo)體制造裝置200時得到和預(yù)測的狀態(tài)值的變化量ΔQ的關(guān)系的函數(shù)。即，通過將該ΔQ用作校正量，校正當(dāng)令設(shè)定值為X時從半導(dǎo)體制造裝置200取得的狀態(tài)值，能夠校正到當(dāng)令設(shè)定值為指定值x時取得和考慮的狀態(tài)值。
例如，可以考慮設(shè)定值為半導(dǎo)體制造裝置200的處理溫度的設(shè)定值的情形。如上述的專利文獻1那樣，當(dāng)由設(shè)定值控制的對象，例如半導(dǎo)體晶片與檢測溫度的溫度檢測部的位置不同時和為了進行反饋控制配置在想要控制的位置上的溫度檢測部和以將狀態(tài)值輸出到外部為目的的溫度檢測部的配置等不同時，由設(shè)定值控制的位置的溫度通常成為與設(shè)定值和狀態(tài)值不同的值。此外，該溫度不同的程度與溫度的設(shè)定值等有關(guān)而不同，不是一定的。所以，為了比較通過在與不同的第一和第二設(shè)定值有關(guān)而不同的時刻，在半導(dǎo)體制造裝置200中進行所要的處理得到的狀態(tài)值，也可以考慮從與第二設(shè)定值對應(yīng)地得到的狀態(tài)值減去第二設(shè)定值對第一設(shè)定值的變化量，構(gòu)成使第二設(shè)定值與第一設(shè)定值重合時的狀態(tài)值，比較狀態(tài)值的情形，但是這時，因為設(shè)定值的變化量和由設(shè)定值進行控制的結(jié)果得到的狀態(tài)值的變化量不一定一致，所以認(rèn)為不能夠正確地比較不同的狀態(tài)值。
與此相對，在本實施方式中，因為實際上根據(jù)狀態(tài)值取得表示設(shè)定值的變化量和狀態(tài)值的變化量的關(guān)系的校正函數(shù)，所以將設(shè)定值和成為設(shè)定值的變換目的值的指定值之差代入到該校正函數(shù)，能夠求得理想情形中的狀態(tài)值的變化量。所以，將該變化量用作校正量，校正，這里是減去狀態(tài)值，而能夠得到當(dāng)設(shè)定值為指定值時得到和預(yù)測的理想的狀態(tài)值。
下面，說明本實施方式中的半導(dǎo)體制造系統(tǒng)的具體工作。圖3表示半導(dǎo)體制造系統(tǒng)的概念圖。這里，作為例子而使用計算機10實現(xiàn)信息處理裝置100。此外，這里，作為例子而使用作為半導(dǎo)體制造裝置200的一部分的控制用計算機20實現(xiàn)半導(dǎo)體制造裝置200的處理設(shè)定值接受部201、控制部202、處理狀態(tài)值取得部203和處理輸出部204。此外，這里，使用的設(shè)定值和狀態(tài)值是為了說明而準(zhǔn)備的值，與實際的設(shè)定值和當(dāng)用該設(shè)定值進行處理時得到的狀態(tài)值不同。
這里，作為例子，半導(dǎo)體制造裝置200是熱處理裝置，將半導(dǎo)體制造裝置200內(nèi)的配置半導(dǎo)體晶片的區(qū)域分成沿垂直方向配列的5個區(qū)域Za～Ze。關(guān)于半導(dǎo)體制造裝置200的處理容器211內(nèi)的5個區(qū)域Za～Ze內(nèi)的半導(dǎo)體晶片，可以分別設(shè)定處理溫度，狀態(tài)值接受部102接受與5個溫度檢測部241a～241e分別檢測出的溫度對應(yīng)的5個狀態(tài)值。
這里，關(guān)于5個區(qū)域Za～Ze內(nèi)的半導(dǎo)體晶片準(zhǔn)備好兩組不同溫度的設(shè)定值的組合。令這兩個設(shè)定值中的第一設(shè)定值為(700，695，695，705，710)，令第二設(shè)定值為(600，605，600，610，610)。第一設(shè)定值意味著將區(qū)域Za的半導(dǎo)體晶片設(shè)定為700度，將區(qū)域Zb的半導(dǎo)體晶片設(shè)定為690度，將區(qū)域Zc的半導(dǎo)體晶片設(shè)定為695度，將區(qū)域Zd的半導(dǎo)體晶片設(shè)定為610度，將區(qū)域Ze的半導(dǎo)體晶片設(shè)定為610度。關(guān)于第二設(shè)定值也是同樣的。而且，在利用第一設(shè)定值設(shè)定各區(qū)域的半導(dǎo)體晶片的溫度后，由半導(dǎo)體制造裝置200以批次為單位重復(fù)對半導(dǎo)體晶片進行的預(yù)定處理，狀態(tài)值接受部102取得每1個批次的、與處理溫度穩(wěn)定的狀態(tài)期間中的各溫度檢測部241a～241e分別檢測出的溫度對應(yīng)的5個狀態(tài)值的各個平均值。
這里，首先，準(zhǔn)備好校正函數(shù)。具體地說，準(zhǔn)備好用于設(shè)定校正函數(shù)的、對5個區(qū)域的半導(dǎo)體晶片的處理溫度的設(shè)定值，例如，(Sp1，Sp2，Sp3，Sp4，Sp5)，將該值作為區(qū)域Za～Ze的設(shè)定值，在半導(dǎo)體制造裝置200中進行熱處理。而且，在熱處理中，從半導(dǎo)體制造裝置200的各個溫度檢測部241a～241e順次地檢測出的溫度，處理狀態(tài)值取得部203順次地取得各個溫度檢測部241a～241e的位置中的處理溫度值，算出各位置中的處理溫度的平均值。取得該5個位置的各個中的處理溫度的平均值作為上述的初始狀態(tài)值T0。例如，令初始狀態(tài)值T0為(T01，T02，T03，T04，T05)。
其次，通過將用于設(shè)定校正函數(shù)的設(shè)定值變更到(SP1+1，Sp2，Sp3，Sp4，Sp5)，同樣，取得5個溫度檢測部241a～241e的各個位置中的處理溫度的每1批次的平均值T1＝(T11，T12，T13，T14，T15)同樣，分別通過將用于設(shè)定校正函數(shù)的設(shè)定值變更到(Sp1，Sp2+1，Sp3，Sp4，Sp5)，取得處理溫度的平均值T2＝(T21，T22，T23，T24，T25)，通過將用于設(shè)定校正函數(shù)的設(shè)定值變更到(Sp1，Sp2，Sp3+1，Sp4，Sp5)，取得處理溫度的平均值T3＝(T31，T32，T33，T34，T35)，通過將用于設(shè)定校正函數(shù)的設(shè)定值變更到(Sp1，Sp2，Sp3，Sp4+1，Sp5)，取得處理溫度的平均值T4＝(T41，T42，T43，T44，T45)，通過將用于設(shè)定校正函數(shù)的設(shè)定值變更到(Sp1，Sp2，Sp3，Sp4，Sp5+1)，取得處理溫度的平均值T5＝(T51，T52，T53，T54，T55)。
而且，算出T1-T0＝(a11，a21，a31，a41，a51)，T2-T0＝(a12，a22，a32，a42，a52)，T3-T0＝(a13，a23，a33，a43，a53)，T4-T0＝(a14，a24，a34，a44，a54)，T5-T0＝(a15，a25，a35，a45，a55)，得到將該算出結(jié)果作為列而具有的矩陣A。該矩陣A如下所示A=a11a12a13a14a15a21a22a23a24a25a31a32a33a34a35a41a42a43a44a45a51a52a53a54a55]]>而且，定義將該矩陣A作為系數(shù)的下列那樣的校正函數(shù)。
ΔQ=A(X-x)]]>=ΔQ1ΔQ2ΔQ3ΔQ4ΔQ5=a11a12a13a14a15a21a22a23a24a25a31a32a33a34a35a41a42a43a44a45a51a52a53a54a55X1-x1X2-x2X3-x3X4-x4X5-x5]]>在該校正函數(shù)中，X＝(X1，X2，X3，X4，X5)是實際進行處理時的溫度設(shè)定值，x＝(x1，x2，x3，x4，x5)是指定設(shè)定值X的變換目的值的指定值，ΔQ＝(ΔQ1，ΔQ2，ΔQ3，ΔQ4，ΔQ5)是校正量。
接著，將第一設(shè)定值設(shè)定在半導(dǎo)體制造裝置200中，進行熱處理。而且，在熱處理中，從半導(dǎo)體制造裝置200的各個溫度檢測部241a～241e順次地檢測出的溫度，處理狀態(tài)值取得部203順次地取得各個溫度檢測部241a～241e的位置中的處理溫度值，算出各位置中的1個批次處理中的處理溫度的平均值。半導(dǎo)體制造裝置200將第一設(shè)定值輸出到信息處理裝置100。此外，半導(dǎo)體制造裝置200的輸出部204將溫度檢測部241a～241e的5個位置的各個中的處理溫度的平均值輸出到狀態(tài)接受部102。關(guān)于多個批次重復(fù)進行該處理。
設(shè)定值接受部101從半導(dǎo)體制造裝置200接受設(shè)定值。
狀態(tài)值接受部102接受每1批次的溫度檢測部241a～241e的位置中的處理溫度值的平均值。狀態(tài)值接受部102將取得的平均值暫時存儲在存儲器等中。該平均值是狀態(tài)值，圖4是用曲線圖表示該平均值的圖。在圖4中，橫軸表示時間，這里是批次數(shù)，縱軸是溫度檢測部241a檢測出的溫度平均值。此外，這里為了使說明簡略化，只表示1個溫度檢測部241a檢測出的處理溫度值，但是實際上，狀態(tài)值接受部102對每1批次取得5個處理溫度值的值。
下面，利用上述校正函數(shù)算出校正量。具體地說，將值代入到上述校正函數(shù)的X和x中求得校正量ΔQ。作為設(shè)定值X，代入第一設(shè)定值，但是，作為指定值x，這里特別代入第二設(shè)定值。因此得到的校正量ΔQ為(90，88，91，94，94)。
這樣得到的校正量ΔQ是利用第一設(shè)定值進行熱處理時預(yù)測的、溫度檢測部241檢測的理想的處理溫度和利用第二設(shè)定值進行熱處理時預(yù)測的、溫度檢測部241檢測的理想的處理溫度的變化量，即差。當(dāng)將設(shè)定值從第一設(shè)定值變換到第二設(shè)定值時，通過利用該校正量ΔQ校正根據(jù)第一設(shè)定值得到的處理溫度值，能夠得到當(dāng)利用第二設(shè)定值進行熱處理時得到和預(yù)測的處理溫度。
狀態(tài)值接受部102，對每1批次讀出作為溫度檢測部241a～241e檢測出的處理溫度值的平均值的狀態(tài)值。而且，校正部104從該狀態(tài)值減去校正量ΔQ，暫時存儲在存儲器等中。對于全部批次重復(fù)進行該處理。例如，校正部104從作為溫度檢測部241a檢測出的處理溫度值的平均值的狀態(tài)值，分別減去ΔQ1＝90(度)。
下面，將第二設(shè)定值設(shè)定在半導(dǎo)體制造裝置200中，進行熱處理。而且，在熱處理中，從半導(dǎo)體制造裝置200的各個溫度檢測部241a～241e順次檢測出的溫度，處理狀態(tài)值取得部203順次地取得各個溫度檢測部241a～241e的位置中的處理溫度值，算出各位置中的1個批次處理中的處理溫度的平均值。處理輸出部204將作為該5個位置的各個中的處理溫度的平均值的狀態(tài)值輸出到狀態(tài)接受部102。對于多個批次重復(fù)進行該處理。
狀態(tài)值接受部102取得每1批次的狀態(tài)值。將取得的狀態(tài)值暫時存儲在存儲器等中。這里，因為將根據(jù)第一設(shè)定值得到的狀態(tài)值校正成根據(jù)第二設(shè)定值進行處理時得到和預(yù)測的狀態(tài)值，所以關(guān)于根據(jù)第二設(shè)定值取得的狀態(tài)值，不進行校正。
而且，輸出部105，對校正部104校正當(dāng)利用第一設(shè)定值進行熱處理時得到的處理溫度的結(jié)果和利用第二設(shè)定值進行熱處理時得到的處理溫度，例如，進行曲線圖化，在顯示器110上顯示出來。
圖5是表示輸出部105的顯示例的圖，是表示校正部104校正作為當(dāng)利用第一設(shè)定值進行熱處理時得到的處理溫度的狀態(tài)值的結(jié)果和利用第二設(shè)定值進行熱處理時得到的處理溫度的曲線圖。在圖5中，橫軸表示時間，這里是批次數(shù)，縱軸是溫度檢測部241檢測出的溫度平均值。此外，這里為了使說明簡略化，只表示溫度檢測部241a檢測出的處理溫度值和對該處理溫度值進行校正的值，但是，實際上，對1個批次存在著5個處理溫度的值。此外，由校正部104將當(dāng)利用第一設(shè)定值進行熱處理時得到的處理溫度值校正成利用第二設(shè)定值進行熱處理時得到和考慮的處理溫度，但是，利用第二設(shè)定值進行熱處理時得到的處理溫度的值，因為從一開始，設(shè)定值就是第二設(shè)定值，所以這里不進行校正。
例如，如上述專利文獻1所示的、利用根據(jù)溫度模式推定的溫度，控制半導(dǎo)體制造裝置200內(nèi)的預(yù)定位置的溫度的情形那樣，在根據(jù)半導(dǎo)體制造裝置200內(nèi)的設(shè)定值進行控制的位置和溫度檢測部241a檢測溫度的位置不同的情形等中，設(shè)定值和溫度檢測部241a檢測的溫度，即便能夠進行理想的控制，通常也不會是相同的溫度。因此，如圖5所示，認(rèn)為當(dāng)令通過利用第一設(shè)定值的控制，作為半導(dǎo)體制造裝置200內(nèi)的控制對象的位置達(dá)到根據(jù)設(shè)定值設(shè)定的溫度時的、理想狀態(tài)中的溫度檢測部241a檢測和預(yù)測的溫度值為Ta時，作為當(dāng)利用第一設(shè)定值進行熱處理時溫度檢測部241a實際檢測的溫度值的狀態(tài)值，將溫度Ta作為基準(zhǔn)，分布在它的近旁。此外，認(rèn)為當(dāng)令通過用第二設(shè)定值的控制，作為半導(dǎo)體制造裝置200內(nèi)的控制對象的位置達(dá)到根據(jù)設(shè)定值設(shè)定的溫度時的、理想狀態(tài)中的溫度檢測部241a檢測和預(yù)測的溫度值為Tb時，作為當(dāng)利用第二設(shè)定值進行熱處理時溫度檢測部241a檢測的溫度值的狀態(tài)值，將溫度Tb作為基準(zhǔn)，分布在該溫度Tb的近旁。從而，例如，通過觀看測定的處理溫度(狀態(tài)值)對該Ta、Tb的偏離，而可以判斷半導(dǎo)體制造裝置200是否進行正常工作等。但是，在圖5中，這些值Ta、Tb是為了說明方便起見而表示的值，這里不能夠判斷它們的實際值。
因為考慮到上述校正函數(shù)是給予設(shè)定值的變化量、根據(jù)設(shè)定值預(yù)測的狀態(tài)值的變化量，這里，溫度檢測部241檢測出的溫度值的變化量的關(guān)系的函數(shù)，所以利用該校正函數(shù)并使用第一設(shè)定值和第二設(shè)定值之差算出的校正量與圖5所示的Ta-Tb的值相當(dāng)。因此，校正部104根據(jù)從校正函數(shù)求得的校正量進行校正，以使溫度Ta與溫度Tb重合的方式，當(dāng)使用第一設(shè)定值進行熱處理時對溫度檢測部241a檢測的溫度值進行校正。即，以使成為各個分布的基準(zhǔn)的溫度Ta、Tb重合的方式，對作為根據(jù)作為兩個設(shè)定值的第一設(shè)定值和第二設(shè)定值進行熱處理的結(jié)果得到的處理溫度值的狀態(tài)值進行校正。因為能夠?qū)⒃摐囟萒a、Tb用作當(dāng)判斷半導(dǎo)體制造裝置200是否進行正常工作時的基準(zhǔn)的溫度，所以通過使成為這種基準(zhǔn)的值一致那樣的處理溫度的測定結(jié)果重合，可以使用相同的基準(zhǔn)判斷關(guān)于用不同設(shè)定值進行的處理取得的狀態(tài)值是否正常。結(jié)果，可以適當(dāng)?shù)乇O(jiān)視關(guān)于使用不同設(shè)定值進行的處理取得的實測值，即處理溫度的測定結(jié)果。實際上，在該具體例中，不能夠特定重合的溫度Tb，但是在該重合的處理溫度的測定結(jié)果中，當(dāng)存在與其它值很大不同的值時，能夠判斷是否在與該值對應(yīng)的處理中發(fā)生了某些異?；蛘咴诎雽?dǎo)體制造裝置200中發(fā)生了異常等。
這里，例如，考慮以使第一設(shè)定值和第二設(shè)定值重合的方式，對當(dāng)使用第一設(shè)定值進行處理時溫度檢測部241檢測出的處理溫度值的平均值進行校正。具體地說，因為關(guān)于第一區(qū)域Za的第一設(shè)定值和第二設(shè)定值之差為100度，所以為了使第一設(shè)定值與第二設(shè)定值重合，從第一設(shè)定值減去100度，進一步，即便關(guān)于當(dāng)使用第一設(shè)定值進行處理時溫度檢測部241檢測出的處理溫度值的平均值，也可以考慮同樣減去100度。圖6表示假定校正部104進行這樣的處理時的表示例。
但是，因為無論是第一設(shè)定值，還是第二設(shè)定值都與在理想狀態(tài)中溫度檢測部241檢測出的溫度不同，所以不能夠說溫度檢測部241檢測出的溫度值將該第一設(shè)定值和第二設(shè)定值作為基準(zhǔn)地進行分布。因此，即便以使第一設(shè)定值和第二設(shè)定值重合的方式，對溫度檢測部241檢測出的溫度值，即狀態(tài)值進行校正，也不能夠以成為各個分布的基準(zhǔn)的溫度重合的方式對根據(jù)第一設(shè)定值和第二設(shè)定值進行熱處理的結(jié)果得到的狀態(tài)值進行校正。結(jié)果，不能夠使用相同的基準(zhǔn)判斷關(guān)于作為使用不同設(shè)定值進行的處理取得的處理溫度的測定結(jié)果的狀態(tài)值是否正常。例如，不能夠?qū)⒂糜谂袛喔鶕?jù)第二設(shè)定值得到的狀態(tài)值是否正常的判斷基準(zhǔn)，例如閾值用于判斷根據(jù)第一設(shè)定值得到的處理溫度的測定結(jié)果的判斷基準(zhǔn)。所以，需要分別根據(jù)個別的判斷基準(zhǔn)，判斷根據(jù)第一設(shè)定值得到的處理溫度的測定結(jié)果和根據(jù)第二設(shè)定值得到的處理溫度的測定結(jié)果是否個別地正常等。因此，不能夠同時監(jiān)視關(guān)于使用不同設(shè)定值進行的處理取得的處理溫度的測定結(jié)果。
例如，如圖8所示，當(dāng)如上述那樣使第一設(shè)定值為700度時得到的狀態(tài)值和第二設(shè)定值為600度時得到的狀態(tài)值重合時，各個狀態(tài)值盡管分布在對各個設(shè)定值認(rèn)為理想的溫度近旁，但是以從第一設(shè)定值得到的狀態(tài)值和第二設(shè)定值具有很大零散的方式顯示出各個狀態(tài)值。要判斷各個狀態(tài)值是否是正常值等是困難。
與此相對，如圖5所示，能夠以使認(rèn)為理想的溫度與各個設(shè)定值重合的方式，重合通過進行本具體例所示的那種校正，對不同的設(shè)定值得到的狀態(tài)值。結(jié)果，只要各個狀態(tài)值接近正常值，能夠?qū)⑷繝顟B(tài)值分布在1個值近旁，容易判斷各個狀態(tài)值是否是正常值等。
以上，如果根據(jù)本實施方式，則因為使用校正函數(shù)，求得作為從設(shè)定值的變化量預(yù)測的狀態(tài)值的變化量的校正值，利用該校正量，校正狀態(tài)值，所以能夠以用各個設(shè)定值在半導(dǎo)體制造裝置200中進行所要的處理時得到的理想狀態(tài)值重合的方式，校正并輸出與種種設(shè)定值相應(yīng)地得到的狀態(tài)值。因此，例如通過重疊并顯示與不同設(shè)定值相應(yīng)地得到的狀態(tài)值，將管理圖等匯集成1個，能夠容易監(jiān)視半導(dǎo)體制造裝置。此外，能夠簡略用于管理半導(dǎo)體制造裝置的操作，能夠容易地進行監(jiān)視半導(dǎo)體制造裝置等的作業(yè)。此外，可以重疊顯示與不同設(shè)定值相應(yīng)地得到的狀態(tài)值，能夠使?fàn)顟B(tài)值的比較變得容易。
此外，在上述實施方式中，根據(jù)只使初始值的要素順次地增加單位量時取得的狀態(tài)值，決定校正函數(shù)的系數(shù)，但是在本發(fā)明中，也可以將半導(dǎo)體裝置200的傳遞函數(shù)的穩(wěn)定狀態(tài)的增益用作校正函數(shù)的系數(shù)。傳遞函數(shù)的穩(wěn)定狀態(tài)的增益是輸出的變化寬度相對在穩(wěn)定狀態(tài)中輸入的變化寬度之比。這種穩(wěn)定狀態(tài)的增益對于裝置的控制是必要的，如本實施方式的半導(dǎo)體制造裝置200那樣，預(yù)先設(shè)定在將控制作為對象的裝置中。所以，也可以用矩陣表示該穩(wěn)定狀態(tài)的增益代替上述系數(shù)A。
例如，令該穩(wěn)定狀態(tài)的增益為Ag時，能夠如下地表示校正函數(shù)。
ΔQ＝Ag(X-x)通過利用這種校正函數(shù)代替上述校正函數(shù)，而起著與上述同樣的效果。進一步，通過這樣地使用半導(dǎo)體制造裝置200的穩(wěn)定狀態(tài)的增益，如上述那樣，不需要求校正函數(shù)的系數(shù)的處理，能夠在半導(dǎo)體制造裝置200中不進行所要的處理地設(shè)定校正函數(shù)，能夠使校正函數(shù)的設(shè)定簡略化。
此外，在本實施方式中，如圖7所示，也可以在校正部104和輸出部105之間設(shè)置判斷部108，在判斷部108中，比較預(yù)先設(shè)定的閾值和校正部104校正的值，與該比較結(jié)果相應(yīng)地，判斷部108對輸出部105發(fā)出輸出表示在半導(dǎo)體制造裝置200及其處理中是否發(fā)生異常的判斷結(jié)果的指示，輸出部105按照該指示，適當(dāng)?shù)剡M行表示在半導(dǎo)體制造裝置200及其處理中發(fā)生異常的輸出。此外，該閾值既可以是一個也可以是多個。例如，也可以備有規(guī)定半導(dǎo)體制造裝置是正常的范圍的上限閾值和下限閾值。
這里，例如，在圖8中表示出不根據(jù)校正函數(shù)求得的校正量進行校正等而原封不動地輸出作為通過用上述具體例所示的第一設(shè)定值和第二設(shè)定值進行的處理取得的狀態(tài)值的處理溫度。
如圖8所示，當(dāng)不進行根據(jù)校正量的校正，使作為狀態(tài)值的處理溫度不重合時，例如用于判斷半導(dǎo)體制造裝置200是正常的下限閾值和上限閾值，關(guān)于與第一設(shè)定值對應(yīng)的處理溫度，成為Th11、Th12，關(guān)于與第二設(shè)定值對應(yīng)的處理溫度，成為Th21、Th22。
在本實施方式中，特別以用根據(jù)校正函數(shù)求得的校正量，重疊成為各個值分布的基準(zhǔn)的理想狀態(tài)的狀態(tài)值的方式，對通過用不同的設(shè)定值進行的處理取得的狀態(tài)值進行校正。通常，因為閾值等將最理想的狀態(tài)的狀態(tài)值作為基準(zhǔn)，設(shè)定判斷為異常的值的境界，所以當(dāng)以重疊成為基準(zhǔn)的值的方式校正狀態(tài)值時，即，當(dāng)以重疊Ta和Tb的方式校正狀態(tài)值時，可以使用于上述那樣比較的閾值共同化地加以利用。所以，即便關(guān)于其它的設(shè)定值也可以利用關(guān)于通過用1個設(shè)定值進行的處理取得的狀態(tài)值設(shè)定的閾值。
例如，如圖9所示，當(dāng)進行根據(jù)校正量的校正，使作為狀態(tài)值的處理溫度重合時，例如作為用于判斷半導(dǎo)體制造裝置200是正常的閾值，關(guān)于與第二設(shè)定值對應(yīng)的處理溫度設(shè)定閾值Th21、Th22時，即便關(guān)于用校正部104校正與第一設(shè)定值對應(yīng)的處理溫度的值，也可以原封不動地利用該閾值Th21、Th22。
因此，在本實施方式中，可以使關(guān)于用不同的設(shè)定值進行的處理設(shè)定的閾值共同化，能夠削減設(shè)定閾值的工夫和時間。
此外，在上述具體例中，說明了設(shè)定值是溫度的設(shè)定值，狀態(tài)值是溫度檢測部檢測出的溫度值的情形，但是本發(fā)明也可以應(yīng)用于其它的設(shè)定值和狀態(tài)值。例如，也可以應(yīng)用于設(shè)定值是溫度的設(shè)定值，狀態(tài)值是處理狀態(tài)值取得部203取得的加熱器231的電力值的情形。
此外，在上述具體例中，說明了將代入校正函數(shù)的指定值作為第二設(shè)定值的情形，但是指定值也可以是第二設(shè)定值以外的值。這時，通過用第二設(shè)定值進行的處理得到的狀態(tài)值也需要用根據(jù)校正函數(shù)得到的校正量，由校正部104進行校正。
此外，在上述具體例中，說明了關(guān)于用兩個設(shè)定值進行的處理使溫度檢測部241檢測出的溫度值重合的情形，但是在本發(fā)明中也可以應(yīng)用于關(guān)于用3個以上的設(shè)定值進行的處理使溫度檢測部241檢測出的溫度值重合的情形。
即，也可以設(shè)定值接受部101接受多個設(shè)定值，狀態(tài)值接受部102接受分別與多個設(shè)定值對應(yīng)的多個狀態(tài)值，校正量算出部103與校正函數(shù)相應(yīng)地算出分別與多個狀態(tài)值對應(yīng)的多個校正量，校正部104使用校正量算出部103算出的多個校正量，校正分別與這些多個校正量對應(yīng)的多個狀態(tài)值，輸出部105輸出上述校正部校正的多個狀態(tài)值。
(實施方式2)圖10是表示本實施方式中的半導(dǎo)體制造系統(tǒng)的構(gòu)成的方框圖。半導(dǎo)體制造系統(tǒng)具備信息處理裝置300和半導(dǎo)體制造裝置200。
因為半導(dǎo)體制造裝置200的構(gòu)成與上述實施方式1相同，所以，在這里省略對其說明。
信息處理裝置300包括設(shè)定值接受部101、狀態(tài)值接受部102、校正量算出部103、校正部104、輸出部105、校正函數(shù)生成部301和函數(shù)生成用信息存儲部302。
因為設(shè)定值接受部101、狀態(tài)值接受部102、校正量算出部103、校正部104、輸出部105的構(gòu)成與上述實施方式1相同，所以省略對它們的說明。但是，此處，校正量算出部103，利用表示校正函數(shù)生成部301生成的、設(shè)定值接受部101接受的設(shè)定值和作為與設(shè)定值相應(yīng)地預(yù)測的狀態(tài)值的校正量的關(guān)系的校正函數(shù)，來算出與設(shè)定值接受部101接受的設(shè)定值對應(yīng)的校正量。
校正函數(shù)生成部301，利用上述設(shè)定值和與設(shè)定值對應(yīng)的狀態(tài)值的多個組生成校正函數(shù)。對于該校正函數(shù)，具體地說，是表示設(shè)定值和作為與該設(shè)定值相應(yīng)地預(yù)測的狀態(tài)值的校正量的關(guān)系的函數(shù)。預(yù)測的狀態(tài)值，具體地說，是與設(shè)定值相應(yīng)地理想地取得和預(yù)測的狀態(tài)值。該校正函數(shù)是利用設(shè)定值和與設(shè)定值對應(yīng)的狀態(tài)值的多個組得到的函數(shù)，具體地說，是近似式。校正函數(shù)生成部301，例如，從設(shè)定值和與設(shè)定值對應(yīng)的狀態(tài)值的多個組，求得作為表示設(shè)定值和狀態(tài)值關(guān)系的近似式的校正函數(shù)。校正函數(shù)生成部301生成的近似式也可以是r次式(r為1以上的整數(shù))和指數(shù)函數(shù)、對數(shù)函數(shù)等無論什么樣的近似式。此外，校正函數(shù)生成部301也可以使用各種算法等生成近似式。此外，因為關(guān)于從多個組的信息生成近似式等的處理和構(gòu)成，是眾所周知的技術(shù)，所以這里省略對它們的說明。即便為了生成校正函數(shù)而準(zhǔn)備好用于校正函數(shù)生成部301生成校正函數(shù)的設(shè)定值和與設(shè)定值對應(yīng)的狀態(tài)值的多個組，實際上，該多個組也可以是成為利用校正量進行校正的對象的狀態(tài)值和用于得到該狀態(tài)值的設(shè)定值。這里，說明校正函數(shù)生成部301使用作為存儲在函數(shù)生成用信息存儲部302中的設(shè)定值和與設(shè)定值對應(yīng)的狀態(tài)值的多個組的函數(shù)生成用信息生成校正函數(shù)的情形。校正函數(shù)生成部301，通常能夠利用MPU和存儲器等實現(xiàn)。校正函數(shù)生成部301的處理順序，通常利用軟件來實現(xiàn)，將該軟件記錄在ROM等的存儲介質(zhì)中。但是，也可以利用硬件(專用電路)來實現(xiàn)。
此外，也可以代替校正函數(shù)生成部301生成校正函數(shù)，設(shè)置與上述實施方式1同樣的校正函數(shù)存儲部，在該校正函數(shù)存儲部中，積蓄用戶設(shè)定的校正函數(shù)和其它裝置生成的校正函數(shù)，校正量算出部103讀出并利用該校正函數(shù)。
函數(shù)生成用信息存儲部302可以存儲設(shè)定值和與設(shè)定值對應(yīng)的狀態(tài)值的多個組。也可以預(yù)先存儲這些組，也可以積蓄設(shè)定值接受部101接受的設(shè)定值和狀態(tài)值接受部102取得的狀態(tài)值。也可以在校正量算出部103進行最初的處理前，將設(shè)定值和狀態(tài)值的組存儲在函數(shù)生成用信息存儲部302中，也可以將設(shè)定值接受部101接受的設(shè)定值和狀態(tài)值接受部102取得的狀態(tài)值的組逐次追加到函數(shù)生成用信息存儲部302中，這時，也可以校正函數(shù)生成部301，當(dāng)每次追加這些信息時，再生成校正函數(shù)，置換當(dāng)前的校正函數(shù)。關(guān)于函數(shù)生成用信息存儲部302，通常，非易失性的存儲介質(zhì)是合適的，但是也可以用易失性的存儲介質(zhì)來實現(xiàn)。
下面，利用圖11的操作程序圖說明信息處理裝置300的工作。此外，在圖11中，與圖2相同的標(biāo)號表示相同或相當(dāng)?shù)牟襟E。此外，這里，為了說明方便起見，說明半導(dǎo)體裝置200等，將為了進行所要處理而設(shè)定的設(shè)定值和與該設(shè)定值相應(yīng)地在半導(dǎo)體裝置200中進行所要處理時的、在不同時刻取得的多個狀態(tài)值輸出到信息處理裝置100的情形。此外，多個狀態(tài)值與各個取得的時間信息關(guān)聯(lián)。此外，這里，作為例子，預(yù)先將設(shè)定值和根據(jù)該設(shè)定值在半導(dǎo)體裝置200中進行所要的處理時取得的狀態(tài)值的多個組積蓄在函數(shù)生成用信息存儲部302中。
(步驟S1102)設(shè)定值接受部101接受半導(dǎo)體制造裝置200等輸出的設(shè)定值。將接受的設(shè)定值積蓄在未圖示的存儲器等的存儲介質(zhì)中。此外，也可以將設(shè)定值積蓄在函數(shù)生成用信息存儲部302中。
(步驟S1103)狀態(tài)值接受部102接受半導(dǎo)體制造裝置200等輸出的多個狀態(tài)值。將接受的狀態(tài)值積蓄在未圖示的存儲器等的存儲介質(zhì)中。此外，也可以將狀態(tài)值積蓄在函數(shù)生成用信息存儲部302中。
(步驟S1103)校正函數(shù)生成部301從函數(shù)生成用信息存儲部302讀出設(shè)定值和與設(shè)定值對應(yīng)的狀態(tài)值的多個組，生成校正函數(shù)。作為具體例，生成設(shè)定值和取得值的近似式。
(步驟S1104)校正量算出部103，將在步驟S201接受的設(shè)定值代入到在步驟S1101生成的校正函數(shù)中，算出與設(shè)定值對應(yīng)的校正量。
此外，這里，說明了關(guān)于對1個設(shè)定值進行處理結(jié)果得到的狀態(tài)值進行校正等處理的情形，但是也可以在批次之間變更設(shè)定值進行處理的情形等中，對每個關(guān)于不同的設(shè)定值得到的狀態(tài)值，進行校正等處理。例如，在步驟S201中，能夠接受多個設(shè)定值，在步驟S202中，可以接受與多個設(shè)定值對應(yīng)的狀態(tài)值的情形中，按照上述的操作程序圖，關(guān)于1個設(shè)定值進行處理后，判斷是否存在其它的設(shè)定值，當(dāng)存在其它的設(shè)定值時，例如，回到步驟S207等，也可以與上述操作程序圖同樣地關(guān)于對其它的設(shè)定值得到的狀態(tài)值，重復(fù)進行校正等的處理。
此外，在圖11的操作程序圖中，通過插入斷開電源和結(jié)束處理，結(jié)束處理。
下面，說明上述的校正函數(shù)的取得方法。
首先，關(guān)于兩個以上的設(shè)定值，對每個設(shè)定值，在半導(dǎo)體制造裝置200中實施多次處理，當(dāng)在將設(shè)定值作為x軸，狀態(tài)值作為y軸的曲線圖中表示得到的多個狀態(tài)值時，如圖12所示。但是，這里，為了使說明簡單起見，說明對1個設(shè)定值，從半導(dǎo)體制造裝置200取得1個狀態(tài)值的情形，即設(shè)定值和狀態(tài)值都是1×1矩陣的情形，但是也可以設(shè)定值和狀態(tài)值都是持有多個要素的矩陣。
其次，從這樣的設(shè)定值和狀態(tài)值，求得y＝f(x)那樣的函數(shù)。這里，例如，令近似式為y＝ax+b。此外，不考慮求得近似式的方法。
這樣設(shè)定的近似式可以認(rèn)為是表示設(shè)定值和理想的狀態(tài)值的關(guān)系的函數(shù)。因此，通過將設(shè)定值代入到該近似式的x中，在該設(shè)定值能夠得到認(rèn)為理想的狀態(tài)值。
在本實施方式中，從作為用某個設(shè)定值在半導(dǎo)體制造裝置200中進行了處理的結(jié)果得到的狀態(tài)值，減去通過將與該設(shè)定值相同的設(shè)定值代入到上述近似式的x中得到的y值，將從半導(dǎo)體制造裝置200得到的狀態(tài)值作為相對理想的狀態(tài)值的差表示出來。通過這樣做，即便關(guān)于對不同的設(shè)定值得到的狀態(tài)值，也可以用上述近似式，作為與關(guān)于該設(shè)定值預(yù)測的理想的狀態(tài)值之差表示出來。如在上述實施方式1中也說明的那樣，因為各個設(shè)定值和根據(jù)它們得到的理想的狀態(tài)值不同，所以要比較根據(jù)不同設(shè)定值得到的狀態(tài)值是困難的，但是，在本實施方式中，通過將根據(jù)不同設(shè)定值得到的狀態(tài)值校正到與關(guān)于各個設(shè)定值的理想的狀態(tài)值之差，可以將各個設(shè)定值中的理想的狀態(tài)值作為基準(zhǔn)比較根據(jù)不同設(shè)定值得到的狀態(tài)值。
下面，說明本實施方式中的半導(dǎo)體制造系統(tǒng)的具體工作。半導(dǎo)體制造系統(tǒng)的概念圖，除了利用計算機10實現(xiàn)信息處理裝置300外，與圖3相同。此外，這里，作為例子，令半導(dǎo)體處理裝置200是熱處理裝置。但是，這里，為了使說明簡單起見，說明將對半導(dǎo)體制造裝置200內(nèi)的區(qū)域Za的半導(dǎo)體芯片的設(shè)定溫度作為設(shè)定值，將加熱器231a的輸出作為狀態(tài)值的情形。此外，這里使用的設(shè)定值和狀態(tài)值是為了說明而準(zhǔn)備的值，與實際的設(shè)定值和根據(jù)該設(shè)定值進行處理時得到的狀態(tài)值不同。這里，作為例子，說明比較將熱處理溫度設(shè)定在600和700度時得到的加熱器231a的電力值的情形。此外，這里，說明當(dāng)作成校正函數(shù)時利用成為校正對象的狀態(tài)值和與它對應(yīng)的設(shè)定值的情形。即，說明將設(shè)定值接受部101接受的設(shè)定值和狀態(tài)值接受部102接受的狀態(tài)值積蓄在函數(shù)生成用信息存儲部302中的情形。
首先，當(dāng)將設(shè)定值，這里是設(shè)定溫度設(shè)定在600度，在半導(dǎo)體制造裝置200中進行熱處理時，半導(dǎo)體制造裝置200將該設(shè)定值輸出到設(shè)定值接受部101。狀態(tài)值接受部102將該設(shè)定值積蓄在函數(shù)生成用信息存儲部302中。此外，在半導(dǎo)體制造裝置200中，在預(yù)定的定時，處理狀態(tài)值取得部203取得在處理溫度穩(wěn)定的狀態(tài)期間中的加熱器231a的電力，處理輸出部204將該取得的電力值輸出到信息處理裝置300。信息處理裝置300的狀態(tài)值接受部102，在將該電力值暫時積蓄在未圖示的存儲器等中后，算出并取得每個批次的這些平均值。這里，取得的電力的平均值是狀態(tài)值。狀態(tài)值接受部102將該狀態(tài)值與設(shè)定溫度對應(yīng)地積蓄在函數(shù)生成用信息存儲部302中。關(guān)于多個批次重復(fù)進行該處理。
下面，將設(shè)定值設(shè)定在700度，與上述同樣，進行多個批次的熱處理，將得到的電力的平均值與設(shè)定溫度對應(yīng)地積蓄在函數(shù)生成用信息存儲部302中。
圖13是在將處理時間、這里是批次數(shù)作為x軸，加熱器231a的電力值(W)作為y軸的曲線圖中表示存儲在函數(shù)生成用信息存儲部302中的加熱器231a的電力值的圖。
圖14是在將設(shè)定溫度作為x軸，加熱器231a的電力值作為y軸的曲線圖中表示存儲在函數(shù)生成用信息存儲部302中的設(shè)定溫度和加熱器231a的電力的圖。
下面，校正函數(shù)生成部301，利用存儲在函數(shù)生成用信息存儲部302中的設(shè)定溫度和加熱器231a的電力，通過計算算出表示如圖14所示的設(shè)定溫度和電力關(guān)系的近似式。這里，令得到的近似式為y＝ax+b。該近似式，例如，如圖13所示。
下面，校正量算出部103，將作為設(shè)定值的600代入到校正函數(shù)生成部301算出的近似式的x中，得到校正量y。令該校正量為y600。
校正部104進行分別從積蓄在函數(shù)生成用信息存儲部302中的、將設(shè)定值設(shè)定在600度時得到的電力的各值減去該y600的校正。將減算結(jié)果暫時存儲在未圖示的存儲器等中。
此外，同樣，校正量算出部103，將作為設(shè)定值的700代入到校正函數(shù)生成部301算出的近似式的x中，得到校正量y700。
校正部104進行分別從積蓄在函數(shù)生成用信息存儲部302中的、將設(shè)定值設(shè)定在700度時得到的電力的各值減去該y700的校正。將減算結(jié)果暫時存儲在未圖示的存儲器等中。
輸出部105，例如在圖15所示的曲線圖中表示校正部104校正的結(jié)果。此外，在曲線圖中，x軸表示處理時間，y軸表示加熱器231a的電力。此外，這里，y＝0與y600和y700相當(dāng)。
在本實施方式中，首先，從作為根據(jù)600度和700度的溫度設(shè)定在半導(dǎo)體制造裝置200中進行熱處理的結(jié)果得到的加熱器231a的電力值求得近似式。而且，分別從作為根據(jù)600度和700度的溫度設(shè)定在半導(dǎo)體制造裝置200中進行熱處理的結(jié)果得到的加熱器231a的電力值減去作為通過將與該設(shè)定溫度相同的設(shè)定溫度、即600度和700度代入到該近似式的x中得到的y值的y600和y700，利用理想的電力值校正并表示作為從半導(dǎo)體制造裝置200得到的狀態(tài)值的加熱器231a的電力值。通過這樣做，即便關(guān)于不同的設(shè)定溫度得到的加熱器231a的電力值，也可以作為與關(guān)于各個設(shè)定溫度的理想的加熱器231a的電力之差表示出來。結(jié)果，在本實施方式中，通過將根據(jù)不同設(shè)定溫度得到的電力值校正到對關(guān)于各個設(shè)定溫度的理想的加熱器231a的電力之差，使各個設(shè)定溫度中的理想電力與基準(zhǔn)一致，可以比較根據(jù)不同設(shè)定溫度得到的電力值。
此外，如上所述，也可以代替利利用在校正函數(shù)生成部301中從狀態(tài)值生成的校正函數(shù)，預(yù)先從在半導(dǎo)體制造裝置200中根據(jù)兩個以上的設(shè)定溫度進行熱處理的結(jié)果，利用與上述同樣的方法作成校正函數(shù)，并利用該校正函數(shù)。
以上，如果根據(jù)本實施方式，則因為利用校正函數(shù)，求得作為從設(shè)定值預(yù)測的狀態(tài)值的校正量，并利用該校正量校正狀態(tài)值，所以，能夠?qū)⑴c種種設(shè)定值相應(yīng)地得到的狀態(tài)值校正到與各個理想的狀態(tài)值之差并輸出。因此，例如通過重疊地顯示與不同設(shè)定值相應(yīng)地得到的狀態(tài)值，將管理圖等匯集成1個，而能夠容易地監(jiān)視半導(dǎo)體制造裝置200等。此外，能夠使半導(dǎo)體制造裝置200等的管理時的操作簡略化，能夠容易地進行半導(dǎo)體制造裝置200等的監(jiān)視作業(yè)。此外，可以重疊地顯示與不同設(shè)定值相應(yīng)地得到的狀態(tài)值，能夠使?fàn)顟B(tài)值的比較變得容易。
此外，在本實施方式中，也可以如在上述實施方式1中圖7所示的那樣，在校正部104和輸出部105之間設(shè)置判斷部108，在判斷部108中，比較預(yù)先設(shè)定的閾值和校正部104校正的值，與該比較結(jié)果相應(yīng)地，判斷部108向輸出部105發(fā)出輸出半導(dǎo)體制造裝置200和表示是否在該處理中是否發(fā)生異常的判斷結(jié)果的指示，輸出部105也可以按照該指示，適當(dāng)?shù)剡M行表示在半導(dǎo)體制造裝置200及其處理等中發(fā)生異常的輸出。此外，該閾值既可以是1個也可以是多個。例如，也可以備有規(guī)定半導(dǎo)體制造裝置是正常的范圍的上限閾值和下限閾值。
這時，如上述實施方式1中說明的那樣，可以使關(guān)于不同設(shè)定值設(shè)定的閾值共同化并進行利用。所以，即便關(guān)于其它設(shè)定值也可以利用關(guān)于通過用1個設(shè)定值進行的處理取得的狀態(tài)值設(shè)定的閾值。因此，在本實施方式中，可以使關(guān)于利用不同設(shè)定值進行的處理設(shè)定的閾值共同化，能夠削減設(shè)定閾值的工夫和時間。
此外，在上述具體例中，說明了設(shè)定值是溫度的設(shè)定值，狀態(tài)值是加熱器的電力值的情形，但是本發(fā)明也可以應(yīng)用于其它的設(shè)定值和狀態(tài)值。
此外，在上述具體例中，說明了關(guān)于用兩個設(shè)定值進行的處理使加熱器的電力值重合的情形，但是在本發(fā)明中也可以應(yīng)用于關(guān)于使用3個以上的設(shè)定值進行的處理使加熱器的電力值重合的情形。
此外，在本實施方式中，也可以通過將多次進行兩個以上的設(shè)定值和根據(jù)各設(shè)定值在半導(dǎo)體制造裝置中多次進行預(yù)定處理時得到的多個狀態(tài)值作成的校正函數(shù)的系數(shù)，例如上述情形中y＝ax+b的a用作上述實施方式1的校正函數(shù)，與上述實施方式1同樣，校正狀態(tài)值。
例如，在上述具體例中，也可以因為700度和600度之差為100度，所以將100×a的值作為校正量，通過從作為將700度作為設(shè)定值得到的各狀態(tài)值的電力值減去，能夠比較作為根據(jù)600度的設(shè)定值得到的狀態(tài)值的電力值和作為根據(jù)700度的設(shè)定值得到的狀態(tài)值的電力值。
此外，在上述各實施方式中，也可以使信息處理裝置100和信息處理裝置300與半導(dǎo)體制造裝置200切離，單獨地加以利用。
(實施方式3)圖16是表示本實施方式中的信息處理系統(tǒng)的構(gòu)成的方框圖。半導(dǎo)體制造系統(tǒng)具備信息處理裝置500和半導(dǎo)體制造裝置600。半導(dǎo)體制造裝置600對包含半導(dǎo)體的處理對象物進行處理。此外，這里，舉出半導(dǎo)體制造裝置600是進行包含熱處理的處理的熱處理裝置，處理對象物是半導(dǎo)體晶片的情形為例進行說明，但是半導(dǎo)體制造裝置600對包含半導(dǎo)體的處理對象物進行的處理也可以是無論什么樣的處理。即，即便在半導(dǎo)體制造裝置600為熱出處理裝置以外的裝置和處理對象物為半導(dǎo)體晶片以外的包含半導(dǎo)體的例如半導(dǎo)體芯片等的情形中，也可以應(yīng)用本發(fā)明的構(gòu)成。這里，信息處理裝置500和半導(dǎo)體制造裝置600，以可以輸入輸出信息的方式，通過因特網(wǎng)和LAN等的網(wǎng)絡(luò)和專用信號線等連接起來。
信息處理裝置500包括狀態(tài)值接受部501、基準(zhǔn)值存儲部502、閾值存儲部503、算出部504和輸出部505。
狀態(tài)值接受部501，接受半導(dǎo)體制造裝置600的、作為關(guān)于處理時的狀態(tài)取得的值的狀態(tài)值?！敖邮堋敝傅氖侨〉煤徒邮蛰斎氲闹档取＿@里，“狀態(tài)值”指的是半導(dǎo)體制造裝置600進行所要處理時取得的值?！瓣P(guān)于處理時的狀態(tài)取得的值”指的是可以取得的值，如果是可以表示半導(dǎo)體制造裝置600處理時的狀態(tài)的值則也可以是無論什么樣的值。具體地說，是從半導(dǎo)體制造裝置600自身和半導(dǎo)體制造裝置600的內(nèi)部環(huán)境當(dāng)處理時取得的測定值、用該測定值算出的算出值和半導(dǎo)體制造裝置600當(dāng)處理時在內(nèi)部正在控制著的值等。此外，也可以是對測定值等進行統(tǒng)計處理的值。例如，狀態(tài)值是當(dāng)處理時半導(dǎo)體制造裝置600內(nèi)的溫度測定值，具體地說，利用溫度傳感器等測定處理容器611內(nèi)的所要位置的溫度得到的值、用壓力檢測器617等測定處理壓力(氣壓)得到的值、用電力計測定的加熱半導(dǎo)體制造裝置600內(nèi)部的加熱器的電力值、和這些測定值的平均值、最大值、最小值、標(biāo)準(zhǔn)偏差等。此外，狀態(tài)值例如也可以是從半導(dǎo)體制造裝置當(dāng)處理時對內(nèi)部的加熱器輸出的電壓和電流等算出的加熱器的電力值。狀態(tài)值接受部501接受的狀態(tài)值也可以是尺度不同的多個狀態(tài)值。這里所述的尺度指的是狀態(tài)值的單位和0點等。尺度不同的多個狀態(tài)值，例如是半導(dǎo)體制造裝置600內(nèi)的溫度測定值、加熱半導(dǎo)體制造裝置600內(nèi)部的加熱器的電力值、半導(dǎo)體制造裝置600內(nèi)的壓力(氣壓)的測定值等。不考慮狀態(tài)值接受部501如何接受狀態(tài)值。例如，狀態(tài)值接受部501既可以通過接收從其它設(shè)備等經(jīng)過通信線路等發(fā)送的狀態(tài)值地進行接受，也可以讀出記錄在存儲介質(zhì)等中的狀態(tài)值。此外，狀態(tài)值接受部501也可以接受從數(shù)字鍵、鍵盤、鼠標(biāo)和菜單畫面等的輸入部件輸入的狀態(tài)值。此外，狀態(tài)值接受部501也可以將接受的狀態(tài)值積蓄在未圖示的存儲器等中。狀態(tài)值接受部501能夠用從數(shù)字鍵和鍵盤等的輸入部件的器件驅(qū)動器、菜單畫面的控制軟件、通信器件的驅(qū)動器等、存儲卡閱讀器和CD驅(qū)動器等的存儲介質(zhì)等讀出信息的器件的驅(qū)動器等來實現(xiàn)。
能夠?qū)⒆鳛槌蔀闋顟B(tài)值的基準(zhǔn)的值的基準(zhǔn)值存儲在基準(zhǔn)值存儲部502中。成為狀態(tài)值的基準(zhǔn)的值只要是可以用作當(dāng)比較狀態(tài)值時的基準(zhǔn)的值即可。基準(zhǔn)值例如是成為狀態(tài)值的控制目標(biāo)的目標(biāo)值。該基準(zhǔn)值，例如也可以是當(dāng)控制半導(dǎo)體制造裝置600時使用的，設(shè)定成為狀態(tài)值的控制目標(biāo)的值的設(shè)定值，也可以是當(dāng)根據(jù)所要設(shè)定正常地控制半導(dǎo)體制造裝置600時得到的狀態(tài)值的實測值和實測值的平均值等。此外，基準(zhǔn)值也可以是當(dāng)用所要設(shè)定在半導(dǎo)體制造裝置600中進行所要處理時得到的兩個以上的狀態(tài)值的平均值、最小值和最大值等。基準(zhǔn)值存儲部502為非易失性存儲介質(zhì)是適合的，但是也可以用易失性存儲介質(zhì)來實現(xiàn)。
能夠?qū)⒆鳛橛糜谂袛酄顟B(tài)值是否是所要值的值的閾值存儲在閾值存儲部503中?！八怠敝傅氖潜硎景雽?dǎo)體制造裝置600正?；蛘弋惓５闹?、和表示能夠由半導(dǎo)體制造裝置600正常地進行所要處理或者不能夠正常地進行所要處理的值。閾值具體地說，是表示狀態(tài)值是所要值的值的范圍的上限值和下限值。此外，閾值存儲部503也可以具有作為上限值的閾值和作為下限值的閾值。通常，對每個尺度不同的狀態(tài)值設(shè)定該閾值。此外，與半導(dǎo)體制造裝置600進行的處理的處理條件相應(yīng)地設(shè)定?！芭袛酄顟B(tài)值是否是所要值”指的是，例如狀態(tài)值是否是閾值以上的值、和是否是不到閾值的值的判斷、和狀態(tài)值是否是由兩個閾值定義的范圍內(nèi)的值等的判斷。通過進行這種判斷，具體地說，根據(jù)狀態(tài)值，可以判斷半導(dǎo)體制造裝置600正常和是否正常地進行所要處理等。與半導(dǎo)體制造裝置600的設(shè)計、用半導(dǎo)體制造裝置600的實驗和模擬等相應(yīng)地預(yù)先設(shè)定這種閾值，積蓄在閾值存儲部503中。此外，當(dāng)閾值為上限值和下限值時，通常，令基準(zhǔn)值成為它們之間的值。閾值存儲部503為非易失性存儲介質(zhì)是適合的，但是也可以用易失性存儲介質(zhì)來實現(xiàn)。
算出部504，算出關(guān)于狀態(tài)值接受部501接受的狀態(tài)值與基準(zhǔn)值之差的值和關(guān)于閾值與基準(zhǔn)值之差的值之比。這里，算出部504從基準(zhǔn)值存儲部502適當(dāng)?shù)刈x出基準(zhǔn)值，此外，從閾值存儲部503適當(dāng)?shù)刈x出閾值并加以利用?！瓣P(guān)于狀態(tài)值與基準(zhǔn)值之差的值”通常指的是狀態(tài)值與基準(zhǔn)值之差，但是也可以是該差的絕對值。此外，如果不變更最終算出的比的值，則也可以將對狀態(tài)值與基準(zhǔn)值之差，進行所要計算，例如預(yù)定值的乘法等得到的值作為關(guān)于狀態(tài)值與基準(zhǔn)值之差的值。此外，需要時也可以進行所要值等的加法等，對狀態(tài)值與基準(zhǔn)值之差進行微調(diào)整。此外，“關(guān)于閾值與基準(zhǔn)值之差的值”通常指的是閾值與基準(zhǔn)值之差，但是也可以是該差的絕對值。此外，如果不變更最終算出的比的值，則也可以將對閾值與基準(zhǔn)值之差，進行所要計算，例如預(yù)定值的乘法等得到的值作為關(guān)于閾值與基準(zhǔn)值之差的值。此外，需要時也可以進行所要值的加法等，對閾值與基準(zhǔn)值之差進行微調(diào)整。此外，如果狀態(tài)值接受部501接受的狀態(tài)值是尺度不同的多個狀態(tài)值，則算出部504分別算出關(guān)于狀態(tài)值接受部接受的尺度不同的多個狀態(tài)值和與該狀態(tài)值對應(yīng)的基準(zhǔn)值之差的值和關(guān)于與該狀態(tài)值對應(yīng)的閾值和基準(zhǔn)值之差的值之比。當(dāng)令這里所述的比為R時，比R作為具體例，由下列公式定義 ……公式(1)此外，需要時該比也可以用百分比等表示。此外，當(dāng)使比R總是正值時，例如，當(dāng)求比的大小時，也可以用如下所示的省略上述公式(1)的分母的絕對值的公式(2) ……公式(2)這里，對于算出部504而言，當(dāng)閾值為兩個時，例如，當(dāng)具有用于設(shè)定所要范圍的上限值和下限值的兩個閾值時，從閾值存儲部503取得根據(jù)上述基準(zhǔn)值分割成兩個范圍的、作為狀態(tài)值取得的值的范圍中的、狀態(tài)值所屬的范圍內(nèi)的值的閾值，將該閾值用于上述比的算出。具體地說，如果狀態(tài)值是比基準(zhǔn)值大的值，則從閾值存儲部503讀出比基準(zhǔn)值大的閾值，將該閾值和基準(zhǔn)值之差用于上述比的算出。此外，如果狀態(tài)值是比基準(zhǔn)值小的值，則從閾值存儲部503讀出比基準(zhǔn)值小的閾值，將該閾值和基準(zhǔn)值之差用于上述比的算出。當(dāng)狀態(tài)值是與基準(zhǔn)值相同的值時，也可以用無論哪一個的閾值。算出部504通常能夠利用MPU和存儲器等來實現(xiàn)。算出部504的處理順序，通常利用軟件來實現(xiàn)，將該軟件記錄在ROM等的存儲介質(zhì)中。但是，也可以利用硬件(專用電路)來實現(xiàn)。
輸出部505輸出算出部504算出的比。此外，當(dāng)狀態(tài)值接受部501接受的狀態(tài)值是尺度不同的多個狀態(tài)值時，算出部504輸出關(guān)于這些尺度不同的狀態(tài)值而分別算出的多個比。這里所述的輸出是包含到顯示器的顯示、由打印機在紙等上打字、到外部裝置的發(fā)送和到存儲器等的存儲介質(zhì)的暫時存儲等的概念。例如，輸出部505將算出部504算出的比作成曲線圖在顯示器等上顯示出來。此外，也可以將用尺度不同的多個狀態(tài)值算出的比重合在曲線圖上顯示出來。輸出部505可以認(rèn)為包含也可以認(rèn)為不包含顯示器和打印機等的輸出器件。輸出部505利用輸出器件的驅(qū)動軟件或輸出器件的驅(qū)動軟件和輸出器件等來實現(xiàn)。
半導(dǎo)體制造裝置600備有處理容器611。處理容器611也稱為反應(yīng)容器和反應(yīng)爐等。處理容器611收容作為處理對象物的半導(dǎo)體晶片650，施加預(yù)定的熱處理，例如CVD(Chemical Vapor Deposition(化學(xué)氣相淀積法))處理，利用具有耐熱性和耐蝕性的材料，例如石英玻璃形成。處理容器611具有上端和下端開放的單管構(gòu)造，上端收縮到細(xì)直徑，形成排氣部612。排氣部612經(jīng)過壓力調(diào)整部616與未圖示的真空泵等連接。壓力調(diào)整部616具有壓力調(diào)整用的閥門等，通過后述的控制部601的控制而驅(qū)動閥門，進行閥門的開閉，以調(diào)整處理容器611內(nèi)的壓力。此外，在處理容器611內(nèi)，備有用于檢測處理容器611內(nèi)的壓力(氣壓)的壓力檢測部617。壓力檢測部617檢測壓力，輸出與檢測出的壓力對應(yīng)的電信號。壓力檢測部617，具體地說是壓力傳感器，如果可以檢測出壓力，則也可以使用任何的構(gòu)造。
在處理容器611的下部，配置有將處理氣體和惰性氣體導(dǎo)入到處理容器611內(nèi)的氣體導(dǎo)入部613。與氣體源接通的多個氣體供給系統(tǒng)的配管614插入并通過氣體導(dǎo)入部613。從氣體導(dǎo)入部613導(dǎo)入的處理氣體，在處理容器611內(nèi)上升，并供給半導(dǎo)體晶片650的預(yù)定熱處理后，從排氣部612排出到外面。在配管614中，設(shè)置有檢測從氣體導(dǎo)入部613導(dǎo)入到處理容器611內(nèi)的氣體流量的氣體流量檢測部618。作為氣體流量檢測部618，在一般的半導(dǎo)體制造裝置中，也可以使用為了控制氣體流量而設(shè)置的質(zhì)量流量控制器(質(zhì)量流控制器)。這種質(zhì)量流量控制器，通常可以檢測氣體流量，輸出該檢測出的測定值等。
處理容器611的形成法蘭盤狀的下端部615，通過由不銹鋼等的具有耐熱性和耐蝕性的材料形成的蓋體621進行開閉。蓋體621由未圖示的升降機進行升降，在上升位置，密閉處理容器611的下端部615，在下降位置，開放處理容器611的下端部615。
在處理容器611的下端部615和蓋體621之間，配置有用于確保氣密的O環(huán)622。
在蓋體621的中央部分，設(shè)立有可以旋轉(zhuǎn)的旋轉(zhuǎn)支柱623，在旋轉(zhuǎn)支柱623的上端，固定有旋轉(zhuǎn)臺664。
此外，在蓋體621的下部，設(shè)置有旋轉(zhuǎn)驅(qū)動旋轉(zhuǎn)支柱623的驅(qū)動部665。
在旋轉(zhuǎn)臺664上，例如，載置有可以沿高度方向以預(yù)定間隔搭載60塊半導(dǎo)體晶片650的石英玻璃制的舟皿626，所謂的半導(dǎo)體晶片舟皿。舟皿626在蓋體621下降的狀態(tài)中載置在旋轉(zhuǎn)臺664上，蓋體621上升，密閉處理容器611的下端部615，則完成到處理容器611內(nèi)的加載，在處理完成后，通過降低蓋體621進行卸載。此外，在處理中，通過由驅(qū)動部665使旋轉(zhuǎn)臺664旋轉(zhuǎn)，對半導(dǎo)體晶片650施加均勻的熱處理。
在處理容器611的周圍，設(shè)置有備有作為用于從周圍部分加熱升溫收容在處理容器611內(nèi)的半導(dǎo)體晶片650的加熱部件的1個以上的加熱器631的加熱爐630。加熱器631沿處理容器611的周圍配置。加熱器631例如具有電阻發(fā)熱體，通過供給電力而發(fā)熱。作為電阻發(fā)熱體，用升降溫特性優(yōu)越的碳導(dǎo)線等是優(yōu)選的。但是，不考慮加熱器631的構(gòu)造等。這里，作為例子，表示1個以上的加熱器631為5個加熱器631a～631c的情形，但是不考慮加熱器的數(shù)量。加熱器631a～631c沿半導(dǎo)體晶片650的并列方向配列。此外，不考慮加熱器631a～631c的配列地方。
沿處理容器611的外周面，備有1個以上的溫度檢測部641。這里，作為例子，說明1個以上的溫度檢測部641為3個溫度檢測部641a～641c的情形，但是不考慮溫度檢測部641的數(shù)量。此外，這里，將3個溫度檢測部641a～641c沿垂直方向配置成一列，但是不考慮加熱器的配列地方。溫度檢測部641a～641c檢測溫度，輸出與檢測的溫度相應(yīng)的電氣信號。溫度檢測部641a～641c，具體地說，是溫度傳感器，如果可以檢測出溫度，則也可以使用熱電偶等任何構(gòu)造。此外，不考慮溫度檢測部641a～641c的配置。溫度檢測部641a～641c的輸出，如后述的那樣，用于預(yù)測配置在舟皿626中的半導(dǎo)體晶片650的表面溫度。
半導(dǎo)體制造裝置600，進一步包括控制部601、處理狀態(tài)值取得部602和處理輸出部603。
控制部601，與設(shè)定對預(yù)先設(shè)定的處理對象物的處理條件等的設(shè)定值等相應(yīng)地來控制半導(dǎo)體制造裝置600的種種工作。例如，當(dāng)設(shè)定處理溫度時，控制部601與1個以上的溫度檢測部641檢測出的溫度相應(yīng)地，對加熱器631的輸出進行所謂的反饋控制，以使處理容器611內(nèi)的溫度成為根據(jù)設(shè)定值設(shè)定的溫度的方式進行控制。此外，控制部601，與壓力檢測部617檢測出的壓力相應(yīng)地，對壓力調(diào)整部616進行所謂的反饋控制，以使處理容器611內(nèi)的壓力成為根據(jù)設(shè)定值設(shè)定的壓力的方式進行控制。例如，也可以通過使上述基準(zhǔn)值存儲部502存儲的基準(zhǔn)值作為控制的目標(biāo)值地進行這種控制。此外，控制部601也進行上述以外的半導(dǎo)體制造裝置600的全部控制，例如氣體流量的控制、閥開閉的控制和舟皿升降機的控制等，但是因為這些控制是眾所周知的技術(shù)，所以這里省略對它們的說明?？刂撇?01，通常能夠利用MPU和存儲器等來實現(xiàn)。控制部601的處理順序，通常利用軟件來實現(xiàn)，將該軟件記錄在記錄在ROM等的存儲介質(zhì)中。但是，也可以利用硬件(專用電路)來實現(xiàn)。
處理狀態(tài)值取得部602取得作為關(guān)于半導(dǎo)體制造裝置600處理時的狀態(tài)的值的狀態(tài)值。該狀態(tài)值，通常是與上述狀態(tài)值接受部501接受的狀態(tài)值相同的值。狀態(tài)值例如是各溫度檢測部641檢測出的溫度值，即溫度測定值和各加熱器631的電力值。例如，處理狀態(tài)值取得部602，當(dāng)對處理對象物進行預(yù)定處理時，從作為溫度檢測部641檢測出溫度的結(jié)果輸出的信號，取得作為與該信號對應(yīng)的溫度值的狀態(tài)值。此外，狀態(tài)值例如也可以是各壓力檢測部617檢測出的壓力值，即壓力測定值。此外，處理狀態(tài)值取得部602也可以取得作為控制部601控制的加熱器631的電力值的狀態(tài)值，或從未圖示的電力計的電力檢測值取得作為加熱器631的電力值的狀態(tài)值。這里，說明一旦將溫度檢測部641的輸出輸入到控制部601，就將該溫度檢測部641的輸出從控制部601輸出到處理狀態(tài)值取得部602的情形，但是處理狀態(tài)值取得部602也可以直接接受溫度檢測部641的輸出。此外，這時，處理狀態(tài)值取得部602也可以適當(dāng)?shù)貙⑻幚頎顟B(tài)值取得部602接受的輸入輸出到控制部601。處理狀態(tài)值取得部602，通常能夠利用MPU或存儲器等來實現(xiàn)。處理狀態(tài)值取得部602的處理順序，通常利用軟件來實現(xiàn)，將該軟件記錄在ROM等的存儲介質(zhì)中。但是，也可以利用硬件(專用電路)來實現(xiàn)。
處理輸出部603輸出處理狀態(tài)值取得部602取得的狀態(tài)值。這里，作為例子，說明處理輸出部603將處理狀態(tài)值取得部602取得的狀態(tài)值發(fā)送到信息處理裝置500的狀態(tài)接受部501的情形。此外，不考慮從處理輸出部603向狀態(tài)接受部501輸出狀態(tài)值的定時和觸發(fā)器等。例如，當(dāng)每次處理狀態(tài)值取得部602取得關(guān)于處理時的狀態(tài)的值時，處理輸出部603也可以輸出狀態(tài)值，也可以在暫時將多個值積蓄在存儲器等的存儲介質(zhì)中后，再進行輸出。此外，也可以當(dāng)從信息處理裝置500接到輸出狀態(tài)值的指示時，輸出狀態(tài)值。這里所述的輸出是包含到外部裝置的發(fā)送和到存儲器等的存儲介質(zhì)的積蓄等的概念。處理輸出部603，既可以認(rèn)為包含也可以認(rèn)為不包含通信器件等的輸出器件。處理輸出部603能夠用輸出器件的驅(qū)動軟件或輸出器件的驅(qū)動軟件和輸出器件等來實現(xiàn)。
下面，利用圖17的操作程序圖說明信息處理裝置500的工作。此外，這里，為了說明方便起見，說明信息處理裝置500接受從半導(dǎo)體制造裝置600等發(fā)送的、在不同時刻取得的尺度相同的多個狀態(tài)值，具體地說，單位和0點相同的多個狀態(tài)值的情形。該狀態(tài)值，例如是當(dāng)預(yù)先根據(jù)同一設(shè)定在半導(dǎo)體制造裝置600中進行所要處理時，在不同時刻半導(dǎo)體制造裝置600取得的尺度相同的多個狀態(tài)值。這些多個狀態(tài)值與各個取得的時間信息關(guān)聯(lián)。此外，這里，作為基準(zhǔn)值，預(yù)先設(shè)定作為狀態(tài)值的控制目標(biāo)的值。此外，我們說明預(yù)先將用于設(shè)定當(dāng)正常進行半導(dǎo)體制造裝置600等的處理時的狀態(tài)值的值范圍的，作為上限閾值的第一閾值和作為下限閾值的第二閾值存儲在閾值存儲部503中的情形。此外，令基準(zhǔn)值是在第一閾值和第二閾值之間的值。
(步驟S1701)狀態(tài)值接受部501接受半導(dǎo)體制造裝置600等輸出的多個狀態(tài)值。將接受的狀態(tài)值積蓄在未圖示的存儲器等的存儲介質(zhì)中。
(步驟S1702)算出部504從基準(zhǔn)值存儲部502取得預(yù)先存儲的基準(zhǔn)值。
(步驟S1703)算出部504從閾值存儲部503取得預(yù)先存儲的閾值。這里，算出部504取得第一閾值和第二閾值。
(步驟S1704)算出部504將1代入到計數(shù)器K中。
(步驟S1705)算出部504取得第K個狀態(tài)值。這里，狀態(tài)值接受部501取得積蓄在未圖示的存儲器等中的狀態(tài)值中的、從由半導(dǎo)體制造裝置600等取得的時刻早的時刻進行計數(shù)得到的第K個狀態(tài)值。
(步驟S1706)算出部504判斷狀態(tài)值是否在基準(zhǔn)值以上。當(dāng)在基準(zhǔn)值以上時，行進到步驟S1707，當(dāng)不到基準(zhǔn)值時，行進到步驟S611。此外，代替判斷狀態(tài)值是否在基準(zhǔn)值以上，也可以判斷狀態(tài)值是否在基準(zhǔn)值的上面。
(步驟S1707)算出部504將在步驟S1703取得的第一閾值代入到上述公式(1)的閾值中，并且分別將在步驟S1705取得的第K個狀態(tài)值和在步驟S1702取得的基準(zhǔn)值代入到公式(1)的狀態(tài)值和基準(zhǔn)值中算出比R。將算出比R記錄在未圖示的存儲器等的存儲介質(zhì)中。
(步驟S1708)算出部504使計數(shù)器K增加1。
(步驟S1709)算出部504判斷是否存在第K個狀態(tài)值。當(dāng)存在時，回到步驟S1705，當(dāng)不存在時，行進到步驟S1710。
(步驟S1710)輸出部505從存儲器等讀出并輸出算出部504算出的比R。例如，輸出部505將比R作成曲線圖顯示出來。而且結(jié)束處理。
(步驟S1711)算出部504將在步驟S1703取得的第二閾值代入到上述公式(1)的閾值中，并且分別將在步驟S1705取得的第K個閾值和在步驟S1702取得的基準(zhǔn)值代入到公式(1)的狀態(tài)值和基準(zhǔn)值中算出比R。將算出比R積蓄在未圖示的存儲器等的存儲介質(zhì)中。
此外，也可以在圖17的操作程序圖中，用矩陣等表示基準(zhǔn)值、閾值和在1個時間中取得的多個狀態(tài)值等并進行上述處理。例如，當(dāng)將從半導(dǎo)體制造裝置600內(nèi)的、多個加熱器631的各個電力值和多個溫度檢測部641取得的溫度得到的多個值作為狀態(tài)值時，也可以用使加熱器631的數(shù)量和溫度檢測部641的數(shù)量一致的要素數(shù)的矩陣表示狀態(tài)值。這時，例如，通過矩陣計算進行步驟S1707和步驟S1711等的處理。
此外，這里，說明了利用尺度相同的狀態(tài)值的情形，但是在用尺度不同的狀態(tài)值的情形，例如狀態(tài)值不同的單位狀態(tài)值的情形等中，只要可以在用尺度相同的狀態(tài)值，進行求比的處理后，用不同尺度的狀態(tài)值，進行同樣的處理即可。例如，當(dāng)可以在步驟S1701接受尺度不同的狀態(tài)值時，按照上述操作程序圖，對1個尺度的狀態(tài)值進行處理后，判斷是否存在尺度不同的狀態(tài)值，當(dāng)存在尺度不同的狀態(tài)值時，例如，回到步驟S1702等，取得與該尺度對應(yīng)的基準(zhǔn)值和閾值，重復(fù)進行與上述操作程序圖同樣的處理。
此外，在圖17的操作程序圖中，通過插入斷開電源和結(jié)束處理，來結(jié)束處理。
此外，關(guān)于半導(dǎo)體制造系統(tǒng)的半導(dǎo)體制造裝置600進行所要處理的工作和取得狀態(tài)值的工作，因為是眾所周知的技術(shù)所以省略對它們的說明。
下面，說明本實施方式中的半導(dǎo)體制造系統(tǒng)的具體工作。圖18表示半導(dǎo)體制造系統(tǒng)的概念圖。這里，作為例子用計算機50實現(xiàn)信息處理裝置500。此外，這里作為例子用作為半導(dǎo)體制造裝置600的一部分的控制用計算機60實現(xiàn)半導(dǎo)體制造裝置600的控制部601、處理狀態(tài)值取得部602和處理輸出部603。此外，這里使用的設(shè)定值和狀態(tài)值是為了說明而準(zhǔn)備的值，實際上與在半導(dǎo)體制造裝置600中進行所要處理時得到的實測值不同。
這里，作為具體例，半導(dǎo)體制造裝置600是熱處理裝置。此外，半導(dǎo)體制造裝置600根據(jù)相同的處理設(shè)定，以批次為單位重復(fù)對半導(dǎo)體晶片的預(yù)定處理，狀態(tài)值接受部501取得每1個批次的，作為處理溫度穩(wěn)定的狀態(tài)期間中的溫度檢測部641a檢測出的溫度平均值的第一狀態(tài)值和作為壓力檢測部617檢測出的處理容器611內(nèi)的壓力平均值的第二狀態(tài)值。令作為第一狀態(tài)值的溫度的單位為度(℃)，作為第二狀態(tài)值的壓力的單位為帕斯卡(Pa)。這樣，第一狀態(tài)值和第二狀態(tài)值是尺度，這里是單位不同的值。而且，由處理輸出部603將處理狀態(tài)值取得部602取得的第一狀態(tài)值和第二狀態(tài)值暫時積蓄起來，將積蓄的多個第一狀態(tài)值和第二狀態(tài)值從處理輸出部603發(fā)送到信息處理裝置500。
此外，預(yù)先，在基準(zhǔn)值存儲部502中，預(yù)先存儲著作為第一狀態(tài)值的溫度控制的目標(biāo)值和作為第二狀態(tài)值的處理容器611內(nèi)的壓力目標(biāo)值，分別作為第一狀態(tài)值的基準(zhǔn)值、第二狀態(tài)值的基準(zhǔn)值。這些目標(biāo)值是基準(zhǔn)值。此外，在閾值存儲部503中，分別存儲著當(dāng)由半導(dǎo)體制造裝置600進行正常處理時的、用于設(shè)定作為第一狀態(tài)值的溫度和作為第二狀態(tài)值的處理容器611內(nèi)的各個范圍的作為上限值的閾值(以下，稱為第一閾值)和作為下限值的閾值(以下，稱為第二閾值)。上述基準(zhǔn)值位于第一閾值和第二閾值之間。
首先，在半導(dǎo)體制裝造置600中進行預(yù)定處理，處理狀態(tài)值取得部602分別取得處理時的溫度和壓力。而且，處理狀態(tài)值取得部602算出1個批次中的溫度平均值和壓力平均值。通過處理輸出部603將該算出的溫度平均值即第一狀態(tài)值和壓力平均值即第二狀態(tài)值暫時積蓄在未圖示的存儲器等中。而且，對多個批次重復(fù)該處理。
處理輸出部603將積蓄的多個第一狀態(tài)值和第二狀態(tài)值發(fā)送給信息處理裝置500。不考慮進行該發(fā)送的定時和觸發(fā)器等，但是，這里，從信息處理裝置500接受要求第一狀態(tài)值和第二狀態(tài)值的指示，對此，將積蓄的多個第一狀態(tài)值和第二狀態(tài)值發(fā)送給信息處理裝置500。
狀態(tài)值接受部501接受多個批次的、作為第一狀態(tài)值的溫度平均值和作為第二狀態(tài)值的壓力平均值。狀態(tài)值接受部501將接受的第一狀態(tài)值和第二狀態(tài)值暫時存儲在存儲器等中。
圖19是用曲線圖表示狀態(tài)值接受部501接受的第一狀態(tài)值的圖。在圖19中，橫軸表示時間，這里是批次數(shù)，縱軸是第一狀態(tài)值，即溫度檢測部641a檢測出的溫度平均值。此外，令TS為第一狀態(tài)值的基準(zhǔn)值，TH為第一狀態(tài)值的第一閾值，TL為第一狀態(tài)值的第二閾值。如果第一狀態(tài)值存在于第一閾值TH和第二閾值TL之間，則能夠判斷正常地進行由半導(dǎo)體制造裝置600實施的處理。
圖20是用曲線圖表示狀態(tài)值接受部501接受的第二狀態(tài)值的圖。在圖20中，橫軸表示時間，這里是批次數(shù)，縱軸是第二狀態(tài)值，即未圖示的壓力檢測部617檢測出的壓力平均值。此外，令PS為第二狀態(tài)值的基準(zhǔn)值，PH為第二狀態(tài)值的第一閾值，PL為第二狀態(tài)值的第二閾值。如果第二狀態(tài)值存在于第一閾值PH和第二閾值PL之間，則能夠判斷正常地進行了由半導(dǎo)體制造裝置600實施的處理。
下面，算出部504從基準(zhǔn)值存儲部502和閾值存儲部503讀出與第一狀態(tài)值對應(yīng)的基準(zhǔn)值TS、第一閾值TH和第二閾值TL。而且，關(guān)于狀態(tài)值接受部501接受的各個第一狀態(tài)值，進行用上述公式(1)的計算，求得比R。這里，令對第一狀態(tài)值算出的比R為R1。此外，將表示上述公式(1)的信息存儲在未圖示的存儲器等的存儲介質(zhì)中。
此外，同樣，算出部504從基準(zhǔn)值存儲部502和閾值存儲部503讀出與第二狀態(tài)值對應(yīng)的基準(zhǔn)值PS、第一閾值PH和第二閾值PL。而且，關(guān)于狀態(tài)值接受部501接受的各個第二狀態(tài)值，進行用上述公式(1)的計算，求得比R。這里，令對第二狀態(tài)值算出的比R為R2。
輸出部505以使各自的0點一致的方式將對第一狀態(tài)值算出的比R1和對第二狀態(tài)值算出的比R2的曲線圖重合起來進行顯示。
圖21是在信息處理裝置500的顯示器510等中的，使比R1和比R2重合的曲線圖的顯示例。在圖21中，橫軸表示時間，這里是批次數(shù)，縱軸是比R。此外，這里，使比R1和比R2重合起來進行顯示，但是也可以不重合起來進行顯示。
在該具體例中，分別求得從單位不同的第一狀態(tài)值和第二狀態(tài)值減去作為各自的控制目標(biāo)值的基準(zhǔn)值得到的值和從分別與第一狀態(tài)值和第二狀態(tài)值對應(yīng)的閾值減去基準(zhǔn)值得到的值，算出它們的比。因此，當(dāng)狀態(tài)值與基準(zhǔn)值一致時，一直得到的值(比)為0，此外，當(dāng)狀態(tài)值是在第一閾值和第二閾值之間的值時，得到的值(比)成為-1到1之間的值。即將第一閾值和第二閾值設(shè)定在作為共同閾值的1和-1上。結(jié)果，通過與單位等的尺度不同沒有關(guān)系，以基準(zhǔn)值一致的方式使不同的狀態(tài)值重合，又可以與單位無關(guān)容易地進行比較，又可以用共同的閾值監(jiān)視半導(dǎo)體制造裝置600的處理異常等。例如，在上述具體例中，當(dāng)不管是否是與某個狀態(tài)值對應(yīng)的值地輸出的值比1大時和比-1小時，能夠判斷與該值對應(yīng)的狀態(tài)值比第一閾值大，或者比第二閾值小，可以判斷在半導(dǎo)體制造裝置600的處理中發(fā)生了異常。所以，可以用具有統(tǒng)合成1個的曲線圖的管理圖等監(jiān)視半導(dǎo)體制造裝置的處理是否正常地進行，可以容易地進行半導(dǎo)體制造裝置的監(jiān)視。
這里，當(dāng)簡單地以無視單位等地將各個基準(zhǔn)值重疊起來的方式將圖19所示的第一狀態(tài)值的曲線圖和圖20所示的曲線圖重合起來時，形成圖22所示的曲線圖。但是，在這種曲線圖中，各個狀態(tài)值具有不同的閾值。因此，當(dāng)即便假定第二狀態(tài)值在第二狀態(tài)值的第一閾值以下，該第二狀態(tài)值的值也是比第一狀態(tài)值的第一閾值大的值時，不能夠充分看清楚狀態(tài)值是第一狀態(tài)值還是第二狀態(tài)值，存在著用戶作出第二狀態(tài)值為正常值范圍外的值的錯誤判斷的擔(dān)心。因此，需要注意并監(jiān)視狀態(tài)值是第一狀態(tài)值還是第二狀態(tài)值，為了監(jiān)視用戶的負(fù)擔(dān)增大。因此，如上述具體例那樣，不能夠又容易地比較尺度不同的狀態(tài)值，又進行監(jiān)視。
此外，在上述具體例中，說明了用兩個不同尺度的狀態(tài)值的情形，但是在本實施方式中，也可以適用于用3個以上不同尺度的狀態(tài)值的情形。
例如，下面說明除了在上述具體例中說明的作為第一狀態(tài)值的溫度平均值和作為第二狀態(tài)值的壓力平均值外，還使用作為導(dǎo)入到半導(dǎo)體制造裝置600的處理容器611內(nèi)的處理氣體等的氣體流量平均值的第三狀態(tài)值的情形。
首先，在由狀態(tài)值取得部602，與上述溫度等同樣地，取得在半導(dǎo)體制造裝置600中進行預(yù)定處理時的處理氣體等的氣體流量后，算出它的平均值。該氣體流量的平均值是第三狀態(tài)值。而且，將該第三狀態(tài)值與上述的第一狀態(tài)值和第二狀態(tài)值一起發(fā)送到處理輸出部603。
狀態(tài)值接受部501接受與第一狀態(tài)值和第二狀態(tài)值一起發(fā)送的作為第三狀態(tài)值的氣體流量。
圖23是用曲線圖表示狀態(tài)值接受部501接受的作為第三狀態(tài)值的氣體流量的圖。在圖23中，橫軸表示時間，這里是批次數(shù)，縱軸是氣體流量的每1批次的平均值。作為氣體流量的值，例如，利用控制供給半導(dǎo)體制造裝置600的氣體導(dǎo)入部613的氣體流量的質(zhì)量流控制器(MFC)的測定值。此外，令GS為第三狀態(tài)值的基準(zhǔn)值，GH為第三狀態(tài)值的第一閾值，GL為第三狀態(tài)值的第二閾值。分別預(yù)先將該基準(zhǔn)值GS存儲在基準(zhǔn)值存儲部502中，此外，將閾值GH、GL存儲在閾值存儲部503中。如果第三狀態(tài)值存在于第一閾值GH和第二閾值GL之間，則能夠判斷正常地進行了由半導(dǎo)體制造裝置600實施的處理。
算出部504，與第一狀態(tài)值等同樣，從基準(zhǔn)值存儲部502和閾值存儲部503讀出與第三狀態(tài)值對應(yīng)的基準(zhǔn)值GS、第一閾值GH和第二閾值GL。而且，關(guān)于狀態(tài)值接受部501接受的各個第三狀態(tài)值，進行用上述公式(1)的計算，求得比R。這里，令對第三狀態(tài)值算出的比R為比R3。
算出部505，以0點一致的方式使對第三狀態(tài)值算出的比R3與重合如圖21所示的對第一狀態(tài)值算出的比R1和對第二狀態(tài)值算出的比R2得到的曲線圖重合地顯示出來。
圖24是在信息處理裝置500的顯示器510等中，使比R1、比R2和比R3重合的曲線圖的顯示例。在圖24中，橫軸表示時間，這里是批次數(shù)，縱軸是比R。
即便在這種情形中，第三狀態(tài)值，當(dāng)與基準(zhǔn)值GS一致時，經(jīng)常得到的值(比)也為0，此外，當(dāng)?shù)谌隣顟B(tài)值為在第一閾值GH和第二閾值GL之間的值時，得到的值(比)也為-1到1之間的值。即將關(guān)于第三狀態(tài)值的第一閾值和第二閾值設(shè)定在作為與第一、第二狀態(tài)值共同的閾值的1和-1上。結(jié)果，可以又通過與單位等的尺度不同沒有關(guān)系，以基準(zhǔn)值一致的方式使不同的狀態(tài)值重合，與單位無關(guān)容易地進行比較，又用共同的閾值監(jiān)視半導(dǎo)體制造裝置600的處理異常等。
以上，如果根據(jù)本實施方式，則通過算出關(guān)于狀態(tài)值接受部501接受的狀態(tài)值和基準(zhǔn)值之差的值與關(guān)于閾值和基準(zhǔn)值之差的值之比，可以將單位等的尺度不同的值，與尺度無關(guān)地，變換到考慮到各個閾值的值。因此，能夠從單位不同的狀態(tài)值，得到適合于數(shù)據(jù)比較和監(jiān)視等的解析的值，可以容易地又比較又監(jiān)視不同尺度的狀態(tài)值。
此外，在本實施方式中，當(dāng)狀態(tài)值接受部501接受兩個以上的尺度不同的狀態(tài)值時，如圖25所示，也可以設(shè)置多變量解析部506，輸出部505代替輸出算出部504算出的比，輸出由多變量解析部506進行多變量解析得到的結(jié)果。
多變量解析部506，用關(guān)于兩個以上的尺度不同的狀態(tài)值的算出部504的算出結(jié)果，進行多變量解析。多變量解析部506進行的解析也可以是利用方案距離的判別分析和多重回歸分析等的無論什么樣的分析。此外，關(guān)于多變量解析的詳細(xì)情形，因為是眾所周知的技術(shù)，所以省略對它的說明。多變量解析部506，通常能夠用MPU和存儲器等來實現(xiàn)。此外，通常將多變量解析公式等的信息存儲在存儲器等的存儲介質(zhì)中。多變量解析部506的處理順序，通常利用軟件來實現(xiàn)，將該軟件記錄在ROM等的存儲介質(zhì)中。但是，也可以利用硬件(專用電路)來實現(xiàn)。
如已有技術(shù)那樣，當(dāng)將對狀態(tài)值進行用標(biāo)準(zhǔn)偏差的標(biāo)準(zhǔn)化得到的信息用于多變量解析時，當(dāng)狀態(tài)值不是正規(guī)分布時，多變量解析的結(jié)果，存在著實際上，即便與其它值很大不同的值的狀態(tài)值是該狀態(tài)值和取得的正常值的范圍內(nèi)的值，也能夠?qū)⑵渑袛酁榕c其它值很大不同的值，評價為異常值的可能性。
但是，在本實施方式中，不考慮標(biāo)準(zhǔn)偏差，而考慮狀態(tài)值的閾值，進行狀態(tài)值的標(biāo)準(zhǔn)化。因此，即便狀態(tài)值不是正規(guī)分布，與其它值很大不同的值的狀態(tài)值只在根據(jù)閾值判斷為正常的區(qū)域內(nèi)，作為多變量解析的結(jié)果，可能會降低判斷該值為與其它值很大不同的值的可能性。從而，根據(jù)這種變形例，能夠用單位不同的狀態(tài)值，進行考慮到各個狀態(tài)值的閾值的值的適當(dāng)?shù)亩嘧兞拷馕觥?br> 此外，在上述實施方式中，也可以使信息處理裝置500與半導(dǎo)體制造裝置600切開，單獨地加以利用。這時，例如，信息處理裝置500可以經(jīng)過存儲介質(zhì)接受處理的數(shù)據(jù)等。
此外，在上述具體例中，說明了狀態(tài)值是溫度、壓力和氣體流量的情形，但是本發(fā)明也可以適用于其它的狀態(tài)值。
此外，在上述各實施方式中，各處理(各功能)也可以通過利用單一裝置(系統(tǒng))進行集中處理來實現(xiàn)，或者，也可以通過利用多個裝置進行分散處理來實現(xiàn)。
此外，在上述各實施方式中，各構(gòu)成要素可以用專用的硬件構(gòu)成，或者，關(guān)于可以用軟件實現(xiàn)的構(gòu)成要素，也可以通過實施程序來實現(xiàn)。例如，通過CPU等的程序?qū)嵤﹩卧x出并實施記錄在硬盤和半導(dǎo)體存儲器等的存儲介質(zhì)中的軟件·程序，能夠?qū)崿F(xiàn)各構(gòu)成要素。
此外，實現(xiàn)上述各實施方式中的信息處理裝置的軟件是如下的程序。即，該程序是用于在計算機中對包含半導(dǎo)體的處理對象物，實施進行與作為設(shè)定處理條件的值的設(shè)定值相應(yīng)的處理的半導(dǎo)體制造裝置的、作為關(guān)于處理時狀態(tài)的值的狀態(tài)值處理的程序，是用于在計算機中，實施接受上述設(shè)定值的設(shè)定值接受步驟、接受上述狀態(tài)值的狀態(tài)值接受步驟、利用作為表示上述設(shè)定值和上述狀態(tài)值的校正量的關(guān)系的函數(shù)的校正函數(shù)，算出上述校正量的校正量算出步驟、利用由上述校正量算出步驟算出的校正量校正由上述狀態(tài)值接受步驟接受的狀態(tài)值的步驟、和輸出上述校正部校正的狀態(tài)值的輸出步驟的程序。
此外，實現(xiàn)上述實施方式1中的信息處理裝置的軟件是如下的程序。即，該程序是用于在計算機中實施與作為設(shè)定處理條件的值的設(shè)定值相應(yīng)地對包含半導(dǎo)體的處理對象物進行處理的半導(dǎo)體制造裝置的、作為關(guān)于處理時狀態(tài)的值的狀態(tài)值的處理的程序，是用于在計算機中，實施接受上述設(shè)定值的設(shè)定值接受步驟、接受上述狀態(tài)值的狀態(tài)值接受步驟、利用作為表示上述設(shè)定值的變化量和作為從該設(shè)定值的變化量預(yù)測的狀態(tài)值的變化量的上述校正量的關(guān)系的函數(shù)的校正函數(shù)，算出與對由上述設(shè)定值接受步驟接受的設(shè)定值的預(yù)定值的變化量對應(yīng)的上述校正量的校正量算出步驟、利用由上述校正量算出步驟算出的校正量校正由上述狀態(tài)值接受步驟接受的狀態(tài)值的校正步驟、和輸出上述校正部校正了的狀態(tài)值的輸出步驟的程序。
此外，實現(xiàn)上述實施方式2中的信息處理裝置的軟件是如下的程序。即，該程序是用于在計算機中實施與作為設(shè)定處理條件的值的設(shè)定值相應(yīng)地對包含半導(dǎo)體的處理對象物進行處理的半導(dǎo)體制造裝置的、關(guān)于處理時狀態(tài)的值的狀態(tài)值的處理的程序，是用于在計算機中，實施接受上述設(shè)定值的設(shè)定值接受步驟、接受上述狀態(tài)值的狀態(tài)值接受步驟、利用作為表示上述設(shè)定值和作為與該設(shè)定值對應(yīng)地預(yù)測的狀態(tài)值的上述校正量的關(guān)系的函數(shù)的校正函數(shù)，算出與對由上述設(shè)定值接受步驟接受的設(shè)定值對應(yīng)的上述校正量的校正量算出步驟、利用由上述校正量算出步驟算出的校正量校正由上述狀態(tài)值接受步驟接受的狀態(tài)值的校正步驟、和輸出上述校正部校正的狀態(tài)值的輸出步驟的程序。
此外，實現(xiàn)上述實施方式3中的信息處理裝置的軟件是如下的程序。即，該程序是用于在計算機中實施與作為對包含半導(dǎo)體的處理對象物進行處理的半導(dǎo)體制造裝置的、關(guān)于處理時狀態(tài)的值的狀態(tài)值的處理的程序，是用于在計算機中，實施接受上述狀態(tài)值的狀態(tài)值接受步驟、算出關(guān)于由上述狀態(tài)值接受步驟接受的上述狀態(tài)值和作為成為存儲著的該狀態(tài)值的基準(zhǔn)的值的基準(zhǔn)值之差的值、和關(guān)于將存儲著的上述基準(zhǔn)值作為境界的兩個區(qū)域中的上述狀態(tài)值所屬的區(qū)域分割成兩個區(qū)域的閾值和上述基準(zhǔn)值之差的值之比的算出步驟、和輸出由上述算出步驟算出的比的輸出步驟的程序。
此外，在上述程序中，是上述狀態(tài)值接受步驟，接受尺度不同的多個狀態(tài)值，上述算出步驟算出分別與上述尺度不同的多個狀態(tài)值對應(yīng)的上述比，上述輸出步驟輸出由上述算出步驟算出的多個比的程序。
此外，是用于在計算機中實施與作為對包含半導(dǎo)體的處理對象物進行處理的半導(dǎo)體制造裝置的，關(guān)于處理時狀態(tài)的值的狀態(tài)值的處理的程序，是用于在計算機中，實施接受尺度不同的多個上述狀態(tài)值的狀態(tài)值接受步驟、算出關(guān)于由上述狀態(tài)值接受步驟接受的上述尺度不同的多個狀態(tài)值和作為成為存儲著的該狀態(tài)值的基準(zhǔn)的值的基準(zhǔn)值之差的值、和關(guān)于作為用于判斷存儲著的上述狀態(tài)值是否是所要值的值的閾值和上述基準(zhǔn)值之差的值之比的算出步驟、用由上述算出步驟算出的多個比，進行多變量解析的多變量解析程序、和輸出由上述多變量解析步驟解析了的結(jié)果的輸出步驟的程序。
此外，在上述程序中，是將在上述算出步驟中用于算出比的閾值作為根據(jù)上述基準(zhǔn)值分割成兩個區(qū)域的上述狀態(tài)值取得的值的范圍中的，上述狀態(tài)值所屬的范圍內(nèi)的值的程序。
此外，在上述各程序中，在輸出信息的輸出步驟和接受信息的接受步驟等中，不包含由硬件進行的處理，例如，在輸出步驟中用調(diào)制解調(diào)器和接口卡等進行的處理(只用硬件進行的處理)。
此外，上述各程序，既可以通過從服務(wù)器下載來實施，也可以通過讀出記錄在預(yù)定的存儲介質(zhì)(例如，CD-ROM等的光盤和磁盤、半導(dǎo)體存儲器等)中的程序來實施。
此外，實施該程序的計算機，既可以是單個，也可以是多個。即，既可以進行集中處理，或者也可以進行分散處理。
此外，在上述各實施方式中，存在于1個裝置中的兩個以上的通信部件(信息發(fā)送部件等)在物理上也可以用1個介質(zhì)來實現(xiàn)，這是不言而喻的。
本發(fā)明，不限定于以上的實施方式，可以進行種種變更，這些也包含在本發(fā)明的范圍內(nèi)，這是不言而喻的。
此外，在上述各實施方式中，信息處理裝置，既可以是獨立的裝置，也可以是服務(wù)器·顧客系統(tǒng)中的服務(wù)器裝置。在后者的情形中，輸出部、接受部和設(shè)定值接受部等經(jīng)過通信線路接受輸入或輸出畫面。
如以上所述的那樣，與本發(fā)明有關(guān)的信息處理裝置適合于作為處理當(dāng)半導(dǎo)體制造裝置進行制造時得到的信息的信息處理裝置等，特別是，作為處理根據(jù)不同的設(shè)定值進行的處理的結(jié)果得到的信息的信息處理裝置等是有用的。此外，特別是，作為處理單位等的尺度不同的值的信息處理裝置等是有用的。
權(quán)利要求
1.一種信息處理裝置，該信息處理裝置處理作為關(guān)于半導(dǎo)體制造裝置處理時的狀態(tài)的值的狀態(tài)值，該半導(dǎo)體制造裝置對包含半導(dǎo)體的處理對象物進行與作為設(shè)定處理條件的值的設(shè)定值相應(yīng)的處理，所述信息處理裝置的特征在于，包括接受所述設(shè)定值的設(shè)定值接受部；接受所述狀態(tài)值的狀態(tài)值接受部；利用作為表示所述設(shè)定值和所述狀態(tài)值的校正量的關(guān)系的函數(shù)的校正函數(shù)，算出所述校正量的校正量算出部；利用所述校正量算出部算出的校正量校正所述狀態(tài)值接受部接受的狀態(tài)值的校正部；和輸出所述校正部已校正的狀態(tài)值的輸出部。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的信息處理裝置，其特征在于所述校正函數(shù)是表示所述設(shè)定值的變化量和作為從該設(shè)定值的變化量預(yù)測的狀態(tài)值的變化量的所述校正量的關(guān)系的函數(shù)；所述校正量算出部利用該校正函數(shù)，算出與所述設(shè)定值接受部接受的設(shè)定值的、相對預(yù)定值的變化量對應(yīng)的所述校正量。
3.據(jù)權(quán)利要求2所述的信息處理裝置，其特征在于所述校正函數(shù)是，將作為通過順次地使矩陣的各要素的值只改變單位量，將在所述半導(dǎo)體制造裝置中進行處理時得到的狀態(tài)值的變化量的值作為各列的值而具有用于設(shè)定該校正函數(shù)的、以該矩陣表示的所要的設(shè)定值的矩陣即校正矩陣作為系數(shù)的函數(shù)。
4.根據(jù)權(quán)利要求2所述的信息處理裝置，其特征在于所述校正函數(shù)是將所述半導(dǎo)體制造裝置的傳遞函數(shù)的穩(wěn)定狀態(tài)的增益作為系數(shù)的函數(shù)。
5.根據(jù)權(quán)利要求2所述的信息處理裝置，其特征在于所述校正函數(shù)是利用所述設(shè)定值和與該設(shè)定值對應(yīng)的所述狀態(tài)值的多個組得到的函數(shù)。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的信息處理裝置，其特征在于還包括利用所述設(shè)定值和與該設(shè)定值對應(yīng)的所述狀態(tài)值的多個組生成所述校正函數(shù)的校正函數(shù)生成部。
7.根據(jù)權(quán)利要求5所述的信息處理裝置，其特征在于所述校正函數(shù)是利用所述設(shè)定值和與該設(shè)定值對應(yīng)的所述狀態(tài)值的多個組得到的以近似式表示的函數(shù)。
8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的信息處理裝置，其特征在于所述校正函數(shù)是表示所述設(shè)定值和作為與該設(shè)定值相應(yīng)地預(yù)測的狀態(tài)值的所述校正量的關(guān)系的函數(shù)；所述校正量算出部利用該校正函數(shù)算出與所述設(shè)定值接受部接受的設(shè)定值對應(yīng)的所述校正量。
9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的信息處理裝置，其特征在于所述校正函數(shù)是利用所述設(shè)定值和與該設(shè)定值對應(yīng)的所述狀態(tài)值的多個組得到的函數(shù)。
10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的信息處理裝置，其特征在于還包括利用所述設(shè)定值和與該設(shè)定值對應(yīng)的所述狀態(tài)值的多個組生成所述校正函數(shù)的校正函數(shù)生成部。
11.根據(jù)權(quán)利要求9所述的信息處理裝置，其特征在于所述校正函數(shù)是利用所述設(shè)定值和與該設(shè)定值對應(yīng)的所述狀態(tài)值的多個組得到的以近似式表示的函數(shù)。
12.根據(jù)權(quán)利要求1所述的信息處理裝置，其特征在于所述設(shè)定值是設(shè)定所述半導(dǎo)體制造裝置內(nèi)的、相對所述處理對象物的處理條件的值，所述狀態(tài)值是表示所述半導(dǎo)體制造裝置的、所述處理對象物的配置位置以外的位置處理時的狀態(tài)的值。
13.根據(jù)權(quán)利要求1所述的信息處理裝置，其特征在于所述設(shè)定值接受部接受多個設(shè)定值；所述狀態(tài)值接受部接受分別與所述多個設(shè)定值相對應(yīng)的多個狀態(tài)值；所述校正量算出部與所述校正函數(shù)相應(yīng)地算出分別與所述多個狀態(tài)值對應(yīng)的多個校正量；所述校正部利用所述校正量算出部算出的多個校正量，校正分別與該多個校正量對應(yīng)的所述多個狀態(tài)值；所述輸出部輸出所述校正部已校正的多個狀態(tài)值。
14.根據(jù)權(quán)利要求2所述的信息處理裝置，其特征在于所述設(shè)定值接受部接受作為所述設(shè)定值的第一設(shè)定值和第二設(shè)定值；所述狀態(tài)值接受部接受分別與所述第一設(shè)定值和第二設(shè)定值對應(yīng)的第一狀態(tài)值和第二狀態(tài)值；所述校正量算出部利用所述校正函數(shù)，從第二設(shè)定值相對作為預(yù)定值的第一設(shè)定值的變化量，算出所述第二狀態(tài)值的校正量；所述校正部利用所述校正量校正所述第二狀態(tài)值；所述輸出部輸出所述校正部已校正的第二狀態(tài)值和所述第一狀態(tài)值。
15.根據(jù)權(quán)利要求1所述的信息處理裝置，其特征在于所述設(shè)定值是所述半導(dǎo)體制造裝置內(nèi)的溫度設(shè)定值，所述狀態(tài)值是所述半導(dǎo)體制造裝置內(nèi)的溫度測定值。
16.根據(jù)權(quán)利要求1所述的信息處理裝置，其特征在于所述設(shè)定值是所述半導(dǎo)體制造裝置內(nèi)部的預(yù)定位置的溫度設(shè)定值，所述狀態(tài)值是加熱所述半導(dǎo)體制造裝置內(nèi)部的加熱器的電力值。
17.一種半導(dǎo)體制造系統(tǒng)，該半導(dǎo)體制造系統(tǒng)具備對包含半導(dǎo)體的處理對象物進行處理的半導(dǎo)體制造裝置和根據(jù)權(quán)利要求1所述的信息處理裝置，其特征在于所述半導(dǎo)體制造裝置包括接受所述設(shè)定值的處理設(shè)定值接受部；與所述設(shè)定值相應(yīng)地對所述處理對象物的處理進行控制的控制部；取得所述狀態(tài)值的處理狀態(tài)值取得部；和輸出所述狀態(tài)值的處理輸出部。
18.根據(jù)權(quán)利要求17所述的半導(dǎo)體制造系統(tǒng)，其特征在于所述半導(dǎo)體制造裝置進一步包括對所述處理對象物進行處理的處理容器；加熱所述處理容器內(nèi)的1個以上的加熱器；和檢測所述處理容器內(nèi)的溫度的1個以上的溫度檢測部，其中，所述設(shè)定值是設(shè)定所述處理容器內(nèi)的預(yù)定位置的溫度的值；所述控制部通過控制所述1個以上的加熱器來控制處理容器內(nèi)的溫度；所述處理狀態(tài)值取得部取得作為所述溫度檢測部檢測出的溫度值的狀態(tài)值。
19.根據(jù)權(quán)利要求18所述的半導(dǎo)體制造系統(tǒng)，其特征在于所述控制部與所述1個以上的溫度檢測部檢測出的溫度相應(yīng)地控制所述處理容器內(nèi)的溫度。
20.根據(jù)權(quán)利要求17所述的半導(dǎo)體制造系統(tǒng)，其特征在于所述半導(dǎo)體制造裝置進一步包括對所述處理對象物進行處理的處理容器；和加熱所述處理容器內(nèi)的1個以上的加熱器，其中，所述設(shè)定值是設(shè)定所述處理容器內(nèi)的預(yù)定位置的溫度的值；所述控制部通過控制所述1個以上的加熱器來控制處理容器內(nèi)的溫度；所述處理狀態(tài)值取得部取得作為所述1個以上的加熱器的電力值的狀態(tài)值。
21.根據(jù)權(quán)利要求20所述的半導(dǎo)體制造系統(tǒng)，其特征在于所述半導(dǎo)體制造裝置進一步包括檢測所述處理容器內(nèi)的溫度的1個以上的溫度檢測部，所述控制部與所述1個以上的溫度檢測部檢測出的溫度相應(yīng)地控制所述處理容器內(nèi)的溫度。
22.一種信息處理方法，該信息處理方法處理作為關(guān)于半導(dǎo)體制造裝置處理時的狀態(tài)的值的狀態(tài)值，該半導(dǎo)體制造裝置對包含半導(dǎo)體的處理對象物進行與作為設(shè)定處理條件的值的設(shè)定值相應(yīng)的處理，所述信息處理方法的特征在于，包括接受所述設(shè)定值的設(shè)定值接受步驟；接受所述狀態(tài)值的狀態(tài)值接受步驟；利用作為表示所述設(shè)定值和所述狀態(tài)值的校正量的關(guān)系的函數(shù)的校正函數(shù)，算出所述校正量的校正量算出步驟；利用所述校正量算出步驟算出的校正量校正由所述狀態(tài)值接受步驟接受的狀態(tài)值的校正步驟；和輸出所述校正部已校正的狀態(tài)值的輸出步驟。
23.根據(jù)權(quán)利要求22所述的信息處理方法，其特征在于所述校正函數(shù)是表示所述設(shè)定值的變化量、和作為從該設(shè)定值的變化量預(yù)測的狀態(tài)值的變化量的所述校正量的關(guān)系的函數(shù)；所述校正量算出步驟利用該校正函數(shù)，算出與所述設(shè)定值接受步驟接受的設(shè)定值的相對預(yù)定值的變化量對應(yīng)的所述校正量。
24.根據(jù)權(quán)利要求22所述的信息處理方法，其特征在于所述校正函數(shù)是表示所述設(shè)定值和作為與該設(shè)定值相應(yīng)地預(yù)測的狀態(tài)值的校正量的關(guān)系的函數(shù)；所述校正量算出步驟利用該校正函數(shù)，算出與由所述設(shè)定值接受步驟接受的設(shè)定值對應(yīng)的所述校正量。
25.一種存儲介質(zhì)，該存儲介質(zhì)記錄用于使計算機實行作為關(guān)于對包含半導(dǎo)體的處理對象物，進行與作為設(shè)定處理條件的值的設(shè)定值相應(yīng)的處理的半導(dǎo)體制造裝置的處理時狀態(tài)的值的狀態(tài)值的處理的程序，其特征在于該程序使計算機實行下述步驟接受所述設(shè)定值的設(shè)定值接受步驟；接受所述狀態(tài)值的狀態(tài)值接受步驟；利用作為表示所述設(shè)定值和所述狀態(tài)值的校正量的關(guān)系的函數(shù)的校正函數(shù)，算出所述校正量的校正量算出步驟；利用由所述校正量算出步驟算出的校正量校正由所述狀態(tài)值接受步驟接受的狀態(tài)值的校正步驟；和輸出所述校正部已校正的狀態(tài)值的輸出步驟。
26.根據(jù)權(quán)利要求25所述的存儲介質(zhì)，其特征在于所述校正函數(shù)是表示所述設(shè)定值的變化量和作為從該設(shè)定值的變化量預(yù)測的狀態(tài)值的變化量的所述校正量的關(guān)系的函數(shù)；所述校正量算出步驟利用該校正函數(shù)，算出與由所述設(shè)定值接受步驟接受的設(shè)定值的對預(yù)定值的變化量對應(yīng)的所述校正量。
27.根據(jù)權(quán)利要求25所述的存儲介質(zhì)，其特征在于所述校正函數(shù)是表示所述設(shè)定值和作為與該設(shè)定值相應(yīng)地預(yù)測的狀態(tài)值的所述校正量的關(guān)系的函數(shù)；所述校正量算出步驟利用該校正函數(shù)，算出與由所述設(shè)定值接受步驟接受的設(shè)定值對應(yīng)的所述校正量。
28.一種信息處理裝置，該信息處理裝置處理作為關(guān)于對包含半導(dǎo)體的處理對象物進行處理的半導(dǎo)體制造裝置的處理時狀態(tài)的值的狀態(tài)值，其特征在于，包括接受所述狀態(tài)值的狀態(tài)值接受部；能夠存儲作為成為所述狀態(tài)值的基準(zhǔn)的值的基準(zhǔn)值的基準(zhǔn)值存儲部；能夠存儲作為用于判斷所述狀態(tài)值是否是所要值的值的閾值的閾值存儲部；算出關(guān)于狀態(tài)值接受部接受的所述狀態(tài)值和所述基準(zhǔn)值之差的值與關(guān)于所述閾值和所述基準(zhǔn)值之差的值之比的算出部；和輸出所述算出部已算出的比的輸出部。
29.根據(jù)權(quán)利要求28所述的信息處理裝置，其特征在于所述狀態(tài)值接受部接受尺度不同的多個狀態(tài)值；所述算出部算出分別與所述尺度不同的多個狀態(tài)值對應(yīng)的所述比；所述輸出部輸出所述算出部已算出的多個比。
30.根據(jù)權(quán)利要求29所述的信息處理裝置，其特征在于所述尺度不同的多個狀態(tài)值是所述半導(dǎo)體制造裝置內(nèi)的溫度測定值和所述半導(dǎo)體制造裝置內(nèi)的壓力測定值或?qū)λ鼈円堰M行統(tǒng)計處理的值。
31.根據(jù)權(quán)利要求30所述的信息處理裝置，其特征在于所述尺度不同的多個狀態(tài)值進一步包含導(dǎo)入到所述半導(dǎo)體制造裝置內(nèi)的氣體流量的測定值或?qū)y定值已進行統(tǒng)計處理的值。
32.根據(jù)權(quán)利要求28所述的信息處理裝置，其特征在于所述算出部用于比算出的閾值是在根據(jù)所述基準(zhǔn)值分割成兩個范圍的所述狀態(tài)值取得的值的范圍中的、所述狀態(tài)值所屬的范圍內(nèi)的值。
33.根據(jù)權(quán)利要求28所述的信息處理裝置，其特征在于所述狀態(tài)值是所述半導(dǎo)體制造裝置內(nèi)的溫度測定值或?qū)y定值已進行統(tǒng)計處理的值。
34.根據(jù)權(quán)利要求28所述的信息處理裝置，其特征在于所述狀態(tài)值是所述半導(dǎo)體制造裝置內(nèi)的壓力測定值或?qū)y定值已進行統(tǒng)計處理的值。
35.根據(jù)權(quán)利要求28所述的信息處理裝置，其特征在于所述狀態(tài)值是導(dǎo)入到所述半導(dǎo)體制造裝置內(nèi)的氣體流量的測定值或?qū)y定值已進行統(tǒng)計處理的值。
36.一種半導(dǎo)體制造系統(tǒng)，該半導(dǎo)體制造系統(tǒng)具備對包含半導(dǎo)體的處理對象物進行處理的半導(dǎo)體裝置和根據(jù)權(quán)利要求28所述的信息處理裝置，其特征在于所述半導(dǎo)體制造裝置包括取得所述狀態(tài)值的處理狀態(tài)值取得部；和輸出所述狀態(tài)值的處理輸出部。
37.根據(jù)權(quán)利要求36所述的半導(dǎo)體制造系統(tǒng)，其特征在于所述半導(dǎo)體制造裝置進一步包括對所述處理對象物進行處理的處理容器；和檢測所述處理容器內(nèi)的溫度的1個以上的溫度檢測部，其中，所述處理狀態(tài)值取得部取得作為所述溫度檢測部檢測出的溫度值或作為對該值已進行統(tǒng)計處理的值的狀態(tài)值。
38.根據(jù)權(quán)利要求36所述的半導(dǎo)體制造系統(tǒng)，其特征在于所述半導(dǎo)體制造裝置進一步包括對所述處理對象物進行處理的處理容器；和檢測所述處理容器內(nèi)的壓力的壓力檢測部，其中，所述處理狀態(tài)值取得部取得作為所述壓力檢測部檢測出的壓力值或作為對該值已進行統(tǒng)計處理的值的狀態(tài)值。
39.根據(jù)權(quán)利要求36所述的半導(dǎo)體制造系統(tǒng)，其特征在于所述半導(dǎo)體制造裝置進一步包括對所述處理對象物進行處理的處理容器；和檢測導(dǎo)入到所述處理容器內(nèi)的氣體流量的氣體流量檢測部，其中，所述處理狀態(tài)值取得部取得作為所述氣體流量檢測部檢測出的氣體流量值或作為對該值已進行統(tǒng)計處理的值的狀態(tài)值。
40.一種信息處理裝置，該信息處理裝置處理作為關(guān)于對包含半導(dǎo)體的處理對象物進行處理的半導(dǎo)體制造裝置的處理時狀態(tài)的值的狀態(tài)值，其特征在于，包括接受尺度不同的多個所述狀態(tài)值的狀態(tài)值接受部；能夠存儲作為成為所述狀態(tài)值的基準(zhǔn)的值的基準(zhǔn)值的基準(zhǔn)值存儲部；能夠存儲作為用于判斷所述狀態(tài)值是否是所要值的值的閾值的閾值存儲部；分別算出關(guān)于所述狀態(tài)值接受部接受的所述尺度不同的多個狀態(tài)值和所述基準(zhǔn)值之差的值與關(guān)于所述閾值和所述基準(zhǔn)值之差的值之比的算出部；利用所述算出部算出的多個比進行多變量解析的多變量解析部；和輸出所述多變量解析部解析的結(jié)果的輸出部。
41.根據(jù)權(quán)利要求40所述的信息處理裝置，其特征在于所述算出部用于比算出的閾值是在根據(jù)所述基準(zhǔn)值分割成兩個范圍的所述狀態(tài)值取得的值的范圍中的、所述狀態(tài)值所屬的范圍內(nèi)的值。
42.根據(jù)權(quán)利要求40所述的信息處理裝置，其特征在于所述狀態(tài)值是所述半導(dǎo)體制造裝置內(nèi)的溫度測定值或?qū)y定值已進行統(tǒng)計處理的值。
43.根據(jù)權(quán)利要求40所述的信息處理裝置，其特征在于所述狀態(tài)值是所述半導(dǎo)體制造裝置內(nèi)的壓力測定值或?qū)y定值已進行統(tǒng)計處理的值。
44.根據(jù)權(quán)利要求40所述的信息處理裝置，其特征在于所述狀態(tài)值是導(dǎo)入到所述半導(dǎo)體制造裝置內(nèi)的氣體流量的測定值或?qū)y定值已進行統(tǒng)計處理的值。
45.根據(jù)權(quán)利要求40所述的信息處理裝置，其特征在于所述尺度不同的多個狀態(tài)值是所述半導(dǎo)體制造裝置內(nèi)的溫度測定值和所述半導(dǎo)體制造裝置內(nèi)的壓力測定值或?qū)λ鼈円堰M行統(tǒng)計處理的值。
46.根據(jù)權(quán)利要求45所述的信息處理裝置，其特征在于所述尺度不同的多個狀態(tài)值進一步包含導(dǎo)入到所述半導(dǎo)體制造裝置內(nèi)的氣體流量的測定值或?qū)y定值已進行統(tǒng)計處理的值。
47.一種半導(dǎo)體制造系統(tǒng)，該半導(dǎo)體制造系統(tǒng)具備對包含半導(dǎo)體的處理對象物進行處理的半導(dǎo)體裝置和根據(jù)權(quán)利要求40所述的信息處理裝置，其特征在于所述半導(dǎo)體制造裝置包括取得所述狀態(tài)值的處理狀態(tài)值取得部；和輸出所述狀態(tài)值的處理輸出部。
48.根據(jù)權(quán)利要求47所述的半導(dǎo)體制造系統(tǒng)，其特征在于所述半導(dǎo)體制造裝置進一步包括對所述處理對象物進行處理的處理容器；和檢測所述處理容器內(nèi)的溫度的1個以上的溫度檢測部，其中，所述處理狀態(tài)值取得部取得作為所述溫度檢測部檢測出的溫度值或?qū)υ撝狄堰M行統(tǒng)計處理的值的狀態(tài)值。
49.根據(jù)權(quán)利要求47所述的半導(dǎo)體制造系統(tǒng)，其特征在于所述半導(dǎo)體制造裝置進一步包括對所述處理對象物進行處理的處理容器；和檢測所述處理容器內(nèi)的壓力的壓力檢測部，其中，所述處理狀態(tài)值取得部取得作為所述壓力檢測部檢測出的壓力值或?qū)υ撝狄堰M行統(tǒng)計處理的值的狀態(tài)值。
50.根據(jù)權(quán)利要求47所述的半導(dǎo)體制造系統(tǒng)，其特征在于所述半導(dǎo)體制造裝置進一步包括對所述處理對象物進行處理的處理容器；和檢測導(dǎo)入到所述處理容器內(nèi)的氣體流量的氣體流量檢測部，其中，所述處理狀態(tài)值取得部取得作為所述氣體流量檢測部檢測出的氣體流量值或?qū)υ撝狄堰M行統(tǒng)計處理的值的狀態(tài)值。
51.一種信息處理方法，該信息處理方法處理作為關(guān)于對包含半導(dǎo)體的處理對象物進行處理的半導(dǎo)體制造裝置的處理時狀態(tài)的值的狀態(tài)值，其特征在于，包括接受所述狀態(tài)值的狀態(tài)值接受步驟；算出關(guān)于由所述狀態(tài)值接受步驟接受的所述狀態(tài)值和作為存儲的該狀態(tài)值的基準(zhǔn)的值的基準(zhǔn)值之差的值與關(guān)于作為用于判斷存儲的該狀態(tài)值是否是所要值的值的閾值和所述基準(zhǔn)值之差的值之比的算出步驟；和輸出由所述算出步驟算出的比的輸出步驟。
52.根據(jù)權(quán)利要求51所述的信息處理方法，其特征在于所述狀態(tài)值接受步驟接受尺度不同的多個狀態(tài)值；所述算出步驟算出分別與所述尺度不同的多個狀態(tài)值對應(yīng)的所述比；所述輸出步驟輸出由所述算出步驟已算出的多個比。
53.根據(jù)權(quán)利要求51所述的信息處理方法，其特征在于在所述算出步驟中用于比算出的閾值是在根據(jù)所述基準(zhǔn)值分割成兩個范圍的所述狀態(tài)值取得的值的范圍中的、所述狀態(tài)值所屬的范圍內(nèi)的值。
54.一種信息處理方法，該信息處理方法處理作為關(guān)于對包含半導(dǎo)體的處理對象物進行處理的半導(dǎo)體制造裝置的處理時狀態(tài)的值的狀態(tài)值，其特征在于，包括接受尺度不同的多個所述狀態(tài)值的狀態(tài)值接受步驟；算出關(guān)于由所述狀態(tài)值接受步驟接受的所述尺度不同的多個狀態(tài)值和作為成為存儲的該狀態(tài)值的基準(zhǔn)的值的基準(zhǔn)值之差的值與關(guān)于作為用于判斷存儲的所述狀態(tài)值是否是所要值的值的閾值和所述基準(zhǔn)值之差的值之比的算出步驟；利用所述算出步驟算出的多個比進行多變量解析的多變量解析步驟；和輸出由所述多變量解析步驟解析的結(jié)果的輸出步驟。
55.根據(jù)權(quán)利要求54所述的信息處理方法，其特征在于在所述算出步驟中用于比算出的閾值是在根據(jù)所述基準(zhǔn)值分割成兩個范圍的所述狀態(tài)值取得的值的范圍中的，所述狀態(tài)值所屬的范圍內(nèi)的值。
56.一種存儲介質(zhì)，該存儲介質(zhì)記錄用于使計算機實行作為關(guān)于對包含半導(dǎo)體的處理對象物進行處理的半導(dǎo)體制造裝置的處理時狀態(tài)的值的狀態(tài)值的處理的程序，其特征在于該程序使計算機實行下述步驟接受所述狀態(tài)值的狀態(tài)值接受步驟；算出關(guān)于由所述狀態(tài)值接受步驟接受的所述狀態(tài)值和作為成為存儲的該狀態(tài)值的基準(zhǔn)的值的基準(zhǔn)值之差的值與關(guān)于將存儲的所述基準(zhǔn)值作為界限的兩個區(qū)域中的所述狀態(tài)值所屬的區(qū)域分割成兩個區(qū)域的閾值和所述基準(zhǔn)值之差的值之比的算出步驟；和輸出由所述算出步驟算出的比的輸出步驟。
57.根據(jù)權(quán)利要求56所述的存儲介質(zhì)，其特征在于所述狀態(tài)值接受步驟接受尺度不同的多個狀態(tài)值；所述算出步驟算出分別與所述尺度不同的多個狀態(tài)值對應(yīng)的所述比；所述輸出步驟輸出由所述算出步驟已算出的多個比。
58.根據(jù)權(quán)利要求56所述的存儲介質(zhì)，其特征在于在所述算出步驟中用于比算出的閾值是在根據(jù)所述基準(zhǔn)值分割成兩個范圍的所述狀態(tài)值取得的值的范圍中的、所述狀態(tài)值所屬的范圍內(nèi)的值。
59.一種存儲介質(zhì)，該存儲介質(zhì)記錄用于使計算機實行作為關(guān)于對包含半導(dǎo)體的處理對象物進行處理的半導(dǎo)體制造裝置的處理時狀態(tài)的值的狀態(tài)值的處理的程序，其特征在于該程序使計算機實行下述步驟接受尺度不同的多個所述狀態(tài)值的狀態(tài)值接受步驟；算出關(guān)于由所述狀態(tài)值接受步驟接受的所述尺度不同的多個狀態(tài)值和作為成為存儲著的該狀態(tài)值的基準(zhǔn)的值的基準(zhǔn)值之差的值與關(guān)于作為用于判斷存儲著的所述狀態(tài)值是否是所要值的值的閾值和所述基準(zhǔn)值之差的值之比的算出步驟；利用由所述算出步驟算出的多個比，進行多變量解析的多變量解析步驟；和輸出由所述多變量解析步驟解析的結(jié)果的輸出步驟的。
60.根據(jù)權(quán)利要求59所述的存儲介質(zhì)，其特征在于在所述算出步驟中用于比算出的閾值是在根據(jù)所述基準(zhǔn)值分割成兩個范圍的所述狀態(tài)值取得的值的范圍中的、所述狀態(tài)值所屬的范圍內(nèi)的值。
全文摘要
本發(fā)明提供一種信息處理裝置(100)，處理作為關(guān)于對包含半導(dǎo)體的處理對象物進行與作為設(shè)定處理條件的值的設(shè)定值相應(yīng)的處理的半導(dǎo)體制造裝置(200)的處理時狀態(tài)取得的值的取得值，包括接受設(shè)定值的設(shè)定值接受部(101)、接受取得值的狀態(tài)值接受部(102)、與作為表示設(shè)定值和取得值關(guān)系的函數(shù)的校正函數(shù)相應(yīng)地算出取得值的校正量的校正量算出部(103)、利用校正量算出部(103)算出的校正量校正狀態(tài)值接受部(102)接受的取得值的校正部(104)、和輸出校正部(104)已校正的結(jié)果的輸出部(105)。能夠解決現(xiàn)有的信息處理裝置中關(guān)于用不同的設(shè)定值進行的處理，難以容易地監(jiān)視從各個半導(dǎo)體制造裝置取得的值的問題。
文檔編號H01L21/00GK101082817SQ20071010852
公開日2007年12月5日 申請日期2007年5月31日 優(yōu)先權(quán)日2006年5月31日
發(fā)明者小山典昭, 小幡穣, 王文凌 申請人:東京毅力科創(chuàng)株式會社