專利名稱：一種合成碳膜式碳片及其制作工藝的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及碳膜電位器所使用的合成碳膜式碳片，及它的制作工藝 和連接工藝。
背景技術(shù)：
合成碳膜式電位器廣泛應(yīng)用于多媒體音響、收錄機、調(diào)音臺等電子 設(shè)備中作音量、音調(diào)、平衡控制和電流、電壓調(diào)節(jié)，還可實現(xiàn)遙控調(diào)節(jié)。 合成碳膜式碳片是其結(jié)構(gòu)的基本部件，刷子及其上的觸點在移動中，不 斷改變與合成碳膜式碳片上的印碳圈(條)、印銀圈(條)的接觸位置， 從而在端子間得到不同的輸出阻值。
合成碳膜式碳片的一種結(jié)構(gòu)包括基層、導(dǎo)電層與引出端，導(dǎo)電層涂 覆印刷在基層一側(cè)的表面，引出端直接印刷或電蝕在基層的引出部位并 與導(dǎo)電層平滑電連接，其導(dǎo)電層包括碳膜層與金屬導(dǎo)電層。
更具體地說，傳統(tǒng)的合成碳膜式碳片的結(jié)構(gòu)及加工工藝有兩種
第一種，基層為電木基板，導(dǎo)電層為銀層與碳膜層，其加工的方法 稱銀碳印刷工藝，即按照設(shè)計在相應(yīng)部位印刷銀層、印刷碳層，后在銀 層上印刷低阻碳層。這種結(jié)構(gòu)與工藝簡單，是市場上最為廣泛的簡易結(jié) 構(gòu)與印刷方式，僅能使用于普通低檔的產(chǎn)品，其殘留較高，壽命較短， 抗氧化能力較差，衰減量小等。
第二種，基層為銅箔板，導(dǎo)電層為鍍金銅箔層與碳膜層，其加工的方法稱銅箔碳印刷工藝，即按照設(shè)計在銅箔板的相應(yīng)需要的線路部位蝕
銅箔，然后鍍金；另在相應(yīng)的部位印刷碳層，并在鍍金銅箔層上印刷低
阻碳層。該結(jié)構(gòu)與工藝較第一種在殘留、衰減量、抗氧化能力、使用壽 命上有所提高，但因銅箔太硬，在鉚合引出端工藝上無法控制，常引致
接觸不良(INT)發(fā)生，致使產(chǎn)品隱患的發(fā)生。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明根據(jù)上述兩種技術(shù)的優(yōu)點和不足，融合其優(yōu)點，避開其缺點， 推出一種新穎的合成碳膜式碳片及其制作工藝和連接工藝，用該工藝制 作的合成碳膜式碳片，其殘留量甚小，衰減量、使用壽命、抗氧化能力、 手感大大提高。
為此，本發(fā)明一種合成碳膜式碳片及其制作工藝的技術(shù)方案如下。 本發(fā)明的一種合成碳膜式碳片，其結(jié)構(gòu)包括作為基板的銅箔板，作 為導(dǎo)電層的鍍金銅箔層及碳膜層；按設(shè)計鍍金銅箔層呈線路鍍制在銅箔 板的蝕銅后的線路上，故稱作鍍金銅箔層；碳膜層亦呈線路制作在銅箔 板的蝕銅后的設(shè)計線路上；還包括引出端銀層及其與鍍金銅泊搭接固化 低阻抗碳膜層，引出端為端頭的鉚合部位，所述鉚合部位在銅箔板蝕銅 后制作銀層；引出端鉚合部位的銀層與鍍金銅箔層或碳膜層之間的搭接 部位為為平滑的電連接；在鍍金銅箔層、銀層與鍍金銅箔層搭接位上制 作低阻抗碳膜層，以提高柔順手感及增強搭接可靠度、抗氧化能力。 本發(fā)明一種合成碳膜式碳片的制作工藝和連接工藝，包括 ①在銅箔板制作鍍金銅箔層的線路部位、在銅箔板的所設(shè)計的引 出端的鉚合部位、在銅箔板制作碳膜層的線路部位進行蝕銅處理。② 按設(shè)計要求，在銅箔板制作鍍金銅箔層的線路部位進行蝕銅處 理后，將蝕銅后的所需要的線路進行鍍金處理，獲得鍍金銅箔層；
③ 在銅箔板的所設(shè)計的引出端的鉚合部位進行蝕銅處理后，在該 蝕銅部位印刷銀層；
按設(shè)計要求，在銅箔板制作碳膜層的線路部位進行蝕銅處理后， 將蝕銅后的所需要的線路進行印制碳膜層；
⑤在鍍金銅箔層線路上、銀層與鍍金銅箔層搭接位上制作低阻抗
碳膜層；
在引出端可采用抽管端子浮花鉚合或平面料帶端子焊接工藝進 行外部連接。
本發(fā)明一種合成碳膜式碳片及其制作工藝同現(xiàn)有技術(shù)相比，其效果 明顯其一、用此發(fā)明制作的產(chǎn)品其性能明顯提高，殘留電阻很小，可 做至小于2歐姆，衰減量可提高到100dB (分貝)以上(插入損失小于 O.ldB)，壽命可提高至5萬次以上，抗氧化能力極強，特別適合高尖端 產(chǎn)品的使用；其二、引出端的鉚合部位鉚合可靠，其接觸良好，避免接 觸不良(INT)發(fā)生，確保品質(zhì)；其三、使用料帶焊接工藝，因其工藝操 作簡單、方便，故其效率高、能降低成本。


圖1為本發(fā)明一種新型的合成碳膜式碳片結(jié)構(gòu)示意圖2為本發(fā)明一種新的合成碳膜式碳片制作工藝示意圖。
圖中1、銅箔板，2、鍍金銅箔層，3、銀層，4、碳膜層，5、低
阻抗碳膜層。
具體實施例方式
下面，結(jié)合附圖介紹本發(fā)明的具體實施方式
。
本發(fā)明的一種合成碳膜式碳片，其結(jié)構(gòu)包括作為基板的銅箔板1，
作為導(dǎo)電層的鍍金銅箔層2及碳膜層4，引出端；按設(shè)計鍍金銅箔層2 呈線路鍍制在銅箔板1的蝕銅后的線路上；碳膜層4亦呈線路制作在銅 箔板1的蝕銅后的設(shè)計線路上；還包括引出端銀層3及搭接固化低阻抗 碳膜層5，引出端為端頭的鉚合部位，所述鉚合部位在銅箔板1蝕銅后 制作銀層3;引出端鉚合部位的銀層3與鍍金銅箔層2或碳膜層4之間 的搭接部位為為平滑的電連接；在鍍金銅箔層2、銀層3與鍍金銅箔層2 搭接位上制作低阻抗碳膜層5。
本發(fā)明一種合成碳膜式碳片的制作工藝，包括
① 在銅箔板1制作鍍金銅箔層2的線路部位、在銅箔板1的所設(shè) 計的引出端的鉚合部位、在銅箔板1制作碳膜層4的線路部位進行蝕銅 處理。
② 按設(shè)計要求，在銅箔板1制作鍍金銅箔層2的線路部位進行蝕 銅處理后，將蝕銅后的所需要的線路進行鍍金處理，獲得鍍金銅箔層2;
③ 在銅箔板1的所設(shè)計的引出端的鉚合部位進行蝕銅處理后，在
該蝕銅部位印刷銀層3;
按設(shè)計要求，在銅箔板1制作碳膜層4的線路部位進行蝕銅處
理后，將蝕銅后的所需要的線路進行印制碳膜層4;
在鍍金銅箔層2線路上、銀層3與鍍金銅箔層2搭接位上印制
低阻抗碳膜層5;◎在引出端可采用抽管端子浮花鉚合或平面料帶端子焊接工藝進 行外部連接。
如圖l、圖2所示，呈線路狀的鍍金銅箔層2、碳膜層4設(shè)計成直線
狀，或設(shè)計成扇形、或者成圓形。直線狀的鍍金銅箔層2、碳膜層4 一 般適用于滑動式合成碳膜式電位器，而呈扇形、圓形的金層2、碳膜層4 一般適用于旋轉(zhuǎn)式合成碳膜式電位器。
如圖1、圖2所示，作為基板的銅箔板1設(shè)計成直條狀，或者設(shè)計 成扇狀、或者成圓形。直條狀的銅箔板1 一般適用于滑動式合成碳膜式 電位器，而呈扇形、圓形的銅箔板1 一般適用于旋轉(zhuǎn)式合成碳膜式電位 器。
所述鍍金銅箔層2、碳膜層4在平面上相互電絕緣，即金層2、碳膜
層4間的銅箔板被蝕銅。
所述引出端間在平面上相互電絕緣，即引出端間的銅箔板被蝕銅。 本發(fā)明的一種合成碳膜式碳片的鍍金銅箔層2、碳膜層4可設(shè)置一
組或多組，如圖l、圖2所示的情形，鍍金銅箔層2、碳膜層4設(shè)置為兩組。
本發(fā)明中的鍍金銅箔層2指通過鍍金的方法，所獲得的薄狀金層； 銀層3指將銀粉等與粘合劑的漿料，通過印制的方法涂覆在相應(yīng)部位， 所獲得的含銀的薄層；碳膜層4為導(dǎo)電材料的石墨、炭黑等與粘合劑的 漿豐斗，通過印制的方法，涂覆在相應(yīng)部位所獲得的的。
本發(fā)明中的低阻抗碳膜層5可以是低阻碳層。
權(quán)利要求
1、一種合成碳膜式碳片，其結(jié)構(gòu)包括作為基板的銅箔板(1)，作為導(dǎo)電層的鍍金銅箔層(2)及碳膜層(4)，引出端；按設(shè)計鍍金銅箔層(2)呈線路鍍制在銅箔板(1)的蝕銅后的線路上；碳膜層(4)亦呈線路制作在銅箔板(1)的蝕銅后的設(shè)計線路上；其特征在于還包括引出端銀層(3)及其與鍍金銅箔搭接固化低阻抗碳膜層(5)，引出端為端頭的鉚合部位，所述鉚合部位在銅箔板(1)蝕銅后制作銀層(3)；引出端鉚合部位的銀層(3)與鍍金銅箔層(2)或碳膜層(4)之間的搭接部位為為平滑的電連接；在鍍金銅箔層(2)、銀層(3)與鍍金銅箔層(2)搭接位上制作低阻抗碳膜層(5)。
2、 一種合成碳膜式碳片的制作工藝，其特征在于包括① 在銅箔板(1)制作鍍金銅箔層(2)的線路部位、在銅箔板(1) 的所設(shè)計的引出端的鉚合部位、在銅箔板(1)制作碳膜層(4)的線路 部位進行蝕銅處理。② 按設(shè)計要求，在銅箔板(1)制作鍍金銅箔層(2)的線路部位 進行蝕銅處理后，將蝕銅后的所需要的線路進行鍍金處理，獲得鍍金銅 箔層2;③ 在銅箔板(1)的所設(shè)計的引出端的鉚合部位進行蝕銅處理后，在該蝕銅部位印刷銀層(3); 按設(shè)計要求，在銅箔板(1)制作碳膜層(4)的線路部位進行蝕銅處理后，將蝕銅后的所需要的線路進行印制碳膜層(4);⑤在鍍金銅箔層(2)線路上、銀層(3)與鍍金銅箔層(2)搭接 位上印制低阻抗碳膜層(5);◎在引出端可采用抽管端子浮花鉚合或平面料帶端子焊接工藝進 行外部連接。
3、 根據(jù)權(quán)利要求l所敘述的一種合成碳膜式碳片，其特征在于呈 線路狀的鍍金銅箔層2、碳膜層(4)設(shè)計成直線狀，或設(shè)計成扇形、或 者成圓形。
4、 根據(jù)權(quán)利要求l所敘述的一種合成碳膜式碳片，其特征在于作 為基板的銅箔板(1)設(shè)計成直條狀，或者設(shè)計成扇狀、或者成圓形。
5、 根據(jù)權(quán)利要求l所敘述的一種合成碳膜式碳片，其特征在于所述鍍金銅箔層(2)、碳膜層(4)在平面上相互電絕緣，即鍍金銅箔層(2)、 碳膜層(4)間的銅箔板被蝕銅。
6、 根據(jù)權(quán)利要求l所敘述的一種合成碳膜式碳片，其特征在于所述引出端間在平面上相互電絕緣，即引出端間的銅箔板被蝕銅。
7、 根據(jù)權(quán)利要求l所敘述的一種合成碳膜式碳片，其特征在于鍍 金銅箔層(2)、碳膜層(4)至少設(shè)置一組。
全文摘要
一種合成碳膜式碳片及其制作工藝，涉及碳膜電位器所使用的合成碳膜式碳片及它的制作工藝。其碳片的結(jié)構(gòu)包括作為基板的銅箔板，作為導(dǎo)電層的鍍金層、引出端銀層、搭接固化低阻抗碳膜層及呈曲線特性變化的碳膜層；其引出端使用傳統(tǒng)的抽管端子在銀層鉚合或新式的平面料帶在銅箔上直接焊接進行傳輸；所述鉚合部位在銅箔板蝕銅后印刷銀層。其碳片的制作工藝，包括將蝕銅后的所需要的線路進行鍍金處理；在引出端的鉚合部位進行蝕銅處理，在該蝕銅部位印刷銀層；印制碳膜層；在蝕好線路的鍍金銅箔上及銀與鍍金銅箔搭接部位印制低阻抗碳膜層。其有益效果明顯殘留電阻很小，衰減量、壽命、抗氧化能力及手感提高；鉚合可靠，接觸良好。
文檔編號H01C17/00GK101419857SQ20071012415
公開日2009年4月29日 申請日期2007年10月26日 優(yōu)先權(quán)日2007年10月26日
發(fā)明者洪金鑣 申請人:升威電子制品(東莞)有限公司