專利名稱：一種大功率芯片的熒光粉涂布工藝方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種熒光粉涂布技術(shù)，具體說是一種大功率芯片的熒光 粉涂布工藝方法。
背景技術(shù)：
目前世界上做白光LED的公司有很多家，對(duì)于生產(chǎn)白光LED主要有 三種方法，其中的技術(shù)主流是藍(lán)光芯片加熒光粉激發(fā)產(chǎn)生白光的方式， 這就涉及到熒光粉涂布的問題。熒光粉的涂布技術(shù)直接關(guān)系到白光LED 的發(fā)光效率、光色均勻性及相關(guān)光色指標(biāo)，在制作白光LED方面就顯得 尤為重要。對(duì)于小功率LED，由于普遍采用有反射碗杯的支架封裝，故熒 光粉的涂布比較容易控制；但對(duì)于大功率LED的封裝，考慮到出光效率 和出光結(jié)構(gòu)的因素，更多采用無(wú)碗杯的平面型支架，這樣給熒光粉涂布 帶來了一定的難度，目前熒光粉的涂布方法主要有兩種 一種是通過光 刻技術(shù)，在芯片生產(chǎn)時(shí)表面均勻生成熒光粉層，這種方式只有生產(chǎn)芯片 的廠商才能做到，目前應(yīng)用此技術(shù)的白光LED封裝廠家很少；第二種方 式很普遍，它是采用平鋪，先焊線后點(diǎn)熒光粉膠，在芯片表面焊接好金 線后，熒光粉層很難涂布均勻，芯片四個(gè)角的熒光粉層明顯比芯片的中 心位置薄，并且熒光粉層厚度難以控制，導(dǎo)致燈管發(fā)光效率低，光色不 均勻，芯片的四個(gè)邊角藍(lán)泄漏現(xiàn)象嚴(yán)重。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的是針對(duì)無(wú)碗杯的平面型支架提供一種保證熒光粉涂布 均勻，增強(qiáng)燈管的發(fā)光效率，使燈管光色均勻，光斑效果好的大功率芯 片的熒光粉涂布工藝方法。
本發(fā)明的目的通過以下技術(shù)方案來實(shí)現(xiàn)。
一種大功率芯片的熒光粉涂布工藝方法，其特征在于所述工藝方 法如下① 對(duì)大功率LED支架迸行除濕處理；
② 在大功率LED支架的熱沉的中心位置放一個(gè)比芯片稍大的小方塊， 然后對(duì)放有小方塊的支架進(jìn)行點(diǎn)透明硅膠，硅膠均勻圍繞在小方塊四周， 對(duì)硅膠進(jìn)行烘烤，烘烤后，取出小方塊；
③ 芯片通過固晶的方式固定在透明硅膠的中心位置；
④ 將金線焊接在芯片與支架上；
⑤ 將熒光粉膠涂布到透明硅膠內(nèi)的芯片上；
⑥ 給支架注膠，把芯片和金線密封起來。
所述工藝為在支架熱沉上用透明硅膠做一道與芯片大小相近的圍壩， 然后再固晶、焊線、點(diǎn)熒光粉膠、封膠。
所述透明硅膠也可用環(huán)氧樹脂或其它透明塑膠代替。 本發(fā)明與現(xiàn)有技術(shù)相比具有以下優(yōu)點(diǎn)。
本發(fā)明先在大功率LED支架的熱沉上用透明硅膠做一道透明硅膠圍 壩，之后，固晶、焊線、點(diǎn)熒光粉膠，最后封膠。有一道圍壩之后，并 且這道圍壩的內(nèi)容及尺寸、大小是根據(jù)芯片形狀及燈管要求光色參數(shù)所 要求的熒光粉層厚度設(shè)計(jì)的，點(diǎn)熒光粉膠時(shí)只要把熒光粉膠點(diǎn)在圍壩內(nèi) 的芯片上，因?yàn)闊晒夥勰z是自由流動(dòng)的，在圍壩的約束下，熒光粉膠就 可以很均勻地覆蓋在芯片發(fā)光的五個(gè)面上，從而形成的熒光粉層像芯片 一樣水平、規(guī)則。完成點(diǎn)熒光粉膠這道工序后，開始進(jìn)入封膠工序，封 膠所用硅膠既是做透明硅膠圍壩的硅膠，由于前后兩次所用的硅膠完全 一樣，在經(jīng)過烘烤后就融為一體，又因?yàn)樗霉枘z是透明的，從成品外 觀看，像是芯片周圍裹了一層規(guī)則的、很薄的熒光粉。由于熒光粉層薄， 份量少，激發(fā)距離短,因此，熒光粉激發(fā)的幾率就高，這樣燈管的發(fā)光效率 就高，同時(shí)，熒光粉層是基本水平、規(guī)則的，這樣激發(fā)的光不像常見的 凸型熒光粉層那樣存在大量光因多次反射而被吸收的現(xiàn)象，從而出現(xiàn)光 的衰減和損耗，從這個(gè)方面來看也相當(dāng)于增加了光效；芯片的五個(gè)發(fā)光 面都被熒光粉覆蓋，熒光粉層均勻且薄，所以產(chǎn)生的光色就均勻，不會(huì) 有漏藍(lán)的情況，光斑效果好；從外觀上看，水平、規(guī)則的熒光粉層比那 種平鋪方式形成的熒光粉層也要美觀。此外，這種熒光粉涂布方式適用 性強(qiáng)，可以用于正裝芯片、倒裝芯片和垂直芯片的涂布，適用范圍廣。 本發(fā)明可以使涂布在大功率LED芯片上的熒光粉均勻且薄，外型規(guī)則， 從而增強(qiáng)大功率LED的發(fā)光效率，使其光色均勻、光斑效果好、外觀美觀，此外，本發(fā)明適用范圍廣。


圖1是本發(fā)明大功率芯片的熒光粉涂布工藝方法的過程示意圖。
具體實(shí)施例方式
如圖1所示，首先對(duì)大功率LED支架1進(jìn)行除濕，在支架熱沉2的中 心位置放一個(gè)比芯片5形狀大小稍大的小方塊3，然后對(duì)放有小方塊3的 支架1進(jìn)行點(diǎn)透明硅膠8，硅膠8均勻圍繞在小方塊3四周，硅膠圍壩4 的高度等于小方塊3高度，烘烤后，硅膠8變硬，取出小方塊3，這樣， 大功率LED支架1的熱沉2上就有了一道固定的透明硅膠圍壩4。小方 塊3的形狀、大小由芯片5形狀及燈管要求光色參數(shù)所要求的熒光粉層7 厚度決定。所用透明硅膠8也可用環(huán)氧樹脂或其它透明塑膠代替。芯片5 通過固晶的方式固定在透明硅膠圍壩4的中心位置，金線6已經(jīng)焊 接在芯片5與支架1上，開始對(duì)半成品進(jìn)行點(diǎn)熒光粉膠，直接把熒光粉 膠涂布到圍壩內(nèi)的芯片上，點(diǎn)膠過程簡(jiǎn)單，經(jīng)過點(diǎn)熒光粉膠這道工序后， 開始封膠，所用硅膠8與做透明硅膠圍壩4所用的硅膠8完全一樣，這 樣，透明硅膠圍壩4與所注磚膠8融為一體了，從成品外觀看，芯片5 像被一層熒光粉包裹著。整個(gè)工藝較普通工藝流程只是增加了一道做圍 壩的工序，但同時(shí)卻使點(diǎn)熒光粉膠的工序操作簡(jiǎn)單并且熒光粉膠容易控 制，生產(chǎn)的LED熒光粉層涂布均勻。
權(quán)利要求
1、一種大功率芯片的熒光粉涂布工藝方法，其特征在于所述工藝方法如下①對(duì)大功率LED支架進(jìn)行除濕處理；②在大功率LED支架的熱沉的中心位置放一個(gè)比芯片稍大的小方塊，然后對(duì)放有小方塊的支架進(jìn)行點(diǎn)透明硅膠，硅膠均勻圍繞在小方塊四周，對(duì)硅膠進(jìn)行烘烤，烘烤后，取出小方塊；③芯片通過固晶的方式固定在透明硅膠的中心位置；④將金線焊接在芯片與支架上；⑤將熒光粉膠涂布到透明硅膠內(nèi)的芯片上；⑥給支架注膠，把芯片和金線密封起來。
2、 根據(jù)權(quán)利要求1所述的大功率芯片的熒光粉涂布工藝方法，其特 征在于所述工藝為在支架熱沉上用透明硅膠做一道與芯片大小相近的 圍壩，然后再固晶、焊線、點(diǎn)熒光粉膠、封膠。
3、 根據(jù)權(quán)利要求1所述的大功率芯片的熒光粉涂布工藝方法，其特 征在于所述透明硅膠也可用環(huán)氧樹脂或其它透明塑膠代替。
全文摘要
本發(fā)明公開了一種大功率芯片的熒光粉涂布工藝方法，其特征在于所述工藝方法如下①對(duì)大功率LED支架進(jìn)行除濕處理；②在大功率LED支架的熱沉的中心位置放一個(gè)比芯片稍大的小方塊，然后對(duì)放有小方塊的支架進(jìn)行點(diǎn)透明硅膠，硅膠均勻圍繞在小方塊四周，對(duì)硅膠進(jìn)行烘烤，烘烤后，取出小方塊；③芯片通過固晶的方式固定在透明硅膠的中心位置；④將金線焊接在芯片與支架上；⑤將熒光粉膠涂布到透明硅膠內(nèi)的芯片上；⑥給支架注膠，把芯片和金線密封起來。本發(fā)明具有保證熒光粉涂布均勻，增強(qiáng)燈管的發(fā)光效率，使燈管光色均勻，光斑效果好的優(yōu)點(diǎn)。
文檔編號(hào)H01L33/00GK101436628SQ20071012460
公開日2009年5月20日 申請(qǐng)日期2007年11月16日 優(yōu)先權(quán)日2007年11月16日
發(fā)明者李國(guó)平 申請(qǐng)人:廣州市鴻利光電子有限公司